JP4890582B2 - 有機発光ディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法に係り、さらに詳細には、酸素または水分のような外部の不純物の浸透が防止された有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法に関する。
最近になってディスプレイ装置は、携帯が可能な薄型の平板表示装置に代替される傾向にある。平板ディスプレイ装置のうちでも電界発光ディスプレイ装置は、自発光型ディスプレイ装置であって、視野角が広くてコントラストにすぐれるだけではなく、応答速度が速いという長所を有し、次世代ディスプレイ装置として注目されている。また、発光層の形成物質が有機物で構成される有機発光ディスプレイ装置は、無機発光ディスプレイ装置に比べ、輝度、駆動電圧及び応答速度特性にすぐれ、かつ多色化が可能であるという点を有する。
図１は、従来の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。図１を参照すれば、基板１０上にディスプレイ部２０が備わり、該ディスプレイ部２０の上部に封止基板３０が備わる。そして、基板１０と封止基板３０は、シーラント（ｓｅａｌａｎｔ）４１で合着される。
平板ディスプレイ装置に備わる平板表示素子、特に有機発光素子は、電極として使われるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からの酸素による発光層の劣化、発光層−界面間の反応による劣化など、内的要因による劣化があると同時に、外部の水分、酸素、紫外線（ＵＶ）及び素子の製作条件など、外的要因によって容易に劣化が起きるという短所を有する。特に、外部の酸素と水分は、素子の寿命に致命的な影響を与えるので、有機発光素子のパッケージングが非常に重要である。
しかし、図１に図示されたような従来の有機発光ディスプレイ装置の場合、基板１０と封止基板３０とを合着させるシーラント４１を介して、外部の酸素または水分のような不純物が内部に浸透し、ディスプレイ部２０を損傷させうるという問題点があった。また、封止基板３０の外郭のシーリングされる一部領域のみシーラント４１と接触するために、外部の衝撃がシーラント４１側に集中し、剥離やセル破損現象が発生する問題点が存在した。
このような問題点を解決するために、基板１０と封止基板３０との間に充填材（図示せず）をさらに具備する方法が開発された。
ところで、このような充填材として粘性の大きい物質を使用すれば、ディスプレイ部２０の有機発光素子の凹凸部に充填材を充填させることが容易ではないという問題点が存在した。一方、充填材として粘性の弱い物質を使用すれば、高真空下で充填材が早く広がるために、シーラント４１が汚染されて剥離不良が発生するという問題点が存在した。
本発明は、前記のような問題点を含めてさまざまな問題点を解決するためのものであり、充填材を差等硬化させることによってシーラントの汚染を防止し、さらには剥離不良が減少する有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、基板と、前記基板上に配されるディスプレイ部と、前記ディスプレイ部の上部に配される封止基板と、前記基板と前記封止基板とを接合させるシーラントと、前記基板と前記封止基板との間に備わる充填材とを有し、前記充填材は、硬化された程度が互いに異なる第１領域及び第２領域を備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置を提供する。
本発明において、前記第２領域は、前記充填材で前記シーラントと隣接した領域であり、前記第１領域は、前記第２領域の内側領域でありうる。
本発明において、前記第１領域は、前記充填材の中心部であり、前記第２領域は、前記充填材のエッジ部でありうる。
ここで、前記第２領域は、前記第１領域よりさらに硬化されている。
本発明において前記充填材は、前記基板と前記封止基板との間の空間を充填することが可能である。
ここで前記充填材は、前記ディスプレイ部を覆うことが可能である。
他側面に関する本発明は、基板と、前記基板上に配されるディスプレイ部と、前記ディスプレイ部の上部に配される封止基板と、前記基板と前記封止基板とを接合させるシーラントと、前記シーラント内側に前記シーラントと隣接するように形成される第１充填材と、前記第１充填材の内側に形成され、前記第１充填材ほど硬化されずに形成される第２充填材とを有する有機発光ディスプレイ装置を提供する。
さらに他の側面に関する本発明は、基板の一面にディスプレイ部を形成する段階と、封止基板を準備する段階と、前記基板の一面にシーラントを形成する段階と、前記基板の前記シーラントの内側に充填材を充填する段階と、前記基板の上側に前記封止基板を配する段階と、前記充填材を差等硬化させる段階と、前記シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階とを含む有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
本発明において、前記充填材を差等硬化させる段階は、前記充填材の中心部と前記充填材のエッジ部とを互いに異なる程度に硬化させることが可能である。
ここで、前記充填材のエッジ部を前記充填材の中心部よりさらに硬化させることが可能である。
本発明において、前記充填材を差等硬化させる段階は、中心部とエッジ部とのＵＶ透過率が異なるＵＶマスクを利用して行われる。
ここで、前記ＵＶマスクの前記エッジ部のＵＶ透過率が、前記ＵＶマスクの前記中心部のＵＶ透過率より高くありうる。
本発明において、前記シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階後、前記充填材を完全に硬化させる段階をさらに含むことができる。
本発明において、前記充填材を充填する段階は、前記充填材が前記基板と前記封止基板との間の空間を充填するように行うことが可能である。
ここで、前記充填材を充填する段階は、前記充填材が前記ディスプレイ部を覆うように行われうる。
本発明の有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法によれば、充填材を差等硬化させることによってシーラントの汚染を防止し、それによって剥離不良が減少する効果を得ることができる。
以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の望ましい実施形態について詳細に説明すれば、次の通りである。
図２は、本発明の望ましい一実施形態による有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する平面図であり、図３は、図２の有機発光ディスプレイ装置を概略的に図示する断面図である。参考までに、図２では、図３に図示された封止基板３００が除去された構造を図示している。
前記図面を参照すれば、基板１００上に、有機発光素子として備わったディスプレイ部２００が備わっている。
基板１００は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材質からなることが可能である。基板１００は、必ずしもそれのみに限定されるものではなく、透明なプラスチック材によって形成することもできる。基板１００を形成するプラスチック材は、絶縁性有機物であるが、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピネート（ＣＡＰ）からなるグループから選択される有機物でありうる。
画像が基板１００側に具現される背面発光型である場合に、基板１００は、透明な材質によって形成しなければならない。しかし、画像が基板１００の反対側に具現される前面発光型である場合に、基板１００は、必ずしも透明な材質から形成する必要はない。その場合、金属によって基板１００を形成できる。金属から基板１００を形成する場合、基板１００は、鉄、クロム、マンガン、ニッケル、チタン、モリブデン、ステンレススチール（ＳＵＳ）、インバー（Ｉｎｖａｒ）合金、インコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ）合金及びコバール（Ｋｏｖａｒ）合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができるが、それらに限定されるものではなく、例えば炭素によっても形成可能である。基板１００は、金属ホイルによって形成可能である。
また、基板１００の上面には、基板１００の平滑性と不純物元素浸透の遮断とのために、バッファ層２１１（図４）がさらに備わることもある。
このように、ディスプレイ部２００が備わった基板１００は、ディスプレイ部２００の上部に配される封止基板３００と合着される。該封止基板３００も、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらには金属板を使用することもできる。
基板１００と封止基板３００は、シーラント４１０によって合着される。該シーラント４１０は、シーリングガラスフリット（ｓｅａｌｉｎｇ ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）のように、一般的に使われるものを使用できる。
一方、シーラント４１０の内側には充填材４２０が備わるが、さらに詳細には、充填材４２０が基板１００と封止基板３００との間の空間を充填する。
前述のように、従来の有機発光ディスプレイ装置の場合、基板と封止基板とを合着させるシーラントを介して、外部の酸素または水分のような不純物が内部に浸透し、ディスプレイ部を損傷させるという問題点があった。また、封止基板の外郭のシーリングされる一部領域のみシーラントと接触するために、外部の衝撃がシーラント側に集中し、剥離やセル破損現象が発生するという問題点が存在した。このような問題点を解決するために、基板と封止基板との間に充填材をより具備する方法が開発された。ところで、このような充填材として粘性の大きい物質を使用すれば、ディスプレイ部の有機発光素子の凹凸部に充填材を充填させ難く、一方、充填材として粘性の弱い物質を使用すれば、高真空下で充填材が速く広がるために、シーラントを汚染させるという問題点が存在した。
このような問題点を解決するために、本発明は、充填材４２０を差等硬化させ、充填材４２０のエッジ部をして充填材４２０の中心部よりさらに硬化させ、充填材４２０のエッジ部をして、一種のダム（ｄａｍ）の役割を果たさせることを特徴とする。
これについてさらに詳細に説明すれば、図２及び図３に図示されたように、基板１００と封止基板３００との間の空間を充填するように備わった充填材４２０は、第１領域４２１と第２領域４２２とを有する。ここで、第１領域４２１は、充填材４２０の中心部を示し、第２領域４２２は、充填材４２０のエッジ部、すなわち第１領域４２１外側のシーラント４１０と隣接した領域を示す。
ここで、基板１００と封止基板３００との間の空間に充填された充填材４２０は、中心部とエッジ部とのＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）透過率が異なるＵＶマスクを利用して差等硬化される。ここで、ＵＶマスクのエッジ部のＵＶ透過率は、ＵＶマスクの中心部のＵＶ透過率より高いように形成される。従って、ＵＶ透過率の高いＵＶマスクのエッジ部と対応する充填材４２０の第２領域４２２は、ＵＶ透過率の低いＵＶマスクの中心部と対応する充填材４２０の第１領域４２１より相対的に硬化が多く進められる。前記充填材４２０の差等硬化については、図５で詳細に説明する。
このように、充填材４２０を差等硬化し、エッジ部の第２領域４２２を中心部の第１領域４２１よりもさらに硬化させることにより、第２領域４２２は、シーラント４１０と充填材４２０とを隔離させるためのダムとしての役割を果たすこととなる。従って、充填材４２０によるシーラント４１０の汚染を防止し、剥離不良が減少する効果を得ることができる。
かかる充填材４２０としては、有機材、無機材、有機／無機複合材またはその混合物を使用できる。
有機材としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリイソプレン、ビニル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂及びセルロース系樹脂からなる群から選択された一つ以上を使用できる。このとき、アクリル系樹脂としては、例えばブチルアクリレート、エチルヘキシルアクリレートなどを利用でき、メタクリル系樹脂としては、例えばプロピレングリコールメタクリレート、テトラヒドロピランフリー・メタクリレートなどを利用でき、ビニル系樹脂としては、例えばビニルアセテート、Ｎ−ビニルピロリドンなどを利用でき、エポキシ系樹脂としては、例えば脂環式エポキシドなどを、ウレタン系樹脂としては、例えばウレタンアクリレートなどを、そしてセルロース系樹脂としては、例えばセルロースナイトレートなどを利用できる。
無機材としては、シリコン、アルミニウム、チタン、ジルコニウムのような金属、または非金属材料として金属酸化物を利用できるが、例えばチタニア、シリコン酸化物、ジルコニア、アルミナ及びそれらの前駆体からなる群から選択された一つ以上を使用できる。
有機／無機複合バインダは、シリコン、アルミニウム、チタン、ジルコニウムのような金属、非金属材料と、有機物質とが共有結合に連結されている物質である。例えば、エポキシシランまたはその誘導体、ビニルシランまたはその誘導体、アミノシランまたはその誘導体、メタクリレートシランまたはその部分硬化反応結果物からなる群から選択された一つ以上を使用できる。エポキシシランまたはその誘導体の具体的な例として、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３−ｇｌｙｃｉｄｏｘｙｐｒｏｐｙｌｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）またはその重合体を挙げることができる。ビニルシランまたはその誘導体の具体的な例としては、ビニルトリエトキシシラン（ｖｉｎｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌｎａｅ）またはその重合体を挙げることができる。また、アミノシランまたはその誘導体の具体的な例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（３−ａｍｉｎｏｐｒｏｐｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌｎａｅ）及びその重合体を挙げることができ、メタクリレートシランまたはその誘導体の具体的な例としては、３−トリ（メトキシシリル）プロピルアクリレート｛３−（ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙｓｉｌｙｌ）ｐｒｏｐｙｌａｃｒｙｌａｔｅ｝及びその重合体などを挙げることができる。
このような本発明によって、充填材を差等硬化させることによって、シーラントの汚染を防止し、それによって剥離不良が減少する効果を得ることができる。
図４は、図２の有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に図示する断面図であり、ディスプレイ部２００の具体的な構成を例示的に図示している。
図４を参照すれば、基板１００上に複数個の薄膜トランジスタ２２０が備わっており、該薄膜トランジスタ２２０の上部には、有機発光素子２３０が備わっている。有機発光素子２３０は、薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結された画素電極２３１と、基板１００の全面にわたって配された対向電極２３５と、画素電極２３１と対向電極２３５との間に配され、少なくとも発光層を有する中間層２３３とを具備する。
基板１００上には、ゲート電極２２１、ソース電極及びドレイン電極２２３、半導体層２２７、ゲート絶縁膜２１３及び層間絶縁膜２１５を具備した薄膜トランジスタ２２０が備わっている。もちろん、薄膜トランジスタ２２０も、図５に図示された形態に限定されるものではなく、半導体層２２７が有機物でもって備わった有機薄膜トランジスタ、シリコンでもって備わったシリコン薄膜トランジスタなど、多様な薄膜トランジスタが利用されうる。該薄膜トランジスタ２２０と基板１００との間には、必要によって、シリコンオキサイドまたはシリコンナイトライドなどから形成されたバッファ層２１１がさらに備わることもある。
有機発光素子２３０は、相互対向された画素電極２３１及び対向電極２３５と、それら電極間に介在された有機物からなるできた中間層２３３とを具備する。該中間層２３３は、少なくとも発光層を含むものであり、複数の層を具備できる。該層については後述する。
画素電極２３１はアノード電極の機能を果たし、対向電極２３５はカソード電極の機能を果たす。もちろん、該画素電極２３１と対向電極２３５との極性は、反対になることも可能である。
画素電極２３１は、透明電極または反射電極でもって備わることが可能である。透明電極として備わるときには、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３から形成でき、反射電極として備わるときには、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたはそれらの化合物などによって形成された反射膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３から形成された膜とを具備できる。
対向電極２３５も、透明電極または反射電極でもって備わることが可能であるが、透明電極として備わるときはＬｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物が画素電極２３１と対向電極２３５との間の中間層２３３に向かうように蒸着された膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３のような透明電極形成用物質によって形成された補助電極やバス電極のラインとを具備できる。そして、反射型電極として備わるときには、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはそれらの化合物を蒸着することによって備わることが可能である。
一方、画素定義膜（ＰＤＬ：Ｐｉｘｅｌ Ｄｅｆｉｎｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）２１９が画素電極２３１のエッジを覆い、画素電極２３１の外側に厚みを有するように備わる。該画素定義膜２１９は、発光領域を定義する役割以外に、画素電極２３１のエッジと対向電極２３５との間隔を広げ、画素電極２３１のエッジ部分で電界が集中する現象を防止することによって、画素電極２３１と対向電極２３５との短絡を防止する役割を行う。
画素電極２３１と対向電極２３５との間には、少なくとも発光層を含む多様な中間層２３３が備わる。該中間層２３３は、低分子有機物または高分子有機物によって形成されうる。
低分子有機物を使用する場合、正孔注入層（ＨＩＬ：Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、有機発光層（ＥＭＬ：ＥＭｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）などが単一あるいは複合の構造に積層して形成され、使用可能な有機材料も、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（Ｎ，Ｎ−ｄｉ（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ−１−ｙｌ）−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｐｈｅｎｙｌ−ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ：ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（ｔｒｉｓ−８−ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅａｌｕｍｉｎｕｍ）（Ａｌｑ３）などを始めとして多様に適用可能である。それら低分子有機物は、マスクを利用した真空蒸着などの方法で形成されうる。
高分子有機物である場合には、総じてホール輸送層（ＨＴＬ）及び発光層（ＥＭＬ）として備わった構造を有することができ、このとき、前記ホール輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を使用し、発光層としてポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ：Ｐｏｌｙ−Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ）系及びポリフルオレン系などの高分子有機物質を使用する。
かかる有機発光素子２３０は、その下部の薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結されるが、このとき、薄膜トランジスタ２２０を覆う平坦化膜２１７が備わる場合、有機発光素子２３０は平坦化膜２１７上に配され、有機発光素子２３０の画素電極２３１は、平坦化膜２１７に備わったコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結される。
一方、基板上に形成された有機発光素子２３０は、封止基板３００によって密封される。封止基板３００は前述のように、ガラスまたはプラスチック材のような多様な材料から形成されうる。
一方、有機発光素子２３０と封止基板３００との間には充填材４２０が備わり、有機発光素子２３０と封止基板３００との間の空間を充填することによって、剥離やセル破損現象を防止する。
前記のような構造において、シーラント４１０が封止基板３００のエッジに沿って備わったり、ディスプレイ部２００を覆うようにし、充填材４２０は、前記シーラント４１０の内側面に沿って配される。そして充填材４２０は、その中心部とエッジ部とが差等硬化され、エッジ部が中心部よりさらに硬化されることによって、シーラント４１０の汚染を防止し、それによって剥離不良が減少する効果を得ることができる。
図５Ａないし図５Ｆは、本発明の一実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法を順次に図示した概略的な断面図である。
図５Ａないし図５Ｆを参照すれば、本発明の一実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の製造方法は、基板の一面にディスプレイ部を形成する段階、封止基板を準備する段階、前記基板の一面にシーラントを形成する段階、前記基板の前記シーラントの内側に充填材を充填する段階、前記基板の上側に前記封止基板を配する段階、前記充填材を差等硬化させる段階、及び前記シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階を含む。
まず、図５Ａに図示されたように、基板１００の一面にディスプレイ部２００を形成する。ここで、基板１００としては、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらに金属板を使用することもできる。該基板１００には、必要によってバッファ層２１１がさらに備わることもある。
次に、封止基板３００を準備する。該封止基板３００も、ガラス材基板だけではなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することができ、さらに金属板を使用することもできる。
次に、図５Ｂに図示されたように、基板１００の一面にシーラント４１０を形成する。該シーラント４１０は、シーリングガラスフリットのように、一般的に使われるものを使用できる。
次に、図５Ｃに図示されたように、基板１００のシーラント４１０の内側に充填材４２０を充填する。すなわち、充填材４２０が基板１００と封止基板３００との間の空間を充填する。
次に、図５Ｄに図示されたように、基板１００の上側に封止基板３００が配される。
この状態で、図５Ｅに図示されたように、充填材４２０を差等硬化させる。
詳細には、基板１００と封止基板３００との間の空間を充填するように備わった充填材４２０は、第１領域４２１と第２領域４２２とを含む。ここで、第１領域４２１は、充填材４２０の中心部を指し、第２領域４２２は、充填材４２０のエッジ部、すなわち第１領域４２１外側のシーラント４１０と隣接した領域を指す。
ここで、基板１００と封止基板３００との間の空間に充填された充填材４２０は、中心部とエッジ部とのＵＶ透過率が異なるＵＶマスク５００を利用して差等硬化される。ここで、ＵＶマスク５００のエッジ部５０２のＵＶ透過率は、ＵＶマスク５００の中心部５０１のＵＶ透過率より高く形成される。従って、ＵＶ透過率の高いＵＶマスクのエッジ部５０２の下に位置した充填材４２０の第２領域４２２は、ＵＶ透過率の低いＵＶマスクの中心部５０１の下に位置した充填材４２０の第１領域４２１より相対的に硬化が多く進められる。
このように、中心部とエッジ部とのＵＶ透過率の異なるＵＶマスク５００を利用して充填材４２０を差等硬化し、エッジ部の第２領域４２２をして中心部の第１領域４２１よりもさらに硬化させることにより、第２領域４２２は、シーラント４１０と充填材４２０とを隔離させるためのダム（ｄａｍ）としての役割を果たすことになる。従って、充填材４２０によるシーラント４１０の汚染を防止し、剥離不良が減少する効果を得ることができる。
次に、図５Ｆに図示されたように、シーラント４１０を媒介に、基板１００と密封基板３００とを接合する。すなわち、レーザー照射機などを利用し、シーラント４１０に局部的にレーザを照射する方法などによってシーラント４１０を硬化させることによって、基板１００と封止基板３００とを接合する。
一方、シーラント４１０を媒介に基板１００と密封基板３００とを接合した後、充填材４２０を完全に硬化させる段階がさらに含まれることもある。このように充填材４２０を完全に硬化させれば、充填材４２０の全体的な強度が向上するために、外部から加えられる衝撃による破損をさらに防止できる。
本発明は、図面に図示された実施形態を参考に説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当技術分野で当業者ならば、それらから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決まるものである。
本発明の有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法は、例えば、ディスプレイ関連の技術分野に効果的に適用可能である。
１０，１００ 基板
２０，２００ ディスプレイ部
３０，３００ 封止基板
４１，４１０ シーラント
２１１ バッファ層
２１３ ゲート絶縁膜
２１５ 層間絶縁膜
２１７ 平坦化膜
２１９ 画素定義膜
２２０ 薄膜トランジスタ
２２１ デート電極
２２３ ソース電極及びドレイン電極
２２７ 半導体層
２３０ 有機発光素子
２３１ 画素電極
２３３ 中間層
２３５ 対向電極
４２０ 充填材
４２１ 第１領域
４２２ 第２領域
５００ ＵＶマスク
５０１ ＵＶマスクの中心部
５０２ ＵＶマスクのエッジ部
２０，２００ ディスプレイ部
３０，３００ 封止基板
４１，４１０ シーラント
２１１ バッファ層
２１３ ゲート絶縁膜
２１５ 層間絶縁膜
２１７ 平坦化膜
２１９ 画素定義膜
２２０ 薄膜トランジスタ
２２１ デート電極
２２３ ソース電極及びドレイン電極
２２７ 半導体層
２３０ 有機発光素子
２３１ 画素電極
２３３ 中間層
２３５ 対向電極
４２０ 充填材
４２１ 第１領域
４２２ 第２領域
５００ ＵＶマスク
５０１ ＵＶマスクの中心部
５０２ ＵＶマスクのエッジ部
Claims (6)
- 基板の一面にディスプレイ部を形成する段階と、
封止基板を準備する段階と、
前記基板の一面にシーラントを形成する段階と、
前記基板の前記シーラントの内側に充填材を充填する段階と、
前記基板の上側に前記封止基板を配する段階と、
前記充填材を差等硬化させる段階と、
前記シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階とを含み、
前記充填材を差等硬化させる段階は、中心部とエッジ部とのＵＶ透過率が異なるＵＶマスクを利用して行われ、さらに前記ＵＶマスクの前記エッジ部のＵＶ透過率が、前記ＵＶマスクの前記中心部のＵＶ透過率より高い、ことを特徴とする有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 前記充填材を差等硬化させる段階は、
前記充填材の中心部と前記充填材のエッジ部とを互いに異なる程度に硬化させることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 前記充填材のエッジ部を前記充填材の中心部よりさらに硬化させることを特徴とする請求項２に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
- 前記シーラントを媒介に、前記基板と前記封止基板とを接合する段階後、
前記充填材を完全に硬化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 前記充填材を充填する段階は、
前記充填材が前記基板と前記封止基板との間の空間を充填することを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。 - 前記充填材を充填する段階は、
前記充填材が前記ディスプレイ部を覆うことを特徴とする請求項５に記載の有機発光ディスプレイ装置の製造方法。
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