JP2003109750A - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス素子Info
- Publication number
- JP2003109750A JP2003109750A JP2001299409A JP2001299409A JP2003109750A JP 2003109750 A JP2003109750 A JP 2003109750A JP 2001299409 A JP2001299409 A JP 2001299409A JP 2001299409 A JP2001299409 A JP 2001299409A JP 2003109750 A JP2003109750 A JP 2003109750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- adhesive resin
- layer
- light emitting
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 76
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 69
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 59
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止用接着樹脂の硬化収縮による応力を発光
素子部２が受けにくく、かつ耐湿耐久性に優れた有機エ
レクトロルミネッセンス素子を得る。 【解決手段】 封止用接着樹脂層７を、基板１側に設け
られる第１の接着樹脂層３及び封止材５側に設けられる
第２の接着樹脂層４を含む複数の接着樹脂層から形成
し、第１の接着樹脂層３の樹脂として硬化による収縮率
が第２の接着樹脂層４の樹脂よりも小さい樹脂を用い、
第２の接着樹脂層４の樹脂として第１の接着樹脂層３の
樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴として
いる。
素子部２が受けにくく、かつ耐湿耐久性に優れた有機エ
レクトロルミネッセンス素子を得る。 【解決手段】 封止用接着樹脂層７を、基板１側に設け
られる第１の接着樹脂層３及び封止材５側に設けられる
第２の接着樹脂層４を含む複数の接着樹脂層から形成
し、第１の接着樹脂層３の樹脂として硬化による収縮率
が第２の接着樹脂層４の樹脂よりも小さい樹脂を用い、
第２の接着樹脂層４の樹脂として第１の接着樹脂層３の
樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴として
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示ディスプ
レイなどとして用いることができる有機エレクトロルミ
ネッセンス素子に関するものである。
レイなどとして用いることができる有機エレクトロルミ
ネッセンス素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器の多様化に伴い、従来か
ら一般に使用されているＣＲＴに比べ消費電力の少ない
平面表示素子のニーズが高まってきている。平面表示素
子の中でも、高効率、薄型・軽量、視野角依存性がない
等の特徴を有する有機エレクトロルミネッセンス素子
（有機ＥＬ素子）を用いたディスプレイの研究開発が活
発に行われている。
ら一般に使用されているＣＲＴに比べ消費電力の少ない
平面表示素子のニーズが高まってきている。平面表示素
子の中でも、高効率、薄型・軽量、視野角依存性がない
等の特徴を有する有機エレクトロルミネッセンス素子
（有機ＥＬ素子）を用いたディスプレイの研究開発が活
発に行われている。
【０００３】有機ＥＬ素子は、電子注入電極とホール注
入電極とからそれぞれ電子とホールを発光部内へ注入
し、これらの電子及びホールを発光中心で再結合させて
有機分子を励起状態とし、この有機分子が励起状態から
基底状態へと戻る時に蛍光を発光することを利用してい
る。有機ＥＬ素子は、発光材料である蛍光物質を選択す
ることにより、発光色を変化させることができ、フルカ
ラーの小型ディスプレイ装置への応用が進んでいる。
入電極とからそれぞれ電子とホールを発光部内へ注入
し、これらの電子及びホールを発光中心で再結合させて
有機分子を励起状態とし、この有機分子が励起状態から
基底状態へと戻る時に蛍光を発光することを利用してい
る。有機ＥＬ素子は、発光材料である蛍光物質を選択す
ることにより、発光色を変化させることができ、フルカ
ラーの小型ディスプレイ装置への応用が進んでいる。
【０００４】一般に、有機ＥＬ素子は、湿度に弱いた
め、素子を封止せずに放置すると、陰極の酸化等が進
み、数時間で数多くのダークスポットが発生し、表示品
質が低下する。従って、何らかの封止処理が必要である
と考えられている。封止処理の１つの方法として、金属
缶またはガラス缶などを、有機ＥＬ素子の周りの基板上
に接着剤を用いて取り付け、その内部に乾燥剤を配置す
る方法が一般に採用されている。しかしながら、この方
法では、有機ＥＬ素子の厚みが厚くなり、薄型化が図れ
ないという問題があった。
め、素子を封止せずに放置すると、陰極の酸化等が進
み、数時間で数多くのダークスポットが発生し、表示品
質が低下する。従って、何らかの封止処理が必要である
と考えられている。封止処理の１つの方法として、金属
缶またはガラス缶などを、有機ＥＬ素子の周りの基板上
に接着剤を用いて取り付け、その内部に乾燥剤を配置す
る方法が一般に採用されている。しかしながら、この方
法では、有機ＥＬ素子の厚みが厚くなり、薄型化が図れ
ないという問題があった。
【０００５】これに代わる方法として、有機ＥＬ素子の
発光素子部全体を封止用接着樹脂で覆い、この上にガラ
ス板などの封止材を取り付け接着して封止する方法が試
みられている。
発光素子部全体を封止用接着樹脂で覆い、この上にガラ
ス板などの封止材を取り付け接着して封止する方法が試
みられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、封止用接着樹脂が硬化した時の収縮により発光
素子部にダメージが生じ易いという問題があった。ダメ
ージを防止するために、封止用接着樹脂の硬化度を低く
すると、透湿度が高くなり、ダークスポットが発生し、
信頼性が低下するという問題を生じる。
法では、封止用接着樹脂が硬化した時の収縮により発光
素子部にダメージが生じ易いという問題があった。ダメ
ージを防止するために、封止用接着樹脂の硬化度を低く
すると、透湿度が高くなり、ダークスポットが発生し、
信頼性が低下するという問題を生じる。
【０００７】本発明の目的は、封止用接着樹脂の硬化収
縮による応力を発光素子部が受けにくく、かつ耐湿耐久
性に優れた有機ＥＬ素子を提供することにある。
縮による応力を発光素子部が受けにくく、かつ耐湿耐久
性に優れた有機ＥＬ素子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に形成
された、陽極、発光層を含む有機層、及び陰極からなる
発光素子部の上を封止用接着樹脂層で覆い、封止材を接
着して封止する有機ＥＬ素子であり、封止用接着樹脂層
を、基板側に設けられる第１の接着樹脂層及び封止材側
に設けられる第２の接着樹脂層を含む複数の接着樹脂層
から形成し、第１の接着樹脂層の樹脂として硬化による
収縮率が第２の接着樹脂層の樹脂よりも小さい樹脂を用
い、第２の接着樹脂層の樹脂として第１の接着樹脂層の
樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴として
いる。
された、陽極、発光層を含む有機層、及び陰極からなる
発光素子部の上を封止用接着樹脂層で覆い、封止材を接
着して封止する有機ＥＬ素子であり、封止用接着樹脂層
を、基板側に設けられる第１の接着樹脂層及び封止材側
に設けられる第２の接着樹脂層を含む複数の接着樹脂層
から形成し、第１の接着樹脂層の樹脂として硬化による
収縮率が第２の接着樹脂層の樹脂よりも小さい樹脂を用
い、第２の接着樹脂層の樹脂として第１の接着樹脂層の
樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用いることを特徴として
いる。
【０００９】本発明においては、硬化による収縮率が第
２の接着樹脂層の樹脂よりも小さい樹脂からなる第１の
接着樹脂層が基板側に設けられている。基板側に設けら
れる接着樹脂層の硬化による収縮率が相対的に小さいの
で、封止用接着樹脂層の硬化収縮による応力が緩和さ
れ、発光素子部がダメージを受けるのを防止することが
できる。
２の接着樹脂層の樹脂よりも小さい樹脂からなる第１の
接着樹脂層が基板側に設けられている。基板側に設けら
れる接着樹脂層の硬化による収縮率が相対的に小さいの
で、封止用接着樹脂層の硬化収縮による応力が緩和さ
れ、発光素子部がダメージを受けるのを防止することが
できる。
【００１０】本発明においてはまた、第１の接着樹脂層
の樹脂よりも透湿度が低い第２の接着樹脂層が封止材側
に設けられている。このため、大気中の水分による発光
素子部の劣化を防止することができる。従って、有機Ｅ
Ｌ素子の耐湿耐久性を高めることができる。
の樹脂よりも透湿度が低い第２の接着樹脂層が封止材側
に設けられている。このため、大気中の水分による発光
素子部の劣化を防止することができる。従って、有機Ｅ
Ｌ素子の耐湿耐久性を高めることができる。
【００１１】第１の接着樹脂層に用いられる樹脂は、硬
化による収縮率が小さい樹脂であり、一般には硬化後の
ヤング率が低い樹脂である。これに対し、第２の接着樹
脂層に用いられる樹脂は、第１の接着樹脂層に用いられ
る樹脂に比べ、硬化後のヤング率が高い樹脂となる。
化による収縮率が小さい樹脂であり、一般には硬化後の
ヤング率が低い樹脂である。これに対し、第２の接着樹
脂層に用いられる樹脂は、第１の接着樹脂層に用いられ
る樹脂に比べ、硬化後のヤング率が高い樹脂となる。
【００１２】本発明においては、第１の接着樹脂層の全
体を覆うように、第２の接着樹脂層が形成されているこ
とが好ましい。第２の接着樹脂層は、透湿度が低い樹脂
であるので、このような第２の接着樹脂層が第１の接着
樹脂層の全体を覆うように形成されることにより、水分
が侵入するのをより有効に防止することができ、耐湿耐
久性を高めることができる。
体を覆うように、第２の接着樹脂層が形成されているこ
とが好ましい。第２の接着樹脂層は、透湿度が低い樹脂
であるので、このような第２の接着樹脂層が第１の接着
樹脂層の全体を覆うように形成されることにより、水分
が侵入するのをより有効に防止することができ、耐湿耐
久性を高めることができる。
【００１３】第１の接着樹脂層及び第２の接着樹脂層
は、ＵＶ硬化樹脂または熱硬化樹脂から形成されること
が好ましい。
は、ＵＶ硬化樹脂または熱硬化樹脂から形成されること
が好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
より説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適
宜変更して実施することが可能なものである。
より説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適
宜変更して実施することが可能なものである。
【００１５】図１は、本発明に従う有機ＥＬ素子の一実
施例を示す概略断面図である。ガラス基板などからなる
基板１の上には、陽極、発光層を含む有機層、及び陰極
からなる発光素子部２が設けられている。発光素子部２
は、第１の接着樹脂層３により覆われている。第１の接
着樹脂層３は、第２の接着樹脂層４により覆われてい
る。第１の接着樹脂層３は、硬化による収縮率が第２の
接着樹脂層４の樹脂よりも小さい樹脂から形成されてい
る。第２の接着樹脂層４は、第１の接着樹脂層３よりも
透湿度が低い樹脂から形成されている。封止用接着樹脂
層７は、第１の接着樹脂層３及び第２の接着樹脂層４か
ら構成されている。
施例を示す概略断面図である。ガラス基板などからなる
基板１の上には、陽極、発光層を含む有機層、及び陰極
からなる発光素子部２が設けられている。発光素子部２
は、第１の接着樹脂層３により覆われている。第１の接
着樹脂層３は、第２の接着樹脂層４により覆われてい
る。第１の接着樹脂層３は、硬化による収縮率が第２の
接着樹脂層４の樹脂よりも小さい樹脂から形成されてい
る。第２の接着樹脂層４は、第１の接着樹脂層３よりも
透湿度が低い樹脂から形成されている。封止用接着樹脂
層７は、第１の接着樹脂層３及び第２の接着樹脂層４か
ら構成されている。
【００１６】第２の接着樹脂層４の上には、ガラス板か
らなる封止材５が接着して取り付けられている。発光素
子部２には、外部に延びる取り出し電極６が接続されて
いる。図１に示すように、本実施例の有機ＥＬ素子にお
いては、基板側から光が出射される。
らなる封止材５が接着して取り付けられている。発光素
子部２には、外部に延びる取り出し電極６が接続されて
いる。図１に示すように、本実施例の有機ＥＬ素子にお
いては、基板側から光が出射される。
【００１７】図２は、発光素子部の構造を示す断面図で
ある。図２に示すように、本実施例の発光素子部には、
スイッチング素子としてのＴＦＴが形成されており、ア
クティブマトリックス方式が採用されている。
ある。図２に示すように、本実施例の発光素子部には、
スイッチング素子としてのＴＦＴが形成されており、ア
クティブマトリックス方式が採用されている。
【００１８】図２を参照して、基板１０の上には能動層
１８が形成されており、能動層１８には、ソース電極１
５、チャンネル領域１６及びトレイン電極１７が形成さ
れている。能動層１８の上には、ゲート絶縁膜１１が形
成されており、チャンネル領域１６の上方のゲート絶縁
膜１１上には、ゲート電極２０が形成されている。ゲー
ト電極２０を覆うようにゲート絶縁膜１１の上には層間
絶縁膜１２が形成されている。層間絶縁膜１２の上に
は、駆動信号線１９及び駆動電源線１４が形成されてお
り、駆動電源線１４は、層間絶縁膜１２及びゲート絶縁
膜１１を通り、ドレイン電極１７に電気的に接続されて
いる。
１８が形成されており、能動層１８には、ソース電極１
５、チャンネル領域１６及びトレイン電極１７が形成さ
れている。能動層１８の上には、ゲート絶縁膜１１が形
成されており、チャンネル領域１６の上方のゲート絶縁
膜１１上には、ゲート電極２０が形成されている。ゲー
ト電極２０を覆うようにゲート絶縁膜１１の上には層間
絶縁膜１２が形成されている。層間絶縁膜１２の上に
は、駆動信号線１９及び駆動電源線１４が形成されてお
り、駆動電源線１４は、層間絶縁膜１２及びゲート絶縁
膜１１を通り、ドレイン電極１７に電気的に接続されて
いる。
【００１９】層間絶縁膜１２の上には、平坦化絶縁膜１
３が形成されており、平坦化絶縁膜１３の上に有機ＥＬ
素子の発光素子部が形成されている。平坦化絶縁膜１３
の上には、ＩＴＯ（酸化錫インジウム）からなる陽極２
１が形成されており、この陽極２１は、平坦化絶縁膜１
３、層間絶縁膜１２、及びゲート絶縁膜１１を通り、ソ
ース電極１５に電気的に接続されている。
３が形成されており、平坦化絶縁膜１３の上に有機ＥＬ
素子の発光素子部が形成されている。平坦化絶縁膜１３
の上には、ＩＴＯ（酸化錫インジウム）からなる陽極２
１が形成されており、この陽極２１は、平坦化絶縁膜１
３、層間絶縁膜１２、及びゲート絶縁膜１１を通り、ソ
ース電極１５に電気的に接続されている。
【００２０】陽極２１の上には、（化１）の構造を有す
る２ＴＮＡＴＡからなるホール注入層２２（厚さ５００
Å）、（化２）に示す構造を有するα−ＮＰＢからなる
ホール輸送層２３（厚さ１５０Å）、及び（化３）の構
造を有するＡｌｑ３（ホスト材料）からなる発光層２４
（厚み３５０Å）が形成されており、この上に、ＭｇＩ
ｎ合金（比率１０：１）からなる陰極２５（厚さ２００
０Å）が形成されている。陰極２５の上には、ＳｉＯ2
からなる保護膜２６（厚さ３μｍ）が形成されている。
る２ＴＮＡＴＡからなるホール注入層２２（厚さ５００
Å）、（化２）に示す構造を有するα−ＮＰＢからなる
ホール輸送層２３（厚さ１５０Å）、及び（化３）の構
造を有するＡｌｑ３（ホスト材料）からなる発光層２４
（厚み３５０Å）が形成されており、この上に、ＭｇＩ
ｎ合金（比率１０：１）からなる陰極２５（厚さ２００
０Å）が形成されている。陰極２５の上には、ＳｉＯ2
からなる保護膜２６（厚さ３μｍ）が形成されている。
【００２１】
【化１】
【００２２】
【化２】
【００２３】
【化３】
【００２４】上記の発光素子部は、一般に、基板上にＴ
ＦＴ回路を形成した後、所定の洗浄処理を行い、その後
に、真空蒸着法により真空度１×１０6Ｔｏｒｒで形成
される。所定の洗浄処理としては、中性洗剤による洗浄
後、アセトン中で１０分間、エタノール中で１０分間の
超音波洗浄を行い、その後にオゾンクリーナーによる基
板表面の洗浄が行われる。
ＦＴ回路を形成した後、所定の洗浄処理を行い、その後
に、真空蒸着法により真空度１×１０6Ｔｏｒｒで形成
される。所定の洗浄処理としては、中性洗剤による洗浄
後、アセトン中で１０分間、エタノール中で１０分間の
超音波洗浄を行い、その後にオゾンクリーナーによる基
板表面の洗浄が行われる。
【００２５】図１に戻り、上記のような構造を有する発
光素子部２の上に、第１の接着樹脂層３を塗布した後硬
化し、次に第２の接着樹脂層４を塗布した後硬化する。
第１の接着樹脂層３としては、第２の接着樹脂層４より
硬化による収縮率が小さい樹脂を用いる。例えば、硬化
による収縮率が３．５％以下のものを用いる。これらの
樹脂としては、スリーボンド社製の商品名「ＴＢ３０２
７Ｃ」、ナガセケムテック社製の商品名「ＸＮＲ５６２
３」、「ＸＮＲ５５０６」、「ＸＮＲ５５１６ＨＶ」な
どのＵＶ硬化樹脂が挙げられる。ＵＶ硬化樹脂を用いる
場合には、ＵＶ光の照射による有機層へのダメージを抑
えるために、陰極側からＵＶ光を照射することが好まし
い。
光素子部２の上に、第１の接着樹脂層３を塗布した後硬
化し、次に第２の接着樹脂層４を塗布した後硬化する。
第１の接着樹脂層３としては、第２の接着樹脂層４より
硬化による収縮率が小さい樹脂を用いる。例えば、硬化
による収縮率が３．５％以下のものを用いる。これらの
樹脂としては、スリーボンド社製の商品名「ＴＢ３０２
７Ｃ」、ナガセケムテック社製の商品名「ＸＮＲ５６２
３」、「ＸＮＲ５５０６」、「ＸＮＲ５５１６ＨＶ」な
どのＵＶ硬化樹脂が挙げられる。ＵＶ硬化樹脂を用いる
場合には、ＵＶ光の照射による有機層へのダメージを抑
えるために、陰極側からＵＶ光を照射することが好まし
い。
【００２６】第２の接着樹脂層４の樹脂としては、第１
の接着樹脂層３よりも透湿度が低い樹脂を用いる。例え
ば、透湿度が２０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下であるような樹
脂を用いる。このような樹脂としては、協立化学社製の
商品名「ワールドロックＮｏ．７８０」、及びスリーボ
ンド社製の商品名「ＴＢ３０２７Ｂ」などのＵＶ硬化樹
脂が挙げられる。
の接着樹脂層３よりも透湿度が低い樹脂を用いる。例え
ば、透湿度が２０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下であるような樹
脂を用いる。このような樹脂としては、協立化学社製の
商品名「ワールドロックＮｏ．７８０」、及びスリーボ
ンド社製の商品名「ＴＢ３０２７Ｂ」などのＵＶ硬化樹
脂が挙げられる。
【００２７】本実施例においては、第１の接着樹脂層と
して、表１に示す樹脂Ａを用い、第２の接着樹脂層の樹
脂として、表１に示す樹脂Ｂを用いた。これらはＵＶ硬
化樹脂であり、硬化条件は３０００ｍＪ／ｃｍ2でＵＶ
照射した後、８０℃で１時間加熱した。表１に示す透湿
度の測定条件は、４０℃、９５％ＲＨである。
して、表１に示す樹脂Ａを用い、第２の接着樹脂層の樹
脂として、表１に示す樹脂Ｂを用いた。これらはＵＶ硬
化樹脂であり、硬化条件は３０００ｍＪ／ｃｍ2でＵＶ
照射した後、８０℃で１時間加熱した。表１に示す透湿
度の測定条件は、４０℃、９５％ＲＨである。
【００２８】
【表１】
【００２９】図３は、比較例１の有機ＥＬ素子を示す概
略断面図である。図１に示す実施例と同様に、基板１上
に発光素子部２が形成されており、発光素子部２の上を
ガラス缶８が覆い、ガラス缶８の周辺端部を、ＵＶ硬化
樹脂９により基板１に接着している。ＵＶ硬化樹脂９と
しては、表１に示す樹脂Ｂを用いている。
略断面図である。図１に示す実施例と同様に、基板１上
に発光素子部２が形成されており、発光素子部２の上を
ガラス缶８が覆い、ガラス缶８の周辺端部を、ＵＶ硬化
樹脂９により基板１に接着している。ＵＶ硬化樹脂９と
しては、表１に示す樹脂Ｂを用いている。
【００３０】図４は、比較例２及び比較例３の有機ＥＬ
素子を示す概略断面図である。図１に示す実施例と同様
に、基板１上に発光素子部２が形成されており、発光素
子部２を覆うように、接着樹脂層７が形成され、接着樹
脂層７により封止材５が接着され封止されている。接着
樹脂層７としては、１種類の樹脂を用いており、比較例
２では、表１に示す樹脂Ｂを用い、比較例３では表１に
示す樹脂Ａを用いている。
素子を示す概略断面図である。図１に示す実施例と同様
に、基板１上に発光素子部２が形成されており、発光素
子部２を覆うように、接着樹脂層７が形成され、接着樹
脂層７により封止材５が接着され封止されている。接着
樹脂層７としては、１種類の樹脂を用いており、比較例
２では、表１に示す樹脂Ｂを用い、比較例３では表１に
示す樹脂Ａを用いている。
【００３１】（信頼性試験）上記の実施例１及び比較例
１〜３の有機ＥＬ素子について、信頼性試験を行った。
信頼性試験の条件は、温度６０℃、湿度９０％の条件下
に放置し、一定時間後の非発光面積率を測定した。結果
を表２に示す。なお、実施例１及び比較例１〜３におい
て、基板としては厚み０．７ｍｍのソーダライムガラス
板を用い、封止材としては厚さ０．１ｍｍのソーダライ
ムガラス板を用いた。
１〜３の有機ＥＬ素子について、信頼性試験を行った。
信頼性試験の条件は、温度６０℃、湿度９０％の条件下
に放置し、一定時間後の非発光面積率を測定した。結果
を表２に示す。なお、実施例１及び比較例１〜３におい
て、基板としては厚み０．７ｍｍのソーダライムガラス
板を用い、封止材としては厚さ０．１ｍｍのソーダライ
ムガラス板を用いた。
【００３２】
【表２】
【００３３】表２から明らかなように、比較例２では、
初期の状態から非発光面積が大きくなっているが、信頼
性試験中における非発光面積の増大はほとんど認められ
ない。これは、接着樹脂層として、硬化による収縮率が
大きく、かつ透湿度が低い樹脂Ｂを用いているため、有
機ＥＬ素子の作製の際に接着樹脂層の硬化収縮による応
力を受け、このため、発光素子部にダメージを受ける
が、低湿度の樹脂であるため、その後の信頼性試験中に
おいては非発光面積が増大しないものと思われる。
初期の状態から非発光面積が大きくなっているが、信頼
性試験中における非発光面積の増大はほとんど認められ
ない。これは、接着樹脂層として、硬化による収縮率が
大きく、かつ透湿度が低い樹脂Ｂを用いているため、有
機ＥＬ素子の作製の際に接着樹脂層の硬化収縮による応
力を受け、このため、発光素子部にダメージを受ける
が、低湿度の樹脂であるため、その後の信頼性試験中に
おいては非発光面積が増大しないものと思われる。
【００３４】比較例３では、硬化による収縮が少なく、
透湿度が高い樹脂Ａを用いている。このため、初期にお
いては非発光面積率が低いが、信頼性試験中に非発光面
積が増大するものと思われる。
透湿度が高い樹脂Ａを用いている。このため、初期にお
いては非発光面積率が低いが、信頼性試験中に非発光面
積が増大するものと思われる。
【００３５】本発明に従う実施例１の有機ＥＬ素子で
は、初期における非発光面積率が小さく、信頼性試験中
においても大きな増大は認められない。ガラス缶による
封止を用いた比較例１とほぼ同程度の信頼性が得られて
いることがわかる。
は、初期における非発光面積率が小さく、信頼性試験中
においても大きな増大は認められない。ガラス缶による
封止を用いた比較例１とほぼ同程度の信頼性が得られて
いることがわかる。
【００３６】上記実施例では、基板としてガラス基板を
用いたが、基板はこれに限定されるものではなく、プラ
スチック基板や金属基板であってもよい。また、封止材
もプラスチックなどその他の封止材を用いることができ
る。
用いたが、基板はこれに限定されるものではなく、プラ
スチック基板や金属基板であってもよい。また、封止材
もプラスチックなどその他の封止材を用いることができ
る。
【００３７】また、上記の実施例では、基板側から発光
するタイプの有機ＥＬ素子を例として示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、基板と反対側から発
光するタイプの有機ＥＬ素子にも本発明を適用すること
ができる。
するタイプの有機ＥＬ素子を例として示したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、基板と反対側から発
光するタイプの有機ＥＬ素子にも本発明を適用すること
ができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、封止用接着樹脂の硬化
収縮による応力で発光素子部がダメージを受けるのを防
止することができる。また、耐湿耐久性に優れ、高い信
頼性を有する有機ＥＬ素子とすることができる。
収縮による応力で発光素子部がダメージを受けるのを防
止することができる。また、耐湿耐久性に優れ、高い信
頼性を有する有機ＥＬ素子とすることができる。
【００３９】本発明によれば、封止用接着樹脂層を用い
て封止することができるので、薄型化を図ることができ
る。
て封止することができるので、薄型化を図ることができ
る。
【図１】本発明に従う一実施例の有機ＥＬ素子を示す概
略断面図。
略断面図。
【図２】図１における発光素子部の構造を示す断面図。
【図３】比較例１の有機ＥＬ素子を示す概略断面図。
【図４】比較例２及び比較例３の有機ＥＬ素子を示す概
略断面図。
略断面図。
１…基板
２…発光素子部
３…第１の樹脂接着層
４…第２の樹脂接着層
５…封止材
６…取り出し電極
７…封止用接着樹脂層
８…ガラス缶
９…ＵＶ硬化樹脂
１０…基板
１５…ソース電極
１６…チャンネル領域
１７…ドレイン電極
２１…陽極
２２…ホール注入層
２３…ホール輸送層
２４…発光層
２５…陰極
２６…保護膜
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に形成された、陽極、発光層を含
む有機層、及び陰極からなる発光素子部の上を封止用接
着樹脂層で覆い、封止材を接着して封止する有機エレク
トロルミネッセンス素子において、 前記封止用接着樹脂層を、基板側に設けられる第１の接
着樹脂層及び封止材側に設けられる第２の接着樹脂層を
含む複数の接着樹脂層から形成し、第１の接着樹脂層の
樹脂として硬化による収縮率が第２の接着樹脂層の樹脂
よりも小さい樹脂を用い、第２の接着樹脂層の樹脂とし
て第１の接着樹脂層の樹脂よりも透湿度が低い樹脂を用
いることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素
子。 - 【請求項２】 前記第１の接着樹脂層の全体を覆うよう
に前記第２の接着樹脂層が形成されていることを特徴と
する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素
子。 - 【請求項３】 前記第１の接着樹脂層及び前記第２の接
着樹脂層が、ＵＶ硬化樹脂または熱硬化樹脂から形成さ
れていることを特徴とする請求項１または２に記載の有
機エレクトロルミネッセンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299409A JP2003109750A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299409A JP2003109750A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109750A true JP2003109750A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19120169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299409A Pending JP2003109750A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109750A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003282261A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Fuji Electric Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイ |
| KR100553248B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2006-02-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
| US7545094B2 (en) | 2005-10-21 | 2009-06-09 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic light emitting display with frit seal |
| JP2009187941A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| JP2010027596A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| JP2010067355A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌ素子パネル及びその製造方法 |
| US7999372B2 (en) | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| US8003999B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
| JP2016526265A (ja) * | 2013-05-21 | 2016-09-01 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置 |
| US9917144B2 (en) | 2014-09-03 | 2018-03-13 | Joled Inc. | Display panel and method for manufacturing same |
| JP2021039846A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、及び電子機器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197072A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Toshiba Corp | 分散型ｅｌ素子 |
| JPH04267097A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 有機発光素子の封止方法 |
| JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機ｅｌ素子 |
| JPH08124677A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機ｅｌデバイス |
| JPH09274990A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-21 | Mitsubishi Chem Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
| JPH10312883A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機電界発光素子 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299409A patent/JP2003109750A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197072A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Toshiba Corp | 分散型ｅｌ素子 |
| JPH04267097A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 有機発光素子の封止方法 |
| JPH07169567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機ｅｌ素子 |
| JPH08124677A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機ｅｌデバイス |
| JPH09274990A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-21 | Mitsubishi Chem Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
| JPH10312883A (ja) * | 1997-05-12 | 1998-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機電界発光素子 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003282261A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Fuji Electric Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイ |
| KR100553248B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2006-02-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
| US7545094B2 (en) | 2005-10-21 | 2009-06-09 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic light emitting display with frit seal |
| US7838314B2 (en) | 2005-10-21 | 2010-11-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| US8399270B2 (en) | 2005-12-30 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting device with water vapor absorption material containing transparent sealant layer |
| US8003999B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
| US7999372B2 (en) | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
| US8314551B2 (en) | 2008-02-01 | 2012-11-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of manufacturing thereof |
| JP2009187941A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| JP2010027596A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
| US8748931B2 (en) | 2008-07-17 | 2014-06-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display apparatus including a filler and method of manufacturing the same |
| JP2010067355A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌ素子パネル及びその製造方法 |
| JP2016526265A (ja) * | 2013-05-21 | 2016-09-01 | エルジー・ケム・リミテッド | 有機電子装置 |
| US9917144B2 (en) | 2014-09-03 | 2018-03-13 | Joled Inc. | Display panel and method for manufacturing same |
| JP2021039846A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、及び電子機器 |
| JP7418077B2 (ja) | 2019-08-30 | 2024-01-19 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、及び電子機器 |
| US11985866B2 (en) | 2019-08-30 | 2024-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus having first and second bonding members, display apparatus, photoelectric conversion apparatus, electronic device, illumination apparatus, and moving body |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7825594B2 (en) | Organic light emitting display and fabricating method of the same | |
| TWI557893B (zh) | 有機發光二極體顯示器及其製造方法 | |
| JP3409762B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
| TWI231051B (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| KR100407445B1 (ko) | 표시 장치의 밀봉 구조 | |
| KR101513869B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR102283856B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법 | |
| KR20070026154A (ko) | 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법, 유기 ｅｌ 소자 및 유기 ｅｌ패널 | |
| KR20080001747A (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US20090179550A1 (en) | Organic light emitting display device having protecting layers and method of manufacturing the same | |
| JP2009259732A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
| JP4036854B2 (ja) | 有機電界発光装置およびその製造方法 | |
| WO2012053451A1 (ja) | 有機ｅｌパネル、およびその製造方法 | |
| KR100624131B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 | |
| US8247274B2 (en) | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP2003109750A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
| JP2004192969A (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| KR101587097B1 (ko) | 유기전계발광소자의 제조방법 | |
| JP2003197366A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| KR100595167B1 (ko) | 수분침투방지용 유기코팅막이 형성된 유기전계발광소자 | |
| KR200257245Y1 (ko) | 유기 전계발광소자 | |
| JP2003217834A (ja) | 自己発光表示装置及びその製造方法 | |
| KR101493409B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
| KR101493222B1 (ko) | 발광 표시 패널의 제조 방법 | |
| KR100736578B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 패널 및 그의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050301 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071018 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080513 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091110 |