JP3865056B2 - 封止用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
水分や酸素の影響を受けやすい発光材料や電極を使用した素子（例えば有機ＥＬ（Electroluminescence）素子）では、封止構造が適用されている。従来、有機ＥＬ素子を封止するために使用される封止用基板は、ガラス基板を彫り込んで形成されていた。ガラス基板の厚みは、彫り込み深さに応じて決められている。薄いガラス基板に深い彫り込みを形成すると、封止用基板の強度が不足する。強度を確保すると、封止用基板が厚くなって重くなる。また、有機ＥＬパネルとの接着剤層を厚くして、深い彫り込みと同等の構造を形成することもできるが、その場合、接着剤層からの水分や酸素の透過量が多くなる。
【０００３】
本発明は、従来の問題点を解決するものであり、その目的は、強度不足や水分や酸素の透過量の増加をもたらすことなく、封止用基板の軽量化を図ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る封止用基板は、第１の面に凹部が形成され、前記凹部の底面を形成するプレート部と、前記凹部の内壁面を形成するフレーム部と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板の第２の面に取り付けられた第２の基板と、
を有し、
前記第２の基板は、前記第１の基板よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
【０００５】
本発明によれば、第２の基板は、第１の基板よりも比重が小さい材料から形成されているので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の基板に第２の基板が取り付けられているので、凹部が形成された第１の基板の強度が不足することがない。第１の基板に深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。
【０００６】
（２）この封止用基板において、
前記第１の基板は、無機酸化物から形成されていてもよい。
【０００７】
（３）この封止用基板において、
前記第２の基板は、樹脂で形成されていてもよい。
【０００８】
（４）この封止用基板において、
前記第２の基板は、単層からなるものであってもよい。
【０００９】
（５）この封止用基板において、
前記第２の基板は、ポリオレフィン、ポリエステル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合体、アイオノマー樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１０】
（６）この封止用基板において、
前記第２の基板は、複数層からなるものであってもよい。
【００１１】
（７）この封止用基板において、
前記第２の基板は、基材層と、接着又は粘着のための層と、を含んでもよい。
【００１２】
（８）この封止用基板において、
前記基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セルロース樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成され、
前記接着又は粘着のための層は、シリコーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブタジエンラバーからなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１３】
（９）この封止用基板において、
前記第２の基板は、緩衝層をさらに含んでもよい。
【００１４】
（１０）この封止用基板において、
前記緩衝層は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポリウレタンからなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１５】
（１１）この封止用基板において、
前記第１の基板は、ガラス、石英、セラミックスから選択された無機酸化物から形成されていてもよい。
【００１６】
（１２）この封止用基板において、
前記第１の基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラスから選択されたガラスから形成されていてもよい。
【００１７】
（１３）この封止用基板において、
前記第１の基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であり、
前記凹部における前記内壁面の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、
前記プレート部の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００１８】
（１４）この封止用基板において、
前記第２の基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
【００１９】
（１５）この封止用基板において、
前記第１及び第２の基板の合計厚みは、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る表示装置は、上記封止用基板と、
前記封止用基板によって封止された表示部と、
を含む。
【００２１】
（１７）本発明に係る電子機器は、上記表示装置を含む。
【００２２】
（１８）本発明に係る封止用基板の製造方法は、第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形成することを含み、
前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
【００２３】
本発明によれば、第２の板状素材は、第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されているので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の板状素材に第２の板状素材が取り付けられているので、凹部が形成された第１の板状素材の強度が不足することがない。第１の板状素材に深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。
【００２４】
（１９）この封止用基板の製造方法において、
前記第２の板状素材は、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層フィルムシートであり、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１の板状素材の方向に加圧してもよい。
【００２５】
（２０）この封止用基板の製造方法において、
前記第２の板状素材は、基材用素材と、接着又は粘着用素材と、を含み、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記接着又は粘着用素材によって、前記基材用素材を前記第１の板状素材に取り付けてもよい。
【００２６】
（２１）この封止用基板の製造方法において、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融樹脂を前記第１の板状素材上に設けてもよい。
【００２７】
（２２）この封止用基板の製造方法において、
前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素材を切断して、複数の基板を得てもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。表示装置は、例えば有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルである。表示装置は、基板１００と、表示部１０２と、封止用基板１０４と、を有する。封止用基板１０４によって少なくとも表示部１０２が封止される。封止された空間は、窒素が充填されるか真空になっていてもよい。表示装置は、乾燥剤１０６を有していてもよい。この表示装置では、表示部１０２で生成された光は、基板１００側に出射される。すなわち、基板１００側に画像が表示される。
【００３０】
封止用基板１０４は、第１の基板１０を有する。第１の基板１０は、酸素や水分を透過しない又は透過しにくい。第１の基板１０は、無機酸化物（ガラス（ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラス等）、石英、セラミック等）から形成されていてもよい。第１の基板１０は、光透過性を有していてもよいし、特定の波長の光のみを透過するものであってもよいし、光を透過しないものであってもよい。すなわち、第１の基板１０は、透明、不透明のいずれであってもよいし、カラーフィルタの機能を有していてもよい。第１の基板１０の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であってもよい。
【００３１】
第１の基板１０の第１の面には凹部１２が形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底面を形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形成するフレーム部１６と、を有する。フレーム部１６は、少なくとも表示部１０２を囲む形状をなしている。フレーム部１６は、角リング状であってもよい。凹部１２の内壁面は、図１に示すように底面に対して直角になっていてもよいし、傾斜していてもよい。
【００３２】
凹部１２の深さ、すなわち内壁面の高さは、表示部１０２及び乾燥剤１０６（設けられた場合）の合計厚み以上であることが好ましい。例えば、内壁面の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であってもよい。プレート部１４の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００３３】
封止用基板１０４は、第２の基板２０を有する。第２の基板２０は、第１の基板１０の第２の面（凹部１２とは反対側の面）に取り付けられている。第２の基板２０が取り付けられることで、凹部１２が形成された第１の基板１０の強度が不足することがない。第２の基板２０は、少なくともプレート部１４に取り付けられている。第２の基板２０は、フレーム部１６に至るように取り付けられていてもよい。第２の基板２０は、第１の基板１０よりも比重が小さい材料から形成されている。これにより、封止用基板１０４の軽量化を図ることができる。例えば、第１の基板１０が無機酸化物から形成されている場合、第２の基板２０は樹脂から形成されていてもよい。第２の基板２０の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
【００３４】
第２の基板２０は、複数層からなるものであってもよい。図１に示す第２の基板２０は、基材層２２と、接着又は粘着のための層２４と、を有する。基材層２２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セルロース樹脂のいずれかの樹脂から形成されていてもよい。接着又は粘着のための層２４は、シリコーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブタジエンラバーのいずれかの樹脂から形成されていてもよい。接着又は粘着のための層２４は、第１の基板１０と密着していることが好ましい。
【００３５】
封止用基板１０４は、接着剤層２６によって、基板１００（表示部１０２が形成された基板）に取り付けられている。本実施の形態では、凹部１２を深く形成することができるので、接着剤層２６を厚くする必要がない。したがって、封止用基板１０４によって封止された領域への水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。例えば、接着剤層２６は、約１〜１０μｍ、例えば３μｍ又は５μｍ程度の厚みで設ければ足りる。封止用基板１０４の厚み（第１及び第２の基板１０，２０の合計厚み）は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよい。
【００３６】
本実施の形態に係る封止用基板１０４は、上述したように構成されており、以下その製造方法を説明する。封止用基板１０４の製造方法は、図２に示すように、第１の板状素材３０に第２の板状素材３２を取り付けることを含む。第１及び第２の板状素材３０、３２は、必要であれば切断されて、上述した第１及び第２の基板１０，２０となるものである。第２の板状素材３２は、基材用素材３４（上述した基材層２２となる）及び接着又は粘着用素材３６（上述した接着又は粘着のための層２４となる）を有する。接着又は粘着用素材３６には、剥離シート３８が貼り付けられており、これを剥がしながら、第２の板状素材３２を第２の板状素材３０に取り付ける。取付には、接着又は粘着用素材３６を使用する。
【００３７】
その後、図３に示すように、第１の板状素材３０に、少なくとも１つ（図３では複数）の凹部１２を形成する。詳しくは、第１の板状素材３０における第２の板状素材３２が貼り付けられた面とは反対側の面に凹部１２を形成する。凹部１２の形成には、サンドブラスト、エッチング（例えばウェットエッチング）、切削、研磨のいずれを使用してもよい。本実施の形態では、第２の板状素材３２が取り付けられているので、第１の板状素材３０の破損を防ぐことができる。
【００３８】
そして、複数の凹部１２を形成した場合には各凹部１２ごとに、あるいは１つの凹部１２を形成した場合には必要に応じて、第１及び第２の板状素材３０，３２を切断する。第１の板状素材３０は、第２の板状素材３２が取り付けられているので、切断時や搬送時（例えば吸引固定による搬送時）に破損することがない。なお、切断ラインを避けて第２の板状素材３２を設けた場合には、第１の板状素材３０のみを切断する。こうして、封止用基板１０４（図１参照）を得ることができる。図３に示す例では、複数の封止用基板１０４（第１及び第２の基板１０，２０）を得ることができる。
【００３９】
第１の基板１０は、第２の基板２０が取り付けられているので、図１に示すように、基板１００に取り付けるとき、あるいは乾燥剤１０６を取り付けるときにも破損が防止される。なお、封止用基板１０４を取り付ける工程を乾燥した雰囲気下で行えば、封止空間に水分が入らない。封止用基板１０４の薄型化、軽量化によって、表示装置も薄型化、軽量化することができる。表示装置において、封止用基板１０４の表面層となる第２の基板２０は、樹脂からなるので、耐衝撃性が向上する。封止用基板１０４は、第１の基板１０によって、酸素や水分を遮断することができる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。図４に示す表示装置の封止用基板は、単層の第２の基板４０を有する。これ以外の点は、第１の実施の形態で説明した通りである。単層の第２の基板４０は、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリエチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンメタクリル酸メチル共重合体のいずれかの樹脂で形成されてもよい。
【００４１】
図５は、封止用基板の製造方法を説明する図である。図５の例では、第２の板状素材４２は、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層のシート状のものである。第２の板状素材４２を、加熱しながら第１の板状素材３０の方向に加圧する。加圧にはローラ４４を使用してもよく、ローラ４４によって加熱も行ってもよい。こうして、第１の板状素材３０に、第２の板状素材４２を取り付けることができる。その後の工程は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４２】
図６は、封止用基板の他の製造方法を説明する図である。図６の例では、溶融樹脂４６を第１の板状素材３０上に設けることで、第１の板状素材３０上に、第２の板状素材を形成する。溶融樹脂４６は、ディスペンサ４８から供給してもよい。その後の工程は、第１の実施の形態で説明した通りである。本実施の形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を奏する。
【００４３】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。図７に示す表示装置の封止用基板は、複数層からなる第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、基材層５２と、接着又は粘着のための層５４と、緩衝層５６と、を有する。なお、接着又は粘着のための層５４を省略することも可能である。これ以外の点は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４４】
緩衝層５６は、封止用基板において、凹部１２とは反対側の表面層となる。緩衝層５６は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポリウレタンのいずれかの樹脂から形成されている。緩衝層５６によって、耐衝撃性がさらに向上する。本実施の形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を奏する。
【００４５】
（その他の実施の形態）
図８は、図１に示す表示部１０２が設けられた基板１００の詳細を説明する図である。基板１００は、光透過性を有しており、ガラス基板又はプラスチック基板であってもよい。基板１００には、封止用基板１０４によって封止される領域内に、表示部１０２が設けられている。基板１００には、表示部１０２を駆動するための走査側駆動回路１１０（及びこれに接続される配線）が形成されている。本実施の形態では、走査側駆動回路１１０（及びこれに接続される配線の一部）も、封止用基板１０４によって封止される領域内に形成されている。基板１００には、赤、緑、青の３色に応じて電源線１１２，１１４，１１６が形成されている。基板１００には、陰極用配線１１８が形成されている。基板１００には、集積回路チップ１２０が実装されたフレキシブル基板１２２が取り付けられている。集積回路チップ１２０は、基板１００に形成された種々の配線と電気的に接続されている。集積回路チップ１２０は、データ側駆動回路を有する。
【００４６】
図９は、表示部１０２の詳細を示す図である。表示部１０２において、基板１００上には複数のスイッチング素子１２４（例えば薄膜トランジスタ）が形成されている。表示部１０２は、複数色（例えば赤、緑、青の３色）の光を発光する複数の発光素子１３０を有する。スイッチング素子１２４は、発光素子１３０の制御を行うものである。発光素子１３０は、画素電極１３２及び陰極１３６（詳しくはその一部）と、これらの間の発光層１３４とを含む。画素電極１３２は、図８に示す電源線１１２，１１４，１１６に電気的に接続されている。陰極１３６は、図８に示す陰極用配線１１８に電気的に接続されている。画素電極１３２から供給される電流により発光層１３４が発光する。
【００４７】
隣同士の発光層１３４は、バンク部１３８で区画されている。発光層１３４は、高分子であっても低分子であってもよい。発光層１３４として高分子材料を使用した場合、酸素や水分から遮断することが重要であり、本発明に係る封止用基板を使用することが効果的である。
【００４８】
本発明の実施の形態に係る表示装置を有する電子機器として、図１０にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１１には携帯電話２０００が示されている。
【００４９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板の他の製造方法を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図８】図８は、表示部が形成された基板を説明する図である。
【図９】図９は、表示部を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 第１の基板
１２ 凹部
１４ プレート部
１６ フレーム部
２０ 第２の基板
２２ 基材層
２４ 接着又は粘着のための層
３０ 第１の板状素材
３２ 第２の板状素材
３４ 基材用素材
３６ 接着又は粘着用素材
４０ 第２の基板
４２ 第２の板状素材
４６ 溶融樹脂
５０ 第２の基板
５２ 基材層
５４ 接着又は粘着のための層
５６ 緩衝層
１００ 基板
１０２ 表示部
１０４ 封止用基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、封止用基板及びその製造方法、表示装置並びに電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
水分や酸素の影響を受けやすい発光材料や電極を使用した素子（例えば有機ＥＬ（Electroluminescence）素子）では、封止構造が適用されている。従来、有機ＥＬ素子を封止するために使用される封止用基板は、ガラス基板を彫り込んで形成されていた。ガラス基板の厚みは、彫り込み深さに応じて決められている。薄いガラス基板に深い彫り込みを形成すると、封止用基板の強度が不足する。強度を確保すると、封止用基板が厚くなって重くなる。また、有機ＥＬパネルとの接着剤層を厚くして、深い彫り込みと同等の構造を形成することもできるが、その場合、接着剤層からの水分や酸素の透過量が多くなる。
【０００３】
本発明は、従来の問題点を解決するものであり、その目的は、強度不足や水分や酸素の透過量の増加をもたらすことなく、封止用基板の軽量化を図ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る封止用基板は、第１の面に凹部が形成され、前記凹部の底面を形成するプレート部と、前記凹部の内壁面を形成するフレーム部と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板の第２の面に取り付けられた第２の基板と、
を有し、
前記第２の基板は、前記第１の基板よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
【０００５】
本発明によれば、第２の基板は、第１の基板よりも比重が小さい材料から形成されているので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の基板に第２の基板が取り付けられているので、凹部が形成された第１の基板の強度が不足することがない。第１の基板に深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。
【０００６】
（２）この封止用基板において、
前記第１の基板は、無機酸化物から形成されていてもよい。
【０００７】
（３）この封止用基板において、
前記第２の基板は、樹脂で形成されていてもよい。
【０００８】
（４）この封止用基板において、
前記第２の基板は、単層からなるものであってもよい。
【０００９】
（５）この封止用基板において、
前記第２の基板は、ポリオレフィン、ポリエステル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンメタクリル酸メチル共重合体、アイオノマー樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１０】
（６）この封止用基板において、
前記第２の基板は、複数層からなるものであってもよい。
【００１１】
（７）この封止用基板において、
前記第２の基板は、基材層と、接着又は粘着のための層と、を含んでもよい。
【００１２】
（８）この封止用基板において、
前記基材層は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セルロース樹脂からなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成され、
前記接着又は粘着のための層は、シリコーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブタジエンラバーからなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１３】
（９）この封止用基板において、
前記第２の基板は、緩衝層をさらに含んでもよい。
【００１４】
（１０）この封止用基板において、
前記緩衝層は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポリウレタンからなるグループから選択された樹脂を含む材料で形成されていてもよい。
【００１５】
（１１）この封止用基板において、
前記第１の基板は、ガラス、石英、セラミックスから選択された無機酸化物から形成されていてもよい。
【００１６】
（１２）この封止用基板において、
前記第１の基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラスから選択されたガラスから形成されていてもよい。
【００１７】
（１３）この封止用基板において、
前記第１の基板の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であり、
前記凹部における前記内壁面の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であり、
前記プレート部の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００１８】
（１４）この封止用基板において、
前記第２の基板の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
【００１９】
（１５）この封止用基板において、
前記第１及び第２の基板の合計厚みは、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよい。
【００２０】
（１６）本発明に係る表示装置は、上記封止用基板と、
前記封止用基板によって封止された表示部と、
を含む。
【００２１】
（１７）本発明に係る電子機器は、上記表示装置を含む。
【００２２】
（１８）本発明に係る封止用基板の製造方法は、第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形成することを含み、
前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されてなる。
【００２３】
本発明によれば、第２の板状素材は、第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成されているので、封止用基板の軽量化を図ることができる。第１の板状素材に第２の板状素材が取り付けられているので、凹部が形成された第１の板状素材の強度が不足することがない。第１の板状素材に深い凹部を形成することができるので、封止用基板を接着するための接着剤層を厚くする必要が無く、水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。
【００２４】
（１９）この封止用基板の製造方法において、
前記第２の板状素材は、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層フィルムシートであり、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１の板状素材の方向に加圧してもよい。
【００２５】
（２０）この封止用基板の製造方法において、
前記第２の板状素材は、基材用素材と、接着又は粘着用素材と、を含み、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記接着又は粘着用素材によって、前記基材用素材を前記第１の板状素材に取り付けてもよい。
【００２６】
（２１）この封止用基板の製造方法において、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融樹脂を前記第１の板状素材上に設けてもよい。
【００２７】
（２２）この封止用基板の製造方法において、
前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素材を切断して、複数の基板を得てもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。表示装置は、例えば有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルである。表示装置は、基板１００と、表示部１０２と、封止用基板１０４と、を有する。封止用基板１０４によって少なくとも表示部１０２が封止される。封止された空間は、窒素が充填されるか真空になっていてもよい。表示装置は、乾燥剤１０６を有していてもよい。この表示装置では、表示部１０２で生成された光は、基板１００側に出射される。すなわち、基板１００側に画像が表示される。
【００３０】
封止用基板１０４は、第１の基板１０を有する。第１の基板１０は、酸素や水分を透過しない又は透過しにくい。第１の基板１０は、無機酸化物（ガラス（ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ケイ酸ガラス等）、石英、セラミック等）から形成されていてもよい。第１の基板１０は、光透過性を有していてもよいし、特定の波長の光のみを透過するものであってもよいし、光を透過しないものであってもよい。すなわち、第１の基板１０は、透明、不透明のいずれであってもよいし、カラーフィルタの機能を有していてもよい。第１の基板１０の厚みは、０．１ｍｍ以上１．１ｍｍ以下であってもよい。
【００３１】
第１の基板１０の第１の面には凹部１２が形成されている。第１の基板１０は、凹部１２の底面を形成するプレート部１４と、凹部１２の内壁面を形成するフレーム部１６と、を有する。フレーム部１６は、少なくとも表示部１０２を囲む形状をなしている。フレーム部１６は、角リング状であってもよい。凹部１２の内壁面は、図１に示すように底面に対して直角になっていてもよいし、傾斜していてもよい。
【００３２】
凹部１２の深さ、すなわち内壁面の高さは、表示部１０２及び乾燥剤１０６（設けられた場合）の合計厚み以上であることが好ましい。例えば、内壁面の高さは、０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であってもよい。プレート部１４の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であってもよい。
【００３３】
封止用基板１０４は、第２の基板２０を有する。第２の基板２０は、第１の基板１０の第２の面（凹部１２とは反対側の面）に取り付けられている。第２の基板２０が取り付けられることで、凹部１２が形成された第１の基板１０の強度が不足することがない。第２の基板２０は、少なくともプレート部１４に取り付けられている。第２の基板２０は、フレーム部１６に至るように取り付けられていてもよい。第２の基板２０は、第１の基板１０よりも比重が小さい材料から形成されている。これにより、封止用基板１０４の軽量化を図ることができる。例えば、第１の基板１０が無機酸化物から形成されている場合、第２の基板２０は樹脂から形成されていてもよい。第２の基板２０の厚みは、０．０１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下であってもよい。
【００３４】
第２の基板２０は、複数層からなるものであってもよい。図１に示す第２の基板２０は、基材層２２と、接着又は粘着のための層２４と、を有する。基材層２２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホン酸、エポキシ化合物、ポリスチレン、セルロース樹脂のいずれかの樹脂から形成されていてもよい。接着又は粘着のための層２４は、シリコーン、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ化合物、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、スチレンブタジエンラバーのいずれかの樹脂から形成されていてもよい。接着又は粘着のための層２４は、第１の基板１０と密着していることが好ましい。
【００３５】
封止用基板１０４は、接着剤層２６によって、基板１００（表示部１０２が形成された基板）に取り付けられている。本実施の形態では、凹部１２を深く形成することができるので、接着剤層２６を厚くする必要がない。したがって、封止用基板１０４によって封止された領域への水分や酸素の透過量の増加をもたらすことがない。例えば、接着剤層２６は、約１〜１０μｍ、例えば３μｍ又は５μｍ程度の厚みで設ければ足りる。封止用基板１０４の厚み（第１及び第２の基板１０，２０の合計厚み）は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよい。
【００３６】
本実施の形態に係る封止用基板１０４は、上述したように構成されており、以下その製造方法を説明する。封止用基板１０４の製造方法は、図２に示すように、第１の板状素材３０に第２の板状素材３２を取り付けることを含む。第１及び第２の板状素材３０、３２は、必要であれば切断されて、上述した第１及び第２の基板１０，２０となるものである。第２の板状素材３２は、基材用素材３４（上述した基材層２２となる）及び接着又は粘着用素材３６（上述した接着又は粘着のための層２４となる）を有する。接着又は粘着用素材３６には、剥離シート３８が貼り付けられており、これを剥がしながら、第２の板状素材３２を第２の板状素材３０に取り付ける。取付には、接着又は粘着用素材３６を使用する。
【００３７】
その後、図３に示すように、第１の板状素材３０に、少なくとも１つ（図３では複数）の凹部１２を形成する。詳しくは、第１の板状素材３０における第２の板状素材３２が貼り付けられた面とは反対側の面に凹部１２を形成する。凹部１２の形成には、サンドブラスト、エッチング（例えばウェットエッチング）、切削、研磨のいずれを使用してもよい。本実施の形態では、第２の板状素材３２が取り付けられているので、第１の板状素材３０の破損を防ぐことができる。
【００３８】
そして、複数の凹部１２を形成した場合には各凹部１２ごとに、あるいは１つの凹部１２を形成した場合には必要に応じて、第１及び第２の板状素材３０，３２を切断する。第１の板状素材３０は、第２の板状素材３２が取り付けられているので、切断時や搬送時（例えば吸引固定による搬送時）に破損することがない。なお、切断ラインを避けて第２の板状素材３２を設けた場合には、第１の板状素材３０のみを切断する。こうして、封止用基板１０４（図１参照）を得ることができる。図３に示す例では、複数の封止用基板１０４（第１及び第２の基板１０，２０）を得ることができる。
【００３９】
第１の基板１０は、第２の基板２０が取り付けられているので、図１に示すように、基板１００に取り付けるとき、あるいは乾燥剤１０６を取り付けるときにも破損が防止される。なお、封止用基板１０４を取り付ける工程を乾燥した雰囲気下で行えば、封止空間に水分が入らない。封止用基板１０４の薄型化、軽量化によって、表示装置も薄型化、軽量化することができる。表示装置において、封止用基板１０４の表面層となる第２の基板２０は、樹脂からなるので、耐衝撃性が向上する。封止用基板１０４は、第１の基板１０によって、酸素や水分を遮断することができる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。図４に示す表示装置の封止用基板は、単層の第２の基板４０を有する。これ以外の点は、第１の実施の形態で説明した通りである。単層の第２の基板４０は、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリエチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンメタクリル酸メチル共重合体のいずれかの樹脂で形成されてもよい。
【００４１】
図５は、封止用基板の製造方法を説明する図である。図５の例では、第２の板状素材４２は、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層のシート状のものである。第２の板状素材４２を、加熱しながら第１の板状素材３０の方向に加圧する。加圧にはローラ４４を使用してもよく、ローラ４４によって加熱も行ってもよい。こうして、第１の板状素材３０に、第２の板状素材４２を取り付けることができる。その後の工程は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４２】
図６は、封止用基板の他の製造方法を説明する図である。図６の例では、溶融樹脂４６を第１の板状素材３０上に設けることで、第１の板状素材３０上に、第２の板状素材を形成する。溶融樹脂４６は、ディスペンサ４８から供給してもよい。その後の工程は、第１の実施の形態で説明した通りである。本実施の形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を奏する。
【００４３】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。図７に示す表示装置の封止用基板は、複数層からなる第２の基板５０を有する。第２の基板５０は、基材層５２と、接着又は粘着のための層５４と、緩衝層５６と、を有する。なお、接着又は粘着のための層５４を省略することも可能である。これ以外の点は、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４４】
緩衝層５６は、封止用基板において、凹部１２とは反対側の表面層となる。緩衝層５６は、スチレンブタジエンラバー、シリコーンゴム、ラテックス、ポリウレタンのいずれかの樹脂から形成されている。緩衝層５６によって、耐衝撃性がさらに向上する。本実施の形態に係る封止基板でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を奏する。
【００４５】
（その他の実施の形態）
図８は、図１に示す表示部１０２が設けられた基板１００の詳細を説明する図である。基板１００は、光透過性を有しており、ガラス基板又はプラスチック基板であってもよい。基板１００には、封止用基板１０４によって封止される領域内に、表示部１０２が設けられている。基板１００には、表示部１０２を駆動するための走査側駆動回路１１０（及びこれに接続される配線）が形成されている。本実施の形態では、走査側駆動回路１１０（及びこれに接続される配線の一部）も、封止用基板１０４によって封止される領域内に形成されている。基板１００には、赤、緑、青の３色に応じて電源線１１２，１１４，１１６が形成されている。基板１００には、陰極用配線１１８が形成されている。基板１００には、集積回路チップ１２０が実装されたフレキシブル基板１２２が取り付けられている。集積回路チップ１２０は、基板１００に形成された種々の配線と電気的に接続されている。集積回路チップ１２０は、データ側駆動回路を有する。
【００４６】
図９は、表示部１０２の詳細を示す図である。表示部１０２において、基板１００上には複数のスイッチング素子１２４（例えば薄膜トランジスタ）が形成されている。表示部１０２は、複数色（例えば赤、緑、青の３色）の光を発光する複数の発光素子１３０を有する。スイッチング素子１２４は、発光素子１３０の制御を行うものである。発光素子１３０は、画素電極１３２及び陰極１３６（詳しくはその一部）と、これらの間の発光層１３４とを含む。画素電極１３２は、図８に示す電源線１１２，１１４，１１６に電気的に接続されている。陰極１３６は、図８に示す陰極用配線１１８に電気的に接続されている。画素電極１３２から供給される電流により発光層１３４が発光する。
【００４７】
隣同士の発光層１３４は、バンク部１３８で区画されている。発光層１３４は、高分子であっても低分子であってもよい。発光層１３４として高分子材料を使用した場合、酸素や水分から遮断することが重要であり、本発明に係る封止用基板を使用することが効果的である。
【００４８】
本発明の実施の形態に係る表示装置を有する電子機器として、図１０にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１１には携帯電話２０００が示されている。
【００４９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板の製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る封止用基板の他の製造方法を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る封止用基板及び表示装置を示す図である。
【図８】図８は、表示部が形成された基板を説明する図である。
【図９】図９は、表示部を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０ 第１の基板
１２ 凹部
１４ プレート部
１６ フレーム部
２０ 第２の基板
２２ 基材層
２４ 接着又は粘着のための層
３０ 第１の板状素材
３２ 第２の板状素材
３４ 基材用素材
３６ 接着又は粘着用素材
４０ 第２の基板
４２ 第２の板状素材
４６ 溶融樹脂
５０ 第２の基板
５２ 基材層
５４ 接着又は粘着のための層
５６ 緩衝層
１００ 基板
１０２ 表示部
１０４ 封止用基板
Claims (4)
- 第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形成することを含み、
前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成された、熱可塑性樹脂を接着面側に持つ単層または多層フィルムシートであり、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を、加熱しながら前記第１の板状素材の方向に加圧する封止用基板の製造方法。 - 第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで凹部を形成することを含み、
前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成され、
前記第１の板状素材に前記第２の板状素材を取り付ける工程で、前記第２の板状素材を形成するための溶融樹脂を前記第１の板状素材上に設ける封止用基板の製造方法。 - 請求項１又は２に記載の封止用基板の製造方法において、
前記第１の板状素材に、複数の前記凹部を形成し、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素材を切断して、複数の基板を得る封止用基板の製造方法。 - 第１の板状素材に第２の板状素材を取り付けた後に、前記第１の板状素材における前記第２の板状素材が取り付けられた面とは反対側の面を彫り込んで複数の凹部を形成することを含み、
前記第２の板状素材は、前記第１の板状素材よりも比重が小さい材料から形成され、
それぞれの前記凹部ごとに、前記第１及び第２の板状素材を切断して、複数の基板を得る封止用基板の製造方法。
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