JP2003203761A - エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法Info
- Publication number
- JP2003203761A JP2003203761A JP2002000465A JP2002000465A JP2003203761A JP 2003203761 A JP2003203761 A JP 2003203761A JP 2002000465 A JP2002000465 A JP 2002000465A JP 2002000465 A JP2002000465 A JP 2002000465A JP 2003203761 A JP2003203761 A JP 2003203761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- glass substrate
- sealing
- color filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 157
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程が簡単になりカラー化も容易になる
新たな構造のＥＬＤ装置、及び熱膨張による問題を生じ
ることがなくなり、精密で安価に製造することができる
ＥＬＤ装置に使用する封止缶、並びにその封止缶の製造
方法を提供する。 【解決手段】 発光部２０の発光側ガラス基板２１の表
面上に、金属膜層２２を形成し、その上のカソードセパ
レータ２５で区画された領域に発光層２３を形成し、発
光層２３上に透明な薄膜の電極層２６を形成し、封止缶
１１は、透明な封止側ガラス基板１２の表面上にカラー
フィルタ層１５，１６，１７を形成し、その周囲にブラ
ックマスク層１４を形成し、周縁部の内側表面に形成し
た溝１３に乾燥剤１８を収納し、かつ周縁部にブラック
マスク層１４、カラーフィルタ層１５，１６，１７のい
ずれか一層以上の壁１９を形成し、壁１９の端面が発光
側ガラス基板２１の周縁部に接着した構造を有する。
新たな構造のＥＬＤ装置、及び熱膨張による問題を生じ
ることがなくなり、精密で安価に製造することができる
ＥＬＤ装置に使用する封止缶、並びにその封止缶の製造
方法を提供する。 【解決手段】 発光部２０の発光側ガラス基板２１の表
面上に、金属膜層２２を形成し、その上のカソードセパ
レータ２５で区画された領域に発光層２３を形成し、発
光層２３上に透明な薄膜の電極層２６を形成し、封止缶
１１は、透明な封止側ガラス基板１２の表面上にカラー
フィルタ層１５，１６，１７を形成し、その周囲にブラ
ックマスク層１４を形成し、周縁部の内側表面に形成し
た溝１３に乾燥剤１８を収納し、かつ周縁部にブラック
マスク層１４、カラーフィルタ層１５，１６，１７のい
ずれか一層以上の壁１９を形成し、壁１９の端面が発光
側ガラス基板２１の周縁部に接着した構造を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新たな構造のエレ
クトロルミネセントディスプレイ（ＥＬＤ）装置及びそ
のＥＬＤ装置に使用する封止缶、並びにその封止缶の製
造方法に関するものである。
クトロルミネセントディスプレイ（ＥＬＤ）装置及びそ
のＥＬＤ装置に使用する封止缶、並びにその封止缶の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロルミネセント（ＥＬ）
現象を利用した発光形の表示デバイスとして、高分子に
よる有機エレクトロルミネセントディスプレイ（ＥＬ
Ｄ）装置及びその白色ＥＬのカラー化が注目されてい
る。図７に模式的に示すように、従来のＥＬＤ装置１
は、例えば、透明なガラス基板２の表面にアノード電極
となる透明電極３を形成し、その透明電極３上にカソー
ドセパレータ５により分離して発光層４を形成し、その
発光層４上にカソード電極６を形成し、この発光層４を
形成した側のガラス基板２上を水分、ガスによる損傷を
防止するための封止缶７で覆う構造に形成されている。
この封止缶７は、表面に乾燥剤を収納するための溝８を
形成するとともに、カソードセパレータ５の高さ程度の
壁９を周囲に形成した形状で、壁９の端面をガラス基板
２の周縁部に密着させ所定の接着剤により封止してい
る。このような封止缶７としては、例えば、加工が容易
な金属板材等が使用されている。このＥＬＤ装置１は、
透明なガラス基板２側のＡ方向から画像を見ることがで
きる。
現象を利用した発光形の表示デバイスとして、高分子に
よる有機エレクトロルミネセントディスプレイ（ＥＬ
Ｄ）装置及びその白色ＥＬのカラー化が注目されてい
る。図７に模式的に示すように、従来のＥＬＤ装置１
は、例えば、透明なガラス基板２の表面にアノード電極
となる透明電極３を形成し、その透明電極３上にカソー
ドセパレータ５により分離して発光層４を形成し、その
発光層４上にカソード電極６を形成し、この発光層４を
形成した側のガラス基板２上を水分、ガスによる損傷を
防止するための封止缶７で覆う構造に形成されている。
この封止缶７は、表面に乾燥剤を収納するための溝８を
形成するとともに、カソードセパレータ５の高さ程度の
壁９を周囲に形成した形状で、壁９の端面をガラス基板
２の周縁部に密着させ所定の接着剤により封止してい
る。このような封止缶７としては、例えば、加工が容易
な金属板材等が使用されている。このＥＬＤ装置１は、
透明なガラス基板２側のＡ方向から画像を見ることがで
きる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＥＬＤ装置１で
は、金属板材からなる封止缶７が使用されることがある
が、発光層４を形成した基板２がガラス材料であるた
め、特に大型化したときには金属とガラスとの間の熱膨
張係数の違いから封止上に問題を生じ、かつコスト高に
なるおそれがあった。このため、封止缶７をガラス基板
２と同じ熱膨張のガラス材料を使用することが好ましい
が、従来においては乾燥剤を収納するための溝８及び周
縁部の壁９を精密に加工するのが容易でなくコスト高に
なることがあった。
は、金属板材からなる封止缶７が使用されることがある
が、発光層４を形成した基板２がガラス材料であるた
め、特に大型化したときには金属とガラスとの間の熱膨
張係数の違いから封止上に問題を生じ、かつコスト高に
なるおそれがあった。このため、封止缶７をガラス基板
２と同じ熱膨張のガラス材料を使用することが好ましい
が、従来においては乾燥剤を収納するための溝８及び周
縁部の壁９を精密に加工するのが容易でなくコスト高に
なることがあった。
【０００４】また、従来の構造のＥＬＤ装置１を製造す
るとき、ガラス基板２の表面にアノード電極となる透明
電極３を形成しているが、この透明電極３としては一般
的にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜が使用されている。
このＩＴＯ膜をガラス基板２上に形成したとき、その表
面に突起が形成されることが知られており、この突起が
上部に形成される発光層４を貫通して上のカソード電極
６との間で電気的な短絡が生じるおそれがあるため、Ｉ
ＴＯ膜の表面の突起をなくすための平坦化する工程が必
要となっている。
るとき、ガラス基板２の表面にアノード電極となる透明
電極３を形成しているが、この透明電極３としては一般
的にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜が使用されている。
このＩＴＯ膜をガラス基板２上に形成したとき、その表
面に突起が形成されることが知られており、この突起が
上部に形成される発光層４を貫通して上のカソード電極
６との間で電気的な短絡が生じるおそれがあるため、Ｉ
ＴＯ膜の表面の突起をなくすための平坦化する工程が必
要となっている。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
製造工程が簡単になりカラー化も容易になる新たな構造
のＥＬＤ装置、及び熱膨張による問題を生じることがな
くなり、精密で安価に製造することができるＥＬＤ装置
に使用する封止缶、並びにその封止缶の製造方法を提供
することを目的とする。
製造工程が簡単になりカラー化も容易になる新たな構造
のＥＬＤ装置、及び熱膨張による問題を生じることがな
くなり、精密で安価に製造することができるＥＬＤ装置
に使用する封止缶、並びにその封止缶の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明にあっては、発光側ガラス基板
の表面にアノード電極を形成し、そのアノード電極上に
カソードセパレータにより分離してエレクトロルミネセ
ント現象により発光する発光層を形成し、その発光層上
にカソード電極を形成した発光部に、該発光層を形成し
た側の発光側ガラス基板上を水分、ガスによる損傷を防
止す乾燥剤を収納した封止缶で覆う構造のエレクトロル
ミネセントディスプレイ装置において、前記発光部の発
光側ガラス基板の表面上には、アノード電極として金属
膜層を形成し、その金属膜層上のカソードセパレータで
区画された領域に発光層を形成し、その発光層上に透明
なカソード電極となる薄膜の電極層を形成し、前記封止
缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上の前記発光層に
対向する位置にカラーフィルタ層を形成するとともにそ
のカラーフィルタ層の周囲にブラックマスク層を形成
し、周縁部の内側表面に形成した溝に乾燥剤を収納し、
かつ周縁部に前記ブラックマスク層あるいはカラーフィ
ルタ層のいずれか一層以上の壁を形成し、前記封止缶の
壁の端面が発光側ガラス基板の周縁部に接着した構造を
有することを特徴とするものである。カラー画像を封止
缶の透明な封止側ガラス基板側から見ることができ、発
光部側の複雑な積層構造を避けて簡単な構造にでき、製
造工程も容易になり、電気的な短絡の問題を生じること
がなくなる。
に請求項１に記載の発明にあっては、発光側ガラス基板
の表面にアノード電極を形成し、そのアノード電極上に
カソードセパレータにより分離してエレクトロルミネセ
ント現象により発光する発光層を形成し、その発光層上
にカソード電極を形成した発光部に、該発光層を形成し
た側の発光側ガラス基板上を水分、ガスによる損傷を防
止す乾燥剤を収納した封止缶で覆う構造のエレクトロル
ミネセントディスプレイ装置において、前記発光部の発
光側ガラス基板の表面上には、アノード電極として金属
膜層を形成し、その金属膜層上のカソードセパレータで
区画された領域に発光層を形成し、その発光層上に透明
なカソード電極となる薄膜の電極層を形成し、前記封止
缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上の前記発光層に
対向する位置にカラーフィルタ層を形成するとともにそ
のカラーフィルタ層の周囲にブラックマスク層を形成
し、周縁部の内側表面に形成した溝に乾燥剤を収納し、
かつ周縁部に前記ブラックマスク層あるいはカラーフィ
ルタ層のいずれか一層以上の壁を形成し、前記封止缶の
壁の端面が発光側ガラス基板の周縁部に接着した構造を
有することを特徴とするものである。カラー画像を封止
缶の透明な封止側ガラス基板側から見ることができ、発
光部側の複雑な積層構造を避けて簡単な構造にでき、製
造工程も容易になり、電気的な短絡の問題を生じること
がなくなる。
【０００７】請求項２に記載の発明にあっては、請求項
１記載のエレクトロルミネセントディスプレイ装置に使
用する封止缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上にマ
トリックス状にブラックマスク層を形成し、このブラッ
クマスク層で区画された領域にカラーフィルタ層を形成
し、周縁部近傍のやや内側の封止側ガラス基板に形成し
た溝に乾燥剤を収納し、かつ周縁部に前記ブラックマス
ク層あるいはカラーフィルタ層のいずれか一層以上の壁
が形成されていることを特徴とするものである。封止側
ガラス基板の周縁部にＢＭ層及びカラーフィルタ層を積
層することにより封止に必要な高さの壁を簡単にでき、
熱膨張による封止上の問題を生じることがなくなり、精
密加工が可能になり、金属材料よりも安価に製造するこ
とができる。
１記載のエレクトロルミネセントディスプレイ装置に使
用する封止缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上にマ
トリックス状にブラックマスク層を形成し、このブラッ
クマスク層で区画された領域にカラーフィルタ層を形成
し、周縁部近傍のやや内側の封止側ガラス基板に形成し
た溝に乾燥剤を収納し、かつ周縁部に前記ブラックマス
ク層あるいはカラーフィルタ層のいずれか一層以上の壁
が形成されていることを特徴とするものである。封止側
ガラス基板の周縁部にＢＭ層及びカラーフィルタ層を積
層することにより封止に必要な高さの壁を簡単にでき、
熱膨張による封止上の問題を生じることがなくなり、精
密加工が可能になり、金属材料よりも安価に製造するこ
とができる。
【０００８】請求項３に記載の発明にあっては、透明な
封止側ガラス基板の周縁部のやや内側表面に乾燥剤を収
納する溝を形成する工程と、前記封止側ガラス基板の周
縁部を除く表面にブラックマスク層及びこのブラックマ
スク層の間の領域にカラーフィルタ層を形成する工程
と、前記ブラックマスク層及びカラーフィルタを形成す
る工程と同じ工程において前記封止側ガラス基板の周縁
部表面にブラックマスク層あるいはカラーフィルタ層の
いずれかを１層以上の壁を形成する工程とを備えること
を特徴とするものである。封止側ガラス基板の周縁部に
ＢＭ層及びカラーフィルタ層を積層することにより封止
に必要な高さの壁を、それらの層を形成する工程と同時
に製造することがき工程が簡単になる。
封止側ガラス基板の周縁部のやや内側表面に乾燥剤を収
納する溝を形成する工程と、前記封止側ガラス基板の周
縁部を除く表面にブラックマスク層及びこのブラックマ
スク層の間の領域にカラーフィルタ層を形成する工程
と、前記ブラックマスク層及びカラーフィルタを形成す
る工程と同じ工程において前記封止側ガラス基板の周縁
部表面にブラックマスク層あるいはカラーフィルタ層の
いずれかを１層以上の壁を形成する工程とを備えること
を特徴とするものである。封止側ガラス基板の周縁部に
ＢＭ層及びカラーフィルタ層を積層することにより封止
に必要な高さの壁を、それらの層を形成する工程と同時
に製造することがき工程が簡単になる。
【０００９】請求項４に記載の発明にあっては、発光側
ガラス基板の表面にアノード電極を形成し、そのアノー
ド電極上にカソードセパレータにより分離してエレクト
ロルミネセント現象により発光する発光層を形成し、そ
の発光層上にカソード電極を形成した発光部に、該発光
層を形成した側の発光側ガラス基板上を水分、ガスによ
る損傷を防止す乾燥剤を収納した封止缶で覆う構造のエ
レクトロルミネセントディスプレイ装置において、前記
発光部の発光側ガラス基板の表面上には、アノード電極
として金属膜層を形成し、その金属膜層上のカソードセ
パレータで区画された領域に発光層を形成し、その発光
層上に透明なカソード電極となる薄膜の電極層を形成
し、かつ周縁部には前記カソードセパレータと同じ高さ
の壁を形成し、前記封止缶は、透明な封止側ガラス基板
の表面上の前記発光層に対向する位置にカラーフィルタ
層を形成するとともにそのカラーフィルタ層の周囲にブ
ラックマスク層を形成し、周縁部の内側表面に形成した
溝に乾燥剤を収納し、前記封止缶の周縁部の表面が発光
側ガラス基板の周縁部に形成された壁の端面に接着した
構造を有することを特徴とするものである。カラー画像
を封止缶の透明な封止側ガラス基板側から見ることがで
き、発光部側の複雑な積層構造を避けて簡単な構造にで
き、製造工程も容易になり、電気的な短絡の問題を生じ
ることがなくなり、さらには封止缶を接着する壁を簡単
に形成することができる。
ガラス基板の表面にアノード電極を形成し、そのアノー
ド電極上にカソードセパレータにより分離してエレクト
ロルミネセント現象により発光する発光層を形成し、そ
の発光層上にカソード電極を形成した発光部に、該発光
層を形成した側の発光側ガラス基板上を水分、ガスによ
る損傷を防止す乾燥剤を収納した封止缶で覆う構造のエ
レクトロルミネセントディスプレイ装置において、前記
発光部の発光側ガラス基板の表面上には、アノード電極
として金属膜層を形成し、その金属膜層上のカソードセ
パレータで区画された領域に発光層を形成し、その発光
層上に透明なカソード電極となる薄膜の電極層を形成
し、かつ周縁部には前記カソードセパレータと同じ高さ
の壁を形成し、前記封止缶は、透明な封止側ガラス基板
の表面上の前記発光層に対向する位置にカラーフィルタ
層を形成するとともにそのカラーフィルタ層の周囲にブ
ラックマスク層を形成し、周縁部の内側表面に形成した
溝に乾燥剤を収納し、前記封止缶の周縁部の表面が発光
側ガラス基板の周縁部に形成された壁の端面に接着した
構造を有することを特徴とするものである。カラー画像
を封止缶の透明な封止側ガラス基板側から見ることがで
き、発光部側の複雑な積層構造を避けて簡単な構造にで
き、製造工程も容易になり、電気的な短絡の問題を生じ
ることがなくなり、さらには封止缶を接着する壁を簡単
に形成することができる。
【００１０】請求項５記載の発明にあっては、請求項４
記載のエレクトロルミネセントディスプレイ装置に使用
する封止缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上にマト
リックス状にブラックマスク層を形成し、このブラック
マスク層で区画された領域にカラーフィルタ層を形成
し、周縁部近傍のやや内側の封止側ガラス基板に形成し
た溝に乾燥剤を収納したことを特徴とするものである。
記載のエレクトロルミネセントディスプレイ装置に使用
する封止缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上にマト
リックス状にブラックマスク層を形成し、このブラック
マスク層で区画された領域にカラーフィルタ層を形成
し、周縁部近傍のやや内側の封止側ガラス基板に形成し
た溝に乾燥剤を収納したことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の一実施形態
により具体的に説明する。図１〜図３は本発明の第１実
施形態を示しており、図１はＥＬＤ装置を模式的に説明
する断面図、図２はＥＬＤ装置に使用する封止缶の製造
工程を説明する図、図３は封止缶と発光部とを接着する
状態を説明する断面図である。
により具体的に説明する。図１〜図３は本発明の第１実
施形態を示しており、図１はＥＬＤ装置を模式的に説明
する断面図、図２はＥＬＤ装置に使用する封止缶の製造
工程を説明する図、図３は封止缶と発光部とを接着する
状態を説明する断面図である。
【００１２】本実施形態のＥＬＤ装置１０は、図１に示
すように、白色発光のＥＬからなる発光部２０の表面に
対向させて、カラー化を可能とするブラックマスク層及
びカラーフィルタ層を形成した透明な封止缶１１を接着
した構造に形成され、封止缶１１側からカラー画像を見
ることができるようにしたものである。
すように、白色発光のＥＬからなる発光部２０の表面に
対向させて、カラー化を可能とするブラックマスク層及
びカラーフィルタ層を形成した透明な封止缶１１を接着
した構造に形成され、封止缶１１側からカラー画像を見
ることができるようにしたものである。
【００１３】封止缶１１の製造方法は、まず、図２
（ａ）に示すように、厚さが、例えば、０．５〜２．０
ｍｍ程度、好ましくは０．７ｍｍまたは１．１ｍｍ程度
のソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス
等の材料からなる透明な封止側ガラス基板１２を用意
し、その表面をディップ式洗浄機で水酸化カリウム溶液
により基板洗浄を行う。次に、同図（ｂ）に示すよう
に、洗浄した封止側ガラス基板１２の表面の周縁部より
やや内側に幅が０．５〜５ｍｍ、深さが０．０５〜０．
３ｍｍ程度の乾燥剤を収納するための溝１３を形成す
る。この溝１３は、例えば、封止側ガラス基板１２の表
面に所定のマスクパターンを形成し、ウェットブラスト
装置を使用し、そのノズルからアルミナビーズを含む水
を、マスクパターンを形成した封止側ガラス基板１２の
表面に噴射させてウェットブラスト加工により形成され
る。次に、同図（ｃ）に示すように、封止側ガラス基板
１２表面の中央部には、カラー画像のコントラストを向
上するために画素の周囲を遮光するようマトリックス状
に形成されたブラックマスク（ＢＭ）層１４を形成する
と同時に、封止側ガラス基板１２の周縁部に同じ厚さの
ＢＭ層１４を形成する。このＢＭ層１４は、例えば、厚
さが０．８〜１．５μ程度のクロム膜等からなり一般的
なフォトエッチング等の工程により形成される。次に、
同図（ｄ）に示すように、封止側ガラス基板１２表面の
中央部には、所定位置のＢＭ層１４間に赤（Ｒ）のカラ
ーフィルタ層１５を形成すると同時に、周縁部のＢＭ層
１４の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層１５を積層し
て形成する。このカラーフィルタ層１５は、厚さが０．
８〜１．５μ程度で一般的な分散法、染色法あるいは印
刷法等の工程により形成される。次に、同図（ｅ）に示
すように、封止側ガラス基板１２表面の中央部には、所
定位置のＢＭ層１４間に緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１
６を形成すると同時に、周縁部のカラーフィルタ層１５
の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層１６を積層して形
成する。このカラーフィルタ層１６は、厚さが０．８〜
１．５μ程度で赤（Ｒ）のカラーフィルタ層１５と同様
の一般的な分散法、染色法あるいは印刷法等の工程によ
り形成される。次に、同図（ｆ）に示すように、封止側
ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢＭ層１
４間に青（Ｂ）のカラーフィルタ層１７を形成すると同
時に、周縁部のカラーフィルタ層１６の上部に同じ厚さ
のカラーフィルタ層１７を積層して形成する。このカラ
ーフィルタ層１７は、厚さが０．８〜１．５μ程度で赤
（Ｒ）や緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１５，１６と同様
の一般的な分散法、染色法あるいは印刷法等の工程によ
り形成される。次に、同図（ｇ）に示すように、溝１３
内に乾燥剤１８を収納することにより、透明な封止側ガ
ラス基板１２の中央部にはＢＭ層１４で区画された領域
に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルター層
１５，１６，１７が形成されると同時に、封止側ガラス
基板１２の周縁部にＢＭ層１４及びカラーフィルター層
１５，１６，１７が積層されて所定の高さ（ｈ）を有す
る壁１９を持つ封止缶１１が形成される。
（ａ）に示すように、厚さが、例えば、０．５〜２．０
ｍｍ程度、好ましくは０．７ｍｍまたは１．１ｍｍ程度
のソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス
等の材料からなる透明な封止側ガラス基板１２を用意
し、その表面をディップ式洗浄機で水酸化カリウム溶液
により基板洗浄を行う。次に、同図（ｂ）に示すよう
に、洗浄した封止側ガラス基板１２の表面の周縁部より
やや内側に幅が０．５〜５ｍｍ、深さが０．０５〜０．
３ｍｍ程度の乾燥剤を収納するための溝１３を形成す
る。この溝１３は、例えば、封止側ガラス基板１２の表
面に所定のマスクパターンを形成し、ウェットブラスト
装置を使用し、そのノズルからアルミナビーズを含む水
を、マスクパターンを形成した封止側ガラス基板１２の
表面に噴射させてウェットブラスト加工により形成され
る。次に、同図（ｃ）に示すように、封止側ガラス基板
１２表面の中央部には、カラー画像のコントラストを向
上するために画素の周囲を遮光するようマトリックス状
に形成されたブラックマスク（ＢＭ）層１４を形成する
と同時に、封止側ガラス基板１２の周縁部に同じ厚さの
ＢＭ層１４を形成する。このＢＭ層１４は、例えば、厚
さが０．８〜１．５μ程度のクロム膜等からなり一般的
なフォトエッチング等の工程により形成される。次に、
同図（ｄ）に示すように、封止側ガラス基板１２表面の
中央部には、所定位置のＢＭ層１４間に赤（Ｒ）のカラ
ーフィルタ層１５を形成すると同時に、周縁部のＢＭ層
１４の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層１５を積層し
て形成する。このカラーフィルタ層１５は、厚さが０．
８〜１．５μ程度で一般的な分散法、染色法あるいは印
刷法等の工程により形成される。次に、同図（ｅ）に示
すように、封止側ガラス基板１２表面の中央部には、所
定位置のＢＭ層１４間に緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１
６を形成すると同時に、周縁部のカラーフィルタ層１５
の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層１６を積層して形
成する。このカラーフィルタ層１６は、厚さが０．８〜
１．５μ程度で赤（Ｒ）のカラーフィルタ層１５と同様
の一般的な分散法、染色法あるいは印刷法等の工程によ
り形成される。次に、同図（ｆ）に示すように、封止側
ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢＭ層１
４間に青（Ｂ）のカラーフィルタ層１７を形成すると同
時に、周縁部のカラーフィルタ層１６の上部に同じ厚さ
のカラーフィルタ層１７を積層して形成する。このカラ
ーフィルタ層１７は、厚さが０．８〜１．５μ程度で赤
（Ｒ）や緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１５，１６と同様
の一般的な分散法、染色法あるいは印刷法等の工程によ
り形成される。次に、同図（ｇ）に示すように、溝１３
内に乾燥剤１８を収納することにより、透明な封止側ガ
ラス基板１２の中央部にはＢＭ層１４で区画された領域
に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルター層
１５，１６，１７が形成されると同時に、封止側ガラス
基板１２の周縁部にＢＭ層１４及びカラーフィルター層
１５，１６，１７が積層されて所定の高さ（ｈ）を有す
る壁１９を持つ封止缶１１が形成される。
【００１４】次に、発光部２０は、例えば、０．５〜
２．０ｍｍ程度で透明な発光側ガラス基板２１上に、ア
ノード電極となる電極層として、例えば、クロム（Ｃ
ｒ）、銀（Ａｇ）、アルミニュウム（Ａｌ）あるいはニ
ッケル（Ｎｉ）等の材料からなる金属膜層２２を１００
０Å程度の厚さに形成し、その金属膜層２２の上部に、
例えば、ポリイミド、アクリル、ノボラック等の樹脂材
料をベースにした１μ程度の厚さに形成された絶縁膜層
２４を介して、その上部に金属膜層２２表面から高さ
（ａ）が、例えば、３〜５μ程度のカソードセパレータ
２５を形成し、このカソードセパレータ２５で区画され
た金属膜層２２の上部に白色発光のＥＬ材料からなる発
光層２３を１０００Å程度の厚さに形成し、この発光層
２３の上部にプラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）あるいは銀
（Ａｇ）等の材料からなり透明になる、例えば、厚さが
３００〜５００Å程度の薄膜の電極層２６を形成する。
この発光部２０の金属膜層２２、発光層２３、絶縁膜層
２４、カソードセパレータ２５及び電極層２６は、一般
的な製造工程により形成される。
２．０ｍｍ程度で透明な発光側ガラス基板２１上に、ア
ノード電極となる電極層として、例えば、クロム（Ｃ
ｒ）、銀（Ａｇ）、アルミニュウム（Ａｌ）あるいはニ
ッケル（Ｎｉ）等の材料からなる金属膜層２２を１００
０Å程度の厚さに形成し、その金属膜層２２の上部に、
例えば、ポリイミド、アクリル、ノボラック等の樹脂材
料をベースにした１μ程度の厚さに形成された絶縁膜層
２４を介して、その上部に金属膜層２２表面から高さ
（ａ）が、例えば、３〜５μ程度のカソードセパレータ
２５を形成し、このカソードセパレータ２５で区画され
た金属膜層２２の上部に白色発光のＥＬ材料からなる発
光層２３を１０００Å程度の厚さに形成し、この発光層
２３の上部にプラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）あるいは銀
（Ａｇ）等の材料からなり透明になる、例えば、厚さが
３００〜５００Å程度の薄膜の電極層２６を形成する。
この発光部２０の金属膜層２２、発光層２３、絶縁膜層
２４、カソードセパレータ２５及び電極層２６は、一般
的な製造工程により形成される。
【００１５】次に、上記のように製造された封止缶１１
は、封止側ガラス基板１２の周縁部にはＢＭ層１４及び
カラーフィルター層１５，１６，１７が積層されて高さ
（ｈ）が４〜６μ程度の壁１９が形成されており、その
壁１９は少なくともカソードセパレータ２５の高さ
（ａ）よりやや高く形成されている。この封止缶１１の
壁１９が形成された側を発光部２０の表面に向け発光層
２３とカラーフィルター層１５，１６，１７を対向さ
せ、封止缶１１の壁１９の端面と発光部２０の周縁部と
を熱により接着するか、あるいは紫外光により瞬間的に
接着する接着剤２７により封止することで図１に示すよ
うなＥＬＤ装置１０が形成される。
は、封止側ガラス基板１２の周縁部にはＢＭ層１４及び
カラーフィルター層１５，１６，１７が積層されて高さ
（ｈ）が４〜６μ程度の壁１９が形成されており、その
壁１９は少なくともカソードセパレータ２５の高さ
（ａ）よりやや高く形成されている。この封止缶１１の
壁１９が形成された側を発光部２０の表面に向け発光層
２３とカラーフィルター層１５，１６，１７を対向さ
せ、封止缶１１の壁１９の端面と発光部２０の周縁部と
を熱により接着するか、あるいは紫外光により瞬間的に
接着する接着剤２７により封止することで図１に示すよ
うなＥＬＤ装置１０が形成される。
【００１６】上記構成のＥＬＤ装置１０では、白色発光
のＥＬ材料からなる発光層２４の発光により封止缶１１
側に形成されたＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，
１６，１７によりコントラストの良いカラー画像を封止
缶１１の透明な封止側ガラス基板１２側から見ることが
できる。また、この構造のＥＬＤ装置１０では、封止缶
１１側にＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，１６，
１７を形成しているため、発光部２０側の複雑な積層構
造を避けて簡単な構造にでき、製造工程も容易になる。
さらに、発光部２０の発光側ガラス基板２１側から画像
を見ることがないため、発光部２０側にアノード電極と
して透明性のない金属膜層２２を使用することが可能に
なり、透明なＩＴＯ膜層を使用した場合に生じやすい表
面の突起により、カソード電極となる電極層２６との間
の電気的な短絡の問題を生じることがなくなり、かつ平
坦化加工するための工程を省略することができる。ま
た、電極層２６は、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）ある
いは銀（Ａｇ）等から厚さが３００〜５００Å程度の薄
膜に形成しているため透明になり、発光層２４からカラ
ーフィルタ層１５，１６，１７への光の通過に悪影響を
与えることがない。
のＥＬ材料からなる発光層２４の発光により封止缶１１
側に形成されたＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，
１６，１７によりコントラストの良いカラー画像を封止
缶１１の透明な封止側ガラス基板１２側から見ることが
できる。また、この構造のＥＬＤ装置１０では、封止缶
１１側にＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，１６，
１７を形成しているため、発光部２０側の複雑な積層構
造を避けて簡単な構造にでき、製造工程も容易になる。
さらに、発光部２０の発光側ガラス基板２１側から画像
を見ることがないため、発光部２０側にアノード電極と
して透明性のない金属膜層２２を使用することが可能に
なり、透明なＩＴＯ膜層を使用した場合に生じやすい表
面の突起により、カソード電極となる電極層２６との間
の電気的な短絡の問題を生じることがなくなり、かつ平
坦化加工するための工程を省略することができる。ま
た、電極層２６は、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）ある
いは銀（Ａｇ）等から厚さが３００〜５００Å程度の薄
膜に形成しているため透明になり、発光層２４からカラ
ーフィルタ層１５，１６，１７への光の通過に悪影響を
与えることがない。
【００１７】また、上記ＥＬＤ装置１０に使用する封止
缶１１の製造方法では、封止側ガラス基板１２の表面に
ウェットブラストにより溝１３を形成していることで、
ウェットブラストによる加工が微粒子を水に含めて噴射
させるため、例えば、エアーによるサンドブラストより
精密加工が可能になる。また、封止側ガラス基板１２の
周縁部にＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，１６，
１７を積層することにより封止に必要な高さｈの壁１９
を、それらの層を形成する工程と同時に製造することが
できるため、封止側ガラス基板１２を溝状に加工する必
要がなくなり工程を簡単にできる。このように形成され
る封止缶１１では、発光部２０の発光側ガラス基板２１
と同じガラス材料を使用することができるため、熱膨張
による封止上の問題を生じることがなくなり、精密加工
が可能になり、かつ金属材料よりも安価に製造すること
ができる。
缶１１の製造方法では、封止側ガラス基板１２の表面に
ウェットブラストにより溝１３を形成していることで、
ウェットブラストによる加工が微粒子を水に含めて噴射
させるため、例えば、エアーによるサンドブラストより
精密加工が可能になる。また、封止側ガラス基板１２の
周縁部にＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１５，１６，
１７を積層することにより封止に必要な高さｈの壁１９
を、それらの層を形成する工程と同時に製造することが
できるため、封止側ガラス基板１２を溝状に加工する必
要がなくなり工程を簡単にできる。このように形成され
る封止缶１１では、発光部２０の発光側ガラス基板２１
と同じガラス材料を使用することができるため、熱膨張
による封止上の問題を生じることがなくなり、精密加工
が可能になり、かつ金属材料よりも安価に製造すること
ができる。
【００１８】図４〜図６は本発明の第２実施形態を示し
ており、図４はＥＬＤ装置を模式的に説明する断面図、
図５はＥＬＤ装置に使用する封止缶の製造工程を説明す
る図、図６は封止缶と発光部とを接着する状態を説明す
る断面図である。なお、第１実施形態に対応する部分及
び部材は同一の符号を記し詳細の説明を省略する。
ており、図４はＥＬＤ装置を模式的に説明する断面図、
図５はＥＬＤ装置に使用する封止缶の製造工程を説明す
る図、図６は封止缶と発光部とを接着する状態を説明す
る断面図である。なお、第１実施形態に対応する部分及
び部材は同一の符号を記し詳細の説明を省略する。
【００１９】本実施形態のＥＬＤ装置１０´は、図４に
示すように、白色発光のＥＬからなる発光部２０´の表
面にカラー化が可能な透明な封止缶１１´を接着した構
造に形成され、封止缶１１´側からカラー画像を見るこ
とができるようにしたものである。
示すように、白色発光のＥＬからなる発光部２０´の表
面にカラー化が可能な透明な封止缶１１´を接着した構
造に形成され、封止缶１１´側からカラー画像を見るこ
とができるようにしたものである。
【００２０】封止缶１１´は、まず、図５（ａ）に示す
ように、第１実施形態と同様の透明な封止側ガラス基板
１２を用意し、その表面をディップ式洗浄機で水酸化カ
リウム溶液により基板洗浄を行う。次に、同図（ｂ）に
示すように、洗浄した封止側ガラス基板１２の表面の周
縁部よりやや内側に第１実施形態と同様に乾燥剤を収納
するための溝１３をウェットブラスト加工により形成す
る。次に、同図（ｃ）に示すように、封止側ガラス基板
１２表面の中央部には、マトリックス状に形成されたブ
ラックマスク（ＢＭ）層１４を一般的なフォトエッチン
グ等の工程により形成する。次に、同図（ｄ）に示すよ
うに、封止側ガラス基板１２表面の中央部には、第１実
施形態と同様に所定位置のＢＭ層１４間に赤（Ｒ）のカ
ラーフィルタ層１５を形成すると同時に、周縁部の封止
側ガラス基板１２の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層
１５を形成する。次に、同図（ｅ）に示すように、封止
側ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢＭ層
１４間に緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１６を第１実施形
態と同様に形成する。次に、同図（ｆ）に示すように、
封止側ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢ
Ｍ層１４間に青（Ｂ）のカラーフィルタ層１７を第１実
施形態と同様に形成する。次に、同図（ｇ）に示すよう
に、溝１３内に乾燥剤１８を収納することにより、透明
な封止側ガラス基板１２の中央部にはＢＭ層１４で区画
された領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフ
ィルター層１５，１６，１７が形成されると同時に、封
止側ガラス基板１２の周縁部にカラーフィルター層１５
が所定の高さ（ｈ´）を有する壁１９´を持つ封止缶１
１´が形成される。
ように、第１実施形態と同様の透明な封止側ガラス基板
１２を用意し、その表面をディップ式洗浄機で水酸化カ
リウム溶液により基板洗浄を行う。次に、同図（ｂ）に
示すように、洗浄した封止側ガラス基板１２の表面の周
縁部よりやや内側に第１実施形態と同様に乾燥剤を収納
するための溝１３をウェットブラスト加工により形成す
る。次に、同図（ｃ）に示すように、封止側ガラス基板
１２表面の中央部には、マトリックス状に形成されたブ
ラックマスク（ＢＭ）層１４を一般的なフォトエッチン
グ等の工程により形成する。次に、同図（ｄ）に示すよ
うに、封止側ガラス基板１２表面の中央部には、第１実
施形態と同様に所定位置のＢＭ層１４間に赤（Ｒ）のカ
ラーフィルタ層１５を形成すると同時に、周縁部の封止
側ガラス基板１２の上部に同じ厚さのカラーフィルタ層
１５を形成する。次に、同図（ｅ）に示すように、封止
側ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢＭ層
１４間に緑（Ｇ）のカラーフィルタ層１６を第１実施形
態と同様に形成する。次に、同図（ｆ）に示すように、
封止側ガラス基板１２表面の中央部には、所定位置のＢ
Ｍ層１４間に青（Ｂ）のカラーフィルタ層１７を第１実
施形態と同様に形成する。次に、同図（ｇ）に示すよう
に、溝１３内に乾燥剤１８を収納することにより、透明
な封止側ガラス基板１２の中央部にはＢＭ層１４で区画
された領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフ
ィルター層１５，１６，１７が形成されると同時に、封
止側ガラス基板１２の周縁部にカラーフィルター層１５
が所定の高さ（ｈ´）を有する壁１９´を持つ封止缶１
１´が形成される。
【００２１】次に、発光部２０´は、発光側ガラス基板
２１上に第１実施形態とほぼ同様に金属膜層２２、発光
層２３、絶縁膜層２４及びカソードセパレータ２５が形
成されるが、このカソードセパレータ２５を形成する工
程において、発光側ガラス基板２１の周縁部で封止缶１
０´のガラス基板１１周縁部の赤（Ｒ）のカラーフィル
タ層１５を形成した位置に対応する部分に、同じ高さ
（ａ）のカソードセパレータ２５´が絶縁膜２４上に壁
２９として形成される。このカソードセパレータ２５´
の壁２９が第１実施形態の封止缶１０側に形成される壁
１９と同様の役割ものとなる。その他の構成は第１実施
形態と同様である。
２１上に第１実施形態とほぼ同様に金属膜層２２、発光
層２３、絶縁膜層２４及びカソードセパレータ２５が形
成されるが、このカソードセパレータ２５を形成する工
程において、発光側ガラス基板２１の周縁部で封止缶１
０´のガラス基板１１周縁部の赤（Ｒ）のカラーフィル
タ層１５を形成した位置に対応する部分に、同じ高さ
（ａ）のカソードセパレータ２５´が絶縁膜２４上に壁
２９として形成される。このカソードセパレータ２５´
の壁２９が第１実施形態の封止缶１０側に形成される壁
１９と同様の役割ものとなる。その他の構成は第１実施
形態と同様である。
【００２２】次に、上記のように製造された封止缶１１
´は、封止側ガラス基板１２の周縁部にはカラーフィル
ター層１５が高さｈ´の壁１９´に形成され、発光部２
０´側の発光側ガラス基板２１の周縁部に高さａのカソ
ードセパレータ２５´の壁２９が形成されている。この
封止缶１１´の壁１９´が形成された側を発光部２０´
の表面に向け発光層２３とカラーフィルター層１５，１
６，１７を対向させ、封止缶１１´の壁１９´の端面と
発光部２０の壁２９の端面とを熱により硬化するか、あ
るいは紫外光により瞬間的に接着する接着剤２７により
封止することでＥＬＤ装置１０´が形成される。
´は、封止側ガラス基板１２の周縁部にはカラーフィル
ター層１５が高さｈ´の壁１９´に形成され、発光部２
０´側の発光側ガラス基板２１の周縁部に高さａのカソ
ードセパレータ２５´の壁２９が形成されている。この
封止缶１１´の壁１９´が形成された側を発光部２０´
の表面に向け発光層２３とカラーフィルター層１５，１
６，１７を対向させ、封止缶１１´の壁１９´の端面と
発光部２０の壁２９の端面とを熱により硬化するか、あ
るいは紫外光により瞬間的に接着する接着剤２７により
封止することでＥＬＤ装置１０´が形成される。
【００２３】上記構成のＥＬＤ装置１０´では、第１実
施形態と同様に、ＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１
５，１６，１７によりコントラストの良いカラー画像を
封止缶１１´側から見ることができる。また、この構造
のＥＬＤ装置１０´では、封止缶１１´側にＢＭ層１４
及びカラーフィルタ層１５，１６，１７を形成している
ため、発光部２０´側の複雑な積層構造を避けて構造を
簡単にでき、製造工程も容易になる。さらに、第１実施
形態と同様に発光部２０´側にアノード電極として透明
性のない金属膜層２２を使用することが可能になり、電
気的な短絡の問題を生じることがなくなり、かつ平坦化
するための工程を省略することができる。また、電極層
２６は、発光層２４からカラーフィルタ層１５，１６，
１７への光の通過に悪影響をることがない。
施形態と同様に、ＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１
５，１６，１７によりコントラストの良いカラー画像を
封止缶１１´側から見ることができる。また、この構造
のＥＬＤ装置１０´では、封止缶１１´側にＢＭ層１４
及びカラーフィルタ層１５，１６，１７を形成している
ため、発光部２０´側の複雑な積層構造を避けて構造を
簡単にでき、製造工程も容易になる。さらに、第１実施
形態と同様に発光部２０´側にアノード電極として透明
性のない金属膜層２２を使用することが可能になり、電
気的な短絡の問題を生じることがなくなり、かつ平坦化
するための工程を省略することができる。また、電極層
２６は、発光層２４からカラーフィルタ層１５，１６，
１７への光の通過に悪影響をることがない。
【００２４】また、上記ＥＬＤ装置１０´に使用する封
止缶１１´の製造方法では、第１実施形態と同様に、ウ
ェットブラストにより溝１３を形成していることで、精
密加工が可能になる。また、封止側ガラス基板１２の周
縁部にカラーフィルタ層１５を形成することで封止に必
要な高さｈ´の壁１９´を、その層を形成する工程と同
時に製造することができるため、封止側ガラス基板１２
を溝状に加工することなく工程を簡単にできる。このよ
うに形成される封止缶１１´では、発光部２０´の発光
側ガラス基板２１と同じガラス材料を使用することがで
きるため、熱膨張による封止上の問題を生じることがな
くなり、精密加工が可能になり、かつ金属材料よりも安
価に製造することができる。
止缶１１´の製造方法では、第１実施形態と同様に、ウ
ェットブラストにより溝１３を形成していることで、精
密加工が可能になる。また、封止側ガラス基板１２の周
縁部にカラーフィルタ層１５を形成することで封止に必
要な高さｈ´の壁１９´を、その層を形成する工程と同
時に製造することができるため、封止側ガラス基板１２
を溝状に加工することなく工程を簡単にできる。このよ
うに形成される封止缶１１´では、発光部２０´の発光
側ガラス基板２１と同じガラス材料を使用することがで
きるため、熱膨張による封止上の問題を生じることがな
くなり、精密加工が可能になり、かつ金属材料よりも安
価に製造することができる。
【００２５】なお、上記第１実施形態において、封止缶
１１の壁１９としてＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１
５，１６，１７を積層した例を説明したが、少なくとも
カソードセパレータ２４よりやや高くなるよう、ＢＭ層
１４あるいはカラーフィルタ層１５，１６，１７のいず
れかを１層以上形成すればよく実施形態に限定されな
い。また、第２実施形態において、封止缶１１の壁１９
´として赤（Ｒ）のカラーフィルタ層１５を形成した例
を説明したが、他のＢＭ層１４あるいはカラーフィルタ
層１６，１７を１層あるいは積層してもよく、必要によ
リ壁１９´を省略して接着剤２７のみにすることも可能
である。さらに、封止缶１１，１１´と発光部２０，２
０´との間の接着には、一定の大きさに形成されたビー
ズを含む接着剤を使用することもできる。
１１の壁１９としてＢＭ層１４及びカラーフィルタ層１
５，１６，１７を積層した例を説明したが、少なくとも
カソードセパレータ２４よりやや高くなるよう、ＢＭ層
１４あるいはカラーフィルタ層１５，１６，１７のいず
れかを１層以上形成すればよく実施形態に限定されな
い。また、第２実施形態において、封止缶１１の壁１９
´として赤（Ｒ）のカラーフィルタ層１５を形成した例
を説明したが、他のＢＭ層１４あるいはカラーフィルタ
層１６，１７を１層あるいは積層してもよく、必要によ
リ壁１９´を省略して接着剤２７のみにすることも可能
である。さらに、封止缶１１，１１´と発光部２０，２
０´との間の接着には、一定の大きさに形成されたビー
ズを含む接着剤を使用することもできる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＥＬＤ装置
では、発光部の表面に対向させて、カラー化を可能とす
るブラックマスク層及びカラーフィルタ層を形成した透
明なガラス基板からなる封止缶を接着した構造にしたこ
とで、製造工程が簡単になりカラー化も容易になる新た
な構造を提供できる。また、本発明のＥＬＤ装置に使用
する封止缶では、発光部と同じ材料の透明な封止側ガラ
ス基板にＢＭ層及びカラーフィルタ層を形成することで
熱膨張による問題を生じることがなくなり、精密で安価
に製造することができる。さらに、本発明の封止缶の製
造方法では、ＢＭ層あるいはカラーフィルタ層を形成す
る工程で壁を形成することが可能になり製造工程を簡単
にできる。
では、発光部の表面に対向させて、カラー化を可能とす
るブラックマスク層及びカラーフィルタ層を形成した透
明なガラス基板からなる封止缶を接着した構造にしたこ
とで、製造工程が簡単になりカラー化も容易になる新た
な構造を提供できる。また、本発明のＥＬＤ装置に使用
する封止缶では、発光部と同じ材料の透明な封止側ガラ
ス基板にＢＭ層及びカラーフィルタ層を形成することで
熱膨張による問題を生じることがなくなり、精密で安価
に製造することができる。さらに、本発明の封止缶の製
造方法では、ＢＭ層あるいはカラーフィルタ層を形成す
る工程で壁を形成することが可能になり製造工程を簡単
にできる。
【図１】本発明の第１実施形態のＥＬＤ装置を模式的に
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＥＬＤ装置に使用する
封止缶の製造工程を説明する図である。
封止缶の製造工程を説明する図である。
【図３】本発明の第１実施形態の封止缶と発光部とを接
着する状態を説明する断面図である。
着する状態を説明する断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態のＥＬＤ装置を模式的に
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態のＥＬＤ装置に使用する
封止缶の製造工程を説明する図である。
封止缶の製造工程を説明する図である。
【図６】本発明の第２実施形態の封止缶と発光部とを接
着する状態を説明する断面図である。
着する状態を説明する断面図である。
【図７】従来のＥＬＤ装置の構造を説明する断面図であ
る。
る。
１０，１０´ ＥＬＤ装置
１１，１１´ 封止缶
１２ 封止側ガラス基板
１３ 溝
１４ ブラックマスク（ＢＭ）層
１５，１６，１７ カラーフィルタ層
１８ 乾燥剤
１９，１９´ 壁
２０，２０´ 発光部
２１ 発光側ガラス基板
２２ 金属膜層
２３ 発光層
２４ 絶縁膜層
２５，２５´ カソードセパレータ
２６ 電極層
２７ 接着剤
２９ 壁
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 籠嶋 英機
東京都渋谷区富ヶ谷１丁目33番14号 株式
会社ミクロ技術研究所内
(72)発明者 磯 浩道
東京都渋谷区富ヶ谷１丁目33番14号 株式
会社ミクロ技術研究所内
(72)発明者 相坂 直樹
東京都渋谷区富ヶ谷１丁目33番14号 株式
会社ミクロ技術研究所内
Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB13 AB14 BB01 BB05
BB06 CA01 DB03 FA02
Claims (5)
- 【請求項１】 発光側ガラス基板の表面にアノード電極
を形成し、そのアノード電極上にカソードセパレータに
より分離してエレクトロルミネセント現象により発光す
る発光層を形成し、その発光層上にカソード電極を形成
した発光部に、該発光層を形成した側の発光側ガラス基
板上を水分、ガスによる損傷を防止す乾燥剤を収納した
封止缶で覆う構造のエレクトロルミネセントディスプレ
イ装置において、 前記発光部の発光側ガラス基板の表面上には、アノード
電極として金属膜層を形成し、その金属膜層上のカソー
ドセパレータで区画された領域に発光層を形成し、その
発光層上に透明なカソード電極となる薄膜の電極層を形
成し、前記封止缶は、透明な封止側ガラス基板の表面上
の前記発光層に対向する位置にカラーフィルタ層を形成
するとともにそのカラーフィルタ層の周囲にブラックマ
スク層を形成し、周縁部の内側表面に形成した溝に乾燥
剤を収納し、かつ周縁部に前記ブラックマスク層あるい
はカラーフィルタ層のいずれか一層以上の壁を形成し、
前記封止缶の壁の端面が発光側ガラス基板の周縁部に接
着した構造を有することを特徴とするエレクトロルミネ
セントディスプレイ装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のエレクトロルミネセント
ディスプレイ装置に使用する封止缶は、透明な封止側ガ
ラス基板の表面上にマトリックス状にブラックマスク層
を形成し、このブラックマスク層で区画された領域にカ
ラーフィルタ層を形成し、周縁部近傍のやや内側の封止
側ガラス基板に形成した溝に乾燥剤を収納し、かつ周縁
部に前記ブラックマスク層あるいはカラーフィルタ層の
いずれか一層以上の壁が形成されていることを特徴とす
る封止缶。 - 【請求項３】 透明な封止側ガラス基板の周縁部のやや
内側表面に乾燥剤を収納する溝を形成する工程と、前記
封止側ガラス基板の周縁部を除く表面にブラックマスク
層及びこのブラックマスク層の間の領域にカラーフィル
タ層を形成する工程と、前記ブラックマスク層及びカラ
ーフィルタを形成する工程と同じ工程において前記封止
側ガラス基板の周縁部表面にブラックマスク層あるいは
カラーフィルタ層のいずれかを１層以上の壁を形成する
工程とを備えることを特徴とする封止缶の製造方法。 - 【請求項４】 発光側ガラス基板の表面にアノード電極
を形成し、そのアノード電極上にカソードセパレータに
より分離してエレクトロルミネセント現象により発光す
る発光層を形成し、その発光層上にカソード電極を形成
した発光部に、該発光層を形成した側の発光側ガラス基
板上を水分、ガスによる損傷を防止す乾燥剤を収納した
封止缶で覆う構造のエレクトロルミネセントディスプレ
イ装置において、 前記発光部の発光側ガラス基板の表面上には、アノード
電極として金属膜層を形成し、その金属膜層上のカソー
ドセパレータで区画された領域に発光層を形成し、その
発光層上に透明なカソード電極となる薄膜の電極層を形
成し、かつ周縁部には前記カソードセパレータと同じ高
さの壁を形成し、前記封止缶は、透明な封止側ガラス基
板の表面上の前記発光層に対向する位置にカラーフィル
タ層を形成するとともにそのカラーフィルタ層の周囲に
ブラックマスク層を形成し、周縁部の内側表面に形成し
た溝に乾燥剤を収納し、前記封止缶の周縁部の表面が発
光側ガラス基板の周縁部に形成された端面に接着した構
造を有することを特徴とするエレクトロルミネセントデ
ィスプレイ装置。 - 【請求項５】 請求項４記載のエレクトロルミネセント
ディスプレイ装置に使用する封止缶は、透明な封止側ガ
ラス基板の表面上にマトリックス状にブラックマスク層
を形成し、このブラックマスク層で区画された領域にカ
ラーフィルタ層を形成し、周縁部近傍のやや内側の封止
側ガラス基板に形成した溝に乾燥剤を収納したことを特
徴とする封止缶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002000465A JP2003203761A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002000465A JP2003203761A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203761A true JP2003203761A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=27640845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002000465A Pending JP2003203761A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003203761A (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005071646A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Chi Mei Electronics Corp | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 |
| JP2005209413A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示パネルの製造方法および表示パネル |
| JP2005294057A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 自発光型表示装置 |
| WO2006071806A2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
| KR100805601B1 (ko) | 2006-11-23 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
| JP2010097192A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2010140722A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタ |
| JP2012238024A (ja) * | 2012-08-10 | 2012-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタ |
| US8384630B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-02-26 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8413359B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8739441B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-06-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
| US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US8889216B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
| US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
| US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
| WO2020189407A1 (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
| CN114023785A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-08 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示装置 |
-
2002
- 2002-01-07 JP JP2002000465A patent/JP2003203761A/ja active Pending
Cited By (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005071646A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-17 | Chi Mei Electronics Corp | 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 |
| JP2005209413A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示パネルの製造方法および表示パネル |
| JP2005294057A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 自発光型表示装置 |
| JP4572561B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-11-04 | Ｔｄｋ株式会社 | 自発光型表示装置 |
| US8182303B2 (en) * | 2004-12-27 | 2012-05-22 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of fabricating static and addressable emissive displays |
| WO2006071806A2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
| WO2006071806A3 (en) * | 2004-12-27 | 2008-10-30 | Quantum Paper Inc | Addressable and printable emissive display |
| US7719187B2 (en) * | 2004-12-27 | 2010-05-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Static and addressable emissive displays |
| US8183772B2 (en) * | 2004-12-27 | 2012-05-22 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Static and addressable emissive displays |
| KR100805601B1 (ko) | 2006-11-23 | 2008-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
| US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9865767B2 (en) | 2007-05-31 | 2018-01-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8384630B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-02-26 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8395568B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-03-12 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9777914B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-10-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Light emitting apparatus having at least one reverse-biased light emitting diode |
| US8456393B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-06-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8456392B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-06-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8723408B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-05-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
| US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
| US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9410684B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Bidirectional lighting apparatus with light emitting diodes |
| US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US8889216B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
| US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US9105812B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-08-11 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9400086B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-07-26 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US9130124B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-09-08 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9200758B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-12-01 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | LED lighting apparatus formed by a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes and methods of using same |
| US9236528B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-01-12 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US9236527B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-01-12 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US9316362B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-04-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | LED lighting apparatus formed by a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes and methods of using same |
| US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9349928B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-24 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9362348B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-06-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US9119244B2 (en) | 2008-05-13 | 2015-08-25 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| US8739440B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-06-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Illuminating display systems |
| US9526148B2 (en) | 2008-05-13 | 2016-12-20 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| US8739441B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-06-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
| US8413359B2 (en) | 2008-05-13 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
| JP2010097192A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタおよび有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2010140722A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタ |
| JP2012238024A (ja) * | 2012-08-10 | 2012-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用カラーフィルタ |
| WO2020189407A1 (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
| CN113574425A (zh) * | 2019-03-19 | 2021-10-29 | 索尼半导体解决方案公司 | 显示装置和电子设备 |
| CN114023785A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-08 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示装置 |
| CN114023785B (zh) * | 2021-11-02 | 2024-02-20 | 业成光电（深圳）有限公司 | 显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003203761A (ja) | エレクトロルミネセントディスプレイ装置及びその封止缶並びにその封止缶の製造方法 | |
| KR100908150B1 (ko) | 유기 ｅｌ 표시 장치 | |
| US7291976B2 (en) | Light emitting device having a particular sealing structure | |
| CN111276515A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
| JP2007035536A (ja) | フラットパネルディスプレイ | |
| JP5908955B2 (ja) | タッチスクリーン及びその製造方法 | |
| TW201804611A (zh) | 有機電激發光裝置及電子機器 | |
| JP5588118B2 (ja) | マザー基板 | |
| KR102656141B1 (ko) | 표시 장치 | |
| JP2005011794A (ja) | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| JP2010224422A (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
| CN104485426A (zh) | 一种oled封装结构及封装方法 | |
| JP6220632B2 (ja) | 基板の接合方法及び封止体の作製方法 | |
| JP2009117214A (ja) | 有機ｅｌディスプレイパネル | |
| JP2007294336A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法及び電子機器 | |
| JP2003272830A (ja) | 電気素子封止方法、パッケージ及び表示素子 | |
| JP4399202B2 (ja) | フラットパネル表示装置の製造方法 | |
| CN112331808B (zh) | 弱粘性薄膜、喷墨印刷显示面板及其制备方法与显示装置 | |
| KR102350852B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| WO2021051687A1 (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 | |
| JP2004022511A (ja) | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 | |
| JP2009238695A (ja) | 有機ｅｌパネル | |
| JP2004317981A (ja) | 薄型表示素子、及び薄型表示素子の製造方法 | |
| CN117042535A (zh) | 显示面板、显示面板的制备方法及显示装置 | |
| JP2008020479A (ja) | 表示装置の製造方法 |