JP2004022511A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】余剰接着剤の接合部周囲へのはみ出しを抑制することで小型化を達成し得る有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを接着剤Ｇによって接合する有機ＥＬパネルであって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを封止部材７に備え、接合部１７に接合の際に発生する接着剤Ｇの前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えてなる。
【選択図】 図２
【解決手段】少なくとも発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを接着剤Ｇによって接合する有機ＥＬパネルであって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを封止部材７に備え、接合部１７に接合の際に発生する接着剤Ｇの前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えてなる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とを接着剤を介して接合する有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造例を図４を用いて説明する。有機ＥＬパネル１０１は、透光性基板であるガラス基板１０２上にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって透明電極（陽極）１０３を形成し、この透明電極１０３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層１０４を形成し、さらに有機層１０４上にアルミ（Ａｌ）等の背面電極（陰極）１０５を形成し、透明電極１０３と背面電極１０５との間に直流電流を与えることにより前記発光層が発光するようになっている。
【０００３】
この際、ガラス基板１０２上に形成された透明電極１０３、有機層１０４、背面電極１０５を有する有機ＥＬ素子１０６を大気中にさらすと、有機ＥＬ素子１０６は大気中の水分や酸素によって変質や剥離を起こし輝度の低下やダークスポットを招くことから、有機ＥＬ素子１０６を大気から隔離するために封止部材１０７によって気密的に封止する必要がある。
【０００４】
封止部材１０７は例えばガラス材料からなり、ガラス基板１０２の前方に配置され、有機ＥＬ素子１０６を収納する凹部形状からなる収納部１０８と、この収納部１０８を取り囲むように設けられガラス基板１０２と接合するための枠状からなる接合部１０９とを有している。そして、この接合部１０９にはディスペンサによって紫外線硬化型の接着剤１１０が塗布されており、接着剤１１０を塗布した接合部１０９をガラス基板１０２と接触した状態で紫外線を照射することで封止部材１０７がガラス基板１０２と接合される。なお、１１２は発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極１０３と背面電極１０５との絶縁を確保するためのポリイミド系等からなる絶縁層であり、この絶縁層１１２は透明電極１０３の周縁部に若干重なるようにガラス基板１０２上に形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の有機ＥＬパネルの場合、ディスペンサを用いて枠状からなる接合部１０９に沿うように接着剤１１０を塗布し、この接着剤１１０を介して封止部材１０７とガラス基板１０２とを接合する構成である。このため、接合部１０９に接着剤１１０を塗布するにあたって、接合部１０９における接着剤１１０の塗布経路の始点及び終点、もしくは接合部１０９の角部においてディスペンサのノズルに残っている残量接着剤が存在すること、ディスペンサにより供給される接着剤１１０の供給が直ちに停止できないこと、あるいはディスペンサを前記塗布経路に沿わせて移動（Ｘ−Ｙ−Ｚ移動装置）させる場合、ディスペンサの移動速度に対する接着剤１１０の供給量が常に一定であること等から接着剤１１０が多く塗布されることになる。そして、この状態で接着剤１１０が塗布された接合部１０９とガラス基板１０２とを接合すると、封止部材１０７をガラス基板１０２に接合するのに不要な余剰接着剤が前記始点及び前記終点、もしくは前記角部に対応する接合部１０９箇所の内側（封止空間部１１１内）及び外側にはみ出すという問題があった。
【０００６】
封止空間部１１１内にはみ出す前記余剰接着剤は有機ＥＬ素子１０６に接触して有機ＥＬ素子１０６の特性を劣化させる恐れがあるため、前記余剰接着剤の封止空間部１１１に対するはみ出し分を考慮して有機ＥＬ素子１０６と接合部１０９とのクリアランスを確保することで前記余剰接着剤が有機ＥＬ素子１０６に接触するのを抑制することはできるが、前記クリアランスの確保に伴って封止部材１０７の外形寸法をより大きく設定する必要があり、これにより有機ＥＬパネルが大型化してしまうという問題を有していた。
【０００７】
また、前記余剰接着剤が接合部１０９の外側にはみ出すと、例えばスクライブブレイク法からなる切断工程によって封止部材７の接合部１０９と不要領域である端部との境界部を切断して有機ＥＬパネルを得る場合に、ダイヤモンドカッターを用いたガラス切断方法において、切断ラインが硬化した余剰接着剤部にかかることになるため切断を難しくさせに、封止部材１０７の切断作業に過大な時間を要したり、歩留まりを低下させていた。また、封止部材１０７の切断時間を短縮し、歩留まりを向上するには前記余剰接着剤がはみ出していない位置で封止部材１０７及びガラス基板１０２を切断すればよいが、前記余剰接着剤の外側を切断することになり封止部材１０７（有機ＥＬパネル）が大型化してしまうという問題を有していた。
【０００８】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、余剰接着剤の接合部周囲へのはみ出しを抑制することで小型化を達成し得る有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とを接着剤によって接合する有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを前記封止部材に備え、前記接合部もしくは前記接合部と接合する前記透光性基板側の被接合部の少なくとも一方に、接合の際に発生する前記接着剤の余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えてなることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記接着剤流入部が孔部からなることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記接着剤流入部は、前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に設けられるとともに、ディスペンサによって塗布される前記接着剤の塗布経路の始点及び終点、もしくは前記始点及び前記終点の近傍に形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記接着剤流入部は、枠状に形成される前記接合部の角部に設けてなること特徴とする。
【００１３】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備えるとともに、接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた封止部材を用意し、前記封止部材の前記接合部もしくは前記透光性基板の前記接合部と接合する被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備える封止部材と、前記接合部と接合する被接合部を備えるとともに、前記被接合部に接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた透光性基板とを用意し、前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、 前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記接着剤流入部の前記形成位置が前記塗布経路の始点及び終点に対応するように設定されてなることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記収納部と前記接着剤流入部は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかによって形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１８】
図１において、有機ＥＬパネル１は、透光性基板（ガラス基板）２と、透明電極３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極６と、封止部材７とから主に構成されている。
【００１９】
透光性基板２は、矩形状からなる透光性の平板部材である。
【００２０】
透明電極３は、透光性基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部８と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部９と、リード部９の終端部に設けられる電極部１０とを備えている。なお、電極部１０群は透光性基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００２１】
絶縁層４は、例えばポリイミド系の絶縁材料からなり、表示セグメント部８に対応した窓部１１と、背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部１２とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため透明電極３の表示セグメント部８の周縁部と若干重なるように窓部１１が形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部９上を覆うように配設される。
【００２２】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部１１の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００２３】
背面電極６は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層５上に配設される。背面電極６は透明電極３における各電極部１０が形成される透光性基板２の一辺に設けられるリード部１３と電気的に接続される。なお、リード部１３の終端部には電極部１４が設けられ、リード部１３及び電極部１４は透明電極３と同材料により形成される。
【００２４】
封止部材７は例えばガラス材料からなり、透明電極３，絶縁層４，有機層５，背面電極６を有する有機ＥＬ素子１５を収納するための凹部形状の収納部１６を有し、透明電極３の電極部１０及び背面電極６の電極部１４が露出するように透光性基板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、透光性基板２と例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤Ｇを介して接合するため収納部１６の全周を取り囲むように形成される接合部１７が設けられている。
【００２５】
この接合部１７は図２に示すように枠状に形成され、本実施形態の場合、接合部１７上に接着剤Ｇが塗布される。接着剤ＧはＸ−Ｙ−Ｚ方向（縦、横、高さ方向）に移動可能な移動手段を備えたディスペンサ（図示せず）によって図２中、左側中央部に位置する始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８に沿って塗布されている。この場合、塗布経路１８は収納部１６を取り囲むように接合部１７上に設定されている。そして、塗布経路１８における始点Ｓ及び終点Ｔと、始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８途中に位置する角部１９に対応して凹部形状の孔部２０である接着剤流入部２１が各々形成されている。
【００２６】
次に、塗布経路１８に設けられる各接着剤流入部２１について詳述する。接着剤Ｇが塗布経路１８に沿って接合部１７上に塗布される場合、角部１９においては前記ディスペンサを矢印Ｘ方向から矢印Ｙ方向または矢印Ｙ方向から矢印Ｘ方向に移動させる必要がある。
【００２７】
従って、塗布経路１８に沿って接合部１７上に塗布される接着剤Ｇの供給量が常に一定であるのに対し、接合部１７の角部１９では前記ディスペンサが減速運転されるため単位面積当たりの接着剤Ｇの供給量が増加することで、角部１９に塗布される接着剤Ｇは前記ディスペンサのＸ−Ｙ方向移動が不要な角部１９の形成されない接合部１７箇所に対して多く供給される。
【００２８】
また、塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔでは、前記ディスペンサのノズルに残っている残量接着剤が存在していること、または前記ディスペンサにより供給される接着剤Ｇの供給が直ちに停止できないこと等により、始点Ｓ及び終点Ｔに塗布される接着剤Ｇは前記ディスペンサのＸ−Ｙ方向移動が不要な角部１９の形成されない接合部１７箇所に対して多く供給される。
【００２９】
そして、このように接着剤Ｇが多く供給される塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔ、角部１９に対応して接着剤流入部２１を配設することで、各接着剤流入部２１に封止部材７を透光性基板２に接合する前に接合部１７上に塗布される接着剤Ｇと、封止部材７と透光性基板２との後述する接合工程において接合部１７の周囲にはみ出ようとする余剰接着剤とを流入させることが可能となる。
【００３０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００３１】
次に、図３を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００３２】
先ず、透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６からなる有機ＥＬ素子１５と、透明電極３及び背面電極６に対応するリード部９，１３及び電極部１０，１４とを、蒸着もしくはスパッタリング法等の手段により透光性基板２上に形成する「図３（ａ）」。
【００３３】
そして、有機ＥＬ素子１５に対応し、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６の周縁を取り囲むように設けられ透光性基板２と接合するための接合部１７とを備えるとともに、接合部１７と透光性基板２との接合時に接合部１７の周囲にはみ出ようとする前記余剰接着剤を流入するための接着剤流入部２１を備えた封止部材７を用意する「図３（ｂ）」。なお、本実施形態の場合、封止部材７の収納部１６、接着剤流入部２１（孔部２０）は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかの手段により形成されている。
【００３４】
次に、封止部材７の接合部１７全周に前記ディスペンサによって接着剤Ｇを塗布する「接着剤塗布工程，図３（ｂ）」。接着剤Ｇは図２に示すように塗布経路１８に沿うように接合部１７の略全周に渡って塗布されている。
【００３５】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤Ｇが塗布された封止部材７と透光性基板２とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、かつ収納部１６が有機ＥＬ素子１５に対応するように重ね合わされるとともに「図３（ｃ）」、例えば封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、前記ディスペンサによって塗布された接着剤Ｇが接合部１７の接着領域に広がる。そして、紫外線を照射することにより封止部材７と透光性基板２とが接合固定され、これにより有機ＥＬ素子１５が封止部材７によって気密的に覆われる有機ＥＬパネル１が得られる「接合工程，図３（ｄ）」。
【００３６】
かかる実施形態においては、少なくとも前記発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを接着剤Ｇによって接合する有機ＥＬパネルであって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを封止部材７に備え、接合部１７に接合の際に発生する接着剤Ｇの前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えてなるものである。
【００３７】
従って、接合部１７の前記接着領域のうち始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１に対応する箇所は、接着剤流入部２１が形成されない前記接着領域箇所に対して接着剤Ｇが多く塗布されている。このため、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１周囲に延在している接着剤Ｇが封止部材７と透光性基板２との接合に不要な余剰接着剤として接合部１７の前記接着領域の周囲に押し出され、接合部１７の周囲にはみ出ることになるが、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応する接合部１７箇所には接着剤流入部２１が形成されており、この接着剤流入部２１を塗布経路１８において接着剤Ｇが多く塗布される位置である始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応するように設定したことで、前記接合工程において始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１の周囲に延在する前記余剰接着剤が接合部１７の周囲にはみ出ることなく接着剤流入部２１側に導かれ、この接着剤流入部２１に導かれた前記余剰接着剤を接着剤流入部２１内に流入させることができる。
【００３８】
以上のように、各接着剤流入部２１には前記接着剤塗布工程により塗布される接着剤Ｇと、前記接合工程時に流入される前記余剰接着剤とが収納され、前記余剰接着剤の接合部１７内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００３９】
これにより、前記余剰接着剤が接合部１７の内側にはみ出すことが抑制されるため、封止部材７の設計にあたって従来のように有機ＥＬ素子１５と接合部１７とのクリアランスを必要以上に確保することが不要となり、封止部材７自体を小型化することができる。また、前記余剰接着剤が接合部１７の外側にはみ出すことが抑制されるため、従来のように封止部材７を切断するにあたって接合部１７の外側にはみ出した余剰接着剤の外側を切断せずに接合部１７の外壁面に沿って封止部材７を切断することができ、封止部材７（有機ＥＬパネル）を小型化することができる。
【００４０】
また本実施形態では、接着剤流入部２１が孔部２０からなることにより、有機ＥＬパネル自体の構造を複雑化することなく前記余剰接着剤を孔部２０内に効率的に収納することができ、生産性を向上することができる。
【００４１】
また本実施形態では、接着剤流入部２１は、接合部１７に設けられるとともに、前記ディスペンサによって塗布される接着剤Ｇの塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔに形成されてなることにより、前記ディスペンサの前記残量接着剤等を考慮することが不要となり、接着剤Ｇの塗布量管理が容易となる。
【００４２】
また本実施形態では、接着剤流入部２１は、枠状に形成される接合部１７の角部１９に設けてなることにより、前記ディスペンサの減速運転に伴って角部１９に塗布される接着剤Ｇの一部が予め接着剤流入部２１に収納され、前記余剰接着剤の接合部１７の内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００４３】
また本実施形態では、少なくとも前記発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを前記ディスペンサによって塗布される接着剤Ｇを介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを備えるとともに、接合の際に発生する前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えた封止部材７を用意し、接合部１７に接着剤流入部２１の形成位置を考慮して設定される接着剤Ｇの塗布経路１８に沿うように接着剤Ｇを前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤塗布工程後に封止部材７から所定の圧力を付与して透光性基板２と封止部材７とを接合することで、前記余剰接着剤を接着剤流入部２１に流入させながら接合する接合工程と、を含むものである。
【００４４】
従って、接合部１７の前記接着領域のうち始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１に対応する箇所は、接着剤流入部２１が形成されない前記接着領域箇所に対して接着剤Ｇが多く塗布されている。このため、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１周囲に延在している接着剤Ｇが封止部材７と透光性基板２との接合に不要な余剰接着剤として接合部１７の前記接着領域の周囲に押し出され、接合部１７の周囲にはみ出ることになるが、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応する接合部１７箇所には接着剤流入部２１が形成されており、この接着剤流入部２１を塗布経路１８において接着剤Ｇが多く塗布される位置である始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応するように設定したことで、前記接合工程において始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１の周囲に延在する前記余剰接着剤が接合部１７の周囲にはみ出ることなく接着剤流入部２１側に導かれ、この接着剤流入部２１に導かれた前記余剰接着剤を接着剤流入部２１内に流入させることができる。
【００４５】
すなわち、各接着剤流入部２１には前記接着剤塗布工程により塗布される接着剤Ｇと、前記接合工程時に流入される前記余剰接着剤とが収納され、前記余剰接着剤の接合部１７内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００４６】
これにより、前記余剰接着剤が接合部１７の内側にはみ出すことが抑制されるため、封止部材７の設計にあたって従来のように有機ＥＬ素子１５と接合部１７とのクリアランスを必要以上に確保することが不要となり、封止部材７自体を小型化することができる。また、前記余剰接着剤が接合部１７の外側にはみ出すことが抑制されるため、従来のように封止部材７を切断するにあたって接合部１７の外側にはみ出した余剰接着剤の外側を切断せずに接合部１７の外壁面に沿って封止部材７を切断することができ、封止部材７（有機ＥＬパネル）を小型化することができる。
【００４７】
また本実施形態では、収納部１６と接着剤流入部２１は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかによって形成されてなることにより、収納部１６と接着剤流入部２１とを同時に形成することができ、封止部材７の成形工数を低減することができる。
【００４８】
また本実施形態では、接着剤流入部２１（孔部２０）を有する接合部１７に塗布経路１８に沿って接着剤Ｇを塗布して封止部材７と透光性基板２とを接合する例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば接合部１７と接合する透光性基板２箇所に被接合部を設け、この被接合部に始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応して接着剤流入部２１（孔部２０）を形成し、孔部２０を有する透光性基板２の前記被接合部に始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８に沿って接着剤Ｇを塗布して、透光性基板２と封止部材７とを接合してもよい。
【００４９】
また本実施形態では、孔部２０、接着剤Ｇを塗布する塗布経路１８を同一部材（封止部材７もしくは透光性基板２）に設けた例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、孔部２０と接着剤Ｇは別部材に設けてもよく、例えば封止部材７の接合部１７もしくは透光性基板２の前記被接合部のどちらか一方に孔部２０を形成し、他方に接着剤Ｇを塗布して、透光性基板２と封止部材７とを接合してもよい。
【００５０】
また本実施形態では、接着剤流入部２１（孔部２０）が角形の凹部形状を有する例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、前記余剰接着剤を接着剤流入部２１に流入させながら封止部材７と透光性基板２とを接合するものであれば接着剤流入部２１の形状は任意であり、例えば丸形の凹部形状を有するように形成してもよいし、断面略「Ｖ」字状や「Ｕ」字状からなる溝形状に形成してもよいし、封止部材７の表裏を貫通する貫通孔によって形成してもよい。
【００５１】
また本実施形態では、始点Ｓに位置する接着剤流入部２１を始点Ｓ及び終点Ｔに共通に設けた例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば接着剤流入部２１を前記余剰接着剤を流入させることが可能な始点Ｓ及び終点Ｔの近傍に設けてもよいし、始点Ｓと終点Ｔにそれぞれ専用の接着剤流入部２１を設けてもよい。
【００５２】
また本実施形態では、接着剤流入部２１を各角部１９と、始点Ｓ及び終点Ｔに設けた例について説明したが、請求項１，２，５，６に記載の本発明はこれに限定されることはなく、例えば接着剤流入部２１は接合部１７もしくは前記被接合部の任意の位置に形成することができる。
【００５３】
なお本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、リード部９，１３の金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００５４】
なお本実施形態では、封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、封止部材７と透光性基板２とを接合する例について説明したが、透光性基板２側から所定の圧力を付与して封止部材７と透光性基板２とを接合してもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、余剰接着剤の接合部周囲へのはみ出しを抑制することで小型化を達成し得る有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図。
【図２】同実施形態における封止部材の背面図。
【図３】同実施形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】従来の有機ＥＬパネルを示す断面図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ 透光性基板（ガラス基板）
３ 透明電極
４ 絶縁層
５ 有機層
６ 背面電極
７ 封止部材
１５ 有機ＥＬ素子
１６ 収納部
１７ 接合部
１８ 塗布経路
１９ 角部
２０ 孔部
２１ 接着剤流入部
Ｇ 接着剤
Ｓ 始点
Ｔ 終点
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とを接着剤を介して接合する有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造例を図４を用いて説明する。有機ＥＬパネル１０１は、透光性基板であるガラス基板１０２上にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）等によって透明電極（陽極）１０３を形成し、この透明電極１０３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層１０４を形成し、さらに有機層１０４上にアルミ（Ａｌ）等の背面電極（陰極）１０５を形成し、透明電極１０３と背面電極１０５との間に直流電流を与えることにより前記発光層が発光するようになっている。
【０００３】
この際、ガラス基板１０２上に形成された透明電極１０３、有機層１０４、背面電極１０５を有する有機ＥＬ素子１０６を大気中にさらすと、有機ＥＬ素子１０６は大気中の水分や酸素によって変質や剥離を起こし輝度の低下やダークスポットを招くことから、有機ＥＬ素子１０６を大気から隔離するために封止部材１０７によって気密的に封止する必要がある。
【０００４】
封止部材１０７は例えばガラス材料からなり、ガラス基板１０２の前方に配置され、有機ＥＬ素子１０６を収納する凹部形状からなる収納部１０８と、この収納部１０８を取り囲むように設けられガラス基板１０２と接合するための枠状からなる接合部１０９とを有している。そして、この接合部１０９にはディスペンサによって紫外線硬化型の接着剤１１０が塗布されており、接着剤１１０を塗布した接合部１０９をガラス基板１０２と接触した状態で紫外線を照射することで封止部材１０７がガラス基板１０２と接合される。なお、１１２は発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極１０３と背面電極１０５との絶縁を確保するためのポリイミド系等からなる絶縁層であり、この絶縁層１１２は透明電極１０３の周縁部に若干重なるようにガラス基板１０２上に形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の有機ＥＬパネルの場合、ディスペンサを用いて枠状からなる接合部１０９に沿うように接着剤１１０を塗布し、この接着剤１１０を介して封止部材１０７とガラス基板１０２とを接合する構成である。このため、接合部１０９に接着剤１１０を塗布するにあたって、接合部１０９における接着剤１１０の塗布経路の始点及び終点、もしくは接合部１０９の角部においてディスペンサのノズルに残っている残量接着剤が存在すること、ディスペンサにより供給される接着剤１１０の供給が直ちに停止できないこと、あるいはディスペンサを前記塗布経路に沿わせて移動（Ｘ−Ｙ−Ｚ移動装置）させる場合、ディスペンサの移動速度に対する接着剤１１０の供給量が常に一定であること等から接着剤１１０が多く塗布されることになる。そして、この状態で接着剤１１０が塗布された接合部１０９とガラス基板１０２とを接合すると、封止部材１０７をガラス基板１０２に接合するのに不要な余剰接着剤が前記始点及び前記終点、もしくは前記角部に対応する接合部１０９箇所の内側（封止空間部１１１内）及び外側にはみ出すという問題があった。
【０００６】
封止空間部１１１内にはみ出す前記余剰接着剤は有機ＥＬ素子１０６に接触して有機ＥＬ素子１０６の特性を劣化させる恐れがあるため、前記余剰接着剤の封止空間部１１１に対するはみ出し分を考慮して有機ＥＬ素子１０６と接合部１０９とのクリアランスを確保することで前記余剰接着剤が有機ＥＬ素子１０６に接触するのを抑制することはできるが、前記クリアランスの確保に伴って封止部材１０７の外形寸法をより大きく設定する必要があり、これにより有機ＥＬパネルが大型化してしまうという問題を有していた。
【０００７】
また、前記余剰接着剤が接合部１０９の外側にはみ出すと、例えばスクライブブレイク法からなる切断工程によって封止部材７の接合部１０９と不要領域である端部との境界部を切断して有機ＥＬパネルを得る場合に、ダイヤモンドカッターを用いたガラス切断方法において、切断ラインが硬化した余剰接着剤部にかかることになるため切断を難しくさせに、封止部材１０７の切断作業に過大な時間を要したり、歩留まりを低下させていた。また、封止部材１０７の切断時間を短縮し、歩留まりを向上するには前記余剰接着剤がはみ出していない位置で封止部材１０７及びガラス基板１０２を切断すればよいが、前記余剰接着剤の外側を切断することになり封止部材１０７（有機ＥＬパネル）が大型化してしまうという問題を有していた。
【０００８】
本発明は、この点に鑑みてなされたもので、その主な目的は、余剰接着剤の接合部周囲へのはみ出しを抑制することで小型化を達成し得る有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とを接着剤によって接合する有機ＥＬパネルであって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを前記封止部材に備え、前記接合部もしくは前記接合部と接合する前記透光性基板側の被接合部の少なくとも一方に、接合の際に発生する前記接着剤の余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えてなることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記接着剤流入部が孔部からなることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記接着剤流入部は、前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に設けられるとともに、ディスペンサによって塗布される前記接着剤の塗布経路の始点及び終点、もしくは前記始点及び前記終点の近傍に形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記接着剤流入部は、枠状に形成される前記接合部の角部に設けてなること特徴とする。
【００１３】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備えるとともに、接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた封止部材を用意し、前記封止部材の前記接合部もしくは前記透光性基板の前記接合部と接合する被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備える封止部材と、前記接合部と接合する被接合部を備えるとともに、前記被接合部に接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた透光性基板とを用意し、前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、 前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記接着剤流入部の前記形成位置が前記塗布経路の始点及び終点に対応するように設定されてなることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記収納部と前記接着剤流入部は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかによって形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００１８】
図１において、有機ＥＬパネル１は、透光性基板（ガラス基板）２と、透明電極３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極６と、封止部材７とから主に構成されている。
【００１９】
透光性基板２は、矩形状からなる透光性の平板部材である。
【００２０】
透明電極３は、透光性基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部８と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部９と、リード部９の終端部に設けられる電極部１０とを備えている。なお、電極部１０群は透光性基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００２１】
絶縁層４は、例えばポリイミド系の絶縁材料からなり、表示セグメント部８に対応した窓部１１と、背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部１２とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため透明電極３の表示セグメント部８の周縁部と若干重なるように窓部１１が形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部９上を覆うように配設される。
【００２２】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部１１の形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００２３】
背面電極６は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層５上に配設される。背面電極６は透明電極３における各電極部１０が形成される透光性基板２の一辺に設けられるリード部１３と電気的に接続される。なお、リード部１３の終端部には電極部１４が設けられ、リード部１３及び電極部１４は透明電極３と同材料により形成される。
【００２４】
封止部材７は例えばガラス材料からなり、透明電極３，絶縁層４，有機層５，背面電極６を有する有機ＥＬ素子１５を収納するための凹部形状の収納部１６を有し、透明電極３の電極部１０及び背面電極６の電極部１４が露出するように透光性基板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、透光性基板２と例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる接着剤Ｇを介して接合するため収納部１６の全周を取り囲むように形成される接合部１７が設けられている。
【００２５】
この接合部１７は図２に示すように枠状に形成され、本実施形態の場合、接合部１７上に接着剤Ｇが塗布される。接着剤ＧはＸ−Ｙ−Ｚ方向（縦、横、高さ方向）に移動可能な移動手段を備えたディスペンサ（図示せず）によって図２中、左側中央部に位置する始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８に沿って塗布されている。この場合、塗布経路１８は収納部１６を取り囲むように接合部１７上に設定されている。そして、塗布経路１８における始点Ｓ及び終点Ｔと、始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８途中に位置する角部１９に対応して凹部形状の孔部２０である接着剤流入部２１が各々形成されている。
【００２６】
次に、塗布経路１８に設けられる各接着剤流入部２１について詳述する。接着剤Ｇが塗布経路１８に沿って接合部１７上に塗布される場合、角部１９においては前記ディスペンサを矢印Ｘ方向から矢印Ｙ方向または矢印Ｙ方向から矢印Ｘ方向に移動させる必要がある。
【００２７】
従って、塗布経路１８に沿って接合部１７上に塗布される接着剤Ｇの供給量が常に一定であるのに対し、接合部１７の角部１９では前記ディスペンサが減速運転されるため単位面積当たりの接着剤Ｇの供給量が増加することで、角部１９に塗布される接着剤Ｇは前記ディスペンサのＸ−Ｙ方向移動が不要な角部１９の形成されない接合部１７箇所に対して多く供給される。
【００２８】
また、塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔでは、前記ディスペンサのノズルに残っている残量接着剤が存在していること、または前記ディスペンサにより供給される接着剤Ｇの供給が直ちに停止できないこと等により、始点Ｓ及び終点Ｔに塗布される接着剤Ｇは前記ディスペンサのＸ−Ｙ方向移動が不要な角部１９の形成されない接合部１７箇所に対して多く供給される。
【００２９】
そして、このように接着剤Ｇが多く供給される塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔ、角部１９に対応して接着剤流入部２１を配設することで、各接着剤流入部２１に封止部材７を透光性基板２に接合する前に接合部１７上に塗布される接着剤Ｇと、封止部材７と透光性基板２との後述する接合工程において接合部１７の周囲にはみ出ようとする余剰接着剤とを流入させることが可能となる。
【００３０】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００３１】
次に、図３を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。
【００３２】
先ず、透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６からなる有機ＥＬ素子１５と、透明電極３及び背面電極６に対応するリード部９，１３及び電極部１０，１４とを、蒸着もしくはスパッタリング法等の手段により透光性基板２上に形成する「図３（ａ）」。
【００３３】
そして、有機ＥＬ素子１５に対応し、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６の周縁を取り囲むように設けられ透光性基板２と接合するための接合部１７とを備えるとともに、接合部１７と透光性基板２との接合時に接合部１７の周囲にはみ出ようとする前記余剰接着剤を流入するための接着剤流入部２１を備えた封止部材７を用意する「図３（ｂ）」。なお、本実施形態の場合、封止部材７の収納部１６、接着剤流入部２１（孔部２０）は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかの手段により形成されている。
【００３４】
次に、封止部材７の接合部１７全周に前記ディスペンサによって接着剤Ｇを塗布する「接着剤塗布工程，図３（ｂ）」。接着剤Ｇは図２に示すように塗布経路１８に沿うように接合部１７の略全周に渡って塗布されている。
【００３５】
次に、窒素雰囲気中において、接着剤Ｇが塗布された封止部材７と透光性基板２とを重ね合わせ装置（図示せず）によって平行状態を保ちながら、かつ収納部１６が有機ＥＬ素子１５に対応するように重ね合わされるとともに「図３（ｃ）」、例えば封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、前記ディスペンサによって塗布された接着剤Ｇが接合部１７の接着領域に広がる。そして、紫外線を照射することにより封止部材７と透光性基板２とが接合固定され、これにより有機ＥＬ素子１５が封止部材７によって気密的に覆われる有機ＥＬパネル１が得られる「接合工程，図３（ｄ）」。
【００３６】
かかる実施形態においては、少なくとも前記発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを接着剤Ｇによって接合する有機ＥＬパネルであって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを封止部材７に備え、接合部１７に接合の際に発生する接着剤Ｇの前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えてなるものである。
【００３７】
従って、接合部１７の前記接着領域のうち始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１に対応する箇所は、接着剤流入部２１が形成されない前記接着領域箇所に対して接着剤Ｇが多く塗布されている。このため、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１周囲に延在している接着剤Ｇが封止部材７と透光性基板２との接合に不要な余剰接着剤として接合部１７の前記接着領域の周囲に押し出され、接合部１７の周囲にはみ出ることになるが、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応する接合部１７箇所には接着剤流入部２１が形成されており、この接着剤流入部２１を塗布経路１８において接着剤Ｇが多く塗布される位置である始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応するように設定したことで、前記接合工程において始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１の周囲に延在する前記余剰接着剤が接合部１７の周囲にはみ出ることなく接着剤流入部２１側に導かれ、この接着剤流入部２１に導かれた前記余剰接着剤を接着剤流入部２１内に流入させることができる。
【００３８】
以上のように、各接着剤流入部２１には前記接着剤塗布工程により塗布される接着剤Ｇと、前記接合工程時に流入される前記余剰接着剤とが収納され、前記余剰接着剤の接合部１７内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００３９】
これにより、前記余剰接着剤が接合部１７の内側にはみ出すことが抑制されるため、封止部材７の設計にあたって従来のように有機ＥＬ素子１５と接合部１７とのクリアランスを必要以上に確保することが不要となり、封止部材７自体を小型化することができる。また、前記余剰接着剤が接合部１７の外側にはみ出すことが抑制されるため、従来のように封止部材７を切断するにあたって接合部１７の外側にはみ出した余剰接着剤の外側を切断せずに接合部１７の外壁面に沿って封止部材７を切断することができ、封止部材７（有機ＥＬパネル）を小型化することができる。
【００４０】
また本実施形態では、接着剤流入部２１が孔部２０からなることにより、有機ＥＬパネル自体の構造を複雑化することなく前記余剰接着剤を孔部２０内に効率的に収納することができ、生産性を向上することができる。
【００４１】
また本実施形態では、接着剤流入部２１は、接合部１７に設けられるとともに、前記ディスペンサによって塗布される接着剤Ｇの塗布経路１８の始点Ｓ及び終点Ｔに形成されてなることにより、前記ディスペンサの前記残量接着剤等を考慮することが不要となり、接着剤Ｇの塗布量管理が容易となる。
【００４２】
また本実施形態では、接着剤流入部２１は、枠状に形成される接合部１７の角部１９に設けてなることにより、前記ディスペンサの減速運転に伴って角部１９に塗布される接着剤Ｇの一部が予め接着剤流入部２１に収納され、前記余剰接着剤の接合部１７の内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００４３】
また本実施形態では、少なくとも前記発光層を有する有機層５を透明電極３と背面電極６により挟持してなる有機ＥＬ素子１５が配設された透光性基板２と、有機ＥＬ素子１５を気密的に覆う封止部材７とを前記ディスペンサによって塗布される接着剤Ｇを介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、有機ＥＬ素子１５を収納する収納部１６と、この収納部１６を取り囲むように設けられ、透光性基板２と接合するための接合部１７とを備えるとともに、接合の際に発生する前記余剰接着剤を流入する接着剤流入部２１を備えた封止部材７を用意し、接合部１７に接着剤流入部２１の形成位置を考慮して設定される接着剤Ｇの塗布経路１８に沿うように接着剤Ｇを前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、前記接着剤塗布工程後に封止部材７から所定の圧力を付与して透光性基板２と封止部材７とを接合することで、前記余剰接着剤を接着剤流入部２１に流入させながら接合する接合工程と、を含むものである。
【００４４】
従って、接合部１７の前記接着領域のうち始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１に対応する箇所は、接着剤流入部２１が形成されない前記接着領域箇所に対して接着剤Ｇが多く塗布されている。このため、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１周囲に延在している接着剤Ｇが封止部材７と透光性基板２との接合に不要な余剰接着剤として接合部１７の前記接着領域の周囲に押し出され、接合部１７の周囲にはみ出ることになるが、始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応する接合部１７箇所には接着剤流入部２１が形成されており、この接着剤流入部２１を塗布経路１８において接着剤Ｇが多く塗布される位置である始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応するように設定したことで、前記接合工程において始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９の接着剤流入部２１の周囲に延在する前記余剰接着剤が接合部１７の周囲にはみ出ることなく接着剤流入部２１側に導かれ、この接着剤流入部２１に導かれた前記余剰接着剤を接着剤流入部２１内に流入させることができる。
【００４５】
すなわち、各接着剤流入部２１には前記接着剤塗布工程により塗布される接着剤Ｇと、前記接合工程時に流入される前記余剰接着剤とが収納され、前記余剰接着剤の接合部１７内側、外側へのはみ出しを抑制することができる。
【００４６】
これにより、前記余剰接着剤が接合部１７の内側にはみ出すことが抑制されるため、封止部材７の設計にあたって従来のように有機ＥＬ素子１５と接合部１７とのクリアランスを必要以上に確保することが不要となり、封止部材７自体を小型化することができる。また、前記余剰接着剤が接合部１７の外側にはみ出すことが抑制されるため、従来のように封止部材７を切断するにあたって接合部１７の外側にはみ出した余剰接着剤の外側を切断せずに接合部１７の外壁面に沿って封止部材７を切断することができ、封止部材７（有機ＥＬパネル）を小型化することができる。
【００４７】
また本実施形態では、収納部１６と接着剤流入部２１は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかによって形成されてなることにより、収納部１６と接着剤流入部２１とを同時に形成することができ、封止部材７の成形工数を低減することができる。
【００４８】
また本実施形態では、接着剤流入部２１（孔部２０）を有する接合部１７に塗布経路１８に沿って接着剤Ｇを塗布して封止部材７と透光性基板２とを接合する例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば接合部１７と接合する透光性基板２箇所に被接合部を設け、この被接合部に始点Ｓ及び終点Ｔ、各角部１９に対応して接着剤流入部２１（孔部２０）を形成し、孔部２０を有する透光性基板２の前記被接合部に始点Ｓから終点Ｔに至る塗布経路１８に沿って接着剤Ｇを塗布して、透光性基板２と封止部材７とを接合してもよい。
【００４９】
また本実施形態では、孔部２０、接着剤Ｇを塗布する塗布経路１８を同一部材（封止部材７もしくは透光性基板２）に設けた例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、孔部２０と接着剤Ｇは別部材に設けてもよく、例えば封止部材７の接合部１７もしくは透光性基板２の前記被接合部のどちらか一方に孔部２０を形成し、他方に接着剤Ｇを塗布して、透光性基板２と封止部材７とを接合してもよい。
【００５０】
また本実施形態では、接着剤流入部２１（孔部２０）が角形の凹部形状を有する例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、前記余剰接着剤を接着剤流入部２１に流入させながら封止部材７と透光性基板２とを接合するものであれば接着剤流入部２１の形状は任意であり、例えば丸形の凹部形状を有するように形成してもよいし、断面略「Ｖ」字状や「Ｕ」字状からなる溝形状に形成してもよいし、封止部材７の表裏を貫通する貫通孔によって形成してもよい。
【００５１】
また本実施形態では、始点Ｓに位置する接着剤流入部２１を始点Ｓ及び終点Ｔに共通に設けた例について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば接着剤流入部２１を前記余剰接着剤を流入させることが可能な始点Ｓ及び終点Ｔの近傍に設けてもよいし、始点Ｓと終点Ｔにそれぞれ専用の接着剤流入部２１を設けてもよい。
【００５２】
また本実施形態では、接着剤流入部２１を各角部１９と、始点Ｓ及び終点Ｔに設けた例について説明したが、請求項１，２，５，６に記載の本発明はこれに限定されることはなく、例えば接着剤流入部２１は接合部１７もしくは前記被接合部の任意の位置に形成することができる。
【００５３】
なお本実施形態では、封止部材７がガラス材料からなる例について説明したが、例えば封止部材７は金属材料によって形成してもよい。但し、この場合は、リード部９，１３の金属封止部材によるショートを防止するため、接着剤中に絶縁材（樹脂、ガラス材料）からなるボール状、円柱状のスペーサを含有する必要がある。
【００５４】
なお本実施形態では、封止部材７側から所定の圧力が付与されることで、封止部材７と透光性基板２とを接合する例について説明したが、透光性基板２側から所定の圧力を付与して封止部材７と透光性基板２とを接合してもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、初期の目的を達成することができ、余剰接着剤の接合部周囲へのはみ出しを抑制することで小型化を達成し得る有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における有機ＥＬパネルの斜視図。
【図２】同実施形態における封止部材の背面図。
【図３】同実施形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】従来の有機ＥＬパネルを示す断面図。
【符号の説明】
１ 有機ＥＬパネル
２ 透光性基板（ガラス基板）
３ 透明電極
４ 絶縁層
５ 有機層
６ 背面電極
７ 封止部材
１５ 有機ＥＬ素子
１６ 収納部
１７ 接合部
１８ 塗布経路
１９ 角部
２０ 孔部
２１ 接着剤流入部
Ｇ 接着剤
Ｓ 始点
Ｔ 終点
Claims (8)
- 少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とを接着剤によって接合する有機ＥＬパネルであって、
前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを前記封止部材に備え、
前記接合部もしくは前記接合部と接合する前記透光性基板側の被接合部の少なくとも一方に、接合の際に発生する前記接着剤の余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 前記接着剤流入部が孔部からなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬパネル。
- 前記接着剤流入部は、前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に設けられるとともに、ディスペンサによって塗布される前記接着剤の塗布経路の始点及び終点、もしくは前記始点及び前記終点の近傍に形成されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の有機ＥＬパネル。
- 前記接着剤流入部は、枠状に形成される前記接合部の角部に設けてなること特徴とする請求項１または請求項２記載の有機ＥＬパネル。
- 少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備えるとともに、接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた封止部材を用意し、
前記封止部材の前記接合部もしくは前記透光性基板の前記接合部と接合する被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子が配設された透光性基板と、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆う封止部材とをディスペンサによって塗布される接着剤を介して接合する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記有機ＥＬ素子を収納する収納部と、この収納部を取り囲むように設けられ、前記透光性基板と接合するための接合部とを備える封止部材と、前記接合部と接合する被接合部を備えるとともに、前記被接合部に接合の際に発生する余剰接着剤を流入する接着剤流入部を備えた透光性基板とを用意し、
前記接合部もしくは前記被接合部の少なくとも一方に前記接着剤流入部の形成位置を考慮して設定される前記接着剤の塗布経路に沿うように前記接着剤を前記ディスペンサを介して塗布する接着剤塗布工程と、
前記接着剤塗布工程後に前記透光性基板もしくは前記封止部材の少なくとも一方から所定の圧力を付与して前記透光性基板と前記封止部材とを接合することで、前記余剰接着剤を前記接着剤流入部に流入させながら接合する接合工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 - 前記接着剤流入部の前記形成位置が前記塗布経路の始点及び終点に対応するように設定されてなることを特徴とする請求項５または請求項６記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記収納部と前記接着剤流入部は、熱プレス成型法，エッチング法，サンドブラスト法及び切削法の何れかによって形成されてなることを特徴とする請求項５から請求項７のうち何れか１つに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006171454A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置の製造方法 |
| JP2006196429A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法 |
| WO2009028263A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置及び表示装置用表示板の組み付け方法 |
| JP2010162741A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | インクジェットヘッド、及び、その製造方法、並びに、インクジェット記録装置 |
| CN108336242A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-27 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
| CN111369904A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
-
2002
- 2002-06-20 JP JP2002180354A patent/JP2004022511A/ja not_active Abandoned
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196429A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法 |
| JP4651429B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2011-03-16 | 三洋電機株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法 |
| JP2006171454A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示装置の製造方法 |
| JP4744862B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-08-10 | 東芝モバイルディスプレイ株式会社 | 表示装置の製造方法 |
| WO2009028263A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置及び表示装置用表示板の組み付け方法 |
| JP2009058244A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Nippon Seiki Co Ltd | 表示装置及び表示装置用表示板の組み付け方法 |
| JP2010162741A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Fujifilm Corp | インクジェットヘッド、及び、その製造方法、並びに、インクジェット記録装置 |
| CN108336242A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-27 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
| CN111369904A (zh) * | 2020-04-08 | 2020-07-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN111369904B (zh) * | 2020-04-08 | 2022-05-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
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