JP2006196429A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】気泡の発生を抑制できる有機ＥＬ素子の封止方法を提供することにより、表示品位が良好で信頼性の向上した有機ＥＬディスプレイを提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に接着剤を塗布し、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する。
【選択図】 図３
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に接着剤を塗布し、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する。
【選択図】 図３
Description
本発明は、表示品位が良好なエレクトロルミネッセンス素子を製造できるエレクトロルミネッセンス素子の封止方法に関するものである。
近年、自発光型の発光素子として有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略す）素子が注目され、この有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬディスプレイの開発が進められている。有機ＥＬ素子は、動画表示に適した速い応答速度、低電圧、低消費電力駆動などの特徴を有している為、有機ＥＬディスプレイは次世代の携帯電話や携帯端末（ＰＤＡ）をはじめ、次世代のディスプレイとして期待されている。
有機ＥＬディスプレイは、画像表示の為の複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬパネルと、駆動回路や駆動電源等を備えている。
有機ＥＬ素子は水分と接触すると発光特性が劣化するので、水分と接触しないように有機ＥＬ素子を封止して有機ＥＬパネルとする必要がある。このため、有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬ基板と封止用の封止基板とを、封止用の接着剤を用いて貼り合わせることにより製造される。
ＥＬ素子の封止方法として、従来、基板上に凸状に隆起するように落滴した液状硬化性樹脂により、ＥＬ基板と封止基板とを封止する方法が知られている（特許文献１）。しかしながら、この従来技術では、図２の平面図に示すように、液状硬化性樹脂２２がＥＬ基板２１上で円状に広がり（図２（ａ））、貼り合せ時にこの液状硬化樹脂２２が同心円状に広がるため、樹脂２２の間に空隙２３が生じ、かかる空隙が原因となる気泡が生じる（図２（ｂ））。
有機ＥＬ基板と封止基板間の接着層に気泡が生じると、気泡部分の屈折率が周囲の接着層の屈折率と異なるため、気泡部分の色が周囲の色と異なって視認される。このため、有機ＥＬディスプレイを表示した時にその気泡形状が人の目に認識され、表示品位が低下する問題がある。さらに、気泡中に含まれる水分が有機ＥＬ素子中に浸入し発光特性を劣化させるので、有機ＥＬ素子の信頼性が低下する。したがって、良好な表示品質と良好な信頼性を有する有機ＥＬディスプレイを提供するためには、有機ＥＬ基板と封止基板との間に気泡を発生させずに、有機ＥＬ素子を封止する必要がある。
特開２０００−１０５０６号公報
本発明の目的は、気泡の発生を抑制できる有機ＥＬ素子の封止方法を提供することにより、表示品位が良好で信頼性の向上した有機ＥＬディスプレイを提供することを目的とする。
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法であって、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に接着剤を塗布する工程と、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程と、を有することを特徴とする。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法においては、接着剤が直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に塗布されることにより、該突出部をガイドとして、四隅に空隙を押し出すように接着剤を広げることができるので、気泡の発生を抑制できる。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止時において、該空隙に起因する気泡の発生を低減でき、表示品質の良好な有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供できる。
本発明において、好ましくは、前記接着剤を塗布する工程は、前記第１基板及び第２基板のうちの一方の基板の表面に接着剤を直線状に塗布する工程と、該直線状に塗布する接着剤の塗布方向と交差する方向に接着剤を塗布する工程と、を含む。
かかる封止方法を用いることにより、前記の接着剤が交差した部分の断面形状が凸形状となり、この凸形状となった部分が最初に基板と接触してから周囲の接着剤表面が基板に順次接触していくため、接着剤表面のうねりに起因する気泡の発生を抑制することができ、より表示品質の良好な有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供できる。
本発明の別の態様は、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法であって、有機エレクトロルミネッセンス素子及び端子部が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記端子部の間に対応する位置に第１の接着剤を塗布する工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する位置に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に前記第１の接着剤よりも粘度の低い第２の接着剤を塗布する工程と、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記第１の接着剤及び第２の接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程と、を有することを特徴とする。
かかる封止方法を用いることにより、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記端子部の間に対応する位置に塗布された第１の接着剤により、有機エレクトロルミネッセンス素子近傍に設けられた端子部に前記第２の接着剤が接触することを防止できる。すなわち、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記第１の接着剤及び第２の接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げる工程において、第１の接着剤は第２の接着剤より粘度が高く広がりが小さいため、該第１の接着剤は端子部に接触しない。
また、第２の接着剤は第１の接着剤よりも粘度が低いため広がりやすいが、第１の接着剤が第２の接着剤より粘度が高いため、第２の接着剤が第１の接着剤を越えて端子部に接触することを防止でき、該第２の接着剤を前記第１の接着剤に沿って広げることができる。
さらに、第２の接着剤が直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に塗布されることにより、該突出部をガイドとして、四隅に空隙を押し出すように接着剤を広げることができるので、気泡の発生を抑制できる。有機エレクトロルミネッセンス素子の封止時において、該空隙に起因する気泡の発生を低減でき、表示品質の良好な有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供できる。
前記本発明の別の態様において、好ましくは、前記第２の接着剤を塗布する工程は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する位置に、前記第１の接着剤よりも粘度の低い第２の接着剤を直線状に塗布する工程と、該直線状に塗布する第２の接着剤の塗布方向と交差する方向に第２の接着剤を塗布する工程と、を含む。
かかる封止方法をとることにより、前記の第２の接着剤が交差した部分の断面形状が凸部となり、この凸部が最初に基板と接触してから周囲の接着剤表面が基板に順次接触していくため、接着剤表面のうねりに起因する気泡を防止することができる。
前記本発明の別の態様において、好ましくは、前記第２の接着剤の粘度に対する前記第１の接着剤の粘度の比率が２４以上である。
このような第１の接着剤及び第２の接着剤を用いることにより、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記第１の接着剤及び第２の接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げる工程において、より確実に、該第２の接着剤を前記第１の接着剤に沿って広げることができるため、気泡の発生を防止できる。さらに、第２の接着剤が第１の接着剤を越えて端子部に接触することを防止でき、また、第２の接着剤が前記第１基板と第２基板との間に広がる際に、第２の接着剤に押されて第１の接着剤が前記端子部側に変形することにより第１の接着剤が端子部に付着することを抑制できる。
本発明において、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程を大気圧下で行ってもよい。この場合にも、本発明の封止方法によれば、四隅に空隙を押し出すように接着剤を広げることができるので、気泡の発生を抑制できる。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止時において、該空隙に起因する気泡の発生を低減でき、表示品質の良好な有機エレクトロルミネッセンスディスプレイを提供できる。
本発明の別の態様は、上記のいずれかの方法で製造されたエレクトロルミネッセンスパネルである。
本発明によれば、有機ＥＬ基板と封止基板との間に気泡を発生させることなく液状硬化性樹脂を充填して有機ＥＬ素子を封止することにより、表示品位が良好な有機ＥＬディスプレイを製造できる技術を提供できる。
本発明の実施形態について、図面を用いて、以下に説明する。
（実施の形態１）
まず、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構造について、図１に示す模式的な断面図を用いて説明する。
まず、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構造について、図１に示す模式的な断面図を用いて説明する。
１-１.有機ＥＬパネルの全体構成
図１は、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構成を説明するための模式的な断面図である。
図１は、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構成を説明するための模式的な断面図である。
図１を参照して、有機ＥＬパネル１は、有機ＥＬ基板３と封止用の封止基板４とが封止用の接着剤５により接着されて構成されている。
有機ＥＬ基板３は、駆動用のＴＦＴが配されたＴＦＴ基板６上に、複数個の有機ＥＬ素子２，２…が配されて構成されている。
また、封止基板４は、有機ＥＬ素子２と対向する面に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）用のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを有する透光性の材料から構成されている。さらに、隣接するカラーフィルター間にはブラックマトリクス１３が配されている。
そして、本実施形態にあっては複数の有機ＥＬ素子２，２…が白色の光を発光するように構成されており、それぞれの有機ＥＬ素子２，２…から出射される白色の光はＲ、Ｇ及びＢ用のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ及び１２Ｂを介して外部に取り出される。このように、本実施形態にあっては、有機ＥＬ素子２，２…の発光が封止基板４側から取り出されるトップエミッションの構成とされている。
有機ＥＬ素子２，２…は、図１に示すようにＴＦＴ基板６側から陽極７、有機層８及び陰極９がこの順に積層されて構成されている。隣接する有機ＥＬ素子２，２の間は絶縁材料からなるセル分離膜１０によって分離されている。
陽極７は、例えば、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）等の金属化合物から構成されるが、金属化合物の下にＡｇ（銀）等の金属または合金からなる光反射性の材料が配設されてもよい。また、かかる陽極７は、各有機ＥＬ素子２，２…ごとに分離して形成されている。
陰極９は、例えば、ＩＴＯ等の金属化合物、金属または合金からなる光透過性の材料から構成される。本実施形態にあっては、図１に示すように、陰極９は各有機ＥＬ素子２，２…を覆うように連続的に形成されており、各有機ＥＬ素子２，２…に共通の陰極とされている。
また、陰極９はＳｉＮ（窒化ケイ素）等の無機材料からなる保護膜１１により覆われている。
有機層８は、例えば陽極７側からホール輸送層、発光層及び電子輸送層がこの順に積層されて構成された（陽極）／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／（陰極）の構造を有する。しかしながら、有機層の構成はこれに限らず、（陽極）／発光層／（陰極）、（陽極）／ホール注入層／発光層／（陰極）、（陽極）／発光層／電子注入層／（陰極）、（陽極）／ホール注入層／発光層／電子注入層／（陰極）、（陽極）／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子注入層／（陰極）、（陽極）／ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極）等の構成をとることができる。
本実施形態にあっては、発光層は、例えば青色の光を発光する発光層と、オレンジ色の光を発光する発光層とが積層されてなる２層構造の発光層とされ、白色の光を発光することのできる構成とされている。
また、本実施形態にあっては、発光層から出射された白色光をカラーフィルターを介して外部に取り出すことにより、赤、緑及び青の三色の光を得る構成であるが、発光層を赤、緑及び青の光を出射する赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層の三種類に塗り分けることによって、赤、緑及び青の三色の光を得る構成であってもよい。
さらに同図において、接着剤５は、紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線及び熱による複合硬化型、または、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等からなる。ただし、カラーフィルター又はＣＣＭ（色変換層）を有する封止基板４を用いる場合は、紫外光がフィルター部を透過できないので、熱硬化型、可視光硬化型、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等が用いられる。
具体的には、接着剤５には、ユレア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、アクリル樹脂系などの熱硬化性樹脂系と酢酸ビニル樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂系、アクリル樹脂系、シアノアクリレート樹脂系、ポリビニルアルコール樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、熱可塑性ポリウレタン樹脂系、飽和ポリエステル樹脂系、セルロース系などの熱可塑性樹脂系、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレートなどの各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系光硬化型接着剤、エポキシ、ビニルエーテルなどの樹脂を用いたカチオン系光硬化型接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、ステレン・ブタジエンゴム系、天然ゴム系、ブチルゴム系、シリコーン系などのゴム系、ビニル-フェノリック、クロロプレンーフェノリック、ニトリル-フェノリック、ナイロン-フェノリック、エポキシ-フェノリック、ニトリル-フェノリックなどの複合系の合成工高分子接着剤等が用いられる。
１-２.本実施の形態の特徴について
本実施形態に係る封止方法を用いて図１に示す有機ＥＬパネルを作製する方法について以下に説明する。
本実施形態に係る封止方法を用いて図１に示す有機ＥＬパネルを作製する方法について以下に説明する。
図３（ａ）は、貼り合せる前の封止基板（本発明における第２基板の一例である）４の模式的上面図である。また、図３（ｂ）は、有機ＥＬ素子を含む画素部３１が設けられた有機ＥＬ基板（本発明における第１基板の一例である）３の模式的上面図である。なお、第１基板３及び第２基板４は、それぞれ、図１における有機ＥＬ基板３及び封止基板４に対応する。
本実施形態にあっては、第２基板４表面の中央付近に、直線部５ａと、該直線部と交差する方向に突出する突出部５ｂとを有する形状に接着剤５が塗布されている。直線部５ａと突出部５ｂの交点は、第２基板４表面の中央付近に設定されるのが好ましい。接着剤５の長手方向の幅は、封止した状態において前記画素部３１が完全に覆われるように設定される。
次に、接着剤５が塗布された面を内側にして第２基板４と第１基板３とを貼り合せる。図４乃至図７は、前記第１基板３と第２基板４を押圧した際に接着剤５が前記第１基板３と第２基板４の間に広がっていく様子を説明するための模式的上面図である。
第１基板３と第２基板４とを貼り合せると、接着剤５は、直線部５ａの長手方向（矢印Ｍの方向）と、突出部５ｂの突出方向（矢印Ｌの方向）に広がる（図４）。そして、矢印Ｌの方向へは、突出部５ｂがガイドとして作用し、突出部５ｂが形成された部分から突出方向へ接着剤５が広がり、第１基板３及び第２基板４の対向する２辺４１、４１の中央部分４１ａ、４１ａに最初に到達する。このため、この段階では空隙が一対の基板３，４の４隅に残っている（図５）。
そして、さらに一対の基板３，４との押圧を続けると、前記第１基板３及び第２基板４上において、接着剤５は、さらに矢印Ｌの方向及び矢印Ｍの方向に広がる。その後、図６に示すように、接着剤５は、前記第１基板３及び第２基板４の四隅を残すように広がる。すなわち、該四隅に空隙１７が押し出される。
さらに、前記第１基板３と第２基板４とを押圧すると、図７に示すように、前記第１基板３と第２基板４の四隅にまで接着剤５が広がり、前記第１基板３と第２基板４との間に気泡を生じることなく、前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。すなわち、本実施形態によれば、接着剤５が前記第１基板３及び第２基板４の中央部から四隅の方向に広がることにより、前記第１基板３と第２基板４との間に空気の逃げ場のない空隙を生じることがないので、かかる空隙を起因とする気泡を生じることなく、前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。したがって、表示品位が良好で信頼性の向上した有機ＥＬディスプレイを製造することができる。
上記の接着剤５を塗布する工程、第１基板３と第２基板４とを貼り合せる工程、一対の基板３、４を押圧して接着剤５を広げる工程は、それぞれ減圧下又は大気圧下のいずれで行われてもかまわない。
なお、接着剤５の突出部５ｂは、接着剤５の直線部５ａと交差する方向に突出部を有する形状に塗布されればよく、その突出部の形状は限定されない。例えば、半円状、くさび状、線状等が適用できる。
また、上記実施の形態においては、接着剤５は第２基板４の表面に塗布されたが、第１基板３の表面に塗布されてもよい。
なお、接着剤５は、マスクにより、上記の形状にパターニング塗布されてもよいし、スクリーン印刷によりパターニング塗布されてもよいし、ディスペンサーにより塗布されてもよい。
また、接着剤５の塗布方法としては、両端に突出部を有する形状、例えば、直線状に突出部５ｂを塗布し、次いで、前記突出部５ｂと交差する方向に直線状に直線部５ａを塗布してもよい。図８（ａ）は、貼り合せる前の封止基板（第２基板）４の模式的上面図である。図８（ａ）に示すように、突出部５ｂと直線部５ａは互いの中央部で交差し、突出部５ｂの両端は、直線部５ａの側面から突出している。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡＢ線における断面を模式的に示す断面図である。この場合、図８（ｂ）に示すように、直線部５ａとの突出部５ｂの交差する部分では接着剤表面が凸の形状となる。
次に、接着剤５が塗布された面を内側にして第２基板４と第１基板３とを貼り合せる。図９（ａ）は、第１基板３と第２基板４からなる一対の基板を貼り合わせた直後の接着剤５の広がり具合を説明するための模式的上面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣＤ線における断面を模式的に示す断面図である。図９（ｂ）に示すように、接着剤５は、上述した接着剤表面の凸部が最先に第１基板３に接触する。
図９（ｂ）の状態から前記第１基板３と第２基板４を押圧すると、接着剤５と第１基板３との接触部分が、上述した第１基板３と接着剤５との点接触部分から広がっていくので、うねりのある接着剤表面と第１基板３とを接着した場合に生じる空隙に起因する気泡を防止することができる。
なお、接着剤５の塗布方法としては、直線部５ａを塗布し、次いで、該直線部５ａと交差する方向に、両端に突出部を有する形状、例えば、直線状に突出部５ｂを塗布してもよい。
（実施の形態２）
次に、本発明における実施の形態２について、説明する。
次に、本発明における実施の形態２について、説明する。
まず、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構造について、図１０に示す模式的な断面図を用いて説明する。
２-１.有機ＥＬパネルの全体構成
図１０は、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構成を説明するための模式的な断面図である。
図１０は、本実施形態に係る封止方法を用いて作製する有機ＥＬパネルの構成を説明するための模式的な断面図である。
図１０を参照して、有機ＥＬパネル２０は、有機ＥＬ基板３と封止用の封止基板４とが封止用の第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５により接着されて構成されている。
有機ＥＬ基板３は、駆動用のＴＦＴが配されたＴＦＴ基板６上に、複数個の有機ＥＬ素子２，２…と、外部回路と該有機ＥＬ素子２とを電気的に接続し、該有機ＥＬ素子２に電気信号を送るための端子部１６とが配されて構成されている。また、ＴＦＴ基板６上に形成された複数の有機ＥＬ素子２，２…の集合全体から画素部３１が構成されている。
そして、同図に示すように、有機ＥＬ基板３と封止基板４とは、画素部３１上では第２の接着剤１５により、また、画素部３１と端子部１６の間においては第１の接着剤１４により封止されている。ここで、該第２の接着剤１５は、該第１の接着剤１４とは異なる材質であり、該第１の接着剤１４よりも低い粘度を有している。
第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５は、実施の形態１における接着剤５と同様である。ただし、カラーフィルター又はＣＣＭ（色変換層）を有する封止基板４を用いる場合は、紫外光がフィルター部を透過できないので、第２の接着剤１５として、紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線及び熱による複合硬化型、または、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等が用いられるが、第１の接着剤１４としては、熱硬化型、可視光硬化型、紫外線を用いる後硬化型の樹脂等が用いられる。
第２の接着剤１５は、第１の接着剤１４よりも粘度が小さいものが用いられる。具体的には、第２の接着剤１５としては粘度が０．００１〜１０Ｐａ・ｓのもの、第１の接着剤１４としては粘度が１０〜５００Ｐａ・ｓのものを用いるのが好ましい。
さらに、第２の接着剤の粘度に対する第１の接着剤の粘度の比率が２４以上が、より好ましい。
また、第１の接着剤１４は、上記材料にフィラー又はギャップ剤を添加したものを用いてもよい。例えば、第１の接着剤１４に添加されるフィラーは、ＳｉＯＸ（酸化ケイ素）、ＳｉＯＮ（酸窒化ケイ素）もしくはＳｉＮ（窒化ケイ素）等の無機材料、またはＡｇ（銀）、Ｎｉ（ニッケル）もしくはＡｌ（アルミニウム）等の金属材料でもよい。フィラーが添加された第１の接着剤１４は、フィラーが添加されていない第１の接着剤１４と比較して粘度及び耐湿性が向上する。第１の接着剤１４に添加されるギャップ剤は、上記のフィラーに用いられる材料の他、樹脂等が用いられる。第１の接着剤１４にギャップ剤を添加することにより、該第１の接着剤１４層の厚さを均一にすることができる。また、上記フィラーを、ギャップ剤として用いてもよい。
その他の点については、実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
２-２.本実施の形態の特徴について
本実施形態に係る封止方法を用いて図１０に示す有機ＥＬパネルを作製する方法について以下に説明する。
本実施形態に係る封止方法を用いて図１０に示す有機ＥＬパネルを作製する方法について以下に説明する。
図１１（ａ）は、貼り合せる前の封止基板（本発明における第２基板の一例である）４の模式的上面図である。また、図１１（ｂ）は、有機ＥＬ素子を含む画素部３１及び端子部１６が設けられた有機ＥＬ基板（本発明における第１基板の一例である）３の模式的上面図である。端子部１６は、有機ＥＬ素子と外部回路とを電気的に接続し、有機ＥＬ素子に電気信号を送信する部分である。なお、第１基板３及び第２基板４は、それぞれ、図１０における有機ＥＬ基板３及び封止基板４に対応する。
本実施形態にあっては、第２基板４表面のうち、第１基板３の画素部３１と端子部１６の間に対応する位置に第１の接着剤１４が直線形状に塗布され、第２基板４表面のうち、第１基板３の画素部３１の中央に対応する位置付近に、直線部１５ａと、該直線部と交差する方向に突出する突出部１５ｂとを有する形状に第２の接着剤１５が塗布されている。直線部１５ａと突出部１５ｂの交点は、第１基板３の画素部３１の中央に対応する位置付近に設定されるのが好ましい。第２の接着剤１５の長手方向の幅は、封止した状態において前記画素部３１が完全に覆われるように設定される。また、第１の接着剤１４の長手方向の幅は、封止した状態において第２の接着剤１５が前記端子部１６まで広がらないように設定される。例えば、第１の接着剤１４の長手方向の幅は、第２の接着剤１５の長手方向の幅より長く設定される。
次に、第２の接着剤１５が塗布された面を内側にして第２基板４と第１基板３とを貼り合せる。図１２乃至図１５は、前記第１基板３と第２基板４を押圧した際に第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が前記第１基板３と第２基板４の間に広がっていく様子を示す模式的上面図である。
第１基板３と第２基板４とを貼り合せると、第１の接着剤１４は第２の接着剤１５より粘度が高いため、ほとんど広がらない。それに対し、第２の接着剤１５は、直線部１５ａの長手方向（矢印Ｍの方向）と、突出部１５ｂの突出方向（矢印Ｌの方向）に広がる（図１２）。そして、第２の接着剤１５は、矢印Ｌの方向へは、突出部１５ｂがガイドとして作用し、突出部１５ｂが形成された部分から突出方向へ第２の接着剤１５が広がり、第１の接着剤１４の長手方向中央部分１４ａと、第１基板３及び第２基板４が第１の接着剤１４と対向する一辺４１の中央部分４１ａに最初に到達する。このため、この段階では空隙が一対の基板３，４の４隅に残っている（図１３）。
そして、さらに一対の基板３，４との押圧を続けると、前記第１基板３及び第２基板４上において、第２の接着剤１５は、さらに矢印Ｌの方向及び矢印Ｍの方向に広がる。また、第１の接着剤１４はほとんど広がらないため、端子部１６に接触しない。さらに、第２の接着剤１５は第１の接着剤１４より粘度が低いため、第１の接着剤１４の位置を越えて端子部１６の方向に広がることはない。すなわち、第１の接着剤１４が第２の接着剤１５をせき止めることになる。また、第１の接着剤１４付近では、第２の接着剤１５は第１の接着剤１４に沿って矢印Ｍの方向に広がる。その後、図１４に示すように、第２の接着剤１５は、前記第１基板３及び第２基板４の四隅を残すように広がる。すなわち、該四隅に空隙１７が押し出される。
さらに、前記第１基板３と第２基板４とを押圧すると、図１５に示すように、前記第１基板３と第２基板４の四隅にまで第２の接着剤１５が広がり、前記第１基板３と第２基板４との間に気泡を生じることなく、前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。すなわち、本実施形態によれば、接着剤１５が前記第１基板３及び第２基板４の中央部から四隅の方向に広がることにより、前記第１基板３と第２基板４との間に空気の逃げ場のない空隙を生じることがないので、かかる空隙を起因とする気泡を生じることなく、前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。
また、前記第１基板３と第２基板４とを押圧しても、第１の接着剤１４は粘度が高くほとんど広がらないため、端子部１６に接触することなく前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。さらに、第２の接着剤１５は第１の接着剤１４より粘度が小さく第１の接着剤１４の位置を越えて広がらないため、端子部１６に接触することなく前記第１基板３と第２基板４とを接着することができる。
また、前記第２の接着剤１５の粘度に対する前記第１の接着剤１４の粘度の比率が２４以上である場合には、前記第１基板３と第２基板４とを押圧することにより前記第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５を前記第１基板と第２基板との間に広げる工程において、より確実に、該第２の接着剤１５を前記第１の接着剤１４に沿って広げることができるため、気泡の発生を防止できる。さらに、第２の接着剤１５が第１の接着剤１４を越えて端子部に接触することを防止でき、また、第２の接着剤１５が前記第１基板３と第２基板４との間に広がる際に、第２の接着剤１５に押されて第１の接着剤１４が前記端子部１６側に変形することにより第１の接着剤１４が端子部１６に付着することを抑制できる。
上記の第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５を塗布する工程、第１基板３と第２基板４とを貼り合せる工程、一対の基板３、４を押圧して接着剤を広げる工程は、それぞれ減圧下又は大気圧下のいずれで行われてもかまわない。
なお、第２の接着剤１５の突出部１５ｂは、第２の接着剤１５の直線部１５ａと交差する方向に突出部を有する形状に塗布されればよく、該突出部の長さは問わないが、第１の接着剤１４の粘度が高いほど、第２の接着剤１５の突出部１５ｂを第１の接着剤１４のより近傍まで塗布することができる。
また、第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５は、マスクにより、上記の形状にパターニング塗布されてもよいし、スクリーン印刷によりパターニング塗布されてもよいし、ディスペンサーにより塗布されてもよい。
また、第２の接着剤１５の塗布方法としては、実施の形態１の場合と同様に、両端に突出部を有する形状、例えば、直線状に突出部１５ｂを塗布し、次いで、前記突出部１５ｂと交差する方向に直線状に直線部１５ａを塗布してもよい。
また、第１の接着剤１４の形状としては、封止した状態で、端子部１６に接触せず、第２の接着剤１５により画素部３１が完全に覆われ、かつ、第２の接着剤１５も端子部１６に接触しない形状であればよい。
また、第１の接着剤１４の粘度は、封止した状態で、第２の接着剤１５の広がりをせきとめることにより、端子部１６に接触しないような粘度であればよい。
また、上記においては、第２基板４表面のうち、第１基板３の画素部３１と端子部１６の間に対応する位置に第１の接着剤１４が直線形状に塗布された場合について説明したが、さらに、第２基板４表面のうち、第１基板３の画素部３１に対応する位置を挟んで第１の接着剤１４と対向する位置に、第３の接着剤を直線形状に塗布するのが好ましい。
上記のように、第１の接着剤１４、第２の接着剤１５に加えて、第３の接着剤を塗布した場合には、第１基板３と第２基板４とを押圧する時に、第２基板４の表面が第１基板３の表面に対して斜めになることがないので、第２基板４の表面と第１基板３の表面を平行に貼り合せることができる。したがって、表示品質のより良好な有機ＥＬディスプレイを作製することができる。
第３の接着剤は、第１の接着剤１４と同程度の粘度を有し、第１の接着剤１４の高さと同程度の高さに塗布されるのが好ましい。さらに好ましくは、第３の接着剤としては第１の接着剤１４と同じ材料を用いる。
また、第３の接着剤としては、第１の接着剤１４と同様のフィラー又はギャップ剤を添加したものを用いてもよい。
以下に、上記の実施の形態１の封止方法を用いて有機ＥＬパネル１を作製した実施例を示す。
ＴＦＴ基板６上に有機ＥＬ素子２，２…を形成して有機ＥＬ基板３を作製した。図１６（ａ）は、封止基板４の表面に接着剤５が塗布された状態を模式的に示す上面図である。ここで、図１６（ａ）中において、互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向は、封止基板４の表面に平行な方向である。この封止基板４の大きさは、縦４０ｍｍ×横４５ｍｍである。また、図１６（ｂ）は、有機ＥＬ基板３とその表面上に形成された画素部３１の領域の位置を模式的に示す上面図である。この有機ＥＬ基板３の大きさは、縦４０ｍｍ×横４５ｍｍであり、画素部３１の大きさは、縦２７ｍｍ×横３７ｍｍである。
封止基板４のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ及びブラックマトリクス１３が配設された側の表面に、図１６（ａ）に示すように、接着剤５として紫外線硬化性エポキシ樹脂を、ディスペンサーを用いることにより、Ｙ方向に縦線部５ｄのように直線状に塗布し、Ｘ方向に横線部５ｃのように直線状に塗布した。具体的には、減圧可能なチャンバー内において大気圧下で吐出口径０．４ｍｍφのディスペンサーにより、縦線部５ｄ及び横線部５ｃを塗布した。ここで、縦線部５ｄを３０ｍｍ／ｓｅｃの速度で、吐出圧０．０５ＭＰａで塗布し、横線部５ｃを表１に示す４種類の塗布条件（例えば、塗布条件１は、２０ｍｍ／ｓｅｃの速度で、吐出圧０．１ＭＰａ）で塗布した。なお、縦線部５ｄの長さは、４種の塗布条件全てにおいて、１０ｍｍとした。
次に、減圧可能なチャンバー内で０．８ａｔｍの減圧下において、前記接着剤５が塗布された封止基板４と有機ＥＬ基板３を貼り合わせた。かかる貼り合わせの際、有機ＥＬ素子基板３上に配設された有機ＥＬ素子２，２…と、封止基板４上に配設されたカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ及び１２Ｂが対応する位置になるように、ＣＣＤカメラ等でアライメントを行いながら貼り合わせを行った。
次いで、チャンバー内を１ａｔｍに加圧し、この圧力で１分間保持することにより、封止基板４と有機ＥＬ基板３を押圧した。その後、上記の接着剤５により貼り合わされた封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３に、所定の条件で紫外線を照射することにより、該接着剤５を硬化させた。次いで、チャンバーから貼り合わされた基板を取り出した。
横線部５ｃに係る接着剤５の塗布条件と、貼り合わせ後の有機ＥＬパネル１における封止状態を確認した結果について表１に示す。
塗布条件１乃至４において、１、２、３及び４の順に横線部５ｃにおける接着剤５の塗布量が多くなる。塗布条件１、２及び３では、上記の押圧条件において接着剤５が封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３の全体まで広がらず、該基板の四隅に空隙が残った。それに対し、塗布条件４では上記の押圧条件において接着剤５が封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３の全体まで広がった。
塗布条件４により作製された有機ＥＬパネル１を光学顕微鏡下で確認すると、有機ＥＬパネル１全体において気泡は見つからなかった。
上記の例では、減圧下において、接着剤５が塗布された封止基板４と有機ＥＬ基板を貼り合わせたが、かかる貼り合わせを大気圧下で行っても、同様の結果が得られた。
以上の通り、接着剤の量を適切に調整することで、本発明を用いることにより気泡のない有機ＥＬパネルを作製することができた。
さらに、上記の方法で作製した有機ＥＬパネルを用いて、気泡のない、表示品位の良好な有機ＥＬディスプレイを作製することができた。
次いで、以下に、上記の実施の形態２の封止方法を用いて有機ＥＬパネル２０を製造した実施例を示す。
ＴＦＴ基板６上に有機ＥＬ素子２，２…を形成して有機ＥＬ基板３を作製した。図１７（ａ）は、封止基板４の表面に第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が塗布された状態を模式的に示す上面図である。ここで、図１７（ａ）中において、互いに直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とする。Ｘ方向及びＹ方向は、封止基板４の表面に平行な方向である。封止基板４の大きさは、縦４０ｍｍ×横４５ｍｍである。ここで、端子部１６の大きさは、縦２ｍｍ×横３０ｍｍであり、端子部１６は封止基板４の長辺に沿って配設されている。また、図１７（ｂ）は、有機ＥＬ基板３とその表面上に形成された画素部３１の領域の位置を模式的に示す上面図である。この有機ＥＬ基板３の大きさは、縦４０ｍｍ×横４５ｍｍであり、画素部３１の大きさは、縦２７ｍｍ×横３７ｍｍである。また、画素部３１は、対向する２つの長辺が、有機ＥＬ基板３の対向する２つの長辺から、それぞれ４ｍｍ、９ｍｍに位置するように配設されている。
封止基板４のカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ及びブラックマトリクス１３が配設された側の表面に、ディスペンサーを用いることにより、図１７（ａ）に示すように、Ｘ方向に、第１の接着剤１４として、径が１０μｍの樹脂を材料とする球体（ビーズ）からなるギャップ剤を分散させた、粘度が１７０Ｐａ・ｓの紫外線硬化性エポキシ樹脂を塗布した。第１の接着剤１４は、封止基板４の長辺からＹ方向に５ｍｍの位置に塗布した。次いで、第２の接着剤１５として粘度が４.５Ｐａ・ｓの紫外線硬化性エポキシ樹脂を、ディスペンサーを用いることにより、Ｙ方向に縦線部１５ｄのように直線状に塗布し、Ｘ方向に横線部１５ｃのように直線状に塗布した。具体的には、減圧可能なチャンバー内において大気圧下で吐出口径０．４ｍｍφのディスペンサーにより、縦線部１５ｄ及び横線部１５ｃを塗布した。ここで、縦線部１５ｄを３０ｍｍ／ｓｅｃの速度で、吐出圧０．０５ＭＰａで塗布し、横線部１５ｃを表１に示す４種類の塗布条件（例えば、塗布条件１は、２０ｍｍ／ｓｅｃの速度で、吐出圧０．１ＭＰａ）で塗布した。なお、縦線部１５ｄの長さは、４種の塗布条件全てにおいて、１０ｍｍとした。
次に、減圧可能なチャンバー内で０．８ａｔｍの減圧下において、前記第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が塗布された封止基板４と有機ＥＬ基板３を貼り合わせた。かかる貼り合わせの際、有機ＥＬ素子基板３上に配設された有機ＥＬ素子２，２…と、封止基板４上に配設されたカラーフィルター１２Ｒ、１２Ｇ及び１２Ｂが対応する位置になるように、ＣＣＤカメラ等でアライメントを行いながら貼り合わせを行った。
次いで、該チャンバー内を１ａｔｍに加圧し、この圧力で１分間保持することにより、封止基板４と有機ＥＬ基板３を押圧した。その後、上記の第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５により貼り合わされた封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３に、所定の条件で紫外線を照射することにより、該第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５を硬化させた。次いで、チャンバーから貼り合わされた基板を取り出した。
横線部１５ｃに係る第２の接着剤１５の塗布条件は実施例１における横線部５ｃに係る接着剤５の塗布条件と同様であり、貼り合わせ後の有機ＥＬパネル２０における封止状態を確認した結果は、実施例１と同様、前記表１に示す如くであった。
塗布条件１乃至４において、１、２、３及び４の順に横線部１５ｃに係る第２の接着剤１５の塗布量が多くなる。塗布条件１、２及び３では、上記の押圧条件において第２の接着剤１５が封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３の全体まで広がらず、該基板の四隅に空隙が残った。それに対し、塗布条件４では上記の押圧条件において第２の接着剤１５が封止基板４及び有機ＥＬ素子基板３の全体まで広がった。
塗布条件４により作製された有機ＥＬパネル２０を光学顕微鏡下で確認すると、有機ＥＬパネル２０全体において気泡は見つからなかった。
上記の例では、減圧下において、第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が塗布された封止基板４と有機ＥＬ基板を貼り合わせたが、かかる貼り合わせを大気圧下で行っても、同様の結果が得られた。
以上の通り、接着剤の量を適切に調整することで、本発明を用いることにより気泡のない有機ＥＬパネルを作製することができた。
さらに、上記の方法で作製した有機ＥＬパネルを用いて、気泡のない、表示品位の良好な有機ＥＬディスプレイを作製することができた。
次いで、以下に、上記の実施例２において、第１の接着剤１４の粘度及び第２の接着剤１５の粘度を変えて、上記の実施の形態２の封止方法を用いて有機ＥＬパネル２０を製造した実施例を示す。
本実施例は、表１の４つの塗布条件のうち条件４で横線部１５ｃに係る第２の接着剤１５を塗布し、異なる粘度の何種類かの第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５を用いたことを除いては、実施例２と同様である。
本実施例において用いた、第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５の粘度と、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率について表２に示す。
ここで、第１の接着剤１４としては、エポキシ系紫外線硬化性樹脂（スリーボンド社製：３１１２）中に高さ調整のための粒径５μｍのＳｉＯ２からなるギャップ材と、平均粒径１．５μｍのＳｉＯ２からなるフィラー（（株）龍森製：ＭＰ−１５Ｆ）とを添加したものを用い、前記フィラーの添加量を変化させることで粘度を調整した。具体的には、粘度の大きい接着剤を得るときにはフィラーの添加量を大きくし、粘度の小さい接着剤を得るときにはフィラーの添加量を小さくした。
また、表２に示した第２の接着剤１５の２−１、２−２及び２−３は、異なる材質の市販の接着剤であり、２−１及び２−２はアクリル系紫外線硬化樹脂（それぞれ、スリーボンド社製の３０４２Ｂ、３００６）、２−３はエポキシ系紫外線硬化性樹脂（スリーボンド社製：３１１２）を用いることにより、粘度の異なるものとした。
なお、第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５の粘度は、２５℃におけるそれぞれの粘度をＢ型粘度計（東機産業株式会社製：ＢＨ）を用いて測定した。
表２に示したそれぞれの第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５を介して、実施例２と同様に有機ＥＬ基板３と封止基板４とを貼り合わせ、押圧した。
次に、有機ＥＬ基板３と封止基板４を貼り合わせ、押圧したものにおいて、有機ＥＬパネル２０を光学顕微鏡下で確認した。その結果、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が２４、５０、１００、２２０、２２２、４５５、２０００の条件で作製された有機ＥＬパネル２０については、有機ＥＬパネル２０全体において気泡は見つからなかった。この場合、有機ＥＬ基板３と封止基板４とを貼り合わせ、押圧すると、図１８のように、第１の接着剤１４付近では、第２の接着剤１５の前記縦線部１５ｄが第１の接着剤１４の長手方向中央部分１４ａに接触し第１の接着剤１４を押すが、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が高いため、第１の接着剤１４は変形せずに第１の接着剤１４が端子部１６の方向に広がるのをせき止める。そして、第２の接着剤１５の縦線部１５ｄは、第１の接着剤１４に沿って図１８中の矢印Ｍの方向に広がる。また、第２の接着剤１５の横線部１５ｃは矢印Ｌの方向に広がる。その結果、第２の接着剤１５は四隅に空隙を押し出すように広がる。したがって、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が２４、５０、１００、２２０、２２２、４５５、２０００の条件で作製された有機ＥＬパネル２０については、有機ＥＬパネル２０全体において気泡を生じさせることなく、有機ＥＬパネル２０を作製できる。
一方、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が１１、２３の条件で作製された有機ＥＬパネル２０については、気泡が見つかった。図１９（ａ）は、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が１１、２３の条件で作製された有機ＥＬパネル２０の模式的上面図である。図１９（ａ）に示すように、第１の接着剤１４と第２の接着剤１５が接する部分の一部に気泡５０が生じている。この場合、有機ＥＬ基板３と封止基板４とを貼り合わせ、押圧していくと、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度の比率が低いため、図１９（ｂ）のように、第１の接着剤１４付近では、第２の接着剤１５の前記縦線部１５ｄが第１の接着剤１４の長手方向中央部分１４ａに接触し第１の接着剤１４を押すことによって、第１の接着剤１４が端子部１６側に変形する。また、第１の接着剤１４が変形することにより第２の接着剤１５の縦線部１５ｄが第１の接着剤１４に沿ってＸ方向に十分に広がらない。また、図１８等においては第２の接着剤１５の横線部１５ｃのエッジ部分は便宜上直線としているが、実際は、図１９（ｂ）のように波打っている。第２の接着剤１５の縦線部１５ｄが第１の接着剤１４に沿ってＸ方向に十分に広がらないうちに、第２の接着剤１５の横線部１５ｃのエッジ部分のうち第１の接着剤１４側に膨らんだ箇所１５ｃａが、第１の接着剤１４に接触することにより、図１９（ａ）の気泡５０が形成されてしまうものと考えられる。
即ち、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度が２４以上の条件であれば、有機ＥＬパネル２０全体において気泡がなく、端子部１６に第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が接触しない有機ＥＬパネル２０を作製できることがわかった。
上記の例では、減圧下において、第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が塗布された封止基板４と有機ＥＬ基板３を貼り合わせたが、かかる貼り合わせを大気圧下で行っても、同様の結果が得られた。
以上より、第２の接着剤１５の粘度に対する第１の接着剤１４の粘度が２４以上の条件で作製すると、有機ＥＬパネル２０全体において気泡がなく、端子部１６に第１の接着剤１４及び第２の接着剤１５が接触しない有機ＥＬパネル２０を作製することができた。
以上の通り、接着剤の量、第２の接着剤の粘度に対する第１の接着剤の粘度の比率を適切に調節することで、本発明を用いることにより、気泡がなく、端子部に接着剤が付着せず外部端子と電気的に接続できる有機ＥＬパネルを作製することができた。
さらに、上記の方法で作製された有機ＥＬパネルを用いて、気泡のない、表示品位の良好な有機ＥＬディスプレイを作製することができた。
以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせに様々な変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
また、実施の形態では、有機ＥＬ素子２，２…の発光を封止基板４側から取り出すトップエミッションの構成について説明したが、有機ＥＬ素子２，２…の発光を有機ＥＬ素子基板３側から取り出すボトムエミッションの構成にも本発明の技術を適用可能である。ボトムエミッションの構成に本発明の技術を適用した場合にも、上記の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。
１、２０ 有機ＥＬパネル
２ 有機ＥＬ素子
３ 有機ＥＬ素子基板
４ 封止基板
５ 接着剤
５ａ 接着剤の直線部
５ｂ 直線部の突出部
５ｃ 接着剤の横線部
５ｄ 接着剤の縦線部
１４ 第１の接着剤
１５ 第２の接着剤
１５ａ 第２の接着剤の直線部
１５ｂ 第２の接着剤の突出部
１５ｃ 第２の接着剤の横線部
１５ｄ 第２の接着剤の縦線部
１６ 端子部
３１ 画素部
２ 有機ＥＬ素子
３ 有機ＥＬ素子基板
４ 封止基板
５ 接着剤
５ａ 接着剤の直線部
５ｂ 直線部の突出部
５ｃ 接着剤の横線部
５ｄ 接着剤の縦線部
１４ 第１の接着剤
１５ 第２の接着剤
１５ａ 第２の接着剤の直線部
１５ｂ 第２の接着剤の突出部
１５ｃ 第２の接着剤の横線部
１５ｄ 第２の接着剤の縦線部
１６ 端子部
３１ 画素部
Claims (7)
- 有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に接着剤を塗布する工程と、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 前記接着剤を塗布する工程は、前記第１基板及び第２基板のうちの一方の基板の表面に接着剤を直線状に塗布する工程と、該直線状に塗布する接着剤の塗布方向と交差する方向に接着剤を塗布する工程と、を含む請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 有機エレクトロルミネッセンス素子及び端子部が形成された第１基板、及び前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうちの一方の基板の表面に、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記端子部の間に対応する位置に第１の接着剤を塗布する工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する位置に、直線部と該直線部と交差する方向に突出する突出部を有する形状に前記第１の接着剤よりも粘度の低い第２の接着剤を塗布する工程と、前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記第１の接着剤及び第２の接着剤を前記第１基板と第２基板との間に広げて前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 前記第２の接着剤を塗布する工程は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に対応する位置に、前記第１の接着剤よりも粘度の低い第２の接着剤を直線状に塗布する工程と、該直線状に塗布する第２の接着剤の塗布方向と交差する方向に第２の接着剤を塗布する工程と、を含む請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 前記第２の接着剤の粘度に対する前記第１の接着剤の粘度の比率が２４以上であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 前記第１基板と第２基板とを押圧することにより前記有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する工程を大気圧下で行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法。
- 請求項１乃至請求項６のいずれかの方法で封止された有機エレクトロルミネッセンス素子を備えたディスプレイ。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008059868A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
| JP2008066216A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
| JP2009047879A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、電子機器 |
| WO2009066561A1 (ja) * | 2007-11-22 | 2009-05-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| JP2010201781A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法ならびに液滴吐出装置、画像形成装置 |
| WO2013001583A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及び表示パネルの製造方法 |
| JP2015109201A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ダイセル | 光透過型モジュール |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000010506A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Sharp Corp | カラーｅｌ表示装置の製造方法および透光性基板の接着方法 |
| JP2002221911A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2004022511A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP2004139938A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2004207234A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法、および製造装置 |
-
2005
- 2005-03-29 JP JP2005096478A patent/JP4651429B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000010506A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Sharp Corp | カラーｅｌ表示装置の製造方法および透光性基板の接着方法 |
| JP2002221911A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2004022511A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| JP2004139938A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP2004207234A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法、および製造装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008059868A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
| JP2008066216A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 |
| JP2009047879A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法、電子機器 |
| WO2009066561A1 (ja) * | 2007-11-22 | 2009-05-28 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| JP2009129681A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 |
| JP2010201781A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法ならびに液滴吐出装置、画像形成装置 |
| WO2013001583A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及び表示パネルの製造方法 |
| US8624481B2 (en) | 2011-06-30 | 2014-01-07 | Panasonic Corporation | Display panel and display panel manufacturing method |
| JPWO2013001583A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-02-23 | パナソニック株式会社 | 表示パネル及び表示パネルの製造方法 |
| JP2015109201A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ダイセル | 光透過型モジュール |
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