CN1434665A - 密封用基板及其制造方法、显示装置和电子仪器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种密封用基板及其制造方法、显示装置和电子仪器。本发明提供的密封用基板设有第1基板(10)和第2基板(20)。第1基板(10)的第1面形成凹部(12)。第1基板(10)设有形成凹部(12)的底面的平板部(14)，和形成凹部(12)的内壁面的框体部(16)。在第1基板(10)的第2面，安装第2基板(20)。第2基板(20)，由比第1基板(10)比重小的材料形成。本发明的目的是不受由于强度不足，或水分、氧气透过量的增加的影响，使密封用基板轻型化。
Description
技术领域
本发明涉及一种密封用基板及其制造方法、显示装置和电子仪器。
背景技术
使用容易受到水分和氧气影响的发光材料和电极的元件(例如有机EL(电致发光)元件)时，适用密封的结构。现有的用于密封有机EL元件所使用的密封用基板，是内装玻璃基板形成的。玻璃基板的厚度，要对应内装的深度。内装薄玻璃基板时，密封用基板的强度不够，而为确保强度，密封用基板就变厚、变重。另外，使有机EL面板的粘着剂层变厚，也可以形成与深内装相同的构造。但是，这种场合，从粘着层透过的水分和氧气的透过量也会增加。
发明内容
本发明的目的是不受强度不足和水分、氧气透过量的增加的影响，使密封用基板轻型化。
(1)本发明密封用基板包括：在第1面形成凹部，设有包含形成所述凹部底面的平板部，和形成所述凹部内壁面的框体部的第1基板；
安装在所述第1基板的第2面上的第2基板；
所述第2基板使用比所述第1基板的比重小的材料形成。
本发明中，由于第2基板使用比第1基板的比重小的材料形成，可以使密封用基板轻型化；另外，由于第2基板安装在第1基板上，提高了形成凹部的第1基板的强度；另外，由于可以在第1基板上形成深的凹部，用于粘着密封用基板的粘着剂层就不需要太厚，也不会受到水分、氧气透过量的增加带来的影响。
(2)该密封用基板中，所述第1基板，可以由无机氧化物形成。
(3)该密封用基板中，所述第2基板也可以用树脂形成。
(4)在该密封用基板中，所述第2基板也可以是单层的结构。
(5)在该密封用基板中，所述第2基板可以由包含从聚烯烃、聚酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、离聚物树脂的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
(6)在该密封用基板中，所述第2基板也可以是多层的结构。
(7)在该密封用基板中，所述第2基板也可以包括：基体材料层和用于粘接或粘着的粘着层。
(8)在该密封用基板中，所述基体材料层可以由包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚磺酸、环氧化合物、聚苯乙烯、纤维素树脂的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
所述用于粘接或粘着的粘着层由包含从硅、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、环氧化合物、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯橡胶的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
(9)该密封用基板中，所述第2基板也可以包含缓冲层。
(10)该密封用基板中，所述缓冲层可以由包含从苯乙烯丁二烯橡胶、硅胶、乳胶、聚胺酯的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
(11)该密封用基板中，所述第1基板可以选择玻璃、石英、陶瓷等材料，由无机氧化物形成。
(12)该密封用基板中，所述第1基板可以由从碱石灰玻璃、防硅酸玻璃、铝硅酸玻璃、硅酸玻璃中选择的玻璃形成。
(13)该密封用基板中，所述第1基板的厚度在0.1mm以上，1.1mm以下；
在所述凹部的所述内壁面的高度在0.05mm以上，0.8mm以下；
所述平板部的厚度在0.01mm以上，0.9mm以下。
(14)该密封用基板中，所述第2基板厚度在0.01mm以上，0.4mm以下。
(15)在该密封用基板中，所述第1和第2基板的总厚度在0.1mm以上，1.5mm以下。
(16)本发明中的显示装置包括所述密封用基板和被所述密封用基板密封的显示部。
(17)本发明中的电子仪器包括所述显示装置。
(18)本发明中密封用基板的制造方法包括：在第1板状材料上安装第2板状材料之后，在与第1板状材料的第2板状材料的安装面相对的一面，内装形成凹部的工艺过程；
所述第2板状材料，使用比所述第1板状材料比重小的材料形成。
本发明中的第2板状材料，由于使用比了第1板状材料比重小的材料，可以使密封用基板轻型化；又因在第1板状材料上安装了第2板状材料，增加了形成凹部的第1板状材料的强度；由于在第1板状材料形成了深的凹部，可以不必使粘着密封用基板的粘着层加厚，也不会因水分和氧气的透过量的增加而受到影响。
(19)在该密封用基板的制造方法中，所述第2板状材料，是在粘着面侧有热可塑性树脂的单层或多层树脂薄膜。
在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，可以将所述第2板状材料边加热，边向所述第1板状材料的方向加压。
(20)在该密封用基板的制造方法中，第2板状材料包括：基体材料用的材料和连接或粘着用的材料；
在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，也可以用粘接或粘着用的材料，将所述基体材料用的材料，安装在所述第1板状材料上。
(21)在该密封用基板的制造方法中，在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，也可以在所述第1基板材料上设有用于形成第2板状材料的溶融树脂。
(22)在该密封用基板的制造方法中，在所述第1板状材料上形成多个所述凹部；
每隔所述凹部，分别切断第1和第2板状材料，形成多个基板。
附图说明
图1是本发明第1实施方式的密封用基板及显示装置的说明图。
图2是本发明第1实施方式的密封用基板的制造方法的说明图。
图3是本发明第1实施方式的密封用基板的制造方法的说明图。
图4是本发明第2实施方式的密封用基板及显示装置的说明图。
图5是本发明第2实施方式的密封用基板的制造方法的说明图。
图6是本发明第2实施方式的密封用基板的其他的制造方法的说明图。
图7是本发明第3实施方式的密封用基板及显示装置的说明图。
图8显示部形成的基板的说明图。
图9显示部的说明图。
图10有关本发明实施方式的电子仪器的说明图。
图11有关本发明实施方式的电子仪器的说明图。
实施方式
以下参照附图说明本发明的实施方式。第1实施方式
图1是本发明第1实施方式密封用基板及显示装置的说明图。
显示装置例如是有机EL(电致发光)面板。显示装置设有基板100、显示部102、和密封用基板104。密封用基板104至少将显示部102密封。密封的空间可以充满氮气或抽成真空。显示装置也可以装有干燥剂106。该显示装置中，显示部102产生的光，出射到基板100的侧面。即：图象显示在基板100一侧。
密封用基板104设有第1基板10，第1基板10使氧气和水分不能透过或很难透过。第1基板10可以由无机氧化物[玻璃(碱石灰玻璃、防硅酸玻璃、铝硅酸玻璃、硅酸玻璃等)、石英、陶瓷等]形成。第1基板10可以有透光性，也可以只透过特定波长的光，也可以不透光。即：第1基板10可以是透明的，也可以是不透明的，也可以是有颜色过滤功能的。第1基板10的厚度最好在0.1mm以上，1.1mm以下。
第1基板10的第1面上形成凹部12，第1基板10设有形成凹部12的底面的平板部14，以及形成凹部12的内壁面的框体部16。框体部16的形状至少要能将显示部102包围。框体部16也可以是四方形的。凹部12的内壁面，可以如图1所示，对着底面形成直角，也可以是倾斜状态。
凹部12的深度，即内壁面的高度，最好在显示部102及干燥剂106(设有的场合)总厚度以上。例如：内壁面的高度最好在0.05mm以上0.8mm以下。平板部14的厚度最好在0.01mm以上0.9mm以下。
密封用基板104设有第2基板20。第2基板20安装在第1基板10的第2面(与凹部12相对的一面)上。由于安装了第2基板20，增加了凹部12形成的第1基板10的强度。第2基板20至少要安装在平板部14上，第2基板20也可以安装至框体部16。第2基板20使用比第1基板10比重小的材料形成。这样可以使密封用基板104轻型化。例如：第1基板10是由无机氧化物形成的场合，第2基板20可以由树脂材料形成。第2基板20的厚度最好在0.01mm以上，0.4mm以下。
第2基板20也可以由多层材料构成。如图1所示，第2基板20设有基体材料层22和用于粘接或粘着的粘着层24。基体材料层22可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚磺酸、环氧化合物、聚苯乙烯、纤维素树脂中的某一种树脂形成。另外，用于粘接或粘着的粘着层24可以由硅、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、环氧化合物、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯橡胶中的某一种树脂形成。用于粘接或粘着的粘着层24最好与第1基板10密接。
密封用基板104通过粘着剂层26安装在基板100上(显示部102形成的基板)。本实施方式中，由于凹部12有一定的深度，所以粘着层26不必很厚。因此，对密封用基板104密封区域的水分和氧气透过量的增加没有影响，例如，粘着剂层26约为1～10μm，设其厚度例如为3μm或5μm就足够了。密封用基板104的厚度(第1基板10和第2基板20的总厚度)最好在0.1mm以上，1.5mm以下。
本实施方式中的密封用基板104，如上所述那样构成，以下说明其制造方法。密封用基板104的制造方法中，如图2所示，也包括在第1板状材料30上安装第2板状材料32的工艺过程。如果需要，可以将第1板状材料30和第2板状材料32切断，形成上述的第1基板10和第2基板20。第2板状材料32设有基体材料用的材料34(形成上述的基体材料层22)及粘接或粘着用的材料36(形成上述用于粘接或粘着的粘着层24)。在粘接或粘着的粘着材料36上固定着分离薄板38。一面分离着，另一面将第2板状材料32安装在第1板状材料30上，安装时使用粘接或粘着用的材料36。
其后，如图3所示，在第1板状材料30上至少形成1个(图3中是多个)凹部12，详细地说，在与第1板状材料30的第2板状材料32安装面相对的面上，形成凹部12。凹部12的形成中，可以使用喷砂器、蚀刻(例如湿式蚀刻)、切削、研磨等中的某一种方法。在本实施方式中，由于安装了第2板状材料32，可以防止第1板状材料30的破损。
并且，在形成多个凹部12的场合，或者形成1个凹部12的场合，必须要对应每个凹部12，切断第1板状材料30和第2板状材料32。由于第1板状材料30安装了第2板状材料32，在切断或搬运时(例如由吸引固定搬运时)就不会产生破损。另外，在避开切断线设有第2板状材料32的场合，只需切断第1板状材料30即可。这样，就可以制成密封用基板104(参照图1)。如图3示例，也可以制成多个密封用基板104(第1基板10和第2基板20)。
由于第1基板10安装了第2基板20，如图1所示，可以防止在基板100上安装时，或安装干燥剂106时的破损。另外，如果安装密封用基板104工艺过程在干燥的大气条件下进行，水分不会进入密封空间，由于密封用基板104的薄型化、轻型化，使显示装置也薄型化、轻型化。在显示装置中，形成密封用基板104表面层的第2基板20，因为是由树脂形成的，提高了耐冲击性。密封用基板104通过第1基板10可以遮断氧气和水分。第2实施方式
图4是本发明第2实施方式密封用基板及显示装置的说明图。
图4中显示装置的密封用基板设有单层的第2基板40，除此以外的各点，如第1实施方式的说明。单层的第2基板40由聚烯烃、聚酯、聚乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的某种树脂形成。
图5是密封用基板的制造方法的说明图。在图5中，第2板状材料42是在粘着面侧有热可塑性树脂的单层或多层的薄板状材料。将第2板状材料42边加热，边向第1板状材料30的方向加压。加压过程中可以使用滚子44，也可以将滚子44加热进行加压。这样，在第1板状材料30上可以安装第2板状材料42，其后面的工艺过程，如实施方式1的说明。
图6是密封用基板的其他制造方法说明图。在图6中，将溶融树脂46布设在第1板状材料30上，在第1板状材料30上形成第2板状材料。溶融树脂46，可以由撒布器48供给。其后面的工艺过程，如实施方式1的说明。即使是本实施方式的密封用基板，也可以起到实施方式1说明的作用效果。第3实施方式
图7是本发明第3实施方式密封用基板及显示装置的说明图。图7所示显示装置的密封用基板，设有由多层结构形成的第2基板50。第2基板50设有基体材料层52、用于粘接或粘着的粘着层54、以及缓冲层56。另外，也可以省略用于粘接或粘着的粘着层54，除此之外的各点，如实施方式1的说明。
缓冲层56在密封用基板上，形成与凹部12相对侧的表面层。缓冲层56由苯乙烯-丁二烯橡胶、硅胶、乳胶、聚胺酯中的某一种树脂形成。由于缓冲层的作用，可以提高耐冲击性。使用本实施方式的密封用基板，也可起到第1实施方式中说明的作用效果。其他实施方式
图8是图1所示的显示部102设有的基板100的详细说明图。基板100可以使用有透光性的玻璃基板或塑料基板。在基板100上，在密封用基板104密封的区域内设有显示部102。在基板100上，设有用于驱动显示部102的扫描侧驱动电路110(及连接用配线)。在本实施方式中，扫描侧驱动电路110(及连接用配线的一部分)，也在密封用基板104的密封区域内形成。在基板100上，设有相应的红、绿、蓝3色的电源线112、114、116。在基板100上，还设有阴极用配线118。在基板100上，集成电路芯片120安装在弹性基板122上。集成电路芯片120与设在基板100的各种配线电气地连接。集成电路芯片120设有数据侧驱动电路。
图9是显示部102的详细说明图。在显示部102上设有多个开关元件124(例如薄膜晶体管)。显示部102设有多种颜色(例如红、绿、蓝3种颜色)的发光元件130。开关元件124用于控制发光元件130。发光元件130包括：象素电极132及阴极136(详细地说是其一部分)和它们之间的发光层134。象素电极132如图8所示，与电源线112、114、116电气地连接。阴极136、如图8所示，与阴极用的配线118电气地连接。通过象素电极132供给的电流，使发光层134发光。
相邻的发光层134之间，由座床部138区分。发光层134可以使用高分子材料形成，也可以使用低分子材料形成。使用高分子材料作为发光层134的场合，遮断氧气和水分是很重要的，使用本发明的密封用基板是很有效的。
作为本发明实施方式的显示装置的电子仪器，有如图10所示笔记本电脑1000，图11所示手机电话2000。
本发明也不只限于上述实施方式，也可以有各种方式。例如也包括与本发明说明的实施方式结构实质相同的结构(例如：功能、方法以及结果是相同的结构，或目的及结果是相同的结构)。另外，也包括置换在实施方式中说明的非本质部分的结构。还包括与实施方式中说明的结构起同样效果的结构，或者是达到同一目的的结构。另外，本发明也包括在实施方式中说明的结构中附加了众所周知技术的结构。
Claims (22)
1.一种密封用基板，其特征在于：
包括：在第1面形成凹部，设有包含形成所述凹部底面的平板部，和形成所述凹部内壁面的框体部的第1基板；
安装在所述第1基板的第2面上的第2基板；
所述第2基板由比所述第1基板比重小的材料形成。
2.根据权利要求1所述的密封用基板，其特征在于：
所述第1基板，由无机氧化物形成。
3.根据权利要求2所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板由树脂形成。
4.根据权利要求3所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板是单层的结构。
5.根据权利要求4所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板由包含从聚烯烃、聚酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、离聚物树脂的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
6.根据权利要求3所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板是多层的结构。
7.根据权利要求6所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板包括：基体材料层和用于粘接或粘着的粘着层。
8.根据权利要求7所述的密封用基板，其特征在于：
所述基体材料层由包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚烯烃、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚醚磺酸、环氧化合物、聚苯乙烯、纤维素树脂的群树脂中选择出的树脂的材料形成；
所述用于粘接或粘着的粘着层由包含从硅、丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、环氧化合物、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯橡胶的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
9.根据权利要求7所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板还包含缓冲层。
10.根据权利要求9所述的密封用基板，其特征在于：
所述缓冲层由包含从苯乙烯-丁二烯橡胶、硅胶、乳胶、聚胺酯的群树脂中选择出的树脂的材料形成。
11.根据权利要求所述2～10中的任一权利要求所述的密封用基板，其特征在于：
所述第1基板选择玻璃、石英、陶瓷材料，由无机氧化物形成。
12.根据权利要求11所述的密封用基板，其特征在于：
所述第1基板由从碱石灰玻璃、防硅酸玻璃、铝硅酸玻璃、硅酸玻璃中选择的玻璃形成。
13.根据权利要求所述1～10中的任一权利要求所述的密封用基板，其特征在于：
所述第1基板的厚度在0.1mm以上，1.1mm以下；
所述凹部的内壁面的高度在0.05mm以上，0.8mm以下；
所述平板部的厚度在0.01mm以上，0.9mm以下。
14.根据权利要求13所述的密封用基板，其特征在于：
所述第2基板厚度在0.01mm以上，0.4mm以下。
15.根据权利要求14所述的密封用基板，其特征在于：
所述第1和第2基板的总厚度在0.1mm以上，1.5mm以下。
16.一种显示装置，其特征在于：
包括权利要求1～10中的任一权利要求中所述的密封用基板；
被所述密封用基板密封的显示部。
17.一种电子仪器，其特征在于：
包括权利要求16所述的显示装置。
18.一种密封用基板的制造方法，其特征在于：
包括在第1板状材料上安装第2板状材料之后，与在第1板状材料的第2板状材料的安装面相对的一面，内装形成凹部的工艺过程；
所述第2板状材料，使用比所述第1板状材料比重小的材料形成。
19.根据权利要求18所述的密封用基板的制造方法，其特征在于：
所述第2板状材料，是在粘着面侧有热可塑性树脂的单层或多层树脂薄膜；
在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，将所述第2板状材料边加热，边向所述第1板状材料的方向加压。
20.根据权利要求18所述的密封用基板的制造方法，其特征在于：
所述第2板状材料包括：基体材料用的材料和粘接或粘着用的材料；
在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，使用粘接或粘着用的材料，将所述基体材料用材料，安装在所述第1板状材料上。
21.根据权利要求18所述的密封用基板的制造方法，其特征在于：
在所述第1板状材料上安装所述第2板状材料的工艺过程中，所述第1基板材料上，设有用于形成第2板状材料的溶融树脂。
22.根据权利要求18～21中任一权利要求所述的密封用基板的制造方法，其特征在于：
所述第1板状材料上形成多个所述凹部；
每隔所述凹部，分别切断第1和第2板状材料，形成多个基板。
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