CN112310309A - Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法 - Google Patents

Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112310309A
CN112310309A CN202011143996.3A CN202011143996A CN112310309A CN 112310309 A CN112310309 A CN 112310309A CN 202011143996 A CN202011143996 A CN 202011143996A CN 112310309 A CN112310309 A CN 112310309A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
oled display
water
display panel
buffer layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011143996.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112310309B (zh
Inventor
杨中国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202011143996.3A priority Critical patent/CN112310309B/zh
Publication of CN112310309A publication Critical patent/CN112310309A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112310309B publication Critical patent/CN112310309B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法,封装盖板位于发光器件层的出光一侧表面,该封装盖板包括第一衬底、第二衬底、以及夹于第一衬底和第二衬底之间的缓冲层和阻水层,阻水层四周边缘设置有吸水层,吸水层包括沟槽以及位于沟槽内的吸水结构,吸水结构填充有金属氧化物颗粒,该金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内,缓冲层和阻水层既能满足顶发光对透过率的要求,又能满足高温高湿量产寿命水平,且上下两层缓冲层采用压敏胶,可以防止吸水层中的金属氧化物颗粒压伤电路,并增加了封装盖板的粘接力,提高OLED显示面板封装效果。

Description

OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法。
背景技术
有机电致发光显示器件作为一种新型的平板显示,由于具有主动发光、发光亮度高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,受到了越来越多的关注,成为可能取代液晶显示的下一代显示技术。
目前,OLED面板的密封方法主要有面贴合封装和涂布具有吸湿性的边框胶。具体步骤:将包括多个显示区的OLED基板放置在贴合机的机台上;将与该OLED基板进行贴合的封装盖板上的周边区域涂布一或二圈UV胶,在封装盖板上位于各个显示区周边的封装区上涂布吸湿剂;此时将贴合机所处的环境抽真空,将封装盖板与OLED基板相贴合形成OLED显示母版,贴合完毕后,对封装盖板的周边区域采用UV灯照射,使得封装盖板封装区位置的UV胶固化;然后再对玻璃料所在位置打激光,以使玻璃料熔融固化,完成对OLED显示母版的封装,最后,采用机械刀沿OLED显示母版的各个封装区进行切割,以形成多个OLED面板。
现有技术中面贴合封装方法中封装胶分两层,包括吸水层的压敏胶和缓冲层的压敏胶,吸水层的压敏胶里面含有金属氧化物颗粒,该金属氧化物颗粒作为吸水的干燥剂,其粒径为1-6um左右,缓冲层的压敏胶,主要是起粘接基板、吸收冲击、保护OLED发光层的作用。由于吸水层含有无机干燥剂颗粒,透过率小于5%,无法满足顶发光对透过率大于98%的要求,若将微米级别的干燥剂颗粒替换为纳米级别的干燥剂颗粒,或将不透光的干燥剂颗粒替换为透光的干燥剂颗粒,这类干燥剂颗粒多为树脂类,树脂类干燥剂透过率都能满足要求,树脂类干燥剂高温高湿的寿命无法达到量产水平,导致水氧入侵OLED器件,影响OLED器件的寿命,需要改进。
发明内容
本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法,能够解决现有技术中面贴合封装方法中封装胶分两层,包括吸水层的压敏胶和缓冲层的压敏胶,吸水层的压敏胶里面含有金属氧化物颗粒,该金属氧化物颗粒作为吸水的干燥剂,其粒径为1-6um左右,缓冲层的压敏胶,主要是起粘接基板、吸收冲击、保护OLED发光层的作用。由于吸水层含有无机干燥剂颗粒,透过率小于5%,无法满足顶发光对透过率大于98%的要求,若将微米级别的干燥剂颗粒替换为纳米级别的干燥剂颗粒,或将不透光的干燥剂颗粒替换为透光的干燥剂颗粒,这类干燥剂颗粒多为树脂类,树脂类干燥剂透过率都能满足要求,树脂类干燥剂高温高湿的寿命无法达到量产水平的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装盖板,包括:相对设置的第一衬底和第二衬底、以及夹于所述第一衬底和所述第二衬底之间的缓冲层和阻水层,所述阻水层四周边缘设置有吸水层;其中,所述吸水层包括位于所述缓冲层表面的沟槽和形成于所述沟槽内的吸水结构,所述吸水结构突出于所述阻水层表面。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述第一衬底为透明聚酰亚胺,所述第二衬底为玻璃盖板。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层,所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的厚度均为5um至20um。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述第一缓冲层和所述第二缓冲层均为压敏胶。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述阻水层位于所述第一缓冲层和所述第二缓冲层之间,所述阻水层的材料为氧化硅、氮化硅、氧氮化硅一种或一种以上材料,所述吸水层为胶粘剂。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述吸水结构的厚度为10um至50um,所述吸水结构填充有金属氧化物颗粒,所述金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述缓冲层和所述阻水层在出射光线波长在380nm至780nm范围内的透过率大于98%。
在本发明的OLED显示面板的封装盖板中,所述OLED显示面板为顶发射器件,所述封装盖板位于所述OLED显示面板的出光一侧。
依据上述OLED显示面板的封装盖板,本发明还提供一种OLED显示面板的封装方法,包括:
步骤1,提供第一衬底,在所述衬底上涂布一层压敏胶,并干燥该压敏胶,以使所述压敏胶中溶剂挥发,形成第一缓冲层。
步骤2,在所述第一缓冲层沉积一层无机层,并干燥,形成阻水层;利用黄光工艺,在所述阻水层边缘刻蚀环形沟槽,在所述沟槽中沉积一层胶粘剂,干燥后形成吸水层,在所述阻水层和所述吸水层表面再制备第二缓冲层,然后在所述第二缓冲层上贴附第二衬底,形成封装层母版。
步骤3,将上述封装层母版切割成多个封装盖板,剥离所述第一衬底,并将所述封装盖板在剥离所述第一衬底的一侧贴附到在已经制备好的OLED显示模组表面上;其中,所述OLED显示模组为顶发射器件,所述封装盖板位于所述OLED显示模组的出光一侧。
在本发明的的OLED显示面板的封装方法中,步骤1中所述第一衬底的材料为透明聚酰亚胺,步骤2中所述第二衬底为玻璃盖板。
有益效果:本发明提供一种OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法,本发明中封装盖板位于发光器件层的出光一侧表面,该封装盖板包括第一衬底、第二衬底、以及夹于第一衬底和第二衬底之间的缓冲层和阻水层,阻水层四周边缘设置有吸水层,吸水层包括沟槽以及位于沟槽内的吸水结构,吸水结构填充有金属氧化物颗粒,金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内,缓冲层和阻水层既能满足顶发光对透过率的要求,又能满足高温高湿量产寿命水平,且上下两层缓冲层采用压敏胶,可以防止吸水层中的金属氧化物颗粒压伤电路,并增加了封装盖板的粘接力,提高OLED显示面板封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装盖板结构示意图。
图2为本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装盖板中阻水层结构示意图。
图3至图12为本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装方法中制备工艺示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。本申请所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本申请,而非用以限制本申请。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示,图中虚线表示在结构中并不存在的,仅仅说明结构的形状和位置。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本发明针对现有技术中面贴合封装方法中封装胶分两层,包括吸水层的压敏胶和缓冲层的压敏胶,吸水层的压敏胶里面含有金属氧化物颗粒,该金属氧化物颗粒作为吸水的干燥剂,其粒径为1-6um左右,缓冲层的压敏胶,主要是起粘接基板、吸收冲击、保护OLED发光层的作用,由于吸水层含有无机干燥剂颗粒,透过率小于5%,无法满足顶发光对透过率大于98%的要求,若将微米级别的干燥剂颗粒替换为纳米级别的干燥剂颗粒,或将不透光的干燥剂颗粒替换为透光的干燥剂颗粒,这类干燥剂颗粒多为树脂类,树脂类干燥剂透过率都能满足要求,树脂类干燥剂高温高湿寿命无法达到量产水平的技术问题,本发明能够解决该缺陷。
如图1和图2所示,本发明实施例提供一种OLED显示面板的封装盖板100,OLED显示面板优选为顶发射器件,封装盖板100位于OLED显示面板的出光一侧。本实施例中封装盖板100包括:相对设置的第一衬底101和第二衬底104、以及夹于第一衬底101和第二衬底104之间的缓冲层102和阻水层103,第一衬底101优选为透明聚酰亚胺,第二衬底104优选为玻璃盖板,缓冲层102包括第一缓冲层1021和第二缓冲层1022,第一缓冲层1021和第二缓冲层1022的厚度均为5um至20um,且均为压敏胶,主要是起粘接衬底、吸收冲击、保护发光器件层的作用,阻水层103位于第一缓冲层1021和第二缓冲层1022之间,阻水层103的材料为氧化硅、氮化硅、氧氮化硅一种或一种以上材料,用于隔绝水和氧气入侵。阻水层103四周边缘设置有吸水层1031,吸水层为胶粘剂,进一步阻止边缘的水汽向OLED显示面板的发光层入侵。另外吸水层1031包括:沟槽,形成于缓冲层1021表面,并贯穿阻水层103,呈环形;吸水结构,形成于沟槽内,且突出于阻水层103表面,参考图2。本实施例中吸水层1031中吸水结构的厚度为10um至50um,吸水结构填充有金属氧化物颗粒,金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内,确保缓冲层102和阻水层103在出射光线波长在380nm至780nm范围内的透过率大于98%,既能满足透过率要求,又能满足高温高湿量产寿命水平,上下两层缓冲层的压敏胶可以防止吸水层中的干燥剂颗粒压伤电路,并增加了封装盖板的粘接力,提高封装效果。
依据上述OLED显示面板的封装盖板,本发明还提供一种OLED显示面板的封装方法,包括:
步骤1,提供第一衬底,在所述衬底上涂布一层压敏胶,并干燥该压敏胶,以使所述压敏胶中溶剂挥发,形成第一缓冲层。
步骤2,在所述第一缓冲层沉积一层无机层,并干燥,形成阻水层;利用黄光工艺,在所述阻水层边缘刻蚀环形沟槽,在所述沟槽中沉积一层胶粘剂,干燥后形成吸水层,在所述阻水层和所述吸水层表面再制备第二缓冲层,然后在所述第二缓冲层上贴附第二衬底,形成封装层母版。
步骤3,将上述封装层母版切割成多个封装盖板,剥离所述第一衬底,并将所述封装盖板在剥离所述第一衬底的一侧贴附到在已经制备好的OLED显示模组表面上;其中,所述OLED显示模组为顶发射器件,所述封装盖板位于所述OLED显示模组的出光一侧。
在本发明的的OLED显示面板的封装方法中,步骤1中所述第一衬底的材料优选为透明聚酰亚胺,步骤2中所述第二衬底优选为玻璃盖板。
具体地,如图3所示,提供第一衬底101,优选为透明聚酰亚胺材料。如图4所示,在第一衬底101表面上涂布缓冲层的压敏胶,采用紫外线干燥压敏胶,以使压敏胶中溶剂挥发,形成第一缓冲层1021。如图5所示,在第一缓冲层1021表面沉积一层无机层103,形成阻水层103。如图6和图7所示,封装有效区的区域采用黄光工艺制备有沟槽1032,沟槽1032为环形。如图8所示,在沟槽1032内涂布吸水层1031,吸水层1031的材料为胶粘剂,采用紫外线干燥胶粘剂,以使胶粘剂中溶剂挥发,形成吸水层1031,吸水层1031均匀分散有干燥剂颗粒,干燥剂颗粒成分为MxO(金属氧化物,如CaO、BaO等)、粒径<6um。如图9所示,在阻水层103表面涂布一层缓冲层的压敏胶,采用紫外线干燥压敏胶,以使压敏胶中溶剂挥发,形成第二缓冲层1022,然后在第二缓冲层1022上贴附第二衬底104,形成封装层母版。如图9和10所示,将上述封装层母版延切割线105切割成多个封装盖板100,如图11和12所示,剥离第一衬底101,并将封装盖板100在剥离第一衬底101的一侧贴附到在已经制备好的OLED显示模组表面上,完成OLED显示面板200的封装。其中,OLED显示模组为顶发射器件。
本实施例中OLED显示面板200包括TFT器件层201、位于TFT器件层201表面的发光器件层202、以及位于发光器件层202出光一侧封装盖板100。TFT器件层201包括基板、设置于基板上的缓冲层、设置于缓冲层上的多个薄膜晶体管、以及设置于多个薄膜晶体管上的平坦化层,平坦化层上设置有过孔;发光器件层202包括位于平坦化层表面的阳极2021、位于阳极2021表面的发光层2023、位于发光层2023表面的阴极2024,其中,阳极2021通过过孔与薄膜晶体管中漏极电性连接,具体地,平坦化层表面间隔分布多个隔垫物,任意相邻的两个隔垫物之间形成一个像素开口,例如隔垫物2022和隔垫物2025形成一个像素开口,在像素开口中,发光层2023平铺在阳极层2021上,阴极层2024平铺在发光层2023上。阳极2023通过阳极过孔与驱动晶体管中漏极电性接触,该驱动晶体管的源极与外接电源的正极相连,柔性印刷电路板贴附有相应驱动芯片,外接电源的负极通过绑定区,将相应电性号传递到电源走线层,最后电源走线层将相应电性号传递到显示区中阴极层2024,当外接电源正负两极为2V至10V的直流电压时,阳极层2021产生空穴,阴极层2024产生电子,在发光层2023相遇,电子和空穴分别带负电和正电,它们相互吸引,激发发光层2023中有机材料发光,以实现OLED显示面板200的正常工作。通过控制外接电源电压的大小,可调整发光层2023发光亮度,电压越大,亮度越高,反之越暗。当输入电压时,阳极2021的空穴与阴极层2024的电子就会在发光层2023中结合而发光,依其不同的配方,可产生红、绿、蓝(R、G、B)三基色,构成基本色彩。
本发明提供一种OLED显示面板的封装盖板及OLED显示面板的封装方法,封装盖板位于发光器件层的出光一侧表面,该封装盖板包括第一衬底、第二衬底、以及夹于第一衬底和第二衬底之间的缓冲层和阻水层,阻水层四周边缘设置有吸水层,吸水层包括沟槽以及位于沟槽内的吸水结构,吸水结构填充有金属氧化物颗粒,金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内,缓冲层和阻水层既能满足顶发光对透过率的要求,又能满足高温高湿量产寿命水平,且上下两层缓冲层采用压敏胶,可以防止吸水层中的金属氧化物颗粒压伤电路,并增加了封装盖板的粘接力,提高OLED显示面板封装效果。
综上,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,包括:相对设置的第一衬底和第二衬底、以及夹于所述第一衬底和所述第二衬底之间的缓冲层和阻水层,所述阻水层四周边缘设置有吸水层;其中,所述吸水层包括位于所述缓冲层表面的沟槽和形成于所述沟槽内的吸水结构,所述吸水结构突出于所述阻水层表面。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述第一衬底为透明聚酰亚胺,所述第二衬底为玻璃盖板。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层,所述第一缓冲层和所述第二缓冲层的厚度均为5um至20um。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述第一缓冲层和所述第二缓冲层均为压敏胶。
5.根据权利要求3所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述阻水层位于所述第一缓冲层和所述第二缓冲层之间,所述阻水层的材料为氧化硅、氮化硅、氧氮化硅一种或一种以上材料,所述吸水层为胶粘剂。
6.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述吸水结构的厚度为10um至50um,所述吸水结构填充有金属氧化物颗粒,所述金属氧化物颗粒的尺寸为6um至0.1um范围内。
7.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述缓冲层和所述阻水层在出射光线波长在380nm至780nm范围内的透过率大于98%。
8.根据权利要求1所述的OLED显示面板的封装盖板,其特征在于,所述OLED显示面板为顶发射器件,所述封装盖板位于所述OLED显示面板的出光一侧。
9.一种OLED显示面板的封装方法,其特征在于,包括:
步骤1,提供第一衬底,在所述衬底上涂布一层压敏胶,并干燥该压敏胶,以使所述压敏胶中溶剂挥发,形成第一缓冲层;
步骤2,在所述第一缓冲层沉积一层无机层,并干燥,形成阻水层;利用黄光工艺,在所述阻水层边缘刻蚀环形沟槽,在所述沟槽中沉积一层胶粘剂,干燥后形成吸水层,在所述阻水层和所述吸水层表面再制备第二缓冲层,然后在所述第二缓冲层上贴附第二衬底,形成封装层母版;
步骤3,将上述封装层母版切割成多个封装盖板,剥离所述第一衬底,并将所述封装盖板在剥离所述第一衬底的一侧贴附到在已经制备好的OLED显示模组表面上;其中,所述OLED显示模组为顶发射器件,所述封装盖板位于所述OLED显示模组的出光一侧。
10.根据权利要求9所述的OLED显示面板的封装方法,其特征在于,步骤1中所述第一衬底的材料为透明聚酰亚胺,步骤2中所述第二衬底的材料为玻璃盖板。
CN202011143996.3A 2020-10-23 2020-10-23 Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法 Active CN112310309B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011143996.3A CN112310309B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011143996.3A CN112310309B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112310309A true CN112310309A (zh) 2021-02-02
CN112310309B CN112310309B (zh) 2022-11-01

Family

ID=74327185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011143996.3A Active CN112310309B (zh) 2020-10-23 2020-10-23 Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112310309B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114388710A (zh) * 2021-12-31 2022-04-22 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种立体oled器件及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050045900A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
US20060125392A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Tohoku Pioneer Corporation Sealing member, self-emitting panel, and method of manufacturing self-emitting panel
US20130087770A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
JP2013229202A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Konica Minolta Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2017026796A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 凸版印刷株式会社 有機el表示装置用カラーフィルタの製造方法、有機el表示装置用カラーフィルタ、および有機el表示装置
CN108565360A (zh) * 2018-04-10 2018-09-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示装置及其制备方法
CN108962935A (zh) * 2017-11-30 2018-12-07 广东聚华印刷显示技术有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN110176549A (zh) * 2019-06-18 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 封装结构、显示装置及封装方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050045900A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Universal Display Corporation Protected organic electronic device structures incorporating pressure sensitive adhesive and desiccant
US20060125392A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Tohoku Pioneer Corporation Sealing member, self-emitting panel, and method of manufacturing self-emitting panel
US20130087770A1 (en) * 2011-10-06 2013-04-11 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Device
JP2013229202A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Konica Minolta Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2017026796A (ja) * 2015-07-22 2017-02-02 凸版印刷株式会社 有機el表示装置用カラーフィルタの製造方法、有機el表示装置用カラーフィルタ、および有機el表示装置
CN108962935A (zh) * 2017-11-30 2018-12-07 广东聚华印刷显示技术有限公司 柔性显示器件及其制备方法
CN108565360A (zh) * 2018-04-10 2018-09-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示装置及其制备方法
CN110176549A (zh) * 2019-06-18 2019-08-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 封装结构、显示装置及封装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114388710A (zh) * 2021-12-31 2022-04-22 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种立体oled器件及其制备方法
CN114388710B (zh) * 2021-12-31 2024-03-19 北京翌光医疗科技研究院有限公司 一种立体oled器件及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112310309B (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688791B1 (ko) 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
CN1925138B (zh) 有机el元件的制造方法、有机el元件和有机el面板
KR20030090419A (ko) 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
US10476030B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR100759665B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
CN112310309B (zh) Oled显示面板的封装盖板及oled显示面板的封装方法
KR102350852B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
JP2002050471A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
KR102127975B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 패널 및 그 의 제조방법
CN108962942A (zh) 一种自动调节亮度的pm-oled显示器及其制作方法
WO2005112516A1 (ja) 有機el装置
KR101908503B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법
JP2008130312A (ja) エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子パネル用封止基板
KR100815761B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR20040015507A (ko) 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR100635497B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100490350B1 (ko) 상부발광 방식 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
KR101183977B1 (ko) 유기 발광 다이오드 표시 소자의 전극 형성방법
KR20110067366A (ko) 유기전계발광소자
KR20020082038A (ko) 유기 발광소자의 패키지 및 그 제조방법
CN115019678B (zh) 显示模组和显示设备
KR100846981B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법
KR100619626B1 (ko) 평판 표시장치
JP2004119087A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル
KR102580436B1 (ko) 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant