CN110176549A - 封装结构、显示装置及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种封装结构、显示装置及封装方法。所述封装结构包括第一基板，包括有效显示区；第二基板，与所述第一基板相对设置；第一粘接层，设置于所述第一基板上，并使所述第一基板和所述第二基板互相结合；以及吸水层，设置于所述第一粘接层背离所述第一基板的表面并位于所述有效显示区外侧。该封装结构不仅拥有较长的封装寿命，还满足顶发光对透过率的要求。

Description

封装结构、显示装置及封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种封装结构、显示装置及封装方法。
背景技术
目前顶发光大尺寸有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏的主要封装方式主要有面贴合封装(Face Seal)和边框胶(Dam)/吸湿剂(Getter)/填充胶(Fill)封装。对于现有的用于底发光的面贴合封装封装胶材来说，其结构分两层，第一层为吸水层，里面含有作为吸水的干燥剂颗粒，第二层为缓冲层，主要是起粘接基板，吸收冲击保护有机发光二极管发光层的作用。很明显，现有的面贴合封装封装胶材无法用于顶发光的有机发光二极管中，因为吸水层含有干燥剂颗粒，透过率小于5％，无法满足顶发光对透过率大于98％的要求。目前的解决方案是将微米级别的干燥剂颗粒替换为纳米级别的干燥剂颗粒，或将不透光的干燥剂颗粒替换为透光的干燥剂颗粒，虽然这两种方法改善透过率，但封装可靠性分析(Reliability Analysis,RA)寿命无法达到量产水平。
发明内容
针对现有技术中存在的上述弊端，本发明的目的是提供一种封装结构、显示装置及封装方法，不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种封装结构，包括第一基板，包括有效显示区；第二基板，与所述第一基板相对设置；第一粘接层，设置于所述第一基板上，并使所述第一基板和所述第二基板互相结合；以及吸水层，设置于所述第一粘接层背离所述第一基板的表面并位于所述有效显示区外侧。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明的一实施例中，更包括第二粘接层，设置于所述第二基板上，并与所述第一粘接层的贴合。
在本发明的一实施例中，所述第一基板和所述第二基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层和所述第二粘接层的外边缘平齐或者在所述第一粘接层和所述第二粘接层外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层的厚度为10-50微米。
本发明的又一目的为一种显示装置，所述显示装置包括本发明实施例提供的任意一种封装结构。
本发明的另一目的为一种封装方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括有效显示区；在所述第一基板上形成第一粘接层；在所述第一粘接层上形成吸水层，并位于所述有效显示区外侧；提供第二基板；在所述第二基板上形成第二粘接层；把所述第一基板上的所述第一粘接层和所述第二基板上的所述第二粘接层相对设置；贴合所述第一粘接层和所述第二粘接层，形成封装结构；以及对所述封装结构的边缘进行模切，使所述第一基板、所述第二基板、所述第一粘接层与所述第二粘接层的边缘平齐。
本发明的的有益效果是：通过本发明提供的封装结构、显示装置及封装方法，不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
附图说明
图1为范例性的封装结构剖面示意图。
图2为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。
图3为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。
图4为本发明一实施例提供的一种封装方法流程图。
图5a至图5h为依据图3所述封装方法流程对应的剖面示意图。
图6a为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。
图6b为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。
图6c为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图
图6d为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本发明不限于此。
另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其它组件。此外，在说明书中，“在......上”意指位于目标组件上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本发明为达成预定发明创造的目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种封装结构及其制备方法，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1为范例性的封装结构剖面示意图。如图1所示，一种封装结构100，包括第一基板10；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30和第二粘接层40，设置于所述第一基板10和所述第二基板20之间，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合。该封装结构100制造简单、成本较低，适用于市场上普通的显示装置，但通过此方式得到的封装结构100封装寿命较短，且顶发光透过率不高，同时也影响成品良率。
图2为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。如图2所示，本发明一实施例提供一种封装结构100，包括第一基板10，包括有效显示区60；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30，设置于所述第一基板10上，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合；以及吸水层50，设置于所述第一粘接层30背离所述第一基板10的表面并位于所述有效显示区60外侧。
图3为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。如图2所示，本发明一实施例提供一种封装结构100，包括第一基板10，包括有效显示区60；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30和第二粘接层40，设置于所述第一基板10和所述第二基板20之间，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合；以及吸水层50，设置于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40之间并位于所述有效显示区60外侧。该封装结构100不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
本发明一实施例中，封装结构的有效区在发光区外侧，只有在此区域的干燥剂才起到吸水作用，而有效显示区内的干燥剂并没有起到吸水作用。因此对于顶发光的有机发光二极管来说，如果在发光区外侧添加干燥剂，而在有效显示区内侧不添加干燥剂，这不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求。
在本发明的一实施例中，所述第一基板10和所述第二基板20为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40与所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘平齐或者在所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘内侧，。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的材料相同或者不同。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的具有均匀的厚度。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度相同。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述金属氧化物为氧化钙或者氧化钡。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的外边缘与所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的外边缘平齐或者在所述第一粘接层30和所述第二粘接层40外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度小于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40总厚度的一半，该设计可以使所述吸水层50的干燥效果达到最佳的同时满足封装对封装寿命的要求。
在本发明的一实施例中，一种显示装置，所述显示装置包括本发明公开实施例提供的任意一种封装结构100。
在本发明的一实施例中，所述显示装置为有机发光二极管显示装置、无机电致发光显示装置。
如图4所示，本发明一实施例提供一种封装方法的步骤，包括：提供第一基板10，所述第一基板包括有效显示区60；在所述第一基板10上形成第一粘接层30；在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于所述有效显示区60外侧；提供第二基板20；在所述第二基板20上形成第二粘接层40；把所述第一基板10上的所述第一粘接层30和所述第二基板20上的所述第二粘接层40相对设置；贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成封装结构100；以及对所述封装结构100的边缘进行模切，使所述第一基板10、所述第二基板20、所述第一粘接层30与所述第二粘接层40的边缘平齐。
图5a至图5g为依据图4所述封装方法流程对应的剖面示意图。请参考图4，对应图3流程S1中，提供第一基板10。
请参考图5b，对应图4流程S2中，在所述第一基板10上形成第一粘接层30。
请参考图5c，对应图4流程S3中，在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于有效显示区60外侧。
请参考图5d，对应图4流程S4中，提供第二基板20。
请参考图5e，对应图4流程S5中，在所述第二基板20上形成第二粘接层40。
请参考图5f，对应图4流程S6中，把所述第一基板10上的所述第一粘接层30和所述第二基板20上的所述第二粘接层40相对设置。
请参考图5g，对应图4流程S7中，贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成封装结构100。
请参考图5h，对应图4流程S8中，对所述封装结构100的边缘进行模切，使所述第一基板10、所述第二基板20、所述第一粘接层30与所述第二粘接层40的边缘平齐。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一基板10上形成第一粘接层30的进一步骤包括：在所述第一基板10上涂抹胶粘剂形成所述第一粘接层30。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一基板10上涂抹胶粘剂形成所述第一粘接层30进一步骤包括：对所述第一粘接层30上进行干燥处理，把所述第一粘接层30中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于有效显示区60外侧的进一步骤包括：对所述吸水层50进行干燥处理，把所述吸水层50中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述在所述第二基板20上形成第二粘接层40的进一步骤包括：在所述第二基板20上涂抹胶粘剂形成所述第二粘接层40。
在本发明的一实施例中，所述在所述第二基板20上涂抹胶粘剂形成所述第二粘接层40进一步骤包括：对所述第二粘接层20上进行干燥处理，把所述第二粘接层40中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成一封装结构100的进一步骤包括：在真空环境下，贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成一封装结构100。
在本发明的一实施例中，所述封装方法的步骤可省略对应图4的流程S5，直接通过所述第一粘接层30贴合所述第一基板10与所述第二基板20。
图6a为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有一矩形环状结构。
图6b为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有两个或两个以上矩形环状结构。
图6c为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有多个连续交替叠加的矩形结构构成的环状结构。
图6d为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有一波浪形环状结构。
在本发明的一实施例中，所述第一基板10和所述第二基板20为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40与所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘平齐或者在所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的材料相同或者不同。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的具有均匀的厚度。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度之和相同。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述金属氧化物为氧化钙或者氧化钡。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的外边缘与所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的外边缘平齐或者在所述第一粘接层30和所述第二粘接层40外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度小于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40总厚度的一半，该设计可以使所述吸水层50的干燥效果达到最佳的同时满足封装对封装寿命的要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一基板，包括有效显示区；
第二基板，与所述第一基板相对设置；
第一粘接层，设置于所述第一基板上，并使所述第一基板和所述第二基板互相结合；以及
吸水层，设置于所述第一粘接层背离所述第一基板的表面并位于所述有效显示区外侧。
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，更包括第二粘接层，设置于所述第二基板上，并与所述第一粘接层的贴合。
3.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
4.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层为压敏型或热敏型的胶材。
5.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述吸水层为压敏型或热敏型的胶材。
6.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述吸水层设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
7.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层和所述第二粘接层的外边缘平齐或者在所述第一粘接层和所述第二粘接层外边缘的内侧。
8.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度为10-50微米；所述吸水层的厚度为10-50微米。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的封装结构。
10.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一基板，所述第一基板包括有效显示区；
在所述第一基板上形成第一粘接层；
在所述第一粘接层上形成吸水层，并位于所述有效显示区外侧；
提供第二基板；
在所述第二基板上形成第二粘接层；
把所述第一基板上的所述第一粘接层和所述第二基板上的所述第二粘接层相对设置；
贴合所述第一粘接层和所述第二粘接层，形成封装结构；以及
对所述封装结构的边缘进行模切，使所述第一基板、所述第二基板、所述第一粘接层与所述第二粘接层的边缘平齐。
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