WO2020252943A1 - 封装结构、显示装置及封装方法 - Google Patents

封装结构、显示装置及封装方法 Download PDF

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WO2020252943A1
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adhesive layer
substrate
water
present
layer
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PCT/CN2019/105064
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Inventor
杨中国
李金川
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深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technology, and more specifically, to a packaging structure, a display device and a packaging method.
  • the main packaging methods for top-emitting large-size organic light-emitting diode mainly include face seal and frame glue (Dam)/moisture absorbent (Getter)/fill ) Package.
  • face seal and frame glue Dermat
  • Moisture absorbent Getter
  • fill a package for the existing surface-laminated packaging encapsulant material for bottom light emission.
  • the first layer is a water-absorbing layer, which contains desiccant particles that absorb water
  • the second layer is a buffer layer, mainly Play the role of bonding the substrate, absorbing impact and protecting the light-emitting layer of the organic light emitting diode.
  • the existing surface-mounted packaging encapsulation materials cannot be used in top-emitting organic light-emitting diodes, because the water-absorbing layer contains desiccant particles, and the transmittance is less than 5%, which cannot satisfy the top-emitting transmittance of more than 98%.
  • the current solution is to replace the micron-sized desiccant particles with nano-sized desiccant particles, or replace the opaque desiccant particles with transparent desiccant particles. Although these two methods improve the transmittance, Package reliability analysis (Reliability Analysis, RA) life can not reach the level of mass production.
  • RA Reliability Analysis
  • the purpose of the present invention is to provide a packaging structure, a display device and a packaging method to meet the requirements of the packaging for the life of the packaging, and also meet the requirements for the transmittance of the top luminescence, so as to achieve Standard for mass production.
  • the purpose of the present invention is to provide a packaging structure, a display device and a packaging method that can not only meet the requirements of the package for the package lifetime and the transmittance of the top light emission.
  • a package structure proposed according to the present invention includes a first substrate including an effective display area; a second substrate disposed opposite to the first substrate; a first adhesive layer disposed on the first substrate, and The first substrate and the second substrate are combined with each other; and a water absorption layer is disposed on the surface of the first adhesive layer away from the first substrate and located outside the effective display area.
  • a second adhesive layer is further included, which is disposed on the second substrate and bonded to the first adhesive layer.
  • the first substrate and the second substrate are polyethylene terephthalate release film substrates.
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer are pressure-sensitive or heat-sensitive adhesives.
  • the water-absorbing layer is a pressure-sensitive or heat-sensitive adhesive.
  • the water-absorbing layer is provided with uniformly dispersed desiccant particles.
  • the desiccant particles are metal oxides or water-absorbing molecular sieves, and their particle size is less than 6 microns.
  • the outer edge of the water-absorbing layer is flush with the outer edges of the first adhesive layer and the second adhesive layer, or between the first adhesive layer and the first adhesive layer. 2. The inner side of the outer edge of the bonding layer.
  • the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is 10-50 microns.
  • the thickness of the water-absorbing layer is 10-50 microns.
  • Another object of the present invention is a display device that includes any packaging structure provided by the embodiments of the present invention.
  • Another object of the present invention is a packaging method including the following steps: providing a first substrate, the first substrate including an effective display area; forming a first adhesive layer on the first substrate; A water-absorbing layer is formed on the adhesive layer and located outside the effective display area; a second substrate is provided; a second adhesive layer is formed on the second substrate; the first adhesive layer on the first substrate Layer and the second adhesive layer on the second substrate are arranged oppositely; the first adhesive layer and the second adhesive layer are bonded to form a packaging structure; and the edges of the packaging structure Die cutting so that the edges of the first substrate, the second substrate, the first adhesive layer and the second adhesive layer are flush.
  • the packaging structure, display device, and packaging method provided by the present invention can not only meet the requirements of packaging for packaging life, but also meet the requirements for transmittance of top light emission, thereby achieving mass production standards.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an exemplary package structure.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • Fig. 4 is a flowchart of a packaging method provided by an embodiment of the present invention.
  • 5a to 5h are schematic cross-sectional views corresponding to the flow of the packaging method described in FIG. 3.
  • FIG. 6a is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6b is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • Figure 6c is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a packaging structure provided by an embodiment of the present invention
  • Figure 6d is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a package structure provided by an embodiment of the present invention
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an exemplary package structure.
  • a package structure 100 includes a first substrate 10; a second substrate 20 is arranged opposite to the first substrate 10; a first adhesive layer 30 and a second adhesive layer 40 are arranged on the Between the first substrate 10 and the second substrate 20, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are combined with each other.
  • the packaging structure 100 is simple to manufacture and low in cost, and is suitable for common display devices on the market. However, the packaging structure 100 obtained by this method has a short packaging life and low top-emission transmittance, which also affects the yield.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • an embodiment of the present invention provides a package structure 100, including a first substrate 10, including an effective display area 60; a second substrate 20 disposed opposite to the first substrate 10; a first adhesive layer 30. It is arranged on the first substrate 10, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are combined with each other; and the water absorption layer 50 is arranged on the first adhesive layer 30 away from the first The surface of the substrate 10 is located outside the effective display area 60.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • an embodiment of the present invention provides a package structure 100, including a first substrate 10, including an effective display area 60; a second substrate 20 disposed opposite to the first substrate 10; a first adhesive layer 30 and a second adhesive layer 40 are provided between the first substrate 10 and the second substrate 20, and combine the first substrate 10 and the second substrate 20 with each other; and a water-absorbing layer 50, It is arranged between the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 and is located outside the effective display area 60.
  • the package structure 100 can not only meet the requirements of the package for the package life, but also meet the requirements of the top light emission for the transmittance, so as to meet the mass production standard.
  • the effective area of the encapsulation structure is outside the light-emitting area, and only the desiccant in this area can absorb water, but the desiccant in the effective display area does not absorb water. Therefore, for top-emitting organic light-emitting diodes, if a desiccant is added to the outside of the light-emitting area, and no desiccant is added to the inside of the effective display area, this can not only meet the requirements of the package for the package life, but also meet the top emission Rate requirements.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are polyethylene terephthalate release film substrates.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are flush with the outer edges of the first substrate 10 and the second substrate 20 or are in the same position. The inner side of the outer edges of the first substrate 10 and the second substrate 20.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are pressure-sensitive or heat-sensitive adhesives.
  • the materials of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are the same or different.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 have a uniform thickness.
  • the thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are the same.
  • the water-absorbing layer 50 is a pressure-sensitive or heat-sensitive adhesive.
  • the water-absorbing layer 50 is provided with uniformly dispersed desiccant particles.
  • the desiccant particles are metal oxides or water-absorbing molecular sieves, and their particle size is less than 6 microns.
  • the metal oxide is calcium oxide or barium oxide.
  • the outer edge of the water-absorbing layer 50 is flush with the outer edges of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 or is in the first adhesive layer 30 And the inner side of the outer edge of the second adhesive layer 40.
  • the thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 is 10-50 microns.
  • the thickness of the water-absorbing layer 50 is 10-50 microns.
  • the thickness of the water-absorbing layer 50 is less than half of the total thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40. This design can make the water-absorbing layer 50 dry It achieves the best effect while meeting the package's requirements for package life.
  • a display device includes any package structure 100 provided in the disclosed embodiments of the present invention.
  • the display device is an organic light emitting diode display device or an inorganic electroluminescence display device.
  • an embodiment of the present invention provides the steps of a packaging method, including: providing a first substrate 10, the first substrate including an effective display area 60; forming a first adhesive on the first substrate 10 Bonding layer 30; forming a water-absorbing layer 50 on the first bonding layer 30 and located outside the effective display area 60; providing a second substrate 20; forming a second bonding layer 40 on the second substrate 20 ; The first adhesive layer 30 on the first substrate 10 and the second adhesive layer 40 on the second substrate 20 are disposed oppositely; the first adhesive layer 30 and the The second adhesive layer 40 forms the packaging structure 100; and the edges of the packaging structure 100 are die-cut to make the first substrate 10, the second substrate 20, and the first adhesive layer 30 and The edges of the second adhesive layer 40 are flush.
  • 5a to 5g are schematic cross-sectional diagrams corresponding to the flow of the packaging method described in FIG. 4. Please refer to FIG. 4, corresponding to FIG. 3 in the process S1, the first substrate 10 is provided.
  • a first adhesive layer 30 is formed on the first substrate 10.
  • a water-absorbing layer 50 is formed on the first adhesive layer 30 and is located outside the effective display area 60.
  • the second substrate 20 is provided.
  • a second adhesive layer 40 is formed on the second substrate 20.
  • the first adhesive layer 30 on the first substrate 10 and the second adhesive layer 40 on the second substrate 20 are disposed oppositely.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are bonded to form the package structure 100.
  • FIG. 5h corresponding to the process S8 in FIG. 4, die cutting the edge of the package structure 100 so that the first substrate 10, the second substrate 20, the first adhesive layer 30 and the The edges of the second adhesive layer 40 are flush.
  • the further step of forming the first adhesive layer 30 on the first substrate 10 includes: applying an adhesive on the first substrate 10 to form the first adhesive layer 30 .
  • the step of applying an adhesive on the first substrate 10 to form the first adhesive layer 30 further includes: drying the first adhesive layer 30 to remove The water and solvent in the first adhesive layer 30 volatilize.
  • the further step of forming a water-absorbing layer 50 on the first adhesive layer 30 and located outside the effective display area 60 includes: drying the water-absorbing layer 50, The water and solvent in the water-absorbing layer 50 volatilize.
  • the further step of forming the second adhesive layer 40 on the second substrate 20 includes: applying an adhesive on the second substrate 20 to form the second adhesive layer 40 .
  • the step of applying an adhesive on the second substrate 20 to form the second adhesive layer 40 further includes: drying the second adhesive layer 20 to remove The water and solvent in the second adhesive layer 40 volatilize.
  • the further step of attaching the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 to form a package structure 100 includes: attaching the The first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 form a package structure 100.
  • the steps of the packaging method can be omitted corresponding to the process S5 in FIG. 4, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are directly bonded through the first adhesive layer 30.
  • FIG. 6a is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • the water absorption layer 50 has a rectangular ring structure.
  • FIG. 6b is a top view of the distribution of the water-absorbing layer structure in a package structure provided by an embodiment of the present invention.
  • the water absorption layer 50 has two or more rectangular ring structures.
  • FIG. 6c is a top view of the distribution of the water absorption layer structure in a packaging structure provided by an embodiment of the present invention.
  • the water-absorbing layer 50 has a ring structure composed of a plurality of rectangular structures continuously and alternately stacked.
  • FIG. 6d is a top view of the distribution of the water absorption layer structure in a packaging structure provided by an embodiment of the present invention.
  • the water-absorbing layer 50 has a wavy ring structure.
  • the first substrate 10 and the second substrate 20 are polyethylene terephthalate release film substrates.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are flush with the outer edges of the first substrate 10 and the second substrate 20 or are in the same position. The inner sides of the outer edges of the first substrate 10 and the second substrate 20 are described.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are pressure-sensitive or heat-sensitive adhesives.
  • the materials of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 are the same or different.
  • the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 have a uniform thickness.
  • the sum of the thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 is the same.
  • the water-absorbing layer 50 is a pressure-sensitive or heat-sensitive adhesive.
  • the water-absorbing layer 50 is provided with uniformly dispersed desiccant particles.
  • the desiccant particles are metal oxides or water-absorbing molecular sieves, and their particle size is less than 6 microns.
  • the metal oxide is calcium oxide or barium oxide.
  • the outer edge of the water-absorbing layer 50 is flush with the outer edges of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 or is in the first adhesive layer 30 And the inner side of the outer edge of the second adhesive layer 40.
  • the thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40 is 10-50 microns.
  • the thickness of the water-absorbing layer 50 is 10-50 microns.
  • the thickness of the water-absorbing layer 50 is less than half of the total thickness of the first adhesive layer 30 and the second adhesive layer 40. This design can make the water-absorbing layer 50 dry It achieves the best effect while meeting the package's requirements for package life.
  • the subject of this application can be manufactured and used in industry and has industrial applicability.

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Abstract

一种封装结构（100）、显示装置及封装方法。所述封装结构（100）包括第一基板（10），包括有效显示区（60）；第二基板（20），与所述第一基板（10）相对设置；第一粘接层（30），设置于所述第一基板（10）上，并使所述第一基板（10）和所述第二基板（20）互相结合；以及吸水层（50），设置于所述第一粘接层（30）背离所述第一基板（10）的表面并位于所述有效显示区（60）外侧。该封装结构（100）不仅拥有较长的封装寿命，还满足顶发光对透过率的要求。

Description

封装结构、显示装置及封装方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种封装结构、显示装置及封装方法。
 背景技术
目前顶发光大尺寸有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏的主要封装方式主要有面贴合封装 (Face Seal)和边框胶 (Dam)/吸湿剂(Getter)/填充胶(Fill)封装。对于现有的用于底发光的面贴合封装封装胶材来说，其结构分两层，第一层为吸水层，里面含有作为吸水的干燥剂颗粒，第二层为缓冲层，主要是起粘接基板，吸收冲击保护有机发光二极管发光层的作用。很明显，现有的面贴合封装封装胶材无法用于顶发光的有机发光二极管中，因为吸水层含有干燥剂颗粒，透过率小于5%，无法满足顶发光对透过率大于98%的要求。目前的解决方案是将微米级别的干燥剂颗粒替换为纳米级别的干燥剂颗粒，或将不透光的干燥剂颗粒替换为透光的干燥剂颗粒，虽然这两种方法改善透过率，但封装可靠性分析(Reliability Analysis,RA)寿命无法达到量产水平。
 技术问题
针对现有技术中存在的上述弊端，本发明的目的是提供一种封装结构、显示装置及封装方法，以满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
 技术解决方案
针对现有技术中存在的上述弊端，本发明的目的是提供一种不仅能满足封装对封装寿命与顶发光对透过率的要求的封装结构、显示装置及封装方法。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种封装结构，包括第一基板，包括有效显示区；第二基板，与所述第一基板相对设置；第一粘接层，设置于所述第一基板上，并使所述第一基板和所述第二基板互相结合；以及吸水层，设置于所述第一粘接层背离所述第一基板的表面并位于所述有效显示区外侧。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明的一实施例中，更包括第二粘接层，设置于所述第二基板上，并与所述第一粘接层的贴合。
在本发明的一实施例中，所述第一基板和所述第二基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层和所述第二粘接层的外边缘平齐或者在所述第一粘接层和所述第二粘接层外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层的厚度为10-50微米。
本发明的又一目的为一种显示装置，所述显示装置包括本发明实施例提供的任意一种封装结构。
本发明的另一目的为一种封装方法，包括以下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括有效显示区；在所述第一基板上形成第一粘接层；在所述第一粘接层上形成吸水层，并位于所述有效显示区外侧；提供第二基板；在所述第二基板上形成第二粘接层；把所述第一基板上的所述第一粘接层和所述第二基板上的所述第二粘接层相对设置；贴合所述第一粘接层和所述第二粘接层，形成封装结构；以及对所述封装结构的边缘进行模切，使所述第一基板、所述第二基板、所述第一粘接层与所述第二粘接层的边缘平齐。
 有益效果
通过本发明提供的封装结构、显示装置及封装方法，不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为范例性的封装结构剖面示意图。
图2为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。
图3为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。
图4为本发明一实施例提供的一种封装方法流程图。
图5a至图5h为依据图3所述封装方法流程对应的剖面示意图。
图6a为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。
图6b为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。
图6c为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图
图6d为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
附图和说明被认为在本质上是示出性的，而不是限制性的。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。另外，为了理解和便于描述，附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本发明不限于此。
另外，在说明书中，除非明确地描述为相反的，否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件，但是不排除任何其它组件。此外，在说明书中，“在......上”意指位于目标组件上方或者下方，而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本发明为达成预定发明创造的目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种封装结构及其制备方法，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1为范例性的封装结构剖面示意图。如图1所示，一种封装结构100，包括第一基板10；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30和第二粘接层40，设置于所述第一基板10和所述第二基板20之间，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合。该封装结构100制造简单、成本较低，适用于市场上普通的显示装置，但通过此方式得到的封装结构100封装寿命较短，且顶发光透过率不高，同时也影响成品良率。
图2为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。如图2所示，本发明一实施例提供一种封装结构100，包括第一基板10，包括有效显示区60；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30，设置于所述第一基板10上，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合；以及吸水层50，设置于所述第一粘接层30背离所述第一基板10的表面并位于所述有效显示区60外侧。
图3为本发明一实施例提供的一种封装结构剖面示意图。如图2所示，本发明一实施例提供一种封装结构100，包括第一基板10，包括有效显示区60；第二基板20，与所述第一基板10相对设置；第一粘接层30和第二粘接层40，设置于所述第一基板10和所述第二基板20之间，并使所述第一基板10和所述第二基板20互相结合；以及吸水层50，设置于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40之间并位于所述有效显示区60外侧。该封装结构100不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求，从而达到批量生产的标准。
本发明一实施例中，封装结构的有效区在发光区外侧，只有在此区域的干燥剂才起到吸水作用，而有效显示区内的干燥剂并没有起到吸水作用。因此对于顶发光的有机发光二极管来说，如果在发光区外侧添加干燥剂，而在有效显示区内侧不添加干燥剂，这不仅能满足封装对封装寿命的要求，也能满足顶发光对透过率的要求。
在本发明的一实施例中，所述第一基板10和所述第二基板20为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40与所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘外边缘平齐或者在所述所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘内侧，。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的材料相同或者不同。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的具有均匀的厚度。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度相同。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述金属氧化物为氧化钙或者氧化钡。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的外边缘与所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的外边缘平齐或者在所述第一粘接层30和所述第二粘接层40外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度小于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40总厚度的一半，该设计可以使所述吸水层50的干燥效果达到最佳的同时满足封装对封装寿命的要求。
在本发明的一实施例中，一种显示装置，所述显示装置包括本发明公开实施例提供的任意一种封装结构100。
在本发明的一实施例中，所述显示装置为有机发光二极管显示装置、无机电致发光显示装置。
如图4所示，本发明一实施例提供一种封装方法的步骤，包括：提供第一基板10，所述第一基板包括有效显示区60；在所述第一基板10上形成第一粘接层30；在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于所述有效显示区60外侧；提供第二基板20；在所述第二基板20上形成第二粘接层40；把所述第一基板10上的所述第一粘接层30和所述第二基板20上的所述第二粘接层40相对设置；贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成封装结构100；以及对所述封装结构100的边缘进行模切，使所述第一基板10、所述第二基板20、所述第一粘接层30与所述第二粘接层40的边缘平齐。
图5a至图5g为依据图4所述封装方法流程对应的剖面示意图。请参考图4，对应图3流程S1中，提供第一基板10。
请参考图5b，对应图4流程S2中，在所述第一基板10上形成第一粘接层30。
请参考图5c，对应图4流程S3中，在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于有效显示区60外侧。
请参考图5d，对应图4流程S4中，提供第二基板20。
请参考图5e，对应图4流程S5中，在所述第二基板20上形成第二粘接层40。
请参考图5f，对应图4流程S6中，把所述第一基板10上的所述第一粘接层30和所述第二基板20上的所述第二粘接层40相对设置。
请参考图5g，对应图4流程S7中，贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成封装结构100。
请参考图5h，对应图4流程S8中，对所述封装结构100的边缘进行模切，使所述第一基板10、所述第二基板20、所述第一粘接层30与所述第二粘接层40的边缘平齐。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一基板10上形成第一粘接层30的进一步骤包括：在所述第一基板10上涂抹胶粘剂形成所述第一粘接层30。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一基板10上涂抹胶粘剂形成所述第一粘接层30进一步骤包括：对所述第一粘接层30上进行干燥处理，把所述第一粘接层30中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述在所述第一粘接层30上形成吸水层50，并位于有效显示区60外侧的进一步骤包括：对所述吸水层50进行干燥处理，把所述吸水层50中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述在所述第二基板20上形成第二粘接层40的进一步骤包括：在所述第二基板20上涂抹胶粘剂形成所述第二粘接层40。
在本发明的一实施例中，所述在所述第二基板20上涂抹胶粘剂形成所述第二粘接层40进一步骤包括：对所述第二粘接层20上进行干燥处理，把所述第二粘接层40中的水分、溶剂挥发。
在本发明的一实施例中，所述贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成一封装结构100的进一步骤包括：在真空环境下，贴合所述第一粘接层30和所述第二粘接层40，形成一封装结构100。
在本发明的一实施例中，所述封装方法的步骤可省略对应图4的流程S5，直接通过所述第一粘接层30贴合所述第一基板10与所述第二基板20。
图6a为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有一矩形环状结构。
图6b为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有两个或两个以上矩形环状结构。
图6c为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有多个连续交替叠加的矩形结构构成的环状结构。
图6d为本发明一实施例提供的一种封装结构中吸水层结构分布的俯视图。在本发明的一实施例中，所述吸水层50具有一波浪形环状结构。
在本发明的一实施例中，所述第一基板10和所述第二基板20为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40与所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘外边缘平齐或者在所述所述第一基板10和所述第二基板20的外边缘内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的材料相同或者不同。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的具有均匀的厚度。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度之和相同。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50为压敏型或热敏型的胶材。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
在本发明的一实施例中，所述干燥剂颗粒为金属氧化物或吸水分子筛，其粒径小于6微米。
在本发明的一实施例中，所述金属氧化物为氧化钙或者氧化钡。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的外边缘与所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的外边缘平齐或者在所述第一粘接层30和所述第二粘接层40外边缘的内侧。
在本发明的一实施例中，所述第一粘接层30和所述第二粘接层40的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度为10-50微米。
在本发明的一实施例中，所述吸水层50的厚度小于所述第一粘接层30和所述第二粘接层40总厚度的一半，该设计可以使所述吸水层50的干燥效果达到最佳的同时满足封装对封装寿命的要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
 工业实用性
本申请的主题可以在工业中制造和使用，具备工业实用性。

Claims (18)

  1. 一种封装结构，其包括：
    第一基板，包括有效显示区；
    第二基板，与所述第一基板相对设置；
    第一粘接层，设置于所述第一基板上，并使所述第一基板和所述第二基板互相结合；以及
    吸水层，设置于所述第一粘接层背离所述第一基板的表面并位于所述有效显示区外侧。
  2. 根据权利要求1所述封装结构，其中，更包括第二粘接层，设置于所述第二基板上，并与所述第一粘接层的贴合。
  3. 根据权利要求1所述封装结构，其中，所述第一基板和所述第二基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板。
  4. 根据权利要求2所述封装结构，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层为压敏型或热敏型的胶材。
  5. 根据权利要求1所述封装结构，其中，所述吸水层为压敏型或热敏型的胶材。
  6. 根据权利要求1所述封装结构，其中，所述吸水层设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
  7. 根据权利要求2所述封装结构，其中，所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层和所述第二粘接层的外边缘平齐或者在所述第一粘接层和所述第二粘接层外边缘的内侧。
  8. 根据权利要求2所述封装结构，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度为10-50微米。
  9. 根据权利要求2所述封装结构，其中，所述吸水层的厚度为10-50微米。
  10. 一种显示装置，其包括：权利要求1任一所述的封装结构。
  11. 一种封装方法，其包括以下步骤：
    提供第一基板，所述第一基板包括有效显示区；
    在所述第一基板上形成第一粘接层；
    在所述第一粘接层上形成吸水层，并位于所述有效显示区外侧；
    提供第二基板；
    在所述第二基板上形成第二粘接层；
    把所述第一基板上的所述第一粘接层和所述第二基板上的所述第二粘接层相对设置；
    贴合所述第一粘接层和所述第二粘接层，形成封装结构；以及
    对所述封装结构的边缘进行模切，使所述第一基板、所述第二基板、所述第一粘接层与所述第二粘接层的边缘平齐。
  12. 根据权利要求11所述封装结构，其中，所述第一基板和所述第二基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜基板；
  13. 根据权利要求12所述封装结构，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层为压敏型或热敏型的胶材。
  14. 根据权利要求11所述封装结构，其中，所述吸水层为压敏型或热敏型的胶材。
  15. 根据权利要求11所述封装结构，其中，所述吸水层设置有均匀分散的干燥剂颗粒。
  16. 根据权利要求12所述封装结构，其中，所述吸水层的外边缘与所述第一粘接层和所述第二粘接层的外边缘平齐或者在所述第一粘接层和所述第二粘接层外边缘的内侧。
  17. 根据权利要求12所述封装结构，其中，所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度为10-50微米。
  18. 根据权利要求12所述封装结构，其中，所述吸水层的厚度为10-50微米。
     
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