KR20070004551A - 색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법 - Google Patents

색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법 Download PDF

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KR20070004551A
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에리카 벨만
바딤 사바티브
마틴 비. 울크
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프레드 비. 맥코믹
존 에스. 스타랄
칸 티. 후인
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

본 발명은 하나 이상의 색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법을 개시한다. 한 실시양태에서, 이 방법은 전자발광부재를 기재 상에 형성함을 포함한다. 이 방법은 추가로 다수의 색필터를 선택적 열전사함을 포함한다.
전자발광소자, 전자발광부재, 색필터, 선택적 열전사, LITI

Description

색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법 {a Method of Making an Electroluminescent Device Including a Color Filter}
일반적으로, 본 발명은 전자발광소자에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전자발광부재 및 하나 이상의 색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조 방법에 관한 것이다.
발광소자, 예를 들면 유기 또는 무기 전자발광소자는 다양한 디스플레이, 조명 및 기타 용도에서 유용하다. 일반적으로, 이러한 발광소자는, 두 전극들(양극과 음극) 사이에 위치한 하나 이상의 발광층을 포함하는 하나 이상의 소자층을 포함한다. 전압강하 또는 전류가 두 전극들 사이에 제공되면, 유기 또는 무기일 수 있는, 발광층 내의 발광재료가 발광하게 된다. 전형적으로, 전극들 중 하나 또는 둘 다는, 광이 전극을 통해 관측자 또는 기타 광-수용자에게 전송될 수 있도록, 투명하다.
전자발광소자는 상부발광형(top-emitting) 소자 또는 저부발광형(bottom-emitting) 소자이도록 구성될 수 있다. 상부발광형 전자발광소자의 경우, 발광층이 기재와 관측자 사이에 위치한다. 저부발광형 전자발광소자의 경우, 투명 또는 반투명 기재가 발광층과 관측자 사이에 위치한다.
전형적인 전자발광 색 디스플레이의 경우, 하나 이상의 전자발광소자가 단일 기재 상에서 형성되고 그룹 또는 어레이로 배열될 수 있다. 전자발광 색 디스플레이를 제조하는 몇가지 방안이 존재한다. 예를 들면, 한 방안은, 서로 나란히 위치한 적색, 녹색 및 청색 전자발광소자 서브픽셀을 갖는 어레이를 사용한다. 또다른 방안은, 예를 들면, 적색, 녹색 및 청색 색필터와 함께 백색 픽셀화 디스플레이를 사용한다.
요약
본 발명은 전자발광부재와 광학적으로 결합된 색필터를 포함하는 전자발광소자의 제조방법을 제공한다. 특히, 본 발명은 전자발광소자에 사용되기 위한 색필터의 선택적 열전사(예를 들면 레이저-유도된 열적 이미지화(LITI: Laser Induced Thermal Imaging))를 포함하는 기술을 제공한다.
전색 소자용의 적색-, 녹색- 및 청색-방출 주요 유기발광다이오드(OLED) 재료의 패턴화는 어려운 것으로 밝혀졌다. 레이저 열적 패턴화, 잉크젯 패턴화, 새도우마스크 패턴화 및 포토리쏘그래피 패턴화를 포함하는 많은 패턴화 기술이 보고되었다.
발광재료를 패턴화시키지 않고서 전색 디스플레이를 제공하는 대체 기술은 본원에서 기술된 바와 같은 색필터를 사용함을 포함한다. 그러나 전통적인 저부발광형 전자발광소자 구조물을 사용하여 이러한 대체 기술을 수행하는 것은 물리적 및 광학적 인자에 의해 제한된다. 현실적인 이유 때문에, 색필터를 개별적인 단편의 유리 또는 기재 상에 패턴화해야 한다. 이러한 경우, 발광층과 색필터 사이의 간격은 시차(parallax) 문제를 초래한다. 즉, 전자발광소자로부터의 램버트(Lambertian) 방출로 인해, 광은 상응하는 색필터 뿐만 아니라 수많은 인접한 색필터에 도달하게 된다. 그 결과, 전자발광 디스플레이의 색포화도가 감소한다.
한편으로는, 상부발광형 전자발광소자는 보다 복잡한 픽셀 제어회로 설계를 허용할 뿐만 아니라 반도체 및 기재의 선택을 보다 융통성있게 하도록 허용할 수 있다. 전형적인 상부발광형 소자에서는, 전자발광소자층이 기재 상에 침착되고, 이어서 얇은 투명 금속 전극 및 보호층이 형성될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 본 발명은 전자발광부재의 상부 전극 또는 전자발광부재 상에 형성된 보호층 상에 형성된 색필터를 포함하는 상부발광형 전자발광소자를 형성하기 위한 선택적 열전사(예를 들면 LITI) 기술을 제공한다. 상부 전극 또는 보호층 상에 직접 색필터를 제공함으로써, 정렬의 어려움을 해결하는 것을 도울 수 있다. 본 발명은 또한 전자발광부재의 반대편에 있는 기재 표면 상에 형성된 색필터를 포함하는 저부발광형 전자발광소자를 형성하기 위한 선택적 열전사(예를 들면 LITI) 기술을 제공한다.
추가로, 선택적 열전사 패턴화(예를 들면 건식 디지털 방식인 LITI 패턴화)는 유기 전자발광소자에 사용되는 재료와 보다 상용성일 수 있다. 이것은 건식 기술이기 때문에, 선택적 열전사는 각 층의 상대적 용해도와 상관없이, 하나의 기재 상에 다수의 층을 패턴화할 수 있게 한다.
또한, 색필터의 선택적 열전사 패턴화는 보다 용이하게 원상복귀할 수 있는 기술을 제공할 수 있다. 예를 들면, 색필터의 패턴이 품질관리검사에 합격하지 못 한 경우, 전자발광부재를 지나치게 손상시키지 않고서도, 필터를 세척 제거하고 다시 형성할 수 있다.
한 양태에서, 본 발명은 전자발광소자의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 전자발광부재를 기재 상에 형성함을 포함한다. 이 방법은 추가로 다수의 색필터를 전자발광부재에 선택적 열전사함을 포함한다.
또다른 양태에서, 본 발명은 전자발광소자의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 전자발광부재를 기재의 제 1 주표면 상에 형성함을 포함한다. 이 방법은 추가로 다수의 색필터를 기재의 제 2 주표면에 선택적 열전사함을 포함한다.
또다른 양태에서, 본 발명은 전자발광소자의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 전자발광부재를 기재 상에 형성함을 포함한다. 이 방법은 추가로, 보호층을 전자발광부재의 적어도 일부 상에 형성하고, 다수의 색필터를 보호층에 선택적 열전사함을 포함한다.
또다른 양태에서, 본 발명은 하나 이상의 전자발광소자를 포함하는 전자발광 색 디스플레이의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 하나 이상의 전자발광소자를 기재 상에 형성함을 포함한다. 하나 이상의 전자발광소자의 형성은, 전자발광부재를 기재 상에 형성하고, 다수의 색필터를 전자발광부재에 선택적 열전사함을 포함한다.
본원에서 사용되는 "하나(a, an)", "그(the)", "하나 이상(at least one, one or more)"는 상호교환된다.
이러한 본 발명의 "요약"은 본 발명의 모든 개시된 실시양태 또는 모든 실행 사례를 기술하는 것은 아니다. 후속되는 "도면" 및 "발명의 상세한 설명"이 예시적인 실시양태를 보다 상세하게 예시한다.
도 1은 전자발광부재 상에 형성된 색필터를 포함하는 상부발광형 전자발광소자의 한 실시양태의 도면이다.
도 2는 보호층 상에 형성된 색필터를 포함하는 상부발광형 전자발광소자의 또다른 실시양태의 도면이다.
도 3은 흑격막(black matrix)의 개구 내의, 전자발광부재 상에 형성된 색필터를 포함하는 상부발광형 전자발광소자의 또다른 실시양태의 도면이다.
도 4는 기재 상에 형성된 색필터를 포함하는 저부발광형 전자발광소자의 한 실시양태의 도면이다.
후술되는 예시적 실시양태의 상세한 설명에서는, 본 발명을 실행할 수 있는 특정 실시양태를 예시적으로 도시하는, 본 발명의 일부를 형성하는 첨부 도면이 참고된다. 본 발명의 범주에서 벗어나지 않도록 기타 실시양태를 사용할 수 있고 구조 변경할 수 있다는 것을 알아야 한다.
본 발명은 전자발광소자의 제조 방법에 적용가능한 것으로 믿어진다. 전자발광소자는 유기 또는 무기 발광체 또는 이러한 두 유형의 발광체들의 조합을 포함할 수 있다. 유기 전자발광(OEL) 디스플레이 또는 소자란, 하나 이상의 유기 발광재료를 포함하는 전자발광 디스플레이 또는 소자를 지칭하는데, 여기서 발광재료는 소분자(SM) 발광체(예를 들면 비중합체성 발광체), SM 도핑된 중합체, SM 블렌딩된 중합체, 발광 중합체(LEP), 도핑된 LEP, 블렌딩된 LEP 또는 기타 유기 발광재료로서, 단독으로 사용되거나, OEL 디스플레이 또는 소자에서 기능성 또는 비-기능성인 임의의 기타 유기 또는 무기 재료와 조합된다. 무기 발광재료는 인광재료, 반도체 나노결정 등을 포함한다.
일반적으로, 전자발광소자는, 두 전극들(양극과 음극) 사이에 위치하는 하나 이상의 발광층을 포함하는 하나 이상의 소자층을 갖는다. 전압강하 또는 전류가 두 전극들 사이에 제공되면, 발광체가 발광하게 된다.
전자발광소자는 박막 전자발광 디스플레이 또는 소자를 포함할 수도 있다. 박막 전자발광소자는 투명 유전층과 전극 행렬 사이에 삽입된 발광재료를 포함한다. 이러한 박막 전자발광 디스플레이는 예를 들면 미국특허 제 4,897,319 호(썬(Sun)) 및 미국특허 제 5,652,600 호(코르마에이(Khormaei) 등)에 기술된 것을 포함할 수 있다.
도 1은 전자발광소자(10)의 한 실시양태의 도면이다. 전자발광소자(10)는 기재(12), 기재(12)의 주표면(14) 상에 형성된 전자발광부재(20), 및 전자발광부재(20) 상에 형성된 색필터(30a, 30b 및 30c)(이하 통틀어 색필터(30)라고 지칭됨)를 포함한다. 전자발광부재(20)는 제 1 전극(22), 제 2 전극(26), 및 제 1 전극(22)과 제 2 전극(26) 사이에 위치한 하나 이상의 소자층(24)을 포함한다.
전자발광소자(10)의 기재(12)는 전자발광 소자 또는 디스플레이 용도에 적합한 임의의 기재일 수 있다. 예를 들면, 기재(12)는 유리, 투명 플라스틱 또는 가시광선에 대해 실질적으로 투명한 기타 적합한 재료로 만들어질 수 있다. 기재(12)는 가시광선에 대해 불투명한 재료, 예를 들면 스테인레스강, 결정질 실리콘, 폴리-실리콘 등일 수 있다. 몇몇 경우에는, 전자발광부재(20)의 제 1 전극(22)이 기재(12)일 수 있다. 적어도 몇몇 전자발광소자에서 사용되는 재료는 산소 또는 물에 노출시 특히 쉽게 손상될 수 있기 때문에, 환경에 대해 적절한 장벽을 제공하는 적합한 기재를 선택할 수 있거나, 환경에 대해 적절한 장벽을 제공하는 하나 이상의 층, 코팅 또는 라미네이트를 기재에 제공한다.
기재(12)는 전자발광 소자 및 디스플레이에서 적합한 임의의 개수의 소자 또는 부품, 예를 들면 트랜지스터 어레이 및 기타 전자 소자; 색필터, 편광기, 파장판(wave plate), 산광기(diffuser) 및 기타 광학적 소자; 절연체, 단위 격벽(barrier rib), 흑격막, 마스크워크(mask work) 및 기타 이러한 부품; 등을 포함할 수도 있다. 기재(12)는 예를 들면 유럽특허출원 제 1,220,191 호(퀀(Kwon))에 기술된 바와 같은 다수의 독립적 어드레서블 능동 소자를 포함할 수도 있다.
전자발광소자(10)는 기재(12)의 주표면(14) 상에 형성된 전자발광부재(20)도 포함한다. 도 1에는 기재(12)의 주표면(14) 상에 형성되고 그것과 접촉하는 전자발광부재(20)가 도시되어 있지만, 전자발광부재(20)와 기재(12)의 주표면(14) 사이에 하나 이상의 층 또는 소자가 포함될 수 있다. 전자발광부재(20)는 제 1 전극(22), 제 2 전극(26), 및 제 1 전극(22)과 제 2 전극(26) 사이에 위치한 하나 이상의 소자층(24)을 포함한다. 제 1 전극(22)이 양극이고 제 2 전극(26)이 음극일 수 있거나, 제 1 전극(22)이 음극이고 제 2 전극(26)이 양극일 수 있다.
제 1 전극(22) 및 제 2 전극(26)은 전형적으로 금속, 합금, 금속성 화합물, 금속 산화물, 전도성 세라믹, 전도성 분산액 및 전도성 중합체와 같은 전기전도성 재료를 사용하여 제조된다. 적합한 재료의 예는 예를 들면 금, 백금, 팔라듐, 알루미늄, 칼슘, 티탄, 질화티탄, 인듐 주석 산화물(ITO), 플루오르 주석 산화물(FTO) 및 폴리아닐린을 포함한다. 제 1 전극(22) 및 제 2 전극(26)은 1층 또는 다층의 전도성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(22)과 제 2 전극(26) 중 하나 또는 둘 다는, 알루미늄층과 금층, 칼슘층과 알루미늄층, 알루미늄층과 플루오르화 리튬층, 또는 금속층과 전도성 유기물 층을 포함할 수 있다.
하나 이상의 소자층(24)이 제 1 전극(22)과 제 2 전극(26) 사이에 형성된다. 하나 이상의 소자층(24)은 발광층을 포함한다. 임의적으로, 하나 이상의 소자층(24)은 하나 이상의 추가적 층, 예를 들면 정공수송층, 전자수송층, 정공주입층, 전자주입층, 정공차단층, 전자차단층, 완충층 또는 이것들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
발광층은 발광재료를 포함한다. 임의의 적합한 발광재료가 발광층에서 사용될 수 있다. LEP 및 SM 발광체를 포함하는 다양한 발광재료가 사용될 수 있다. 발광체는 예를 들면 형광 및 인광 재료를 포함한다. 적합한 LEP 재료군의 예는 폴리(페닐렌비닐렌)(PPV), 폴리-파라-페닐렌(PPP), 폴리플루오렌(PF), 현재 공지되거나 이후에 개발된 기타 LEP 재료, 및 이것들의 공중합체 및 블렌드를 포함한다. 적합한 LEP는 분자수준으로 도핑되거나, 형광염료 또는 기타 재료로써 분산되거나, 활성 또는 비-활성 재료와 블렌딩되거나, 활성 또는 비-활성 재료로써 분산되거나, 기타 유사하게 처리될 수 있다. 적합한 LEP 재료의 예는 크라프트(Kraft) 등의 문헌[Angew. Chem. Int. Ed., 37, 402-428(1998)]; 미국특허 제 5,621,131 호(크루더(Kreuder) 등); 미국특허 제 5,708,130 호(우(Woo) 등); 미국특허 제 5,728,801 호(위(Wu) 등); 미국특허 제 5,840,217 호(루포(Lupo) 등); 미국특허 제 5,869,350 호(히거(Heeger) 등); 미국특허 제 5,900,327 호(페이(Pei) 등); 미국특허 제 5,929,194 호(우 등); 미국특허 제 6,132,641 호(리에츠(Rietz) 등); 미국특허 제 6,169,163 호(우 등); 및 PCT 특허출원공개 제 99/40655 호(크루더 등)에 기술되어 있다.
SM 재료는 일반적으로, OEL 디스플레이 및 소자에서, 발광재료, 전하수송재료, 또는 발광층에서 (예를 들면 발색을 조절하는) 도판트, 또는 전하수송층 등으로서 사용될 수 있는 비-중합체성 유기 또는 유기금속 분자 재료이다. 통상적으로 사용되는 SM 재료는 금속 킬레이트 화합물, 예를 들면 트리스(8-히드록시퀴놀린) 알루미늄(AlQ), 및 N,N'-비스(3-메틸페닐)-N,N'-디페닐벤지딘(TPD)을 포함한다. 기타 SM 재료는 예를 들면 문헌[첸(C.H.Chen) 등, Macromol. Symp., 125:1(1997)]; 일본공개특허공보 2000-195673(후지(Fujii)); 미국특허 제 6,030,715 호(톰슨(Thompson) 등); 미국특허 제 6,150,043 호(톰슨 등); 미국특허 제 6,242,115 호(톰슨 등); 및 PCT 특허출원공개 제 WO 00/18851 호(시플레이(Shipley) 등)(2가 란탄족 금속 착물); 제 WO 00/70655 호(포레스트(Forrest) 등)(고리금속화 이리듐 화합물 등); 및 제 WO 98/55561 호(크리스토우(Christou))에 개시되어 있다.
하나 이상의 소자층(24)은 정공수송층을 포함할 수도 있다. 정공수송층은, 정공이 양극으로부터 전자발광부재(20)로 주입되어 재조합 대역으로 이동하는 것을 쉽게 한다. 정공수송층은 또한 전자가 양극으로 들어가는 것을 막는 장벽으로서의 역할도 할 수 있다. 임의의 적합한 재료, 예를 들면 문헌[날와(Nalwa) 등, Handbook of Luminescence, Display Materials and Devices, Stevens Ranch, CA, American Scientific Publishers, 2003, 132 내지 195 페이지]; 문헌[첸 등, Recent Developments in Molecular Organic Electroluminescent Materials, Macromol. Symp., 1:125(1997)] 및 문헌[시나(Shinar), 조셉(Joseph) 편집, Organic Light-Emitting Devices, Berlin, Springer Verlag, 2003, 43 내지 69 페이지]에 기술된 재료가 정공수송층으로서 사용될 수 있다.
하나 이상의 소자층(24)은 전자수송층을 포함할 수도 있다. 전자수송층은 전자의 주입 및 재조합 대역으로의 전자의 이동을 쉽게 한다. 전자수송층은 또한 필요하다면 정공이 음극으로 들어가는 것을 막는 장벽으로서의 역할도 할 수 있다. 임의의 적합한 재료, 예를 들면 문헌[날와 등, Handbook of Luminescence, Display Materials and Devices, Stevens Ranch, CA, American Scientific Publishers, 2003, 132 내지 195 페이지]; 문헌[첸 등, Recent Developments in Molecular Organic Electroluminescent Materials, Macromol. Symp., 1:125(1997)] 및 문헌[시나, 조셉 편집, Organic Light-Emitting Devices, Berlin, Springer Verlag, 2003, 43 내지 69 페이지]에 기술된 재료가 전자수송층으로서 사용될 수 있다.
전자발광부재(20)는 백색광을 방출할 수 있는 것이 바람직할 수 있다. 해당 분야의 숙련자라면, 전자발광부재(20)의 발광층 재료는, 유럽특허출원 제 1,187,235 호(하트워(Hatwar))에 기술된 것과 같이, 전자발광부재(20)로 하여금 백색광을 방출할 수 있게 하는 것으로 선택될 수 있다는 것을 알 것이다.
하나 이상의 소자층(24)이, 다양한 기술에 의해, 예를 들면 코팅(예를 들면 스핀 코팅), 인쇄(예를 들면 스크린인쇄 또는 잉크젯 인쇄), 물리적 또는 화학적 증착, 포토리쏘그래피, 및 열전사 방법(예를 들면 미국특허 제 6,114,088 호(워크(Wolk) 등)에 기술된 방법)에 의해, 제 1 전극(22)과 제 2 전극(26) 사이에 형성될 수 있다. 하나 이상의 소자층(24)은 순차적으로 형성될 수 있거나, 둘 이상의 층이 동시에 위치될 수 있다. 하나 이상의 소자층(24)이 형성된 후에, 또는 소자층(24)이 침착됨과 동시에, 하나 이상의 소자층(24) 상에 제 2 전극(26)이 형성되거나 달리 위치될 수 있다. 또다르게는, 전자발광부재(20)는, 예를 들면 미국특허 제 6,114,088 호(워크 등)에 기술된 바와 같은 다층 공여체(donor) 시트를 포함하는 LITI 기술에 의해 형성될 수 있다.
전자발광부재(20)는 본원에서 추가로 기술되는 바와 같은 전자발광부재(20) 상에 형성된 보호층(도시되지 않음)을 포함할 수도 있다.
전자발광소자(10)는 전자발광부재(20) 상에 형성된 색필터(30)를 포함한다. 전자발광부재(20)로부터 방출된 광의 적어도 일부가 하나 이상의 색필터(30)에 입사하도록, 한 개, 두 개 또는 세 개의 색필터(30)가 전자발광부재(20) 상에 형성될 수 있다. 즉, 색필터(30)는 전자발광부재(20)와 광학적으로 결합된다. 색필터(30)는 특정 파장 또는 주파수를 감쇠시키는 반면, 다른 파장 또는 주파수를 상대적으로 파장의 변화가 없게 통과시킨다. 예를 들면, 색필터(30a)는 적색광을 통과시키고, 색필터(30b)는 녹색광을 통과시키고, 색필터(30c)는 청색광을 통과시킬 수 있다. 본원에서 사용되는, "적색광"이란, 주로 가시광선 스펙트럼의 상위에 있는 스펙트럼을 갖는 광을 지칭한다. 본원에서 사용되는, "녹색광"이란, 주로 가시광선 스펙트럼의 중간에 있는 스펙트럼을 갖는 광을 지칭한다. 본원에서 사용되는, "청색광"이란, 주로 가시광선 스펙트럼의 하위에 있는 스펙트럼을 갖는 광을 지칭한다.
색필터(30)는 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 색필터(30)는 방사선의 특정 파장 또는 주파수를 선택적으로 감쇠시킬 수 있는 임의의 적합한 색소, 예를 들면 색 염료, 색 안료 또는 임의의 기타 재료를 포함할 수 있다. 이러한 재료는 경화성 결합제, 예를 들면 단량체성, 올리고머성 또는 중합체성 결합제에 분산될 수 있다.
색필터(30)는, 임의의 적합한 기술에 의해, 예를 들면 코팅(예를 들면 스핀 코팅), 인쇄(예를 들면 스크린인쇄 또는 잉크젯 인쇄), 물리적 또는 화학적 증착, 포토리쏘그래피, 및 열전사 방법(예를 들면 미국특허 제 6,114,088 호(워크 등)에 기술된 방법)에 의해, 전자발광부재(20) 상에 형성될 수 있다. 색필터(30)는 본원에서 추가로 기술되는 바와 같은 LITI 기술에 의해 전자발광부재(20) 상에 형성되는 것이 바람직할 수 있다.
본 발명의 공정에서는, 공여체 부재의 전사층을 수용체(예를 들면 전자발광부재(20))에 인접하게 위치시키고, 공여체 부재를 선택적으로 가열함으로써, 발광 중합체(LEP) 또는 기타 재료, 색변환부재 및 색필터를 포함하는 발광재료를, 공여체 시트의 전사층으로부터 수용체 기재에 선택적으로 전사시킬 수 있다. 예를 들면 색변환부재의 선택적 전사에 관한, 동시계류중인 미국특허출원 제 호(대리인 참고번호 59012US007, 발명의 명칭이 "A METHOD OF MAKING AN ELECTROLUMINESCENT DEVICE INCLUDING A COLOR CONVERSION ELEMENT"이고, 본원과 동일자로 출원됨)를 참고하도록 한다. 예를 들면, 공여체 내에 종종 개별적인 LTHC 층으로서 존재하는 광-열 변환(LTHC: light-to-heat converter) 재료에 의해 흡수되어 열로 전환될 수 있는 이미지화 방사선을 공여체 부재에 조사함으로써, 공여체 부재를 선택적으로 가열할 수 있다. 또다르게는, LTHC는 공여체 부재 및/또는 수용체 기재 내의 하나 이상의 층에 존재할 수 있다. 이러한 경우, 공여체는 공여체 기재와 수용체 중 하나 또는 둘 다를 통해 이미지화 방사선에 노출될 수 있다. 방사선은, 예를 들면 레이저, 램프 또는 기타 이러한 방사선원으로부터 방출되는, 가시광선, 적외선 또는 자외선을 포함하는 하나 이상의 파장을 포함할 수 있다. 기타 선택적 가열 기술, 예를 들면 감열 인쇄헤드 또는 감열 핫 스탬프(예를 들면 공여체를 선택적으로 가열하는데 사용될 수 있는 양각 패턴을 갖는 가열된 실리콘 스탬프와 같은 패턴화된 감열 핫 스탬프)가 사용될 수도 있다. 열전사층으로부터의 재료가 이러한 방식으로 수용체에 선택적으로 전사됨으로써, 전사되는 재료의 패턴이 수용체 상에 이미지-지향적으로(imagewise) 형성될 수 있다. 많은 경우에, 예를 들면 램프 또는 레이저로부터 방출된 광을 사용하여 공여체를 패턴-지향적으로 노출시키는 열전사가 유리할 수 있는데, 왜냐하면 정확도 및 정밀도를 종종 달성할 수 있기 때문이다. 예를 들면 광선의 크기, 광선의 노출 패턴, 공여체 시트와 접촉하도록 배향된 광선의 지속 시간 또는 공여체 시트의 재료를 선택함으로써, 전사되는 패턴의 크기 및 형상(예를 들면 선, 원, 정사각형 또는 기타 형상)을 조절할 수 있다. 공여체 부재를 마스크를 통해 조사시킴으로써, 전사되는 패턴을 조절할 수 있다.
전술된 바와 같이, 감열 인쇄헤드 또는 기타 가열부재(패턴화 또는 패턴화되지 않음)를 사용하여 공여체 부재를 직접 선택적으로 가열함으로써, 전사층의 일부를 패턴-지향적으로 전사할 수 있다. 이러한 경우, 공여체 시트 또는 수용체 내의 광-열 전환재료는 임의적이다. 감열 인쇄헤드 또는 기타 가열부재는 보다 낮은 해상도의 패턴을 형성하거나 위치가 정밀하게 조절될 필요가 없는 부재를 패턴화하는데 특히 적합할 수 있다.
전사층은 전적으로 공여체 시트로부터 전사될 수도 있다. 예를 들면, 전사층은, 전형적으로 열 또는 압력이 가해짐으로써 전사층이 수용체 기재와 접촉한 후에 제거될 수 있는, 본질적으로 일시적인 라이너로서의 역할을 하는 공여체 기재 상에 형성될 수 있다. 라미네이션 전사라고도 지칭되는 이러한 방법은, 전사층의 전부 또는 많은 부분을 수용체 상에 전사하는데 사용될 수 있다.
열전사 방식은, 사용되는 선택적 가열 방식의 유형, 공여체를 노출시키는데 방사선을 사용하는 경우, 그 방사선의 유형, 임의적 LTHC 층의 재료 및 성질의 유형, 전사층 내의 재료의 유형, 공여체의 전체 구조, 수용체 기재의 유형 등에 따라 달라질 수 있다. 임의의 이론에 의해 뒷받침된 것은 아니지만, 전사는 일반적으로 하나 이상의 메카니즘을 통해 일어나며, 그 중 하나 이상은 이미지화 조건, 공여체 구조 등에 따라 선택적 전사 동안에 중요하거나 덜 중요할 수 있다. 열전사 메카니즘 중 하나는, 열전사층과 여분의 공여체 부재 사이의 경계면에서 가열을 수행하여, 전사층의 일부를 공여체 보다 훨씬 더 강하게 수용체에 부착시킴으로써, 공여체 부재가 제거될 때, 전사층의 선택된 부분이 수용체 상에 남아있게 하는, 가열 용융-점착 전사를 포함한다. 또다른 열전사 메카니즘은, 전사층의 일부가 공여체 부재로부터 융제(ablate)되도록 국소 가열함으로써, 융제된 재료가 수용체를 향하도록 하는, 융제 전사를 포함한다. 또다른 열전사 메카니즘은 전사층 내에 분산된 재료를 공여체 부재 내에서 발생된 열에 의해 승화시킬 수 있는 승화를 포함한다. 승화된 재료의 일부는 수용체 상에서 응축될 수 있다. 본 발명은 이러한 메카니즘과, 공여체 시트를 선택적 가열함으로써 재료를 전사층으로부터 수용체 표면으로 전사시킬 수 있는 상기 및 기타 메카니즘 중 하나 이상을 포함하는 전사 방식을 포함한다.
다양한 방사선원이 공여체 시트를 가열하는데 사용될 수 있다. 아날로그 기술(예를 들면 마스크를 통한 노출)의 경우, 고출력 광원(예를 들면 제논 플래시 램프 및 레이저)이 유용하다. 디지털 이미지화 기술의 경우, 적외선, 가시광선 및 자외선 레이저가 특히 유용하다. 적합한 레이저는 예를 들면 고출력(≥100 mW) 단일 모드 레이저 다이오드, 섬유-결합된 레이저 다이오드, 및 다이오드-펌핑된 고체상태 레이저(예를 들면 Nd:YAG 및 Nd:YLF)를 포함한다. 레이저 노출 시간은 예를 들면 수백 마이크로초 내지 수십 마이크로초 또는 그 이상의 범위에서 매우 다양할 수 있으며, 레이저 조사량(fluence)은 예를 들면 약 0.01 내지 약 5 J/㎠ 또는 그 이상일 수 있다. 기타 방사선원 및 조사 조건은, 무엇보다도, 공여체 부재 구조, 전사층 재료, 열전사 방식 및 이러한 기타 인자를 근거로 적합한 것일 수 있다.
넓은 기재 영역 상에 스폿(spot) 배치를 매우 정확하게 할 것이 요구되는 경우(예를 들면 대용량 정보 콘텐츠 디스플레이 및 기타 이러한 용도에서 부재를 패턴화하는 경우), 레이저가 방사선원으로서 특히 유용할 수 있다. 레이저원은 대형 경질 기재(예를 들면 1m × 1m × 1.1㎜ 유리) 및 연속된 또는 박판상의 필름 기재(예를 들면 100㎛ 두께의 폴리이미드 시트) 둘 다와 상용성이다.
이미지화 동안에, 공여체 시트는 수용체와 밀접하게 접촉할 수 있거나(예를 들면 전형적으로 가열 용융-점착 전사 메카니즘의 경우), 수용체로부터 어느 정도 떨어지게 위치할 수 있다(예를 들면 융제 전사 메카니즘 또는 재료 승화 전사 메카니즘의 경우). 적어도 몇몇 경우에서는, 공여체 시트가 수용체와 밀접하게 접촉하도록 압력 또는 진공이 사용될 수 있다. 어떤 경우에서는, 마스크가 공여체 시트와 수용체 사이에 위치할 수 있다. 이러한 마스크는 전사 후 제거가능하거나 수용체 상에 남을 수 있다. 광-열 전환재료가 공여체 내에 존재하는 경우에는, 방사선원을 사용하여 LTHC 층(또는 방사선 흡수재를 함유하는 기타 층)을 이미지-지향적으로(예를 들면 디지털 방식 또는 마스크를 통한 아날로그 방식으로) 가열하여, 공여체 시트로부터 수용체로 전사층을 이미지-지향적으로 전사하거나 패턴화할 수 있다.
전형적으로, 공여체 시트의 기타 층의 중요 부분, 예를 들면 본원에서 추가로 기술되는 바와 같은 임의적 중간층(interlayer) 또는 LTHC 층은 전사되지 않고서, 전사층의 특정 부분만이 수용체로 전사된다. 임의적 중간층이 존재함으로써, LTHC 층 또는 기타 인접한 층(예를 들면 기타 중간층)으로부터 재료가 수용체로 전사되는 일이 없어지거나 감소하며, 전사층의 전사된 부분의 뒤틀림이 감소할 수 있다. 바람직하게는, 이미지화 조건 하에서, 임의적 중간층은 전사층보다는 LTHC 층에 더 강하게 부착된다. 중간층은 이미지화 방사선을 투과, 반사 또는 흡수할 수 있으며, 예를 들면 이미지화 동안에 전사층이 열 또는 방사선에 의해 손상될 위험을 감소시키기 위해, 공여체를 통해 투과된 이미지화 방사선의 수준을 감쇠 또는 달리 조절하거나 공여체 내의 온도를 조절하는데 사용될 수 있다. 다수의 중간층이 존재할 수 있다.
1m 이상의 길이 및 너비를 갖는 공여체 시트를 포함하여, 대형 공여체 시트가 사용될 수 있다. 작업시, 레이저는 대형 공여체 시트를 가로질러 래스터화되거나(rastered) 달리 움직이며, 레이저는 원하는 패턴에 따라 공여체 시트의 일부를 조명하도록 선택적으로 조작된다. 또다르게는, 레이저는 고정식일 수 있고, 공여체 시트 또는 수용체 기재가 레이저 아래를 움직일 수 있다.
몇몇 경우에서는, 수용체 상에 전자소자를 형성하는데에 둘 이상의 상이한 공여체 시트를 순차적으로 사용하는 것이 필요하거나 바람직하거나 편리할 수 있다. 예를 들면, 상이한 공여체 시트로부터, 개별적인 층들, 또는 이러한 층들로 이루어진 개별적인 적층체(stack)를 전사함으로써, 다층 소자를 형성할 수 있다. 다층 적층체를, 예를 들면 미국특허 제 6,114,088 호(워크 등)에 기술된 바와 같은 단일 공여체 부재로부터 단일 전사 단위로서 전사할 수도 있다. 예를 들면, 정공수송층 및 LEP 층을 단일 공여체로부터 공-전사(co-transfer)할 수 있다. 또다른 예로서, 반도성 중합체 및 발광층을 단일 공여체로부터 공-전사할 수 있다. 다수의 공여체 시트를 사용하여 수용체 상의 동일한 층 내에 개별적인 성분들을 형성할 수 있다. 예를 들면 전기적 활성 유기 재료(배향되거나 배향되지 않음)를 선택적 열전사한 후, 색필터(예를 들면 색필터(30)), 발광층, 전하수송층, 전극층 등과 같은 하나 이상의 픽셀 또는 서브-픽셀 부재를 선택적 열전사 패턴화함으로써, 전자발광부재(예를 들면 전자발광부재(20))를 패턴화할 수 있다.
개별적인 공여체 시트로부터의 재료를, 수용체 상의 기타 재료와 인접하게 전사함으로써, 인접 소자, 인접 소자의 일부 또는 동일한 소자의 상이한 부분을 형성할 수 있다. 또다르게는, 개별적인 공여체 시트로부터의 재료를, 열전사 또는 몇몇 기타 방법(예를 들면 포토리쏘그래피, 새도우마스크를 통한 침착 등)에 의해 수용체 상에 이미 패턴화된 기타 층 또는 재료 상에 직접 전사하거나 이것과 부분적으로 겹치도록 전사할 수 있다. 소자를 형성하는데에 둘 이상의 공여체 시트의 다양한 기타 조합을 사용할 수 있는데, 이 때 각각의 공여체 시트는 소자의 하나 이상의 부분을 형성하는데 사용된다. 이러한 소자의 기타 부분, 또는 수용체 상의 기타 소자를, 전적으로 또는 부분적으로, 통상적으로 이용되거나 신규 개발된, 포토리쏘그래피 공정, 잉크젯 공정 및 다양한 기타 인쇄 또는 마스크-사용 공정을 사용하여 제조할 수 있다는 것을 알 것이다.
공여체 기재는 중합체 필름일 수 있다. 중합체 필름의 적합한 유형중 하나는 폴리에스테르 필름, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름이다. 그러나, 특정 용도에 따라서는, 특정 파장에서의 높은 투광률 또는 충분한 기계적 및 열적 안정성을 포함하여, 충분한 광학적 성질을 갖는 기타 필름이 사용될 수 있다. 공여체 기재는, 적어도 몇몇 경우에서는, 그 위에 균일한 코팅이 형성될 수 있도록, 평평하다. 공여체 기재는 전형적으로는, 공여체의 하나 이상의 층의 가열에도 불구하고 안정하게 남아있는 재료 중에서 선택된다. 그러나, 본원에서 기술된 바와 같이, 기재와 LTHC 층 사이의 중간층을 사용하여, 이미지화 동안에 LTHC 층 내에 발생한 열로부터 기재를 단열시킬 수 있다. 공여체 기재의 전형적인 두께는 0.025 내지 0.15 ㎜, 바람직하게는 0.05 내지 0.1 ㎜이지만, 이보다 더 두껍거나 더 얇은 공여체 기재가 사용될 수 있다.
공여체 기재 및 임의적 인접 하부층을 형성하는데 사용되는 재료는, 공여체 기재와 하부층 사이의 부착을 개선하거나, 기재와 하부층 사이의 열 전달을 조절하거나, LTHC 층으로의 이미지화 방사선 전달을 조절하거나, 이미지화 결함 등을 감소시키는 것으로 선택될 수 있다. 임의적 프라이밍(priming) 층이, 후속 층이 기재 상에 코팅되는 동안 균일성을 증가시키고 공여체 기재와 인접 층들 사이의 결합강도를 증가시키는데에 사용될 수 있다.
임의적 하부층이, 예를 들면 이미지화 동안에 공여체 기재와 LTHC 층 사이의 열 유량을 조절하거나, 보관, 취급, 공여체 처리 또는 이미지화를 위해 공여체 부재에 기계적 안정성을 제공하기 위해, 공여체 기재와 LTHC 층 사이에 코팅되거나 달리 위치된다. 적합한 하부층 및 하부층의 제공 기술의 예가 미국특허 제 6,284,425 호(스타랄(Staral) 등)에 개시되어 있다.
하부층은 원하는 기계적 또는 열적 성질을 공여체 부재에 부여하는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 하부층은 공여체 기재에 비해 낮은 비열×밀도 또는 낮은 열전도도를 나타내는 재료를 포함할 수 있다. 이러한 하부층은, 전사층으로의 열 유량을 증가시키는데에, 예를 들면 공여체의 이미지화 감도를 개선하는데에 사용될 수 있다.
하부층은 이것의 기계적 성질 또는 기재와 LTHC 사이의 부착을 위한 재료를 포함할 수도 있다. 기재와 LTHC 층 사이의 부착을 개선하는 하부층을 사용하면, 전사된 이미지의 뒤틀림이 감소될 수 있다. 예를 들면, 몇몇 경우에서는, 공여체 매질의 이미지화 동안에 일어날 수도 있는 LTHC 층의 층분리 또는 분리를 감소 또는 제거하는 하부층이 사용될 수 있다. 이로 인해, 전사층의 전사된 부분에 의해 나타나는 물리적 뒤틀림의 양이 감소될 수 있다. 그러나, 다른 경우에서는, 예를 들면 이미지화 동안에 단열 기능을 제공할 수 있는 층간 공기틈을 형성하기 위해, 이미지화 동안에 층들 간의 분리를 어느 정도 촉진시키는 하부층을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이미지화 동안의 분리로 인해, 이미지화 동안 LTHC 층의 가열에 의해 발생될 수 있는 기체를 방출하기 위한 통로가 제공될 수도 있다. 이러한 통로가 제공됨으로 인해, 이미지화 결함이 감소될 수 있다.
하부층은 이미지화 파장에서 실질적으로 투명하거나, 이미지화 방사선을 적어도 부분적으로 흡수 또는 반사할 수도 있다. 하부층에 의한 이미지화 방사선의 감쇠 또는 반사를 사용하여 이미지화 동안의 열 발생을 조절할 수 있다.
LTHC 층은, 방사에너지를 공여체 시트에 연관시키기 위해, 본 발명의 공여체 시트 내에 포함될 수 있다. LTHC 층은 바람직하게는 입사 방사선(예를 들면 레이저광)을 흡수하고 입사 방사선의 적어도 일부를 열로 전환시켜 전사층을 공여체 시트로부터 수용체로 전사시킬 수 있는 방사선 흡수재를 포함한다.
일반적으로, LTHC 층 내의 방사선 흡수재는 전자기 스펙트럼의 적외선, 가시광선 또는 자외선 영역 내의 광을 흡수하여, 흡수된 방사선을 열로 전환시킨다. 방사선 흡수재는 전형적으로 특정 이미지화 방사선을 매우 잘 흡수할 수 있어서, 약 0.2 내지 3 또는 그 이상의 이미지화 방사선 파장에서의 광학밀도를 LTHC 층에 제공한다. 층의 광학밀도는 층을 통해 투과된 광의 세기 대 층에 입사한 광의 세기의 비의 (상용)로그값의 절대값이다.
방사선 흡수재는 LTHC 층 전체에 균일하게 분포되거나 불균일하게 분포될 수 있다. 예를 들면 미국특허 제 6,228,555 호(호펜드 주니어(Hoffend, Jr.) 등)에 기술된 바와 같이, 불균일 LTHC 층이 공여체 부재 내에서의 온도 프로필을 조절하는데 사용될 수 있다. 이는 개선된 전사성(예를 들면 의도된 전사 패턴과 실제 전사 패턴 사이의 개선된 충실도(fidelity))을 갖는 공여체 시트를 제공할 수 있다.
적합한 방사선 흡수재는 예를 들면 염료(예를 들면 가시광선 염료, 자외선 염료, 적외선 염료, 형광 염료 및 방사선-편광 염료), 안료, 금속, 금속 화합물, 금속 필름, 흑체(black body) 흡수재, 및 기타 적합한 흡수재를 포함할 수 있다. 적합한 방사선 흡수재의 예는 카본블랙, 금속 산화물 및 금속 황화물을 포함한다. 적합한 LTHC 층의 한 예는 안료, 예를 들면 카본블랙, 및 결합제, 예를 들면 유기 중합체를 포함할 수 있다. 또다른 적합한 LTHC 층은 박막으로서 형성된 금속 또는 금속/금속 산화물, 예를 들면 흑색 알루미늄(즉 흑색 외관을 갖는 부분 산화된 알루미늄)을 포함한다. 금속성 및 금속 화합물 막은 예를 들면 스퍼터링 및 증착과 같은 기술에 의해 형성될 수 있다. 입자상 코팅이 결합제의 사용 및 임의의 적합한 건식 또는 습식 코팅 기술에 의해 형성될 수 있다. LTHC 층은, 유사하거나 상이한 재료를 함유하는 둘 이상의 LTHC 층이 조합됨으로써, 형성될 수 있다. 예를 들면, LTHC 층은, 결합제 내에 카본블랙을 함유하는 코팅 상에 흑색 알루미늄의 박층이 증착됨으로써, 형성될 수 있다.
LTHC 층 내의 방사선 흡수재로서 사용되기에 적합한 염료는 결합제 재료에 용해되거나 적어도 부분적으로 분산된 입자 형태로 존재할 수 있다. 분산된 입자상 방사선 흡수재가 사용되는 경우, 입자 크기는, 적어도 몇몇 경우에서는, 약 10 ㎛ 이하이고, 약 1㎛ 이하일 수 있다. 적합한 염료는 스펙트럼의 IR 영역에서 흡수되는 염료를 포함한다. 특정 염료가, 특정 결합제 또는 코팅 용매에 대한 용해도 및 상용성 뿐만 아니라 흡수 파장 범위와 같은 인자를 근거로 선택될 수 있다.
안료가 LTHC 층에서 방사선 흡수재로서 사용될 수도 있다. 적합한 안료의 예는 카본블랙 및 흑연 뿐만 아니라, 프탈로시아닌, 니켈 디티올렌, 및 미국특허 제 5,166,024 호(버그너(Bugner) 등) 및 미국특허 제 5,351,617 호(윌리엄즈(Williams) 등)에 기술된 기타 안료를 포함한다. 또한, 예를 들면 피라졸론 황색, 디아니시딘 적색 및 니켈 아조 황색의 구리 또는 크롬 착물을 기재로 하는 흑색 아조 안료도 유용할 수 있다. 무기 안료, 예를 들면 알루미늄, 비스무스, 주석, 인듐, 아연, 티탄, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 코발트, 이리듐, 니켈, 팔라듐, 백금, 구리, 은, 금, 지르코늄, 철, 납 및 텔루륨과 같은 금속의 산화물 및 황화물도 사용될 수 있다. 금속 붕소화물, 탄화물, 질화물, 탄질화물, 청동-구조 산화물 및 청동류와 구조적으로 관련있는 산화물(예를 들면 WO2.9)도 사용될 수 있다.
예를 들면 미국특허 제 4,252,671 호(스미쓰(Smith))에 기술된 바와 같은 입자 형태, 또는 미국특허 제 5,256,506 호(엘리스(Ellis) 등)에 기술된 바와 같은 필름 형태의 금속 방사선 흡수재가 사용될 수 있다. 적합한 금속은 예를 들면 알루미늄, 비스무쓰, 주석, 인듐, 텔루륨 및 아연을 포함한다.
LTHC 층에 사용되기에 적합한 결합제는 필름-형성 중합체, 예를 들면 페놀계 수지(예를 들면 노볼락 및 레졸 수지), 폴리비닐 부티랄 수지, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리아크릴레이트, 셀룰로스 에테르 및 에스테르, 니트로셀룰로스 및 폴리카르보네이트를 포함한다. 적합한 결합제는 중합 또는 가교된, 또는 중합 또는 가교될 수 있는 단량체, 올리고머 또는 중합체를 포함할 수 있다. 광개시제와 같은 첨가제도 LTHC 결합제의 가교를 쉽게 하기 위해 포함될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 결합제는 주로 임의적 중합체와 가교성 단량체 또는 올리고머의 코팅을 사용하여 형성된다.
열가소성 수지(예를 들면 중합체)는, 적어도 몇몇 경우에서는, LTHC 층의 성능(예를 들면 전사성 또는 코팅성)을 개선할 수 있다. 열가소성 수지는 LTHC 층의 공여체 기재에의 부착을 개선할 수 있는 것으로 생각된다. 한 실시양태에서, 결합제는 25 내지 50 중량％(중량％를 계산할 때에는 용매를 제외함)의 열가소성 수지, 및 바람직하게는 30 내지 45 중량％의 열가소성 수지를 포함하지만, 보다 소량의(예를 들면 1 내지 15 중량％의) 열가소성 수지도 사용될 수 있다. 열가소성 수지는 전형적으로 결합제의 기타 재료와 상용성인(즉 단일상 조합을 형성하는) 것으로 선택된다. 적어도 몇몇 실시양태에서는, 9 내지 13 (cal/㎤)1/2, 바람직하게는 9.5 내지 12 (cal/㎤)1/2의 용해도 변수를 갖는 열가소성 수지가 결합제로서 선택된다. 적합한 열가소성 수지의 예는 폴리아크릴, 스티렌-아크릴 중합체 및 수지, 및 폴리비닐 부티랄을 포함한다.
통상적인 코팅 보조제, 예를 들면 계면활성제 및 분산제가 코팅 공정을 쉽게 하기 위해 첨가될 수 있다. LTHC 층은 해당 분야에 공지된 다양한 코팅 방법을 사용하여 공여체 기재 상에 코팅될 수 있다. 중합체성 또는 유기 LTHC 층은, 적어도 몇몇 경우에서는, 0.05 내지 20 ㎛, 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎛, 더욱 바람직하게는 1 내지 7 ㎛의 두께로 코팅될 수 있다. 무기 LTHC 층은, 적어도 몇몇 경우에서는, 0.0005 내지 10 ㎛, 바람직하게는 0.001 내지 1 ㎛의 두께로 코팅될 수 있다.
하나 이상의 임의적 중간층이 LTHC 층과 전사층 사이에 위치할 수 있다. 중간층은, 예를 들면, 전사층의 전사된 부분의 손상 및 오염을 최소화하는데 사용될 수 있고, 전사층의 전사된 부분의 뒤틀림 또는 기계적 손상을 감소시킬 수도 있다. 중간층은 전사층이 여분의 공여체 시트에 부착하는 데에도 영향을 줄 수 있다. 전형적으로, 중간층은 높은 내열성을 갖는다. 바람직하게는, 중간층은, 이미지화 조건 하에서, 특히 전사된 이미지를 비-기능성으로 만들 정도로 뒤틀리거나 화학분해되지 않는다. 중간층은 전형적으로 전사 과정 동안 LTHC 층과 접촉한 상태를 유지하며, 전사층과 함께 실질적으로는 전사되지 않는다.
적합한 중간층은 예를 들면 중합체 필름, 금속층(예를 들면 증착된 금속층), 무기 층(예를 들면 무기 산화물(예를 들면 실리카, 티타니아 및 기타 금속 산화물)의 졸-겔 침착층 및 증착층), 및 유기/무기 복합층을 포함한다. 중간층 재료로서 적합한 유기 재료는 열경화성 및 열가소성 재료를 포함한다. 적합한 열경화성 재료는, 열, 방사선 또는 화학약품의 처리에 의해 가교될 수 있는 수지, 예를 들면 가교된 또는 가교성인 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리에스테르, 에폭시 및 폴리우레탄을 포함하지만 여기에만 국한되지는 않는 수지를 포함한다. 열경화성 재료는 예를 들면 열가소성 전구체로서 LTHC 층 상에 코팅된 후 가교됨으로써, 가교된 중간층을 형성할 수 있다.
적합한 열가소성 재료는 예를 들면 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리우레탄, 폴리술폰, 폴리에스테르 및 폴리이미드를 포함한다. 이러한 열가소성 유기 재료는 통상적인 코팅 기술(예를 들면 용매 코팅, 분무 코팅 또는 압출 코팅)에 의해 도포될 수 있다. 전형적으로, 중간층에 사용되기에 적합한 열가소성 재료의 유리전이온도(Tg)는 25℃ 초과, 바람직하게는 50℃ 초과이다. 몇몇 실시양태에서, 중간층은 이미지화 동안에 전사층 내에서 도달된 임의의 온도보다 높은 Tg를 갖는 열가소성 재료를 포함한다. 중간층은 이미지화 방사선 파장에서 투과성, 흡수성, 반사성 또는 그의 몇몇 조합을 가질 수 있다.
중간층 재료로서 적합한 무기 재료는 예를 들면 이미지화 광 파장에서 고도로 투과성 또는 반사성인 재료를 포함하는, 금속, 금속 산화물, 금속 황화물 및 무기 탄소 코팅을 포함한다. 이러한 재료는 통상적인 기술(예를 들면 진공 스퍼터링, 진공 증발 또는 플라스마 젯 침착)에 의해 광-열 전환층에 도포될 수 있다.
중간층은 수많은 이점을 제공할 수 있다. 중간층은 광-열 전환층으로부터의 재료의 전사를 막는 장벽일 수 있다. 중간층은 중간층과 인접한 층들로부터 또는 층들로의 임의의 재료 또는 오염물의 교환을 방지할 수 있는 장벽으로서 작용할 수도 있다. 중간층은 열적으로 불안정한 재료를 전사할 수 있도록 전사층 내의 온도를 조절할 수도 있다. 예를 들면, 중간층은, 중간층과 전사층 사이의 경계면의 온도를, LTHC 층 내의 온도에 대해 조절하는 열 확산체로서 작용할 수 있다. 이는 전사된 층의 품질(즉 표면 조도, 가장자리 조도 등)을 개선할 수 있다. 중간층의 존재는 전사된 재료의 소성 기억을 개선할 수도 있다.
중간층은 예를 들면 광개시제, 계면활성제, 안료, 가소제 및 코팅 보조제를 포함하는 첨가제를 함유할 수 있다. 중간층의 두께는 예를 들면 중간층의 재료, LTHC 층의 재료 및 성질, 전사층의 재료 및 성질, 이미지화 방사선의 파장, 공여체 시트의 이미지화 방사선에의 노출 시간과 같은 인자에 따라 달라질 수 있다. 중합체 중간층의 경우, 중간층의 두께는 전형적으로 0.05 내지 10 ㎛이다. 무기 중간층(예를 들면 금속 또는 금속 화합물 중간층)의 경우, 중간층의 두께는 전형적으로 0.005 내지 10 ㎛이다. 다수의 중간층이 사용될 수 있는데, 예를 들면, 유기물-기재의 중간층이 무기물-기재의 중간층에 의해 덮임으로써, 열전사 과정 동안에 전사층을 추가로 보호할 수 있다.
열전사층은 공여체 시트에 포함된다. 전사층은, 단독으로 또는 기타 재료와의 조합으로서, 하나 이상의 층에 존재하는, 임의의 적합한 재료를 포함할 수 있다. 전사층은, 공여체 부재가 직접 가열되거나 광-열 전환재료에 의해 흡수되어 열로 전환될 수 있는 이미지화 방사선에 노출될 때 임의의 적합한 전사 메카니즘에 의해 전적으로 또는 부분적으로 선택적 전사될 수 있다. 몇몇 실시양태에서, 열전사층은 광-열 전환재료를 포함할 수 있다.
열전사층은 예를 들면 색필터, 전자회로, 레지스터, 커패시터, 다이오드, 정류기, 전자발광램프, 기억소자, 전계효과 트랜지스터, 쌍극 트랜지스터, 단일접합 트랜지스터, MOS 트랜지스터, 금속-절연체-반도체 트랜지스터, 전하결합소자, 절연체-금속-절연체 적층체, 유기 전도체-금속-유기 전도체 적층체, 집적회로, 광검파기, 레이저, 렌즈, 도파관, 회절격자, 홀로그래피 부재, 필터(예를 들면 추가-제거(add-drop) 필터, 이득-평탄화(gain-flattening) 필터, 차단(cut-off) 필터 등), 거울, 분할기(splitter), 결합기(coupler), 컴바인(combine), 변조기(modulator), 센서(예를 들면 소산파(evanescent) 센서, 위상변조 센서, 간섭계 센서 등), 광공진기, 압전 소자, 강유전성 소자, 박막 배터리 또는 이것들의 조합, 예를 들면 광디스플레이용 능동 매트릭스 어레이로서의 전계효과 트랜지스터와 유기 전자발광램프의 조합을 형성하는데 사용될 수 있다. 다성분 전사 단위 및/또는 단일 층의 전사에 의해, 기타 물품이 형성될 수 있다.
전사층은 공여체 부재로부터 인접한 수용체 기재로 선택적 열전사될 수 있다. 필요하다면, 단일 공여체 시트를 사용하여, 다층 구조물을 전사하도록, 하나 초과의 전사층이 존재할 수 있다. 수용체 기재는 유리, 투명 필름, 반사 필름, 금속, 반도체 및 플라스틱을 포함하지만 여기에만 국한되지는 않는, 특정 용도에 적합한 임의의 재료일 수 있다. 예를 들면, 수용체 기재는 디스플레이 용도, 예를 들면 발광 디스플레이, 반사 디스플레이, 반투과 디스플레이, 극소기계공학적 디스플레이 등에 적합한 임의의 유형의 기재 또는 디스플레이 부재일 수 있다. 액정 디스플레이 또는 발광 디스플레이와 같은 디스플레이에 사용되기에 적합한 수용체 기재는 가시광선에 실질적으로 투과성인 경질 또는 가요성 기재를 포함한다. 적합한 경질 수용체의 예는, 인듐 주석 산화물로 코팅되거나 패턴화되거나, 저온 폴리-실리콘(LTPS) 또는 기타 트랜지스터 구조, 예를 들면 유기 트랜지스터 구조를 갖도록 회로화된 유리 및 경질 플라스틱을 포함한다.
적합한 가요성 기재는 실질적으로 투명한 투과성 중합체 필름, 반사 필름, 반투과 필름, 편광 필름, 다층 광학 필름, 금속성 필름, 금속성 시트, 금속성 호일 등을 포함한다. 가요성 기재는 전극 재료 또는 트랜지스터, 예를 들면 가요성 기재 상에 직접 형성되거나 일시적 캐리어 기재 상에 형성된 후 가요성 기재에 전사된 트랜지스터 어레이로 코팅 또는 패턴화될 수 있다. 적합한 중합체 기재는 폴리에스테르 기재(예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리카르보네이트 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐 수지(예를 들면 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리비닐 아세탈 등), 셀룰로스 에스테르 기재(예를 들면 셀룰로스 트리아세테이트, 셀룰로스 아세테이트) 및 지지체로서 사용되는 기타 통상적인 중합체 필름을 포함한다. 플라스틱 기재 상에 유기 전자발광소자를 제조하는 경우, 유기 발광 소자 및 이것의 전극이 바람직하지 않은 수준의 물, 산소 등에 노출되는 것을 방지하기 위해 플라스틱 기재의 한쪽 또는 양쪽 표면 상에 장벽 필름 또는 코팅이 존재하는 것이 종종 바람직하다.
수용체 기재는 임의의 하나 이상의 전극, 트랜지스터, 커패시터, 절연체 리브(insulator rib), 이격자, 색필터, 흑격막, 정공수송층, 전자수송층 및 전자 디스플레이 또는 기타 소자에 유용한 기타 부재로 예비-패턴화될 수 있다.
색필터(예를 들면 도 1의 색필터(30))를 형성하기 위해서는, 임의의 적합한 색소가 공여체 시트의 하나 이상의 전사층 내에 포함될 수 있다. 전사층의 색은, 사용자에 의해, 색필터에서 통상적으로 또는 특수하게 사용되는 많은 이용가능한 색 중에서, 예를 들면 남색, 황색, 진홍색(magenta), 적색, 청색, 녹색, 백색 및 기타 고려된 스펙트럼의 색 및 색조 중에서, 필요에 따라 선택될 수 있다. 염료는 수용체 기재로 전사될 때 예정된 특정 파장을 투과할 수 있다. 많은 용도의 경우, 고도로 투과성인 염료, 예를 들면 이러한 염료가 수용체 기재 상에 존재하는 경우 10 나노미터 이하의 좁은 파장분포 내에서 0.5 미만의 광학밀도 단위의 광학밀도를 갖는 염료가 바람직할 수 있다. 이러한 좁은 파장범위 내에서 보다 낮은 흡수율을 갖는 염료가 더욱더 바람직할 수 있다.
전형적인 색필터 전사층은 하나 이상의 유기 또는 무기 색소 또는 안료 및 임의적으로 유기 중합체 또는 결합제를 포함할 수 있다. 전사층 재료는, 이미지화되는 색필터의 성능을 개선하기 위해서, 레이저 전사 전후에, 임의적으로 가교될 수 있다. 색필터 재료의 가교는 방사선, 열 및/또는 화학적 경화제에 의해서 달성될 수 있다. 색필터 전사층은 염료, 가소제, 자외선 안정화제, 필름 형성제, 광-가교되거나 광-가교성인 색필터 전사층을 위한 광개시제 및 접착제를 포함하지만 여기에만 국한되지는 않는 다양한 첨가제를 함유할 수도 있다. 염료가 첨가제로서 사용되는 경우, 염료는 이미지화 광원과 동일한 주파수의 광을 흡수하는 것이 일반적으로 바람직하다. 임의적 접착제 층은 이미지화 레이저 또는 광원과 동일한 주파수의 광을 흡수하는 염료를 함유할 수도 있다.
안료를 포함하는 색필터 전사층의 경우, 임의의 적합한 안료가 사용될 수 있지만, 바람직한 안료는, 우수한 색 지속성 및 투명도를 갖는 것으로서 문헌[NPIRI Raw Materials Data Handbook, 제 4 권(Pigments)]에 열거된 것을 포함할 수 있다. 결합제에 안료가 분산된 비-수성 또는 수성 분산액이 사용될 수 있다. 비-수성 분산액의 경우, 용매-기재의 안료 분산액이 적당한 용매-기재의 결합제와 함께 사용될 수 있다(즉 듀폰(DuPont)에서 입수가능한 엘바시트(Elvacite, 등록상표) 아크릴 수지). 그러나, 결합제에 안료가 분산된 수성 분산액을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이 경우, 가장 바람직한 안료는 결합제를 함유하지 않는 수성 분산액 형태(즉 휴코테크(Heucotech)에 의해 공급되는 아퀴스(Aquis, 등록상표) II)일 수 있고, 가장 바람직한 결합제는 안료 습윤을 위해 특수 제작된 것(즉 제네카 레진즈(Zeneca Resins)에 의해 공급되는 네오크릴(Neocryl, 등록상표) BT)일 수 있다. 적당한 결합제를 사용하면 전사 동안에 선명하고 예리한 선의 형성이 촉진될 수 있다. 색필터 전사층이 고출력 광원(즉 제논 플래시 램프)에 의해 유도되는 경우, 색필터 전사층은 미국특허 제 5,308,737 호(빌스(Bills) 등) 및 미국특허 제 5,278,023 호(빌스 등)에 개시된 것과 같은 에너지 또는 기체 발생 중합체를 결합제로서 포함할 필요가 있을 수 있다.
안료/결합제 비는 전형적으로 1:1이지만 0.25:1 내지 4:1일 수 있다. 마이어 바(Mayer bar)가 색소층을 코팅하는데에 사용될 수 있다. 전형적으로, 4번 바가, 약 10 중량％의 고형분 함량을 갖는 분산액을 약 1 마이크론의 건조 두께로 코팅하는데 사용된다. 분산액의 ％ 고형분 함량 및 마이어 바 번호의 기타 조합이 상이한 코팅 두께를 달성하는데 사용된다. 일반적으로, 0.1 내지 10 마이크론의 건조 코팅 두께가 바람직할 수 있다.
지금부터 전자발광소자의 제조 방법이 도 1의 전자발광소자(10)를 참고로 기술될 것이다. 임의의 적합한 기술, 예를 들면 본원에서 기술된 바와 같은 LITI 패턴화를 사용하여, 소자(10)의 전자발광부재(20)를 기재(12)의 주표면(14) 상에 형성한다. 색필터(30)는 본원에서 기술된 바와 같이 전자발광부재(20)에 선택적 열전사된다. 색필터(30)는, 색필터(30)가 제 2 전극(26) 상에 존재하도록, 전자발광부재(20)에 전사될 수 있다. 또다르게는, 색필터(30)는 본원에서 추가로 기술되는 바와 같은 전자발광부재(20)의 적어도 일부 상에 형성된 보호층(도시되지 않음)에 전사될 수 있다. 몇몇 실시양태에서는, 본원에서 추가로 기술되는 바와 같이, 흑격막이 전자발광부재(20) 상에 형성될 수 있고, 이어서 색필터(30)가 흑격막 내의 개구에 전사될 수 있다.
도 2는 전자발광소자(100)의 또다른 실시양태의 도면이다. 전자발광소자(100)는 도 1의 전자발광소자(10)와 많은 측면에서 유사하다. 도 2에 도시된 실시양태에서, 전자발광소자(100)는 기재(112), 기재(112)의 주표면(114) 상에 형성된 전자발광부재(120), 및 보호층(140) 상에 형성된 색필터(130a, 130b 및 130c)(이하 통틀어 색필터(130)라고 지칭됨)를 포함한다. 전자발광부재(120)는 제 1 전극(122), 제 2 전극(126), 및 제 1 전극(122)과 제 2 전극(126) 사이에 위치한 하나 이상의 소자층(124)을 포함한다. 도 1에 도시된 실시양태의 기재(12), 전자발광부재(20) 및 색필터(30)를 설계할 때 고려되는 모든 사항 및 가능성이 도 2에 도시된 실시양태의 기재(112), 전자발광부재(120) 및 색필터(130)에도 동일하게 적용된다.
전자발광소자(100)는 전자발광부재(120)의 적어도 일부 상에 형성된 보호층(140)을 포함한다. 보호층(140)은 전자발광부재(120) 상에 형성되고 이것과 접촉할 수 있다. 또다르게는, 임의적 층이 전자발광부재(120)와 보호층(140) 사이에 포함될 수 있다.
보호층(140)은 전자발광부재(120)를 보호하는 임의의 적합한 유형의 층, 예를 들면 장벽층, 밀봉층 등일 수 있다. 보호층(140)은 임의의 적합한 재료, 예를 들면 미국특허출원공개 제 2004/0195967 호(파디야쓰(Padiyath) 등) 및 미국특허 제 6,522,067 호(그라프(Graff) 등)를 사용하여 제조될 수 있다.
색필터(130)는 보호층(140)의 주표면(142)에 전사된다. 본원에서 도 1의 전자발광소자(10)의 색필터(30)와 관련하여 기술된 바와 같이, 전자발광소자(100)의 색필터(130)는 임의의 적합한 기술에 의해, 예를 들면 코팅(예를 들면 스핀 코팅), 인쇄(예를 들면 스크린인쇄 또는 잉크젯 인쇄), 물리적 또는 화학적 증착, 포토리쏘그래피, 및 열전사 방법(예를 들면 미국특허 제 6,114,088 호(워크 등)에 기술된 방법)에 의해 형성될 수 있다. 색필터(130)는 본원에서 기술된 LITI 기술에 의해 보호층(140)으로 전사되는 것이 바람직할 수 있다.
기타 부재가 전자발광부재 또는 보호층, 예를 들면 흑격막 등 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 3은 전자발광소자(200)의 또다른 실시양태의 도면이다. 전자발광소자(200)는 도 1의 전자발광소자(10) 및 도 2의 전자발광소자(100)와 많은 측면에서 유사하다. 전자발광소자(200)는 기재(212), 기재(212)의 주표면(214) 상에 형성된 전자발광부재(220), 및 전자발광부재(220) 상에 형성된 색필터(230a, 230b 및 230c)(이하 통틀어 색필터(230)라고 지칭됨)를 포함한다. 전자발광부재(220)는 제 1 전극(222), 제 2 전극(226), 및 제 1 전극(222)과 제 2 전극(226) 사이에 위치한 하나 이상의 소자층(224)을 포함한다. 도 1에 도시된 실시양태의 기재(12), 전자발광부재(20) 및 색필터(30)를 설계할 때 고려되는 모든 사항 및 가능성이 도 3에 도시된 실시양태의 기재(212), 전자발광부재(220) 및 색필터(230)에도 동일하게 적용된다.
전자발광소자(200)는 추가로 전자발광부재(220) 상에 형성된 임의적 흑격막(260)을 포함한다. 흑격막(260)은 다수의 개구(262a, 262b 및 262c)(이하 통틀어 개구(262)라고 지칭됨)를 포함한다. 도 3에 도시된 실시양태가 단지 세 개의 개구(262)를 포함하지만, 흑격막(260)은 임의의 적합한 개수의 개구를 포함할 수 있다. 각 개구(262)는 임의의 적합한 형상, 예를 들면 타원형, 직사각형, 다각형 등을 가질 수 있다.
일반적으로, 주위 광을 흡수하고 콘트라스트를 개선하고 TFT를 보호하기 위해 흑격막 코팅이 많은 디스플레이 용도에서 사용된다. 흑격막(260)(전형적으로 흡수성 또는 비-반사성 금속, 금속 산화물, 금속 황화물, 염료 또는 안료를 포함함)이 개별 픽셀, 색변환부재 또는 디스플레이의 색필터 주위에 형성된다. 많은 디스플레이에서, 흑격막(260)은 디스플레이 기재 상의 0.1 내지 0.2 ㎛의 흑색 산화크롬 코팅이다. 수지 흑격막(수지막 내 안료)가 흑색 산화크롬 대신에 사용된다. 수지 흑격막은 디스플레이 기재 또는 전자발광소자 상에 코팅된 후 포토리쏘그래피에 의해 패턴화될 수 있다. 얇은 수지 흑격막 코팅에서 높은 광학밀도를 달성하기 위해서는, 전형적으로 포토리쏘그래피에 의해서 패턴화되기 어려울 수 있는 안료가 비교적 높은 로딩(loading)으로 사용될 필요가 있다. 또다르게는, 흑격막(260)은 미국특허 제 6,461,775 호(포코니(Pokorny) 등)에 기술된 바와 같은 열전사 방법에 의해 공여체 시트로부터 소자에 전사될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 각각의 색필터(230)가 본원에서 기술된 바와 같은 임의의 적합한 기술에 의해 임의적 흑격막(260)의 개구(262)에 전사되도록, 색필터(230)가 전자발광부재(220)에 전사될 수 있다. 예를 들면, 색필터(230a)는 흑격막(260)의 개구(262a)로 전사될 수 있다.
몇몇 실시양태에서, 하나 이상의 기재(212), 하나 이상의 소자층(224) 및 색필터(230)는, 예를 들면 미국특허 제 6,485,884 호(워크 등) 및 미국특허 제 5,693,446 호(스타랄 등)에 추가로 기술되는 바와 같이 편광된 광을 제공하도록, 설계될 수 있다.
본원에서 전술된 바와 같이, 전자발광소자는 상부발광형(예를 들면 도 1의 전자발광소자(10)) 또는 저부발광형일 수 있다. 이러한 저부발광형 소자의 한 실시양태가, 또다른 전자발광소자(300)의 실시양태의 도면인 도 4에 도시되어 있다. 전자발광소자(300)는 도 1의 전자발광소자(10)와 많은 측면에서 유사하다. 전자발광소자(300)는 기재(312) 및 기재(312)의 제 1 주표면(314) 상에 형성된 전자발광부재(320)를 포함한다. 전자발광부재(320)는 제 1 전극(322), 제 2 전극(326), 및 제 1 전극(322)과 제 2 전극(326) 사이에 위치한 하나 이상의 소자층(324)을 포함한다.
전자발광소자(300)와 도 1의 전자발광소자(10)의 차이점 중 하나는, 소자(300)가 저부발광형 전자발광소자라는 점이다. 이러한 실시양태에서는, 색필터(330a, 330b 및 330c)(이하 통틀어 색필터(330)라고 지칭됨)가 전자발광부재(320)와 광학적으로 결합되도록, 기재(312)의 제 2 주표면(316) 상에 형성된다. 즉, 전자발광부재(320)에 의해 방출된 광의 적어도 일부는 기재(312)를 통과하여 하나 이상의 색필터(330)에 입사한다. 단지 세 개의 색필터(330)가 도시되었지만, 전자발광소자(300)는 임의의 적합한 개수의 색필터, 예를 들면 적색 및 녹색; 적색, 녹색 및 청색 등의 색필터를 포함할 수 있다. 또한, 전자발광소자(300)는 본원에서 추가로 기술된 바와 같은 기재(312)의 제 2 주표면(316) 상에 형성된 흑격막을 포함할 수 있다.
도 1의 기재(12), 전자발광부재(20) 및 색필터(30)를 설계할 때 고려되는 모든 사항 및 가능성이 도 4에 도시된 실시양태의 유사한 부재에도 동일하게 적용된다.
본 발명의 예시적인 실시양태가 논의되었으며, 본 발명의 범주에 속하는 가능한 변형양태가 참고되었다. 해당 분야의 숙련자라면, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 본 발명의 상기 및 기타의 변형양태 및 변경양태를 명백하게 알 것이며, 이러한 발명이 본원에서 설명된 예시적인 실시양태로만 한정되지 않음을 알아야 한다. 따라서, 본 발명은 첨부된 "청구의 범위"에 의해서만 한정된다.

Claims (28)

  1. 전자발광부재를 기재 상에 형성하고; 다수의 색필터를 전자발광부재에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는, 전자발광소자의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 다수의 색필터를 선택적으로 열전사하는 것이, 기저층, 광-열 전환층 및 전사층을 포함하는 공여체 시트를 제공하고; 전사층이 전자발광부재에 인접하도록 공여체 시트를 위치시키고; 공여체 시트의 일부를 선택적으로 조사하여 전사층의 일부를 공여체 시트로부터 전자발광부재에 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 전사층이 하나 이상의 색소를 포함하는 것인 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 흑격막을 전자발광부재 상에 형성하는 것을 더 포함하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 흑격막의 형성이, 흑격막을 전자발광부재에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 흑격막이 다수의 개구를 포함하는 것인 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 다수의 색필터를 선택적으로 열전사하는 것이, 다수의 색필터의 각 색필터가 흑격막의 다수의 개구의 각 개구에 전사되도록, 다수의 색필터를 전자발광부재에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 기재가 다수의 독립적 어드레서블 능동 소자를 포함하는 것인 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 전자발광부재가 유기 발광재료를 포함하는 것인 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 유기 발광재료가 발광 중합체를 포함하는 것인 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 전자발광부재가 백색광을 방출할 수 있는 것인 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 다수의 색필터의 각 색필터가 독립적으로 안료 또는 염료를 포함하는 것인 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 적색광을 통과시킬 수 있고, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 녹색광을 통과시킬 수 있고, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 청색광을 통과시킬 수 있는 것인 방법.
  14. 전자발광부재를 기재의 제 1 주표면 상에 형성하고; 다수의 색필터를 기재의 제 2 주표면 상에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는, 전자발광소자의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 다수의 색필터를 선택적으로 열전사하는 것이, 기저층, 광-열 전환층 및 전사층을 포함하는 공여체 시트를 제공하고; 전사층이 기재의 제 2 주표면에 인접하도록 공여체 시트를 위치시키고; 공여체 시트의 일부를 선택적으로 조사하여 전사층의 일부를 공여체 시트로부터 기재의 제 2 주표면 상에 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 전사층이 하나 이상의 색소를 포함하는 것인 방법.
  17. 제 14 항에 있어서, 흑격막을 기재의 제 2 주표면 상에 형성하는 것을 더 포함하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 흑격막의 형성이, 흑격막을 전자발광부재에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 흑격막이 다수의 개구를 포함하는 것인 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 다수의 색필터를 선택적으로 열전사하는 것이, 다수의 색필터의 각 색필터가 흑격막의 다수의 개구의 각 개구에 전사되도록, 다수의 색필터를 기재의 제 2 주표면에 선택적 열전사하는 것을 포함하는 방법.
  21. 제 14 항에 있어서, 기재가 다수의 독립적 어드레서블 능동 소자를 포함하는 것인 방법.
  22. 제 14 항에 있어서, 전자발광부재가 유기발광재료를 포함하는 것인 방법.
  23. 제 22 항에 있어서, 유기 발광재료가 발광 중합체를 포함하는 것인 방법.
  24. 제 14 항에 있어서, 전자발광부재가 백색광을 방출할 수 있는 것인 방법.
  25. 제 14 항에 있어서, 다수의 색필터의 각 색필터가 독립적으로 안료 또는 염료를 포함하는 것인 방법.
  26. 제 14 항에 있어서, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 적색광을 통과시킬 수 있고, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 녹색광을 통과시킬 수 있고, 다수의 색필터 중 하나 이상의 색필터가 청색광을 통과시킬 수 있는 것인 방 법.
  27. 전자발광부재를 기재 상에 형성하고; 보호층을 전자발광부재의 적어도 일부 상에 형성하고; 다수의 색필터를 보호층에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는, 전자발광소자의 제조 방법.
  28. 전자발광부재를 기재 상에 형성하고, 다수의 색필터를 전자발광부재에 선택적으로 열전사하는 것을 포함하는 기재 상에 하나 이상의 전자발광소자를 형성하는 단계를 포함하는, 하나 이상의 전자발광소자를 포함하는 전자발광 색 디스플레이의 제조 방법.
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