KR101792287B1 - 집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드 - Google Patents
집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101792287B1 KR101792287B1 KR1020127008146A KR20127008146A KR101792287B1 KR 101792287 B1 KR101792287 B1 KR 101792287B1 KR 1020127008146 A KR1020127008146 A KR 1020127008146A KR 20127008146 A KR20127008146 A KR 20127008146A KR 101792287 B1 KR101792287 B1 KR 101792287B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pcb
- electrochemical cell
- layer
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
- H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/04—Construction or manufacture in general
- H01M10/0436—Small-sized flat cells or batteries for portable equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M6/00—Primary cells; Manufacture thereof
- H01M6/40—Printed batteries, e.g. thin film batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M2220/00—Batteries for particular applications
- H01M2220/30—Batteries in portable systems, e.g. mobile phone, laptop
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 예컨대 박막 배터리 또는 다른 전기화학 전지를 인쇄 회로 보드 자신의 층 또는 층들 사이 또는 그 내부에 구비한 인쇄 회로 보드에 관한 것이다. 본 발명은 또한 예컨대 인쇄 회로 보드의 층 스택 내에 있는 전기화학 전지들에 관한 것이다.
Description
본 출원은 2009년 9월 1일에 출원된 미국 가특허 출원 제61/238,889호와 관련된 것이고, 35 U.S.C.§119(e)하에서 이 가특허 출원의 우선권을 청구하며, 이 가특허 출원의 내용은 참조로서 본 명세서내에 명백하게 통합된다.
본 발명분야는 예컨대 배터리를 비롯한 고체 상태, 박막 2차 및 1차 전기화학 디바이스들을 인쇄 회로 보드 자신의 층들 사이 및/또는 층들 내에 포함하고 있는 인쇄 회로 보드이다.
일반적인 전기화학 디바이스들은 예컨대, 애노드, 캐소드, 전해질, 기판 및 전류 콜렉터와 같은 다수의 전기적 활성층들을 포함한다. 몇몇의 층들, 예를 들어, 리튬을 포함한 애노드 층은 환경에 매우 민감한 물질들로 구성된다. 기판은 예컨대 개별적인 배터리 엘리먼트가 아닐 수 있고, 이 대신에 배터리가 부착되는 인쇄 회로 보드(printed circuit board; PCB) 또는 반도체 디바이스의 반도체 표면 또는 도전성 또는 절연성 패키지 표면에 의해 기판이 제공될 수 있다. 이와 같은 배터리들은 환경에 민감한 물질을 보호하기 위해 캡슐화를 필요로 한다. 몇몇의 방식들은 금 포일(gold foil)을 통한 캡슐화와 같이, 전기화학 디바이스들의 민감층들을 캡슐화한다. 다른 방식들은 예컨대, 디바이스의 둘레 주위를 밀봉하는 금속 및 플라스틱으로 만들어진 파우치(pouch)로 디바이스를 캡슐화한다.
미국 특허 6,916,679 및 미국 공개 특허 출원들 2006/286448 A1, 2007/184345 A1, 2007/202395 A1, 2007/264564 A1, 2008/261107 A1, 2008/0286651, 및 미국 특허 출원 번호 61/179,953(이것들의 전체 내용은 본 명세서에 참조로서 통합됨)을 비롯한 본 출원인이 이전에 출원한 특허들 및 특허출원들은 어떠한 배터리 및 캡슐화 설계들과 기술들을 제공한다. 이러한 특허들 및 특허출원들은 예컨대 인쇄 회로 보드와 통합된 경우에 이점을 제공할 수 있는 배터리 유형들을 제공한다.
강체 또는 플렉시블 인쇄 회로 보드(PCB)의 표면상의 공간은 매우 제한적이고, 이에 따라 이러한 공간은 귀중하다. 그러므로, PCB 표면 공간을 절감시켜서 이를 보다 잘 활용할 수 있도록 보다 효율적으로 배터리와 같은 전기화학 전지를 PCB의 설계와 통합시킬 필요가 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 반도체 디바이스 또는 PCB와 같은 제품들과 함께 결합된 박막 배터리와 같은 전기화학 전지를 구현하는 실용성을 개선시킴으로써 종래기술 및 이와 다른 다양한 기술을 개선시킨다. 본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들에서, 완전 캡슐화된, 바람직하게는 열, 압력 및 수분 탄력적 전지가 PCB 내에 통합된다. PCB 제조 동안에 노출될 수 있는 응력 환경들을 전지가 견뎌낼 수 있도록 PCB와 전지는 합체될 수 있다. 다양한 실시예들은 갭, 보이드(void), 포켓(pocket), 공간 또는 다른 설계들을 통해 전지에 대한 내부적 및/또는 외부적 액세스를 제공한다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들에서, 전기화학 디바이스는 완전히 캡슐화된 상태로 PCB 또는 반도체 디바이스내로 통합될 수 있다. 하지만, PCB 내로의 전기화학 디바이스의 집적은 전기화학 디바이스를 물리적으로, 화학적으로, 및 생물학적으로 유해한 환경들로부터 보호해준다. 뿐만 아니라, PCB 내로의 전기화학 디바이스의 집적은 PCB에 대해 보다 많은 기능성을 추가시킬 수 있고, 많은 전자 응용들에 대한 기본 전력 구비된 전자장치 빌딩 블록으로서 PCB를 보다 가치있게 만든다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들에서, 박막 배터리를 비롯한 전기화학 전지와 같은 전자 모듈 및 컴포넌트를, 예컨대 미국 특허 출원 번호 11/748,471에서 개시된 바와 같이 인쇄 회로 보드(PCB)의 표면상에 삽입하는 것이 아니라, PCB내에 삽입시킴으로써 PCB 표면상의 공간을 절감시킬 수 있다.
또한, PCB를 삼차원으로 이용하는 것, 즉 다시 말하면 PCB의 표면에 전자 디바이스를 부착시키는 것 대신에 PCB 내로 전기화학 디바이스를 집적시키는 것은 단위 풋프린트(unit footprint) 당 기능 전자장치 밀도를 증가시킨다는 것을 생각할 수 있다.
PCB 내로 전자 모듈 및 컴포넌트를 삽입시키는 것은 또한 예컨대 기능화되거나 또는 로딩된 PCB들의 총 단면 두께를 제한시키는 것에 의해 이로울 수 있다. 집적된 PCB의 몇몇 응용들은 제한된 부피와 두께를 갖기 때문에, PCB의 두께를 제한시키는 것은 예컨대 기하학적인 이유로 바람직할 수 있다. 또한, 예컨대 진동, 원심력 및 가속도 등과 관련한 기계적 몸체의 모멘텀을 감소시키고 이 대신에 기계적 몸체의 주어진 질량을 자신의 무게중심에 가깝게 위치시키도록 하기 위해, PCB의 두께를 제한시키는 것은 기계적인 이유로 바람직할 수 있다. 예를 들어, PCB상에 실장된 세장형 캐패시터(예컨대, 자신의 긴 단자 다리로 인해 직경에 비해 기다란 높이 축을 갖는 캐패시터)는 캐패시터가 PCB로부터 전기적으로 접속해제되도록 야기시킬 수 있는 장기적 진동(long-term vibration)에 민감할 수 있다.
PCB 상에 전자 컴포넌트를 삽입하는 것이 아니라 PCB 내에 전자 컴포넌트를 삽입하는 것은 외부적인 화학적, 물리적 및 생물학적 요인들에 대한 이러한 전자 컴포넌트의 견고성을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 컴포넌트를 에워싸는 PCB는 높은 습도, 습기, 수분, 산소, 산염기에 의한 부식, 용제, UV 방사, 일시적인 극한적 (고 또는 저) 온도, 물체 스크래칭, 기계적 충격 및 미생물 침식에 대비한 추가적인 캡슐부 또는 보호층으로서 역할을 할 수 있다.
추가적으로, 전기화학 전지 또는 박막 배터리를 PCB 내에 이미 삽입된 전자 회로에 연결하여 제공하는 것은 이러한 유형의 전자 컴포넌트의 생산을 단순화시킬 수 있고 PCB들로의 전자 컴포넌트들의 부착 또는 솔더링에서의 사람의 실수를 방지시킬 수 있다. 그러므로, 집적된 전기화학 전지 또는 박막 배터리를 갖는 PCB는 가전제품 및 미니/마이크로 전자제품을 단순화시키고 소형화시키는 전자 회로에 대한 기본적인 전원 구비된 빌딩 블록으로서 이용될 수 있다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들의 목적은, 예컨대 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지의 횡측 연장을 PCB 표면의 서브영역만으로 한정시키는 것을 방지하는 것이다. 이 대신에, 전기화학 전지는 예컨대 도면들에서 도시된 바와 같이 PCB의 가장자리들을 넘어서 연장될 수 있다. 이러한 연장은 예컨대 전기화학 전지의 접촉부 또는 접촉부 영역에 대한 손쉬운 액세스를 제공할 수 있다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들의 또 다른 목적은, 어떠한 예시적인 도면들에서 도시된 바와 같이, 온통 전기절연층들만을 갖는 PCB를 이용하는 것과는 대조적으로, 예컨대 전지 위 또는 아래에 적어도 하나의 전기도전층을 갖는 PCB 내에 전지를 임베딩하는 것이다. 예컨대, 금속 기판 단자 및 금속 캡슐부 단자를 갖는 배터리를 포함한 실시예가 박막 배터리와 같은 에너지 전지 위와 아래에 절연층들을 포함한 설계에 비해 바람직할 수 있다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들의 또 다른 목적은, 임베딩된 전지 주위의 임의의 잠재적인 갭들을 채울 필요성을 방지해주고, 이 대신에 예컨대 이러한 영역에서 보이드 공간을 허용하는 것이다. 이러한 보이드는 예컨대 전지 또는 전지의 어떠한 부분들과의 접촉 또는 액세스를 가능하게 해줄 수 있다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들의 또 다른 목적은, 전지를 임베딩하기 위해 다수의 전기절연층들을 이용한 인쇄 회로 보드 구조물을 필요로 하는 것을 방지하는 것이다. 이 대신에, 전지는 예컨대 단일층 인쇄 회로 보드에 임베딩될 수 있다. 이 실시예는 예컨대 다른 실시예들보다 단순화되고 얇아질 수 있기 때문에 바람직할 수 있다.
예를 들어 전지 또는 박막 배터리를 PCB 내에 삽입시키는 것은 많은 이점들이 있다. 첫번째로, 어떠한 화학적, 물리적 및 생물학적 충격 인자들에 대하여 전지를 보호해주는 건축학적인 이점이 있다. 두번째로, 이와 같은 기술은, PCB와 전기화학 전지 또는 박막 배터리를 별개의 상품들로서 제공하는 경우로서 제품 제조 또는 집적 체인에서 고객이 PCB의 표면에만 전기화학 전지 또는 박막 배터리를 부착시킬 수 있는 경우보다 더 비용효율적일 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 도전체 트레이스들을 포함한 두 개의 전기절연층들을 갖는 층 스택과, 상기 층들 사이에 삽입된 전기화학 전지를 포함하는 인쇄 회로 보드를 포함하고, 상기 전기절연층들 각각은 둘레(perimeter)를 가지며, 상기 전기화학 전지의 일부분은 상기 절연층들 중 하나의 절연층의 둘레를 넘어 횡측으로 연장한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 도전체 트레이스들을 포함한 두 개의 전기절연층들을 갖는 층 스택과, 전기도전층과, 상기 층 스택에 삽입된 전기화학 전지를 포함한 인쇄 회로 보드를 포함하며, 상기 전기화학 전지는 상기 층 스택의 전기절연층들과 상기 전기도전층 사이에서 임베딩된다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 도전체 트레이스들을 포함한 복수의 (예컨대, 두 개의) 전기절연층들을 갖는 층 스택과, 복수의 (예컨대, 두 개의) 전기도전층들과, 상기 층 스택에 삽입된 전기화학 전지를 포함한 인쇄 회로 보드를 포함하며, 상기 전기화학 전지는 상기 전기도전층들 사이에서 임베딩된다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 도전체 트레이스들을 포함한 복수의 (예컨대, 두 개의) 전기절연층들을 갖는 층 스택과, 상기 층 스택에 삽입된 전기화학 전지와, 상기 전기화학 전지의 가장자리에 위치한 갭을 포함한 인쇄 회로 보드를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 도전체 트레이스들을 포함한 하나의 전기절연층과, 상기 전기절연층 내부에 위치한 전기화학 전지를 포함한 인쇄 회로 보드를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 예컨대 PCB의 층들 사이에 제조된 배터리를 포함한다. 배터리는 예컨대, 제1 전기적 접촉부와, 제1 전기적 접촉부 및 제1 임베딩된 도전체와 결합된 접합층과, 제1 임베딩된 도전체를 통해 제1 전기적 접촉부와 선택적인 전기적 접촉을 이루며 PCB 내에 형성되거나 또는 배치될 수 있는 적어도 하나의 배터리 전지 구조물을 포함할 수 있다.
PCB와 결합된 접합층은 택일적인 제2 임베딩된 도전체와 같이, 하나 보다 많은 도전체를 가질 수 있고, 이어서 이 택일적인 제2 임베딩된 도전체는 상기 제1 전기적 접촉부와 PCB의 택일적인 선택적 전기적 접촉을 생성한다. 접합층과 적어도 하나의 배터리 전지 구조물은 PCB 내에서 포개어질(sandwiched) 수 있다.
제1 전기적 접촉부는 예컨대 캡슐부 금속을 포함할 수 있다. 접합층은 접착제 물질, 절연 물질, 플라스틱, 폴리머 물질, 유리 및/또는 유리섬유일 수 있다. 절연 강화층이 접합층 내에 임베딩될 수 있다. 이와 같은 강화층은 선택적으로 도전성일 수 있다. 도전체는 예컨대, 탭, 와이어, 금속 스트립, 금속 리본, 다중 와이어, 다중 금속 스트립, 다중 금속 리본, 와이어 메시, 다공 금속, 접착제 층 또는 디스크에 도포된 금속 코팅재일 수 있다. 도전체는 접합층 내에서 직조(woven)될 수 있고, 접합층은 슬릿을 포함할 수 있고, 임베딩된 도전체는 이 슬릿 내에서 직조된다.
배터리 전지 구조물은 애노드, 전해질, 캐소드 및 배리어 층을 포함할 수 있다. 캐소드는 예컨대 대류 노(convection furnace), 급속 열 어닐링법을 이용하거나 또는 레이저 어닐링 및/또는 결정화 공정에 의해 저온 또는 고온에서 어닐링되거나, 또는 전혀 어닐링되지 않을 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 박막 배터리를 제조하는 방법을 포함하며, 이 방법은, 선택적으로 도전성인 접합층을 생성하는 단계, 접합층을 제1 접촉층과 결합시키는 단계, 예컨대 PCB 내에서 형성된 포켓(pocket) 내에서 배터리 전지 구조물의 제1 측면을 결합시키는 단계 및 배터리 전지 구조물을 PCB와 결합시키는 단계를 특별한 순서 없이 포함한다. 택일적으로, 접합층은 추가적인 위치에서 선택적으로 도전성이 될 수 있으며, 이 추가적인 위치에서 선택적으로 도전성인 접합층은 제1 접촉층과 PCB간의 전기적 접촉을 생성한다. 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 박막 배터리를 제조하는 방법을 포함하며, 이 방법은, 선택적으로 도전성인 접합층을 생성하는 단계, 접합층을 제1 접촉층과 결합시키는 단계, 배터리 전지의 제1 측면을 제1 접촉층에도 결합시키는 단계, 접합층을 PCB 내의 내면과 결합시키는 단계, 및 배터리 전지 구조물의 제2 측면을 접합층과 결합시키는 단계를 특별한 순서 없이 포함한다.
이 예시적인 실시예의 예시들은 애노드, 캐소드 및 전해질 층들을 갖는 배터리 전지 구조물을 생성하는 단계, 적어도 하나의 도전체를 접합층 내에 임베딩하는 단계, 접합층을 통해 적어도 하나의 도전성 와이어 - 상기 도전성 와이어의 선택적인 부분들은 노출됨 - 를 직조(weave)하는 단계, 접합층을 가열하고 이 접합층 내에 도전체를 압착시키는 단계, 및 절연 물질로 배터리를 절연시키는 단계를 포함할 수 있다. 이 예시적인 실시예는 접합층 내에 임베딩된 절연 강화층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 강화층은 선택적으로 도전성일 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는, 예컨대 PCB 내의 배터리를 포함하며, 배터리 전지 구조물의 제1 측면은 적어도 PCB의 내면과 직접적인 기계적 접촉을 이룬다. 이 예시적인 실시예는 제1 전기적 접촉부와, 제1 전기적 접촉부 및 제1 임베딩된 도전체와 결합된 접합층과, 제1 임베딩된 도전체를 통해 제1 전기적 접촉부와 선택적인 전기적 접촉을 이루는 적어도 하나의 배터리 전지 구조물을 포함하며, 접합층은 제1 전기적 접촉부와 결합되고 제1 전기적 접촉부 및 인쇄 회로 보드와 선택적인 전기적 접촉을 이루는 제2 임베딩된 도전체를 포함한다. 접합층과 적어도 하나의 배터리 전지 구조물은 PCB 내에서 제1 접촉층 사이에 포개어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는, 예컨대 PCB 내의 배터리를 포함하며, 배터리 전지 구조물은 (PCB 내면들과는 직접적인 기계적 접촉을 이루지 않으며) 적어도 접합층에 의해 기계적으로 분리된다. 예시적인 실시예는 제1 전기적 접촉부와, 제1 전기적 접촉부 및 제1 임베딩된 도전체와 결합된 접합층과, 상기 제1 임베딩된 도전체를 통해 제1 전기적 접촉부와 선택적인 전기적 접촉을 이루는 적어도 하나의 배터리 전지 구조물을 포함하며, 접합층은 PCB와 결합되고 접합층에서의 택일적인 제2 임베딩된 도전체를 가지며, 이 제2 임베딩된 도전체는 제1 전기적 접촉부와의 PCB의 택일적인 선택적인 전기적 접촉을 생성한다. 접합층과 적어도 하나의 배터리 전지 구조물은 PCB의 내면과 제1 접촉층 사이에 포개어질 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, 박막 배터리를 제조하는 방법은, 선택적으로 도전성인 접합층을 생성하는 단계, 접합층을 제1 접촉층과 결합시키는 단계, 배터리 전지 구조물의 제1 측면을 예컨대 PCB의 층의 내면과 결합시키는 단계, 및 배터리 전지 구조물의 제2 측면을 접합층과 결합시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, 박막 배터리를 제조하는 방법은, 선택적으로 도전성인 접합층을 생성하는 단계, 접합층을 제1 접촉층과 결합시키는 단계, 배터리 전지 구조물의 제1 측면을 제1 접촉층과 결합시키는 단계, 배터리 전지 구조물의 제2 측면을 선택적으로 도전성인 접합층과 결합시키는 단계, 및 접합층을 예컨대 PCB의 층들내에서 결합시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예는 배터리 전지와 PCB간의 전기적 접속을 포함한다. 배터리 전지와 예컨대 PCB 내의 층들의 내면들간의 전기적 접속은 직접적인 물리적 접촉에 의하거나 또는 와이어 접합에 의해 행해질 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, PCB 내 또는 PCB 내의 도전성 또는 절연 표면 내에서의 배터리의 집적 이전에, 배터리는 개별적인 디바이스로서 제조되어, 나중에 자신의 캡슐부 및 기판과 함께 전체적으로 반도체 디바이스의 내부에 집적될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 PCB의 내부를 통해 PCB의 표면까지의 PCB 내의 다중 배터리 전지 스택간의 전기적 접속을 포함한다.
본 발명은 박막 배터리 또는 다른 전기화학 전지를 인쇄 회로 보드 자신의 층 또는 층들 사이 또는 그 내부에 구비한 인쇄 회로 보드를 제공한다. 본 발명은 또한 인쇄 회로 보드의 층 스택 내에 있는 전기화학 전지들을 제공한다.
도 1a는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, 전기화학 전지의 가장자리가 PCB의 가장자리를 넘어 연장해 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 평면도를 도시한다.
도 1b는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, 전기화학 전지의 가장자리가 PCB의 가장자리를 넘어 연장해 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 1c는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 갭 또는 공간이 형성되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 1d는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 2는 전기화학 전지를 포함한 3층 PCB를 포함하며, 임베딩된 전기화학 전지의 양쪽 측면들상에 포켓이 있는 본 발명의 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 3은 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 다중층 PCB를 포함하며, 임베딩된 전기화학 전지의 양쪽 측면들상에 포켓이 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 4는 PCB의 상부 또는 바닥 절연층 중 어느 하나와 전기화학 전지 사이에 도전층을 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5a는 PCB의 절연층들과 접촉해 있으며 전기화학 전지의 상부 및 바닥부상에 있는 전기도전층들과 함께 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5b는 두 개의 부분들로 분할된 전기도전층과 함께 전기화학 전지를 포함하며, 이 두 개의 부분들 중 한 부분은 전기화학 전지의 바닥부상에 있고 제2 부분은 와이어 접합에 의해 전기화학 전지에 전기적으로 접속되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5c는 전기화학 전지의 바닥부상의 두 개의 부분들로 분할된 전기도전층과 함께 전기화학 전지를 포함하며, 이 두 개의 부분들 중 한 부분은 전기화학 전지와 접촉해 있고 제2 부분은 전기화학 전지와는 물리적으로 절연되어 있되 와이어 접합에 의해 전기화학 전지에 전기적으로 접속되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 6a는 PCB 및 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 평면도를 도시한다.
도 6b는 PCB의 가장자리를 넘어 연장하는 임베딩된 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 6c는 PCB의 가장자리와 동일한 평면상에 있는 임베딩된 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 6d는 PCB 및 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7a는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 평면도를 도시한다.
도 7b는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB상의 도전체를 포함하며, 전기화학 전지의 가장자리가 PCB의 가장자리를 넘어 연장해 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7c는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 갭 또는 공간이 형성되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7d는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 8a는 PCB와 전기화학 전지를 포함하며, 전기화학 전지의 일부분은 PCB 내부에 임베딩되고 전기화학 전지의 일부분은 외부적으로 액세스가능한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8b는 PCB 내에 전체적으로 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8c는 PCB의 하나 보다 많은 수의 측면들로부터 외부적으로 액세스가능한 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8d, 도 8e, 도 8f, 도 8g, 도 8h, 도 8i, 도 8j 및 도 8k는 전기화학 전지가 PCB 내에 임베딩되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예들을 제공한다.
도 1b는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, 전기화학 전지의 가장자리가 PCB의 가장자리를 넘어 연장해 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 1c는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 갭 또는 공간이 형성되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 1d는 PCB 내에 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 2는 전기화학 전지를 포함한 3층 PCB를 포함하며, 임베딩된 전기화학 전지의 양쪽 측면들상에 포켓이 있는 본 발명의 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 3은 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 다중층 PCB를 포함하며, 임베딩된 전기화학 전지의 양쪽 측면들상에 포켓이 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 4는 PCB의 상부 또는 바닥 절연층 중 어느 하나와 전기화학 전지 사이에 도전층을 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5a는 PCB의 절연층들과 접촉해 있으며 전기화학 전지의 상부 및 바닥부상에 있는 전기도전층들과 함께 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5b는 두 개의 부분들로 분할된 전기도전층과 함께 전기화학 전지를 포함하며, 이 두 개의 부분들 중 한 부분은 전기화학 전지의 바닥부상에 있고 제2 부분은 와이어 접합에 의해 전기화학 전지에 전기적으로 접속되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 5c는 전기화학 전지의 바닥부상의 두 개의 부분들로 분할된 전기도전층과 함께 전기화학 전지를 포함하며, 이 두 개의 부분들 중 한 부분은 전기화학 전지와 접촉해 있고 제2 부분은 전기화학 전지와는 물리적으로 절연되어 있되 와이어 접합에 의해 전기화학 전지에 전기적으로 접속되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다.
도 6a는 PCB 및 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 평면도를 도시한다.
도 6b는 PCB의 가장자리를 넘어 연장하는 임베딩된 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 6c는 PCB의 가장자리와 동일한 평면상에 있는 임베딩된 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 6d는 PCB 및 임베딩된 전기화학 전지를 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7a는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 평면도를 도시한다.
도 7b는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB상의 도전체를 포함하며, 전기화학 전지의 가장자리가 PCB의 가장자리를 넘어 연장해 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7c는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 갭 또는 공간이 형성되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 7d는 PCB, 임베딩된 전기화학 전지, 및 PCB와 전기화학 전지 사이의 도전층을 포함하며, PCB의 일부분이 제거되어 전기화학 전지의 일부분이 노출되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예의 일부분의 확대된 측단면도를 도시한다.
도 8a는 PCB와 전기화학 전지를 포함하며, 전기화학 전지의 일부분은 PCB 내부에 임베딩되고 전기화학 전지의 일부분은 외부적으로 액세스가능한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8b는 PCB 내에 전체적으로 임베딩된 전기화학 전지를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8c는 PCB의 하나 보다 많은 수의 측면들로부터 외부적으로 액세스가능한 전기화학 전지와 함께 PCB를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예의 단면도를 제공한다.
도 8d, 도 8e, 도 8f, 도 8g, 도 8h, 도 8i, 도 8j 및 도 8k는 전기화학 전지가 PCB 내에 임베딩되어 있는 본 발명의 예시적인 실시예들을 제공한다.
본 명세서에서 설명된 특정한 방법론, 화합물, 물질, 제조 기술, 이용법, 및 응용들은 달라질 수 있기 때문에, 본 발명은 이것들로 한정되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 특정한 실시예들을 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정시키려는 의도는 없다. 본 명세서에서 사용된 몇몇의 단수형 표현들은 문맥에서 명백히 이와 달리 표시되지 않는 한 복수형 언급을 포함한다. 따라서, “구성요소”에 대한 언급은 하나 이상의 구성요소들을 언급하는 것이며, 이것은 본 발명분야의 당업자에게 알려진 등가물을 포함한다. 마찬가지로, 다른 예를 들면, “단계” 또는 “수단”에 대한 언급은 하나 이상의 단계들 또는 수단들을 언급하는 것이며, 이것은 서브 단계들 및 종속적인 수단들을 포함할 수 있다. 사용되는 모든 접속사들은 가능한 가장 포괄적인 의미로 이해해야한다. 따라서, 단어 “또는”은 문맥에서 이와 달리 명백히 나타내지 않는 한 “배타적 논리합”의 정의보다는 “논리 합”의 정의를 갖는 것으로서 이해해야 한다. 설명된 구조물들은 해당 구조물의 기능적 등가물을 또한 언급하는 것으로 이해해야 한다. 근사값을 표현하는 것으로 이해될 수 있는 어구는 문맥에서 이와 달리 명백히 나타내지 않는 한 그렇게 이해되어야 한다.
본 명세서에 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어는, 달리 정의되지 않는다면, 본 발명이 속한 분야의 당업자 중의 한명에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 바람직한 방법, 기술, 장치, 및 물질이 설명되지만, 본 명세서에서 설명된 것과 유사하거나 또는 등가적인 임의의 방법, 기술, 장치, 및 물질이 본 발명의 실시 또는 테스트에서 이용될 수 있다. 본 명세서에서 설명된 구조물들은 해당 구조물의 기능적 등가물을 또한 언급하는 것으로 이해해야 한다.
확인된 모든 특허문헌 및 기타의 공개문헌은 예를 들어, 본 발명과 관련하여 이용될 수 있는 이러한 공개문헌들에서 설명된 방법론들을 설명하고 개시하기 위한 목적으로 본 명세서내에 참조로서 통합된다. 이러한 공개문헌들은 본 출원의 출원일 이전의 개시만을 목적으로 제공된다. 이와 관련하여, 이전 발명에 의해 또는 어떠한 다른 이유로 이와 같은 개시를 선행한다라는 자격이 본 발명자들에게는 없다라는 자백으로서 해석되어서는 안된다.
도 1a, 도 1b, 도 1c 및 도 1d는 본 발명의 디바이스(100)의 다양한 대안적인 예시적 실시예들을 도시한다. 도 1a는 인쇄 회로 보드(printed circuit board; PCB)(101) 내에 임베딩된 전기화학 전지(102)를 포함하며 전기화학 전지(102)의 가장자리가 PCB(101)의 가장자리를 넘어 연장해 있는 예시적인 디바이스(100)의 평면도를 도시한다. 본 발명의 PCB(101) 또는 다른 예시적인 실시예들은 다중층의 스택, 예컨대, 두 개, 세 개, 네 개, 다섯 개, 여섯 개, 일곱 개, 여덟 개 또는 그 이상의 층들의 스택을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1a에서 도시된 바와 같이, PCB(101)는 두 개의 층들을 포함한다. 전기화학 전지(102)는 또한 다중층들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1a에서 도시된 바와 같이, 전기화학 전지(102)는 두 개의 층들, 즉 상부층(102a)과 바닥층(102b)을 포함한다. 상부층(102a)은 예컨대 전기화학 전지(102)의 양단자일 수 있고, 바닥층(102b)은 예컨대 전기화학 전지(102)의 음단자일 수 있다. 본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, 상부층(102a)은 예컨대 전기화학 전지(102)의 음단자일 수 있고, 바닥층(102b)은 예컨대 전기화학 전지(102)의 양단자일 수 있다. 도 1b는 PCB(101)의 가장자리를 넘어 연장하는 전지(102)를 포함한 디바이스(100)의 확대된 측면도를 도시한다. PCB(101)는 적어도 부분적으로, 내연제 4(flame retardant 4; FR4) 또는 예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌, FR-1, CEM-1(면종이 및 에폭시), CEM-2(면종이 및 에폭시), CEM-3(직물 유리 및 에폭시), CEM-4(직물 유리 및 에폭시), CEM-5(직물 유리 및 폴리에스테르), FR-2(페놀 면종이), FR-3(면종이 및 에폭시), FR-5(직물 유리 및 에폭시), FR-6(매트 유리 및 폴리에스테르), G-10(직물 유리 및 에폭시) 및/또는 예컨대 Kapton®와 같은 폴리이미드와 같은 본 발명분야에서 알려진 다른 PCB 층 물질들로부터 구축될 수 있다. PCB(101)는 PCB의 하나 또는 양쪽 외부 표면들상에 도전성 트레이스들(103)을 포함할 수 있다. 도전성 트레이스들(103)은 예컨대 구리 포일로 구축될 수 있다. 도전성 트레이스들(103)은 도 1a에서 도시된 바와 같이, 단면 실장과 같은, 표면 실장상에 포함될 수 있다. 도 1c는 PCB(101)에서 갭(114)을 형성하도록 PCB(101)의 일부분이 제거된 디바이스(100)의 또 다른 예시적인 확대된 측면도를 도시한다. 도 1d는 일부분이 제거되어 전지(102)의 일부분을 노출시키고 있는 PCB(101)를 포함한 디바이스(100)의 확대도를 도시한다. 도 1b, 도 1c 및 도 1d는 또한 다중층, 예컨대 두 개의 층들을 갖는 전기화학 전지(102)를 도시한다. 하지만, 본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 두 개보다 많은 층들, 예컨대, 세 개, 네 개, 다섯 개, 여섯 개, 일곱 개, 여덟 개 또는 그 이상의 층들을 갖는 전기화학 전지를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 1a, 도 1 b, 도 1c 및 도 1d에서 도시된 예시적인 실시예들은 다중 전기화학 전지, 예컨대, 두 개, 세 개, 네 개, 다섯 개, 여섯 개, 일곱 개, 여덟 개 또는 그 이상의 전기화학 전지들을 포함할 수 있다.
도 2는 포켓(pocket)들(206)을 갖는 3층 PCB(101)를 포함한, 본 발명의 디바이스(200)의 예시적인 실시예의 측단면도를 도시한다. 포켓들(206)은 FR4 절연층들에서 임베딩될 수 있는 전기화학 전지(102)의 측면들상에서 공간 갭들을 갖는다. 포켓들(206)은 임베딩된 전기화학 전지(102)의 하나 이상의 측면들상에 있을 수 있다. PCB(101)는 PCB(101)의 하나 또는 양쪽의 외부 측면들상에서 트레이스들 및/또는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 스페이서들(205)은 PCB(101)의 일부분을 구성하며 PCB(101)의 상부층을 PCB(101)의 바닥층에 연결시킨다. 스페이서들(205)은 또한 디바이스(200)에 대한 지지 및 안정성을 정의하고 및/또는 제공할 수 있다. 포켓들(206)은 예컨대, 조립체 내에서 응력들을 감소시킬 수 있고, 버퍼 영역을 제공할 수 있고, 다른 컴포넌트들 또는 설계 피처들을 위한 장소를 제공할 수 있으며 및/또는 열적 제어를 위한 체적을 제공할 수 있다.
도 3은 포켓(206) 구조물들 및 대안적인 PCB(101)를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한다. PCB(101)는 전기화학 전지(102)를 감싸는 두 개의 층들을 포함할 수 있다. 그러므로, PCB(101)의 두 개의 층들의 내부는 곡선형 구조를 가지며, 이것은 포켓들(206)이 이와 유사한 곡선형 외부 형상을 갖도록 야기시킨다. 뿐만 아니라, 도 3에서 도시된 바와 같이, 전기화학 전지(102)는 PCB(101)의 층보다 얇을 수 있거나 또는 PCB(101)의 다중층들의 조합보다 얇을 수 있다. 하지만, 본 발명의 대안적인 예시적 실시예들에 따르면, 전기화학 전지(102)는 PCB(101)의 층보다 두꺼울 수 있고, PCB(101)의 다중층, 예컨대 두 개, 세 개, 네 개, 다섯 개, 여섯 개, 일곱 개, 여덟 개 또는 그 이상의 층들의 조합보다 두꺼울 수 있거나 또는 PCB(101)의 하나의 층 또는 다중층들과 대략 동일한 두께를 가질 수 있다.
도 4는 예컨대, 도전성 접촉 패드, 도전성 라인, 도전성 비아 또는 또 다른 도전층과 함께 도전성 표면을 포함한 본 발명의 디바이스(400)의 예시적인 실시예를 도시한다. 도전성 표면은 또한 PCB와 같은 절연 표면과 함께 형성될 수 있으며, 도전성 표면은 PCB의 내부 층상에서 형성될 수 있다. 도 4는 예컨대 내부 FR4 절연층 내 또는 그 위에서 임베딩된 임베딩 도전체(407)를 도시한다. 임베딩 도전체(407)는 PCB(101)의 가장자리에서 외부적으로 액세스가능할 수 있다. 임베딩 도전체(407)는 PCB(101)의 가장자리 끝 까지 연장하지 않을 수 있고, 이에 따라 예컨대 PCB 내부 전기적 상호접속부로서 기능을 할 수 있다. 임베딩 도전체(407)는 예컨대 선택적으로 도전성인 접합층으로서 기능을 할 수 있다. 선택적으로 도전성인 접합층은 예컨대 전지(102)로부터 접합층을 거쳐서 전지 접촉부에 까지 또는 특정 지점들의 하나 이상의 트레이스들(미도시)까지의 전도를 허용할 수 있다. 선택적으로 도전성인 접합층은 또한 전지 접촉부와 PCB(101) 사이에 절연을 제공할 수 있다. 다른 유형들의 배터리 전지 구조물들이 또한 이용될 수 있다. 전기화학 전지(102)는 여러가지 형태들을 취할 수 있다. 예를 들어, 전지는 완전히 패키지화되지 않을 수 있고, 미국 특허 공개 2007/264564(이것은 그 전체가 참조로서 본 명세서에 통합된다)의 도 1 및/또는 도 3에서 설명된 전지들과 유사할 수 있거나, 또는 완전히 패키지화된 전지일 수 있거나, 예컨대 미국 특허 공개 2008/261107(이것은 그 전체가 참조로서 본 명세서에 통합된다)의 도 20에서 설명된 전지와 유사할 수 있다.
도 5a, 도 5b, 및 도 5c는 본 발명의 디바이스(500)의 다양한 대안적인 예시적 실시예들을 도시한다. 도 5a는 제1 또는 제2 접촉부(미도시)와 PCB(101)간에 전기적 접촉을 선택적으로 생성시키는 제2 임베딩된 도전체(508)와 함께 전기화학 전지(102)를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예를 도시한다. PCB(101)의 도전성 또는 절연 표면은 제1 임베딩된 도전체(407)와 제2 임베딩된 도전체(508)가 PCB(101)와 만나는 접촉점들 사이에서 선택적으로 절연될 수 있다. 임베딩된 도전체들(407, 508)은 PCB(101)의 가장자리들에서 외부적으로 액세스가능할 수 있다. 대안적으로, 임베딩된 도전체들(407, 508)은 PCB(101)의 가장자리에 까지 연장하지 않을 수 있고, 대신에 PCB 내부 전기적 상호접속부로서 역할을 할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 두 개보다 많은 임베딩된 도전체들, 예컨대, 세 개, 네 개, 다섯 개, 여섯 개, 일곱 개, 여덟 개 또는 그 이상의 임베딩된 도전체들을 포함할 수 있다.
도 5b 및 도 5c는 미세 와이어 접합(509)의 형태인 제2 도전체와 임베딩된 도전체(508)를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예들을 도시한다. 도 5b는 임베딩된 도전체(508)가 두 개의 부분들, 즉 도전체 부분들(508a 및 508b)로 분할된 것을 도시한다. 도전체 부분(508b)은 전기화학 전지(102)에 결합되어 이와 전기적으로 연결되고, 도전체 부분(508a)은 전기화학 전지(102)로부터 물리적으로 분리될 수 있다. 도전체 부분(508a)은 와이어 접합(509)을 통해 선택적으로 전기화학 전지(102)에 전기적으로 연결된다. 하지만, 도전체 부분(508a)은 다른 방법들, 예컨대 다양한 다른 금속 도전체들을 통해 전기화학 전지(102)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5c는 임베딩된 도전체(508)가 부분들(508a 및 508b)로 분할된 것과, 도전체 부분(508a)이, 도 5b에서와는 달리, 전기화학 전지(102) 아래에서 연장되는 것을 도시한다. 도전체 부분(508a)은 절연체(510)에 의해 전기화학 전지(102)로부터 물리적으로 분리된다.
본 발명의 어떠한 실시예들에 따르면, 제1 임베딩된 도전체(407)와 제2 임베딩된 도전체(508)는 예컨대 상이한 많은 방법들로 접합층들 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 임베딩된 도전체는 금속 탭, 금속 와이어, 금속 스트립, 금속 리본, 다중 금속 와이어, 다중 금속 스트립, 다중 금속 리본, 금속 와이어 메시, 다공 금속 포일, 다공 금속, 접착제 층에 도포된 금속 코팅재, 금속성 디스크, 금속적으로 코팅된 유리섬유와 같은 여러 물질들로 구성될 수 있거나 또는 이들의 조합이 이용될 수 있다. 제1 임베딩된 도전체(407)와 제2 임베딩된 도전체(508)는 전지(102)와 전지 접촉부 사이의 전기적 전도를 제공할 수 있다. 접합층은 전기적 접촉부와 PCB(101) 사이에 절연을 제공할 수 있다. 임베딩된 도전체들(407, 508)은 슬릿, 구멍, 또는 다른 수단들을 통해 접합층 내에서 직조(woven)될 수 있거나 위치될 수 있다. 임베딩된 도전체들(407, 508)은 예컨대 접합층 내에 임베딩된 디스크들일 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, 강화층이 접합층 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 유리섬유 물질이 접합층의 하나의 표면의 절반을 덮을 수 있고, 접합층을 통해 직조될 수 있거나 및/또는 접합층의 다른 나머지 절반을 덮을 수 있다. 도전성 코팅재가 없는 이러한 유리섬유층은 전기화학 디바이스 및 다른 물질들을 절연시킬 것이다. 유리섬유는 국부적인 영역에서 도전성 물질로 코팅될 수 있다. 이러한 도전성 코팅재는 접합층의 상부면 및 바닥면상의 유리섬유 영역을 코팅할 수 있다. 유리섬유는 상위 접촉부와 전지 사이를 전도시킬 수 있다. 도전성 물질은 잉크 젯, 실크 스크린, 플라즈마 퇴적, e빔 퇴적, 스프레이 및/또는 브러쉬 방법들을 이용하여 유리섬유상에 위치될 수 있다. 강화층은 예컨대 Kevlar®, 플라스틱 또는 유리와 같은, 유리섬유 이외의 다른 물질들을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에서, 전기적 접촉부는 접합층에서의 구멍들을 통해 배터리 전지 구조물과의 선택적인 접촉을 가질 수 있다. 접합층과 배터리 전지 구조물은 예컨대 함께 압착되어 접촉부를 생성할 수 있다. 이와 달리, 예컨대 접합층에서의 구멍 근처 또는 구멍 내에서 도전성 아교 또는 잉크를 도포하거나, 또는 솔더, 웰딩, 와이어접합, 이방성 도전성 막 또는 리튬에 의해 층들은 서로 접촉할 수 있다.
임베딩된 도전체들(407 및 508) 및/또는 전기적 접촉부는 예컨대, 금, 백금, 스테인리스 강, 티타늄, 바나듐, 크롬, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리 지르코늄, 니오븀, 몰리브덴, 하프늄, 탄탈늄, 텅스텐, 알루미늄, 인듐, 주석, 은, 탄소, 청동, 황동, 베릴륨, 또는 산화물, 질화물, 탄화물, 및 이들의 합금들로 구성될 수 있다. 전기적 접촉부는 금속 포일, 스테인리스 강 또는 필수적인 양의 도전율을 갖는 임의의 다른 금속성 물질로 구성될 수 있다. 금속 포일은 구리, 니켈 또는 주석과 같은 솔더링가능한 합금을 포함할 수 있다. 전기적 접촉부는, 예컨대 약 100 미크론 두께 미만이거나, 50 미크론 두께 미만이거나, 또는 25 미크론 두께 미만일 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에서 도시된 전기화학 전지(102)는 캐소드, 애노드 및 전해질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐소드는 LiCoO2를 포함할 수 있고, 애노드는 리튬을 포함할 수 있으며, 전해질은 LIPON을 포함할 수 있다. 다른 전기화학 디바이스들이 필요에 따라 이용될 수 있다.
전기화학 전지(102)는 수많은 방법들로 PCB(101)의 내부 층들 또는 표면들과 결합될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서, 전기화학 전지(102)는 예컨대 아교, 솔더, 웰딩, 와이어접합 또는 이방성 도전성 막을 이용하여 PCB(101)의 내부 층들과 결합될 수 있다. 아교는, 시멘트 아교 또는 수지 아교와 같이, 전기화학 전지(102)를 PCB(101)에 부착시킬 수 있는 임의의 물질일 수 있다. 아교는 전기화학 전지(102)와 PCB(101)간의 기계적 및/또는 화학적 접합을 생성시킬 수 있다. 아교는 또한 또 다른 물질 또는 층을 도입시키지 않고서 전기화학 전지(102)를 PCB(101)에 화학적으로 접합시키는 것을 포함할 수 있다. 아교는 전기적으로 도전성, 반도전성, 또는 절연성일 수 있다.
본 발명의 어떠한 예시적인 실시예들에서, PCB(101)의 도전성 또는 절연성 내부층 표면을 비롯하여, PCB의 내부 층들은 전기화학 전지에 대한 기판으로서 작용한다. 전기화학 전지(102)는 PCB(101)의 층 표면상에 퇴적되거 또는 이와 다른 형태로 위치될 수 있다. 전기화학 전지(102)는 또한 예컨대 아교, 솔더, 웰딩, 와이어접합 또는 이방성 도전성 막을 이용하여 PCB(101)의 내부 층 표면에 결합될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에서, LiCoO2 캐소드 층이 예컨대 PCB(101)의 내부 층상에 퇴적될 수 있다. 본 발명분야에서 알려진 퇴적 기술들에는, 비제한적인 예시로서, 반응성 또는 비반응성 RF 마그네트론 스퍼터링, 반응성 또는 비반응성 펄스형 DC 마그네트론 스퍼터링, 반응성 또는 비반응성 DC 다이오드 스퍼터링, 반응성 또는 비반응성 열적(저항성) 증착, 반응성 또는 비반응성 전자 빔 증착, 이온 빔 지원 퇴적, 플라즈마 강화된 화학적 기상 증착, 스핀 코팅, 잉크 젯팅, 열 스프레이 퇴적 및 딥 코팅이 포함된다. 제조 공정의 일부로서, 예컨대 캐소드가 저온도(예컨대, 400℃ 미만)에서의 열 어닐링, 고온(예컨대, 400℃ 초과)에서의 열 어닐링, 급속 열 어닐링을 이용하여 어닐링될 수 있거나 또는 대류 노(convection furnace)를 이용하여 어닐링될 수 있다. 또 다른 또는 대안적인 퇴적후 어닐링은 LiCoO2층의 전기화학적 포텐셜, 에너지, 전력 성능 및 전기화학적 및 열적 싸이클링에 대한 가역적 격자 파라미터들과 같은, LiCoO2층의 화학적 특성들을 미세조정하고 최적화하기 위해 LiCoO2층의 결정화를 개선시키기 위한 레이저 어닐링을 포함할 수 있다.
캐소드 층의 퇴적 이후, 본 발명분야의 당업자에게 알려진 수 많은 공정들 중 임의의 공정을 이용하여, 전해질은 캐소드상에 퇴적되고, 이어서 애노드상에 퇴적될 수 있다. 금속 캡슐층이 예컨대 도 5에서 도시된 임베딩된 도전체(407) 및/또는 임베딩된 도전체(508)를 이용하는 것 대신에 전기화학 전지 자체상에서 형성될 수 있다. 금속 캡슐층은 금속 포일, 스테인리스 강 또는 필수적인 양의 도전율을 갖는 임의의 다른 금속성 물질로 만들어질 수 있다. 금속 포일은 예컨대 구리, 니켈 또는 주석의 합금과 같은 솔더링가능한 합금을 포함할 수 있다.
도 6a, 도 6b, 도 6c 및 도 6d는 본 발명의 디바이스(600)의 다양한 대안적인 예시적 실시예들을 도시한다. 디바이스(600)는 PCB(101)상에 임베딩된 전기화학 전지(102)를 포함한 본 발명의 예시적인 실시예를 포함한다. 도 6b는 예컨대, PCB(101)의 가장자리를 넘어 연장하는 전기화학 전지(102)를 도시한다. 도 6c는 PCB(101)의 가장자리와 동일 평면상에 있는 전기화학 전지(102)의 상부층을 도시한다. 뿐만 아니라, 예컨대 디바이스(100)와는 달리, 실시예는 전기화학 전지, 예컨대 미세 에너지 전지(micro-energy cell; MEC) 위에 PCB층을 포함하지 않을 수 있다. 어떠한 예시적인 실시예들은 개방된 PCB 또는 PCB의 층에서의 연장된 개구들을 포함할 수 있다. 도 6d는, 예컨대 PCB의 전체 표면 또는 일부분이 노출되도록 하는 PCB내의 공간을 도시한다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 디바이스(700)의 다양한 대안적인 예시적 실시예들을 도시한다. 디바이스(700)는 임베딩된 MEC와 함께 PCB층(101)상의 도전체(508)를 포함한다. PCB(101)는 PCB(101)의 하나 또는 양쪽 측면들상에서 트레이스들 및/또는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이러한 예시적인 실시예들은 또한 예컨대 도 6a 내지 도 6d에서 도시된 개방된 PCB 구조물들을 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8k는 본 발명의 디바이스(800)의 다양한 대안적인 예시적 실시예들을 도시한다. 도 8a는 전기화학 전지(102)의 일부분이 PCB(101) 내부에 임베딩되고 전기화학 전지(102)의 일부분은 외부적으로 액세스가능하도록 배치된 전기화학 전지(102)의 단면도를 도시한다. 도 8b는 PCB(101) 내부에 완전히 임베딩된 전기화학 전지(102)의 단면도를 도시한다. 도 8c는 PCB(101)의 하나 보다 많은 측면들로부터 외부적으로 액세스가능한 전기화학 전지(102)의 단면도를 도시한다. 전기화학 전지(102)는 예컨대 세 개 또는 네 개의 측면들상에서 PCB로부터 연장될 수 있다. 도 8d는 전기화학 전지(102)가 PCB 개구(815)를 통해 PCB(101)의 상부로부터 외부적으로 액세스가능할 수 있도록 하는 개방 구조를 갖는 PCB(101)의 단면도를 도시한다. 도 8e는 PCB(101)의 개구(815)가 전기화학 전지(102)의 너비 보다 넓지 않을 수 있는 PCB(101)의 단면도를 도시한다. 전기화학 전지(102)가 PCB(101)의 끝부분들 내에서 부분적으로 임베딩되도록 PCB(101)는 전기화학 전지(102)의 끝부분들의 부분들 위에서 연장된다. 도 8f는 PCB(101)의 개구(815)가 전기화학 전지(102)의 너비 보다 넓을 수 있는 PCB(101)의 단면도를 도시한다. 전기화학 전지(102)의 끝부분들이 PCB(101)와 접촉하지 않아서 전기화학 전지(102)와 PCB(101) 사이에 갭(816)을 형성하도록 전기화학 전지(102)는 PCB(101)에서의 개구(815) 내에 배치될 수 있다. 전기화학 전지(102)와 PCB(101)는 다양한 대안적인 구성들로 연결될 수 있으며, 이것들의 예시들은 도 8g 내지 도 8k에서 평면도 형태로 도시된다.
본 발명의 다양한 예시적인 실시예들에서와 같이, 임베딩된 전지의 일부분들의 노출 면들(그렇지 않은 경우 액세스 포트 또는 핍 구멍(peep hole)을 제공했을 수 있음)은 절연 물질 또는 후속하여 절연 물질 또는 절연층으로 덮혀지는 도전성 물질로 채워지고 및/또는 덮혀질 수 있다. 전지에 대한 직접적인 외부적 액세스를 감소시키거나 또는 제거시키도록 구멍 또는 보이드(void)는 덮혀지거나 또는 채워질 수 있다.
도 1a 내지 도 8k에서 도시된 본 발명의 다양한 예시적인 실시예들에서 도시된 것과 다른 전기화학 디바이스들이 필요에 따라 이용될 수 있다. 전기화학 디바이스들은 또한, 예컨대 지르코늄 질화물과 지르코늄 또는 티타늄 질화물과 티타늄의 다중 교호층들을 포함할 수 있는, 세라믹 금속 복합 적층물로 구성될 수 있는 캡슐부를 포함할 수 있다.
LiCoO2를 퇴적하기 위해 이용되는 방법의 예시들은 미국 공개 특허 2007/0125638에서 개시되어 있으며, 이 공개 특허 내용 전체는 참조로서 본 명세서내에 통합된다.
PCB의 도전성 표면 또는 절연 표면을 비롯하여, 본 발명의 다양한 예시적인 실시예들에서의 PCB 층들은 메모리 디바이스, 프로세서 또는 다른 논리 회로를 포함할 수 있는 임의의 집적 회로 부분일 수 있다.
본 발명의 다양한 예시적인 실시예들에서의 PCB는 예컨대 다중 회로 보드층들을 포함할 수 있는 플렉시블 회로 보드를 포함할 수 있다. 다중 회로 보드층들은 트레이스, 단일 또는 이중 측면형 반강체, 예컨대 Kapton®와 같은 막 및/또는 폴리이미드 막을 포함하거나 포함하지 않을 수 있다.
본 발명의 어떠한 실시예들에서, 본 발명의 다양한 예시적인 실시예들에서의 PCB 층들은 예컨대 박막 배터리와 같은 전기화학 전지에 대한 캡슐부로서 작용할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 서로가 적층되어 있는 다중 전기화학 디바이스들, 서로가 적층되어 있는 다중 PCB들 및/또는 도전성 또는 절연 표면들 또는 층들을 갖는 PCB 내의 다중층들을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 전기적 접촉부들상에 적층된 다중 전기화학 디바이스들을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 전기화학 디바이스들의 민감층들을 화학적으로 및 기계적으로 캡슐화하는 대안적인 방법들을 제공한다. 본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 전기화학 디바이스를 캡슐화하는 금속 및 플라스틱 파우치들 내의 가스가 팽창 및/또는 수축하도록 야기시키는 온도 변동들과 관련된 문제들을 해결하여 금속 및 플라스틱 파우치들의 밀봉들이 파괴되지 않도록 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들은 또한 하나 이상의 PCB들 내에서 직접 제조된 재충전가능한 2차 배터리를 제공한다. 이러한 배터리들은 회로가 파워 오프된 시간 동안에 전력을 공급하고 전력이 재개된 때에는 신속하고 손쉽게 재충전된다. 중요한 회로는 이러한 배터리에 의해 제공된 국부적 전력으로부터 이로울 수 있다. 예시적인 실시예들은 또한 알려진 캡슐화 방법보다 실질적으로 얇은 캡슐부를 포함하여, 저가이면서 보다 신뢰적인 캡슐부 및 전기도전성 접촉부들을 제공하는 보다 나은 접근법을 제공한다. 예시적인 실시예들은 또한 박막 플렉시블 배터리들이 결합되어 있는 플렉시블 집적 회로 및/또는 플렉시블 인쇄 회로 보드를 제공한다.
전기화학 디바이스는 PCB 내에서 개별적인 디바이스(예컨대 각자 소유의 기판과 캡슐부를 가지면서 완전히 패키지화된 디바이스)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기화학 디바이스는, PCB 내로 집적되기 전에, 개별적인 디바이스로서 제조될 수 있고, 나중에 자신의 기판 및 캡슐부와 함께 PCB 내로 전체적으로 집적될 수 있다.
여기서 설명된 본 발명의 실시예들은 단지 예시에 불과하다. 본 발명분야의 당업자라면 본 명세서에서 자세하게 설명한 실시예들로부터의 변형들을 알아차릴 수 있으며, 이러한 변형들은 본 발명개시의 범위내에 있는 것으로 한다. 따라서, 본 발명은 다음의 청구범위들에 의해서만 한정된다. 본 발명은 첨부된 청구범위들 및 이 청구범위들의 등가물의 범위내에 속하도록 제공된 이러한 변형들을 커버한다.
Claims (24)
- 인쇄 회로 보드에 있어서,
도전체 트레이스들을 갖는 두 개의 외부 전기절연층들을 포함하는 복수의 층들을 갖는 인쇄 회로 보드(printed circuit board; PCB) 층 스택 - 상기 도전체 트레이스들은 상기 외부 전기절연층들 중 하나 또는 양쪽 모두 상에서 형성되고, 상기 두 개의 외부 전기절연층들 각각은 둘레(perimeter)를 포함함 - ; 및
상기 두 개의 외부 전기절연층들 사이에 삽입된 전기화학 전지 - 상기 전기화학 전지의 일부분은 상기 두 개의 외부 전기절연층들 둘 다의 상기 둘레들을 넘어 측면으로(laterally) 연장함 -
를 포함하는, 인쇄 회로 보드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 두 개의 단자들을 포함하며, 상기 전기화학 전지는 상기 전기절연층들 중 하나의 전기절연층의 둘레를 넘어 측면으로 연장하여 상기 단자들 중의 하나의 단자에 대한 직접적인 전기적 외부 액세스를 제공하는 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서,
상기 전기화학 전지와 전기적 접속을 이루는 전기적 접촉부
를 더 포함하며, 상기 전기적 접촉부는 액세스 포트를 통해 외부적으로 액세스가능한 것인, 인쇄 회로 보드. - 제12항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 단자를 포함하며, 상기 전기적 접촉부는 상기 단자와 전기적으로 접속하며, 상기 단자는 상기 액세스 포트를 통해 외부적으로 액세스가능하지 않는 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제13항에 있어서,
상기 액세스 포트 내의 도전체 물질; 및
상기 액세스 포트 위의 절연 물질의 캡
을 더 포함한, 인쇄 회로 보드. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들의 조합과 동일한 두께를 갖는 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들의 조합보다 두꺼운 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들의 조합보다 얇은 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들 중 하나의 전기절연층보다 두꺼운 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들 중 하나의 전기절연층보다 얇은 것인, 인쇄 회로 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 전기화학 전지는 상기 두 개의 외부 전기절연층들 중 하나의 전기절연층과 동일한 두께를 갖는 것인, 인쇄 회로 보드.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23888909P | 2009-09-01 | 2009-09-01 | |
US61/238,889 | 2009-09-01 | ||
PCT/US2010/047562 WO2011028825A1 (en) | 2009-09-01 | 2010-09-01 | Printed circuit board with integrated thin film battery |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120093849A KR20120093849A (ko) | 2012-08-23 |
KR101792287B1 true KR101792287B1 (ko) | 2017-10-31 |
Family
ID=43623158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020127008146A KR101792287B1 (ko) | 2009-09-01 | 2010-09-01 | 집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8599572B2 (ko) |
EP (1) | EP2474056B1 (ko) |
JP (2) | JP5492998B2 (ko) |
KR (1) | KR101792287B1 (ko) |
CN (1) | CN102576828B (ko) |
WO (1) | WO2011028825A1 (ko) |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110255250A1 (en) * | 2010-04-19 | 2011-10-20 | Richard Hung Minh Dinh | Printed circuit board components for electronic devices |
AU2011335173B2 (en) | 2010-11-29 | 2015-07-09 | Construction Research & Technology Gmbh | Powdered accelerator |
US9564275B2 (en) | 2012-03-09 | 2017-02-07 | The Paper Battery Co. | Supercapacitor structures |
TWM449362U (zh) * | 2012-10-31 | 2013-03-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 具有射頻天線的無線充電薄膜電池 |
US9107335B2 (en) * | 2013-02-19 | 2015-08-11 | Infineon Technologies Ag | Method for manufacturing an integrated circuit and an integrated circuit |
US10380471B2 (en) * | 2013-07-23 | 2019-08-13 | Capital One Services, Llc | Dynamic transaction card power management |
TW201508569A (zh) * | 2013-08-19 | 2015-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 可撓式觸控結構及採用該可撓式觸控結構之手錶或首飾 |
CN104423655A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 可挠式触控结构及采用该可挠式触控结构的手表及首饰 |
US10281953B2 (en) | 2013-11-29 | 2019-05-07 | Motiv Inc. | Wearable device and data transmission method |
JP2017506376A (ja) | 2013-11-29 | 2017-03-02 | モティヴ・インコーポレーテッドMotiv Inc. | ウェアラブルコンピューティングデバイス |
EP3092669A4 (en) * | 2014-01-08 | 2017-06-21 | MiniPumps, LLC | Stacked battery tray structure and related methods |
US10542917B2 (en) | 2014-02-10 | 2020-01-28 | Battelle Memorial Institute | Printed circuit board with embedded sensor |
US9806299B2 (en) | 2014-04-08 | 2017-10-31 | International Business Machines Corporation | Cathode for thin film microbattery |
KR102382294B1 (ko) * | 2014-07-22 | 2022-04-04 | 주식회사 리크릭스 | 마이크로 전지와 이를 이용한 pcb 기판 및 반도체 칩 |
US10826136B2 (en) * | 2014-07-24 | 2020-11-03 | The Boeing Company | Battery pack including stacked battery-board assemblies |
US10105082B2 (en) | 2014-08-15 | 2018-10-23 | International Business Machines Corporation | Metal-oxide-semiconductor capacitor based sensor |
US9508566B2 (en) | 2014-08-15 | 2016-11-29 | International Business Machines Corporation | Wafer level overmold for three dimensional surfaces |
US9871273B2 (en) * | 2014-12-18 | 2018-01-16 | Intel Corporation | Surface mount battery and portable electronic device with integrated battery cell |
DE102015205625A1 (de) | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Robert Bosch Gmbh | Batteriezelle |
CN106161679B (zh) * | 2015-03-30 | 2022-03-01 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 便携终端后盖电池及便携终端后盖电池的制备方法 |
WO2016168423A1 (en) | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Capital One Services, LLC. | Tamper-resistant dynamic transaction card and method of providing a tamper-resistant dynamic transaction card |
EP3284024B1 (en) * | 2015-04-14 | 2023-06-28 | Capital One Services, LLC | Dynamic transaction card power management |
TW201711261A (zh) * | 2015-04-28 | 2017-03-16 | 應用材料股份有限公司 | 用於製造具有台面結構的電池之方法與設備及包含台面結構的電池 |
CN105549235A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 飞天诚信科技股份有限公司 | 一种具有显示功能的电池以及包含该电池的电子设备 |
CN107241850A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电路板及终端 |
CN108886176B (zh) | 2016-04-18 | 2022-03-08 | 罗伯特·博世有限公司 | 低剖面传感器以及包括其的电化学电池 |
US10660208B2 (en) | 2016-07-13 | 2020-05-19 | General Electric Company | Embedded dry film battery module and method of manufacturing thereof |
JP2018029022A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | Fdk株式会社 | 蓄電素子 |
CN107946669B (zh) * | 2016-10-13 | 2021-03-02 | 辉能科技股份有限公司 | 逻辑电池 |
TWI637668B (zh) * | 2016-10-13 | 2018-10-01 | 輝能科技股份有限公司 | 邏輯電池 |
EP3316338B1 (en) * | 2016-10-26 | 2018-10-24 | Samsung SDI Co., Ltd. | Battery module with a fixing for a temperature sensitive element |
TWI637589B (zh) * | 2017-04-28 | 2018-10-01 | 上銀光電股份有限公司 | Energy storage solar battery module |
US10924664B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-02-16 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Enhanced battery edge detection |
US10741882B2 (en) | 2018-07-09 | 2020-08-11 | Ford Global Technologies, Llc | Flex lead on cell container for electromagnetic shielding |
KR102662861B1 (ko) * | 2018-07-13 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 배터리 모듈 |
US20210194069A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | Sion Power Corporation | Systems and methods for providing, assembling, and managing integrated power bus for rechargeable electrochemical cell or battery |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000251868A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型電池 |
US20020037756A1 (en) | 2000-03-24 | 2002-03-28 | Integrated Power Solutions Inc. | Battery-operated wireless-communication apparatus and method |
JP2005056761A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状電池及び電子機器 |
US20080261107A1 (en) | 2002-08-09 | 2008-10-23 | Snyder Shawn W | Robust metal film encapsulation |
Family Cites Families (760)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US712316A (en) | 1899-10-26 | 1902-10-28 | Francois Loppe | Electric accumulator. |
US2970180A (en) | 1959-06-17 | 1961-01-31 | Union Carbide Corp | Alkaline deferred action cell |
US3309302A (en) | 1963-10-07 | 1967-03-14 | Varian Associates | Method of preparing an electron tube including sputtering a suboxide of titanium on dielectric components thereof |
US3616403A (en) | 1968-10-25 | 1971-10-26 | Ibm | Prevention of inversion of p-type semiconductor material during rf sputtering of quartz |
US3790432A (en) | 1971-12-30 | 1974-02-05 | Nasa | Reinforced polyquinoxaline gasket and method of preparing the same |
US3797091A (en) | 1972-05-15 | 1974-03-19 | Du Pont | Terminal applicator |
US3850604A (en) | 1972-12-11 | 1974-11-26 | Gte Laboratories Inc | Preparation of chalcogenide glass sputtering targets |
US4111523A (en) | 1973-07-23 | 1978-09-05 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Thin film optical waveguide |
JPS559305Y2 (ko) | 1974-12-10 | 1980-02-29 | ||
US3939008A (en) | 1975-02-10 | 1976-02-17 | Exxon Research And Engineering Company | Use of perovskites and perovskite-related compounds as battery cathodes |
US4127424A (en) | 1976-12-06 | 1978-11-28 | Ses, Incorporated | Photovoltaic cell array |
US4082569A (en) | 1977-02-22 | 1978-04-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Solar cell collector |
DE2849294C3 (de) | 1977-11-22 | 1982-03-04 | Asahi Kasei Kogyo K.K., Osaka | Dünne Metall-Halogen-Zelle und Verfahren zu ihrer Herstellung |
IE49121B1 (en) | 1978-12-11 | 1985-08-07 | Triplex Safety Glass Co | Producing glass sheets of required curved shape |
US4318938A (en) | 1979-05-29 | 1982-03-09 | The University Of Delaware | Method for the continuous manufacture of thin film solar cells |
JPS5920374Y2 (ja) | 1979-11-16 | 1984-06-13 | 技術資源開発株式会社 | ロ−タ−式吹付機 |
JPS56156675U (ko) | 1980-04-21 | 1981-11-21 | ||
US4395713A (en) | 1980-05-06 | 1983-07-26 | Antenna, Incorporated | Transit antenna |
US4442144A (en) | 1980-11-17 | 1984-04-10 | International Business Machines Corporation | Method for forming a coating on a substrate |
US4467236A (en) | 1981-01-05 | 1984-08-21 | Piezo Electric Products, Inc. | Piezoelectric acousto-electric generator |
US4328297A (en) | 1981-03-27 | 1982-05-04 | Yardngy Electric Corporation | Electrode |
US5055704A (en) | 1984-07-23 | 1991-10-08 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit package with battery housing |
US4756717A (en) | 1981-08-24 | 1988-07-12 | Polaroid Corporation | Laminar batteries and methods of making the same |
US4664993A (en) | 1981-08-24 | 1987-05-12 | Polaroid Corporation | Laminar batteries and methods of making the same |
JPS58216476A (ja) | 1982-06-11 | 1983-12-16 | Hitachi Ltd | 光発電蓄電装置 |
JPS5950027A (ja) | 1982-09-13 | 1984-03-22 | Hitachi Ltd | 二硫化チタン薄膜およびその形成法 |
US4518661A (en) | 1982-09-28 | 1985-05-21 | Rippere Ralph E | Consolidation of wires by chemical deposition and products resulting therefrom |
US4437966A (en) | 1982-09-30 | 1984-03-20 | Gte Products Corporation | Sputtering cathode apparatus |
JPS59217964A (ja) | 1983-05-26 | 1984-12-08 | Hitachi Ltd | 薄膜電池の正極構造 |
JPS59227090A (ja) | 1983-06-06 | 1984-12-20 | Hitachi Ltd | 不揮発性メモリ装置 |
DE3345659A1 (de) | 1983-06-16 | 1984-12-20 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen | Keramikkoerper aus zirkoniumdioxid (zro(pfeil abwaerts)2(pfeil abwaerts)) und verfahren zu seiner herstellung |
JPS6061217A (ja) | 1983-09-14 | 1985-04-09 | シナージスティクス インダストリーズ リミテッド | 発泡プラスチック製品の製造方法 |
AU573631B2 (en) | 1983-10-17 | 1988-06-16 | Tosoh Corporation | High strength zirconia type sintered body |
JPS6068558U (ja) | 1983-10-17 | 1985-05-15 | 株式会社リコー | 記録装置の作用剤移送装置 |
DE3417732A1 (de) | 1984-05-12 | 1986-07-10 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Verfahren zum aufbringen von siliziumhaltigen schichten auf substraten durch katodenzerstaeubung und zerstaeubungskatode zur durchfuehrung des verfahrens |
GB8414878D0 (en) | 1984-06-11 | 1984-07-18 | Gen Electric Co Plc | Integrated optical waveguides |
JPH06101335B2 (ja) | 1984-11-26 | 1994-12-12 | 株式会社日立製作所 | 全固体リチウム電池 |
US4785459A (en) | 1985-05-01 | 1988-11-15 | Baer Thomas M | High efficiency mode matched solid state laser with transverse pumping |
JPS61269072A (ja) | 1985-05-23 | 1986-11-28 | Nippon Denki Sanei Kk | 圧電式加速度センサ− |
US4710940A (en) | 1985-10-01 | 1987-12-01 | California Institute Of Technology | Method and apparatus for efficient operation of optically pumped laser |
JPH0336962Y2 (ko) | 1985-10-31 | 1991-08-06 | ||
US5173271A (en) | 1985-12-04 | 1992-12-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Enhanced radiative zone-melting recrystallization method and apparatus |
US5296089A (en) | 1985-12-04 | 1994-03-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Enhanced radiative zone-melting recrystallization method and apparatus |
US4964877A (en) | 1986-01-14 | 1990-10-23 | Wilson Greatbatch Ltd. | Non-aqueous lithium battery |
JPS62267944A (ja) | 1986-05-16 | 1987-11-20 | Hitachi Ltd | 磁気記録媒体 |
US4668593A (en) | 1986-08-29 | 1987-05-26 | Eltron Research, Inc. | Solvated electron lithium electrode for high energy density battery |
US4977007A (en) | 1986-09-19 | 1990-12-11 | Matsushita Electrical Indust. Co. | Solid electrochemical element and production process therefor |
JPH07107752B2 (ja) | 1986-10-24 | 1995-11-15 | 株式会社日立製作所 | 光学的情報記録担体 |
US4740431A (en) | 1986-12-22 | 1988-04-26 | Spice Corporation | Integrated solar cell and battery |
JPS63215842A (ja) | 1987-03-05 | 1988-09-08 | Takuma Co Ltd | ガスタ−ビン発電システム |
JPS63290922A (ja) | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 体重計 |
US4728588A (en) | 1987-06-01 | 1988-03-01 | The Dow Chemical Company | Secondary battery |
US4865428A (en) | 1987-08-21 | 1989-09-12 | Corrigan Dennis A | Electrooptical device |
JPH0610127Y2 (ja) | 1987-08-21 | 1994-03-16 | 三菱自動車工業株式会社 | 排出ガス後処理装置の再生用電気ヒ−タ |
JP2692816B2 (ja) | 1987-11-13 | 1997-12-17 | 株式会社きもと | 薄型一次電池 |
US4826743A (en) | 1987-12-16 | 1989-05-02 | General Motors Corporation | Solid-state lithium battery |
US4878094A (en) | 1988-03-30 | 1989-10-31 | Minko Balkanski | Self-powered electronic component and manufacturing method therefor |
US4915810A (en) | 1988-04-25 | 1990-04-10 | Unisys Corporation | Target source for ion beam sputter deposition |
US4903326A (en) | 1988-04-27 | 1990-02-20 | Motorola, Inc. | Detachable battery pack with a built-in broadband antenna |
US5096852A (en) | 1988-06-02 | 1992-03-17 | Burr-Brown Corporation | Method of making plastic encapsulated multichip hybrid integrated circuits |
US5403680A (en) | 1988-08-30 | 1995-04-04 | Osaka Gas Company, Ltd. | Photolithographic and electron beam lithographic fabrication of micron and submicron three-dimensional arrays of electronically conductive polymers |
US5019468A (en) * | 1988-10-27 | 1991-05-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet type storage battery and printed wiring board containing the same |
JPH02121383A (ja) | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Brother Ind Ltd | 蓄電池内蔵型プリント配線板 |
FR2638764B1 (fr) | 1988-11-04 | 1993-05-07 | Centre Nat Rech Scient | Element composite comportant une couche en chalcogenure ou oxychalcogenure de titane, utilisable en particulier comme electrode positive dans une cellule electrochimique en couches minces |
JPH02133599A (ja) | 1988-11-11 | 1990-05-22 | Agency Of Ind Science & Technol | 酸化イリジウム膜の製造方法 |
JPH06100333B2 (ja) | 1989-02-21 | 1994-12-12 | 三國工業株式会社 | 燃焼機器の炎検知回路 |
JPH02230662A (ja) | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Tonen Corp | リチウム電池 |
US5100821A (en) | 1989-04-24 | 1992-03-31 | Motorola, Inc. | Semiconductor AC switch |
US5006737A (en) | 1989-04-24 | 1991-04-09 | Motorola Inc. | Transformerless semiconductor AC switch having internal biasing means |
US5217828A (en) | 1989-05-01 | 1993-06-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible thin film cell including packaging material |
JP2808660B2 (ja) | 1989-05-01 | 1998-10-08 | ブラザー工業株式会社 | 薄膜電池内蔵プリント基板の製造方法 |
US5540742A (en) | 1989-05-01 | 1996-07-30 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of fabricating thin film cells and printed circuit boards containing thin film cells using a screen printing process |
US5221891A (en) | 1989-07-31 | 1993-06-22 | Intermatic Incorporated | Control circuit for a solar-powered rechargeable power source and load |
US5119269A (en) | 1989-08-23 | 1992-06-02 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor with a battery unit |
US5223457A (en) | 1989-10-03 | 1993-06-29 | Applied Materials, Inc. | High-frequency semiconductor wafer processing method using a negative self-bias |
US5792550A (en) | 1989-10-24 | 1998-08-11 | Flex Products, Inc. | Barrier film having high colorless transparency and method |
JP2758948B2 (ja) | 1989-12-15 | 1998-05-28 | キヤノン株式会社 | 薄膜形成方法 |
DE4022090A1 (de) | 1989-12-18 | 1991-06-20 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Elektro-optisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
US5252194A (en) | 1990-01-26 | 1993-10-12 | Varian Associates, Inc. | Rotating sputtering apparatus for selected erosion |
US5169408A (en) | 1990-01-26 | 1992-12-08 | Fsi International, Inc. | Apparatus for wafer processing with in situ rinse |
US5124782A (en) | 1990-01-26 | 1992-06-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit package with molded cell |
US5196374A (en) | 1990-01-26 | 1993-03-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit package with molded cell |
US5085904A (en) | 1990-04-20 | 1992-02-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Barrier materials useful for packaging |
US5306569A (en) | 1990-06-15 | 1994-04-26 | Hitachi Metals, Ltd. | Titanium-tungsten target material and manufacturing method thereof |
JP2755471B2 (ja) | 1990-06-29 | 1998-05-20 | 日立電線株式会社 | 希土類元素添加光導波路及びその製造方法 |
US5225288A (en) | 1990-08-10 | 1993-07-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solvent blockers and multilayer barrier coatings for thin films |
US5645626A (en) | 1990-08-10 | 1997-07-08 | Bend Research, Inc. | Composite hydrogen separation element and module |
US5147985A (en) | 1990-08-14 | 1992-09-15 | The Scabbard Corporation | Sheet batteries as substrate for electronic circuit |
JPH0458456U (ko) | 1990-09-28 | 1992-05-19 | ||
US5110694A (en) | 1990-10-11 | 1992-05-05 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Secondary Li battery incorporating 12-Crown-4 ether |
US5110696A (en) | 1990-11-09 | 1992-05-05 | Bell Communications Research | Rechargeable lithiated thin film intercalation electrode battery |
US5273608A (en) | 1990-11-29 | 1993-12-28 | United Solar Systems Corporation | Method of encapsulating a photovoltaic device |
US5493177A (en) | 1990-12-03 | 1996-02-20 | The Regents Of The University Of California | Sealed micromachined vacuum and gas filled devices |
US5057385A (en) | 1990-12-14 | 1991-10-15 | Hope Henry F | Battery packaging construction |
NL9002844A (nl) | 1990-12-21 | 1992-07-16 | Philips Nv | Systeem omvattende een apparaat en een cassette, alsmede een apparaat en een cassette geschikt voor toepassing in een dergelijk systeem. |
CA2056139C (en) | 1991-01-31 | 2000-08-01 | John C. Bailey | Electrochromic thin film state-of-charge detector for on-the-cell application |
US5227264A (en) | 1991-02-14 | 1993-07-13 | Hydro-Quebec | Device for packaging a lithium battery |
JP2816028B2 (ja) | 1991-02-18 | 1998-10-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
US6110531A (en) | 1991-02-25 | 2000-08-29 | Symetrix Corporation | Method and apparatus for preparing integrated circuit thin films by chemical vapor deposition |
US5180645A (en) | 1991-03-01 | 1993-01-19 | Motorola, Inc. | Integral solid state embedded power supply |
GB2255450A (en) * | 1991-04-16 | 1992-11-04 | Dowty Electronic Components | Electrical power supply |
US5119460A (en) | 1991-04-25 | 1992-06-02 | At&T Bell Laboratories | Erbium-doped planar optical device |
US5200029A (en) | 1991-04-25 | 1993-04-06 | At&T Bell Laboratories | Method of making a planar optical amplifier |
US5107538A (en) | 1991-06-06 | 1992-04-21 | At&T Bell Laboratories | Optical waveguide system comprising a rare-earth Si-based optical device |
US5208121A (en) | 1991-06-18 | 1993-05-04 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Battery utilizing ceramic membranes |
US5187564A (en) | 1991-07-26 | 1993-02-16 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Application of laminated interconnect media between a laminated power source and semiconductor devices |
US5153710A (en) | 1991-07-26 | 1992-10-06 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Integrated circuit package with laminated backup cell |
US5171413A (en) | 1991-09-16 | 1992-12-15 | Tufts University | Methods for manufacturing solid state ionic devices |
US5196041A (en) | 1991-09-17 | 1993-03-23 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Method of forming an optical channel waveguide by gettering |
US5355089A (en) | 1992-07-22 | 1994-10-11 | Duracell Inc. | Moisture barrier for battery with electrochemical tester |
JP2755844B2 (ja) | 1991-09-30 | 1998-05-25 | シャープ株式会社 | プラスチック基板液晶表示素子 |
US5702829A (en) | 1991-10-14 | 1997-12-30 | Commissariat A L'energie Atomique | Multilayer material, anti-erosion and anti-abrasion coating incorporating said multilayer material |
EP0570590B1 (en) | 1991-12-06 | 1997-03-26 | Yuasa Corporation | Thin battery and monolithic thin battery |
EP0546709B1 (en) | 1991-12-11 | 1997-06-04 | Mobil Oil Corporation | High barrier film |
US5287427A (en) | 1992-05-05 | 1994-02-15 | At&T Bell Laboratories | Method of making an article comprising an optical component, and article comprising the component |
US5497140A (en) | 1992-08-12 | 1996-03-05 | Micron Technology, Inc. | Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication |
US6144916A (en) | 1992-05-15 | 2000-11-07 | Micron Communications, Inc. | Itinerary monitoring system for storing a plurality of itinerary data points |
SE470081B (sv) | 1992-05-19 | 1993-11-01 | Gustavsson Magnus Peter M | Elektriskt uppvärmt plagg eller liknande |
DE4319878A1 (de) | 1992-06-17 | 1993-12-23 | Micron Technology Inc | Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5776278A (en) | 1992-06-17 | 1998-07-07 | Micron Communications, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
US6741178B1 (en) | 1992-06-17 | 2004-05-25 | Micron Technology, Inc | Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication |
US5326652A (en) | 1993-01-25 | 1994-07-05 | Micron Semiconductor, Inc. | Battery package and method using flexible polymer films having a deposited layer of an inorganic material |
US5779839A (en) | 1992-06-17 | 1998-07-14 | Micron Communications, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
US6045652A (en) | 1992-06-17 | 2000-04-04 | Micron Communications, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
US5338625A (en) | 1992-07-29 | 1994-08-16 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Thin film battery and method for making same |
US7158031B2 (en) | 1992-08-12 | 2007-01-02 | Micron Technology, Inc. | Thin, flexible, RFID label and system for use |
JP3214910B2 (ja) | 1992-08-18 | 2001-10-02 | 富士通株式会社 | 平面導波路型光増幅器の製造方法 |
US5538796A (en) | 1992-10-13 | 1996-07-23 | General Electric Company | Thermal barrier coating system having no bond coat |
US5597661A (en) | 1992-10-23 | 1997-01-28 | Showa Denko K.K. | Solid polymer electrolyte, battery and solid-state electric double layer capacitor using the same as well as processes for the manufacture thereof |
JP3231900B2 (ja) | 1992-10-28 | 2001-11-26 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
US5326653A (en) | 1992-10-29 | 1994-07-05 | Valence Technology, Inc. | Battery unit with reinforced current collector tabs and method of making a battery unit having strengthened current collector tabs |
JP3214107B2 (ja) | 1992-11-09 | 2001-10-02 | 富士電機株式会社 | 電池搭載集積回路装置 |
US5942089A (en) | 1996-04-22 | 1999-08-24 | Northwestern University | Method for sputtering compounds on a substrate |
JPH06158308A (ja) | 1992-11-24 | 1994-06-07 | Hitachi Metals Ltd | インジウム・スズ酸化物膜用スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 |
US5279624A (en) | 1992-11-27 | 1994-01-18 | Gould Inc. | Solder sealed solid electrolyte cell housed within a ceramic frame and the method for producing it |
US5307240A (en) | 1992-12-02 | 1994-04-26 | Intel Corporation | Chiplid, multichip semiconductor package design concept |
US6022458A (en) | 1992-12-07 | 2000-02-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of production of a semiconductor substrate |
AU669754B2 (en) | 1992-12-18 | 1996-06-20 | Becton Dickinson & Company | Barrier coating |
US5303319A (en) | 1992-12-28 | 1994-04-12 | Honeywell Inc. | Ion-beam deposited multilayer waveguides and resonators |
SE500725C2 (sv) | 1992-12-29 | 1994-08-15 | Volvo Ab | Anordning vid paneler för farkoster |
US5427669A (en) | 1992-12-30 | 1995-06-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Thin film DC plasma processing system |
US5718813A (en) | 1992-12-30 | 1998-02-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Enhanced reactive DC sputtering system |
US5547780A (en) | 1993-01-18 | 1996-08-20 | Yuasa Corporation | Battery precursor and a battery |
US5300461A (en) | 1993-01-25 | 1994-04-05 | Intel Corporation | Process for fabricating sealed semiconductor chip using silicon nitride passivation film |
US5338624A (en) | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Globe-Union Inc. | Thermal management of rechargeable batteries |
JPH06279185A (ja) | 1993-03-25 | 1994-10-04 | Canon Inc | ダイヤモンド結晶およびダイヤモンド結晶膜の形成方法 |
US5262254A (en) | 1993-03-30 | 1993-11-16 | Valence Technology, Inc. | Positive electrode for rechargeable lithium batteries |
US5302474A (en) | 1993-04-02 | 1994-04-12 | Valence Technology, Inc. | Fullerene-containing cathodes for solid electrochemical cells |
US5613995A (en) | 1993-04-23 | 1997-03-25 | Lucent Technologies Inc. | Method for making planar optical waveguides |
US5665490A (en) | 1993-06-03 | 1997-09-09 | Showa Denko K.K. | Solid polymer electrolyte, battery and solid-state electric double layer capacitor using the same as well as processes for the manufacture thereof |
US5464692A (en) | 1993-06-17 | 1995-11-07 | Quality Manufacturing Incorporated | Flexible masking tape |
DE69426003T2 (de) | 1993-07-28 | 2001-05-17 | Asahi Glass Co Ltd | Verfahren und Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
US5499207A (en) | 1993-08-06 | 1996-03-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device having improved isolation between electrodes, and process for fabricating the same |
US5360686A (en) | 1993-08-20 | 1994-11-01 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Thin composite solid electrolyte film for lithium batteries |
US5599355A (en) | 1993-08-20 | 1997-02-04 | Nagasubramanian; Ganesan | Method for forming thin composite solid electrolyte film for lithium batteries |
JP2642849B2 (ja) | 1993-08-24 | 1997-08-20 | 株式会社フロンテック | 薄膜の製造方法および製造装置 |
US5478456A (en) | 1993-10-01 | 1995-12-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sputtering target |
US5314765A (en) | 1993-10-14 | 1994-05-24 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Protective lithium ion conducting ceramic coating for lithium metal anodes and associate method |
EP0652308B1 (en) | 1993-10-14 | 2002-03-27 | Neuralsystems Corporation | Method of and apparatus for forming single-crystalline thin film |
US5411537A (en) | 1993-10-29 | 1995-05-02 | Intermedics, Inc. | Rechargeable biomedical battery powered devices with recharging and control system therefor |
US5445856A (en) | 1993-11-10 | 1995-08-29 | Chaloner-Gill; Benjamin | Protective multilayer laminate for covering an electrochemical device |
US5985485A (en) | 1993-11-19 | 1999-11-16 | Ovshinsky; Stanford R. | Solid state battery having a disordered hydrogenated carbon negative electrode |
US5512387A (en) | 1993-11-19 | 1996-04-30 | Ovonic Battery Company, Inc. | Thin-film, solid state battery employing an electrically insulating, ion conducting electrolyte material |
US5738731A (en) | 1993-11-19 | 1998-04-14 | Mega Chips Corporation | Photovoltaic device |
US5487822A (en) | 1993-11-24 | 1996-01-30 | Applied Materials, Inc. | Integrated sputtering target assembly |
WO1996023085A1 (en) | 1995-01-25 | 1996-08-01 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Autoclave bonding of sputtering target assembly |
US5433835B1 (en) | 1993-11-24 | 1997-05-20 | Applied Materials Inc | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
US5387482A (en) | 1993-11-26 | 1995-02-07 | Motorola, Inc. | Multilayered electrolyte and electrochemical cells used same |
US5654984A (en) | 1993-12-03 | 1997-08-05 | Silicon Systems, Inc. | Signal modulation across capacitors |
US6242128B1 (en) | 1993-12-06 | 2001-06-05 | Valence Technology, Inc. | Fastener system of tab bussing for batteries |
US5419982A (en) | 1993-12-06 | 1995-05-30 | Valence Technology, Inc. | Corner tab termination for flat-cell batteries |
US5569520A (en) | 1994-01-12 | 1996-10-29 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Rechargeable lithium battery for use in applications requiring a low to high power output |
JPH07224379A (ja) | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Ulvac Japan Ltd | スパッタ方法およびそのスパッタ装置 |
US5961672A (en) | 1994-02-16 | 1999-10-05 | Moltech Corporation | Stabilized anode for lithium-polymer batteries |
JP3836163B2 (ja) | 1994-02-22 | 2006-10-18 | 旭硝子セラミックス株式会社 | 高屈折率膜の形成方法 |
US5561004A (en) | 1994-02-25 | 1996-10-01 | Bates; John B. | Packaging material for thin film lithium batteries |
US5464706A (en) | 1994-03-02 | 1995-11-07 | Dasgupta; Sankar | Current collector for lithium ion battery |
US6408402B1 (en) | 1994-03-22 | 2002-06-18 | Hyperchip Inc. | Efficient direct replacement cell fault tolerant architecture |
US5475528A (en) | 1994-03-25 | 1995-12-12 | Corning Incorporated | Optical signal amplifier glasses |
US5470396A (en) | 1994-04-12 | 1995-11-28 | Amoco Corporation | Solar cell module package and method for its preparation |
US5805223A (en) | 1994-05-25 | 1998-09-08 | Canon Kk | Image encoding apparatus having an intrapicture encoding mode and interpicture encoding mode |
US5411592A (en) | 1994-06-06 | 1995-05-02 | Ovonic Battery Company, Inc. | Apparatus for deposition of thin-film, solid state batteries |
JP3017538B2 (ja) | 1994-06-13 | 2000-03-13 | 三井化学株式会社 | リチウムイオン伝導性ガラス薄膜を用いた薄型炭酸ガスセンサ |
US5472795A (en) | 1994-06-27 | 1995-12-05 | Board Of Regents Of The University Of The University Of Wisconsin System, On Behalf Of The University Of Wisconsin-Milwaukee | Multilayer nanolaminates containing polycrystalline zirconia |
WO1996000996A1 (en) | 1994-06-30 | 1996-01-11 | The Whitaker Corporation | Planar hybrid optical amplifier |
US5457569A (en) | 1994-06-30 | 1995-10-10 | At&T Ipm Corp. | Semiconductor amplifier or laser having integrated lens |
JP3407409B2 (ja) | 1994-07-27 | 2003-05-19 | 富士通株式会社 | 高誘電率薄膜の製造方法 |
US5504041A (en) | 1994-08-01 | 1996-04-02 | Texas Instruments Incorporated | Conductive exotic-nitride barrier layer for high-dielectric-constant materials |
US6181283B1 (en) | 1994-08-01 | 2001-01-30 | Rangestar Wireless, Inc. | Selectively removable combination battery and antenna assembly for a telecommunication device |
US5445906A (en) | 1994-08-03 | 1995-08-29 | Martin Marietta Energy Systems, Inc. | Method and system for constructing a rechargeable battery and battery structures formed with the method |
US5458995A (en) | 1994-08-12 | 1995-10-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Solid state electrochemical cell including lithium iodide as an electrolyte additive |
US5483613A (en) | 1994-08-16 | 1996-01-09 | At&T Corp. | Optical device with substrate and waveguide structure having thermal matching interfaces |
US5909346A (en) | 1994-08-26 | 1999-06-01 | Aiwa Research & Development, Inc. | Thin magnetic film including multiple geometry gap structures on a common substrate |
JP3042333B2 (ja) | 1994-10-18 | 2000-05-15 | オムロン株式会社 | 電気信号変位変換装置、当該変換装置を用いた機器、および当該変換装置を用いた流体搬送装置の駆動方法 |
US5498489A (en) | 1995-04-14 | 1996-03-12 | Dasgupta; Sankar | Rechargeable non-aqueous lithium battery having stacked electrochemical cells |
US5437692A (en) | 1994-11-02 | 1995-08-01 | Dasgupta; Sankar | Method for forming an electrode-electrolyte assembly |
JPH08148709A (ja) | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型太陽電池の製造方法及び薄型太陽電池の製造装置 |
US7162392B2 (en) | 1994-11-21 | 2007-01-09 | Phatrat Technology, Inc. | Sport performance systems for measuring athletic performance, and associated methods |
US6025094A (en) | 1994-11-23 | 2000-02-15 | Polyplus Battery Company, Inc. | Protective coatings for negative electrodes |
US6204111B1 (en) | 1994-12-28 | 2001-03-20 | Matsushita Electronics Corporation | Fabrication method of capacitor for integrated circuit |
CN1075243C (zh) | 1994-12-28 | 2001-11-21 | 松下电器产业株式会社 | 集成电路用电容元件及其制造方法 |
US5555342A (en) | 1995-01-17 | 1996-09-10 | Lucent Technologies Inc. | Planar waveguide and a process for its fabrication |
US5607789A (en) | 1995-01-23 | 1997-03-04 | Duracell Inc. | Light transparent multilayer moisture barrier for electrochemical cell tester and cell employing same |
US5755831A (en) | 1995-02-22 | 1998-05-26 | Micron Communications, Inc. | Method of forming a button-type battery and a button-type battery with improved separator construction |
US6444750B1 (en) | 1995-03-06 | 2002-09-03 | Exxonmobil Oil Corp. | PVOH-based coating solutions |
US5612153A (en) | 1995-04-13 | 1997-03-18 | Valence Technology, Inc. | Battery mask from radiation curable and thermoplastic materials |
JPH10509773A (ja) | 1995-04-25 | 1998-09-22 | ザ ビーオーシー グループ インコーポレイテッド | 基板上に誘電体層を形成するためのスパッタリング装置及び方法 |
US5771562A (en) | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
US6248291B1 (en) | 1995-05-18 | 2001-06-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Process for producing sputtering targets |
US5645960A (en) | 1995-05-19 | 1997-07-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Thin film lithium polymer battery |
US5601952A (en) | 1995-05-24 | 1997-02-11 | Dasgupta; Sankar | Lithium-Manganese oxide electrode for a rechargeable lithium battery |
US5622652A (en) | 1995-06-07 | 1997-04-22 | Img Group Limited | Electrically-conductive liquid for directly printing an electrical circuit component onto a substrate, and a method for making such a liquid |
US5625202A (en) | 1995-06-08 | 1997-04-29 | University Of Central Florida | Modified wurtzite structure oxide compounds as substrates for III-V nitride compound semiconductor epitaxial thin film growth |
US6265652B1 (en) | 1995-06-15 | 2001-07-24 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kabushiki Kaisha | Integrated thin-film solar battery and method of manufacturing the same |
KR100342189B1 (ko) | 1995-07-12 | 2002-11-30 | 삼성전자 주식회사 | 휘발성복합체를사용한희토류원소첨가광섬유제조방법 |
US6639578B1 (en) | 1995-07-20 | 2003-10-28 | E Ink Corporation | Flexible displays |
US6459418B1 (en) | 1995-07-20 | 2002-10-01 | E Ink Corporation | Displays combining active and non-active inks |
US6118426A (en) | 1995-07-20 | 2000-09-12 | E Ink Corporation | Transducers and indicators having printed displays |
US5677784A (en) | 1995-07-24 | 1997-10-14 | Ellis D. Harris Sr. Family Trust | Array of pellicle optical gates |
EP0761838B1 (de) | 1995-08-18 | 2001-08-08 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Target für die Kathodenzerstäubung und Verfahren zur Herstellung eines solchen Targets |
US5563979A (en) | 1995-08-31 | 1996-10-08 | Lucent Technologies Inc. | Erbium-doped planar optical device |
US5582935A (en) | 1995-09-28 | 1996-12-10 | Dasgupta; Sankar | Composite electrode for a lithium battery |
US5689522A (en) | 1995-10-02 | 1997-11-18 | The Regents Of The University Of California | High efficiency 2 micrometer laser utilizing wing-pumped Tm3+ and a laser diode array end-pumping architecture |
US5716736A (en) | 1995-10-06 | 1998-02-10 | Midwest Research Institute | Solid lithium-ion electrolyte |
US5616933A (en) | 1995-10-16 | 1997-04-01 | Sony Corporation | Nitride encapsulated thin film transistor fabrication technique |
US5719976A (en) | 1995-10-24 | 1998-02-17 | Lucent Technologies, Inc. | Optimized waveguide structure |
JP3298799B2 (ja) | 1995-11-22 | 2002-07-08 | ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド | クラッディングポンプファイバとその製造方法 |
US5686360A (en) | 1995-11-30 | 1997-11-11 | Motorola | Passivation of organic devices |
US5811177A (en) | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
US6608464B1 (en) | 1995-12-11 | 2003-08-19 | The Johns Hopkins University | Integrated power source layered with thin film rechargeable batteries, charger, and charge-control |
US5644207A (en) | 1995-12-11 | 1997-07-01 | The Johns Hopkins University | Integrated power source |
US5897522A (en) | 1995-12-20 | 1999-04-27 | Power Paper Ltd. | Flexible thin layer open electrochemical cell and applications of same |
GB9601236D0 (en) | 1996-01-22 | 1996-03-20 | Atraverda Ltd | Conductive coating |
US5955161A (en) | 1996-01-30 | 1999-09-21 | Becton Dickinson And Company | Blood collection tube assembly |
US5637418A (en) | 1996-02-08 | 1997-06-10 | Motorola, Inc. | Package for a flat electrochemical device |
US5721067A (en) | 1996-02-22 | 1998-02-24 | Jacobs; James K. | Rechargeable lithium battery having improved reversible capacity |
US5845990A (en) | 1996-03-11 | 1998-12-08 | Hilite Systems, L.L.C. | High signal lights for automotive vehicles |
DE19609647A1 (de) | 1996-03-12 | 1997-09-18 | Univ Sheffield | Hartstoffschicht |
AU1978497A (en) | 1996-03-22 | 1997-10-10 | Materials Research Corporation | Method and apparatus for rf diode sputtering |
US5930584A (en) | 1996-04-10 | 1999-07-27 | United Microelectronics Corp. | Process for fabricating low leakage current electrode for LPCVD titanium oxide films |
JPH1010675A (ja) | 1996-04-22 | 1998-01-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 記録材料 |
DE19627543B9 (de) | 1996-05-18 | 2004-10-14 | Thomas Hofmann | Multi-Layer-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
JP3346167B2 (ja) | 1996-05-27 | 2002-11-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 高強度誘電体スパッタリングターゲットおよびその製造方法並びに膜 |
WO1997047695A1 (en) | 1996-06-12 | 1997-12-18 | Hoechst Trespaphan Gmbh | Transparent barrier coatings exhibiting reduced thin film interference |
US5948464A (en) | 1996-06-19 | 1999-09-07 | Imra America, Inc. | Process of manufacturing porous separator for electrochemical power supply |
EP0814529A1 (fr) | 1996-06-19 | 1997-12-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Carte mince comprenant un accumulateur plat et des contacts |
US5731661A (en) | 1996-07-15 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
US5855744A (en) | 1996-07-19 | 1999-01-05 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Non-planar magnet tracking during magnetron sputtering |
US5693956A (en) | 1996-07-29 | 1997-12-02 | Motorola | Inverted oleds on hard plastic substrate |
JP3825843B2 (ja) | 1996-09-12 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュール |
WO1998016960A2 (en) | 1996-10-11 | 1998-04-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Polymer electrolyte, intercalation compounds and electrodes for batteries |
US6007945A (en) | 1996-10-15 | 1999-12-28 | Electrofuel Inc. | Negative electrode for a rechargeable lithium battery comprising a solid solution of titanium dioxide and tin dioxide |
JP3631341B2 (ja) | 1996-10-18 | 2005-03-23 | Tdk株式会社 | 積層型複合機能素子およびその製造方法 |
US5716728A (en) | 1996-11-04 | 1998-02-10 | Wilson Greatbatch Ltd. | Alkali metal electrochemical cell with improved energy density |
US5841931A (en) | 1996-11-26 | 1998-11-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods of forming polycrystalline semiconductor waveguides for optoelectronic integrated circuits, and devices formed thereby |
US5783333A (en) | 1996-11-27 | 1998-07-21 | Polystor Corporation | Lithium nickel cobalt oxides for positive electrodes |
CA2242993C (en) | 1996-12-11 | 2008-09-09 | Tonen Chemical Corporation | Thin film of non-protonic electrolyte, electrolyte-immobilized liquid-film conductor and polymer battery |
US6144795A (en) | 1996-12-13 | 2000-11-07 | Corning Incorporated | Hybrid organic-inorganic planar optical waveguide device |
US5842118A (en) | 1996-12-18 | 1998-11-24 | Micron Communications, Inc. | Communication system including diversity antenna queuing |
US6289209B1 (en) | 1996-12-18 | 2001-09-11 | Micron Technology, Inc. | Wireless communication system, radio frequency communications system, wireless communications method, radio frequency communications method |
JPH10195649A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Sony Corp | マグネトロンスパッタ装置および半導体装置の製造方法 |
US5705293A (en) | 1997-01-09 | 1998-01-06 | Lockheed Martin Energy Research Corporation | Solid state thin film battery having a high temperature lithium alloy anode |
US5882812A (en) | 1997-01-14 | 1999-03-16 | Polyplus Battery Company, Inc. | Overcharge protection systems for rechargeable batteries |
US5790489A (en) | 1997-01-21 | 1998-08-04 | Dell Usa, L.P. | Smart compact disk including a processor and a transmission element |
JP4104187B2 (ja) | 1997-02-06 | 2008-06-18 | 株式会社クレハ | 二次電池電極用炭素質材料 |
US5944964A (en) | 1997-02-13 | 1999-08-31 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for preparing low net stress multilayer thin film coatings |
JPH10229201A (ja) | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP3345878B2 (ja) | 1997-02-17 | 2002-11-18 | 株式会社デンソー | 電子回路装置の製造方法 |
US5847865A (en) | 1997-02-18 | 1998-12-08 | Regents Of The University Of Minnesota | Waveguide optical amplifier |
US5970393A (en) | 1997-02-25 | 1999-10-19 | Polytechnic University | Integrated micro-strip antenna apparatus and a system utilizing the same for wireless communications for sensing and actuation purposes |
JP3767151B2 (ja) | 1997-02-26 | 2006-04-19 | ソニー株式会社 | 薄型電池 |
JPH10302843A (ja) | 1997-02-28 | 1998-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | 電池用接着剤及びそれを用いた電池とその製造法 |
JP3228168B2 (ja) | 1997-02-28 | 2001-11-12 | 株式会社豊田中央研究所 | 回転速度検出装置及びタイヤ発生力検出装置 |
JP3098204B2 (ja) | 1997-03-07 | 2000-10-16 | ティーディーケイ株式会社 | 光磁気記録用合金ターゲット、その製造方法およびその再生方法 |
JP2975907B2 (ja) | 1997-03-10 | 1999-11-10 | 株式会社ワコー | 力・加速度・磁気の検出装置 |
US5952778A (en) | 1997-03-18 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated organic light emitting device |
JPH10265948A (ja) | 1997-03-25 | 1998-10-06 | Rohm Co Ltd | 半導体装置用基板およびその製法 |
ATE199196T1 (de) | 1997-03-27 | 2001-02-15 | Tno | Erbiumdotierter planarer wellenleiter |
US6106933A (en) | 1997-04-03 | 2000-08-22 | Toray Industries, Inc. | Transparent gas barrier biaxially oriented polypropylene film, a laminate film, and a production method thereof |
US6242132B1 (en) | 1997-04-16 | 2001-06-05 | Ut-Battelle, Llc | Silicon-tin oxynitride glassy composition and use as anode for lithium-ion battery |
US5948215A (en) | 1997-04-21 | 1999-09-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for ionized sputtering |
JPH1197065A (ja) | 1997-04-23 | 1999-04-09 | Hydro Quebec | 超薄層固体リチウム電池及びその製造方法 |
US6422698B2 (en) | 1997-04-28 | 2002-07-23 | Binney & Smith Inc. | Ink jet marker |
US6394598B1 (en) | 1997-04-28 | 2002-05-28 | Binney & Smith Inc. | Ink jet marker |
US6329213B1 (en) | 1997-05-01 | 2001-12-11 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming integrated circuits within substrates |
US5882721A (en) | 1997-05-01 | 1999-03-16 | Imra America Inc | Process of manufacturing porous separator for electrochemical power supply |
JP3290375B2 (ja) | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
JP4326041B2 (ja) | 1997-05-15 | 2009-09-02 | エフエムシー・コーポレイション | ドープされた層間化合物およびその作製方法 |
US5895731A (en) | 1997-05-15 | 1999-04-20 | Nelson E. Smith | Thin-film lithium battery and process |
US5830330A (en) | 1997-05-22 | 1998-11-03 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for low pressure sputtering |
US5977582A (en) | 1997-05-23 | 1999-11-02 | Lucent Technologies Inc. | Capacitor comprising improved TaOx -based dielectric |
US6000603A (en) | 1997-05-23 | 1999-12-14 | 3M Innovative Properties Company | Patterned array of metal balls and methods of making |
US6316563B2 (en) | 1997-05-27 | 2001-11-13 | Showa Denko K.K. | Thermopolymerizable composition and use thereof |
US6077106A (en) | 1997-06-05 | 2000-06-20 | Micron Communications, Inc. | Thin profile battery mounting contact for printed circuit boards |
KR19990007150A (ko) | 1997-06-20 | 1999-01-25 | 이데이 노부유끼 | 전지 |
US5865860A (en) | 1997-06-20 | 1999-02-02 | Imra America, Inc. | Process for filling electrochemical cells with electrolyte |
US6051114A (en) | 1997-06-23 | 2000-04-18 | Applied Materials, Inc. | Use of pulsed-DC wafer bias for filling vias/trenches with metal in HDP physical vapor deposition |
US5831262A (en) | 1997-06-27 | 1998-11-03 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising an optical fiber attached to a micromechanical device |
JP3813740B2 (ja) | 1997-07-11 | 2006-08-23 | Tdk株式会社 | 電子デバイス用基板 |
US5982144A (en) | 1997-07-14 | 1999-11-09 | Johnson Research & Development Company, Inc. | Rechargeable battery power supply overcharge protection circuit |
JP3335884B2 (ja) | 1997-07-16 | 2002-10-21 | 株式会社荏原製作所 | 腐食・防食解析方法 |
US6046514A (en) | 1997-07-25 | 2000-04-04 | 3M Innovative Properties Company | Bypass apparatus and method for series connected energy storage devices |
US5973913A (en) | 1997-08-12 | 1999-10-26 | Covalent Associates, Inc. | Nonaqueous electrical storage device |
KR100250855B1 (ko) | 1997-08-28 | 2000-04-01 | 손욱 | 하이브리드 폴리머 전해질, 그 제조 방법 및 이를 사용하여제조한 리튬 전지 |
US6252564B1 (en) | 1997-08-28 | 2001-06-26 | E Ink Corporation | Tiled displays |
JPH11111273A (ja) | 1997-09-29 | 1999-04-23 | Furukawa Battery Co Ltd:The | リチウム二次電池用極板の製造法及びリチウム二次電池 |
WO1999018622A1 (en) | 1997-10-07 | 1999-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-aqueous electrolyte secondary cell |
US5916704A (en) | 1997-10-10 | 1999-06-29 | Ultralife Batteries | Low pressure battery vent |
WO1999019900A2 (en) | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Patterning Technologies Limited | Method of forming an electronic device |
US6094292A (en) | 1997-10-15 | 2000-07-25 | Trustees Of Tufts College | Electrochromic window with high reflectivity modulation |
US6982132B1 (en) | 1997-10-15 | 2006-01-03 | Trustees Of Tufts College | Rechargeable thin film battery and method for making the same |
US6084285A (en) | 1997-10-20 | 2000-07-04 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Lateral flux capacitor having fractal-shaped perimeters |
US5985484A (en) | 1997-10-20 | 1999-11-16 | Amtek Research International Llc | Battery separation |
ATE223091T1 (de) | 1997-10-22 | 2002-09-15 | Cambridge Consultants | Tragbare chipkarte |
US5948562A (en) | 1997-11-03 | 1999-09-07 | Motorola, Inc. | Energy storage device |
US6041734A (en) | 1997-12-01 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Use of an asymmetric waveform to control ion bombardment during substrate processing |
US6052397A (en) | 1997-12-05 | 2000-04-18 | Sdl, Inc. | Laser diode device having a substantially circular light output beam and a method of forming a tapered section in a semiconductor device to provide for a reproducible mode profile of the output beam |
US5976327A (en) | 1997-12-12 | 1999-11-02 | Applied Materials, Inc. | Step coverage and overhang improvement by pedestal bias voltage modulation |
US6042965A (en) | 1997-12-12 | 2000-03-28 | Johnson Research & Development Company, Inc. | Unitary separator and electrode structure and method of manufacturing separator |
US6120890A (en) | 1997-12-12 | 2000-09-19 | Seagate Technology, Inc. | Magnetic thin film medium comprising amorphous sealing layer for reduced lithium migration |
US6045942A (en) | 1997-12-15 | 2000-04-04 | Avery Dennison Corporation | Low profile battery and method of making same |
JPH11204088A (ja) | 1998-01-07 | 1999-07-30 | Toshiba Battery Co Ltd | シート形電池 |
US6019284A (en) | 1998-01-27 | 2000-02-01 | Viztec Inc. | Flexible chip card with display |
US6137671A (en) | 1998-01-29 | 2000-10-24 | Energenius, Inc. | Embedded energy storage device |
US6608470B1 (en) | 1998-01-31 | 2003-08-19 | Motorola, Inc. | Overcharge protection device and methods for lithium based rechargeable batteries |
KR100474746B1 (ko) | 1998-02-12 | 2005-03-08 | 에이씨엠 리서치, 인코포레이티드 | 도금 장치 및 방법 |
US6402795B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-06-11 | Polyplus Battery Company, Inc. | Plating metal negative electrodes under protective coatings |
US6753108B1 (en) | 1998-02-24 | 2004-06-22 | Superior Micropowders, Llc | Energy devices and methods for the fabrication of energy devices |
US6223317B1 (en) | 1998-02-28 | 2001-04-24 | Micron Technology, Inc. | Bit synchronizers and methods of synchronizing and calculating error |
US6080508A (en) | 1998-03-06 | 2000-06-27 | Electrofuel Inc. | Packaging assembly for a lithium battery |
US6610440B1 (en) | 1998-03-10 | 2003-08-26 | Bipolar Technologies, Inc | Microscopic batteries for MEMS systems |
US6004660A (en) | 1998-03-12 | 1999-12-21 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Oxygen barrier composite film structure |
JPH11274735A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Toshiba Battery Co Ltd | 多層印刷配線板 |
US5889383A (en) | 1998-04-03 | 1999-03-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for charging batteries with ambient acoustic energy |
GB9808061D0 (en) | 1998-04-16 | 1998-06-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Polymer devices |
US6563998B1 (en) | 1999-04-15 | 2003-05-13 | John Farah | Polished polymide substrate |
US6753114B2 (en) | 1998-04-20 | 2004-06-22 | Electrovaya Inc. | Composite electrolyte for a rechargeable lithium battery |
US6175075B1 (en) | 1998-04-21 | 2001-01-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Solar cell module excelling in reliability |
US6169474B1 (en) | 1998-04-23 | 2001-01-02 | Micron Technology, Inc. | Method of communications in a backscatter system, interrogator, and backscatter communications system |
US6324211B1 (en) | 1998-04-24 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Interrogators communication systems communication methods and methods of processing a communication signal |
US6459726B1 (en) | 1998-04-24 | 2002-10-01 | Micron Technology, Inc. | Backscatter interrogators, communication systems and backscatter communication methods |
US6905578B1 (en) | 1998-04-27 | 2005-06-14 | Cvc Products, Inc. | Apparatus and method for multi-target physical-vapor deposition of a multi-layer material structure |
US6214061B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-04-10 | Polyplus Battery Company, Inc. | Method for forming encapsulated lithium electrodes having glass protective layers |
US6420961B1 (en) | 1998-05-14 | 2002-07-16 | Micron Technology, Inc. | Wireless communication systems, interfacing devices, communication methods, methods of interfacing with an interrogator, and methods of operating an interrogator |
US6075973A (en) | 1998-05-18 | 2000-06-13 | Micron Technology, Inc. | Method of communications in a backscatter system, interrogator, and backscatter communications system |
US6115616A (en) | 1998-05-28 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Hand held telephone set with separable keyboard |
DE19824145A1 (de) | 1998-05-29 | 1999-12-16 | Siemens Ag | Integrierte Antennenanordnung für mobile Telekommunikations-Endgeräte |
JP3126698B2 (ja) | 1998-06-02 | 2001-01-22 | 富士通株式会社 | スパッタ成膜方法、スパッタ成膜装置及び半導体装置の製造方法 |
US6093944A (en) | 1998-06-04 | 2000-07-25 | Lucent Technologies Inc. | Dielectric materials of amorphous compositions of TI-O2 doped with rare earth elements and devices employing same |
US7854684B1 (en) | 1998-06-24 | 2010-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wearable device |
KR100287176B1 (ko) | 1998-06-25 | 2001-04-16 | 윤종용 | 고온산화를이용한반도체소자의커패시터형성방법 |
US6058233A (en) | 1998-06-30 | 2000-05-02 | Lucent Technologies Inc. | Waveguide array with improved efficiency for wavelength routers and star couplers in integrated optics |
GB9814123D0 (en) | 1998-07-01 | 1998-08-26 | British Gas Plc | Electrochemical fuel cell |
US6285492B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-09-04 | Timer Technologies, Llc | Interactive electrochemical displays |
EP0969521A1 (de) | 1998-07-03 | 2000-01-05 | ISOVOLTAÖsterreichische IsolierstoffwerkeAktiengesellschaft | Fotovoltaischer Modul sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19831719A1 (de) | 1998-07-15 | 2000-01-20 | Alcatel Sa | Verfahren zur Herstellung planarer Wellenleiterstrukturen sowie Wellenleiterstruktur |
US6358810B1 (en) | 1998-07-28 | 2002-03-19 | Applied Materials, Inc. | Method for superior step coverage and interface control for high K dielectric capacitors and related electrodes |
US6146225A (en) | 1998-07-30 | 2000-11-14 | Agilent Technologies, Inc. | Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices |
US6579728B2 (en) | 1998-08-03 | 2003-06-17 | Privicom, Inc. | Fabrication of a high resolution, low profile credit card reader and card reader for transmission of data by sound |
US6129277A (en) | 1998-08-03 | 2000-10-10 | Privicon, Inc. | Card reader for transmission of data by sound |
US6160373A (en) | 1998-08-10 | 2000-12-12 | Dunn; James P. | Battery operated cableless external starting device and methods |
JP2000067852A (ja) | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Pioneer Electronic Corp | リチウム二次電池 |
KR100305903B1 (ko) | 1998-08-21 | 2001-12-17 | 박호군 | 수직으로통합연결된박막형전지를구비하는전기및전자소자와그제작방법 |
US6480699B1 (en) | 1998-08-28 | 2002-11-12 | Woodtoga Holdings Company | Stand-alone device for transmitting a wireless signal containing data from a memory or a sensor |
JP3386756B2 (ja) | 1998-08-31 | 2003-03-17 | 松下電池工業株式会社 | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 |
US6210832B1 (en) | 1998-09-01 | 2001-04-03 | Polyplus Battery Company, Inc. | Mixed ionic electronic conductor coatings for redox electrodes |
US6192222B1 (en) | 1998-09-03 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Backscatter communication systems, interrogators, methods of communicating in a backscatter system, and backscatter communication methods |
JP4014737B2 (ja) | 1998-09-17 | 2007-11-28 | 昭和電工株式会社 | 熱重合性組成物及びその用途 |
US6236793B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-05-22 | Molecular Optoelectronics Corporation | Optical channel waveguide amplifier |
US6362916B2 (en) | 1998-09-25 | 2002-03-26 | Fiver Laboratories | All fiber gain flattening optical filter |
US6159635A (en) | 1998-09-29 | 2000-12-12 | Electrofuel Inc. | Composite electrode including current collector |
KR100283954B1 (ko) | 1998-10-13 | 2001-03-02 | 윤종용 | 광증폭기용 광섬유 |
US7323634B2 (en) | 1998-10-14 | 2008-01-29 | Patterning Technologies Limited | Method of forming an electronic device |
US6605228B1 (en) | 1998-10-19 | 2003-08-12 | Nhk Spring Co., Ltd. | Method for fabricating planar optical waveguide devices |
KR100282487B1 (ko) | 1998-10-19 | 2001-02-15 | 윤종용 | 고유전 다층막을 이용한 셀 캐패시터 및 그 제조 방법 |
JP4126711B2 (ja) | 1998-10-23 | 2008-07-30 | ソニー株式会社 | 非水電解質電池 |
JP3830008B2 (ja) | 1998-10-30 | 2006-10-04 | ソニー株式会社 | 非水電解質電池 |
US6157765A (en) | 1998-11-03 | 2000-12-05 | Lucent Technologies | Planar waveguide optical amplifier |
KR100280705B1 (ko) | 1998-11-05 | 2001-03-02 | 김순택 | 리튬 이온 폴리머 전지용 전극 활물질 조성물 및 이를 이용한리튬 이온 폴리머 전지용 전극판의 제조방법 |
CN1288594A (zh) | 1998-11-06 | 2001-03-21 | 日本电池株式会社 | 非水二次电解质电池 |
DE69932304T2 (de) * | 1998-11-09 | 2007-12-06 | Ballard Power Systems Inc., Burnaby | Elektrische Kontaktvorrichtung für eine Brennstoffzelle |
US6117279A (en) | 1998-11-12 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for increasing the metal ion fraction in ionized physical vapor deposition |
US6384573B1 (en) | 1998-11-12 | 2002-05-07 | James Dunn | Compact lightweight auxiliary multifunctional reserve battery engine starting system (and methods) |
JP2000162234A (ja) | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電センサ回路 |
EP1052718B1 (en) | 1998-12-03 | 2007-08-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Lithium storage battery |
EP1524708A3 (en) | 1998-12-16 | 2006-07-26 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material and methods of making. |
US6268695B1 (en) | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
JP2000188099A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | 薄膜型電池の製造方法 |
WO2000041256A1 (en) | 1999-01-08 | 2000-07-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Electroactive material for secondary batteries and methods of preparation |
GB9900396D0 (en) | 1999-01-08 | 1999-02-24 | Danionics As | Arrangements of electrochemical cells |
JP4074418B2 (ja) | 1999-01-11 | 2008-04-09 | 三菱化学株式会社 | 薄膜型リチウム二次電池 |
US6379835B1 (en) | 1999-01-12 | 2002-04-30 | Morgan Adhesives Company | Method of making a thin film battery |
US6290822B1 (en) | 1999-01-26 | 2001-09-18 | Agere Systems Guardian Corp. | Sputtering method for forming dielectric films |
US6302939B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-10-16 | Magnequench International, Inc. | Rare earth permanent magnet and method for making same |
US6306265B1 (en) | 1999-02-12 | 2001-10-23 | Applied Materials, Inc. | High-density plasma for ionized metal deposition capable of exciting a plasma wave |
ATE467910T1 (de) | 1999-02-25 | 2010-05-15 | Kaneka Corp | Photoelektrische dünnschicht- umwandlungsvorrichtung und verfahren zur abscheidung durch zerstäubung |
US6210544B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-04-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic film forming method |
US6603391B1 (en) | 1999-03-09 | 2003-08-05 | Micron Technology, Inc. | Phase shifters, interrogators, methods of shifting a phase angle of a signal, and methods of operating an interrogator |
US6356764B1 (en) | 1999-03-09 | 2002-03-12 | Micron Technology, Inc. | Wireless communication systems, interrogators and methods of communicating within a wireless communication system |
US6379846B1 (en) | 1999-03-16 | 2002-04-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Non-aqueous electrolyte and lithium secondary battery using the same |
US6277520B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-08-21 | Ntk Powerdex, Inc. | Thin lithium battery with slurry cathode |
US6280875B1 (en) | 1999-03-24 | 2001-08-28 | Teledyne Technologies Incorporated | Rechargeable battery structure with metal substrate |
US6271053B1 (en) | 1999-03-25 | 2001-08-07 | Kaneka Corporation | Method of manufacturing a thin film solar battery module |
US6160215A (en) | 1999-03-26 | 2000-12-12 | Curtin; Lawrence F. | Method of making photovoltaic device |
US6148503A (en) | 1999-03-31 | 2000-11-21 | Imra America, Inc. | Process of manufacturing porous separator for electrochemical power supply |
US6242129B1 (en) | 1999-04-02 | 2001-06-05 | Excellatron Solid State, Llc | Thin lithium film battery |
US6168884B1 (en) | 1999-04-02 | 2001-01-02 | Lockheed Martin Energy Research Corporation | Battery with an in-situ activation plated lithium anode |
US6398824B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-06-04 | Excellatron Solid State, Llc | Method for manufacturing a thin-film lithium battery by direct deposition of battery components on opposite sides of a current collector |
US6855441B1 (en) | 1999-04-14 | 2005-02-15 | Power Paper Ltd. | Functionally improved battery and method of making same |
WO2000062365A1 (en) | 1999-04-14 | 2000-10-19 | Power Paper Ltd. | Functionally improved battery and method of making same |
US6416598B1 (en) | 1999-04-20 | 2002-07-09 | Reynolds Metals Company | Free machining aluminum alloy with high melting point machining constituent and method of use |
KR100296741B1 (ko) | 1999-05-11 | 2001-07-12 | 박호군 | 트렌치 구조를 갖는 전지 및 그 제조방법 |
US6281142B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-08-28 | Micron Technology, Inc. | Dielectric cure for reducing oxygen vacancies |
JP3736205B2 (ja) | 1999-06-04 | 2006-01-18 | 三菱電機株式会社 | バッテリ蓄電装置 |
US6046081A (en) | 1999-06-10 | 2000-04-04 | United Microelectronics Corp. | Method for forming dielectric layer of capacitor |
US6133670A (en) | 1999-06-24 | 2000-10-17 | Sandia Corporation | Compact electrostatic comb actuator |
US6413676B1 (en) | 1999-06-28 | 2002-07-02 | Lithium Power Technologies, Inc. | Lithium ion polymer electrolytes |
JP2001020065A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリング用ターゲット及びその製造方法ならびに高融点金属粉末材料 |
JP2001021744A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光導波路基板の製造方法 |
JP2001025666A (ja) | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 積層体およびその製造方法 |
US6290821B1 (en) | 1999-07-15 | 2001-09-18 | Seagate Technology Llc | Sputter deposition utilizing pulsed cathode and substrate bias power |
KR100456647B1 (ko) | 1999-08-05 | 2004-11-10 | 에스케이씨 주식회사 | 리튬 이온 폴리머 전지 |
US6249222B1 (en) | 1999-08-17 | 2001-06-19 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for generating color based alerting signals |
US6344795B1 (en) | 1999-08-17 | 2002-02-05 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for generating temperature based alerting signals |
US6414626B1 (en) | 1999-08-20 | 2002-07-02 | Micron Technology, Inc. | Interrogators, wireless communication systems, methods of operating an interrogator, methods of operating a wireless communication system, and methods of determining range of a remote communication device |
US6356230B1 (en) | 1999-08-20 | 2002-03-12 | Micron Technology, Inc. | Interrogators, wireless communication systems, methods of operating an interrogator, methods of monitoring movement of a radio frequency identification device, methods of monitoring movement of a remote communication device and movement monitoring methods |
US6664006B1 (en) | 1999-09-02 | 2003-12-16 | Lithium Power Technologies, Inc. | All-solid-state electrochemical device and method of manufacturing |
US6645675B1 (en) | 1999-09-02 | 2003-11-11 | Lithium Power Technologies, Inc. | Solid polymer electrolytes |
US6537428B1 (en) | 1999-09-02 | 2003-03-25 | Veeco Instruments, Inc. | Stable high rate reactive sputtering |
US6392565B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-05-21 | Eworldtrack, Inc. | Automobile tracking and anti-theft system |
US6528212B1 (en) | 1999-09-13 | 2003-03-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lithium battery |
US6344366B1 (en) | 1999-09-15 | 2002-02-05 | Lockheed Martin Energy Research Corporation | Fabrication of highly textured lithium cobalt oxide films by rapid thermal annealing |
US6296949B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-10-02 | Ga-Tek Inc. | Copper coated polyimide with metallic protective layer |
JP4240679B2 (ja) | 1999-09-21 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | スパッタリング用ターゲットの製造方法 |
US6296967B1 (en) | 1999-09-24 | 2001-10-02 | Electrofuel Inc. | Lithium battery structure incorporating lithium pouch cells |
TW457767B (en) | 1999-09-27 | 2001-10-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Photo response semiconductor switch having short circuit load protection |
JP4460742B2 (ja) | 1999-10-01 | 2010-05-12 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪デバイス及びその製造方法 |
US6368275B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-04-09 | Acuson Corporation | Method and apparatus for diagnostic medical information gathering, hyperthermia treatment, or directed gene therapy |
DE19948839A1 (de) | 1999-10-11 | 2001-04-12 | Bps Alzenau Gmbh | Leitende transparente Schichten und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US6500287B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-12-31 | Forskarpatent I Uppsala Ab | Color-modifying treatment of thin films |
US7198832B2 (en) | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US20070196682A1 (en) | 1999-10-25 | 2007-08-23 | Visser Robert J | Three dimensional multilayer barrier and method of making |
US6623861B2 (en) | 2001-04-16 | 2003-09-23 | Battelle Memorial Institute | Multilayer plastic substrates |
US6413645B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
US6573652B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
US6548912B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-04-15 | Battelle Memorial Institute | Semicoductor passivation using barrier coatings |
US6413284B1 (en) | 1999-11-01 | 2002-07-02 | Polyplus Battery Company | Encapsulated lithium alloy electrodes having barrier layers |
US6413285B1 (en) | 1999-11-01 | 2002-07-02 | Polyplus Battery Company | Layered arrangements of lithium electrodes |
US6529827B1 (en) | 1999-11-01 | 2003-03-04 | Garmin Corporation | GPS device with compass and altimeter and method for displaying navigation information |
US6271793B1 (en) | 1999-11-05 | 2001-08-07 | International Business Machines Corporation | Radio frequency (RF) transponder (Tag) with composite antenna |
US6340880B1 (en) | 1999-11-11 | 2002-01-22 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Method of protecting a chargeable electric cell |
EP1183750A2 (en) | 1999-11-11 | 2002-03-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Lithium battery comprising a gel-eletrolyte |
JP3999424B2 (ja) | 1999-11-16 | 2007-10-31 | ローム株式会社 | 端子基板、端子基板を備えた電池パック、および端子基板の製造方法 |
US6797428B1 (en) | 1999-11-23 | 2004-09-28 | Moltech Corporation | Lithium anodes for electrochemical cells |
US6582481B1 (en) | 1999-11-23 | 2003-06-24 | Johnson Research & Development Company, Inc. | Method of producing lithium base cathodes |
US6511516B1 (en) | 2000-02-23 | 2003-01-28 | Johnson Research & Development Co., Inc. | Method and apparatus for producing lithium based cathodes |
US6733924B1 (en) | 1999-11-23 | 2004-05-11 | Moltech Corporation | Lithium anodes for electrochemical cells |
US7247408B2 (en) | 1999-11-23 | 2007-07-24 | Sion Power Corporation | Lithium anodes for electrochemical cells |
US6350353B2 (en) | 1999-11-24 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Alternate steps of IMP and sputtering process to improve sidewall coverage |
US6426863B1 (en) | 1999-11-25 | 2002-07-30 | Lithium Power Technologies, Inc. | Electrochemical capacitor |
US6294288B1 (en) | 1999-12-01 | 2001-09-25 | Valence Technology, Inc. | Battery cell having notched layers |
WO2001040836A1 (en) | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Gemfire Corporation | Photodefinition of optical devices |
US6344419B1 (en) | 1999-12-03 | 2002-02-05 | Applied Materials, Inc. | Pulsed-mode RF bias for sidewall coverage improvement |
JP3611765B2 (ja) | 1999-12-09 | 2005-01-19 | シャープ株式会社 | 二次電池及びそれを用いた電子機器 |
JP2001176464A (ja) | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非水電解質電池 |
US6426163B1 (en) | 1999-12-21 | 2002-07-30 | Alcatel | Electrochemical cell |
JP2001171812A (ja) | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Tokyo Gas Co Ltd | 岩盤内貯蔵施設およびその施工方法 |
US6534809B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-03-18 | Agilent Technologies, Inc. | Hardmask designs for dry etching FeRAM capacitor stacks |
US6576546B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-06-10 | Texas Instruments Incorporated | Method of enhancing adhesion of a conductive barrier layer to an underlying conductive plug and contact for ferroelectric applications |
CN1307376A (zh) | 2000-01-27 | 2001-08-08 | 钟馨稼 | 一种可反复充放电的铬氟锂固体动力电池 |
US6372383B1 (en) | 2000-01-31 | 2002-04-16 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Method for preparing electrodes for Ni/Metal hydride secondary cells using Cu |
US6627056B2 (en) | 2000-02-16 | 2003-09-30 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for ionized plasma deposition |
TW523615B (en) | 2000-02-17 | 2003-03-11 | L3 Optics Inc | Guided wave optical switch based on an active semiconductor amplifier and a passive optical component |
CN1152350C (zh) | 2000-02-18 | 2004-06-02 | 西帕克公司 | 识别和验证移动电子事务处理装置的持有者的方法和装置 |
WO2001065615A2 (en) | 2000-02-23 | 2001-09-07 | Sri International | Biologically powered electroactive polymer generators |
TW584905B (en) | 2000-02-25 | 2004-04-21 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for depositing films |
US6410471B2 (en) | 2000-03-07 | 2002-06-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for preparation of sintered body of rare earth oxide |
EP1297577B1 (de) | 2000-03-09 | 2008-09-03 | Isovolta Ag | Verfahren zum herstellen eines photovoltaischen dünnfilm-moduls |
FR2806198B1 (fr) | 2000-03-13 | 2003-08-15 | Sagem | Dispositif radio d'echange d'informations |
US6642895B2 (en) | 2000-03-15 | 2003-11-04 | Asulab S.A. | Multifrequency antenna for instrument with small volume |
JP2001259494A (ja) | 2000-03-17 | 2001-09-25 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | 薄膜形成方法 |
US6387563B1 (en) | 2000-03-28 | 2002-05-14 | Johnson Research & Development, Inc. | Method of producing a thin film battery having a protective packaging |
JP4106644B2 (ja) | 2000-04-04 | 2008-06-25 | ソニー株式会社 | 電池およびその製造方法 |
US6423106B1 (en) | 2000-04-05 | 2002-07-23 | Johnson Research & Development | Method of producing a thin film battery anode |
US6709778B2 (en) | 2000-04-10 | 2004-03-23 | Johnson Electro Mechanical Systems, Llc | Electrochemical conversion system |
GB2361244B (en) | 2000-04-14 | 2004-02-11 | Trikon Holdings Ltd | A method of depositing dielectric |
US6365319B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-04-02 | Eastman Kodak Company | Self-contained imaging media comprising opaque laminated support |
JP4129667B2 (ja) * | 2000-04-21 | 2008-08-06 | 富士フイルム株式会社 | 電池内蔵型基板 |
US20010052752A1 (en) | 2000-04-25 | 2001-12-20 | Ghosh Amalkumar P. | Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices |
KR100341407B1 (ko) | 2000-05-01 | 2002-06-22 | 윤덕용 | 플라즈마 처리에 의한 리튬전이금속 산화물 박막의 결정화방법 |
US6433465B1 (en) | 2000-05-02 | 2002-08-13 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Energy-harvesting device using electrostrictive polymers |
US6423776B1 (en) | 2000-05-02 | 2002-07-23 | Honeywell International Inc. | Oxygen scavenging high barrier polyamide compositions for packaging applications |
US6760520B1 (en) | 2000-05-09 | 2004-07-06 | Teralux Corporation | System and method for passively aligning and coupling optical devices |
US6261917B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-07-17 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | High-K MOM capacitor |
US6384473B1 (en) | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
JP4432206B2 (ja) | 2000-05-18 | 2010-03-17 | 株式会社ブリヂストン | 積層膜の形成方法 |
US6436156B1 (en) | 2000-05-25 | 2002-08-20 | The Gillette Company | Zinc/air cell |
EP1160900A3 (en) | 2000-05-26 | 2007-12-12 | Kabushiki Kaisha Riken | Embossed current collector separator for electrochemical fuel cell |
US6284406B1 (en) | 2000-06-09 | 2001-09-04 | Ntk Powerdex, Inc. | IC card with thin battery |
US6524750B1 (en) | 2000-06-17 | 2003-02-25 | Eveready Battery Company, Inc. | Doped titanium oxide additives |
US6432577B1 (en) | 2000-06-29 | 2002-08-13 | Sandia Corporation | Apparatus and method for fabricating a microbattery |
JP2002026173A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | Ic装置、基板、およびic組付基板 |
US20040247921A1 (en) | 2000-07-18 | 2004-12-09 | Dodsworth Robert S. | Etched dielectric film in hard disk drives |
US6524466B1 (en) | 2000-07-18 | 2003-02-25 | Applied Semiconductor, Inc. | Method and system of preventing fouling and corrosion of biomedical devices and structures |
JP3608507B2 (ja) | 2000-07-19 | 2005-01-12 | 住友電気工業株式会社 | アルカリ金属薄膜部材の製造方法 |
KR100336407B1 (ko) | 2000-07-19 | 2002-05-10 | 박호군 | 박막 전지를 위한 전해질용 리튬인산염 스퍼터링 타겟제조방법 |
US6402796B1 (en) | 2000-08-07 | 2002-06-11 | Excellatron Solid State, Llc | Method of producing a thin film battery |
US20020110733A1 (en) | 2000-08-07 | 2002-08-15 | Johnson Lonnie G. | Systems and methods for producing multilayer thin film energy storage devices |
US6506289B2 (en) | 2000-08-07 | 2003-01-14 | Symmorphix, Inc. | Planar optical devices and methods for their manufacture |
WO2002049405A2 (en) | 2000-08-15 | 2002-06-20 | World Properties, Inc. | Multi-layer circuits and methods of manufacture thereof |
US6572173B2 (en) | 2000-08-28 | 2003-06-03 | Mueller Hermann-Frank | Sun shield for vehicles |
KR100387121B1 (ko) | 2000-08-31 | 2003-06-12 | 주식회사 애니셀 | 수직 방향으로 집적된 다층 박막전지 및 그의 제조방법 |
US6866963B2 (en) | 2000-09-04 | 2005-03-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Cathode active material and lithium battery employing the same |
US6632563B1 (en) | 2000-09-07 | 2003-10-14 | Front Edge Technology, Inc. | Thin film battery and method of manufacture |
US7056620B2 (en) | 2000-09-07 | 2006-06-06 | Front Edge Technology, Inc. | Thin film battery and method of manufacture |
CA2422212A1 (en) | 2000-09-14 | 2003-03-13 | Ulf Zum Felde | Electrochemically activatable layer or film |
US6628876B1 (en) | 2000-09-15 | 2003-09-30 | Triquint Technology Holding Co. | Method for making a planar waveguide |
TW448318B (en) | 2000-09-18 | 2001-08-01 | Nat Science Council | Erbium, Yttrium co-doped Titanium oxide thin film material for planar optical waveguide amplifier |
DE10146227B4 (de) | 2000-09-20 | 2015-01-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Siliciumnitrid-Sinterkörper, Leiterplatte und thermoelektrisches Modul |
US6637916B2 (en) | 2000-10-05 | 2003-10-28 | Muellner Hermann-Frank | Lamp for vehicles |
US6660660B2 (en) | 2000-10-10 | 2003-12-09 | Asm International, Nv. | Methods for making a dielectric stack in an integrated circuit |
JP4532713B2 (ja) | 2000-10-11 | 2010-08-25 | 東洋鋼鈑株式会社 | 多層金属積層フィルム及びその製造方法 |
KR100389655B1 (ko) | 2000-10-14 | 2003-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 우수한 사이클링 안정성과 높은 이온 전도도를 갖는리튬-이온 이차 박막 전지 |
US6622049B2 (en) | 2000-10-16 | 2003-09-16 | Remon Medical Technologies Ltd. | Miniature implantable illuminator for photodynamic therapy |
US6488822B1 (en) | 2000-10-20 | 2002-12-03 | Veecoleve, Inc. | Segmented-target ionized physical-vapor deposition apparatus and method of operation |
US6525976B1 (en) | 2000-10-24 | 2003-02-25 | Excellatron Solid State, Llc | Systems and methods for reducing noise in mixed-mode integrated circuits |
JP2002140776A (ja) | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 人体状態検出装置及び人体状態確認システム |
US6863699B1 (en) | 2000-11-03 | 2005-03-08 | Front Edge Technology, Inc. | Sputter deposition of lithium phosphorous oxynitride material |
US6413382B1 (en) | 2000-11-03 | 2002-07-02 | Applied Materials, Inc. | Pulsed sputtering with a small rotating magnetron |
JP3812324B2 (ja) | 2000-11-06 | 2006-08-23 | 日本電気株式会社 | リチウム二次電池とその製造方法 |
US6494999B1 (en) | 2000-11-09 | 2002-12-17 | Honeywell International Inc. | Magnetron sputtering apparatus with an integral cooling and pressure relieving cathode |
KR100389908B1 (ko) | 2000-11-18 | 2003-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬 2차 전지용 음극 박막 |
DE60129196T2 (de) | 2000-11-18 | 2007-10-11 | Samsung SDI Co., Ltd., Suwon | Dünnschicht Anode für Lithium enthaltende Sekundärbatterie |
US20020106297A1 (en) | 2000-12-01 | 2002-08-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Co-base target and method of producing the same |
NL1016779C2 (nl) | 2000-12-02 | 2002-06-04 | Cornelis Johannes Maria V Rijn | Matrijs, werkwijze voor het vervaardigen van precisieproducten met behulp van een matrijs, alsmede precisieproducten, in het bijzonder microzeven en membraanfilters, vervaardigd met een dergelijke matrijs. |
JP4461656B2 (ja) | 2000-12-07 | 2010-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | 光電変換素子 |
US20020071989A1 (en) | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Verma Surrenda K. | Packaging systems and methods for thin film solid state batteries |
US6577490B2 (en) | 2000-12-12 | 2003-06-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
US20020091929A1 (en) | 2000-12-19 | 2002-07-11 | Jakob Ehrensvard | Secure digital signing of data |
WO2002050933A2 (en) | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Moltech Corporation | Lithium anodes for electrochemical cells |
US6444336B1 (en) | 2000-12-21 | 2002-09-03 | The Regents Of The University Of California | Thin film dielectric composite materials |
US6620545B2 (en) | 2001-01-05 | 2003-09-16 | Visteon Global Technologies, Inc. | ETM based battery |
US6650000B2 (en) | 2001-01-16 | 2003-11-18 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for forming a battery in an integrated circuit |
US6533907B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-03-18 | Symmorphix, Inc. | Method of producing amorphous silicon for hard mask and waveguide applications |
US6673716B1 (en) | 2001-01-30 | 2004-01-06 | Novellus Systems, Inc. | Control of the deposition temperature to reduce the via and contact resistance of Ti and TiN deposited using ionized PVD techniques |
US6621012B2 (en) | 2001-02-01 | 2003-09-16 | International Business Machines Corporation | Insertion of electrical component within a via of a printed circuit board |
US6558836B1 (en) | 2001-02-08 | 2003-05-06 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Structure of thin-film lithium microbatteries |
US6589299B2 (en) | 2001-02-13 | 2003-07-08 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electrode |
WO2002071506A1 (en) | 2001-02-15 | 2002-09-12 | Emagin Corporation | Thin film encapsulation of organic light emitting diode devices |
US20020139662A1 (en) | 2001-02-21 | 2002-10-03 | Lee Brent W. | Thin-film deposition of low conductivity targets using cathodic ARC plasma process |
US20020164441A1 (en) | 2001-03-01 | 2002-11-07 | The University Of Chicago | Packaging for primary and secondary batteries |
US7048400B2 (en) | 2001-03-22 | 2006-05-23 | Lumimove, Inc. | Integrated illumination system |
US7164206B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-01-16 | Intel Corporation | Structure in a microelectronic device including a bi-layer for a diffusion barrier and an etch-stop layer |
US6797137B2 (en) | 2001-04-11 | 2004-09-28 | Heraeus, Inc. | Mechanically alloyed precious metal magnetic sputtering targets fabricated using rapidly solidfied alloy powders and elemental Pt metal |
US7033406B2 (en) | 2001-04-12 | 2006-04-25 | Eestor, Inc. | Electrical-energy-storage unit (EESU) utilizing ceramic and integrated-circuit technologies for replacement of electrochemical batteries |
US7914755B2 (en) | 2001-04-12 | 2011-03-29 | Eestor, Inc. | Method of preparing ceramic powders using chelate precursors |
US7595109B2 (en) | 2001-04-12 | 2009-09-29 | Eestor, Inc. | Electrical-energy-storage unit (EESU) utilizing ceramic and integrated-circuit technologies for replacement of electrochemical batteries |
US6677070B2 (en) | 2001-04-19 | 2004-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Hybrid thin film/thick film solid oxide fuel cell and method of manufacturing the same |
US6782290B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-08-24 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device with rechargeable thin-film microbattery power source |
US7744735B2 (en) | 2001-05-04 | 2010-06-29 | Tokyo Electron Limited | Ionized PVD with sequential deposition and etching |
US6743488B2 (en) | 2001-05-09 | 2004-06-01 | Cpfilms Inc. | Transparent conductive stratiform coating of indium tin oxide |
JP2002344115A (ja) | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 成膜方法及びプリント基板の製造方法 |
US6650942B2 (en) | 2001-05-30 | 2003-11-18 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device with dual cell power source |
US6517968B2 (en) | 2001-06-11 | 2003-02-11 | Excellatron Solid State, Llc | Thin lithium film battery |
US6752842B2 (en) | 2001-06-18 | 2004-06-22 | Power Paper Ltd. | Manufacture of flexible thin layer electrochemical cell |
JP3737389B2 (ja) | 2001-06-19 | 2006-01-18 | 京セラ株式会社 | バッテリー |
JP4183401B2 (ja) | 2001-06-28 | 2008-11-19 | 三洋電機株式会社 | リチウム二次電池用電極の製造方法及びリチウム二次電池 |
JP3929839B2 (ja) | 2001-06-28 | 2007-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 電池及び電池パック |
US6768855B1 (en) | 2001-07-05 | 2004-07-27 | Sandia Corporation | Vertically-tapered optical waveguide and optical spot transformer formed therefrom |
US7469558B2 (en) | 2001-07-10 | 2008-12-30 | Springworks, Llc | As-deposited planar optical waveguides with low scattering loss and methods for their manufacture |
US20030029715A1 (en) | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Applied Materials, Inc. | An Apparatus For Annealing Substrates In Physical Vapor Deposition Systems |
JP2003046254A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Nippon Zeon Co Ltd | 回路基板および回路基板の製造方法 |
US6758404B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-07-06 | General Instrument Corporation | Media cipher smart card |
US7022431B2 (en) | 2001-08-20 | 2006-04-04 | Power Paper Ltd. | Thin layer electrochemical cell with self-formed separator |
US6500676B1 (en) | 2001-08-20 | 2002-12-31 | Honeywell International Inc. | Methods and apparatus for depositing magnetic films |
US7335441B2 (en) | 2001-08-20 | 2008-02-26 | Power Paper Ltd. | Thin layer electrochemical cell with self-formed separator |
CN100355104C (zh) | 2001-08-24 | 2007-12-12 | 大日本印刷株式会社 | 真空蒸镀用多面成形掩模装置 |
KR100382767B1 (ko) | 2001-08-25 | 2003-05-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬 2차 전지용 음극 박막 및 그의 제조방법 |
EP1422727A4 (en) | 2001-08-28 | 2009-01-21 | Tdk Corp | COMPOSITION FOR THIN FILM CAPACITIVE DEVICE, HIGH DIELECTRIC CONSTANT INSULATION LAYER, THIN FILM CAPACITIVE DEVICE, AND THIN FILM MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR |
JP4249616B2 (ja) | 2001-09-03 | 2009-04-02 | パナソニック株式会社 | 電気化学素子の製造方法 |
US7118825B2 (en) | 2001-09-05 | 2006-10-10 | Omnitek Partners Llc | Conformal power supplies |
US6637906B2 (en) | 2001-09-11 | 2003-10-28 | Recot, Inc. | Electroluminescent flexible film for product packaging |
TW560102B (en) * | 2001-09-12 | 2003-11-01 | Itn Energy Systems Inc | Thin-film electrochemical devices on fibrous or ribbon-like substrates and methd for their manufacture and design |
WO2003022564A1 (en) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Itn Energy Systems, Inc. | Apparatus and method for the design and manufacture of multifunctional composite materials with power integration |
US6838209B2 (en) | 2001-09-21 | 2005-01-04 | Eveready Battery Company, Inc. | Flexible thin battery and method of manufacturing same |
JP4041961B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2008-02-06 | ソニー株式会社 | 燃料電池,電気機器及び燃料電池の実装方法 |
CA2406500C (en) | 2001-10-01 | 2008-04-01 | Research In Motion Limited | An over-voltage protection circuit for use in a charging circuit |
US7115516B2 (en) | 2001-10-09 | 2006-10-03 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing a material layer |
JP2003124491A (ja) | 2001-10-15 | 2003-04-25 | Sharp Corp | 薄膜太陽電池モジュール |
JP4015835B2 (ja) | 2001-10-17 | 2007-11-28 | 松下電器産業株式会社 | 半導体記憶装置 |
FR2831318B1 (fr) | 2001-10-22 | 2006-06-09 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de stockage d'energie a recharge rapide, sous forme de films minces |
US6666982B2 (en) | 2001-10-22 | 2003-12-23 | Tokyo Electron Limited | Protection of dielectric window in inductively coupled plasma generation |
US6750156B2 (en) | 2001-10-24 | 2004-06-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming an anti-reflective coating on a substrate |
KR100424637B1 (ko) | 2001-10-25 | 2004-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬 이차 전지용 박막 전극 및 그 제조방법 |
US7404877B2 (en) | 2001-11-09 | 2008-07-29 | Springworks, Llc | Low temperature zirconia based thermal barrier layer by PVD |
US6805999B2 (en) | 2001-11-13 | 2004-10-19 | Midwest Research Institute | Buried anode lithium thin film battery and process for forming the same |
KR100425585B1 (ko) | 2001-11-22 | 2004-04-06 | 한국전자통신연구원 | 가교 고분자 보호박막을 갖춘 리튬 고분자 이차 전지 및그 제조 방법 |
US20030097858A1 (en) | 2001-11-26 | 2003-05-29 | Christof Strohhofer | Silver sensitized erbium ion doped planar waveguide amplifier |
US6830846B2 (en) | 2001-11-29 | 2004-12-14 | 3M Innovative Properties Company | Discontinuous cathode sheet halfcell web |
US20030109903A1 (en) | 2001-12-12 | 2003-06-12 | Epic Biosonics Inc. | Low profile subcutaneous enclosure |
US6683749B2 (en) | 2001-12-19 | 2004-01-27 | Storage Technology Corporation | Magnetic transducer having inverted write element with zero delta in pole tip width |
US6737789B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-05-18 | Leon J. Radziemski | Force activated, piezoelectric, electricity generation, storage, conditioning and supply apparatus and methods |
US20040081415A1 (en) | 2002-01-22 | 2004-04-29 | Demaray Richard E. | Planar optical waveguide amplifier with mode size converter |
US20030143853A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Celii Francis G. | FeRAM capacitor stack etch |
DE10204138B4 (de) | 2002-02-01 | 2004-05-13 | Robert Bosch Gmbh | Kommunikationsgerät |
US20030152829A1 (en) | 2002-02-12 | 2003-08-14 | Ji-Guang Zhang | Thin lithium film battery |
JP3565207B2 (ja) | 2002-02-27 | 2004-09-15 | 日産自動車株式会社 | 電池パック |
US6713987B2 (en) | 2002-02-28 | 2004-03-30 | Front Edge Technology, Inc. | Rechargeable battery having permeable anode current collector |
US7081693B2 (en) | 2002-03-07 | 2006-07-25 | Microstrain, Inc. | Energy harvesting for wireless sensor operation and data transmission |
US20030174391A1 (en) | 2002-03-16 | 2003-09-18 | Tao Pan | Gain flattened optical amplifier |
US7378356B2 (en) | 2002-03-16 | 2008-05-27 | Springworks, Llc | Biased pulse DC reactive sputtering of oxide films |
US6884327B2 (en) | 2002-03-16 | 2005-04-26 | Tao Pan | Mode size converter for a planar waveguide |
US20030175142A1 (en) | 2002-03-16 | 2003-09-18 | Vassiliki Milonopoulou | Rare-earth pre-alloyed PVD targets for dielectric planar applications |
TWI283031B (en) | 2002-03-25 | 2007-06-21 | Epistar Corp | Method for integrating compound semiconductor with substrate of high thermal conductivity |
US6885028B2 (en) | 2002-03-25 | 2005-04-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Transistor array and active-matrix substrate |
US6792026B2 (en) | 2002-03-26 | 2004-09-14 | Joseph Reid Henrichs | Folded cavity solid-state laser |
JP2003282142A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜積層体、薄膜電池、コンデンサ、及び薄膜積層体の製造方法と製造装置 |
US7208195B2 (en) | 2002-03-27 | 2007-04-24 | Ener1Group, Inc. | Methods and apparatus for deposition of thin films |
KR100454092B1 (ko) | 2002-04-29 | 2004-10-26 | 광주과학기술원 | 급속 열처리법을 이용한 박막전지용 양극박막의 제조방법 |
DE10318187B4 (de) | 2002-05-02 | 2010-03-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapselungsverfahren für organische Leuchtdiodenbauelemente |
US6949389B2 (en) | 2002-05-02 | 2005-09-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation for organic light emitting diodes devices |
JP4043296B2 (ja) | 2002-06-13 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 全固体電池 |
US6700491B2 (en) | 2002-06-14 | 2004-03-02 | Sensormatic Electronics Corporation | Radio frequency identification tag with thin-film battery for antenna |
US6780208B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of making printed battery structures |
US7410730B2 (en) | 2002-07-09 | 2008-08-12 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Thin film battery and electrolyte therefor |
US6818356B1 (en) | 2002-07-09 | 2004-11-16 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Thin film battery and electrolyte therefor |
US7362659B2 (en) | 2002-07-11 | 2008-04-22 | Action Manufacturing Company | Low current microcontroller circuit |
US6835493B2 (en) | 2002-07-26 | 2004-12-28 | Excellatron Solid State, Llc | Thin film battery |
US6770176B2 (en) | 2002-08-02 | 2004-08-03 | Itn Energy Systems. Inc. | Apparatus and method for fracture absorption layer |
JP2004071305A (ja) | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Hitachi Maxell Ltd | 非水電解質二次電池 |
JP3729164B2 (ja) | 2002-08-05 | 2005-12-21 | 日産自動車株式会社 | 自動車用電池 |
US8236443B2 (en) | 2002-08-09 | 2012-08-07 | Infinite Power Solutions, Inc. | Metal film encapsulation |
US20080003496A1 (en) | 2002-08-09 | 2008-01-03 | Neudecker Bernd J | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
US8021778B2 (en) | 2002-08-09 | 2011-09-20 | Infinite Power Solutions, Inc. | Electrochemical apparatus with barrier layer protected substrate |
US8431264B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-04-30 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
US6916679B2 (en) | 2002-08-09 | 2005-07-12 | Infinite Power Solutions, Inc. | Methods of and device for encapsulation and termination of electronic devices |
US20070264564A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-11-15 | Infinite Power Solutions, Inc. | Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof |
US8445130B2 (en) | 2002-08-09 | 2013-05-21 | Infinite Power Solutions, Inc. | Hybrid thin-film battery |
KR20040017478A (ko) | 2002-08-21 | 2004-02-27 | 한국과학기술원 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 다층 인쇄회로기판 |
AU2003261463A1 (en) | 2002-08-27 | 2004-03-19 | Symmorphix, Inc. | Optically coupling into highly uniform waveguides |
US20040048157A1 (en) | 2002-09-11 | 2004-03-11 | Neudecker Bernd J. | Lithium vanadium oxide thin-film battery |
US6994933B1 (en) | 2002-09-16 | 2006-02-07 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Long life thin film battery and method therefor |
JP4614625B2 (ja) | 2002-09-30 | 2011-01-19 | 三洋電機株式会社 | リチウム二次電池の製造方法 |
US7282302B2 (en) | 2002-10-15 | 2007-10-16 | Polyplus Battery Company | Ionically conductive composites for protection of active metal anodes |
US20040081860A1 (en) | 2002-10-29 | 2004-04-29 | Stmicroelectronics, Inc. | Thin-film battery equipment |
JP2004149849A (ja) | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属薄膜の形成方法及び電極付基板 |
US20040085002A1 (en) | 2002-11-05 | 2004-05-06 | Pearce Michael Baker | Method and apparatus for an incidental use piezoelectric energy source with thin-film battery |
JP2004158268A (ja) | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Sony Corp | 成膜装置 |
AU2002340506A1 (en) | 2002-11-07 | 2004-06-07 | Fractus, S.A. | Integrated circuit package including miniature antenna |
DE10252308B3 (de) | 2002-11-11 | 2004-04-29 | Schweizer Electronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte |
JP4016810B2 (ja) | 2002-11-15 | 2007-12-05 | 株式会社デンソー | スピーカ付基板及びその製造方法 |
KR100682883B1 (ko) | 2002-11-27 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 고체 전해질, 그의 제조방법 및 이를 채용한 리튬전지 및 박막전지 |
KR100575329B1 (ko) | 2002-11-27 | 2006-05-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 고체전해질 및 그것을 사용한 전고체전지 |
JP4777593B2 (ja) | 2002-11-29 | 2011-09-21 | 株式会社オハラ | リチウムイオン二次電池の製造方法 |
DE50305946D1 (de) | 2002-12-16 | 2007-01-25 | Basf Ag | Verfahren zur Gewinnung von Lithium |
JP4072049B2 (ja) | 2002-12-25 | 2008-04-02 | 京セラ株式会社 | 燃料電池セル及び燃料電池 |
TWI261045B (en) | 2002-12-30 | 2006-09-01 | Ind Tech Res Inst | Composite nanofibers and their fabrications |
US6906436B2 (en) | 2003-01-02 | 2005-06-14 | Cymbet Corporation | Solid state activity-activated battery device and method |
WO2004061887A1 (en) | 2003-01-02 | 2004-07-22 | Cymbet Corporation | Solid-state battery-powered devices and manufacturing methods |
TWI341337B (en) | 2003-01-07 | 2011-05-01 | Cabot Corp | Powder metallurgy sputtering targets and methods of producing same |
US20040135160A1 (en) | 2003-01-10 | 2004-07-15 | Eastman Kodak Company | OLED device |
IL153895A (en) | 2003-01-12 | 2013-01-31 | Orion Solar Systems Ltd | Solar cell device |
KR100513726B1 (ko) | 2003-01-30 | 2005-09-08 | 삼성전자주식회사 | 고체 전해질, 이를 채용한 전지 및 그 고체 전해질의 제조방법 |
DE10304824A1 (de) | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Varta Microbattery Gmbh | Dünne elektronische Chipkarte |
RU2241281C2 (ru) | 2003-02-10 | 2004-11-27 | Институт химии и химической технологии СО РАН | Способ получения тонких пленок кобальтата лития |
JP2004273436A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全固体薄膜積層電池 |
CN1756856B (zh) | 2003-02-27 | 2011-10-12 | 希莫菲克斯公司 | 电介质阻挡层膜 |
US6936407B2 (en) | 2003-02-28 | 2005-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Thin-film electronic device module |
KR100590376B1 (ko) | 2003-03-20 | 2006-06-19 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 집합전지 |
CN1274052C (zh) | 2003-03-21 | 2006-09-06 | 比亚迪股份有限公司 | 锂离子二次电池的制造方法 |
JP4635407B2 (ja) | 2003-03-25 | 2011-02-23 | 三洋電機株式会社 | 二次電池用非水系電解液及び非水系電解液二次電池 |
US6955986B2 (en) | 2003-03-27 | 2005-10-18 | Asm International N.V. | Atomic layer deposition methods for forming a multi-layer adhesion-barrier layer for integrated circuits |
US20050186289A1 (en) | 2003-04-01 | 2005-08-25 | Medical College Of Georgia Research Institute, Inc. | Regulation of T cell-mediated immunity by D isomers of inhibitors of indoleamine-2,3-dioxygenase |
US20070141468A1 (en) | 2003-04-03 | 2007-06-21 | Jeremy Barker | Electrodes Comprising Mixed Active Particles |
WO2004090982A1 (ja) | 2003-04-04 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電池搭載集積回路装置 |
WO2004093223A2 (en) | 2003-04-14 | 2004-10-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Integrated thin film batteries on silicon integrated circuits |
KR100508945B1 (ko) | 2003-04-17 | 2005-08-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 리튬 전지용 음극, 그의 제조 방법 및 그를 포함하는 리튬전지 |
US7045246B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-05-16 | The Aerospace Corporation | Integrated thin film battery and circuit module |
US7088031B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-08-08 | Infinite Power Solutions, Inc. | Method and apparatus for an ambient energy battery or capacitor recharge system |
US6936377B2 (en) | 2003-05-13 | 2005-08-30 | C. Glen Wensley | Card with embedded IC and electrochemical cell |
US7238628B2 (en) | 2003-05-23 | 2007-07-03 | Symmorphix, Inc. | Energy conversion and storage films and devices by physical vapor deposition of titanium and titanium oxides and sub-oxides |
US8728285B2 (en) | 2003-05-23 | 2014-05-20 | Demaray, Llc | Transparent conductive oxides |
WO2005008828A1 (en) | 2003-07-11 | 2005-01-27 | Excellatron Solid State, Llc | System and method of producing thin-film electrolyte |
US6852139B2 (en) | 2003-07-11 | 2005-02-08 | Excellatron Solid State, Llc | System and method of producing thin-film electrolyte |
US6886240B2 (en) | 2003-07-11 | 2005-05-03 | Excellatron Solid State, Llc | Apparatus for producing thin-film electrolyte |
WO2005013394A1 (en) | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Avestor Limited Partnership | Cathode material for polymer batteries and method of preparing same |
AT500259B1 (de) | 2003-09-09 | 2007-08-15 | Austria Tech & System Tech | Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung |
US20050070097A1 (en) | 2003-09-29 | 2005-03-31 | International Business Machines Corporation | Atomic laminates for diffusion barrier applications |
US7230321B2 (en) | 2003-10-13 | 2007-06-12 | Mccain Joseph | Integrated circuit package with laminated power cell having coplanar electrode |
US20050079418A1 (en) | 2003-10-14 | 2005-04-14 | 3M Innovative Properties Company | In-line deposition processes for thin film battery fabrication |
US7211351B2 (en) | 2003-10-16 | 2007-05-01 | Cymbet Corporation | Lithium/air batteries with LiPON as separator and protective barrier and method |
FR2861218B1 (fr) | 2003-10-16 | 2007-04-20 | Commissariat Energie Atomique | Couche et procede de protection de microbatteries par une bicouche ceramique-metal |
US7674360B2 (en) | 2003-12-12 | 2010-03-09 | Applied Materials, Inc. | Mechanism for varying the spacing between sputter magnetron and target |
EP1544917A1 (en) | 2003-12-15 | 2005-06-22 | Dialog Semiconductor GmbH | Integrated battery pack with lead frame connection |
JP2005196971A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リチウム二次電池用負極とその製造方法ならびにリチウム二次電池 |
KR20070024473A (ko) | 2004-01-06 | 2007-03-02 | 사임베트 코퍼레이션 | 층상 배리어구조와 그 형성방법 |
TWI302760B (en) | 2004-01-15 | 2008-11-01 | Lg Chemical Ltd | Electrochemical device comprising aliphatic nitrile compound |
JP3859645B2 (ja) | 2004-01-16 | 2006-12-20 | Necラミリオンエナジー株式会社 | フィルム外装電気デバイス |
US7968233B2 (en) | 2004-02-18 | 2011-06-28 | Solicore, Inc. | Lithium inks and electrodes and batteries made therefrom |
US7624499B2 (en) * | 2004-02-26 | 2009-12-01 | Hei, Inc. | Flexible circuit having an integrally formed battery |
EP1723080B1 (de) | 2004-03-06 | 2014-06-18 | Basf Se | Chemisch stabiler fester lithiumionenleiter |
DE102004010892B3 (de) | 2004-03-06 | 2005-11-24 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Chemisch stabiler fester Lithiumionenleiter |
JP4418262B2 (ja) | 2004-03-12 | 2010-02-17 | 三井造船株式会社 | 基板・マスク固定装置 |
US20050255828A1 (en) | 2004-05-03 | 2005-11-17 | Critical Wireless Corporation | Remote terminal unit and remote monitoring and control system |
US7052741B2 (en) | 2004-05-18 | 2006-05-30 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of fabricating a fibrous structure for use in electrochemical applications |
US20060021261A1 (en) | 2004-07-19 | 2006-02-02 | Face Bradbury R | Footwear incorporating piezoelectric energy harvesting system |
US7195950B2 (en) | 2004-07-21 | 2007-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Forming a plurality of thin-film devices |
US7645246B2 (en) | 2004-08-11 | 2010-01-12 | Omnitek Partners Llc | Method for generating power across a joint of the body during a locomotion cycle |
JP4892180B2 (ja) | 2004-08-20 | 2012-03-07 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セル、その製造方法およびその外観検査方法 |
DE602005017512D1 (de) | 2004-12-08 | 2009-12-17 | Symmorphix Inc | Abscheidung von licoo2 |
US7959769B2 (en) | 2004-12-08 | 2011-06-14 | Infinite Power Solutions, Inc. | Deposition of LiCoO2 |
US7670724B1 (en) | 2005-01-05 | 2010-03-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Alkali-hydroxide modified poly-vinylidene fluoride/polyethylene oxide lithium-air battery |
US20060155545A1 (en) | 2005-01-11 | 2006-07-13 | Hosanna, Inc. | Multi-source powered audio playback system |
JP5318420B2 (ja) | 2005-01-19 | 2013-10-16 | アリゾナ・ボード・オブ・リージェンツ・フォー・アンド・オン・ビハーフ・オブ・アリゾナ・ステイト・ユニバーシティー | スルホン系電解質を有する電流発生装置 |
US8010048B2 (en) | 2005-01-20 | 2011-08-30 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Microradio design, manufacturing method and applications for the use of microradios |
US20090302226A1 (en) | 2005-02-08 | 2009-12-10 | Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem | Solid-state neutron and alpha particles detector and methods for manufacturing and use thereof |
DE102005014427B4 (de) | 2005-03-24 | 2008-05-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterbauelements |
EP1713024A1 (en) | 2005-04-14 | 2006-10-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | A card, a method of manufacturing the card, and a thin type battery for the card |
US20060237543A1 (en) | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Card, manufacturing method of card, and thin type battery for card |
DE102005032489B3 (de) | 2005-07-04 | 2006-11-16 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren |
US20070021156A1 (en) | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Hoong Chow T | Compact radio communications device |
US8182661B2 (en) | 2005-07-27 | 2012-05-22 | Applied Materials, Inc. | Controllable target cooling |
US7400253B2 (en) | 2005-08-04 | 2008-07-15 | Mhcmos, Llc | Harvesting ambient radio frequency electromagnetic energy for powering wireless electronic devices, sensors and sensor networks and applications thereof |
US7824806B2 (en) | 2005-08-09 | 2010-11-02 | Polyplus Battery Company | Compliant seal structures for protected active metal anodes |
AU2006279208C1 (en) | 2005-08-10 | 2011-10-20 | Bionic Power Inc. | Methods and apparatus for harvesting biomechanical energy |
DK176361B1 (da) | 2005-08-12 | 2007-09-24 | Gn As | Kommunikationsenhed med indbygget antenne |
US7838133B2 (en) | 2005-09-02 | 2010-11-23 | Springworks, Llc | Deposition of perovskite and other compound ceramic films for dielectric applications |
US7553582B2 (en) | 2005-09-06 | 2009-06-30 | Oak Ridge Micro-Energy, Inc. | Getters for thin film battery hermetic package |
US7202825B2 (en) | 2005-09-15 | 2007-04-10 | Motorola, Inc. | Wireless communication device with integrated battery/antenna system |
US7345647B1 (en) | 2005-10-05 | 2008-03-18 | Sandia Corporation | Antenna structure with distributed strip |
US20070187836A1 (en) | 2006-02-15 | 2007-08-16 | Texas Instruments Incorporated | Package on package design a combination of laminate and tape substrate, with back-to-back die combination |
DE102006009789B3 (de) | 2006-03-01 | 2007-10-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauteils aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse |
WO2007105605A1 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for operating the same |
JP2009530964A (ja) | 2006-03-22 | 2009-08-27 | パワーキャスト コーポレイション | 無線パワーサプライの実装のための方法および機器 |
US8155712B2 (en) | 2006-03-23 | 2012-04-10 | Sibeam, Inc. | Low power very high-data rate device |
US20070235320A1 (en) | 2006-04-06 | 2007-10-11 | Applied Materials, Inc. | Reactive sputtering chamber with gas distribution tubes |
TWI419397B (zh) * | 2006-05-12 | 2013-12-11 | Infinite Power Solutions Inc | 位於半導體或半導體裝置上的薄膜式電池及其製造方法 |
DE102006025671B4 (de) | 2006-06-01 | 2011-12-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung von dünnen integrierten Halbleitereinrichtungen |
US20080084678A1 (en) | 2006-10-10 | 2008-04-10 | Motorola, Inc. | Printed circuit board and a method for imbedding a battery in a printed circuit board |
US8162230B2 (en) | 2006-10-17 | 2012-04-24 | Powerid Ltd. | Method and circuit for providing RF isolation of a power source from an antenna and an RFID device employing such a circuit |
JP4058456B2 (ja) | 2006-10-23 | 2008-03-12 | 富士通株式会社 | 情報処理装置用機能拡張装置 |
DE102006054309A1 (de) | 2006-11-17 | 2008-05-21 | Dieter Teckhaus | Batteriezelle mit Kontaktelementenanordnung |
US7466274B2 (en) | 2006-12-20 | 2008-12-16 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Multi-band antenna |
JP4466668B2 (ja) | 2007-03-20 | 2010-05-26 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7915089B2 (en) | 2007-04-10 | 2011-03-29 | Infineon Technologies Ag | Encapsulation method |
US7862627B2 (en) | 2007-04-27 | 2011-01-04 | Front Edge Technology, Inc. | Thin film battery substrate cutting and fabrication process |
US7848715B2 (en) | 2007-05-03 | 2010-12-07 | Infineon Technologies Ag | Circuit and method |
KR100980995B1 (ko) * | 2007-06-19 | 2010-09-07 | 현대자동차주식회사 | 연료전지용 지능형 전극막 |
DE102007030604A1 (de) | 2007-07-02 | 2009-01-08 | Weppner, Werner, Prof. Dr. | Ionenleiter mit Granatstruktur |
US20110304430A1 (en) | 2007-07-30 | 2011-12-15 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Method of tracking a container using microradios |
US20090092903A1 (en) | 2007-08-29 | 2009-04-09 | Johnson Lonnie G | Low Cost Solid State Rechargeable Battery and Method of Manufacturing Same |
US8634773B2 (en) | 2007-10-12 | 2014-01-21 | Cochlear Limited | Short range communications for body contacting devices |
TWI372011B (en) * | 2007-11-19 | 2012-09-01 | Unimicron Technology Corp | Printed circuit board having power source |
US8518581B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-08-27 | Inifinite Power Solutions, Inc. | Thin film encapsulation for thin film batteries and other devices |
US9117602B2 (en) * | 2008-01-17 | 2015-08-25 | Harris Corporation | Three-dimensional liquid crystal polymer multilayer circuit board including membrane switch and related methods |
US8056814B2 (en) | 2008-02-27 | 2011-11-15 | Tagsys Sas | Combined EAS/RFID tag |
TW200952250A (en) | 2008-06-12 | 2009-12-16 | Arima Comm Co Ltd | Portable electronic device having broadcast antenna |
WO2010019577A1 (en) | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Infinite Power Solutions, Inc. | Energy device with integral collector surface for electromagnetic energy harvesting and method thereof |
US8389160B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | Envia Systems, Inc. | Positive electrode materials for lithium ion batteries having a high specific discharge capacity and processes for the synthesis of these materials |
-
2010
- 2010-09-01 CN CN201080039501.0A patent/CN102576828B/zh active Active
- 2010-09-01 KR KR1020127008146A patent/KR101792287B1/ko active IP Right Grant
- 2010-09-01 EP EP10814442.9A patent/EP2474056B1/en active Active
- 2010-09-01 WO PCT/US2010/047562 patent/WO2011028825A1/en active Application Filing
- 2010-09-01 US US12/873,953 patent/US8599572B2/en active Active
- 2010-09-01 JP JP2012527114A patent/JP5492998B2/ja active Active
-
2013
- 2013-11-15 US US14/081,964 patent/US9532453B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-03 JP JP2014041002A patent/JP5855694B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-09 US US15/347,705 patent/US10080291B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000251868A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型電池 |
US20020037756A1 (en) | 2000-03-24 | 2002-03-28 | Integrated Power Solutions Inc. | Battery-operated wireless-communication apparatus and method |
US20080261107A1 (en) | 2002-08-09 | 2008-10-23 | Snyder Shawn W | Robust metal film encapsulation |
JP2005056761A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シート状電池及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110048781A1 (en) | 2011-03-03 |
JP2013504180A (ja) | 2013-02-04 |
US8599572B2 (en) | 2013-12-03 |
EP2474056B1 (en) | 2016-05-04 |
US9532453B2 (en) | 2016-12-27 |
JP5855694B2 (ja) | 2016-02-09 |
WO2011028825A1 (en) | 2011-03-10 |
EP2474056A1 (en) | 2012-07-11 |
KR20120093849A (ko) | 2012-08-23 |
US20170064836A1 (en) | 2017-03-02 |
EP2474056A4 (en) | 2013-04-17 |
JP2014160659A (ja) | 2014-09-04 |
US10080291B2 (en) | 2018-09-18 |
CN102576828B (zh) | 2016-04-20 |
US20140076622A1 (en) | 2014-03-20 |
CN102576828A (zh) | 2012-07-11 |
JP5492998B2 (ja) | 2014-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101792287B1 (ko) | 집적된 박막 배터리를 갖는 인쇄 회로 보드 | |
US9634296B2 (en) | Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof | |
US8236443B2 (en) | Metal film encapsulation | |
KR101610572B1 (ko) | 집적 회로 또는 회로 기판 상의 박막 배터리 및 그에 대한 방법 | |
TWI536636B (zh) | 電池及電池單元堆疊 | |
US8404376B2 (en) | Metal film encapsulation | |
KR101389423B1 (ko) | 금속막 캡슐화 | |
CN115176371A (zh) | 锂离子电池,特别是大功率电池的制造方法及采用该方法得到的电池 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |