JPH11274735A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPH11274735A JPH11274735A JP10076920A JP7692098A JPH11274735A JP H11274735 A JPH11274735 A JP H11274735A JP 10076920 A JP10076920 A JP 10076920A JP 7692098 A JP7692098 A JP 7692098A JP H11274735 A JPH11274735 A JP H11274735A
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- Japan
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- wiring board
- secondary battery
- wiring
- internal
- thin
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 能動素子や受動素子などの電子部品が実装さ
れる主面の面積縮小を招くことなく、前記電子部品の駆
動電源となる電池を内蔵した多層印刷配線板を提供しよ
うとするものである。 【解決手段】 表裏面および内部に複数の配線を有する
配線板本体；前記本体内部に配置された薄型二次電池で
あって、正極、セパレータおよび負極を積層した構造を
なし、前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配線に
より兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に接続
された外部リードを通して別の内部配線に接続されてい
る；を具備したことを特徴とする。
れる主面の面積縮小を招くことなく、前記電子部品の駆
動電源となる電池を内蔵した多層印刷配線板を提供しよ
うとするものである。 【解決手段】 表裏面および内部に複数の配線を有する
配線板本体；前記本体内部に配置された薄型二次電池で
あって、正極、セパレータおよび負極を積層した構造を
なし、前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配線に
より兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に接続
された外部リードを通して別の内部配線に接続されてい
る；を具備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に薄形二次電
池が内蔵された多層印刷配線板に係わる。
池が内蔵された多層印刷配線板に係わる。
【０００２】
【従来の技術】例えばICカードのような薄型電子機器
は、IC素子のような能動素子やチップ抵抗、チップコン
デンサのような受動素子などの電子部品と、これら電子
部品の駆動電源となる電池を実装・装着した電池装着型
印刷配線板が広く実用に供されている。このような電池
装着型他印刷配線板においては、高性能、高容量のみな
らず、小型、軽量、薄型化等が要望されている。
は、IC素子のような能動素子やチップ抵抗、チップコン
デンサのような受動素子などの電子部品と、これら電子
部品の駆動電源となる電池を実装・装着した電池装着型
印刷配線板が広く実用に供されている。このような電池
装着型他印刷配線板においては、高性能、高容量のみな
らず、小型、軽量、薄型化等が要望されている。
【０００３】ところで、特開平９−２６０８０３号公報
にはポリイミド樹脂の絶縁体層の間に少なくとも１層の
導体パターンを有するフレキシブル配線基板本体と、こ
の基板本体の所定一の面に電気的に配置・装着されたシ
ート状電池と、このシート状電池を覆うように前記基板
本体に装着された可撓性フィルムとを備えた電池装着型
印刷配線板が開示されている。
にはポリイミド樹脂の絶縁体層の間に少なくとも１層の
導体パターンを有するフレキシブル配線基板本体と、こ
の基板本体の所定一の面に電気的に配置・装着されたシ
ート状電池と、このシート状電池を覆うように前記基板
本体に装着された可撓性フィルムとを備えた電池装着型
印刷配線板が開示されている。
【０００４】このような電池装着型印刷配線板は、振動
や衝撃などの外界からの力が加わっても前記シート状電
池が離脱したり、位置ずれを生じるのを防止できるた
め、前記シート状電池を前記配線基板本体に安定的に搭
載・実装することが可能になる。
や衝撃などの外界からの力が加わっても前記シート状電
池が離脱したり、位置ずれを生じるのを防止できるた
め、前記シート状電池を前記配線基板本体に安定的に搭
載・実装することが可能になる。
【０００５】しかしながら、前述した従来の電池装着型
印刷配線板はフレキシブル配線基板本体の主面にシート
状電池を実装・装着しているため、IC素子のような能動
素子やチップ抵抗、チップコンデンサのような受動素子
などの電子部品の実装面積が小さくなる。換言すれば、
印刷配線板自体の面積を大きくする必要性が生じ、小型
化の妨げとなる。
印刷配線板はフレキシブル配線基板本体の主面にシート
状電池を実装・装着しているため、IC素子のような能動
素子やチップ抵抗、チップコンデンサのような受動素子
などの電子部品の実装面積が小さくなる。換言すれば、
印刷配線板自体の面積を大きくする必要性が生じ、小型
化の妨げとなる。
【０００６】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、能動素子や
受動素子などの電子部品が実装される主面の面積縮小を
招くことなく、前記電子部品の駆動電源となる電池を内
蔵した多層印刷配線板を提供しようとするものである。
受動素子などの電子部品が実装される主面の面積縮小を
招くことなく、前記電子部品の駆動電源となる電池を内
蔵した多層印刷配線板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる多層印刷
配線板は、表裏面および内部に複数の配線を有する配線
板本体；前記本体内部に配置された薄型二次電池であっ
て、正極、セパレータおよび負極を積層した構造をな
し、前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配線によ
り兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に接続さ
れた外部リードを通して別の内部配線に接続されてい
る；を具備したことを特徴とするものである。
配線板は、表裏面および内部に複数の配線を有する配線
板本体；前記本体内部に配置された薄型二次電池であっ
て、正極、セパレータおよび負極を積層した構造をな
し、前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配線によ
り兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に接続さ
れた外部リードを通して別の内部配線に接続されてい
る；を具備したことを特徴とするものである。
【０００８】このような本発明によれば、薄形電池を従
来のように能動素子や受動素子等の電子部品が実装され
る配線板本体の主面に配置せず、配線板本体に内蔵させ
ることによって、前記電子部品が実装される面積を実効
的に増加できる。その結果、前記電子部品の駆動電源を
有する小型の多層印刷配線板を得ることができる。
来のように能動素子や受動素子等の電子部品が実装され
る配線板本体の主面に配置せず、配線板本体に内蔵させ
ることによって、前記電子部品が実装される面積を実効
的に増加できる。その結果、前記電子部品の駆動電源を
有する小型の多層印刷配線板を得ることができる。
【０００９】また、前記薄形二次電池の正負極のいずれ
か一方の集電体を前記配線板本体の内部配線により兼用
することによって、電池を内蔵した多層印刷配線板の薄
膜かが可能になる。
か一方の集電体を前記配線板本体の内部配線により兼用
することによって、電池を内蔵した多層印刷配線板の薄
膜かが可能になる。
【００１０】本発明に係わる多層印刷配線板において、
前記配線は、銅から作られ、かつ前記薄形二次電池はセ
パレータとしてゲル状電解質層を用いるリチウム二次電
池であって、その負極の集電体は前記内部配線により兼
用される。このように薄形二次電池としてリチウム二次
電池を用いることによって、多層印刷配線板の主面に実
装した能動素子や受動素子等の電子部品に高い電圧を印
加することが可能になる。また、前記リチウム二次電池
は柔軟性を有するため、配線板本体の絶縁層としてポリ
イミド系樹脂フィルムようなフレキシブルな材料で形成
したフレキシブル多層印刷配線板に良好に適用できる。
前記配線は、銅から作られ、かつ前記薄形二次電池はセ
パレータとしてゲル状電解質層を用いるリチウム二次電
池であって、その負極の集電体は前記内部配線により兼
用される。このように薄形二次電池としてリチウム二次
電池を用いることによって、多層印刷配線板の主面に実
装した能動素子や受動素子等の電子部品に高い電圧を印
加することが可能になる。また、前記リチウム二次電池
は柔軟性を有するため、配線板本体の絶縁層としてポリ
イミド系樹脂フィルムようなフレキシブルな材料で形成
したフレキシブル多層印刷配線板に良好に適用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる多層印刷配
線板を詳細に説明する。
線板を詳細に説明する。
【００１２】配線板本体は、表裏面および内部に複数の
配線を有する。正極、セパレータおよび負極を積層した
構造をなす薄型二次電池は、前記配線板本体内部に配置
され、かつ前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配
線により兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に
接続された外部リードを通して別の内部配線に接続され
ている。
配線を有する。正極、セパレータおよび負極を積層した
構造をなす薄型二次電池は、前記配線板本体内部に配置
され、かつ前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配
線により兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に
接続された外部リードを通して別の内部配線に接続され
ている。
【００１３】前記配線板本体は、絶縁層がエポキシ樹脂
のようなリジッドの材料からなるもの、または絶縁層が
ポリイミド系樹脂フィルムのようなフレキシブル材料か
らなるものを挙げることができる。
のようなリジッドの材料からなるもの、または絶縁層が
ポリイミド系樹脂フィルムのようなフレキシブル材料か
らなるものを挙げることができる。
【００１４】前記薄形二次電池としては、例えばセパレ
ータがゲル状電解質層であるリチウム二次電池を用いる
ことができる。このようなリチウム二次電池を構成する
正極、負極および電解質層について以下に詳述する。
ータがゲル状電解質層であるリチウム二次電池を用いる
ことができる。このようなリチウム二次電池を構成する
正極、負極および電解質層について以下に詳述する。
【００１５】１）正極 この正極は、アルミニウム製の集電体の片面に活物質、
非水電解液及びこの電解液を保持するポリマーを含む正
極層が担持された構造を有する。
非水電解液及びこの電解液を保持するポリマーを含む正
極層が担持された構造を有する。
【００１６】前記活物質としては、種々の酸化物（例え
ばＬｉＭｎ2 Ｏ4 などのリチウムマンガン複合酸化物、
二酸化マンガン、例えばＬｉＮｉＯ2 などのリチウム含
有ニッケル酸化物、例えばＬｉＣｏＯ2 などのリチウム
含有コバルト酸化物、リチウム含有ニッケルコバルト酸
化物、リチウムを含む非晶質五酸化バナジウムなど）
や、カルコゲン化合物（例えば、二硫化チタン、二硫化
モリブテンなど）等を挙げることができる。中でも、リ
チウムマンガン複合酸化物、リチウム含有コバルト酸化
物、リチウム含有ニッケル酸化物を用いるのが好まし
い。
ばＬｉＭｎ2 Ｏ4 などのリチウムマンガン複合酸化物、
二酸化マンガン、例えばＬｉＮｉＯ2 などのリチウム含
有ニッケル酸化物、例えばＬｉＣｏＯ2 などのリチウム
含有コバルト酸化物、リチウム含有ニッケルコバルト酸
化物、リチウムを含む非晶質五酸化バナジウムなど）
や、カルコゲン化合物（例えば、二硫化チタン、二硫化
モリブテンなど）等を挙げることができる。中でも、リ
チウムマンガン複合酸化物、リチウム含有コバルト酸化
物、リチウム含有ニッケル酸化物を用いるのが好まし
い。
【００１７】前記非水電解液は、非水溶媒に電解質を溶
解することにより調製される。
解することにより調製される。
【００１８】前記非水溶媒としては、エチレンカーボネ
ート（ＥＣ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、ブチ
レンカーボネート（ＢＣ）、ジメチルカーボネート（Ｄ
ＭＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、エチルメチ
ルカーボネート（ＥＭＣ）、γ−ブチロラクトン（γ−
ＢＬ）、スルホラン、アセトニトリル、１，２−ジメト
キシエタン、１，３−ジメトキシプロパン、ジメチルエ
ーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、２−メチルテ
トラヒドロフラン等を挙げることができる。前記非水溶
媒は、単独で使用しても、２種以上混合して使用しても
良い。
ート（ＥＣ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、ブチ
レンカーボネート（ＢＣ）、ジメチルカーボネート（Ｄ
ＭＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、エチルメチ
ルカーボネート（ＥＭＣ）、γ−ブチロラクトン（γ−
ＢＬ）、スルホラン、アセトニトリル、１，２−ジメト
キシエタン、１，３−ジメトキシプロパン、ジメチルエ
ーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、２−メチルテ
トラヒドロフラン等を挙げることができる。前記非水溶
媒は、単独で使用しても、２種以上混合して使用しても
良い。
【００１９】前記電解質としては、例えば過塩素酸リチ
ウム（ＬｉＣｌＯ4 ）、六フッ化リン酸リチウム（Ｌｉ
ＰＦ6 ）、ホウ四フッ化リチウム（ＬｉＢＦ4 ）、六フ
ッ化砒素リチウム（ＬｉＡｓＦ6 ）、トリフルオロメタ
ンスルホン酸リチウム（ＬｉＣＦ3 ＳＯ3 ）、ビストリ
フルオロメチルスルホニルイミドリチウム［ＬｉＮ（Ｃ
Ｆ3 ＳＯ3 ）2 ］等のリチウム塩を挙げることができ
る。
ウム（ＬｉＣｌＯ4 ）、六フッ化リン酸リチウム（Ｌｉ
ＰＦ6 ）、ホウ四フッ化リチウム（ＬｉＢＦ4 ）、六フ
ッ化砒素リチウム（ＬｉＡｓＦ6 ）、トリフルオロメタ
ンスルホン酸リチウム（ＬｉＣＦ3 ＳＯ3 ）、ビストリ
フルオロメチルスルホニルイミドリチウム［ＬｉＮ（Ｃ
Ｆ3 ＳＯ3 ）2 ］等のリチウム塩を挙げることができ
る。
【００２０】前記電解質の前記非水溶媒に対する溶解量
は、０．２ｍｏｌ／Ｌ〜２ｍｏｌ／Ｌとすることが望ま
しい。
は、０．２ｍｏｌ／Ｌ〜２ｍｏｌ／Ｌとすることが望ま
しい。
【００２１】前記非水電解液を保持するポリマーとして
は、例えば、ポリエチレンオキサイド誘導体、ポリプロ
ピレンオキサイド誘導体、前記誘導体を含むポリマー、
ビニリデンフロライド（ＶｄＦ）とヘキサフルオロプロ
ピレン（ＨＦＰ）との共重合体等を用いることができ
る。前記ＨＦＰの共重合割合は、前記共重合体の合成方
法にも依存するが、通常、最大で２０重量％前後であ
る。
は、例えば、ポリエチレンオキサイド誘導体、ポリプロ
ピレンオキサイド誘導体、前記誘導体を含むポリマー、
ビニリデンフロライド（ＶｄＦ）とヘキサフルオロプロ
ピレン（ＨＦＰ）との共重合体等を用いることができ
る。前記ＨＦＰの共重合割合は、前記共重合体の合成方
法にも依存するが、通常、最大で２０重量％前後であ
る。
【００２２】前記正極層は、導電性を向上させるために
導電性材料を含んでいてもよい。この導電性材料として
は、例えば、人造黒鉛、カーボンブラック（例えばアセ
チレンブラックなど）、ニッケル粉末等を挙げることが
できる。
導電性材料を含んでいてもよい。この導電性材料として
は、例えば、人造黒鉛、カーボンブラック（例えばアセ
チレンブラックなど）、ニッケル粉末等を挙げることが
できる。
【００２３】前記集電体としては、例えばアルミニウム
製エキスパンドメタル、アルミニウム製メッシュ、アル
ミニウム製パンチドメタル等を用いることができる。
製エキスパンドメタル、アルミニウム製メッシュ、アル
ミニウム製パンチドメタル等を用いることができる。
【００２４】２）負極 この負極は、活物質、非水電解液及びこの電解液を保持
するポリマーを含む負極層が担持された構造を有する。
するポリマーを含む負極層が担持された構造を有する。
【００２５】前記活物質としては、リチウムイオンを吸
蔵放出する炭素質材料を挙げることができる。かかる炭
素質材料としては、例えば、有機高分子化合物（例え
ば、フェノール樹脂、ポリアクリロニトリル、セルロー
ス等）を焼成することにより得られるもの、コークス
や、メソフェーズピッチを焼成することにより得られる
もの、人造グラファイト、天然グラファイト等に代表さ
れる炭素質材料を挙げることができる。中でも、５００
℃〜３０００℃の温度で、常圧または減圧下にて前記メ
ソフェーズピッチを焼成して得られる炭素質材料を用い
るのが好ましい。
蔵放出する炭素質材料を挙げることができる。かかる炭
素質材料としては、例えば、有機高分子化合物（例え
ば、フェノール樹脂、ポリアクリロニトリル、セルロー
ス等）を焼成することにより得られるもの、コークス
や、メソフェーズピッチを焼成することにより得られる
もの、人造グラファイト、天然グラファイト等に代表さ
れる炭素質材料を挙げることができる。中でも、５００
℃〜３０００℃の温度で、常圧または減圧下にて前記メ
ソフェーズピッチを焼成して得られる炭素質材料を用い
るのが好ましい。
【００２６】前記非水電解液及び前記ポリマーとして
は、前述した正極で説明したものと同様なものが用いら
れる。
は、前述した正極で説明したものと同様なものが用いら
れる。
【００２７】前記負極層は、人造グラファイト、天然グ
ラファイト、カーボンブラック、アセチレンブラック、
ケッチェンブラック、ニッケル粉末、ポリフェニレン誘
導体等の導電性材料、オレフィン系ポリマーや炭素繊維
等のフィラーを含むことを許容する。
ラファイト、カーボンブラック、アセチレンブラック、
ケッチェンブラック、ニッケル粉末、ポリフェニレン誘
導体等の導電性材料、オレフィン系ポリマーや炭素繊維
等のフィラーを含むことを許容する。
【００２８】このような負極において、その銅からなる
集電体は配線板本体の銅からなる内部配線により兼用さ
れる。
集電体は配線板本体の銅からなる内部配線により兼用さ
れる。
【００２９】３）ポリマー電解質層 この電解質層は、非水電解液及びこの電解液を保持する
ポリマーを含む。
ポリマーを含む。
【００３０】前記非水電解液及び前記ポリマーとして
は、前述した正極で説明したものと同様なものが用いら
れる。
は、前述した正極で説明したものと同様なものが用いら
れる。
【００３１】前記電解質層は、圧縮強度を向上させるた
めにＳｉＯ2 粉末のような無機フィラーを添加してもよ
い。
めにＳｉＯ2 粉末のような無機フィラーを添加してもよ
い。
【００３２】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００３３】（実施例１） ＜正極の作製＞活物質として組成式がＬｉＭｎ2 Ｏ4 で
表されるリチウムマンガン複合酸化物と、カーボンブラ
ックと、アセトンにビニリデンフロライド−ヘキサフル
オロプロピレン（ＶｄＦ−ＨＦＰ）の共重合体粉末と、
フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）の混合物をアセトン中で混
合してペーストを調製した。なお、前記ＬｉＭｎ
2 Ｏ4、カーボンブラック、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉
末およびＤＢＰの混合比率は、５６重量％，５重量％，
１７重量％，２２重量％である。つづいて、前記ペース
トをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上
に厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍになるように塗布し、
シート化した。ひきつづき、この正極層をアルミニウム
製の帯状端子部を有するアルミニウム製エキスパンドメ
タルからなる多孔質集電体の前記端子部を除く両面に熱
ロールで加熱圧着することにより電解液未含浸正極層が
形成された正極素材を作製した。
表されるリチウムマンガン複合酸化物と、カーボンブラ
ックと、アセトンにビニリデンフロライド−ヘキサフル
オロプロピレン（ＶｄＦ−ＨＦＰ）の共重合体粉末と、
フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）の混合物をアセトン中で混
合してペーストを調製した。なお、前記ＬｉＭｎ
2 Ｏ4、カーボンブラック、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉
末およびＤＢＰの混合比率は、５６重量％，５重量％，
１７重量％，２２重量％である。つづいて、前記ペース
トをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上
に厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍになるように塗布し、
シート化した。ひきつづき、この正極層をアルミニウム
製の帯状端子部を有するアルミニウム製エキスパンドメ
タルからなる多孔質集電体の前記端子部を除く両面に熱
ロールで加熱圧着することにより電解液未含浸正極層が
形成された正極素材を作製した。
【００３４】＜負極の作製＞活物質としてメソフェーズ
ピッチ系炭素繊維と、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉末とＤ
ＢＰとをアセトン中で混合することによりペーストを調
製した。なお、前記炭素繊維、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体
粉末およびＤＢＰの混合比率は、５８重量％，１７重量
％，２５重量％である。つづいて、前記ペーストをポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ１
００μｍ、幅２００ｍｍになるように塗布し、シート化
した後、剥離することにより電解液未含浸負極層を作製
した。
ピッチ系炭素繊維と、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉末とＤ
ＢＰとをアセトン中で混合することによりペーストを調
製した。なお、前記炭素繊維、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体
粉末およびＤＢＰの混合比率は、５８重量％，１７重量
％，２５重量％である。つづいて、前記ペーストをポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ１
００μｍ、幅２００ｍｍになるように塗布し、シート化
した後、剥離することにより電解液未含浸負極層を作製
した。
【００３５】＜固体ポリマー電解質層の作製＞酸化ケイ
素粉末３３．３重量部、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉末２
２．２重量部およびとＤＢＰ４４．５重量部とをアセト
ン中で混合することによりペーストを調製した。つづい
て、前記ペーストをポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上に厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍになる
ように塗布し、シート化することにより電解液未含浸固
体ポリマー電解質素材を作製した。
素粉末３３．３重量部、ＶｄＦ−ＨＦＰ共重合体粉末２
２．２重量部およびとＤＢＰ４４．５重量部とをアセト
ン中で混合することによりペーストを調製した。つづい
て、前記ペーストをポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム上に厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍになる
ように塗布し、シート化することにより電解液未含浸固
体ポリマー電解質素材を作製した。
【００３６】＜非水電解液の調製＞エチレンカーボネー
ト（ＥＣ）とジメチルカーボネート（ＤＭＣ）が体積比
で２：１の割合で混合された非水溶媒に電解質としての
ＬｉＰＦ6 をその濃度が１ｍｏｌ／ｌになるように溶解
させて非水電解液を調製した。
ト（ＥＣ）とジメチルカーボネート（ＤＭＣ）が体積比
で２：１の割合で混合された非水溶媒に電解質としての
ＬｉＰＦ6 をその濃度が１ｍｏｌ／ｌになるように溶解
させて非水電解液を調製した。
【００３７】得られた正極素材、固体ポリマー電解質素
材および負極層をこの順序で重ね、これらを１３０℃に
加熱した剛性ロールにて加熱圧着して積層して厚さ０．
３５ｍｍ、外形寸法４０ｍｍ×６０ｍｍの積層体を作製
した。つづいて、この積層体をメタノール中に浸漬する
ことにより前記正極素材、前記負極素材および前記ポリ
マー電解質素材中のＤＢＰを溶出してそれら部材を多孔
質構造の電解液未含浸二次電池とした。ひきつづき、こ
の二次電池の正極の多孔質集電体の帯状端子部に外部リ
ードを超音波溶接等により接続した。
材および負極層をこの順序で重ね、これらを１３０℃に
加熱した剛性ロールにて加熱圧着して積層して厚さ０．
３５ｍｍ、外形寸法４０ｍｍ×６０ｍｍの積層体を作製
した。つづいて、この積層体をメタノール中に浸漬する
ことにより前記正極素材、前記負極素材および前記ポリ
マー電解質素材中のＤＢＰを溶出してそれら部材を多孔
質構造の電解液未含浸二次電池とした。ひきつづき、こ
の二次電池の正極の多孔質集電体の帯状端子部に外部リ
ードを超音波溶接等により接続した。
【００３８】次いで、片面銅張り絶縁板の銅薄膜をパタ
ーニングして外層基板および複数枚の内層基板を作製し
た。つづいて、これら内層基板のうちの1 つの基板に後
述する薄形二次電池が収納される穴を開口した。
ーニングして外層基板および複数枚の内層基板を作製し
た。つづいて、これら内層基板のうちの1 つの基板に後
述する薄形二次電池が収納される穴を開口した。
【００３９】また、両面銅張り絶縁板の銅薄膜をパター
ニングして外部配線および内部配線を有する内外層を兼
ねる基板を作製した。この時、前記内部配線に後述する
薄形二次電池の集電体を兼ねる配線領域を形成した。
ニングして外部配線および内部配線を有する内外層を兼
ねる基板を作製した。この時、前記内部配線に後述する
薄形二次電池の集電体を兼ねる配線領域を形成した。
【００４０】次いで、前記内外層を兼ねる基板上に例え
ば前記開口穴を有する内層基板、他の内層基板および外
層基板をこの順序でを重ねた。この時、前記開口穴を有
する内層基板を重ねた後、この穴内に前記電解液未含浸
薄形二次電池を収納し、その負極層を前記内層基板下方
の内外層の基板の内部配線に直接接触させ、かつ正極の
集電体に取付けられた外部リードを前記内層基板の内部
配線に接続すると共に、前記電解液未含浸薄形二次電池
に前記組成の非水電解液を含浸させた。つづいて、前記
積層物を加熱加圧することにより積層体とした後、例え
ばドリルで前記各基板を貫通する穴を開口し、さらに無
電解銅めっき、電気銅めっきを施すことにより内部配線
と外部配線を接続するスルホールを形成することにより
図１および図２に示す構造の多層印刷配線板を製造し
た。
ば前記開口穴を有する内層基板、他の内層基板および外
層基板をこの順序でを重ねた。この時、前記開口穴を有
する内層基板を重ねた後、この穴内に前記電解液未含浸
薄形二次電池を収納し、その負極層を前記内層基板下方
の内外層の基板の内部配線に直接接触させ、かつ正極の
集電体に取付けられた外部リードを前記内層基板の内部
配線に接続すると共に、前記電解液未含浸薄形二次電池
に前記組成の非水電解液を含浸させた。つづいて、前記
積層物を加熱加圧することにより積層体とした後、例え
ばドリルで前記各基板を貫通する穴を開口し、さらに無
電解銅めっき、電気銅めっきを施すことにより内部配線
と外部配線を接続するスルホールを形成することにより
図１および図２に示す構造の多層印刷配線板を製造し
た。
【００４１】図１および図２において、配線板本体１
は、両面に外部配線２1 ，２2 を有し、かつ内部に第１
〜第３の内部配線３1 〜３3 を有する。外部配線２1 ，
２2 と前記第１〜第３の内部配線３1 〜３3 とを相互に
接続するスルホール４は、前記配線板本体１を上下に貫
通して形成されている。
は、両面に外部配線２1 ，２2 を有し、かつ内部に第１
〜第３の内部配線３1 〜３3 を有する。外部配線２1 ，
２2 と前記第１〜第３の内部配線３1 〜３3 とを相互に
接続するスルホール４は、前記配線板本体１を上下に貫
通して形成されている。
【００４２】薄形リチウム二次電池５は、前記第１、第
２の内部配線３1 、３2 間の前記配線板本体１部分に埋
め込まれている。この二次電池５は、図１〜図３に示す
ように前記第１内部配線３１に直接接触された負極層６
と、この負極層６上に積層されたポリマー電解質層７
と、この電解質層７上に積層された正極層８と、この正
極層８上に形成されたアルミニウム製集電体９と、この
集電体９に接続された外部リード１０とを有する。前記
二次電池５の外部リード１０は、前記配線板本体１の第
２内部配線３2 に接続されている。
２の内部配線３1 、３2 間の前記配線板本体１部分に埋
め込まれている。この二次電池５は、図１〜図３に示す
ように前記第１内部配線３１に直接接触された負極層６
と、この負極層６上に積層されたポリマー電解質層７
と、この電解質層７上に積層された正極層８と、この正
極層８上に形成されたアルミニウム製集電体９と、この
集電体９に接続された外部リード１０とを有する。前記
二次電池５の外部リード１０は、前記配線板本体１の第
２内部配線３2 に接続されている。
【００４３】このような構成によれば、主面の外部配線
にＩＣなどの能動素子やチップコンデンサ、チップ抵抗
体のような受動素子を実装した際、内蔵した薄形リチウ
ム二次電池５の電圧を第１、第２の内部配線３1 、３2
およびスルホール４を通して前記各素子に印加すること
ができる。この際、前記薄形リチウム二次電池５は従来
のように能動素子や受動素子等の電子部品が実装される
配線板本体の主面に配置されず、前記配線板本体１に内
蔵されているため、前記電子部品が実装される面積を実
効的に増加できる。その結果、前記電子部品の駆動電源
を有する小型の多層印刷配線板を実現できる。
にＩＣなどの能動素子やチップコンデンサ、チップ抵抗
体のような受動素子を実装した際、内蔵した薄形リチウ
ム二次電池５の電圧を第１、第２の内部配線３1 、３2
およびスルホール４を通して前記各素子に印加すること
ができる。この際、前記薄形リチウム二次電池５は従来
のように能動素子や受動素子等の電子部品が実装される
配線板本体の主面に配置されず、前記配線板本体１に内
蔵されているため、前記電子部品が実装される面積を実
効的に増加できる。その結果、前記電子部品の駆動電源
を有する小型の多層印刷配線板を実現できる。
【００４４】また、前記薄形二次電池５の負極の集電体
を前記配線板本体１の第１内部配線３１により兼用する
ことによって、電池を内蔵した多層印刷配線板の薄膜化
が可能になる。
を前記配線板本体１の第１内部配線３１により兼用する
ことによって、電池を内蔵した多層印刷配線板の薄膜化
が可能になる。
【００４５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、能
動素子や受動素子などの電子部品が実装される主面の面
積縮小を招くことなく、前記電子部品の駆動電源となる
電池を内蔵したICカードのような薄型電子機器の好適な
小型の多層印刷配線板を提供することができる。
動素子や受動素子などの電子部品が実装される主面の面
積縮小を招くことなく、前記電子部品の駆動電源となる
電池を内蔵したICカードのような薄型電子機器の好適な
小型の多層印刷配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における多層印刷配線板を示す
断面図。
断面図。
【図２】図１の多層印刷配線板の要部を示す拡大断面
図。
図。
【図３】図１の多層印刷配線板に内蔵される薄形リチウ
ム二次電池を示す斜視図。
ム二次電池を示す斜視図。
１…配線板本体、 ２1 ，２2 …外部配線、 ３1 〜３3 …内部配線、 ４…スルホール、 ５…薄形リチウム二次電池、 ６…負極層、 ７…ポリマー電解質層、 ８…正極層、 ９…アルミニウム製集電体、 １０…外部リード。
Claims (2)
- 【請求項１】 表裏面および内部に複数の配線を有する
配線板本体；前記本体内部に配置された薄型二次電池で
あって、正極、セパレータおよび負極を積層した構造を
なし、前記正負極のいずれか一方の集電体が内部配線に
より兼用され、かつ他方の集電体はこれに電気的に接続
された外部リードを通して別の内部配線に接続されてい
る；を具備したことを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 前記配線は、銅から作られ、かつ前記薄
形二次電池はセパレータとしてゲル状電解質層を用いる
リチウム二次電池であって、その負極の集電体は前記内
部配線により兼用されることを特徴とする請求項１記載
の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076920A JPH11274735A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076920A JPH11274735A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274735A true JPH11274735A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13619150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10076920A Pending JPH11274735A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274735A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004045260A1 (de) * | 2002-11-11 | 2004-05-27 | Schweizer Electronic Ag | Verfahren zur herstellung einer halberzeugnisleiterplatte und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte halberzeugnisleiterplatte sowie aus einer solchen gebildete mehrschichtleiterplatte |
| JP2005235738A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | エネルギーデバイス及びこれを用いた電子機器、ならびにエネルギーデバイスの製造方法 |
| JP2005333135A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Antig Technology Co Ltd | 電子回路嵌め込み型電池 |
| EP1643582A1 (en) * | 2004-09-29 | 2006-04-05 | Antig Technology Co., Ltd. | Method of fabricating rechargeable batteries |
| KR100754072B1 (ko) | 2006-05-16 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
| CN100336264C (zh) * | 2004-05-28 | 2007-09-05 | 胜光科技股份有限公司 | 二次电池 |
| KR101251666B1 (ko) * | 2006-12-04 | 2013-04-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 배터리가 내장된 인쇄회로기판 및 배터리가 내장된인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2013161691A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Panasonic Corp | 薄型電池搭載電子デバイス |
| JP2014032935A (ja) * | 2012-08-06 | 2014-02-20 | Toyota Motor Corp | リチウムイオン二次電池の製造方法 |
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| CN115588748A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-01-10 | 四川启睿克科技有限公司 | 一种电池与电路板的集成装置及其制备方法 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP10076920A patent/JPH11274735A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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