CN107241850A - 一种电路板及终端 - Google Patents
一种电路板及终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107241850A CN107241850A CN201610185776.4A CN201610185776A CN107241850A CN 107241850 A CN107241850 A CN 107241850A CN 201610185776 A CN201610185776 A CN 201610185776A CN 107241850 A CN107241850 A CN 107241850A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- solid
- electrode
- positive electrode
- state thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板及终端,电路板信号层、固态薄膜电池层、以及位信号层与固态薄膜电池层之间的隔离基板层;信号层分别与固态薄膜电池层的正、负电极电连接。也即本发明利用固态薄膜电池容量大、轻薄化的特点将其集成在电路板中充当电路板的一部分基板层,当将该电路板用于各种终端时,则可不用为终端额外设置独立的电池,相对现有为终端单独设置锂离子电池的方式,可以大大节约所占用终端的空间,减少硬件体积,增强了设计的一体化程度,使得终端的轻薄化发展不在受电池厚度的限制。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域,具体涉及一种电路板及终端。
背景技术
随着技术的快速发展,微处理器的处理速度越来越快,芯片规模越来越大,平板电脑、手机、可穿戴设备等便携式终端大规模普及到人们的日常生活中。数据处理任务的复杂化和多样化使得系统功耗需求也越来越大。高速发展的软硬件技术与相对发展迟缓的电池技术形成了鲜明的对比。当前便携式终端都采用独立的锂离子电池,都是采用的电池模块与机头分离或简单组装为整体。如图1所示的手机,该手机包括机头1(也即手机主体),锂离子电池模块2以及手机后壳3,锂离子电池模块2是独立设置的,独立的锂离子电池模块2占用了设备较大的空间,这是也是限制终端轻薄化发展的一个技术瓶颈。
另外,目前终端中独立设置的锂离子电池模块2与机头1的连接为簧片接触式连接,当终端受到剧烈震荡时,容易导致接触不良,终端就易出现掉电重启现象,导致供电的可靠性差。且目前终端中锂离子电池为机头中的各硬件模块供电时,都是通过簧片这一单一路径供电,由于不同硬件模块对电源的功率需求,频率特性也各异,单一的供电路径易使各硬件模块之间产生相互干扰,提高了硬件设计的难度,增加了成本。
发明内容
本发明要解决的主要技术问题之一是,提供一种电路板及终端,解决现有便携终端中采用独立的锂离子电池模块,占用终端空间大,不利于终端轻薄化发展的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种电路板,包括:信号层、固态薄膜电池层、以及位所述信号层与所述固态薄膜电池层之间的隔离基板层;所述信号层分别与所述固态薄膜电池层的正、负电极电连接。
在本发明的一种实施例中,所述固态薄膜电池层包含依次叠加的正电极层、固态电解质层和负电极层。
在本发明的一种实施例中,包括一层所述固态薄膜电池层,所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口和负电极端口分别与该层固态薄膜电池层的正电极层和负电极层电极电连接。
在本发明的一种实施例中,包括至少两层所述固态薄膜电池层,所述各层固态薄膜电池层并联形成并联电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的负电极层电连接。
在本发明的一种实施例中,包括至少两层所述固态薄膜电池层,所述各层固态薄膜电池层之间依次串联形成串联电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述串联电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述串联电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
在本发明的一种实施例中,包括至少三层所述固态薄膜电池层,其中至少两层固态薄膜电池层并联后,与剩下的其他固态薄膜电池层串联形成并串并联混合电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述串并联混合电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述串并联混合电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
为了进一步解决现有终端电池电连接不可靠性的问题,在本发明的一种实施例中,所述信号层与其电连接的正电极层和负电极层之间分别设有正电极通孔和负电极通孔,且所述正电极通孔和负电极通孔填充有导电介质;所述正电极端口和负电极端口分别通过所述正电极通孔和负电极通孔与相应的正电极层和负电极层电连接。
在本发明的一种实施例中,所述固态薄膜电池层包含依次叠加的第一电极层、第一固态电解质层、第二电极层、第二固态电解质层和第三电极层;所述第一电极层和所述第三电极层为极性相同的电极层且二者电连接,所述第二电极层与所述第一电极层的极性不同,所述第二电极层为正电极层或负电极层;所述信号层包括第一电极端口和第二电极端口,所述第一电极端口与所述第一电极层或第三电极层连接;所述第二电极端口与所述第二电极层电连接。
在本发明的一种实施例中,所述信号层与其电连接的第一电极层或第三电极层之间设有第一电极通孔;所述信号层与其电连接的第二电极层之间设有第二电极通孔,且所述第一电极通孔和第二电极通孔填充有导电介质;所述第一电极端口通过所述第一电极通孔与所述第一电极层或所述第三电极层电连接;所述第二电极端口通过所述第二电极通孔与所述第二电极层电连接。
在本发明的一种实施例中,还包括地层,所述地层与所述固态薄膜电池层之间设有隔离基板层,所述地层与所述固态薄膜电池层的负电极电连接。
为了解决上述问题,本发明还提供了一种终端,包括终端主体和如上所述的电路板,所述电路板设置在所述终端主体上。
本发明的有益效果是:
本发明提供的电路板及终端,电路板信号层、固态薄膜电池层、以及位信号层与固态薄膜电池层之间的隔离基板层;信号层分别与固态薄膜电池层的正、负电极电连接。也即本发明利用固态薄膜电池容量大、轻薄化(可做到1um至5mm厚)的特点将其集成在电路板中充当电路板的一部分基板层,当将该电路板用于各种终端时,则可不用为终端额外设置独立的电池,相对现有为终端单独设置锂离子电池的方式,可以大大节约所占用终端的空间,减少硬件体积,增强了设计的一体化程度,使得终端的轻薄化发展不在受电池厚度的限制。
另外,本发明将固态薄膜电池层集成在电路板中,固态薄膜电池层可以提供面结构的正电极层和负电极层,可供电路板上的各信号层或地层等灵活设定与固态薄膜电池层的电连接路径,不同信号层和电源层完全可以按照传统电路板的设计方法进行设计,相对现有独立锂离子电池提供的单一供电途径,不在受单一传输路径的限制,各信号层可按照各自回流路径直接连接到电路板中的固态薄膜电池,既可减小不同模块电源线路间的耦合,又能避免不同功率需求和频率特性的应将对电池的影响。
进一步的,本发明中的各信号层或地层等于电路中固态薄膜电池进行电连接时,可直接在信号层与固态薄膜电池相应的正电极层和负电极层之间设置通孔,并在通孔中设置导电介质,使得信号层可直接通过通孔与固态薄膜电池连接,同时由于固态薄膜电池就与电路板集成为一体,因此即使设备在跌落等场景受到剧烈震荡,也不会导致接触不良等而发生掉电故障。
附图说明
图1为现有手机终端装配示意图;
图2为本发明实施例一提供的电路板结构示意图;
图3为本发明实施例一提供的固态薄膜电池层的结构示意图;
图4为本发明实施例一提供的信号层与固态薄膜电池层的连接示意图;
图5为本发明实施例二提供的多层固态薄膜电池层并联示意图;
图6为本发明实施例二提供的多层固态薄膜电池层串联示意图;
图7为本发明实施例二提供的多层固态薄膜电池层串、并联混合示意图;
图8为本发明实施例三提供的固态薄膜电池层的结构示意图;
图9为本发明实施例四提供的包含地层的电路板结构示意图。
具体实施方式
本发明利用固态薄膜电池容量大、轻薄化等特点将其集成在电路板中充当电路板的一部分基板层,当将该电路板用于各种终端时,则可不用为终端额外设置独立的电池,减少硬件体积,增强了设计的一体化程度,使得终端的轻薄化发展不在受电池厚度的限制。同时电路板中的固态薄膜电池层可以提供面结构的正电极层和负电极层,各信号层可按照各自回流路径直接连接到电路板中的固态薄膜电池,可减小不同模块电源线路间的耦合,又能避免不同功率需求和频率特性的应将对电池的影响。进一步的本发明将信号层与固态薄膜电池的电极层之间通过通孔形成电连接,可靠性更好;同时由于固态薄膜电池就与电路板集成为一体,因此即使设备在跌落等场景受到剧烈震荡,也不会导致接触不良等而发生掉电故障。下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例一:
请参见图2所示,本实施例提供的电路板包括信号层11、固态薄膜电池层12、以及位信号层与固态薄膜电池层之间的隔离基板层13;信号层分别与固态薄膜电池层的正、负电极电连接。本实施例中信号层11根据当前应用场景,可以是各种信号层,且信号层11的具体层数也可以根据当前应用场景灵活设定,各信号层11之间的连接关系也都可根据具体应用场景灵活设定。
本实施例中的固态薄膜电池层的厚度可为1um至5mm,具体的厚度值可以根据电路板平面面积大小以及终端设备所需的供电电源情况设定,优选50um至1.5mm。本实施例中的固态薄膜电池包括但不限于固态锂离子薄膜电池和固态半导体薄膜电池。
本实施例中的隔离基板层13可以采用各种基板材料制成,例如具体可以是FR4基板层,其刚性特性既起到支撑作用,又能起到对固态薄膜电池层12的保护作用。
本实施例中,固态薄膜电池层12的具体结构请参见图3所示,包含:依次叠加的正电极层121、固态电解质层122和负电极层123。其中,应当理解的是,正电极层121和负电极层的位置可以互换。本实施例中正电极层121和负电极层122的电极材料包括但不限于导电金属、导电氧化物和导电聚合物。固态电解质层122所包含的材料种类则根据当前采用的固态薄膜电池层12类型而灵活设定。
本实施例中,信号层11与固态薄膜电池层12的正、负电极连接方式可以采用各种有效电连接方式,例如可以通过相应的导线或其他器件分别从固态薄膜电池层12的正电极层和负电极层引出正、负馈点,然后信号层上相应的正电极端口和负电极端口则与该正、负馈点电连接即可。应当理解的是,一个信号层上可能包含一对正、负电极端口,也可能包含多对正、负电机端口。
本实施例中,为了更便于各信号层根据当前实际需求规划进行合理布线,使得各模块可根据需要按照各自的回流路径直接连接到电池,以减小不同模块电源线路间的耦合,避免不同功率需求和频率特征的硬件对电池的影响,本实施例利用固态薄膜电池层12的正电极层121和负电极层123都是面结构的特点,将信号层11的正电极端口和负电极端口直接分别与层固态薄膜电池层12的正电极层121和负电极层123电极电连接。同时为了进一步保证连接的可靠性,本实施例中可在信号层11与固态薄膜电池层12的正电极层121和负电极层123之间设置通孔,并在通孔中填充导电介质,让信号层11的正电极端口和负电极端口直接通过对应的通过分别与正电极层121和负电极层123电极电连接。这样可以保证电连接的可靠性,同时固态薄膜电池层12又是直接集成于电路板中的,因此即使设备受到较大的震荡,也能避免电连接不可靠而导致断电、重启。下面以图4所示的结构进行说明。
图4中上面的信号层11与固态薄膜电池层12的正电极层121之间设有正电极通孔21,正电极通孔21内设有导电材料,且正电极通孔21在信号层11上的位置可以信号层11上的正电极端口对应,正电极端口也可通过一定的走线连接至该正电极通孔21内。图4中上面的信号层11与固态薄膜电池层12的负电极层123之间设有负电极通孔22,负电极通孔22内也设有导电材料,且其与正电极通孔内的导电材料可相同,当然也可不同,优选电阻小的导电材料;负电极通孔22在信号层11上的位置也可以信号层11的负电极端口对应,负电极端口也可通过一定的走线连接至该负电极通孔22内。图4中右侧的通孔23贯通各层,其可供各信号层之间根据实际需求灵活选择连接。
应当理解的是,本实施例中集成在电路板上的固态薄膜电池层12可以仅包含一层,也可以根据实际需求设置两层以上,且包含两层以上时,各固态薄膜电池层12可以并联形成容量更大的电池,也可以串联形成更高电压的电池,或者串、并联混合。本实施例中各固态薄膜电池层12串、并联时,相应电极层之间可以通过通孔的方式进行电连接。
实施例二:
为了更好的理解本发明,本实施例以在电路板中集成至少两层固态薄膜电池层的几种情况进行说明。
当在电路板中集成至少两层固态薄膜电池层时,各层固态薄膜电池层可并联形成并联电池组;信号层的正电极端口与并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的正电极层电连接即可,负电极端口与并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的负电极层电连接即可。下面以电路板中集成两层固态薄膜电池层为例进行示例说明,对于三层及三层以上的情况则以此类推。请参见图5所示:
图5所示在图4的基础上,增加了一固态薄膜电池层12,且两固态薄膜电池层12并联形成并联电池组;图5中两固态薄膜电池层12的正电极层之间通过通孔31电连接;两固态薄膜电池层12的负电极层之间通过通孔32电连接;上面的信号层11则分别与上面的固态薄膜电池层12的正电极层121和负电极层123分别电连接,当然也可以与下面的固态薄膜电池层12的正电极层121和负电极层123分别电连接,或者与上面的固态薄膜电池层12的正电极层121电连接,同时与下面的固态薄膜电池层12的负电极层123电连接。
当在电路板中集成至少两层固态薄膜电池层时,各层固态薄膜电池层之间依次串联形成串联电池组;信号层的正电极端口与串联电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,负电极端口与串联电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。下面仍以电路板中集成两层固态薄膜电池层为例进行示例说明,对于三层及三层以上的情况则以此类推。请参见图6所示:
图6所示在图4的基础上,也增加了一层固态薄膜电池层12,且两固态薄膜电池层12串联形成串联电池组;图6中上面的固态薄膜电池层12的正电极层与下面的固态薄膜电池层12的负电极层通过通孔33电连接形成串联;上面的信号层11则分别与上面的固态薄膜电池层12的正电极层121和下面的固态薄膜电池层12的负电极层123电连接。
当电路板中集成至少三层固态薄膜电池层时,除了上述串联、并联的方式,还可串并联混合,具体的,其中至少两层固态薄膜电池层并联后,与剩下的其他固态薄膜电池层串联形成并串并联混合电池组;信号层的正电极端口与串并联混合电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,负电极端口与串并联混合电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。下面以电路板中集成三层固态薄膜电池层为例进行示例说明,对于四层及四层以上的情况则以此类推。请参见图7所示:
图7与图6的区别在于增加了一固态薄膜电池层12,且下面两固态薄膜电池层12通过通孔31和通孔过32并联形成并联电池组;最上面的固态薄膜电池层12与中间的固态薄膜电池层12通过通孔33形成并联,最终得到串并联混合电池组;上面的信号层11则分别与上面的固态薄膜电池层12的正电极层121和最下面的固态薄膜电池层12的负电极层123电连接。以上仅是以三层固态薄膜电池层12的串并联混合方式进行示例说明,但应当理解的是,具体的串并联方式可以根据实际需求任意设置,例如当包含四固态薄膜电池层12时,可以两两并联后再串联,或者三个并联后再与剩下的一个串联等等。
实施例三:
应当理解的是,本发明中固态薄膜电池层的层结构可以灵活进行变化。例如当在电路板中集成两层并联的固态薄膜电池层时,则该两层固态薄膜电池层之间可以直接接触,中间不间隔信号层或基板层或地层等。且此时两层固态薄膜电池层之间还可共用一个电极且对外可表现为一层固态薄膜电池层。请参见图8所示:
固态薄膜电池层包含依次叠加的第一电极层41、第一固态电解质层42、第二电极层43、第二固态电解质层44和第三电极层45;第一电极层41和第三电极层45为极性相同的电极层且二者电连接,图8中具体通过通孔31电连接形成并联,第二电极层43与第一电极层41的极性不同,例如第二电极层43为正电极层,此时第一负电极层41和第三电极层45为负电极层,或者第二电极层43为负电极层,此时第一负电极层41和第三电极层45为正电极层。
信号层包括第一电极端口和第二电极端口,第一电极端口与第一电极层或第三电极层连接;第二电极端口与第二电极层43电连接。图8中,信号层与其电连接的第一电极层41(也可为第三电极层45)之间设有第一电极通孔51;信号层与其电连接的第二电极层43之间设有第二电极通孔52,且第一电极通孔51和第二电极通孔52填充有导电介质;第一电极端口通过第一电极通孔51与第一电极层41(也可为第三电极层45)电连接;第二电极端口通过第二电极通孔52与第二电极层43电连接。本实施例中,当第二电极层为负电极层时,第二电极通孔52为负电极通孔,第一电极通孔51则为正电极通孔。
实施例四:
应当理解的是,在一些应用场景中,可直接以固态薄膜电池层的负极层作为地层。但根据实际应用需要,也可在图2-8所示的电路板上设置至少一层地层。下面以在图4的基础上增加一层地层为例进行说明,请参见图9所示,地层61与固态薄膜电池层12的负电极层123通过通孔71电连接。
实施例五:
应当理解的是,本发明提供的集成有固态薄膜电池层的电路板适用于各种终端中设置在各终端主体上。本实施例中的终端包括各种便携移动终端,例如手机、IPDA、IPOD、各种播放器以及阅读器、笔记本等,也可适用于各种自带电源的PC、服务器等终端。在具体应用时,电路板上集成的固态薄膜电池层的层数则可根据实际需求灵活设定,可以设置一层,也可以设置多层;同时电路板上生成的信号层的层数也主要根据具体需求灵活设定,可以仅包含一层信号层,也可以包含多路信号层。另外地层以及其他电路板设计中涉及的层结构都可在上述基础上进行增加,只要电路板集成有固态薄膜电池层的,都在本发明的保护范围内。
实施例六:
为了更好的理解本发明,本实施例提供了一种电路板制作方法。设置信号层、固态薄膜电池层,并在信号层与固态薄膜电池层之间设置隔离基板层,将信号层分别与固态薄膜电池层的正、负电极电连接。本实施例中信号层可以是各种信号层,且信号层的具体层数也可以根据当前应用场景灵活设定,各信号层之间的连接关系也都可根据具体应用场景灵活设定。
一种实现方法中,设置固态薄膜电池层由依次叠加的正电极层、固态电解质层和负电极层的组成。且为电路板设置一层固态薄膜电池层,将信号层的正电极端口和负电极端口分别与该层固态薄膜电池层的正电极层和负电极层电极电连接。
在其他实现方法中,还可为电路板设置至少两层所述固态薄膜电池层,将各层固态薄膜电池层并联形成并联电池组;将信号层的正电极端口与并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的正电极层电连接,负电极端口与并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的负电极层电连接。
在其他实现方法中,为电路板设置至少两层所述固态薄膜电池层时,可将各层固态薄膜电池层依次串联形成串联电池组;将信号层的正电极端口与串联电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,负电极端口与串联电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
本实施例中,为电路板设置三层以上的固态薄膜电池层时,可将其中至少两层固态薄膜电池层并联后,与剩下的其他固态薄膜电池层串联形成并串并联混合电池组;然后将信号层的正电极端口与串并联混合电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,负电极端口与串并联混合电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
在本实施例中,还可在信号层与其电连接的正电极层和负电极层之间分别设置正电极通孔和负电极通孔,且设置的正电极通孔和负电极通孔填充有导电介质;信号层的正电极端口和负电极端口分别通过正电极通孔和负电极通孔与相应的正电极层和负电极层电连接。
在本实施例中,还可设置固态薄膜电池层由依次叠加的第一电极层、第一固态电解质层、第二电极层、第二固态电解质层和第三电极层组成;第一电极层和第三电极层为极性相同的电极层且将二者电连接,第二电极层与第一电极层的极性不同,第二电极层为正电极层或负电极层;信号层包括第一电极端口和第二电极端口,第一电极端口与第一电极层或第三电极层连接;第二电极端口与第二电极层电连接。在信号层与其电连接的第一电极层或第三电极层之间设置第一电极通孔;信号层与其电连接的第二电极层之间设置第二电极通孔,且在第一电极通孔和第二电极通孔中填充导电介质;第一电极端口通过第一电极通孔与第一电极层或所述第三电极层电连接;第二电极端口通过第二电极通孔与所述第二电极层电连接。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种电路板,其特征在于,包括:信号层、固态薄膜电池层、以及位所述信号层与所述固态薄膜电池层之间的隔离基板层;所述信号层分别与所述固态薄膜电池层的正、负电极电连接。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述固态薄膜电池层包含依次叠加的正电极层、固态电解质层和负电极层。
3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,包括一层所述固态薄膜电池层,所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口和负电极端口分别与该层固态薄膜电池层的正电极层和负电极层电极电连接。
4.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,包括至少两层所述固态薄膜电池层,所述各层固态薄膜电池层并联形成并联电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述并联电池组中任意一层固态薄膜电池层的负电极层电连接。
5.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,包括至少两层所述固态薄膜电池层,所述各层固态薄膜电池层之间依次串联形成串联电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述串联电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述串联电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
6.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,包括至少三层所述固态薄膜电池层,其中至少两层固态薄膜电池层并联后,与剩下的其他固态薄膜电池层串联形成并串并联混合电池组;所述信号层包括正电极端口和负电极端口,所述正电极端口与所述串并联混合电池组中第一个固态薄膜电池层的正电极层电连接,所述负电极端口与所述串并联混合电池组中最后一个固态薄膜电池层的负电极层电连接。
7.如权利要求2-6任一项所述的电路板,其特征在于,所述信号层与其电连接的正电极层和负电极层之间分别设有正电极通孔和负电极通孔,且所述正电极通孔和负电极通孔填充有导电介质;所述正电极端口和负电极端口分别通过所述正电极通孔和负电极通孔与相应的正电极层和负电极层电连接。
8.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述固态薄膜电池层包含依次叠加的第一电极层、第一固态电解质层、第二电极层、第二固态电解质层和第三电极层;所述第一电极层和所述第三电极层为极性相同的电极层且二者电连接,所述第二电极层与所述第一电极层的极性不同,所述第二电极层为正电极层或负电极层;所述信号层包括第一电极端口和第二电极端口,所述第一电极端口与所述第一电极层或第三电极层连接;所述第二电极端口与所述第二电极层电连接。
9.如权利要求8所述的电路板,其特征在于,所述信号层与其电连接的第一电极层或第三电极层之间设有第一电极通孔;所述信号层与其电连接的第二电极层之间设有第二电极通孔,且所述第一电极通孔和第二电极通孔填充有导电介质;所述第一电极端口通过所述第一电极通孔与所述第一电极层或所述第三电极层电连接;所述第二电极端口通过所述第二电极通孔与所述第二电极层电连接。
10.如权利要求1-6任一项所述的电路板,其特征在于,还包括地层,所述地层与所述固态薄膜电池层之间设有隔离基板层,所述地层与所述固态薄膜电池层的负电极电连接。
11.一种终端,其特征在于,包括终端主体和如权利要求1-10任一项所述的电路板,所述电路板设置在所述终端主体上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610185776.4A CN107241850A (zh) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 一种电路板及终端 |
PCT/CN2016/084770 WO2017166429A1 (zh) | 2016-03-29 | 2016-06-03 | 一种电路板及其制作方法及一种终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610185776.4A CN107241850A (zh) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 一种电路板及终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107241850A true CN107241850A (zh) | 2017-10-10 |
Family
ID=59963352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610185776.4A Pending CN107241850A (zh) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 一种电路板及终端 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107241850A (zh) |
WO (1) | WO2017166429A1 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992019090A1 (en) * | 1991-04-16 | 1992-10-29 | Dowty Electronic Components Ltd. | Electrical power supply |
CN101248650A (zh) * | 2005-08-29 | 2008-08-20 | 京瓷无线公司 | 具有频率调谐的接地面的电连接器 |
CN102576828A (zh) * | 2009-09-01 | 2012-07-11 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 具有集成薄膜电池的印刷电路板 |
US20140209366A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-07-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
CN104423655A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 可挠式触控结构及采用该可挠式触控结构的手表及首饰 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009176901A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd | フレキシブル基板、および、電子機器 |
KR101798918B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2017-11-17 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기 |
KR20150031818A (ko) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 온도감소가 가능한 휴대전자장치 |
-
2016
- 2016-03-29 CN CN201610185776.4A patent/CN107241850A/zh active Pending
- 2016-06-03 WO PCT/CN2016/084770 patent/WO2017166429A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1992019090A1 (en) * | 1991-04-16 | 1992-10-29 | Dowty Electronic Components Ltd. | Electrical power supply |
CN101248650A (zh) * | 2005-08-29 | 2008-08-20 | 京瓷无线公司 | 具有频率调谐的接地面的电连接器 |
CN102576828A (zh) * | 2009-09-01 | 2012-07-11 | 无穷动力解决方案股份有限公司 | 具有集成薄膜电池的印刷电路板 |
US20140209366A1 (en) * | 2013-01-31 | 2014-07-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and method of manufacturing wiring board |
CN104423655A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 可挠式触控结构及采用该可挠式触控结构的手表及首饰 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017166429A1 (zh) | 2017-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE519632C2 (sv) | Portabel elektronisk apparat med tunnfilmsbatterier samt dessas användning i densamma | |
US20210267063A1 (en) | Method of Direct Embedding a Lithium Ion Battery on a Flexible Printed Circuit Board | |
CN208385552U (zh) | 一种终端 | |
US9099252B2 (en) | Apparatus and associated methods | |
US20210075052A1 (en) | Battery, method for preparing the same, application method, and electronic device | |
CN105515164B (zh) | 电源组件及电子设备 | |
CN111081964A (zh) | 用于终端设备的电池组件和具有其的终端设备 | |
CN109616608A (zh) | 电池、电子设备及电池组 | |
CN206259436U (zh) | 双极板复合电极、电池单元和电池包 | |
TW200828723A (en) | Electricity supply system | |
CN107241850A (zh) | 一种电路板及终端 | |
CN210668460U (zh) | 锂电池模组 | |
CN208986128U (zh) | 一种分体式多模块锂电池模组 | |
CN213818329U (zh) | 一种能源动力电池的fpc采压线 | |
AU2021101083A4 (en) | Multiaxial Electricity Supply System | |
CN212751068U (zh) | 一种电芯混合并联电池 | |
US10573835B2 (en) | Modular electronics apparatuses and methods | |
CN107612059A (zh) | 可折叠的电池及应用其的电子装置 | |
CN114188503A (zh) | 电池组 | |
CN202841258U (zh) | 一种手机防水装置及防水手机 | |
CN207517830U (zh) | 一种散热性能好的大容量聚合物锂电池 | |
CN108550774A (zh) | 一种组合层状固态薄膜电池组的孔连接结构 | |
CN206059538U (zh) | 锂离子电池结构 | |
KR100790022B1 (ko) | 연결 인터페이스를 구비하는 이차전지 디바이스 | |
US11127999B2 (en) | Package-less battery cell apparatus, and method for forming the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171010 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |