CN106328683A - 柔性oled显示器及其制作方法 - Google Patents
柔性oled显示器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106328683A CN106328683A CN201610891512.0A CN201610891512A CN106328683A CN 106328683 A CN106328683 A CN 106328683A CN 201610891512 A CN201610891512 A CN 201610891512A CN 106328683 A CN106328683 A CN 106328683A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- several
- polymer film
- oled
- oled display
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性OLED显示器及其制作方法。本发明的柔性OLED显示器的制作方法,通过转印的方式,在涂有数圈框胶的刚性基板上粘附数个第一聚合物膜层,然后在所述数个第一聚合物膜层与刚性基板上涂布第二聚合物膜层,接着在所述第二聚合物膜层上对应所述数圈框胶的内侧制作数个TFT层与数个OLED器件,并进行封装,最后沿所述数圈框胶内侧的区域进行切割,即可得到数个柔性OLED显示器,该制作方法有效解决了制备柔性OLED显示器时刚性基板和柔性基板不易分离的问题,大大提高了柔性OLED显示器的生产效率和产品良率。本发明的柔性OLED显示器,易于加工制作,产品良率高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED显示器及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快,而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点,因而具有广阔的应用前景。
OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。
OLED通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层(Hole InjectLayer,HIL)、设于空穴注入层上的空穴传输层(Hole Transport Layer,HTL)、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层(Electron Transport Layer,ETL)、设于电子传输层上的电子注入层(Electron Inject Layer,EIL)、及设于电子注入层上的阴极。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
OLED与液晶显示面板(TFT-LCD)相比,最大的优势就是可制备大尺寸、超薄的柔性器件,但由于柔性基板易产生形变,在生产过程中难以操作,因此目前柔性器件的生产大大受到制约。
目前制备柔性OLED器件的方法主要是将柔性基板粘合在刚性基板上,在柔性基板上制备好OLED器件后,再将刚性基板与柔性基板分离开来。但是,由于刚性基板和柔性基板粘合的比较紧,二者很难分离开。目前采用的镭射剥离的方法,虽然可以把柔性基板和刚性基板分离开来,但是工艺复杂,生产良率较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性OLED显示器的制作方法,有效解决了制备柔性OLED显示器时刚性基板和柔性基板不易分离的问题,大大提高了柔性OLED显示器的生产效率和产品良率。
本发明的目的还在于提供一种柔性OLED显示器,易于加工制作,产品良率高。
为实现上述目的,本发明提供一种柔性OLED显示器的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供一转印模板,在所述转印模板上形成间隔设置的数个第一聚合物膜层;
步骤2、提供一刚性基板,在所述刚性基板上分别对应所述转印模板上数个第一聚合物膜层的位置形成数圈框胶,每圈框胶的位置对应于每个第一聚合物膜层的边缘或者边缘以内的区域;
步骤3、将所述转印模板上的数个第一聚合物膜层转印至所述刚性基板上,所述数个第一聚合物膜层分别通过所述数圈框胶粘附于所述刚性基板上;
步骤4、在所述数个第一聚合物膜层及刚性基板上涂布第二聚合物膜层,所述第二聚合物膜层的面积大于所述数个第一聚合物膜层的面积;
步骤5、在所述第二聚合物膜层上分别对应所述数个第一聚合物膜层制作数个TFT层,在所述数个TFT层上分别制作数个OLED器件,所述数个TFT层与数个OLED器件的位置分别对应所述数圈框胶的内侧;
步骤6、对所述数个OLED器件及数个TFT层进行封装,在所述第二聚合物膜层及数个OLED器件上形成分别包覆所述数个OLED器件与数个TFT层的外表面的数个封装结构层,得到一待切割的基板;
步骤7、沿所述数圈框胶的内侧对所述待切割的基板进行切割,所述OLED器件下方的第一聚合物膜层与刚性基板脱离连接,从而剥离掉所述刚性基板,得到数个柔性OLED显示器;
所述柔性OLED显示器包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层、第二聚合物膜层、TFT层、OLED器件、及封装结构层,所述封装结构层位于所述第二聚合物膜层与OLED器件上方并且包覆所述OLED器件与TFT层的外表面。
所述转印模板的材料为聚二甲基硅氧烷。
所述刚性基板为玻璃基板或者不锈钢基板。
所述框胶为UV胶,所述步骤3还包括对所述数圈框胶进行紫外光照射使其固化的步骤。
所述第一聚合物膜层与第二聚合物膜层的材料均为聚酰亚胺。
所述步骤5中,采用蒸镀或溶液加工的方法制作所述数个OLED器件。
所述步骤6中,采用薄膜封装技术对所述数个OLED器件及数个TFT层进行封装。
所述步骤7中,采用激光切割的方法对所述待切割的基板进行切割。
本发明还提供一种柔性OLED显示器,包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层、第二聚合物膜层、TFT层、OLED器件、及封装结构层,所述封装结构层位于所述第二聚合物膜层与OLED器件上方并且包覆所述OLED器件与TFT层的外表面。
所述第一聚合物膜层与第二聚合物膜层的材料均为聚酰亚胺。
本发明的有益效果:本发明提供的一种柔性OLED显示器的制作方法,通过转印的方式,在涂有数圈框胶的刚性基板上粘附数个第一聚合物膜层,然后在所述数个第一聚合物膜层与刚性基板上涂布第二聚合物膜层,接着在所述第二聚合物膜层上对应所述数圈框胶的内侧制作数个TFT层与数个OLED器件,并进行封装,最后沿所述数圈框胶内侧的区域进行切割,即可得到数个柔性OLED显示器,有效解决了制备柔性OLED显示器时刚性基板和柔性基板不易分离的问题,大大提高了柔性OLED显示器的生产效率和产品良率。本发明提供的一种柔性OLED显示器,易于加工制作,产品良率高。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的流程图;
图2为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤1的示意图;
图3为图2沿AA线的剖视示意图;
图4为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤2的示意图;
图5为图4沿AA线的剖视示意图;
图6为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤3的示意图;
图7为图6沿AA线的剖视示意图;
图8为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤4的示意图;
图9为图8沿AA线的剖视示意图;
图10为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤5的示意图;
图11为图10沿AA线的剖视示意图;
图12为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤6的示意图;
图13为图12沿AA线的剖视示意图;
图14与图16为本发明的柔性OLED显示器的制作方法的步骤7的示意图;
图15为图14沿AA线的剖视示意图;
图17为图16沿AA线的剖视示意图暨本发明的柔性OLED显示器的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明提供一种柔性OLED显示器的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、如图2-3所示,提供一转印模板10,在所述转印模板10上形成间隔设置的数个第一聚合物膜层11。
具体的,所述数个包括一个及一个以上。
具体的,所述转印模板10的材料为聚二甲基硅氧烷(PDMS)。
步骤2、如图4-5所示,提供一刚性基板20,在所述刚性基板20上分别对应所述转印模板10上数个第一聚合物膜层11的位置形成数圈框胶21,每圈框胶21的位置对应于每个第一聚合物膜层11的边缘或者边缘以内的区域。
优选的,所述刚性基板20为玻璃基板或者不锈钢基板。
步骤3、如图6-7所示,将所述转印模板10上的数个第一聚合物膜层11转印至所述刚性基板20上,所述数个第一聚合物膜层11分别通过所述数圈框胶21粘附于所述刚性基板20上。
优选的,所述框胶21为UV胶,所述步骤3还包括对所述数圈框胶21进行紫外光照射使其固化的步骤。
步骤4、如图8-9所示,在所述数个第一聚合物膜层11及刚性基板20上涂布第二聚合物膜层22,所述第二聚合物膜层22的面积大于所述数个第一聚合物膜层11的面积。
优选的,所述步骤4得到的第二聚合物膜层22的上表面平整,从而有利于后续步骤中TFT层23与OLED器件24的制作和封装。
优选的,所述第一聚合物膜层11与第二聚合物膜层22的材料均为聚酰亚胺(PI)。
步骤5、如图10-11所示,在所述第二聚合物膜层22上分别对应所述数个第一聚合物膜层11制作数个TFT层23,在所述数个TFT层23上分别制作数个OLED器件24,所述数个TFT层23与数个OLED器件24的位置分别对应所述数圈框胶21的内侧。
具体的,所述步骤5中,采用蒸镀或溶液加工的方法制作所述数个OLED器件24。
步骤6、如图12-13所示,对所述数个OLED器件24及数个TFT层23进行封装,在所述第二聚合物膜层22及数个OLED器件24上形成分别包覆所述数个OLED器件24与数个TFT层23的外表面的数个封装结构层25,得到一待切割的基板1。
优选的,所述步骤6中,采用薄膜封装技术(TFE,Thin Film Encapsulation)对所述数个OLED器件24及数个TFT层23进行封装。
步骤7、如图14-17所示,沿所述数圈框胶21的内侧对所述待切割的基板1进行切割,所述OLED器件24下方的第一聚合物膜层11与刚性基板20脱离连接,从而剥离掉所述刚性基板20,得到数个柔性OLED显示器30;
所述柔性OLED显示器30包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层11、第二聚合物膜层22、TFT层23、OLED器件24、及封装结构层25,所述封装结构层25位于所述第二聚合物膜层22与OLED器件24上方并且包覆所述OLED器件24与TFT层23的外表面。
具体的,所述步骤7中,采用激光切割的方法对所述待切割的基板1进行切割。
上述柔性OLED显示器的制作方法,通过转印的方式,在涂有数圈框胶21的刚性基板20上粘附数个第一聚合物膜层11,然后在所述数个第一聚合物膜层11与刚性基板20上涂布第二聚合物膜层22,接着在所述第二聚合物膜层22上对应所述数圈框胶21的内侧制作数个TFT层23与数个OLED器件24,并进行封装,最后沿数圈框胶21内侧的区域进行切割,即可得到数个柔性OLED显示器30,该制作方法有效解决了制备柔性OLED显示器时刚性基板和柔性基板不易分离的问题,大大提高了柔性OLED显示器的生产效率和产品良率。
请参阅图17,基于上述柔性OLED显示器的制作方法,本发明还提供一种柔性OLED显示器30,包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层11、第二聚合物膜层22、TFT层23、OLED器件24、及封装结构层25,所述封装结构层25位于所述第二聚合物膜层22与OLED器件24上方并且包覆所述OLED器件24与TFT层23的外表面。
优选的,所述第一聚合物膜层11与第二聚合物膜层22的材料均为聚酰亚胺。
上述柔性OLED显示器,经由上述柔性OLED显示器的制作方法制得,制作过程中刚性基板和柔性基板容易分离,易于加工制作,产品良率高。
综上所述,本发明提供一种柔性OLED显示器及其制作方法。本发明的柔性OLED显示器的制作方法,通过转印的方式,在涂有数圈框胶的刚性基板上粘附数个第一聚合物膜层,然后在所述数个第一聚合物膜层与刚性基板上涂布第二聚合物膜层,接着在所述第二聚合物膜层上对应所述数圈框胶的内侧制作数个TFT层与数个OLED器件,并进行封装,最后沿所述数圈框胶内侧的区域进行切割,即可得到数个柔性OLED显示器,该制作方法有效解决了制备柔性OLED显示器时刚性基板和柔性基板不易分离的问题,大大提高了柔性OLED显示器的生产效率和产品良率。本发明的柔性OLED显示器,易于加工制作,产品良率高。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供一转印模板(10),在所述转印模板(10)上形成间隔设置的数个第一聚合物膜层(11);
步骤2、提供一刚性基板(20),在所述刚性基板(20)上分别对应所述转印模板(10)上数个第一聚合物膜层(11)的位置形成数圈框胶(21),每圈框胶(21)的位置对应于每个第一聚合物膜层(11)的边缘或者边缘以内的区域;
步骤3、将所述转印模板(10)上的数个第一聚合物膜层(11)转印至所述刚性基板(20)上,所述数个第一聚合物膜层(11)分别通过所述数圈框胶(21)粘附于所述刚性基板(20)上;
步骤4、在所述数个第一聚合物膜层(11)及刚性基板(20)上涂布第二聚合物膜层(22),所述第二聚合物膜层(22)的面积大于所述数个第一聚合物膜层(11)的面积;
步骤5、在所述第二聚合物膜层(22)上分别对应所述数个第一聚合物膜层(11)制作数个TFT层(23),在所述数个TFT层(23)上分别制作数个OLED器件(24),所述数个TFT层(23)与数个OLED器件(24)的位置分别对应所述数圈框胶(21)的内侧;
步骤6、对所述数个OLED器件(24)及数个TFT层(23)进行封装,在所述第二聚合物膜层(22)及数个OLED器件(24)上形成分别包覆所述数个OLED器件(24)与数个TFT层(23)的外表面的数个封装结构层(25),得到一待切割的基板(1);
步骤7、沿所述数圈框胶(21)的内侧对所述待切割的基板(1)进行切割,所述OLED器件(24)下方的第一聚合物膜层(11)与刚性基板(20)脱离连接,从而剥离掉所述刚性基板(20),得到数个柔性OLED显示器(30);
所述柔性OLED显示器(30)包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层(11)、第二聚合物膜层(22)、TFT层(23)、OLED器件(24)、及封装结构层(25),所述封装结构层(25)位于所述第二聚合物膜层(22)与OLED器件(24)上方并且包覆所述OLED器件(24)与TFT层(23)的外表面。
2.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述转印模板(10)的材料为聚二甲基硅氧烷。
3.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述刚性基板(20)为玻璃基板或者不锈钢基板。
4.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述框胶(21)为UV胶,所述步骤3还包括对所述数圈框胶(21)进行紫外光照射使其固化的步骤。
5.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述第一聚合物膜层(11)与第二聚合物膜层(22)的材料均为聚酰亚胺。
6.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述步骤5中,采用蒸镀或溶液加工的方法制作所述数个OLED器件(24)。
7.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述步骤6中,采用薄膜封装技术对所述数个OLED器件(24)及数个TFT层(23)进行封装。
8.如权利要求1所述的柔性OLED显示器的制作方法,其特征在于,所述步骤7中,采用激光切割的方法对所述待切割的基板(1)进行切割。
9.一种柔性OLED显示器,其特征在于,包括从下到上依次设置的第一聚合物膜层(11)、第二聚合物膜层(22)、TFT层(23)、OLED器件(24)、及封装结构层(25),所述封装结构层(25)位于所述第二聚合物膜层(22)与OLED器件(24)上方并且包覆所述OLED器件(24)与TFT层(23)的外表面。
10.如权利要求9所述的柔性OLED显示器,其特征在于,所述第一聚合物膜层(11)与第二聚合物膜层(22)的材料均为聚酰亚胺。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610891512.0A CN106328683B (zh) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
US15/326,641 US10243163B2 (en) | 2016-10-11 | 2016-12-13 | Flexible OLED display and manufacturing method thereof |
PCT/CN2016/109571 WO2018068380A1 (zh) | 2016-10-11 | 2016-12-13 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610891512.0A CN106328683B (zh) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106328683A true CN106328683A (zh) | 2017-01-11 |
CN106328683B CN106328683B (zh) | 2019-04-30 |
Family
ID=57820209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610891512.0A Active CN106328683B (zh) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10243163B2 (zh) |
CN (1) | CN106328683B (zh) |
WO (1) | WO2018068380A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106935596A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-07-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性基板的制备方法 |
CN107093682A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的制备方法和显示装置 |
WO2018068380A1 (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
CN108336227A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-27 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏的衬底结构及其制备方法、显示屏、柔性显示装置及其制备方法 |
WO2019095430A1 (zh) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制备方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110875356B (zh) * | 2018-08-30 | 2024-09-20 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种柔性显示母板、柔性amoled显示面板及柔性显示器件 |
CN111785754A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-16 | 固安翌光科技有限公司 | 一种oled屏体及其制备方法 |
CN112864339A (zh) * | 2021-01-26 | 2021-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103682177A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-03-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法 |
CN104409408A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 |
CN105682362A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种柔性电路板及其显示器 |
CN105870327A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled的制作方法及柔性oled |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515312B1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-02-04 | Windell Corporation | Method for packaging organic electroluminescent device |
JP2005123012A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネセンス表示パネルとその製造方法 |
JP2006049800A (ja) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
KR101108161B1 (ko) * | 2009-12-24 | 2012-01-31 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
TWI520850B (zh) * | 2013-03-15 | 2016-02-11 | 友達光電股份有限公司 | 電子裝置及其製造方法 |
KR102133433B1 (ko) * | 2013-05-24 | 2020-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
CN106328683B (zh) * | 2016-10-11 | 2019-04-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
-
2016
- 2016-10-11 CN CN201610891512.0A patent/CN106328683B/zh active Active
- 2016-12-13 WO PCT/CN2016/109571 patent/WO2018068380A1/zh active Application Filing
- 2016-12-13 US US15/326,641 patent/US10243163B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103682177A (zh) * | 2013-12-16 | 2014-03-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法 |
CN104409408A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 |
CN105682362A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-15 | 上海中航光电子有限公司 | 一种柔性电路板及其显示器 |
CN105870327A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled的制作方法及柔性oled |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018068380A1 (zh) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
CN106935596A (zh) * | 2017-02-22 | 2017-07-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性基板的制备方法 |
WO2018152889A1 (zh) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性基板的制备方法 |
CN107093682A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的制备方法和显示装置 |
WO2019095430A1 (zh) * | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板的制备方法 |
US10622417B2 (en) | 2017-11-20 | 2020-04-14 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method of a flexible OLED display panel |
CN108336227A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-27 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示屏的衬底结构及其制备方法、显示屏、柔性显示装置及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018068380A1 (zh) | 2018-04-19 |
CN106328683B (zh) | 2019-04-30 |
US20180337363A1 (en) | 2018-11-22 |
US10243163B2 (en) | 2019-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106328683A (zh) | 柔性oled显示器及其制作方法 | |
US10826028B2 (en) | Manufacture method of flexible display panel | |
CN106356380B (zh) | 柔性tft基板及其制作方法 | |
CN106449711B (zh) | 柔性amoled显示器的制作方法 | |
CN106711355B (zh) | 柔性oled显示面板的制作方法 | |
CN104795424B (zh) | 柔性衬底基板和显示基板及其制作方法、显示装置 | |
EP3528299B1 (en) | Manufacturing method of a transparent oled display | |
CN106356472A (zh) | Oled器件制作方法及oled器件 | |
CN107556966B (zh) | 紫外光吸收胶与柔性oled显示面板及其制作方法 | |
KR20130116648A (ko) | 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 | |
CN104576697A (zh) | 双面oled显示装置及其制作方法 | |
WO2019085030A1 (zh) | 有机电致发光显示装置及制作方法 | |
CN107644891A (zh) | 柔性oled面板的制作方法 | |
CN107195802B (zh) | 一种柔性显示装置及其制作方法 | |
US11302878B2 (en) | Organic light emitting diode display panel and method of fabricating same | |
CN106206672A (zh) | Amoled器件及其制作方法 | |
WO2018072297A1 (zh) | Oled显示面板的制作方法 | |
CN103794637A (zh) | 一种有源矩阵有机发光二极体面板及其封装方法 | |
CN106505038A (zh) | Oled显示装置的制作方法 | |
CN108565351B (zh) | Oled显示装置及其制作方法 | |
CN106252381B (zh) | Amoled显示面板及其显示装置 | |
CN106876329A (zh) | Oled显示装置的制作方法 | |
CN106430083B (zh) | 纳米级柱状物林的制作方法 | |
CN108258156B (zh) | 白光oled器件的制作方法 | |
CN106848094A (zh) | Oled封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |