CN106848094A - Oled封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED封装方法，在盖板上对应OLED器件的外围涂布玻璃胶，并在衬底基板上对应玻璃胶形成遇水放热层，将盖板与衬底基板对组后使玻璃胶与遇水放热层接触，而后通入含水气体使遇水放热层反应放热，从而加热熔融玻璃胶使其结合盖板与衬底基板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有的OLED显示装置一般需要在OLED器件的上方设置盖板以对OLED器件进行封装，为了提升盖板与衬底基板之间的气密性，避免外界水汽和氧气的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在盖板与衬底基板之间设置作为粘着剂的玻璃胶(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃胶粘合于盖板与衬底基板。图1为现有的一种采用盖板与玻璃胶封装的OLED显示装置的结构示意图，包括衬底基板100’、设于所述衬底基板100’上的OLED器件200’、设于所述OLED器件200’上方的盖板300’、及设于OLED器件200’外围且连接所述衬底基板100’与盖板300’的玻璃胶400’。该OLED显示装置在制作时，首先在衬底基板100’上制作OLED器件200’，接着对应OLED器件200’的外围在盖板300’上涂布一圈玻璃胶400’，之后对玻璃胶400’进行高温烧结去除溶剂及有机粘结剂，然后将盖板300’涂有玻璃胶400’的一侧与衬底基板100’设有OLED器件200’的一侧对组，并利用激光照射玻璃胶400’使其熔融从而结合衬底基板100’与盖板300’，最后进行切割制程，完成OLED显示装置的制作。然而，对玻璃胶400’进行激光照射的机台价格昂贵，使OLED显示装置的成本大大增加，同时激光照射玻璃胶的工艺较难控制，很容易造成封装失效，影响OLED显示装置的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装方法，操作简单，生产成本低，封装效果好，产品良率高。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成OLED器件，在所述衬底基板上对应OLED器件的外围形成遇水放热层；
步骤2、提供一盖板，在所述盖板上对应OLED器件的外围涂布一圈玻璃胶，所述玻璃胶的位置与遇水放热层对应；
步骤3、高温烧结所述玻璃胶；
步骤4、在真空环境下将盖板涂布有玻璃胶的一侧与衬底基板形成有OLED器件的一侧对组，使玻璃胶与遇水放热层接触；
步骤5、通入含水气体使遇水放热层反应放热，加热熔融玻璃胶使其结合衬底基板与盖板。
所述遇水放热层的形状为矩形框。
所述遇水放热层的宽度大于玻璃胶的宽度。
所述遇水放热层的材料包括钠、及镁中的一种或多种。
所述步骤1中通过蒸镀或溅射的方式形成遇水放热层。
所述步骤2中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶。
所述盖板的材料为玻璃。
所述含水气体为水汽或空气。
本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED封装方法，在盖板上对应OLED器件的外围涂布玻璃胶，并在衬底基板上对应玻璃胶形成遇水放热层，将盖板与衬底基板对组后使玻璃胶与遇水放热层接触，而后通入含水气体使遇水放热层反应放热，从而加热熔融玻璃胶使其结合盖板与衬底基板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的一种采用盖板与玻璃胶封装的OLED显示装置的结构示意图；
图2为本发明的OLED封装方法的流程图；
图3为本发明的OLED封装方法的步骤1的示意图；
图4为本发明的OLED封装方法的步骤2的示意图；
图5为本发明的OLED封装方法的步骤4的示意图；
图6为本发明的OLED封装方法的步骤5的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、请参阅图3，提供一衬底基板100，在所述衬底基板100上形成OLED器件200，在所述衬底基板100上对应OLED器件200的外围形成遇水放热层300。
具体地，所述衬底基板100上设有TFT阵列层，所述OLED器件200形成于所述TFT阵列层上。
具体地，所述遇水放热层300用于在后续的制程中与水反应放热，从而加热熔融玻璃胶，具体地，所述遇水放热层300的材料可选择易与水反应并放出大量热量的活泼金属，优选地，所述遇水放热层300的材料包括钠(Na)、及镁(Mg)中的一种或多种，当然也可选择其他可与水反应放热的材料。
具体地，所述步骤1中通过蒸镀或溅射(sputter)的方式形成遇水放热层300。
具体地，所述遇水放热层300的厚度可根据实际的产品需求进行设计，满足其与水反应放出的热量能够使玻璃胶达到熔融的温度即可。
步骤2、请参阅图4，提供一盖板400，在所述盖板400上对应OLED器件200的外围涂布一圈玻璃胶500，所述玻璃胶500的位置与遇水放热层300对应。
具体地，所述玻璃胶500的形状为矩形框，所述遇水放热层300的形状与其一致也为矩形框，使遇水放热层300能够对整个玻璃胶500进行加热。
进一步地，为进一步确保后续制程遇水放热层300能够对整个玻璃胶500进行有效加热，所述遇水放热层300的宽度大于玻璃胶500的宽度。
具体地，所述盖板300的材料为玻璃。
具体地，所述步骤2中通过丝网印刷(Screen print)、点胶(Dispenser)、或喷嘴打印(Nozzle print)的方式涂布玻璃胶500。
步骤3、高温烧结所述玻璃胶500。
具体地，该高温烧结步骤可去除玻璃胶500中的溶剂和有机粘着剂。
步骤4、请参阅图5，在真空环境下将盖板400涂布有玻璃胶500的一侧与衬底基板100形成有OLED器件200的一侧对组，使玻璃胶500与遇水放热层300接触。
步骤5、请参阅图6，通入含水气体使遇水放热层300反应放热，加热熔融玻璃胶500使其结合衬底基板100与盖板400。
具体地，所述含水气体为水汽或空气，优选为水汽。
具体地，所述步骤4及步骤5均在真空贴合系统(Vacuum Align System，VAS)中进行。
具体地，当所述遇水放热层300的材料选择钠或镁中的一种或多种时，所述遇水放热层300与水反应后放出大量热量，同时产生粉末状固体，熔融状态的玻璃胶500结合衬底基板100与盖板400的同时完全包覆住粉末状固体。
本发明的OLED封装方法，通过在盖板400上对应OLED器件200外围涂布一圈玻璃胶500，在衬底基板100上对应玻璃胶500形成遇水放热层300，在真空环境下将盖板400具有玻璃胶500的一侧与衬底基板100具有OLED器件200的一侧进行对组使玻璃胶500与遇水放热层300接触，接着通入含水气体，含水气体中的水能够与遇水放热层300进行反应，使遇水放热层300释放出大量的热量，进而对与遇水放热层300接触的玻璃胶500进行加热使其熔融，从而使玻璃胶500能够结合衬底基板100与盖板400，完成OLED的封装；由于遇水放热层300能够通过对其厚度进行设计并控制通入含水气体的量即可获得能够使玻璃胶500达到熔融温度的热量，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层300产生的热量可控，且热量均匀分布在遇水放热层300上，无需激光工艺的调试，操作简单，使玻璃胶500的熔融效果提升，保证了OLED的封装效果，能有效提升产品良率。
综上所述，本发明的OLED封装方法，在盖板上对应OLED器件的外围涂布玻璃胶，并在衬底基板上对应玻璃胶形成遇水放热层，将盖板与衬底基板对组后使玻璃胶与遇水放热层接触，而后通入含水气体使遇水放热层反应放热，从而加热熔融玻璃胶使其结合盖板与衬底基板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板(100)，在所述衬底基板(100)上形成OLED器件(200)，在所述衬底基板(100)上对应OLED器件(200)的外围形成遇水放热层(300)；
步骤2、提供一盖板(400)，在所述盖板(400)上对应OLED器件(200)的外围涂布一圈玻璃胶(500)，所述玻璃胶(500)的位置与遇水放热层(300)对应；
步骤3、高温烧结所述玻璃胶(500)；
步骤4、在真空环境下将盖板(400)涂布有玻璃胶(500)的一侧与衬底基板(100)形成有OLED器件(200)的一侧对组，使玻璃胶(500)与遇水放热层(300)接触；
步骤5、通入含水气体使遇水放热层(300)反应放热，加热熔融玻璃胶(500)使其结合衬底基板(100)与盖板(400)。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的形状为矩形框。
3.如权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的宽度大于玻璃胶(500)的宽度。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的材料包括钠、及镁中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤1中通过蒸镀或溅射的方式形成遇水放热层(300)。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶(500)。
7.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述盖板(400)的材料为玻璃。
8.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述含水气体为水汽或空气。
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