CN106711357A - Oled封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装方法，在盖板上形成包括对应OLED器件的外围设置的框部、及至少两个设于所述框部外侧与所述框部相连的通电部的电加热层，之后在电加热层的框部上涂布一圈玻璃胶，对玻璃胶进行高温烧结后将盖板与衬底基板对组，通过通电部对电加热层通电加热熔融玻璃胶，从而使玻璃胶结合衬底基板与盖板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时电加热层通电产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。

Description

OLED封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有的OLED显示装置一般需要在OLED器件的上方设置盖板以对OLED器件进行封装，为了提升盖板与衬底基板之间的气密性，避免外界水汽和氧气的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在盖板与衬底基板之间设置作为粘着剂的玻璃胶(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃胶粘合于盖板与衬底基板。图1为现有的一种采用盖板与玻璃胶封装的OLED显示装置的结构示意图，包括衬底基板100’、设于所述衬底基板100’上的OLED器件200’、设于所述OLED器件200’上方的盖板300’、及设于OLED器件200’外围且连接所述衬底基板100’与盖板300’的玻璃胶400’。该OLED显示装置在制作时，首先在衬底基板100’上制作OLED器件200’，接着对应OLED器件200’的外围在盖板300’上涂布一圈玻璃胶400’，之后对玻璃胶400’进行高温烧结去除溶剂及有机粘结剂，然后将盖板300’涂有玻璃胶400’的一侧与衬底基板100’设有OLED器件200’的一侧对组，并利用激光照射玻璃胶400’使其熔融从而结合衬底基板100’与盖板300’，最后进行切割制程，完成OLED显示装置的制作。然而，对玻璃胶400’进行激光照射的机台价格昂贵，使OLED显示装置的成本大大增加，同时激光照射玻璃胶的工艺较难控制，很容易造成封装失效，影响OLED显示装置的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装方法，操作简单，生产成本低，封装效果好，产品良率高。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成OLED器件；
步骤2、提供一盖板，在所述盖板上形成图案化的电加热层；
所述电加热层包括对应OLED器件的外围设置的框部、及至少两个设于所述框部外侧与所述框部相连的通电部；
步骤3、在所述电加热层的框部上涂布一圈玻璃胶；
步骤4、高温烧结所述玻璃胶；
步骤5、将盖板涂布有玻璃胶的一侧与衬底基板形成有OLED器件的一侧对组，通过通电部对电加热层通电使其产生热量，加热熔融玻璃胶使其结合衬底基板与盖板。
所述框部为矩形框；所述通电部的数量为两个，分别设于所述矩形框的一对角处。
所述通电部的形状为条形，所述通电部延伸至所述盖板的边缘。
所述框部的宽度大于玻璃胶的宽度。
所述电加热层的材料包括镍铬合金、铁铬铝合金、钼、钨、钽中的一种或多种。
所述步骤2中通过蒸镀或溅射的方式形成图案化的电加热层。
所述步骤3中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶。
所述盖板的面积大于所述衬底基板的面积。
还包括：步骤6、沿所述玻璃胶的外侧边缘对盖板进行切割。
所述盖板的材料为玻璃。
本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED封装方法，在盖板上形成包括对应OLED器件的外围设置的框部、及至少两个设于所述框部外侧与所述框部相连的通电部的电加热层，之后在电加热层的框部上涂布一圈玻璃胶，对玻璃胶进行高温烧结后将盖板与衬底基板对组，通过通电部对电加热层通电加热熔融玻璃胶，从而使玻璃胶结合衬底基板与盖板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时电加热层通电产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的一种采用盖板与玻璃胶封装的OLED显示装置的结构示意图；
图2为本发明的OLED封装方法的流程图；
图3为本发明的OLED封装方法的步骤2的示意图；
图4为本发明的OLED封装方法的步骤3的示意图；
图5为本发明的OLED封装方法的步骤5的示意图；
图6为本发明的OLED封装方法的步骤6的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板100，在所述衬底基板100上形成OLED器件200。
具体地，所述衬底基板100上设有TFT阵列层，所述OLED器件200设于TFT阵列层上。
步骤2、请参阅图3，提供一盖板300，在所述盖板300上形成图案化的电加热层400；
所述电加热层400包括对应OLED器件200的外围设置的框部410、及至少两个设于所述框部410外侧与所述框部410相连的通电部420。
具体地，所述盖板300的材料为玻璃。
具体地，所述框部410为矩形框；所述通电部420的数量为两个，分别设于所述矩形框的一对角处。
具体地，所述通电部420的形状为条形，所述通电部420延伸至所述盖板300的边缘。
具体地，所述电加热层400用于在后续步骤中通电以对玻璃胶进行加热使其熔融，所述电加热层400的材料选择高电阻金属材料，可选择为具有高电阻的纯金属，例如钼(Mo)、钨(W)、或钽(Ta)，或者，所述电加热层400的材料可选择为具有高电阻的合金，例如镍铬(Ni-Cr)合金、或铁铬铝(Fe-Cr-Al)合金，也可同时选择上述材料中的多种。
具体地，所述步骤2中通过蒸镀或溅射(Sputter)的方式形成图案化的电加热层400。
具体地，所述盖板300的面积大于所述衬底基板100的面积，以使通电部420暴露出来，便于后续利用通电部420对电加热层400通电。
步骤3、请参阅图4，在所述电加热层400的框部410上涂布一圈玻璃胶500。
具体地，为使后续步骤中电加热层400能够对整个玻璃胶500进行有效加热，所述框部410的宽度大于玻璃胶500的宽度。
具体地，所述步骤3中通过丝网印刷(Screen print)、点胶(Dispenser)、或喷嘴打印(Nozzle print)的方式涂布玻璃胶500。
步骤4、高温烧结所述玻璃胶500。
具体地，该高温烧结步骤可去除玻璃胶500中的溶剂和有机粘着剂。
步骤5、请参阅图5，将盖板300涂布有玻璃胶500的一侧与衬底基板100形成有OLED器件200的一侧对组，通过通电部420对电加热层400通电使其产生热量，加热熔融玻璃胶500使其结合衬底基板100与盖板300。
具体地，所述步骤5中通过向通电部420施加电流或施加电压对电加热层400进行通电。
本发明的OLED封装方法，通过在盖板300上形成电加热层400，该电加热层400包括框部410及设于框部410外侧与框部410连接的通电部420，并将玻璃胶300设于电加热层400的框部410上，在将盖板300与衬底基板100进行对组后通过通电部420对电加热层400进行通电使其发热，进而加热玻璃胶300使其熔融，由于电加热层400产热只需要根据焦耳定律简单计算需要施加的电流或电压即可得到所需的热量，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时电加热层400产生的热量可控，且热量均匀分布在电加热层400上，使玻璃胶500的熔融效果提升，保证了OLED的封装效果，能有效提升产品良率。
具体地，请参阅图6，本发明的OLED封装方法还包括：步骤6、沿所述玻璃胶500的外侧边缘对盖板300进行切割。
综上所述，本发明的OLED封装方法，在盖板上形成包括对应OLED器件的外围设置的框部、及至少两个设于所述框部外侧与所述框部相连的通电部的电加热层，之后在电加热层的框部上涂布一圈玻璃胶，对玻璃胶进行高温烧结后将盖板与衬底基板对组，通过通电部对电加热层通电加热熔融玻璃胶，从而使玻璃胶结合衬底基板与盖板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时电加热层通电产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板(100)，在所述衬底基板(100)上形成OLED器件(200)；
步骤2、提供一盖板(300)，在所述盖板(300)上形成图案化的电加热层(400)；
所述电加热层(400)包括对应OLED器件(200)的外围设置的框部(410)、及至少两个设于所述框部(410)外侧与所述框部(410)相连的通电部(420)；
步骤3、在所述电加热层(400)的框部(410)上涂布一圈玻璃胶(500)；
步骤4、高温烧结所述玻璃胶(500)；
步骤5、将盖板(300)涂布有玻璃胶(500)的一侧与衬底基板(100)形成有OLED器件(200)的一侧对组，通过通电部(420)对电加热层(400)通电使其产生热量，加热熔融玻璃胶(500)使其结合衬底基板(100)与盖板(300)。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述框部(410)为矩形框；所述通电部(420)的数量为两个，分别设于所述矩形框的一对角处。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述通电部(420)的形状为条形，所述通电部(420)延伸至所述盖板(300)的边缘。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述框部(410)的宽度大于玻璃胶(500)的宽度。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述电加热层(400)的材料包括镍铬合金、铁铬铝合金、钼、钨、钽中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中通过蒸镀或溅射的方式形成图案化的电加热层(400)。
7.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶(500)。
8.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述盖板(300)的面积大于所述衬底基板(100)的面积。
9.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，还包括：步骤6、沿所述玻璃胶(500)的外侧边缘对盖板(300)进行切割。
10.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述盖板(300)的材料为玻璃。
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