CN109904206A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109904206A CN109904206A CN201910205186.7A CN201910205186A CN109904206A CN 109904206 A CN109904206 A CN 109904206A CN 201910205186 A CN201910205186 A CN 201910205186A CN 109904206 A CN109904206 A CN 109904206A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- line
- glass glue
- resistance heating
- heating film
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 93
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 8
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明涉及显示技术领域，提出一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板的制备方法包括：提供衬底基板，衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域；在显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层，在周边区域形成玻璃胶层；在玻璃胶层上覆盖电阻加热膜；给电阻加热膜通电使电阻加热膜发热，以使电阻加热膜对玻璃胶层进行烘烤。通过电阻加热膜单独对玻璃胶层进行加热烘烤，不对彩膜层进行加热烘烤，避免高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效。仅对玻璃胶层进行加热烘烤，烘烤面积相对于现有技术中烘烤面积的较小，所需热量较少，从而达到节能减排的目的。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
背景技术
目前，在OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)的制备过程中采用COE(Color on Encap，在封装基板上形成彩膜)技术，COE技术为将光刻胶涂覆在封装基板上，用来代替产品表面贴的偏光片。通过此技术可以达到提升产品的发光效率、扩大产品色域、降低产品成本的效果。但是，封装基板在封装时需要用玻璃胶进行封装，而且，玻璃胶(Frit)需要进行高温烘烤工艺，高温烘烤工艺会导致光刻胶特性失效。现有技术中，尚且没有低温玻璃胶和耐高温光刻胶。
因此，有必要研究一种新的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效的不足，提供一种高温烘烤工艺不会导致光刻胶特性失效的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本发明的实践而习得。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域；
在所述显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层，在所述周边区域形成玻璃胶层；
在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜；
给所述电阻加热膜通电使所述电阻加热膜发热，以使所述电阻加热膜对所述玻璃胶层进行烘烤。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜之前，所述制备方法还包括：
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤。
在本公开的一种示例性实施例中，对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤之后，所述制备方法还包括：
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行有机物燃烧工艺。
在本公开的一种示例性实施例中，所述有机物燃烧工艺的温度大于等于230℃且小于等于250℃。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电阻加热膜内添加有石墨烯。
在本公开的一种示例性实施例中，在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜，包括：
在掩模板上形成所述电阻加热膜；
将所述电阻加热膜与所述玻璃胶层对合，以使所述电阻加热膜覆盖在所述玻璃胶层上。
在本公开的一种示例性实施例中，所述电阻加热膜在所述衬底基板上的正投影与所述玻璃胶层在所述衬底基板上的正投影重合。
在本公开的一种示例性实施例中，所述彩膜层通过涂覆形成在所述显示区域；所述玻璃胶层通过印刷形成在所述周边区域。
在本公开的一种示例性实施例中，所述彩膜层为光刻胶层。
在本公开的一种示例性实施例中，完成对所述玻璃胶层的烘烤之后，所述制备方法还包括：
去除所述电阻加热膜。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，按照上述任意一项所述的显示面板的制备方法制备而成。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：
上述任意一项所述的显示面板。
由上述技术方案可知，本发明具备以下优点和积极效果中的至少之一：
本发明显示面板的制备方法，在玻璃胶层上覆盖电阻加热膜，给电阻加热膜通电使电阻加热膜发热，以使电阻加热膜对玻璃胶层进行烘烤。一方面，通过电阻加热膜单独对玻璃胶层进行加热烘烤，不对彩膜层进行加热烘烤，避免高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效。另一方面，仅对玻璃胶层进行加热烘烤，烘烤面积相对于现有技术中烘烤面积的较小，所需热量较少，从而达到节能减排的目的。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本发明显示面板的制备方法一示例实施方式的流程示意框图；
图2是在衬底基板上形成彩膜层和玻璃胶层后的结构示意图；
图3是预烘烤后玻璃胶层形成的微观结构示意图；
图4是有机物燃烧工艺后玻璃胶层形成的微观结构示意图；
图5是在玻璃胶层上覆盖电阻加热膜后的结构示意图；
图6是按照图5中的A-A剖切后的结构示意图；
图中主要元件附图标记说明如下：
1、衬底基板；
2、彩膜层；
3、玻璃胶层；
4、电阻加热膜。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
本发明首先提供了一种显示面板的制备方法，参照图1所示的本发明显示面板的制备方法一示例实施方式的流程示意框图，该制备方法可以包括以下步骤：
步骤S10，提供衬底基板1，所述衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域。
步骤S20，在所述显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层，在所述周边区域形成玻璃胶层3。
步骤S30，在所述玻璃胶层3上覆盖电阻加热膜4。
步骤S40，给所述电阻加热膜4通电使所述电阻加热膜4发热，以使所述电阻加热膜4对所述玻璃胶层3进行烘烤。
下面对该显示面板的制备方法的各个步骤进行详细说明。
步骤S10，提供衬底基板1，所述衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域。
在本示例实施方式中，衬底基板1的中部位置可以设置为显示区域，显示区域外围的区域可以设置为周边区域。
步骤S20，在所述显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层，在所述周边区域形成玻璃胶层3。
在本示例实施方式中，首先，可以先在衬底基板1的显示区域形成显示结构，显示结构可以包括阵列基板，以及设置在阵列基板之上的OLED发光部；然后，可以在OLED发光部之上形成封装层，封装层可以为封装基板；之后，可以在显示区域通过涂覆形成彩膜层2，彩膜层2为光刻胶层；最后，在周边区域可以通过印刷形成玻璃胶层3。
参照图2所示的在衬底基板1上形成彩膜层2和玻璃胶层3后的结构示意图，图中彩膜层2设置为圆形，玻璃胶层3设置为圆环形；需要说明的是，彩膜层2和玻璃胶层3的结构不限于上述描述，彩膜层2可以设置为矩形、梯形等等，当然，玻璃胶层3可以设置为与彩膜层2对应的矩形环、梯形环等等。
彩膜层2在衬底基板1上的正投影与玻璃胶层3在衬底基板1上的正投影不交叠，即彩膜层2与玻璃胶层3没有重叠的区域。当然，形成彩膜层2的方法不限于涂覆，也可以通过印刷形成；形成玻璃胶层3的方法也不限于印刷，也可以通过涂覆形成。而且，还可以先形成玻璃胶层3，然后形成彩膜层2。
之后，对形成有彩膜层2和玻璃胶层3的衬底基板1进行预烘烤。在预烘烤过程中玻璃胶层3的溶剂挥发，参照图3所示的预烘烤后玻璃胶层3形成的微观结构示意图。
然后，对形成有彩膜层2和玻璃胶层3的衬底基板1进行有机物燃烧工艺。有机物燃烧工艺使玻璃胶层3变为固体状，玻璃胶层3的形貌不易发生变化。参照图4所示的有机物燃烧工艺后玻璃胶层3形成的微观结构示意图。有机物燃烧工艺的温度大于等于230℃且小于等于250℃。彩膜层2对此温度耐受，其材料特性不会发生变化。
至此完成对形成有彩膜层2和玻璃胶层3的衬底基板1的预处理。
在本示例实施方式中，在掩模板上涂覆导电胶形成电阻加热膜4。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。目前使用的导电胶大都是填料型。另外需要说明的是，在本发明的其他示例实施方式中，电阻加热膜4也可以形成在玻璃基板、其他耐高温基板上；还可以在形成电阻加热膜4后将电阻加热膜4剥离掩模板、玻璃基板或其他耐高温基板，单独将电阻加热膜4覆盖在玻璃胶层3上。
在本示例实施方式中，导电胶为炭系导电胶，即在导电胶内可以添加有石墨烯，石墨烯可以提高电阻加热膜4的导电和导热性能。导电胶形成的电阻加热膜4的图形与玻璃胶层3的图形一致，即电阻加热膜4在掩模板上的正投影与玻璃胶层3在衬底基板1上的正投影重合。当然，导电填料也可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍等的粉末，即导电胶也可以为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶等等。只要导电胶加热后不会与玻璃胶层3发生化学反应即可。
步骤S30，在所述玻璃胶层3上覆盖电阻加热膜4。
在本示例实施方式中，将形成有电阻加热膜4的掩模板覆盖在玻璃胶层3上。参照图5所示的在玻璃胶层3上覆盖电阻加热膜4后的结构示意图。电阻加热膜4与玻璃胶层3贴合，并且使电阻加热膜4与玻璃胶层3对合，即使电阻加热膜4在衬底基板1上的正投影与玻璃胶层3在衬底基板1上的正投影重合。参照图6所示的按照图5中的A-A剖切后的结构示意图。由于导电胶具有一定的柔韧度，电阻加热膜4与玻璃胶层3接触时可以发生一定的形变，将玻璃胶层3的上表面完全包覆，而且玻璃胶层3的印刷表面为不平整的曲面，电阻加热膜4与玻璃胶层3接触可以更加充分。
步骤S40，给所述电阻加热膜4通电使所述电阻加热膜4发热，以使所述电阻加热膜4对所述玻璃胶层3进行烘烤。
在本示例实施方式中，给电阻加热膜4通电，电阻加热膜4具有高电阻，当电流流过电阻加热膜4后，电阻加热膜4开始发热，并且开始向玻璃胶层3进行散热，达到玻璃胶层3的烘烤温度后对玻璃胶层3进行烘烤。通过电阻加热膜4单独对玻璃胶层3进行加热烘烤，不对彩膜层2进行加热烘烤，避免高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效。仅对玻璃胶层3进行加热烘烤，烘烤面积相对于现有技术中烘烤面积的较小，所需热量较少，从而达到节能减排的目的。
最后，在完成对玻璃胶层3的烘烤后去除电阻加热膜4。
在本示例实施方式中，在完成对玻璃胶层3的烘烤后，直接将形成有电阻加热膜4的掩模板去除即可。
进一步的，本发明还提供了一种显示面板，该显示面板按照上述所述的显示面板的制备方法制备而成。该显示面板可以包括衬底基板1，依次层叠设置在衬底基板1的显示区域的显示结构、封装层和彩膜层2，以及设置在衬底基板1的周边区域的玻璃胶层3。显示结构可以包括阵列基板，以及设置在阵列基板之上的OLED发光部。封装层可以为封装基板。该显示面板的制备过程通过电阻加热膜单独对玻璃胶层进行加热烘烤，不对彩膜层进行加热烘烤，避免高温烘烤工艺导致光刻胶特性失效。仅对玻璃胶层进行加热烘烤，烘烤面积相对于现有技术中烘烤面积的较小，所需热量较少，从而达到节能减排的目的。
进一步的，本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述所述的显示面板。显示面板的具体结构上述已经进行了详细描述，因此，此处不再赘述。
上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
应可理解的是，本发明不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本发明能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本发明的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本发明延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本发明的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本发明的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本发明。
Claims (12)
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板，所述衬底基板包括显示区域和显示区域外围的周边区域；
在所述显示区域依次层叠形成显示结构、封装层和彩膜层，在所述周边区域形成玻璃胶层；
在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜；
给所述电阻加热膜通电使所述电阻加热膜发热，以使所述电阻加热膜对所述玻璃胶层进行烘烤。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜之前，所述制备方法还包括：
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤。
3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行预烘烤之后，所述制备方法还包括：
对形成有所述彩膜层和所述玻璃胶层的所述衬底基板进行有机物燃烧工艺。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述有机物燃烧工艺的温度大于等于230℃且小于等于250℃。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述电阻加热膜内添加有石墨烯。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述玻璃胶层上覆盖电阻加热膜，包括：
在掩模板上形成所述电阻加热膜；
将所述电阻加热膜与所述玻璃胶层对合，以使所述电阻加热膜覆盖在所述玻璃胶层上。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述电阻加热膜在所述衬底基板上的正投影与所述玻璃胶层在所述衬底基板上的正投影重合。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述彩膜层通过涂覆形成在所述显示区域；所述玻璃胶层通过印刷形成在所述周边区域。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述彩膜层为光刻胶层。
10.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，完成对所述玻璃胶层的烘烤之后，所述制备方法还包括：
去除所述电阻加热膜。
11.一种显示面板，其特征在于，按照权利要求1～10任意一项所述的显示面板的制备方法制备而成。
12.一种显示装置，其特征在于，包括：
权利要求11所述的显示面板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910205186.7A CN109904206B (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| PCT/CN2020/077126 WO2020186999A1 (zh) | 2019-03-18 | 2020-02-28 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910205186.7A CN109904206B (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109904206A true CN109904206A (zh) | 2019-06-18 |
| CN109904206B CN109904206B (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=66953694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910205186.7A Active CN109904206B (zh) | 2019-03-18 | 2019-03-18 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109904206B (zh) |
| WO (1) | WO2020186999A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020186999A1 (zh) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106711357A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法 |
| CN108598277A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005186984A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラスペースト包装体およびガラスペーストの包装方法 |
| JP2012230144A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-22 | Panasonic Corp | 駆動装置及び表示パネルモジュール |
| CN104867960B (zh) * | 2015-04-21 | 2019-06-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN109904206B (zh) * | 2019-03-18 | 2021-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-03-18 CN CN201910205186.7A patent/CN109904206B/zh active Active
-
2020
- 2020-02-28 WO PCT/CN2020/077126 patent/WO2020186999A1/zh active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106711357A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装方法 |
| CN108598277A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法和显示装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020186999A1 (zh) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109904206B (zh) | 2021-03-09 |
| WO2020186999A1 (zh) | 2020-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103700685B (zh) | 一种显示面板、显示装置 | |
| TW441220B (en) | Organic electroluminescence display device | |
| JP5076023B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
| CN1317921C (zh) | 具有氨基甲酸乙酯载体的薄膜整体式el结构 | |
| CN107148685A (zh) | 基板以及发光装置 | |
| CN106711176B (zh) | 一种有机发光显示面板及其制作方法 | |
| CN104094427A (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| CN109560117A (zh) | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN106992200A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| CN104701347B (zh) | 有机场致发光装置及其制造方法 | |
| CN104701463B (zh) | 有机场致发光设备 | |
| EP2234186A1 (en) | Organic electroluminescence element and method for manufacturing the same | |
| WO2021129361A1 (zh) | 一种阵列集成微型led芯片及其制作方法 | |
| CN109103176A (zh) | 一种led发光组件、led发光面板以及led显示屏 | |
| JP2008311246A (ja) | 発光装置 | |
| CN104966727B (zh) | 封装方法、显示面板及显示装置 | |
| CN109904206A (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| TW201212736A (en) | Transparent flexible printed wiring board and process for producing same | |
| JP4907456B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
| CN1983621A (zh) | 全彩化有机电激发光显示器及其制造方法 | |
| CN103427003B (zh) | 半导体发光装置的形成方法 | |
| CN208721963U (zh) | 一种具有反射增强结构的显示电浆模组 | |
| CN116741762B (zh) | 一种堆叠式全彩Micro-LED芯片及其制备方法 | |
| CN104752617B (zh) | 一种被动式有机电致发光器件及其制备方法 | |
| CN103123956B (zh) | 有机发光显示面板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |