KR20130116648A - 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 - Google Patents

평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평판 표시장치를 보호하기 위한 보호필름을 부착하는 데 사용하는 전사필름 및 그 전사필름을 이용하여 평판 표시장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름은, 하부 필름; 그리고 상기 하부 필름 위에 점착된 기저 필름 및 상기 기저 필름 상부 면에 도포된 접착층을 구비하는 보호 필름을 포함한다. 본 발명은, 플렉서블한 하부 필름에 점착된 보호 필름을 구비하는 전사 필름과 이를 이용하여 평판 표시 패널을 밀봉하기 때문에 보호 필름과 평판 표시 패널 사이에 에어 버블과 같은 이물질이 개재하지 않고 완전 밀봉이 가능하다.

Description

평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 전사필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법 {Transfer Film For Attaching Protection Film To Flat Panel Display Device And Method For Manufacturing The Flat Panel Display Device Using The Same}
본 발명은 평판 표시장치를 보호하기 위한 보호필름을 부착하는 데 사용하는 전사필름 및 그 전사필름을 이용하여 평판 표시장치를 제조하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device: OLED)에서 수분 침투를 방지하기 위해 사용하는 보호필름을 임시적으로 부착하고 있는 전사필름 및 그 전사필름을 이용하여 유기발광다이오드 표시장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 전계발광장치 (Electroluminescence Device, EL) 등이 있다.
전계발광장치는 발광층의 재료에 따라 무기 전계발광장치와 유기발광다이오드장치로 대별되며 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다. 도 1은 유기발광다이오드의 구조를 나타내는 도면이다. 유기발광다이오드는 도 1과 같이 전계발광하는 유기 전계발광 화합물층과, 유기 전계발광 화합물층을 사이에 두고 대향하는 캐소드(Cathode) 및 애노드 (Anode)를 포함한다. 유기전계발광 화합물층은 정공주입층(Hole Injection Layer, HIL), 정공수송층(Hole Transport Layer, HTL), 발광층(Emission Layer, EML), 전자수송층(Electron Transport Layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection Layer, EIL)을 포함한다.
유기발광다이오드는 애노드(Anode)와 캐소드(Cathode)에 주입된 정공과 전자가 발광층(EML)에서 재결합할 때의 여기 과정에서 여기자(excition)가 형성되고 여기자로부터의 에너지로 인하여 발광한다. 유기발광다이오드 표시장치는 도 1과 같은 유기발광다이오드의 발광층(EML)으로부터 발생되는 빛의 양을 전기적으로 제어하여 영상을 표시한다.
전계발광소자인 유기발광다이오드의 특징을 이용한 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode display: OLEDD)에는 패시브 매트릭스 타입의 유기발광다이오드 표시장치(Passive Matrix type Organic Light Emitting Diode display, PMOLED)와 액티브 매트릭스 타입의 유기발광다이오드 표시장치(Active Matrix type Organic Light Emitting Diode display, AMOLED)로 대별된다. 또한, 빛이 방출되는 방향에 따라 상부 발광(Top-Emission) 방식과 하부 발광(Bottom-Emission) 방식 등이 있다.
유기발광다이오드 표시장치는 천연색 구현이 가능해 요즘 디스플레이로 각광을 받고 있으며, 유기발광다이오드 표시장치는 핸드폰과 같은 소형 통신기기에서 점차 자리를 확장해가고 있는 추세이다. 유기발광다이오드 표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고 자발광하기 때문에, 천연색을 구현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 시야각에 문제가 없어서 장치의 크기에 상관없이 영상을 표시하는 디스플레이로써 적합하고, 저온 제작, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시소자로 주목받고 있다.
특히, 유기발광다이오드 표시장치는 산소, 수분에 취약하기 때문에, 신뢰성 확보를 위해서 인캡슐레이션(encapsulation)을 위해 게터(getter)와 유리기판을 사용해 왔는데, 앞에서 설명한 바와 같이, 박형화 및 휘어지는 플렉서블 표시장치에 대한 요구가 증가하면서 유리기판을 대신해서 보호 필름으로 유기발광다이오드 표시 패널에 대한 인캡슐레이션을 수행하고 있다.
이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여, 종래 기술에 의해 보호 필름을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하는 방법에 대하여 설명한다. 도 2a 및 2b는 종래 기술에 의해 보호 필름을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하는 과정을 나타내는 도면들이다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 종래 방식에서는 금속 지그(MM)를 이용하여 전사용 기판(PT)에 보호 필름(FF)을 패턴별로 위치시킨 후에, 이를 유기발광다이오드 표시패널에 전달하는 방식으로 이루어진다.
금속 지그(MM)는 형태 유지를 위해서 일반적으로 강성의 금속으로 만들어져 있다. 이 금속 지그(MM)는 보호필름(FF)이 위치하는 다수의 패턴홀(HO)이 형성되어 있다. 주지하는 바처럼, 유기발광다이오드 표시패널은 하나의 대면적 기판(MG)에 다수 개가 매트릭스 방식으로 배치되고, 보호 필름(FF)이 각각의 유기발광다이오드 패널에 부착된 후 대면적 기판(MG)을 절단해 만든다.
금속 지그(MM)는 전사용 기판(PT)과 결합되고, 금속 지그(MM)에 마련된 패턴홀(HO)에 보호 필름(FF)을 위치시킨다. 이때 보호 필름(FF)은 접착제가 발라져 있는 접착면이 위를 향하도록 위치한다. 접착제는 일반적으로 열 경화성 에폭시 수지가 사용된다.
도 2b를 참조하면, 다수의 유기발광다이오드 표시패널(OLED)이 형성되어 있는 대면적 기판(MG)을 금속 지그(MM) 위에 위치시킨다. 이때, 유기발광다이오드 표시패널(OLED) 각각이 보호 필름(FF) 각각과 마주할 수 있게 정렬시켜서 대면적 기판(MG)을 금속 지그(MM) 위에 올려놓는다. 이처럼 위치시킨 상태에서, 챔버 내의 온도를 섭씨 70도로 유지해 접착제를 녹여 보호 필름(FF)을 유기발광다이오드 표시패널(OLED)에 부착한다. 이와 동시에, 챔버 내부를 진공상태로 유지하여, 보호 필름(FF)과 유기발광다이오드 표시패널(OLED) 사이가 완전히 밀착되도록 한다. 이후, 챔버 내부의 온도를 섭씨 100도로 올려 접착제를 열 경화시켜 보호 필름(FF)을 유기발광다이오드 표시패널(OLED)에 영구적으로 부착시킨다.
이처럼, 종전의 보호필름 부착 방식은 진공 분위기에서 보호 필름을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하기 때문에, 진공 설비가 필요하다. 그리고 접착제를 경화시키는 과정이 필요하기 때문에, 오븐 설비 역시 필요하다. 또한, 상술한 종래 방식은 수작업을 통해서 기판과 금속 지그를 맞추고 이를 오븐과 진공설비에서 각각 작업이 이뤄져야 하기 때문에, 대량 생산을 위한 인라인형 설비에 적용해 사용할 수가 없어 작업 수율이 떨어지는 문제가 있다.
더구나, 보호 필름과 유기발광다이오드 표시패널 사이를 진공 상태로 유지한 채 부착하기 때문에 둘 사이에서 공기가 완전히 빠지지 않은 경우에는 에어 버블(Air Bubble)이 발생해 보호 필름이 유기발광다이오드 표시패널에 제대로 부착되지 못하는 불량이 발생하는 등의 문제가 발생한다. 특히, 다수 개의 유기발광다이오드 표시패널들이 배치된 강성 구조를 갖는 대면적 기판과 강성 구조를 갖는 전사용 기판을 합착하기 때문에, 보호 필름과 유기발광다이오드 표시패널 사이에 에어 버블을 완전히 배출시키지 못하여 완제품에서 표시불량이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술에 의한 문제점을 극복하기 위해 고안된 것으로, 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름 및 그 전사필름을 이용한 평판 표시장치 제조 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 평판 표시장치에 보호 필름을 부착함에 있어서, 그 사이에 에어 버블이 발생하지 않도록 하고, 인-라인형 설비에서 쉽게 적용 가능한 보호필름 부착용 전사필름 및 그 전사필름을 이용한 보호필름 부착 방법을 포함하는 평판 표시장치를 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 평판 표시장치의 보호필름 부착용 전사필름은, 하부 필름; 그리고 상기 하부 필름 위에 점착된 기저 필름 및 상기 기저 필름 상부 면에 도포된 접착층을 구비하는 보호 필름을 포함한다.
상기 보호 필름은, 상기 접착층 상부면에 점착된 이형지를 더 포함하고, 상기 보호 필름의 상기 이형지와 대향하는 플렉서블한 이형 기저부; 그리고 상기 이형 기저부의 상기 이형지와 대향하는 면에 도포되어 상기 이형지와 접착하는 고강도 접착층을 포함하는 상부 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 하부 필름은, 플렉서블한 전사 기저부; 그리고 상기 전사 기저부가 상기 하부 필름의 상기 기저 필름과 대향하여 점착하는 면에 도포된 저강도 접착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보호 필름은 다수 개의 단위 보호 필름들이 매트릭스 방식으로 상기 하부 필름에 점착된 것을 특징으로 한다.
상기 다수 개의 보호 필름들 각각은, 상기 단위 보호 필름의 상기 이형지와 대향하는 플렉서블한 단위 이형 기저부; 그리고 상기 단위 이형 기저부의 상기 이형지와 대향하는 면에 도포되어 상기 이형지와 접착하는 단위 고강도 접착층을 포함하는 단위 상부 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 전사 필름을 이용한 평판 표시장치의 제조 방법은, 표시 패널을 형성하는 단계; 하부 필름, 그리고 상기 하부 필름 위에 점착된 기저 필름 및 상기 기저 필름 상부 면에 도포된 접착층을 구비하는 보호 필름을 포함하는 전사 필름을 형성하는 단계; 상기 표시 패널의 상부 면에 상기 보호 필름이 대향하여 접착하도록 상기 전사 필름을 부착하는 단계; 그리고 상기 전사 필름의 하부 필름을 박리하여 상기 보호 필름으로 상기 표시 패널을 밀봉하는 단계를 포함한다.
상기 전사 필름을 형성하는 단계는, 플렉서블한 전사 기저부, 그리고 상기 전사 기저부의 한쪽 면에 저강도 접착층을 도포하여, 상기 하부 필름을 준비하는 단계; 상기 기저 필름, 상기 기저 필름의 상부면에 도포된 상기 접착층, 상기 접착층 위에 점착된 이형지를 포함하는 상기 보호 필름을 준비하는 단계; 플렉서블한 이형 기저부, 그리고 상기 이형 기저부의 한쪽 면에 도포된 고강도 접착층을 포함하는 상부 필름을 준비하는 단계; 상기 하부 필름의 상기 저강도 접착층 위에 상기 보호 필름의 상기 기저 필름을 점착하는 단계; 상기 보호 필름의 상기 이형지 위에 상기 상부 필름의 상기 고강도 접착층을 접착하는 단계; 상기 상부 필름과 상기 보호필름을 선택적으로 패턴하여 상기 표시패널의 부착면에 대응하는 형태로 패턴하는 단계; 그리고 상기 상부 필름을 박리하여 상기 보호 필름의 이형지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 전사 필름을 상기 표시 패널에 부착하는 단계는, 롤러를 이용하여 상기 전사 필름의 한쪽 측변부터 대향하는 반대 측변으로 순차적으로 부착하는 것을 특징으로 한다.
상기 보호 필름 위에 원 편광판을 부착하는 단계; 그리고 상기 원 편광판이 부착된 상기 표시 패널 위에 광학 접착제를 매개로 하여 커버 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 표시 패널을 형성하는 단계는, 강성 기판 위에 희생층을 도포하는 단계; 상기 희생층 위에 플렉서블 층을 도포하는 단계; 그리고 상기 플렉서블 층 위에 표시소자를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 커버 필름을 부착하는 단계 이후에, 상기 희생층을 제거하여 강성 기판과 플렉서블 층을 분리하는 단계; 그리고 상기 플렉서블 층의 배면에 백 패널을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 플렉서블한 하부 필름에 점착된 보호 필름을 구비하는 전사 필름과 이를 이용하여 평판 표시 패널을 밀봉한다. 이와 같이 플렉서블한 전사 필름을 이용하기 때문에 보호 필름과 평판 표시 패널 사이에 에어 버블과 같은 이물질이 개재하지 않고 완전 밀봉이 가능하다. 따라서, 밀봉 기능이 향상되고, 표시 성능이 개선된 평판 표시 장치를 제조할 수 있다. 또한, 비교적 저렴한 재질로 전사 필름을 형성함으로써, 제조 비용이 저렴하고 및 제조 공정이 단순해지는 장점이 있다.
도 1은 유기발광다이오드의 구조를 나타내는 도면.
도 2a 및 2b는 종래 기술에 의해 보호 필름을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하는 과정을 나타내는 도면들.
도 3a 내지 3d는 본 발명에 의한 유기발광다이오드 표시패널에 보호 필름을 부착하도록 고안된 전사 필름을 제조하는 방법을 나타내는 단면도들.
도 4a 내지 4e는 본 발명에 의한 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름을 이용한 보호 필름 부착 방법 및 평판 표시장치 제조 방법을 나타내는 단면도들.
도 5는 대면적 하부 필름에 4개의 보호 필름들이 매트릭스 방식으로 배치된 형태를 나타내는 개략 사시도.
도 6은 대면적 강성 기판 위에 4개의 유기발광다이오드 표시패널(OLED)들이 매트릭스 방식으로 형성된 상태를 나타내는 개략 사시도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 도 3a 내지 3d를 참조하여 본 발명에 의한 평판 표시패널의 보호필름 부착용 전사필름에 대하여 설명한다. 도 3a 내지 3d는 본 발명에 의한 유기발광다이오드 표시패널에 보호 필름을 부착하도록 고안된 전사 필름을 제조하는 방법을 나타내는 단면도들이다.
먼저, 도 3a를 참조하면, 본 발명에 의한 평판 표시패널의 보호 필름 부착용 전사필름은, 보호 필름(FF), 하부 필름(LF), 그리고 상부 필름(UF)을 포함한다. 보호 필름(FF)은 기저 필름(BF), 기저 필름(BF)의 한쪽 면 전체에 밀착 도포된 접착층(ADH), 그리고 접착층(ADH) 전면에 점착된 이형지(RF)가 적층된 구조를 갖는다. 하부 필름(LF)은 전사 기저부(PE1)과, 전사 기저부(PE1)의 한쪽 면 전체에 밀착 도포된 저강도 접착층(LAH)이 적층된 구조를 갖는다. 그리고 상부 필름(UF)은 이형 기저부(PE2)와, 이형 기저부(PE1)의 한쪽 면 전체에 밀착 도포된 고강도 접착층(HAH)이 적층된 구조를 갖는다.
도 3b를 참조하면, 보호 필름(FF)의 기저 필름(BF)에서 접착층(ADH)이 도포되지 않은 배면을 하부 필름(LF)의 저강도 접착층(LAH)과 합착시킨다. 또한, 보호 필름(FF)의 이형지(RF)는 상부 필름(UF)의 고강도 접착층(HAH)과 합착시킨다. 그리고 절단선(CUT)을 따라 상부 필름(UF)과 보호 필름(FF) 만을 선택적으로 재단한다. 이와 같이, 하부 필름(LF), 보호 필름(FF) 및 상부 필름(UF)이 적층된 구조에서 상부 필름(US)과 보호 필름(FF)의 일부만을 제거하기 위해서 톰슨 플레이튼 다이 커팅(Thomson Platen Die Cutting) 방법을 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 재단하고 남은 상부 필름(UF)과 보호 필름(FF)의 면적은 유기발광다이오드 표시패널에 부착하고자 하는 면적과 동일한 것이 바람직하다.
그 결과, 도 3c와 같은 형태로 전사 필름이 완성된다. 이 상태에서는, 전사 필름 위에 보호 필름(FF)의 이형지(RF)를 제거하기 전 상태이므로 상부 필름(UF)이 부착된 상태로 유지된다. 전사 필름과 표시패널인 유기발광다이오드 표시패널이 개별적으로 준비되기 때문에, 보호 필름(FF)을 표시패널에 부착하기 전까지는 상부 필름(UF)이 부착된 상태를 유지하여 접착층(ADH)을 외부 오염물질 등으로부터 보호하는 것이 바람직하다. 다만, 보호 필름(FF)의 크기가 향후 부착할 개별 표시패널인 유기발광다이오드 표시패널의 크기와 상응하는 크기를 갖는다.
도 3d를 참조하면, 보호 필름(FF)을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하기 직전에 상부 필름(UF)을 제거한다. 이때, 상부 필름(UF)과 고강도 접착층(HAH)을 매개로 하여 부착되어 있는 이형지(RF)가 같이 제거된다. 즉, 이형지(RF)가 보호 필름(FF)의 접착층(ADH) 위에 점착되어 있는 강도보다 고강도 접착층(HAH)의 접착 강도가 더 세어야, 상부 필름(UF)을 제거하면서 이형지(RF)를 동시에 제거할 수 있다. 또한, 보호 필름(FF)의 기저 필름(BF)과 하부 필름(PE1)을 점착하는 저강도 접착층(LAH)의 강도는 이형지(RF)가 보호 필름(FF)의 접착층(ADH) 위에 점착되어 있는 강도보다 커야 이형지(RF)를 제거하는 힘에 의해 보호 필름(FF)이 하부 필름(LF)으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.
고강도 접착층(HAH)은 상부 필름(PE1)이 박리될 때, 함께 이형지(RF)를 박리해야 하므로 접착 강도가 높은 것이 좋다. 반면에, 저강도 접착층(LAH)은 이형지(RF)가 박리 되더라도 보호 필름(FF)의 기저 필름(BF)이 하부 필름(LF)과 떨어지지 않을 정도의 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이와 동시에, 하부 필름(LF)은 보호 필름(FF)을 유기발광다이오드 표시패널에 전사시키고 박리 되어야 하므로, 보호 필름(FF)이 열 경화된 후의 접착 강도보다는 약한 것이 바람직하다.
이하, 도 4a 내지 4e를 참조하여, 도 3d와 같이 준비된 본 발명에 의한 평판 표시패널의 보호필름 부착용 전사 필름을 이용하여, 보호 필름을 유기발광다이오드 표시패널에 부착하여 유기발광다이오드 표시장치를 제조하는 방법을 설명한다. 도 4a 내지 4e는 본 발명에 의한 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름을 이용한 보호 필름 부착 방법 및 평판 표시장치 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
먼저, 도 4a를 참조하여, 유기발광다이오드 표시패널을 준비하는 과정을 설명한다. 유기발광다이오드 표시패널은 기판 위에 매트릭스 방식으로 배열된 화소 전극과, 화소 전극을 구동하기 위해 각 화소 전극의 한쪽 모서리에 배치된 박막 트랜지스터와, 화소 전극에 적층된 유기발광다이오드 소자를 포함한다.
충분한 강성을 갖는 베이스 기판(GS)을 준비한다. 여기서, 충분한 강성이란 베이스 기판(GS) 위에 소자를 형성하기 위해 제조 장비들 사이에서 이송 및 반송, 그리고 증착 공정을 반복하는 과정에서 베이스 기판(GS)이 소자의 품질에 영향을 주지 않을 정도로 휘어지거나 변형이 발생하지 않고 평탄도를 유지하는 강성을 의미한다.
베이스 기판(GS) 위에 희생층(SL)을 전체면에 도포한다. 희생층(SL)은 베이스 기판(GS) 위에 형성한 소자층과 베이스 기판(GS)을 분리하여 플렉서블 표시장치로 만들기 위한 분리층이다. 희생층(SL)은 아몰퍼스 실리콘을 포함하며, 나중에 레이저를 조사하여 결정화함으로써, 베이스 기판(GS)을 분리할 수 있다.
희생층(SL) 위에는 플렉서블 표시장치의 플렉서블 기판으로 사용하기 위한 플렉서블 층(FL)을 도포한다. 플렉서블 층(FL)은 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유기 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 플렉서블 층(FL) 위에, 표시소자 층(TL)을 형성한다. 표시소자 층(TL)은 화상을 구현하는 표시 영역과 표시 영역에서 연장되는 패드 부를 포함한다. 예를 들어, 박막 트랜지스터와 화소 영역이 액티브 매트릭스 방식으로 배열되고, 각 화소 영역에는 박막 트랜지스터에 의해 구동되는 유기발광다이오드가 형성된 유기발광다이오드 표시소자를 포함하는 표시소자 층(TL)을 형성한다.
표시소자 층(TL) 위에 보호막(PAS)을 전면 도포하여 표시소자를 수분 및 가스로부터 보호한다. 표시소자 층(TL)은 플렉서블 기판(FL)의 일부분 내에 형성된다. 도 4a에서 오른쪽 끝단까지 표시소자 층(TL)이 연결된 모양으로 나타나있는데, 이 부분은 표시소자에서 연장된 패드부와 연결 배선을 나타낸다. 따라서, 표시소자 층(TL)의 표시소자들은 보호막(PAS)으로 덮여 있지만, 패드부는 노출된 상태가 된다. 이와 같이, 표시 패널의 일측면으로 (도면에서는 오른쪽 측부) 노출된 패드부 위에 표시패널을 구동하기 위한 구동 IC가 장착된 필름형 회로기판(COF)을 부착한다. (도 4a)
이로써, 유기발광다이오드 표시패널이 완성된다. 유기발광다이오드 표시패널 위에 소자 보호를 위한 보호 수단, 그리고 표시 기능을 보완하기 위한 광학적 수단을 더 구비하여야 완전한 제품으로서의 유기발광다이오드 표시장치를 완성할 수 있다.
예를 들어, 보호막(PAS)의 보호 능력 및 강성을 보완하기 위해, 보호 필름(BF)으로 보호막(PAS)을 포함한 표시소자 층(TL)의 표시소자 영역을 밀봉하는 것이 바람직하다. 도 4b에 도시한 바와 같이, 도 3d에 도시한 보호 필름(FF)이 전사용 하부 필름(LF)에 부착된 전사 필름을 뒤집어서, 유기발광다이오드 표시패널의 보호막(PAS)과 보호 필름(FF)의 접착층(ADH)을 합착시킨다. 이때, 보호 필름(FF)과 보호막(PAS) 사이에 에어 버블이 발생하지 않도록 한쪽 변을 먼저 부착하고, 롤러(ROL)를 이용하여 반대쪽 변을 향해 순차적으로 부착하는 것이 바람직하다. 본 발명에 의한 전사 필름은 보호 필름(FF)이 플렉서블한 하부 필름(LF)에 점착되어 있으므로, 롤러(ROL)를 이용하여 한쪽 면부터 합착이 가능하다. (도 4b)
하부 필름(LF)에 보호 필름(FF)이 점착된 전사 필름을, 보호 필름(FF)이 보호막(PAS)에 접착되도록 합착하고, 열 처리를 통해 보호 필름(FF)의 접착층(ADH)이 보호막(PAS)과 보호 필름(FF)을 영구히 밀착시킨다. 예를 들어, 접착층(ADH)이 열 경화 접착물질을 포함하는 경우, 온도가 섭씨 100도인 열 처리 챔버 안에서 접착층(ADH)을 열 경화시켜 보호 필름(FF)을 보호막(PAS)에 영구적으로 부착시킬 수 있다. 접착층(ADH)이 완전히 경화된 후에, 하부 필름(LF)과 저강도 접착층(LAH)을 보호 필름(FF)의 기저 필름(BF)으로부터 박리한다. 그 결과, 도 4c와 같이 보호막(PAS) 위에 보호 필름(FF)이 밀봉하는 구조가 된다. (도 4c)
이후, 도 4d에서 도시한 바와 같이, 보호 필름(FF) 위에 원편광 필름(CP)을 부착한다. 이때, 원편광 필름(CP)은 화상 데이터의 빛이 출사하는 표시소자 영역을 완전히 덮도록 배치하는 것이 바람직하다. 원편광 필름(CP)을 장착한 표시장치를 최종적으로 완성하기 위해, 커버 필름(CF)을 전체 면에 걸쳐 부착한다. 커버 필름(CF)을 부착함에 있어서, 편평도를 유지하는 것이 중요하다. 따라서, 평탄성이 좋고, 광학적 특성이 우수한 유기물 광학 접착층(AH)을 이용하여 기판(GS) 전면에 걸쳐 커버 필름(CF)을 부착하는 것이 바람직하다. 더 상세히 설명하면, 본 발명에서는 빛의 발광 방향이 원편광 필름(CP)이 부착된 방향으로 진행한다. 따라서, 유기물 광 접착층(AH)은 광학적으로 투명도가 높은 것이 바람직하다. 그리고 단차가 심한 베이스 기판(GS)의 표면을 평탄화시킬 수 있도록 유기물질을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 자외선으로 경화되는 광학성 접착제(Optical Bond)를 포함하는 것이 더 바람직하다. 예를 들어 유기물 광 접착층(AH)은, 아크릴레이트 에스터(Acrylate Esters), 아크릴레이트 우레탄(Acrylate Urethanes), 머캡턴(Mercaptons) 계열 및 광 개시제(Photoinitiator) 계열의 물질을 포함하는 유기 광학 접착물질을 포함하는 것이 바람직하다. (도 4d)
커버 필름(CF)까지 부착을 완료하여 표시패널을 완성하면, 강성을 갖는 베이스 기판(GS)를 포함한 상태이므로, 비 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치가 완성된다. 이 상태에서, 베이스 기판(GS)의 외부에서 532nm의 파장대를 갖는 녹색 레이저를 희생층(SL) 내로 조사한다. 특히, 희생층(SL) 전체 면적에 대해 고르게 스캔하여 조사하는 것이 바람직하다. 그 결과, 희생층(SL)의 아몰퍼스 실리콘이 결정화되어 베이스 기판(GS)과 플렉서블 기판(FL)이 분리된다.
그리고, 도 4e에 도시한 바와 같이, 플렉서블 층(FL)의 외부에 플렉서블한 백 패널(BP)을 더 부착하여 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치를 완성한다. 백 패널(BP)은 플렉서블 층(FL)보다 훨씬 두꺼운 두께를 갖음으로 하여 플레서블 층(FL) 및 그 위에 형성된 소자들을 보호하면서도 플렉서블 특성을 유지하는 것이 바람직하다.
또한, 백 패널(BP)을 강성을 갖는 소재로 형성하는 경우에는 비-플렉서블 유기발광다이오드 표시장치를 형성할 수 있다. 하지만, 베이스 기판(GS)보다 훨씬 얇은 두께로 형성할 경우, 비-플렉서블이지만, 초박형 유기발광다이오드 표시장치를 형성할 수 있다.
이상 설명한 본 발명의 실시 예는 단일 유기발광다이오드 표시패널에 보호 필름을 부착하여 단일 유기발광다이오드 표시패널을 제조하는 과정에 대하여 설명하였다. 하지만, 대면적 기판에 다수의 유기발광다이오드 표시패널을 형성하고, 대면적 하부 필름에 다수의 보호 필름들을 부착하여, 보호 필름들을 각각의 해당 유기발광다이오드 표시패널에 합착할 수 있다. 이 경우에는 대면적 하부 필름을 제거하고, 유기발광다이오드 표시패널에 추가 공정을 수행한 후에, 개별 유기발광다이오드 표시장치들을 분리하여 완성할 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 복수 개의 유기발광다이오드 표시패널을 대면적 강성 기판에 형성한 후, 대면적 전사 필름을 이용하여 보호 필름을 부착하는 공정을 설명한다. 도 5는 대면적 하부 필름(LLF)에 4개의(#1 내지 #4) 보호 필름(FF)들이 매트릭스 방식으로 배치된 형태를 나타내는 개략 사시도이다. 이 경우, 도 3b와 같이, 대면적 하부 필름(LLF) 위에 보호 필름(FF)과 상부 필름(UF)을 적층 한 후, 상부 필름(UF)과 보호 필름(FF)을 절단하여, 도 5와 같이 4개의 구획으로 구분되어 배치되도록 형성한다.
그리고, 도 6은 대면적 강성 기판(LGS) 위에 4개의(#1 내지 #4) 유기발광다이오드 표시패널(OLED)들이 매트릭스 방식으로 형성된 상태를 나타내는 개략 사시도이다. 단위 유기발광다이오드 표시패널(OLED)은 표시소자 층(TL) 영역과 그 일측변에 배치된 필름형 회로기판(COF)을 구비한다.
도 5에 도시된 대면적 하부 필름(LLF)에 #1 내지 #4의 보호 필름(FF)들이 배치된 전사 필름을 뒤집어서, 도 6에 도시한 #1 내지 #4의 표시소자 층(TL)에 각각 맞추어 배열한 후 합착하고, 대면적 하부 필름(LLF)을 제거한다. 그 결과, 대면적 강성 기판(LGS) 위에 배치된 유기발광다이오드 표시패널들에 보호 필름(FF)을 합착하고, 후공정을 수행하여 플렉서블 혹은 비-플렉서블 유기발광다이오드 표시장치를 완성한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
MM: 금속 지그 PT: 전사용 기판
FF: 보호 필름 HO: 패턴 홀
OLED: 유기발광다이오드 표시패널 ROL: 롤러
LF: 하부 필름 PE1: 전사 기저부
LAH: 저강도 접착층 RF: 이형지
ADH: 접착층 BF: 기저 필름
UF: 상부 필름 PE2: 이형 기저부
HAH: 고강도 접착층 CUT: 절단선
GS: 강성 기판 SL: 희생층
FL: 플렉서블 층 TL: 표시소자 층
PAS: 보호막 COF: 필름형 회로 기판
CP: 원 편광 필름 AH: 광학 접착층
CF: 커버 필름 BP: 백 패널
LLF: 대면적 하부 필름 LGS: 대면적 강성 기판

Claims (10)

  1. 하부 필름; 그리고
    상기 하부 필름 위에 점착된 기저 필름 및 상기 기저 필름 상부 면에 도포된 접착층을 구비하는 보호 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 필름은, 상기 접착층 상부면에 점착된 이형지를 더 포함하고,
    상기 보호 필름의 상기 이형지와 대향하는 플렉서블한 이형 기저부; 그리고
    상기 이형 기저부의 상기 이형지와 대향하는 면에 도포되어 상기 이형지와 접착하는 고강도 접착층을 포함하는 상부 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 필름은,
    플렉서블한 전사 기저부; 그리고
    상기 전사 기저부가 상기 하부 필름의 상기 기저 필름과 대향하여 점착하는 면에 도포된 저강도 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 필름은 다수 개의 단위 보호 필름들이 매트릭스 방식으로 상기 하부 필름에 점착된 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 다수 개의 보호 필름들 각각은,
    상기 단위 보호 필름의 상기 이형지와 대향하는 플렉서블한 단위 이형 기저부; 그리고
    상기 단위 이형 기저부의 상기 이형지와 대향하는 면에 도포되어 상기 이형지와 접착하는 단위 고강도 접착층을 포함하는 단위 상부 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 보호 필름 부착용 전사 필름.
  6. 표시 패널을 형성하는 단계;
    하부 필름, 그리고 상기 하부 필름 위에 점착된 기저 필름 및 상기 기저 필름 상부 면에 도포된 접착층을 구비하는 보호 필름을 포함하는 전사 필름을 형성하는 단계;
    상기 표시 패널의 상부 면에 상기 보호 필름이 대향하여 접착하도록 상기 전사 필름을 부착하는 단계; 그리고
    상기 전사 필름의 하부 필름을 박리하여 상기 보호 필름으로 상기 표시 패널을 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전사 필름을 형성하는 단계는,
    플렉서블한 전사 기저부, 그리고 상기 전사 기저부의 한쪽 면에 저강도 접착층을 도포하여, 상기 하부 필름을 준비하는 단계;
    상기 기저 필름, 상기 기저 필름의 상부면에 도포된 상기 접착층, 상기 접착층 위에 점착된 이형지를 포함하는 상기 보호 필름을 준비하는 단계;
    플렉서블한 이형 기저부, 그리고 상기 이형 기저부의 한쪽 면에 도포된 고강도 접착층을 포함하는 상부 필름을 준비하는 단계;
    상기 하부 필름의 상기 저강도 접착층 위에 상기 보호 필름의 상기 기저 필름을 점착하는 단계;
    상기 보호 필름의 상기 이형지 위에 상기 상부 필름의 상기 고강도 접착층을 접착하는 단계;
    상기 상부 필름과 상기 보호필름을 선택적으로 패턴하여 상기 표시패널의 부착면에 대응하는 형태로 패턴하는 단계; 그리고
    상기 상부 필름을 박리하여 상기 보호 필름의 이형지를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 전사 필름을 상기 표시 패널에 부착하는 단계는,
    롤러를 이용하여 상기 전사 필름의 한쪽 측변부터 대향하는 반대 측변으로 순차적으로 부착하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 필름 위에 원 편광판을 부착하는 단계; 그리고
    상기 원 편광판이 부착된 상기 표시 패널 위에 광학 접착제를 매개로 하여 커버 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 표시 패널을 형성하는 단계는,
    강성 기판 위에 희생층을 도포하는 단계;
    상기 희생층 위에 플렉서블 층을 도포하는 단계; 그리고
    상기 플렉서블 층 위에 표시소자를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 커버 필름을 부착하는 단계 이후에,
    상기 희생층을 제거하여 강성 기판과 플렉서블 층을 분리하는 단계; 그리고
    상기 플렉서블 층의 배면에 백 패널을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 제조 방법.
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