CN106505038A - Oled显示装置的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED显示装置的制作方法,通过在相邻两列OLED器件之间分别涂布一条列玻璃胶,在相邻两行OLED器件之间分别涂布两条行玻璃胶,使激光密封制程中可沿列玻璃胶、及行玻璃胶所在直线对列玻璃胶、及行玻璃胶进行激光照射,与现有技术相比,消除了玻璃胶上激光照射的起讫点因接收的能量不同而产生的不良,同时由于相邻两列OLED器件之间只具有一条列玻璃胶,OLED器件之间的间距减小,同样面积的基板上OLED器件的数量提升,基板的利用率提高,在切割制程中沿列玻璃胶、及相邻两行OLED器件之间的行玻璃胶之间的区域对面板进行切割,得到的OLED显示装置仅在上下或左右两侧具有绑定区,能够实现窄边框设计。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示装置的制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。
OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有的OLED显示装置一般需要在OLED器件的上方设置盖板以对OLED器件进行封装,为了提升盖板与基板之间的气密性,避免外界水汽和氧气的侵入使得OLED器件的性能下降,需要在盖板与基板之间设置作为粘着剂的玻璃胶。现有技术中制作OLED显示装置时,首先在整块基板1上制作阵列排布的OLED器件2,接着如图1所示,在基板1上对应多个OLED器件2的外围涂布多圈玻璃胶(Frit)3,并在多个OLED器件2上设置盖板4,然后如图2所示,通过激光密封(Laser sealing)的方式以玻璃胶3的形状为轨迹对每圈玻璃胶3进行激光照射使得玻璃胶3分别结合于基板1与盖板4,最终对整块的基板1进行切割得到如图3至4所示的多个OLED显示装置。由于多圈玻璃胶3的形状均为封闭图形,在进行激光密封时在玻璃胶3上开始和终止激光照射的起讫点接收到的激光的能量不同于玻璃胶3上其他位置接收到的激光的能量,使该起讫点处的封装易产生不良,影响OLED显示装置的品质。
且目前市场上平板显示技术不断成熟,消费者逐渐将目光投向平板显示的外观及多样化的功能,窄边框设计的产品越来越受到消费者的青睐,而现有的利用玻璃胶的封装显然达不到需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示装置的制作方法,消除了玻璃胶上激光照射的起讫点因接收的能量不同而产生的不良,同时提高基板的利用率,降低成本,并能够实现窄边框设计。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供基板,在所述基板上制作呈阵列式排布的多个OLED器件;
步骤2、在基板上对应相邻两列OLED器件之间分别涂布一条列玻璃胶,在基板上对应相邻两行OLED器件之间分别涂布两条行玻璃胶,在基板上对应呈阵列式排布的多个OLED器件的矩阵外侧两列边缘分别对应涂布一条列玻璃胶;在基板上对应呈阵列式排布的多个OLED器件的矩阵外侧两行边缘分别对应涂布一条行玻璃胶;
步骤3、提供盖板,将基板具有OLED器件的一侧与盖板对组;
步骤4、分别沿列玻璃胶及行玻璃胶所在直线对多条列玻璃胶及多条行玻璃胶进行激光照射,使多条列玻璃胶及多条行玻璃胶分别与基板及盖板结合,得到一待切割的面板;
步骤5、沿列玻璃胶与行玻璃胶对待切割的面板进行切割,得到多个OLED显示装置。
所述步骤5包括:沿相邻两列OLED器件之间的列玻璃胶对待切割的面板进行切割,沿相邻两行OLED器件之间的两条行玻璃胶之间的区域对待切割的面板进行切割,沿矩阵外侧的列玻璃胶对待切割的面板进行切割,及沿矩阵外侧的行玻璃胶的外侧区域对待切割的面板进行切割,得到多个OLED显示装置。
所述多个OLED器件的长度方向与所述行玻璃胶的延伸方向一致,所述步骤5得到的多个OLED显示装置具有位于所述OLED显示装置两个长边的绑定区。
所述多个OLED器件的长度方向与所述列玻璃胶的延伸方向一致,所述步骤5得到的多个OLED显示装置具有位于所述OLED显示装置两个宽边的绑定区。
所述步骤5还包括在所述绑定区制作驱动IC及柔性电路板的步骤。
所述步骤2中,列玻璃胶、及行玻璃胶的厚度均大于OLED器件的厚度。
所述列玻璃胶的宽度大于所述行玻璃胶的宽度。
所述步骤2中通过丝网印刷的方法涂布列玻璃胶、及行玻璃胶。
所述步骤1中在制作OLED器件之前还包括在所述基板上制作TFT阵列层的步骤,所述OLED器件制作在TFT阵列层之上。
本发明的有益效果:本发明提供的一种OLED显示装置的制作方法,通过在相邻两列OLED器件之间分别涂布一条列玻璃胶,在相邻两行OLED器件之间分别涂布两条行玻璃胶,使激光密封制程中可沿列玻璃胶、及行玻璃胶所在直线对列玻璃胶、及行玻璃胶进行激光照射,与现有技术相比,消除了玻璃胶上激光照射的起讫点因接收的能量不同而产生的不良,同时由于相邻两列OLED器件之间只具有一条列玻璃胶,OLED器件之间的间距减小,同样面积的基板上OLED器件的数量提升,基板的利用率提高,在切割制程中沿列玻璃胶、及相邻两行OLED器件之间的行玻璃胶之间的区域对面板进行切割,得到的OLED显示装置仅在上下或左右两侧具有绑定区,能够实现窄边框设计。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为现有的OLED显示装置的制作方法中在OLED器件外围涂布玻璃胶的示意图;
图2为现有的OLED显示装置的制作方法中对玻璃胶进行激光照射的路径示意图;
图3为现有的OLED显示装置的制作方法制得的OLED显示装置的俯视图;
图4为沿图3的A-A线的剖视图;
图5为本发明的OLED显示装置的制作方法的流程图;
图6为本发明的OLED显示装置的制作方法步骤2的示意图;
图7为本发明的OLED显示装置的制作方法步骤5的示意图;
图8为本发明的OLED显示装置的制作方法的第一实施例制得的OLED显示装置的俯视图;
图9为沿图8的B-B线的剖视图;
图10为本发明的OLED显示装置的制作方法的第二实施例制得的OLED显示装置的俯视图;
图11为沿图10的C-C线的剖视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图5,本发明提供一种OLED显示装置的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、提供基板10,在所述基板10上制作呈阵列式排布的多个OLED器件20。
具体地,所述步骤1中在制作OLED器件20之前还包括在所述基板10上制作TFT阵列层的步骤,所述OLED器件20制作在TFT阵列层之上。
步骤2、请参阅图6,在基板10上对应相邻两列OLED器件20之间分别涂布一条列玻璃胶31,在基板10上对应相邻两行OLED器件20之间分别涂布两条行玻璃胶32,在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两列边缘分别对应涂布一条列玻璃胶31;在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两行边缘分别对应涂布一条行玻璃胶32。
需要说明的是,本发明在相邻两列OLED器件20之间分别涂布一条列玻璃胶31,在相邻两行OLED器件20之间分别涂布两条行玻璃胶32,在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两列边缘分别对应涂布一条列玻璃胶31,在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两行边缘分别对应涂布一条行玻璃胶32,列玻璃胶31、及行玻璃胶32组成的玻璃胶网能够完全包围多个OLED器件20,在后续贴附盖板40后可有效阻挡外界的水汽及氧气侵入OLED器件20造成其性能下降,同时本发明采用列玻璃胶31与行玻璃胶32组合的方式,与现有技术使用对应包围多个OLED器件的多圈玻璃胶相比,由于相邻两列OLED器件20之间共用一条列玻璃胶31,相邻两列OLED器件20之间的距离可设置的更小,在基板10面积不变的情况下,能够设置的OLED器件20的数量增加,可有效提升基板10的利用率,大大降低产品的成本。
具体地,所述步骤2中,列玻璃胶31、及行玻璃胶32的厚度均大于OLED器件20的厚度,防止后续制程中盖板40与OLED器件20接触对OLED器件20造成损伤。
具体地,所述步骤2中通过丝网印刷的方法涂布列玻璃胶31、及行玻璃胶32。
步骤3、提供盖板40,将基板10具有OLED器件20的一侧与盖板40对组。
步骤4、分别沿列玻璃胶31及行玻璃胶32所在直线对多条列玻璃胶31及多条行玻璃胶32进行激光照射,使多条列玻璃胶31及多条行玻璃胶32分别与基板10及盖板40结合,得到一待切割的面板60。
需要说明的是,由于本发明在相邻两列OLED器件20之间分别涂布一条列玻璃胶31,在相邻两行OLED器件20之间分别涂布两条行玻璃胶32,在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两列边缘分别对应涂布一条列玻璃胶31,在基板10上对应呈阵列式排布的多个OLED器件20的矩阵外侧两行边缘分别对应涂布一条行玻璃胶32,使在步骤4中可沿列玻璃胶31、及行玻璃胶32所在直线对列玻璃胶31、及行玻璃胶32进行激光照射,激光的光斑只需走直线即可,与现有技术需要以玻璃胶的形状为轨迹对每圈玻璃胶进行激光照射相比,消除了玻璃胶上激光照射的起讫点与玻璃胶上其他各点因接收的能量不同而产生的不良,提升OLED显示装置的封装品质。
步骤5、请参阅图7,沿列玻璃胶31与行玻璃胶32对待切割的面板60进行切割,得到多个OLED显示装置50。
具体地,所述步骤5包括:沿相邻两列OLED器件20之间的列玻璃胶31对待切割的面板60进行切割,沿相邻两行OLED器件20之间的两条行玻璃胶32之间的区域对待切割的面板60进行切割,沿矩阵外侧的列玻璃胶31对待切割的面板60进行切割,及沿矩阵外侧的行玻璃胶32的外侧区域对待切割的面板60进行切割,得到多个OLED显示装置50。
具体地,由于步骤5中沿列玻璃胶31对待切割的面板60进行切割,为降低制程的难度,可在步骤2中对列玻璃胶31及行玻璃胶32进行涂布的过程中设置列玻璃胶31的宽度大于行玻璃胶32的宽度,便于切割制程的进行。
可选的,在本发明的第一实施例中,基板10上的所述多个OLED器件20的长度方向与所述行玻璃胶32的延伸方向一致,因此如图8及图9所示,在步骤5中对待切割的面板60进行切割后,得到的多个OLED显示装置50具有位于所述OLED显示装置50两个长边的绑定区51。
可选的,在本发明的第二实施例中,基板10上的所述多个OLED器件20的长度方向与所述列玻璃胶31的延伸方向一致,因此如图10及图11所示,在步骤5中对待切割的面板60进行切割后,得到的多个OLED显示装置50具有位于所述OLED显示装置50两个宽边的绑定区51。
需要说明的是,本发明在相邻两列OLED器件20之间分别涂布一条列玻璃胶31,在相邻两行OLED器件20之间分别涂布两条行玻璃胶32,在切割制程中沿着列玻璃胶31对待切割的面板60进行切割,同时沿着相邻两行OLED器件20之间的两条行玻璃胶32之间的区域对待切割的面板60进行切割,制得的OLED显示装置50在列玻璃胶31所在一侧为窄边框,同时在行玻璃胶32所在的一侧具有绑定区51,可在该绑定区51制作驱动集成电路(IC)及柔性电路板,在不影响OLED显示装置50正常功能的情况下,实现OLED显示装置50的窄边框设计。
具体地,可在步骤5完成对待切割的面板60进行切割后在所述绑定区51制作驱动IC及柔性电路板。
综上所述,本发明的OLED显示装置的制作方法,通过在相邻两列OLED器件之间分别涂布一条列玻璃胶,在相邻两行OLED器件之间分别涂布两条行玻璃胶,使激光密封制程中可沿列玻璃胶、及行玻璃胶所在直线对列玻璃胶、及行玻璃胶进行激光照射,与现有技术相比,消除了玻璃胶上激光照射的起讫点因接收的能量不同而产生的不良,同时由于相邻两列OLED器件之间只具有一条列玻璃胶,OLED器件之间的间距减小,同样面积的基板上OLED器件的数量提升,基板的利用率提高,在切割制程中沿列玻璃胶、及相邻两行OLED器件之间的行玻璃胶之间的区域对面板进行切割,得到的OLED显示装置仅在上下或左右两侧具有绑定区,能够实现窄边框设计。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种OLED显示装置的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供基板(10),在所述基板(10)上制作呈阵列式排布的多个OLED器件(20);
步骤2、在基板(10)上对应相邻两列OLED器件(20)之间分别涂布一条列玻璃胶(31),在基板(10)上对应相邻两行OLED器件(20)之间分别涂布两条行玻璃胶(32),在基板(10)上对应呈阵列式排布的多个OLED器件(20)的矩阵外侧两列边缘分别对应涂布一条列玻璃胶(31);在基板(10)上对应呈阵列式排布的多个OLED器件(20)的矩阵外侧两行边缘分别对应涂布一条行玻璃胶(32);
步骤3、提供盖板(40),将基板(10)具有OLED器件(20)的一侧与盖板(40)对组;
步骤4、分别沿列玻璃胶(31)及行玻璃胶(32)所在直线对多条列玻璃胶(31)及多条行玻璃胶(32)进行激光照射,使多条列玻璃胶(31)及多条行玻璃胶(32)分别与基板(10)及盖板(40)结合,得到一待切割的面板(60);
步骤5、沿列玻璃胶(31)与行玻璃胶(32)对待切割的面板(60)进行切割,得到多个OLED显示装置(50)。
2.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,
所述步骤5包括:沿相邻两列OLED器件(20)之间的列玻璃胶(31)对待切割的面板(60)进行切割,沿相邻两行OLED器件(20)之间的两条行玻璃胶(32)之间的区域对待切割的面板(60)进行切割,沿矩阵外侧的列玻璃胶(31)对待切割的面板(60)进行切割,及沿矩阵外侧的行玻璃胶(32)的外侧区域对待切割的面板(60)进行切割,得到多个OLED显示装置(50)。
3.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述多个OLED器件(20)的长度方向与所述行玻璃胶(32)的延伸方向一致,所述步骤5得到的多个OLED显示装置(50)具有位于所述OLED显示装置(50)两个长边的绑定区(51)。
4.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述多个OLED器件(20)的长度方向与所述列玻璃胶(31)的延伸方向一致,所述步骤5得到的多个OLED显示装置(50)具有位于所述OLED显示装置(50)两个宽边的绑定区(51)。
5.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述步骤5还包括在所述绑定区(51)制作驱动IC及柔性电路板的步骤。
6.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述步骤2中,列玻璃胶(31)、及行玻璃胶(32)的厚度均大于OLED器件(20)的厚度。
7.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述列玻璃胶(31)的宽度大于所述行玻璃胶(32)的宽度。
8.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述步骤2中通过丝网印刷的方法涂布列玻璃胶(31)、及行玻璃胶(32)。
9.如权利要求1所述的OLED显示装置的制作方法,其特征在于,所述步骤1中在制作OLED器件(20)之前还包括在所述基板(10)上制作TFT阵列层的步骤,所述OLED器件(20)制作在TFT阵列层之上。
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CN (1) | CN106505038B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019090729A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示屏及其切割修边方法 |
US20190322580A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-10-24 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Package mask, packaging method and display panel |
CN111081900A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-28 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 硅基oled显示面板贴合方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101179093A (zh) * | 2006-11-10 | 2008-05-14 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN103337478A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 青岛海信电器股份有限公司 | 柔性有机电致发光二极管显示器的制作方法 |
CN205488241U (zh) * | 2016-02-03 | 2016-08-17 | 昆山国显光电有限公司 | 一种玻璃料接触膜层及具有其的oled封装结构 |
-
2016
- 2016-11-29 CN CN201611099348.6A patent/CN106505038B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101179093A (zh) * | 2006-11-10 | 2008-05-14 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
US20080111479A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic light emitting display device and fabricating method of the same |
CN103337478A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-02 | 青岛海信电器股份有限公司 | 柔性有机电致发光二极管显示器的制作方法 |
CN205488241U (zh) * | 2016-02-03 | 2016-08-17 | 昆山国显光电有限公司 | 一种玻璃料接触膜层及具有其的oled封装结构 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190322580A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-10-24 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Package mask, packaging method and display panel |
WO2019090729A1 (zh) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示屏及其切割修边方法 |
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