JP2003150075A

JP2003150075A - パネルモジュールのタイリング構造、パネルモジュールの接続方法、画像表示装置及びその製造方法

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Publication number: JP2003150075A
Application number: JP2001350392A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Yanagisawa; 喜行柳澤
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-11-15
Filing date: 2001-11-15
Publication date: 2003-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、簡
便にＬＥＤモジュールを電気接続するパネルモジュール
のタイリング構造及びパネルモジュールの接続方法、並
びにこれを用いた画像表示装置及びその製造方法を提供
する。【解決手段】第１の基板１上に複数の発光素子９と当
該発光素子の発光動作を制御する電子素子１０とが実装
されるとともに外縁部に側壁１４、１５、１６が設けら
れてなる複数のパネルモジュール３，４、５が第２の基
板２上に配列され、当該複数のパネルモジュール３、
４、５のうち隣接するパネルモジュール３、４がそれぞ
れの隣接する側壁１４、１５の上端部または隣接する側
壁間において電気接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光型表示装置に
使用されるパネルモジュールのタイリング構造及びパネ
ルモジュールの接続方法、さらにこれを用いた画像表示
装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の壁掛けテレビなどを目指した表示
装置に対する薄型化、大型化の要求が一層高まってい
る。これらの要求を満足させるためには、従来にない革
新約な技術の開発が求められる。直視型の薄型表示装置
としては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、
ＥＬディスプレイなど様々な方式が開発されている。こ
れらの表示装置には、それぞれ輝度が低く高電圧が必要
である、視野角が狭い、素子の寿命が短い、等々の問題
がある。

【０００３】そこで、微小な例えば短冊状のＬＥＤ（発
光ダイオード）モジュールを用いた表示装置が考えられ
ている。このＬＥＤ表示装置の特徴として、高輝度であ
ること、色純度に優れていること、長寿命であること、
などが挙げられる。

【０００４】このようなＬＥＤ表示装置を作製するに
は、例えば多数個のＬＥＤを１次元に配列したＬＥＤバ
ーを縦横方向に多数配列して表示装置を構成する。具体
的には、まず、多数本のＬＥＤバーを並列に基台上に実
装してユニットを構成する。さらに、このユニットを縦
横方向に配列することにより大画面の表示装置を構成す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなＬＥＤ表示装置では、微細なピッチで精度良くＬＥ
Ｄモジュールを配列させ、且つこれらのＬＥＤモジュー
ルを確実に電気接続する必要があり、またこの電気接続
には高い信頼性が要求される。また、大画面を構成する
には、非常に多くのＬＥＤモジュールを配列し、且つこ
れらのＬＥＤモジュールを電気接続しなければならない
ため非常に手間がかかり、生産効率が低いという問題が
ある。また、電気接続の仕方によっては配線等がＬＥＤ
上をまたいだ格好となることによりＬＥＤの発光特性を
活用することができなくなるという問題がある。すなわ
ち、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、簡便に生
産効率良くＬＥＤモジュールを電気接続する手法は未だ
確立されていないのが現状である。

【０００６】そこで、本発明は従来の実情に鑑みて創案
されたものであり、ＬＥＤの発光特性を低下させること
なく、簡便にＬＥＤモジュールを電気接続するパネルモ
ジュールのタイリング構造及びパネルモジュールの接続
方法、並びにこれを用いた画像表示装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
する本発明に係るパネルモジュールのタイリング構造
は、第１の基板上に複数の発光素子と当該発光素子の発
光動作を制御する電子素子とが実装されるとともに外縁
部に側壁が設けられてなる複数のパネルモジュールが第
２の基板上に配列され、当該複数のパネルモジュールの
うち隣接するパネルモジュールがそれぞれの隣接する側
壁の上端部または隣接する側壁間において電気接続され
ていることを特徴とするものである。

【０００８】以上のような本発明に係るパネルモジュー
ルのタイリング構造では、パネルモジュールを任意の数
だけ配列することにより任意の大きさの表示装置の表示
パネルが構成される。

【０００９】また、このパネルモジュールのタイリング
構造では、隣接するパネルモジュールが、隣接するパネ
ルモジュールの側壁の上端部または隣接する側壁間にお
いて電気接続されているため、複雑な接続構造が不要で
あり、パネルモジュール間の電気接続が容易な構造とさ
れている。

【００１０】また、このパネルモジュールのタイリング
構造によれば、基本単位である１種類のパネルモジュー
ルのみを作製すれば良く、これを任意の数だけタイリン
グすることにより任意の大きさの表示パネルを容易に構
成することが可能である。

【００１１】また、このパネルモジュールのタイリング
構造では、パネルモジュールをタイリングした後に隣接
するパネルモジュール同士の電気接続をすることがで
き、また、接続部の接続構造が簡単な構成とされている
ため、容易に表示パネルを構成することができる。

【００１２】そして、このパネルモジュールのタイリン
グ構造では、隣接するパネルモジュール同士の電気接続
をする際に、配線等がＬＥＤ上をまたいで配されること
がないため、ＬＥＤの発光特性を低下させることない。

【００１３】また、以上のような目的を達成する本発明
に係るパネルモジュールの接続方法は、第１の基板上に
複数の発光素子と当該発光素子の発光動作を制御する電
子素子と実装するとともに外縁部に側壁を形成してパネ
ルモジュールを構成する工程と、複数のパネルモジュー
ルを第２の基板上に配列する工程と、配列された複数の
パネルモジュールのうち隣接するパネルモジュールを、
それぞれの隣接する側壁の上端部または隣接する側壁間
において電気接続する工程とを備えることを特徴とする
ものである。

【００１４】以上のような本発明に係るパネルモジュー
ルの接続方法では、隣接するパネルモジュール同士を隣
接するパネルモジュールの側壁の上端部または隣接する
側壁間において電気接続するため、複雑な接続構造が不
要であり、簡単な操作により隣接するパネルモジュール
が電気接続される。

【００１５】また、このパネルモジュールの接続方法で
は、パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパ
ネルモジュール同士の電気接続をすることができ、ま
た、接続部の接続構造が簡単な構成とされているため、
容易に表示パネルを構成することができる。

【００１６】そして、このパネルモジュールの接続方法
では、隣接するパネルモジュール同士を電気接続する際
に、ＬＥＤ上をまたいで配線等を配することがないた
め、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの
発光特性を有効に活用することが可能な表示パネルが構
成される。

【００１７】また、以上のような目的を達成する本発明
に係る画像表示装置は、複数の発光色の発光素子を備え
て構成される複数のパネルモジュールを配列して表示パ
ネルを構成し、発光素子を選択的に発光させることによ
り画像を表示する画像表示装置であって、パネルモジュ
ールは、複数の発光素子と当該発光素子の発光動作を制
御する電子素子とが実装されるとともに外縁部に側壁が
設けられてなり、複数のパネルモジュールのうち隣接す
るパネルモジュールがそれぞれの隣接する側壁の上端部
または隣接する側壁間において電気接続されていること
を特徴とするものである。

【００１８】以上のような本発明に係る画像表示装置
は、隣接するパネルモジュールが、隣接するパネルモジ
ュールの側壁の上端部または隣接する側壁間において電
気接続されているため、複雑な接続構造が不要であり、
パネルモジュール間の電気接続が容易な構造とされてい
る。

【００１９】また、この画像表示装置では、基本単位で
ある１種類のパネルモジュール任意の数だけタイリング
することにより任意の大きさの表示パネルが容易に構成
される。

【００２０】また、この画像表示装置では、パネルモジ
ュールをタイリングした後に隣接するパネルモジュール
同士の電気接続をすることができ、また、接続部の接続
構造が簡単な構成とされているため、容易に表示パネル
が構成される。

【００２１】そして、この画像表示装置では、隣接する
パネルモジュール同士の電気接続をする際に、配線等が
ＬＥＤ上をまたいで配されることがないため、ＬＥＤの
発光特性が低下することがない。

【００２２】また、以上のような目的を達成する本発明
に係る画像表示装置の製造方法は、複数の発光色の発光
素子を備えて構成される複数のパネルモジュールを配列
して表示パネルを構成し、発光素子を選択的に発光させ
ることにより画像を表示する画像表示装置の製造方法で
あって、第１の基板上に複数の発光素子と当該発光素子
の発光動作を制御する電子素子と実装するとともに外縁
部に側壁を形成してパネルモジュールを構成する工程
と、複数のパネルモジュールを第２の基板上に配列する
工程と、配列された複数のパネルモジュールのうち隣接
するパネルモジュールを、それぞれの隣接する側壁の上
端部または隣接する側壁間において電気接続する工程と
を備えることを特徴とするものである。

【００２３】以上のような本発明に係る画像表示装置の
製造方法では、隣接するパネルモジュール同士を隣接す
るパネルモジュールの側壁の上端部または隣接する側壁
間において電気接続するため、複雑な接続構造が不要で
あり、簡単な操作により隣接するパネルモジュールが電
気接続される。

【００２４】また、この画像表示装置の製造方法では、
パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパネル
モジュール同士の電気接続をすることができ、また、接
続部の接続構造が簡単な構成とされているため、容易に
表示パネルが構成される。

【００２５】そして、この画像表示装置の製造方法で
は、隣接するパネルモジュール同士を電気接続する際
に、ＬＥＤ上をまたいで配線等を配することがないた
め、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの
発光特性を有効に活用することが可能な表示パネルが構
成される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るパネルモジュ
ールのタイリング構造、パネルモジュールの接続方法、
画像表示装置及びその製造方法について、図面を参照し
ながら詳説する。なお、本発明は、以下の記述に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲にお
いて適宜変更可能である。

【００２７】まず、基本となる本発明に係るパネルモジ
ュールのタイリング構造について説明する。図１は、本
発明を適用したパネルモジュールのタイリング構造を示
した断面図である。図１においては、第２の基板２上
に、第１の基板１上に構成されたパネルモジュール３、
４、５がタイリングされている。パネルモジュール３、
４、５は、例えば６００μｍ×８００μｍ程度の大きさ
で構成されており、接着層６により第２の基板２に接着
固定されている。また、パネルモジュール３と隣接する
パネルモジュール４とは、所定の間隔をあけてタイリン
グされている。

【００２８】ここで、パネルモジュール３、４、５は、
第１の基板１上に配線層７が形成され、その上に形成さ
れた接着層８上に、赤色ＬＩＰ（LED in Plastic）９、
緑色ＬＩＰ及び青色ＬＩＰ（以下、総称してＬＩＰと呼
ぶ場合がある。）と画素トランジスタ１０とが実装され
ている。赤色ＬＩＰ９、緑色ＬＩＰ及び青色ＬＩＰは、
赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の３色の発光色
の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと呼ぶ場合があ
る。）、すなわち赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ及び青色ＬＥ
Ｄがそれぞれ樹脂に埋め込まれて構成されたものであ
る。また、画素トランジスタ１０は、赤色ＬＥＤ、緑色
ＬＥＤ及び青色ＬＥＤに流す電流を制御してそれぞれの
発光動作を制御するものである。なお、図１において
は、画素トランジスタ１０と赤色ＬＩＰ９のみを示して
いる。

【００２９】図１において、画素トランジスタ１０とＬ
ＩＰ９とは、配線１１により接続されており、画素トラ
ンジスタ１０及びＬＩＰ９は、積層形成された配線層７
と配線１２、１３により接続されている。

【００３０】また、パネルモジュール３、４、５の外縁
部には、側壁１４、１５、１６、１７が設けられてお
り、当該側壁１４、１５、１６、１７の上端部には端子
である電極パッド１８、１９、２０、２１が形成されて
いる。そして、電極パッド１８、１９、２０、２１は、
配線２２、１２、１３、２３より配線層７に接続されて
いる。

【００３１】また、それぞれの電極パッド１８、１９、
２０、２１からは、各パネルモジュール間、すなわち各
パネルモジュールの側壁間に向かってリード２４が延出
して設けられている。このリード２４は、例えばフレキ
シブル基板上に配線層が形成されてなるものである。具
体的には、ポリイミドフィルム上に銅の配線層を形成し
たもの等を用いることができる。このようなリード２４
は、配線層７が電極パッド１８、１９、２０、２１と当
接するように設けられている。そして、リード２４は、
図１に示すように側壁間において第２の基板２と略垂直
方向に配され、且つ隣接するパネルモジュールの電極パ
ッド１８、１９、２０、２１から出されたリード２４同
士が半田付けされることによりつながれている。これに
より、それぞれの側壁の上端部に設けられた電極パッド
同士がつながれ、隣接するパネルモジュールが電気接続
されている。

【００３２】そして、パネルモジュール３、４、５の上
部は、平坦化層２５により平坦化が施され、平坦化層２
５上には、ブラックマスク２６が形成され、さらに最上
層に保護膜２７が形成されている。

【００３３】次に、本発明に係るパネルモジュールの接
続方法により隣接するパネルモジュールを接続して、上
述したようなパネルモジュールのタイリング構造を構成
する方法について説明する。

【００３４】まず、基本単位となるパネルモジュールを
構成する。まず、ＬＩＰ、すなわち赤色ＬＩＰ９、緑色
ＬＩＰ及び青色ＬＩＰをそれぞれ形成する。ここでＬＩ
Ｐは、従来公知の手法により形成することができる。例
えば、まず、第３の基板上にＬＥＤ（図示せず）を密に
形成する。素子を密に形成することで、各基板当たりに
形成される素子の数を多くすることができ、製品コスト
を下げることができる。次に、第３の基板上でＬＥＤが
配列された状態よりは離間した状態となるようにＬＥＤ
を転写して、例えば略８倍のピッチ拡大転写を行い、第
一の一時保持用基板３２にＬＥＤを保持させる。このと
き、第一の一時保持用基板３２のＬＥＤを転写する面に
はＵＶ粘着材による接着層３３が形成してあり、ＵＶが
照射されると粘着力が低下するようになされている。次
いで、第一の一時保持用基板３２に保持されたＬＥＤを
樹脂で固め、電極パッドを形成し、さらに樹脂をダイシ
ングすることにより素子毎に分離してＬＩＰを形成す
る。

【００３５】次に、このようにして形成されたＬＩＰを
選択的にピックアップし、第１の基板１上に所定の倍率
のピッチ拡大転写を行い、第１の基板１に接着固定す
る。例えば、ＬＩＰを、真空吸着ヘッド３１を用いて転
写する場合には、図２に示すように第一の一時保持用基
板３２の裏面からレーザ光３４を照射して接着層３３と
ＬＩＰとの接着力を低減させてＬＩＰを接着層３３から
剥離可能としながら、真空吸着ヘッド３１でＬＩＰ９を
第一の一時保持用基板３２から取り出し、保持する。そ
して、図３に示すように真空吸着ヘッド３１に保持した
ＬＩＰ９を配線層７が積層形成された第１の基板１に実
装する。また、このとき、第１の基板１のＬＩＰ９を実
装する面には、熱可塑性接着剤からなる接着層８が形成
されており、ＬＩＰ９を実装後、ＬＩＰ９に対応する位
置に対して赤外光により選択的に局部加熱を施すことに
より接着層８を硬化させ、ＬＩＰ９を第１の基板１に固
着させる。

【００３６】以上のような操作を赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥ
Ｄ及び青色ＬＥＤの各色のＬＥＤに対して行うことで赤
色ＬＩＰ９、緑色ＬＩＰ及び青色ＬＩＰを第１の基板１
に実装し、さらに画素トランジスタ１０についても同様
にして第１の基板１に実装する。これにより３色からな
る画素を構成することができる。

【００３７】次に、絶縁層を形成し、さらにＬＩＰ及び
画素トランジスタ１０上に電極パッド、配線層類を形成
し、ダイシングを行うことにより略長方形を呈するパネ
ルモジュール３、４、５を構成する。また、このとき、
パネルモジュール３、４、５の四辺の外縁部には絶縁層
により側壁１４、１５、１６、１７が形成され、当該側
壁１４、１５、１６、１７の上端部には端子である電極
パッド１８、１９、２０、２１が形成される。そして、
このようにして構成された複数のパネルモジュールを図
４に示すように接着層６が形成された第２の基板２にタ
イリングして固定する。

【００３８】次に、電極パッド１８、１９、２０、２１
から水平方向に延出してリード２４を設ける。このリー
ド２４は、例えばフレキシブル基板上に配線層が形成さ
れてなるものであり、ポリイミドフィルム上に銅の配線
層を形成したもの等を用いることができる。このとき、
配線層が電極パッド１８、１９、２０、２１と当接する
ようにしてリード２４を設ける。そして、このリード２
４を側壁１４、１５、１６、１７の角部において各パネ
ルモジュール間、すなわち各パネルモジュールの側壁間
に向かって折り曲げる。すなわち、側壁の角部において
略垂直方向に折り曲げる。これにより、各パネルモジュ
ール間、すなわち各パネルモジュールの側壁間には、隣
接するパネルモジュールの双方からのリード２４が隣接
して配された状態とされる。

【００３９】そして、図５に示すように各パネルモジュ
ール間に配されたリード２４同士を半田付けする。この
とき、少なくともリード２４の配線層同士がつながるよ
うに半田付けを行う。これにより、それぞれの側壁の上
端部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣接する
パネルモジュールを電気接続することができる。例えば
パネルモジュール３とパネルモジュール４との接続にお
いては、図６に示すようにパネルモジュール３の側壁１
４に設けられた電極パッド１８、及びパネルモジュール
４の側壁１５に設けられた電極パッド１９にリード２４
を例えば導電性接着剤により接合する。ここで、電極パ
ッド１８、１９とリード２４とは導電性接着剤により接
合されているため、電極パッド１８、１９とリード２４
とは電気的に接続されている。次いで、リード２４が側
壁１４と側壁１５との間に入り込むようにリード２４を
折り曲げる。そして、電極パッド１８につながれたリー
ドと電極パッド１９につながれたリードとを半田４２に
より接合する。これにより、電極パッド１８と電極パッ
ド１９とが電気接続される。その結果、パネルモジュー
ル３とパネルモジュール４とを電気接続することができ
る。

【００４０】次に、パネルモジュール３，４、５の上部
に平坦化層２５を設けて平坦化を施し、平坦化層２５上
に、ブラックマスク２６を形成し、さらに最上層に保護
膜２７を形成することにより図１に示すパネルモジュー
ルのタイリング構造を構成することができる。

【００４１】以上のような、本発明に係るパネルモジュ
ールのタイリング構造では、パネルモジュールを基本単
位として標準化し、このパネルモジュールを任意の数だ
け配列することにより任意の大きさの表示装置の表示パ
ネルを構成することができる。すなわち、小画面のパネ
ルから大画面のパネルまで所望の大きさの表示パネルを
構成することが可能である。

【００４２】また、このパネルモジュールのタイリング
構造では、隣接するパネルモジュールが、隣接するパネ
ルモジュールの隣接する側壁間において電気接続されて
いるため、複雑な接続構造が不要であり、接続構造が簡
単な構成とされている。すなわち、パネルモジュール間
の電気接続が容易な構造とされている。これにより、こ
のパネルモジュールのタイリング構造を用いることによ
り表示装置の表示パネルを容易に構成することができ
る。すなわち、このパネルモジュールのタイリング構造
は、生産効率に優れた、量産性に優れたものであるとい
える。

【００４３】また、このパネルモジュールのタイリング
構造によれば、基本単位である１種類のパネルモジュー
ルのみを作製すれば良く、これを任意の数だけタイリン
グすることにより任意の大きさの表示パネルを容易に構
成することが可能である。したがって、このパネルモジ
ュールのタイリング構造は、生産効率に優れた、そして
コストパフォーマンスに優れたパネルモジュールのタイ
リング構造であるといえる。

【００４４】また、このパネルモジュールのタイリング
構造では、パネルモジュールをタイリングした後に隣接
するパネルモジュール同士の電気接続をすることがで
き、また、接続部の接続構造が簡単な構成とされている
ため、容易に表示パネルを構成することが可能である。

【００４５】また、このパネルモジュールのタイリング
構造では、隣接する側壁間においてリードをつなげるこ
とにより電気接続されているため、パネルモジュールの
タイリングした際のパネルモジュールの配置位置のばら
つき、すなわち位置ずれが生じている場合においても、
位置ずれの影響を受けずに確実にパネルモジュールを電
気接続することができる。

【００４６】そして、このパネルモジュールのタイリン
グ構造では、隣接するパネルモジュール同士の電気接続
をする際に、配線等がＬＥＤ上をまたいで配されること
がないため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、
ＬＥＤの発光特性を有効に活用することができる。

【００４７】また、このパネルモジュールのタイリング
構造を実現する上述したパネルモジュールの接続方法で
は、隣接するパネルモジュール同士を隣接するパネルモ
ジュールの隣接する側壁間において電気接続するため、
複雑な接続構造が不要であり、簡単な操作により隣接す
るパネルモジュールを電気接続することができる。これ
により、このパネルモジュールの接続方法を用いること
により表示装置の表示パネルを容易に構成することがで
きる。すなわち、このパネルモジュールの接続方法は、
生産効率に優れた、量産性に優れた手法であるといえ
る。

【００４８】また、このパネルモジュールの接続方法で
は、パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパ
ネルモジュール同士の電気接続をすることができ、ま
た、接続部の接続構造が簡単な構成とされているため、
容易に表示パネルを構成することが可能である。

【００４９】また、このパネルモジュールの接続方法で
は、隣接する側壁間においてリードをつなげることによ
り電気接続されているため、パネルモジュールのタイリ
ングした際のパネルモジュールの配置位置のばらつき、
すなわち位置ずれが生じている場合においても、位置ず
れの影響を受けずに確実にパネルモジュールを電気接続
することができる。

【００５０】そして、このパネルモジュールの接続方法
では、隣接するパネルモジュール同士を隣接するパネル
モジュールの隣接する側壁間において電気接続し、配線
等がＬＥＤ上をまたいで配されることがないため、ＬＥ
Ｄの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの発光特性
を有効に活用することが可能な表示パネルを構成するこ
とができる。

【００５１】また、上記においては、１画素単位でパネ
ルモジュールを構成した場合について説明したが、本発
明においては必ずしもパネルモジュールを１画素単位で
構成する必要はなく、複数画素単位でパネルモジュール
を構成しても良い。すなわち、複数画素単位でパネルモ
ジュールを構成した場合においても、上記と同様なタイ
リング構造を取ることができ、また、上記と同様なパネ
ルモジュールの接続方法を適用することができ、上記と
同様な効果を得ることができる。

【００５２】また、上記においては、パネルモジュール
の側壁に設けられた電極パッドにリードを配して当該リ
ードが半田付けされた構成について説明したが、本発明
に係るパネルモジュールのタイリング構造においては、
このような構成に限定されるものではなく種々の構成と
することが可能である。

【００５３】例えば、本発明においては、図７に示すよ
うなタイリング構造とすることもできる。図７に示すパ
ネルモジュールのタイリング構造は、隣接するパネルモ
ジュール同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上
端部において電気接続した例である。図７に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【００５４】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図７に示すタイリング構造では、
隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けられた
電極パッドが接続電極５１でつながれることにより隣接
するパネルモジュールが電気接続されている。

【００５５】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、図７に示すような接続
電極５１が配されており、接続電極５１が隣接するパネ
ルモジュール３、４の電極パッド１８、１９の双方に固
定されている。ここで、接続電極５１は、図８に示すよ
うに支持体であるフレキシブル基板５２上に粘着層５３
が形成され、当該粘着層５３上に配線層５４が形成され
てなるものである。フレキシブル基板５２としては、例
えばポリイミドフィルムを用いることができる。また、
配線層５４は、例えば図９に示すようにＡｕ層とＮｉ層
とＡｕ層とを積層形成したものを用いることができる。
このような接続電極５１としては、例えばｆ−ＣＯＮＮ
ＥＣＴ（商品名、日本航空電子工業（株）製）が好適で
ある。以上のように構成された接続電極５１は、図１０
に示すように配線層５４と電極パッド１８、１９とが当
接するようにして電極パッド１８と電極パッド１９とに
上述した粘着層５３により粘着固定されている。これに
より、隣接するパネルモジュール３、４のそれぞれの側
壁１４、１５の上端部に設けられた電極パッド１８、１
９同士がつながれ、隣接するパネルモジュール３、４が
電気接続されている。

【００５６】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【００５７】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【００５８】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【００５９】隣接するパネルモジュールを電気接続する
には、図４に示すようにパネルモジュールをタイリング
固定した後、上述した図８に示すような接続電極５１
を、当該接続電極５１の配線層５４と、電極パッド１８
及び電極パッド１９が当接するようにして配し、常温に
おいて所定の荷重、例えば２００ｇｆ／ｃｍ^２〜３００
ｇｆ／ｃｍ^２程度の低荷重をかける。これにより、接続
電極５１の粘着層５３の粘着力により接続電極５１を電
極パッド１８及び電極パッド１９に粘着固定することが
できる。これにより、それぞれの側壁１４、１５の上端
部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣接するパ
ネルモジュール３、４を電気接続することができる。

【００６０】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【００６１】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【００６２】そして、このパネルモジュールの接続方法
では加圧のみを行い、加熱が不要であるため、簡単にパ
ネルモジュールを接続することができるという利点もあ
る。

【００６３】また、図１１は、隣接するパネルモジュー
ル同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に
おいて電気接続した他の例である。図１１に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【００６４】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図１１に示すタイリング構造で
は、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けら
れた電極パッドが接続電極６１によりつながれることに
より隣接するパネルモジュールが電気接続されている。

【００６５】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、金バンプ６２を介して
接続電極６１が配されており、接続電極６１が隣接する
パネルモジュール３、４の電極パッド１８、１９の双方
に固定されている。ここで、接続電極６１は、支持体で
あるフレキシブル基板上に配線層が形成されてなるもの
である。フレキシブル基板としては、例えばポリイミド
フィルムを用いることができる。また、配線層は、例え
ば銅により形成することができる。このように構成され
た接続電極６１は、配線層と電極パッド１８、１９とが
金バンプ６２を介して金属接合されている。これによ
り、隣接するパネルモジュール３、４のそれぞれの側壁
１４、１５の上端部に設けられた電極パッド同士がつな
がれ、隣接するパネルモジュール３、４が電気接続され
ている。

【００６６】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【００６７】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【００６８】そして、このパネルモジュールのタイリン
グ構造は、金属接合を用いてパネルモジュールが接続さ
れているため、信頼性の高いタイリング構造であるとい
える。

【００６９】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【００７０】隣接するパネルモジュールを電気接続する
には、まず、図４に示すようにパネルモジュールをタイ
リング固定した後、側壁の上部に配された電極パッド１
８、１９に金メッキ（図示せず）を施し、さらに、金メ
ッキ上に所定の大きさの金バンプ６２を形成する。そし
て、例えばポリイミドフィルムからなるフレキシブル基
板上に銅により配線層を形成した接続電極６１を当該接
続電極６１の配線層と金バンプ６２とが当接するように
配置し、常温もしくは低温において超音波を照射する。
これにより、金メッキと金バンプ６２、及び金バンプ６
２と配線層とが金属接合し、その結果、接続電極６１と
電極パッド１８、１９とを接続することができる。した
がって、それぞれの側壁１４、１５の上端部に設けられ
た電極パッド同士がつながれ、隣接するパネルモジュー
ル３、４を電気接続することができる。

【００７１】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【００７２】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【００７３】そして、このパネルモジュールの接続方法
では超音波を操作させることにより一括してパネルモジ
ュールを接続することが可能であり、また、高温加熱を
行う必要がないため、さらに生産効率に優れるという利
点もある。

【００７４】また、図１２は、隣接するパネルモジュー
ル同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に
おいて電気接続した他の例である。図１２に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【００７５】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図１２に示すタイリング構造で
は、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けら
れた電極パッドが異方性導電膜７１によりつながれるこ
とにより隣接するパネルモジュールが電気接続されてい
る。

【００７６】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、接続電極として用いる
異方性導電膜７１が配されており、異方性導電膜７１が
隣接するパネルモジュール３、４の電極パッド１８、１
９の双方に圧着されている。これにより、隣接するパネ
ルモジュール３、４のそれぞれの側壁１４、１５の上端
部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣接するパ
ネルモジュール３、４が電気接続されている。

【００７７】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【００７８】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【００７９】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【００８０】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
を電気接続するには、まず、図４に示すようにパネルモ
ジュールをタイリング固定した後、隣接するパネルモジ
ュール３、４の電極パッド１８、１９の双方に異方性導
電膜７１を当接させて配置する。ここで、異方性導電膜
７１は、それ自体が導電性を有するため、上記の構成の
ように配線層を設ける必要がない。すなわち、異方性導
電膜７１自体が、支持体及び配線層の機能を果たしてい
る。そして、所定の温度、例えば２５０℃程度の温度に
加熱し、且つ所定の荷重、例えば５ｋｇｆ／ｃｍ^２〜２
０ｋｇｆ／ｃｍ ^２程度の荷重をかける。これにより、異
方性導電膜７１と電極パッド１８、１９とが圧着し、そ
の結果、異方性導電膜７１と電極パッド１８、１９とを
接続することができる。したがって、それぞれの側壁１
４、１５の上端部に設けられた電極パッド同士がつなが
れ、隣接するパネルモジュール３、４を電気接続するこ
とができる。

【００８１】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【００８２】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【００８３】また、図１３は、隣接するパネルモジュー
ル同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に
おいて電気接続した他の例である。図１３に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【００８４】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図１３に示すタイリング構造で
は、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けら
れた電極パッドが接続電極７２によりつながれることに
より隣接するパネルモジュールが電気接続されている。

【００８５】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、接続電極７２が配され
ており、接続電極７２が隣接するパネルモジュール３、
４の電極パッド１８、１９の双方に固定されている。こ
こで、接続電極７２は、支持体であるフレキシブル基板
上に配線層が形成されてなるものである。フレキシブル
基板としては、例えばポリイミドフィルムを用いること
ができる。また、配線層は、導電性ペーストにより形成
されている。そして、このように構成された接続電極７
２は、配線層である導電性ペーストにより電極パッドに
接合されている。これにより、隣接するパネルモジュー
ル３、４のそれぞれの側壁１４、１５の上端部に設けら
れた電極パッド同士がつながれ、隣接するパネルモジュ
ール３、４が電気接続されている。

【００８６】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【００８７】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【００８８】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【００８９】隣接するパネルモジュール３、４を電気接
続するには、図４に示すようにパネルモジュールをタイ
リング固定した後、例えばポリイミドフィルムからなる
フレキシブル基板上に導電性ペーストを塗布することに
より配線層を形成した接続電極７２を当該配線層と電極
パッド１８、１９とが当接するように配置し、所定の温
度、例えば１２０℃〜１４０℃程度に加熱し、且つ所定
の荷重、例えば４０ｇｆ／ｍｍ^２〜８０ｇｆ／ｍｍ^２程
度の荷重をかける。ここで、導電性ペーストとしては、
例えばＤＷ−２５０Ｈ−５（商品名、東洋紡社製）等を
用いることができる。これにより、導電性ペーストによ
り接続電極７２が電極パッド１８、１９に圧着し、その
結果、接続電極７２と電極パッド１８、１９とを接続す
ることができる。したがって、それぞれの側壁１４、１
５の上端部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣
接するパネルモジュール３、４を電気接続することがで
きる。

【００９０】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【００９１】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【００９２】また、図１４は、隣接するパネルモジュー
ル同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に
おいて電気接続した他の例である。図１４に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【００９３】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図１４に示すタイリング構造で
は、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けら
れた電極パッドが接続電極７３よりつながれることによ
り隣接するパネルモジュールが電気接続されている。

【００９４】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、接続電極７３が配され
ており、接続電極７３が隣接するパネルモジュール３、
４の電極パッド１８、１９の双方に固定されている。こ
こで、接続電極７３は、支持体であるフレキシブル基板
上に配線層が形成されてなるものである。フレキシブル
基板としては、例えばポリイミドフィルムを用いること
ができる。また、この接続電極７３では、配線層が導電
性接着剤により形成されており、また、配線層を形成す
る当該導電性接着剤により電極パッド１８、１９に接合
されている。これにより、隣接するパネルモジュール
３、４のそれぞれの側壁１４、１５の上端部に設けられ
た電極パッド同士がつながれ、隣接するパネルモジュー
ル３、４が電気接続されている。

【００９５】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【００９６】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【００９７】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【００９８】隣接するパネルモジュール３、４を電気接
続するには、図４に示すようにパネルモジュールをタイ
リング固定した後、例えばポリイミドフィルムからなる
フレキシブル基板上に導電性接着剤を塗布することによ
り配線層を形成した接続電極７３を当該配線層と電極パ
ッド１８、１９が当接するように配置し、所定の温度、
例えば１２０℃〜１８０℃程度に加熱し、且つ所定の荷
重、例えば４０ｇｆ／ｍｍ^２〜８０ｇｆ／ｍｍ^２程度の
荷重をかける。ここで、導電性接着剤としては、例えば
ＬＡＣ３００Ｄ（商品名、九州松下電器社製）等を用い
ることができる。これにより、電性接着剤により接続電
極７３が電極パッド１８、１９に圧着し、その結果、接
続電極７３と電極パッド１８、１９とを接続することが
できる。したがって、それぞれの側壁１４、１５の上端
部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣接するパ
ネルモジュール３、４を電気接続することができる。

【００９９】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【０１００】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【０１０１】また、図１５は、隣接するパネルモジュー
ル同士を、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に
おいて電気接続した他の例である。図１５に示すパネル
モジュールのタイリング構造が上述した図１に示すパネ
ルモジュールのタイリング構造と異なる点は、パネルモ
ジュールの接続構造のみであるので、図１と同様の部材
については、図１と同じ符号を付すことで詳細な説明は
省略する。

【０１０２】以下、隣接するパネルモジュールの接続構
造について説明する。図１５に示すタイリング構造で
は、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部に設けら
れた電極パッドがワイヤボンディングでつながれること
により隣接するパネルモジュールが電気接続されてい
る。

【０１０３】例えば、隣接するパネルモジュール３、４
の電極パッド１８、１９上には、ワイヤ８１、例えば金
ワイヤが配されており、ワイヤ８１が隣接するパネルモ
ジュール３、４の電極パッド１８、１９の双方に接着さ
れている。これにより、隣接するパネルモジュール３、
４のそれぞれの側壁１４、１５の上端部に設けられた電
極パッド同士がつながれ、隣接するパネルモジュール
３、４が電気接続されている。

【０１０４】以上のようなパネルモジュールのタイリン
グ構造とした場合においても、上記と同様な効果を得る
ことができ、このパネルモジュールのタイリング構造は
生産効率に優れ、また、コストパフォーマンスに優れた
パネルモジュールのタイリング構造であるといえる。

【０１０５】また、このようなパネルモジュールのタイ
リング構造とした場合においても、隣接するパネルモジ
ュールを電気接続する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで
配されることがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させ
ることなく、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが
できる。

【０１０６】次に、以上のような構造で隣接するパネル
モジュールを接続するパネルモジュールの接続方法につ
いて説明する。なお、パネルモジュールをタイリングす
るまでの工程とパネルモジュールを接続した後の工程
は、上述した図１に示すパネルモジュールのタイリング
構造を形成する場合と同様であるため詳細な説明は省略
する。

【０１０７】隣接するパネルモジュールを電気接続する
には、図４に示すようにパネルモジュールをタイリング
固定した後、隣接するパネルモジュール３、４の電極パ
ッド１８と電極パッド１９とをワイヤボンディングによ
り接続する。これにより、隣接する側壁１４、１５の上
端部に設けられた電極パッド同士がつながれ、隣接する
パネルモジュール３、４を電気接続することができる。

【０１０８】以上のようなパネルモジュールの接続方法
においても、上記と同様な効果を得ることができ、この
パネルモジュールの接続方法は、生産効率に優れた、量
産性に優れた手法であるといえる。

【０１０９】また、このようなパネルモジュールの接続
方法においても、隣接するパネルモジュールを電気接続
する際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがな
いため、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥ
Ｄの発光特性を有効に活用することが可能な表示パネル
を構成することができる。

【０１１０】次に、上述したパネルモジュールのタイリ
ング構造を用いた本発明に係る画像表示装置について説
明する。図１６は、本発明を適用して構成したＬＥＤ表
示装置９１の構成を示す斜視図である。ＬＥＤ表示装置
９１では、任意の複数個のパネルモジュール（一例とし
て４×４の１６個構成）がタイリングされて構成された
小ユニット９２を、さらに任意の複数個（一例として３
×３の９個構成）タイリングすることにより中ユニット
９３が構成されている。そして、この中ユニット９３が
さらに任意の複数個（一例として２２×１６の３５２個
構成）タイリングされることにより表示パネルが構成さ
れ、薄型大画面のＬＥＤ表示装置９１が構成されてい
る。

【０１１１】また、パネルモジュールは、ＲＧＢの三色
のＬＥＤがそれぞれ埋め込まれて構成されたＲＧＢの三
色のＬＩＰと、これらのＬＥＤの発光を制御するトラン
ジスタとの４点の部品が実装されて構成されている。ま
た、隣接するパネルモジュール同士は、図１に示すよう
に例えばパネルモジュール３、４の側壁１４、１５の上
端部に設けられた電極パッド１８、１９がリード２４を
介して電気接続されている。

【０１１２】以上のようなＬＥＤ表示装置９１では、上
述したパネルモジュールのタイリング構造を用いている
ため、任意の大きさの表示パネルを容易に構成すること
ができる。すなわち、このＬＥＤ表示装置では、小画面
の表示パネルから大画面の表示パネルまで所望の大きさ
の表示パネルを容易に構成することが可能である。

【０１１３】また、このＬＥＤ表示装置９１では、上述
したパネルモジュールのタイリング構造を用いているた
め、パネルモジュールの接続構造が接続構造が簡単な構
成とされている。すなわち、パネルモジュール間の電気
接続が容易な構造とされている。これにより、このＬＥ
Ｄ表示装置９１では、表示装置の表示パネルを容易に作
製することができる。すなわち、このＬＥＤ表示装置９
１は、生産効率に優れた、量産性に優れたものであると
いえる。

【０１１４】また、このＬＥＤ表示装置９１では、上述
したパネルモジュールのタイリング構造を用いているた
め、基本単位である１種類のパネルモジュールのみを作
製すし、これを任意の数だけタイリングすることにより
任意の大きさの表示パネルを容易に構成することが可能
である。したがって、このＬＥＤ表示装置９１は、生産
効率に優れた、そしてコストパフォーマンスに優れたＬ
ＥＤ表示装置９１であるといえる。

【０１１５】また、このＬＥＤ表示装置９１では、上述
したパネルモジュールのタイリング構造を用いているた
め、パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパ
ネルモジュール同士の電気接続をすることができ、ま
た、接続部の接続構造が簡単な構成とされているため、
容易に表示パネルを構成することが可能である。

【０１１６】そして、このＬＥＤ表示装置９１では、上
述したパネルモジュールのタイリング構造を用いている
ため、隣接するパネルモジュール同士の電気接続をする
際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがないた
め、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの
発光特性を有効に活用することができる。

【０１１７】次に、上述したパネルモジュールの接続方
法の一応用例として、ＬＥＤ表示装置９１の製造方法に
ついて説明する。

【０１１８】本例のＬＥＤ表示装置９１の製造方法で
は、まず、高集積度をもって第一基板上に作製された素
子を第一基板上で素子が配列された状態よりは離間した
状態となるように一時保持用部材に転写し、次いで一時
保持用部材に保持された前記素子をさらに離間して第二
基板上に転写する二段階の拡大転写を行う。なお、本例
では転写を２段階としているが、素子を離間して配置す
る拡大度に応じて転写を三段階やそれ以上の多段階とす
ることもできる。

【０１１９】図１７はそれぞれ二段階拡大転写法の基本
的な工程を示す図である。まず、図１７(a)に示す第一
基板１１０上に、発光素子である素子１１２を密に形成
する。素子を密に形成することで、各基板当たりに生成
される素子の数を多くすることができ、製品コストを下
げることができる。第一基板１１０は例えば半導体ウエ
ハ、ガラス基板、石英ガラス基板、サファイヤ基板、プ
ラスチック基板などの種々素子形成可能な基板である
が、各素子１１２は第一基板１１０上に直接形成したも
のであっても良く、他の基板上で形成されたものを配列
したものであっても良い。

【０１２０】次に図１７の(b)に示すように、第一基板
１１０から各素子１１２が図中破線で示す第一の一時保
持用部材１１１に転写され、この第一の一時保持用部材
１１１の上に各素子１１２が保持される。ここで隣接す
る素子１１２は離間され、図示のようにマトリクス状に
配される。すなわち素子１１２はｘ方向にもそれぞれ素
子の間を広げるように転写されるが、ｘ方向に垂直なｙ
方向にもそれぞれ素子の間を広げるように転写される。
このとき離間される距離は、特に限定されず、一例とし
て後続の工程での樹脂部形成や電極パッドの形成を考慮
した距離とすることができる。第一の一時保持用部材１
１１上に第一基板１１０から転写した際に第一基板１１
０上の全部の素子が離間されて転写されるようにするこ
とができる。この場合には、第一の一時保持用部材１１
１のサイズはマトリクス状に配された素子１１２の数
（ｘ方向、ｙ方向にそれぞれ）に離間した距離を乗じた
サイズ以上であれば良い。また、第一の一時保持用部材
１１１上に第一基板１１０上の一部の素子が離間されて
転写されるようにすることも可能である。

【０１２１】このような第一転写工程の後、図１７の
(c)に示すように、第一の一時保持用部材１１１上に存
在する素子１１２は離間されていることから、素子１１
２毎に素子周りの樹脂の被覆と電極パッドの形成が行わ
れる。素子周りの樹脂の被覆は電極パッドを形成し易く
し、次の第二転写工程での取り扱いを容易にするなどの
ために形成される。電極パッドの形成は、後述するよう
に、最終的な配線が続く第二転写工程の後に行われるた
め、その際に配線不良が生じないように比較的大き目の
サイズに形成されるものである。なお、図１７の(c)に
は電極パッドは図示していない。各素子１１２の周りを
樹脂１１３が覆うことで樹脂形成チップ１１４が形成さ
れる。素子１１２は平面上、樹脂形成チップ１１４の略
中央に位置するが、一方の辺や角側に偏った位置に存在
するものであっても良い。

【０１２２】次に、図１７の(d)に示すように、第二転
写工程が行われる。この第二転写工程では第一の一時保
持用部材１１１上でマトリクス状に配される素子１１２
が樹脂形成チップ１１４ごと更に離間するように第二基
板１１５上に転写される。この第二転写工程に上述した
転写方法を応用するが、これについては後ほど詳述す
る。

【０１２３】第二転写工程においても、隣接する素子１
１２は樹脂形成チップ１１４ごと離間され、図示のよう
にマトリクス状に配される。すなわち素子１１２はｘ方
向にもそれぞれ素子の間を広げるように転写されるが、
ｘ方向に垂直なｙ方向にもそれぞれ素子の間を広げるよ
うに転写される。第二転写工程によって配置された素子
の位置が画像表示装置などの最終製品の画素に対応する
位置であるとすると、当初の素子１１２間のピッチの略
整数倍が第二転写工程によって配置された素子１１２の
ピッチとなる。ここで第一基板１１０から第一の一時保
持用部材１１１での離間したピッチの拡大率をｎとし、
第一の一時保持用部材１１１から第二基板１１５での離
間したピッチの拡大率をｍとすると、略整数倍の値Ｅは
Ｅ＝ｎｘｍであらわされる。

【０１２４】第二基板１１５上に樹脂形成チップ１１４
ごと離間された各素子１１２には、配線が施される。こ
の時、先に形成した電極パッド等を利用して接続不良を
極力抑えながらの配線がなされる。この配線は例えば素
子１１２が発光ダイオードなどの発光素子の場合には、
ｐ電極、ｎ電極への配線を含み、液晶制御素子の場合
は、選択信号線、電圧線や、配向電極膜などの配線等を
含む。

【０１２５】図１７に示した二段階拡大転写法において
は、第一転写後の離間したスペースを利用して電極パッ
ドや樹脂固めなどを行うことができ、そして第二転写後
に配線が施されるが、先に形成した電極パッド等を利用
して接続不良を極力抑えながらの配線がなされる。した
がって、画像表示装置の歩留まりを向上させることがで
きる。また、本例の二段階拡大転写法においては、素子
間の距離を離間する工程が２工程であり、このような素
子間の距離を離間する複数工程の拡大転写を行うこと
で、実際は転写回数が減ることになる。すなわち、例え
ば、ここで第一基板１１０から第一の一時保持用部材１
１１での離間したピッチの拡大率を２（ｎ＝２）とし、
第一の一時保持用部材１１１から第二基板１１５での離
間したピッチの拡大率を２（ｍ＝２）とすると、仮に一
度の転写で拡大した範囲に転写しようとしたときでは、
最終拡大率が２×２の４倍で、その二乗の１６回の転写
すなわち第一基板のアライメントを１６回行う必要が生
ずるが、本例の二段階拡大転写法では、アライメントの
回数は第一転写工程での拡大率２の二乗の４回と第二転
写工程での拡大率２の二乗の４回を単純に加えただけの
計８回で済むことになる。即ち、同じ転写倍率を意図す
る場合においては、（ｎ＋ｍ）^２＝ｎ^２＋２ｎｍ＋ｍ^２
であることから、必ず２ｎｍ回だけ転写回数を減らすこ
とができることになる。したがって、製造工程も回数分
だけ時間や経費の節約となり、特に拡大率の大きい場合
に有益となる。

【０１２６】上記第二転写工程においては、樹脂形成チ
ップとして取り扱われ、一時保持用部材上から第二基板
に転写されるが、この樹脂形成チップについて図１８及
び図１９を参照して説明する。

【０１２７】樹脂形成チップ１２０は、離間して配置さ
れている素子１２１の周りを樹脂１２２で固めたもので
あり、このような樹脂形成チップ１２０は、一時保持用
部材から第二基板に素子１２１を転写する場合に使用で
きるものである。

【０１２８】樹脂形成チップ１２０は略平板上でその主
たる面が略正方形状とされる。この樹脂形成チップ１２
０の形状は樹脂１２２を固めて形成された形状であり、
具体的には未硬化の樹脂を各素子１２１を含むように全
面に塗布し、これを硬化した後で縁の部分をダイシング
等で切断することで得られる形状である。

【０１２９】略平板状の樹脂１２２の表面側と裏面側に
はそれぞれ電極パッド１２３，１２４が形成される。こ
れら電極パッド１２３，１２４の形成は全面に電極パッ
ド１２３，１２４の材料となる金属層や多結晶シリコン
層などの導電層を形成し、フォトリソグラフィー技術に
より所要の電極形状にパターンニングすることで形成さ
れる。これら電極パッド１２３，１２４は発光素子であ
る素子１２１のｐ電極とｎ電極にそれぞれ接続するよう
に形成されており、必要な場合には樹脂１２２にビアホ
ールなどが形成される。

【０１３０】ここで電極パッド１２３，１２４は樹脂形
成チップ１２０の表面側と裏面側にそれぞれ形成されて
いるが、一方の面に両方の電極パッドを形成することも
可能であり、例えば薄膜トランジスタの場合ではソー
ス、ゲート、ドレインの３つの電極があるため、電極パ
ッドを３つ或いはそれ以上形成しても良い。電極パッド
１２３，１２４の位置が平板上ずれているのは、最終的
な配線形成時に上側からコンタクトをとっても重ならな
いようにするためである。電極パッド１２３，１２４の
形状も正方形に限定されず他の形状としても良い。

【０１３１】このような樹脂形成チップ１２０を構成す
ることで、素子１２１の周りが樹脂１２２で被覆され平
坦化によって精度良く電極パッド１２３，１２４を形成
できるとともに素子１２１に比べて広い領域に電極パッ
ド１２３，１２４を延在できる。後述するように、最終
的な配線が、第二転写工程の後に行われるため、比較的
大き目のサイズの電極パッド１２３，１２４を利用した
配線を行うことで、配線不良が未然に防止される。

【０１３２】次に、図２０に本例の二段階拡大転写法で
使用される素子の一例としての発光素子の構造を示す。
図２０の（ａ）が素子断面図であり、図２０の（ｂ）が
平面図である。この発光素子はＧａＮ系の発光ダイオー
ドであり、たとえばサファイヤ基板上に結晶成長される
素子である。このようなＧａＮ系の発光ダイオードで
は、基板を透過するレーザ照射によってレーザアブレー
ションが生じ、ＧａＮの窒素が気化する現象にともなっ
てサファイヤ基板とＧａＮ系の成長層の間の界面で膜剥
がれが生じ、素子分離を容易なものにできる特徴を有し
ている。

【０１３３】まず、その構造については、ＧａＮ系半導
体層からなる下地成長層１３１上に選択成長された六角
錐形状のＧａＮ層１３２が形成されている。なお、下地
成長層１３１上には図示しない絶縁膜が存在し、六角錐
形状のＧａＮ層１３２はその絶縁膜を開口した部分にＭ
ＯＣＶＤ法などによって形成される。このＧａＮ層１３
２は、成長時に使用されるサファイヤ基板の主面をＣ面
とした場合にＳ面（１−１０１面）で覆われたピラミッ
ド型の成長層であり、シリコンをドープさせた領域であ
る。このＧａＮ層１３２の傾斜したＳ面の部分はダブル
へテロ構造のクラッドとして機能する。ＧａＮ層１３２
の傾斜したＳ面を覆うように活性層であるＩｎＧａＮ層
３３が形成されており、その外側にマグネシウムドープ
のＧａＮ層１３４が形成される。このマグネシウムドー
プのＧａＮ層１３４もクラッドとして機能する。

【０１３４】このような発光ダイオードには、ｐ電極１
３５とｎ電極１３６が形成されている。ｐ電極１３５は
マグネシウムドープのＧａＮ層１３４上に形成されるＮ
ｉ／Ｐｔ／ＡｕまたはＮｉ（Ｐｄ）／Ｐｔ／Ａｕなどの
金属材料を蒸着して形成される。ｎ電極１３６は前述の
図示しない絶縁膜を開口した部分でＴｉ／Ａｌ／Ｐｔ／
Ａｕなどの金属材料を蒸着して形成される。なお、図２
２に示すように下地成長層１３１の裏面側からｎ電極取
り出しを行う場合は、ｎ電極１３６の形成は下地成長層
１３１の表面側には不要となる。

【０１３５】このような構造のＧａＮ系の発光ダイオー
ドは、青色発光も可能な素子であって、特にレーザアブ
レーションよって比較的簡単にサファイヤ基板から剥離
することができ、レーザビームを選択的に照射すること
で選択的な剥離が実現される。なお、ＧａＮ系の発光ダ
イオードとしては、平板上や帯状に活性層が形成される
構造であっても良く、上端部にＣ面が形成された角錐構
造のものであっても良い。また、他の窒化物系発光素子
や化合物半導体素子などであっても良い。

【０１３６】次に、図２１から図２８までを参照しなが
ら、図１７に示す発光素子の配列方法の具体的手法につ
いて説明する。発光素子は図２０に示したＧａＮ系の発
光ダイオードを用いている。先ず、図２１に示すよう
に、第一基板１４１の主面上には複数の発光ダイオード
１４２がマトリクス状に形成されている。発光ダイオー
ド１４２の大きさは約２０μｍ程度とすることができ
る。第一基板１４１の構成材料としてはサファイヤ基板
などのように発光ダイオード１４２に照射するレーザの
波長の透過率の高い材料が用いられる。発光ダイオード
１４２にはｐ電極などまでは形成されているが最終的な
配線は未だなされておらず、素子間分離の溝１４２ｇが
形成されていて、個々の発光ダイオード１４２は分離で
きる状態にある。この溝１４２ｇの形成は例えば反応性
イオンエッチングで行う。このような第一基板１４１を
第一の一時保持用部材１４３に対峙させて図２２に示す
ように選択的な転写を行う。

【０１３７】第一の一時保持用部材１４３の第一基板１
４１に対峙する面には剥離層１４４と接着剤層１４５が
２層になって形成されている。ここで第一の一時保持用
部材１４３の例としては、ガラス基板、石英ガラス基
板、プラスチック基板などを用いることができ、第一の
一時保持用部材１４３上の剥離層１４４の例としては、
フッ素コート、シリコーン樹脂、水溶性接着剤（例えば
ポリビニルアルコール：ＰＶＡ）、ポリイミドなどを用
いることができる。また第一の一時保持用部材１４３の
接着剤層１４５としては紫外線（ＵＶ）硬化型接着剤、
熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤のいずれかからなる層
を用いることができる。一例としては、第一の一時保持
用部材１４３として石英ガラス基板を用い、剥離層１４
４としてポリイミド膜４μｍを形成後、接着剤層１４５
としてのＵＶ硬化型接着剤を約２０μｍ厚で塗布する。

【０１３８】第一の一時保持用部材１４３の接着剤層１
４５は、硬化した領域１４５ｓと未硬化領域１４５ｙが
混在するように調整され、未硬化領域１４５ｙに選択転
写にかかる発光ダイオード１４２が位置するように位置
合わせされる。硬化した領域１４５ｓと未硬化領域１４
５ｙが混在するような調整は、例えばＵＶ硬化型接着剤
を露光機にて選択的に２００μｍピッチでＵＶ露光し、
発光ダイオード１４２を転写するところは未硬化でそれ
以外は硬化させてある状態にすれば良い。このようなア
ライメントの後、転写対象位置の発光ダイオード１４２
に対しレーザを第一基板１４１の裏面から照射し、当該
発光ダイオード１４２を第一基板１４１からレーザアブ
レーションを利用して剥離する。ＧａＮ系の発光ダイオ
ード１４２はサファイヤとの界面で金属のＧａと窒素に
分解することから、比較的簡単に剥離できる。照射する
レーザとしてはエキシマレーザ、高調波ＹＡＧレーザな
どが用いられる。

【０１３９】このレーザアブレーションを利用した剥離
によって、選択照射にかかる発光ダイオード１４２はＧ
ａＮ層と第一基板１４１の界面で分離し、反対側の接着
剤層１４５にｐ電極部分を突き刺すようにして転写され
る。他のレーザが照射されない領域の発光ダイオード１
４２については、対応する接着剤層１４５の部分が硬化
した領域１４５ｓであり、レーザも照射されていないた
めに第一の一時保持用部材１４３側に転写されることは
ない。なお、図２１では１つの発光ダイオード１４２だ
けが選択的にレーザ照射されているが、ｎピッチ分だけ
離間した領域においても同様に発光ダイオード１４２は
レーザ照射されているものとする。このような選択的な
転写によっては発光ダイオード１４２第一基板１４１上
に配列されている時よりも離間して第一の一時保持用部
材１４３上に配列される。

【０１４０】発光ダイオード１４２は第一の一時保持用
部材１４３の接着剤層１４５に保持された状態で、発光
ダイオード１４２の裏面がｎ電極側（カソード電極側）
になっていて、発光ダイオード１４２の裏面には樹脂
（接着剤）がないように除去、洗浄されているため、図
２２に示すように電極パッド１４６を形成すれば、電極
パッド１４６は発光ダイオード１４２の裏面と電気的に
接続される。

【０１４１】接着剤層１４５の洗浄の例としては酸素プ
ラズマで接着剤用樹脂をエッチング、ＵＶオゾン照射に
て洗浄する。かつ、レーザにてＧａＮ系発光ダイオード
をサファイヤ基板からなる第一基板１４１から剥離した
ときには、その剥離面にＧａが析出しているため、その
Ｇａをエッチングすることが必要であり、ＮａＯＨ水溶
液もしくは希硝酸で行うことになる。その後、電極パッ
ド１４６をパターニングする。このときのカソード側の
電極パッドは約６０μｍ角とすることができる。電極パ
ッド１４６としては透明電極（ＩＴＯ、ＺｎＯ系など）
もしくはＴｉ／Ａｌ／Ｐｔ／Ａｕなどの材料を用いる。
透明電極の場合は発光ダイオードの裏面を大きく覆って
も発光をさえぎることがないので、パターニング精度が
粗く、大きな電極形成ができ、パターニングプロセスが
容易になる。

【０１４２】図２３は第一の一時保持用部材１４３から
発光ダイオード１４２を第二の一時保持用部材１４７に
転写して、アノード電極（ｐ電極）側のビアホール１５
０を形成した後、アノード側電極パッド１４９を形成
し、樹脂からなる接着剤層１４５をダイシングした状態
を示している。このダイシングの結果、素子分離溝１５
１が形成され、発光ダイオード１４２は素子ごとに区分
けされたものになる。素子分離溝１５１はマトリクス状
の各発光ダイオード１４２を分離するため、平面パター
ンとしては縦横に延長された複数の平行線からなる。素
子分離溝１５１の底部では第二の一時保持用部材１４７
の表面が臨む。

【０１４３】また、第二の一時保持用部材１４７上には
剥離層１４８が形成される。この剥離層１４８は例えば
フッ素コート、シリコーン樹脂、水溶性接着剤（例えば
ＰＶＡ）、ポリイミドなどを用いて作製することができ
る。第二の一時保持用部材１４７は、一例としてプラス
チック基板にＵＶ粘着材が塗布してある、いわゆるダイ
シングシートであり、ＵＶが照射されると粘着力が低下
するものを利用できる。

【０１４４】第一の一時保持用部材１４３から第二の一
時保持用部材１４７への転写に際しては、このような剥
離層１４４を形成した一時保持部材４３の裏面からエキ
シマレーザを照射する。これにより、例えば剥離層１４
４としてポリイミドを形成した場合では、ポリイミドと
石英基板の界面でポリイミドのアブレーションにより剥
離が発生して、各発光ダイオード１４２は第二の一時保
持用部材１４７側に転写される。

【０１４５】また、アノード側電極パッド１４９を形成
するに際しては、接着剤層１４５の表面を酸素プラズマ
で発光ダイオード１４２の表面が露出してくるまでエッ
チングする。まずビアホール１５０の形成はエキシマレ
ーザ、高調波ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザを用いるこ
とができる。このとき、ビアホールは約３〜７μｍの径
を開けることになる。アノード側電極パッドはＮｉ／Ｐ
ｔ／Ａｕなどで形成する。ダイシングプロセスは通常の
ブレードを用いたダイシング、２０μｍ以下の幅の狭い
切り込みが必要なときには上記レーザを用いたレーザに
よる加工を行う。その切り込み幅は画像表示装置の画素
内の樹脂からなる接着剤層１４５で覆われた発光ダイオ
ード１４２の大きさに依存する。

【０１４６】次に、発光ダイオード１４２を第二の一時
保持用部材１４７から第二基板１６０に転写する。そし
て、この転写に、上述した転写方法を応用する。すなわ
ち、図２４(a)に示すように、第二の一時保持用部材１
４７と、微弱な接着力を有する第三の接着層２０２を備
え可撓性を有する第三の一時保持用部材２０１とを対向
配置した状態で、圧接ロール２０３を下降させて第三の
一時保持用部材２０１の上面、すなわち、第三の接着層
２０２が形成された側と反対側の主面に接触させ、さら
に圧接ロール２０３を下降させることにより、図２４
(b)に示すように第三の一時保持用部材２０１の第三の
接着層２０２側を転写する樹脂形成チップ２０９（発光
ダイオード１４２及び接着剤層１４５）の上面に接触さ
せる。そして、第三の一時保持用部材２０１が樹脂形成
チップ２０９に接触した時点で圧接ロール２０３の下降
を停止し、第三の一時保持用部材２０１に対して所定の
時間だけ所定の圧力をかける。

【０１４７】また、このとき、第二の一時保持用部材１
４７の裏面側、すなわち、樹脂形成チップ２０９が形成
された側と反対側から、剥離層１４８における転写対象
となる樹脂形成チップ２０９に対応した位置にレーザ光
２０４を照射する。これにより、例えば剥離層１４８を
ポイリイミドにより形成した場合では、ポリイミドと石
英基板の界面でポリイミドのアブレーションにより剥離
が発生して各発光ダイオード１４２を含む樹脂形成チッ
プ２０９は第三の一時保持用部材２０１上に転写され
る。そして、圧接ロール２０３を上昇させて第三の一時
保持用部材２０１から離すことにより第二の一時保持用
部材１４７から第三の一時保持用部材２０１への樹脂形
成チップ２０９の転写が完了する。

【０１４８】図２４(c)は、圧接ロール２０３を上昇さ
せて、第三の一時保持用部材２０１から離間させた状態
を示すものであり、第三の一時保持用部材２０１に樹脂
形成チップ２０９が転写されている。なお、転写におい
て第三の一時保持用部材２０１は巻き出しロール２０５
から巻き出し、樹脂形成チップの転写後は巻き取りロー
ル２０６に巻き取る。

【０１４９】次いで、樹脂形成チップ２０９を転写した
第三の一時保持用部材２０１を巻き取った巻き取りロー
ル２０６を、巻き出しロール２０７として用いてさらに
第二基板１６０への樹脂形成チップ２０９の転写を行
う。すなわち、図２５(a)に示すように巻き出しロール
２０７、巻き取りロール２０８、第二基板１６０を、第
二の一時保持用部材１４７から第三の一時保持用部材２
０１への樹脂形成チップ２０９の転写の際と同様な構成
で配置する。また、第二基板１６０の樹脂形成チップ２
０９を転写する側の主面には、熱可塑性樹脂からなる第
四の接着層２１０が形成されている。

【０１５０】そして、図２５(b)に示すように、第三の
一時保持用部材２０１と第二基板１６０とを対向配置し
た状態で、圧接ロール２０３を下降させて第三の一時保
持用部材２０１の上面、すなわち、樹脂形成チップ２０
９が転写されている側と反対側の主面に接触させ、さら
に圧接ロール２０３を下降させることにより、第三の一
時保持用部材２０１に転写されている樹脂形成チップ２
０９の底面部を第二基板１６０に接触させる。そして、
樹脂形成チップ１０９の底面部が第二基板１６０に接触
した時点で圧接ロール２０３の下降を停止し、第三の一
時保持用部材１０１に対して所定の時間だけ所定の圧力
をかける。また、このとき、第二基板１６０の裏面側、
すなわち、第四の接着層２１０を形成した側と反対側か
ら、第四の接着層２１０における転写対象となる樹脂形
成チップ２０９に対応した位置にレーザ光２０４を照射
して加熱する。これにより、樹脂形成チップ２０９を第
二基板１６０に接着することが可能となる。そして、樹
脂形成チップ２０９が接触した状態で第四の接着層２１
０を冷却することにより第四の接着層２１０を硬化させ
樹脂形成チップ２０９を第二基板１６０に固定する。最
後に、圧接ロール２０３を上昇させて第三の一時保持用
部材２０１から離すことにより第三の一時保持用部材２
０１から第二基板１６０への樹脂形成チップ２０９の転
写、すなわち発光ダイオード１４２の転写が完了する。

【０１５１】図２５(c)は、圧接ロール２０３を上昇さ
せて、第三の一時保持用部材２０１から離間させた状態
を示すものであり、第二基板１６０に樹脂形成チップ２
０９が転写されている。そして、第三の一時保持用部材
２０１を図２５(c)中の矢印Ａの方向に所定量だけ送
り、上記の工程を繰り返すことにより所望のピッチで樹
脂形成チップ２０９、すなわち発光ダイオード１４２を
第二基板１６０に転写することができる。

【０１５２】また、第二基板１６０上にシャドウマスク
としても機能する電極層１５７を配設し、この電極層１
５７を、レーザ光２０４を照射することにより加熱し、
間接的に第四の接着層２１０を加熱するようにしても良
い。特に、図２６に示すように、電極層１５７の画面側
の表面すなわち当該画像表示装置を見る人がいる側の面
に黒クロム層１５８を形成すれば、画像のコントラスト
を向上させることができると共に、黒クロム層１５８で
のエネルギー吸収率を高くして、選択的に照射されるレ
ーザ光１５６によって第四の接着層２１０を効率的に加
熱するようにすることができる。

【０１５３】図２７はＲＧＢの３色の発光ダイオード１
４２、１６１、１６２を第二基板１６０に配列させ絶縁
層１５９を塗布した状態を示す図である。上述した転写
方法により、第二基板１６０にマウントする位置をその
色の位置にずらしてマウントすると、画素としてのピッ
チは一定のまま３色からなる画素を形成できる。絶縁層
１５９としては透明エポキシ接着剤、ＵＶ硬化型接着
剤、ポリイミドなどを用いることができる。３色の発光
ダイオード１４２、１６１、１６２は必ずしも同じ形状
でなくとも良い。図２７では赤色の発光ダイオード１６
１が六角錐のＧａＮ層を有しない構造とされ、他の発光
ダイオード１４２、１６２とその形状が異なっている
が、この段階では各発光ダイオード１４２、１６１、１
６２は既に樹脂形成チップとして樹脂からなる接着剤層
１４５で覆われており、素子構造の違いにもかかわらず
同一の取り扱いが実現される。なお、図２７において
は、発光ダイオードは、発光ダイオード１４２、１６
１、１６２の３個のみが図示されているが、実際には発
光ダイオード１６１、１６２の両側にも多数の発光ダイ
オードが転写されており、また、発光ダイオードの他に
画素トランジスタも発光ダイオードと同様に転写されて
いる。

【０１５４】図２８は配線形成工程を示す図である。絶
縁層１５９に開口部１６５、１６６、１６７、１６８、
１６９、１７０、１７２を形成し、発光ダイオード１４
２、１６１、１６２のアノード、カソードの電極パッド
と第二基板１６０の配線用の電極層１５７を接続する配
線１６３、１６４、１７１を形成した図である。このと
きに形成する開口部すなわちビアホールは発光ダイオー
ド１４２、１６１、１６２の電極パッド１４６、１４９
の面積を大きくしているのでビアホール形状は大きく、
ビアホールの位置精度も各発光ダイオードに直接形成す
るビアホールに比べて粗い精度で形成できる。このとき
のビアホールは約６０μｍ角の電極パッド１４６、１４
９に対し、約φ２０μｍのものを形成できる。また、ビ
アホールの深さは配線基板と接続するもの、アノード電
極と接続するもの、カソード電極と接続するものの３種
類の深さがあるのでレーザのパルス数で制御し、最適な
深さを開口する。

【０１５５】図２９は、ダイシングを行うことにより略
長方形を呈し、ＲＧＢの３色の発光ダイオードと当該発
光ダイオードの発光動作を制御する画素トランジスタと
を基本単位とするパネルモジュール１８１、１８２を構
成した図である。図２９においては各パネルモジュール
の要部のみを図示している。また、このとき、パネルモ
ジュール１８１、１８１の外縁部には絶縁層により側壁
１８３、１８４が形成され、当該側壁１８３、１８４の
上端部に端子１８５、１８６が形成されている。そし
て、このようにして構成された複数のパネルモジュール
を図３０に示すように接着層１８７が形成された第三の
基板１８８にタイリングして固定し、隣接するパネルモ
ジュールを接続する。

【０１５６】ここで、隣接するパネルモジュールを接続
する際に、上述したパネルモジュールの接続方法を使用
し、上述したパネルモジュールのタイリング構造を構成
することにより小ユニット９２、中ユニット９３を構成
し、表示パネルを形成する。

【０１５７】そして、隣接するパネルモジュールを接続
するには、図３１に示すように端子１８５、１８６から
延出して設けたリード１８９、１８９を隣接する側壁１
８３、１８４間で半田１９０で接合して接続しても良
く、図３２に示すように接続電極１９１を金バンプ１９
２により接合させても良く、また、図３３に示すように
異方性導電膜１９３により接続させても良い。

【０１５８】その後、保護層を配線上に形成し、画像表
示装置のパネルは完成する。このときの保護層は図２７
の絶縁層１５９と同様、透明エポキシ接着剤などの材料
が使用できる。この保護層は加熱硬化し配線を完全に覆
う。この後、パネル端部の配線からドライバーＩＣを接
続して駆動パネルを製作することになる。

【０１５９】以上のようなＬＥＤ表示装置の製造方法で
は上述したパネルモジュールの接続方法を用いるため、
複雑な接続構造が不要であり、簡単な操作により隣接す
るパネルモジュールを電気接続することができる。すな
わち、このＬＥＤ表示装置の製造方法は、表示パネルを
容易に構成することができ、生産効率に優れた、量産性
に優れた手法であるといえる。

【０１６０】また、このＬＥＤ表示装置の製造方法では
上述したパネルモジュールの接続方法を用いるため、パ
ネルモジュールをタイリングした後に隣接するパネルモ
ジュール同士の電気接続をすることができ、また、接続
部の接続構造が簡単な構成とされているため、容易に表
示パネルを構成することが可能である。

【０１６１】そして、このＬＥＤ表示装置の製造方法で
は上述したパネルモジュールの接続方法を用いるので、
配線等がＬＥＤ上をまたいで配されることがないため、
ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの発光
特性を有効に活用することが可能な表示パネルを構成す
ることができる。

【０１６２】

【発明の効果】本発明に係るパネルモジュールのタイリ
ング構造は、第１の基板上に複数の発光素子と当該発光
素子の発光動作を制御する電子素子とが実装されるとと
もに外縁部に側壁が設けられてなる複数のパネルモジュ
ールが第２の基板上に配列され、当該複数のパネルモジ
ュールのうち隣接するパネルモジュールがそれぞれの隣
接する側壁の上端部または隣接する側壁間において電気
接続されてなるものである。

【０１６３】以上のような本発明に係るパネルモジュー
ルのタイリング構造では、隣接するパネルモジュール
が、隣接するパネルモジュールの側壁の上端部または隣
接する側壁間において電気接続されているため、複雑な
接続構造が不要であり、パネルモジュール間の電気接続
が容易な構造とされている。これにより、このパネルモ
ジュールのタイリング構造を用いることにより表示装置
の表示パネルを容易に構成することができる。したがっ
て、このパネルモジュールのタイリング構造によれば、
生産効率に優れた、量産性に優れたパネルモジュールの
タイリング構造を提供することができる。

【０１６４】また、このパネルモジュールのタイリング
構造によれば、基本単位である１種類のパネルモジュー
ルのみを作製し、任意の数だけタイリングすることによ
り任意の大きさの表示パネルを容易に構成することがで
きる。したがって、本発明に係るパネルモジュールのタ
イリング構造によれば、生産効率に優れた、そしてコス
トパフォーマンスに優れたパネルモジュールのタイリン
グ構造を提供することができる。

【０１６５】そして、このパネルモジュールのタイリン
グ構造によれば、隣接するパネルモジュール同士の電気
接続をする際に配線等がＬＥＤ上をまたいで配されるこ
とがないため、ＬＥＤの発光特性を低下させることな
く、ＬＥＤの発光特性を有効に活用することが可能なパ
ネルモジュールのタイリング構造を提供することができ
る。

【０１６６】また、本発明に係るパネルモジュールの接
続方法は、第１の基板上に複数の発光素子と当該発光素
子の発光動作を制御する電子素子と実装するとともに外
縁部に側壁を形成してパネルモジュールを構成する工程
と、上記複数のパネルモジュールを第２の基板上に配列
する工程と、上記配列された複数のパネルモジュールの
うち隣接するパネルモジュールを、それぞれの隣接する
側壁の上端部または隣接する側壁間において電気接続す
る工程とを備えてなるものである。

【０１６７】以上のような本発明に係るパネルモジュー
ルの接続方法では、隣接するパネルモジュール同士を隣
接するパネルモジュールの側壁の上端部または隣接する
側壁間において電気接続するため、複雑な接続構造が不
要であり、簡単な操作により隣接するパネルモジュール
を電気接続することができる。これにより、このパネル
モジュールの接続方法を用いることにより表示装置の表
示パネルを容易に構成することができる。

【０１６８】また、このパネルモジュールの接続方法で
は、パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパ
ネルモジュール同士の電気接続をすることができ、ま
た、接続部の接続構造が簡単な構成とされているため、
容易に表示パネルを構成することができる。

【０１６９】そして、このパネルモジュールの接続方法
では、配線等をＬＥＤ上をまたいで配することがないた
め、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの
発光特性を有効に活用することが可能な表示パネルを構
成することができる。

【０１７０】したがって、このパネルモジュールの接続
方法によれば、簡便且つ効率的にパネルモジュールを接
続することが可能とされる。

【０１７１】また、本発明に係る画像表示装置は、複数
の発光色の発光素子を備えて構成される複数のパネルモ
ジュールを配列して表示パネルを構成し、上記発光素子
を選択的に発光させることにより画像を表示する画像表
示装置であって、上記パネルモジュールは、複数の発光
素子と当該発光素子の発光動作を制御する電子素子とが
実装されるとともに外縁部に側壁が設けられてなり、上
記複数のパネルモジュールのうち隣接するパネルモジュ
ールがそれぞれの隣接する側壁の上端部または隣接する
側壁間において電気接続されてなるものである。

【０１７２】以上のような本発明に係る画像表示装置
は、隣接するパネルモジュールが隣接するパネルモジュ
ールの側壁の上端部または隣接する側壁間において電気
接続されているため、複雑な接続構造が不要であり、パ
ネルモジュール間の電気接続が容易な構造とされてい
る。したがって、この画像表示装置によれば、生産効率
に優れた、量産性に優れた画像表示装置を提供すること
ができる。

【０１７３】また、この画像表示装置では、基本単位で
ある１種類のパネルモジュール任意の数だけタイリング
することにより任意の大きさの表示パネルを容易に構成
することができる。したがって、本発明に係る画像表示
装置によれば、生産効率に優れた、そしてコストパフォ
ーマンスに優れた画像表示装置を提供することができ
る。

【０１７４】また、この画像表示装置では、パネルモジ
ュールをタイリングした後に隣接するパネルモジュール
同士の電気接続をすることができ、また、接続部の接続
構造が簡単な構成とされているため、容易に表示パネル
を構成することができる。

【０１７５】そして、この画像表示装置では、隣接する
パネルモジュール同士の電気接続をする際に配線等がＬ
ＥＤ上をまたいで配されることがないため、ＬＥＤの発
光特性が低下することがなく、ＬＥＤの発光特性を有効
に活用することが可能な画像表示装置を提供することが
できる。

【０１７６】また、本発明に係る画像表示装置の製造方
法は、複数の発光色の発光素子を備えて構成される複数
のパネルモジュールを配列して表示パネルを構成し、上
記発光素子を選択的に発光させることにより画像を表示
する画像表示装置の製造方法であって、第１の基板上に
複数の発光素子と当該発光素子の発光動作を制御する電
子素子と実装するとともに外縁部に側壁を形成して上記
パネルモジュールを構成する工程と、上記複数のパネル
モジュールを第２の基板上に配列する工程と、上記配列
された複数のパネルモジュールのうち隣接するパネルモ
ジュールを、それぞれの隣接する側壁の上端部または隣
接する側壁間において電気接続する工程とを備えてなる
ものである。

【０１７７】以上のような本発明に係る画像表示装置の
製造方法では、複雑な接続構造が不要であり、簡単な操
作により隣接するパネルモジュールを電気接続すること
ができる。

【０１７８】また、この画像表示装置の製造方法では、
パネルモジュールをタイリングした後に隣接するパネル
モジュール同士の電気接続をすることができ、また、接
続部の接続構造が簡単な構成とされているため、容易に
表示パネルを構成することができる。

【０１７９】そして、この画像表示装置の製造方法で
は、隣接するパネルモジュール同士を電気接続する際
に、ＬＥＤ上をまたいで配線等を配することがないた
め、ＬＥＤの発光特性を低下させることなく、ＬＥＤの
発光特性を有効に活用することが可能な表示パネルを構
成することができる。

【０１８０】したがって、この画像表示装置の製造方法
によれば、簡便且つ効率的に表示パネルを作製すること
が可能とされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の製造工程を示す概略断面図である。

【図２】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の製造工程を示す概略断面図である。

【図３】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の製造工程を示す概略断面図である。

【図４】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の製造工程を示す概略断面図である。

【図５】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の製造工程を示す概略断面図である。

【図６】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造における接続部の要部断面図である。

【図７】本発明を適用したパネルモジュールのタイリン
グ構造の他の例を示す概略断面図である。

【図８】接続電極の一構成例を示す断面図である。

【図９】図８における接続電極の要部断面図である。

【図１０】図８に示す接続電極を電極パッドに粘着固定
した状態を示す断面図である。

【図１１】本発明を適用したパネルモジュールのタイリ
ング構造の他の例を示す概略断面図である。

【図１２】本発明を適用したパネルモジュールのタイリ
ング構造の他の例を示す概略断面図である。

【図１３】本発明を適用したパネルモジュールのタイリ
ング構造の他の例を示す概略断面図である。

【図１４】本発明を適用したパネルモジュールのタイリ
ング構造の他の例を示す概略断面図である。

【図１５】本発明を適用したパネルモジュールのタイリ
ング構造の他の例を示す概略断面図である。

【図１６】ＬＥＤ表示装置の構成を示す斜視図である。

【図１７】素子の配列方法を示す模式図である。

【図１８】樹脂形成チップの概略斜視図である。

【図１９】樹脂形成チップの概略平面図である。

【図２０】発光素子の一例を示す図であって、（ａ）は
断面図、（ｂ）は平面図である。

【図２１】第一転写工程を示す概略断面図である。

【図２２】電極パッド形成工程を示す概略断面図であ
る。

【図２３】第二の一時保持用部材への転写後の電極パッ
ド形成工程を示す概略断面図である。

【図２４】転写プロセスの一例を示す概略断面図であ
る。

【図２５】転写プロセスの一例を示す概略断面図であ
る。

【図２６】転写プロセスの一例を示す概略断面図であ
る。

【図２７】絶縁層の形成工程を示す概略断面図である。

【図２８】配線形成工程を示す概略断面図である。

【図２９】ダイシングを行った状態を示す概略断面図で
ある。

【図３０】パネルモジュールを第三の基板にタイリング
した状態を示す概略断面図である。

【図３１】パネルモジュールを接続した状態を示す概略
断面図である。

【図３２】パネルモジュールを接続した状態を示す概略
断面図である。

【図３３】パネルモジュールを接続した状態を示す概略
断面図である。

【符号の説明】

１第１の基板２第２の基板３、４、５パネルモジュール６接着層７配線層８接着層９ＬＩＰ１０画素トランジスタ１４、１５、１６側壁１８、１９、２０、２１電極パッド２４リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5C094 AA07 AA14 AA43 BA12 BA23 CA19 CA24 DA01 DB01 DB05 FA01 GB01 HA08 5F041 AA05 AA12 AA42 AA43 BB04 BB06 CB33 DA13 DA19 DA34 DA82 DA83 DB08 DC23 DC83 FF06 5G435 AA03 AA17 BB04 CC09 CC12 EE13 EE32 EE42 EE43 EE47 KK05 LL04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の基板上に複数の発光素子と当該発
光素子の発光動作を制御する電子素子とが実装されると
ともに外縁部に側壁が設けられてなる複数のパネルモジ
ュールが第２の基板上に配列され、当該複数のパネルモ
ジュールのうち隣接するパネルモジュールがそれぞれの
隣接する側壁の上端部または隣接する側壁間において電
気接続されていることを特徴とするパネルモジュールの
タイリング構造。
【請求項２】上記側壁の上端部に端子が配され、隣接
するパネルモジュールの上記端子が接続されることによ
り上記隣接するパネルモジュールが電気接続されている
ことを特徴とする請求項１記載のパネルモジュールのタ
イリング構造。
【請求項３】上記端子から隣接する側壁間に延出して
リードが設けられ、当該リード同士が上記隣接する側壁
間において接続されることにより上記隣接するパネルモ
ジュールが電気接続されていることを特徴とする請求項
２記載のパネルモジュールのタイリング構造。
【請求項４】上記リードはフレキシブル基板上に配線
層が形成されてなり、隣接するリードの配線層同士が上
記隣接する側壁間において半田付けされていることを特
徴とする請求項３記載のパネルモジュールのタイリング
構造。
【請求項５】上記リードは、ポリイミドフィルム上に
銅箔が接合されてなることを特徴とする請求項４記載の
パネルモジュールのタイリング構造。
【請求項６】上記隣接する端子が上記隣接する側壁の
上端部において接続電極により接続されることにより上
記隣接するパネルモジュールが電気接続されていること
を特徴とする請求項２記載のパネルモジュールのタイリ
ング構造。
【請求項７】上記接続電極は、フレキシブル基板上に
配線層が形成されてなることを特徴とする請求項６記載
のパネルモジュールのタイリング構造。
【請求項８】上記接続電極はフレキシブル基板上に形
成された粘着層上に上記配線層が形成されてなり、上記
配線層と上記端子とが当接するように上記接続電極が上
記接着層によって上記隣接する端子の双方に粘着固定さ
れることにより上記隣接するパネルモジュールが電気接
続されていることを特徴とする請求項７記載のパネルモ
ジュールのタイリング構造。
【請求項９】上記フレキシブル基板はポリイミドから
なり、上記配線層は上記粘着層上にＡｕ層とＮｉ層とＡ
ｕ層とが積層形成されてなることを特徴とする請求項８
記載のパネルモジュールのタイリング構造。
【請求項１０】上記端子上にＡｕ層が形成され、上記
配線層がＣｕにより形成され、上記Ａｕ層と上記配線層
とがＡｕバンプを介して金属接合することにより上記隣
接するパネルモジュールが電気接続されていることを特
徴とする請求項７記載のパネルモジュールのタイリング
構造。
【請求項１１】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴する請求項１０記載のパネルモジュ
ールのタイリング構造。
【請求項１２】上記接続電極は異方性導電膜からな
り、当該異方性導電膜が上記隣接する端子の双方に接合
することにより上記隣接するパネルモジュールが電気接
続されていることを特徴とする請求項６記載のパネルモ
ジュールのタイリング構造。
【請求項１３】上記配線層は導電性ペーストにより形
成され、且つ当該導電性ペーストにより上記接続電極が
上記隣接する端子の双方に接合されることにより上記隣
接するパネルモジュールが電気接続されていることを特
徴とする請求項７記載のパネルモジュールのタイリング
構造。
【請求項１４】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴する請求項１３記載のパネルモジュ
ールのタイリング構造。
【請求項１５】上記配線層は導電性接着剤により形成
され、且つ上記当該導電性接着剤により上記接続電極が
上記隣接する端子の双方に接合されることにより上記隣
接するパネルモジュールが電気接続されていることを特
徴とする請求項７記載のパネルモジュールのタイリング
構造。
【請求項１６】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴する請求項１５記載のパネルモジュ
ールのタイリング構造。
【請求項１７】上記隣接する端子がワイヤボンディン
グで接続されることにより上記隣接するパネルモジュー
ルが電気接続されていることを特徴とする請求項６記載
のパネルモジュールのタイリング構造。
【請求項１８】上記パネルモジュールが１画素単位で
構成されていることを特徴とする請求項１記載のパネル
モジュールのタイリング構造。
【請求項１９】上記パネルモジュールが複数画素単位
で構成されていることを特徴とする請求項１記載のパネ
ルモジュールのタイリング構造。
【請求項２０】上記発光素子は、赤色、緑色、青色の
３色の発光素子からなることを特徴とする請求項１記載
のパネルモジュールのタイリング構造。
【請求項２１】第１の基板上に複数の発光素子と当該
発光素子の発光動作を制御する電子素子と実装するとと
もに外縁部に側壁を形成してパネルモジュールを構成す
る工程と、上記複数のパネルモジュールを第２の基板上
に配列する工程と、上記配列された複数のパネルモジュ
ールのうち隣接するパネルモジュールを、それぞれの隣
接する側壁の上端部または隣接する側壁間において電気
接続する工程とを備えることを特徴とするパネルモジュ
ールの接続方法。
【請求項２２】上記側壁の上端部に端子を配し、上記
隣接するパネルモジュールの上記端子を接続することに
より上記隣接するパネルモジュールを電気接続すること
を特徴とする請求項２１記載のパネルモジュールの接続
方法。
【請求項２３】上記端子から隣接する側壁間に延出し
てリードを設け、当該リードを上記隣接する側壁間にお
いて接続することにより上記隣接するパネルモジュール
を電気接続することを特徴とする請求項２２記載のパネ
ルモジュールの接続方法。
【請求項２４】上記リードはフレキシブル基板上に配
線層が形成されてなり、隣接するリードの上記配線層同
士を上記隣接する側壁間において半田付けすることによ
り上記隣接するパネルモジュールを電気接続することを
特徴とする請求項２３記載のパネルモジュールの接続方
法。
【請求項２５】上記リードは、ポイリミドフィルム上
に銅箔が接合されてなることを特徴とする請求項２４記
載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項２６】上記隣接する端子を上記隣接する側壁
の上端部において接続電極により接続することにより上
記隣接するパネルモジュールを電気接続することを特徴
とする請求項２２記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項２７】上記接続電極は、フレキシブル基板上
に配線層が形成されてなることを特徴とする請求項２６
記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項２８】上記接続電極はフレキシブル基板上に
形成された粘着層上に上記配線層が形成されてなり、当
該配線層と上記端子とが当接するように上記接続電極を
上記接着層によって上記隣接する端子の双方に粘着固定
することにより上記隣接するパネルモジュールを電気接
続することを特徴とする請求項２７記載のパネルモジュ
ールの接続方法。
【請求項２９】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなり、上記配線層は上記粘着層上にＡｕ層とＮｉ層
とＡｕ層とが積層形成されてなることを特徴とする請求
項２８記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項３０】上記端子上にＡｕ層を形成し、上記配線層をＣｕにより形成し、上記Ａｕ層と上記配線層とをＡｕバンプを介して金属接
合させることにより上記隣接するパネルモジュールを電
気的に接合することを特徴とする請求項２７記載のパネ
ルモジュールの接続方法。
【請求項３１】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴とする請求項３０記載のパネルモジ
ュールの接続方法。
【請求項３２】上記Ａｕ層と上記配線層とを超音波接
合によりＡｕバンプを介して金属接合させることを特徴
とする請求項３０記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項３３】上記接続電極として異方性導電膜を用
い、当該異方性導電膜を上記隣接する端子の双方に当接させ
た状態で所定の温度で加熱し、且つ所定の圧力で加圧し
て当該異方性導電膜と上記端子とを接合することにより
上記隣接するパネルモジュールを電気的に接合すること
を特徴とする請求項２６記載のパネルモジュールの接続
方法。
【請求項３４】上記配線層を導電性ペーストにより形
成し、且つ当該導電性ペーストにより上記接続電極を上
記隣接する端子の双方に接合することにより上記隣接す
るパネルモジュールを電気的に接合することを特徴とす
る請求項２７記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項３５】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴とする請求項３４記載のパネルモジ
ュールの接続方法。
【請求項３６】上記配線層を導電性接着剤により形成
し、且つ当該導電性接着剤により上記接続電極を上記隣
接する端子の双方に接合することにより上記隣接するパ
ネルモジュールを電気的に接合することを特徴とする請
求項２７記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項３７】上記フレキシブル基板は、ポリイミド
からなることを特徴とする請求項３６記載のパネルモジ
ュールの接続方法。
【請求項３８】隣接するパネルモジュールの上記端子
をワイヤボンディングで接続することにより上記隣接す
るパネルモジュールを電気的に接合することを特徴とす
る請求項２６記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項３９】上記パネルモジュールを１画素単位で
構成することを特徴とする請求項２１記載のパネルモジ
ュールの接続方法。
【請求項４０】上記パネルモジュールを複数画素単位
で構成することを特徴とする請求項２１記載のパネルモ
ジュールの接続方法。
【請求項４１】上記複数の発光素子として、赤色、緑
色、青色の３色の発光素子を用いることを特徴とする請
求項２１記載のパネルモジュールの接続方法。
【請求項４２】複数の発光色の発光素子を備えて構成
される複数のパネルモジュールを配列して表示パネルを
構成し、上記発光素子を選択的に発光させることにより
画像を表示する画像表示装置であって、上記パネルモジュールは、複数の発光素子と当該発光素
子の発光動作を制御する電子素子とが実装されるととも
に外縁部に側壁が設けられてなり、上記複数のパネルモジュールのうち隣接するパネルモジ
ュールがそれぞれの隣接する側壁の上端部または隣接す
る側壁間において電気接続されていることを特徴とする
画像表示装置。
【請求項４３】複数の発光色の発光素子を備えて構成
される複数のパネルモジュールを配列して表示パネルを
構成し、上記発光素子を選択的に発光させることにより
画像を表示する画像表示装置の製造方法であって、第１の基板上に複数の発光素子と当該発光素子の発光動
作を制御する電子素子と実装するとともに外縁部に側壁
を形成して上記パネルモジュールを構成する工程と、上記複数のパネルモジュールを第２の基板上に配列する
工程と、上記配列された複数のパネルモジュールのうち隣接する
パネルモジュールを、それぞれの隣接する側壁の上端部
または隣接する側壁間において電気接続する工程とを備
えることを特徴とする画像表示装置の製造方法。