JP2020532762A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (77)
- 複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び複数の共通線にそれぞれ電気的に連結された複数の発光ダイオードが実装された複数の発光モジュール;
前記複数の発光モジュールが結合されるマザーボード;及び
電気伝導性を有し、前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合させる接着部;を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの下面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記マザーボードの上面には、前記複数の発光モジュールに形成された複数の信号線端子に対応する位置に複数のボード信号線端子が形成され、前記複数の共通線端子に対応する位置に複数のボード共通線端子が形成された表示装置。 - 前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれは、前記マザーボードに形成されたボード信号線端子と前記接着部によって電気的に接続され、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれは、前記マザーボードに形成されたボード共通線端子と前記接着部によって電気的に接続された、請求項1に記載の表示装置。 - 前記接着部は、異方性伝導フィルム(ACF、anisotropic conductive film)、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項1に記載の表示装置。
- 複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び複数の共通線にそれぞれ電気的に接続された複数の発光ダイオードが実装された複数の発光モジュール;
前記複数の発光モジュールが結合されるマザーボード;及び
前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合させる接着部;を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの上面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれを電気的に接続し、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続する結合部をさらに含む表示装置。 - 前記結合部は、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれ及び前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続するボンディングワイヤである、請求項4に記載の表示装置。
- 前記結合部は、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれの上面を覆うことによって複数の信号線端子を電気的に接続し、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれの上面を覆うことによって複数の共通線端子を電気的に接続する電気伝導性接着部である、請求項4に記載の表示装置。
- 前記接着部は、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうち一つである、請求項6に記載の表示装置。
- 前記複数の発光モジュールのそれぞれには、前記複数の信号線端子が形成された位置の側面に形成された複数の側面信号線端子、及び前記複数の共通線端子が形成された位置の側面に形成された複数の側面共通線端子が形成され、
前記結合部は、隣接した前記複数の側面信号線端子のそれぞれ及び隣接した前記複数の側面共通線端子のそれぞれを電気的に接続する電気伝導性接着部である、請求項4に記載の表示装置。 - 前記接着部は、異方性伝導フィルム(ACF、anisotropic conductive film)、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項8に記載の表示装置。
- 複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に複数の信号線及び複数の共通線にそれぞれ電気的に接続されるように複数の発光ダイオードが実装される複数の実装部が形成されたベース基板上に複数の発光ダイオードを転写して実装する段階;
前記ベース基板上に実装された複数の発光ダイオードを所定の領域にカッティングすることによって複数の発光モジュールを製造する段階;
マザーボード上に電気伝導性を有する接着部を配置する段階;及び
前記接着部が配置されたマザーボード上に前記複数の発光モジュールを結合する段階;を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの下面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記マザーボードの上面には、前記複数の発光モジュールに形成された複数の信号線端子に対応する位置に複数のボード信号線端子が形成され、前記複数の共通線端子に対応する位置に複数のボード共通線端子が形成された表示装置の製造方法。 - 前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合する段階は、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれが前記マザーボードに形成されたボード信号線端子と前記接着部によって電気的に接続され、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれが前記マザーボードに形成されたボード共通線端子と前記接着部によって電気的に接続されるように前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合する、請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 前記接着部は、異方性伝導フィルム(ACF、anisotropic conductive film)、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項10に記載の表示装置の製造方法。
- 前記複数の発光ダイオードが前記ベース基板に実装されると、前記ベース基板上に実装された複数の発光ダイオードの動作状態をテストする段階をさらに含み、
前記複数の発光ダイオードの動作状態をテストし、前記複数の発光モジュールを製造する段階が行われる、請求項10に記載の表示装置の製造方法。 - 前記複数の発光ダイオードをテストする段階は、前記カッティングによって製造される複数の発光モジュール別に行われる、請求項13に記載の表示装置の製造方法。
- 複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に複数の信号線及び複数の共通線にそれぞれ電気的に接続されるように複数の発光ダイオードが実装される複数の実装部が形成されたベース基板上に複数の発光ダイオードを転写して実装する段階;
前記ベース基板上に実装された複数の発光ダイオードを所定の領域にカッティングすることによって複数の発光モジュールを製造する段階;
前記マザーボード上に接着部を配置する段階;
前記接着部が配置されたマザーボード上に前記複数の発光モジュールを結合する段階;及び
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階;を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの上面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階は、前記隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれを電気的に接続し、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続する表示装置の製造方法。 - 前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階において、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれはワイヤボンディングで電気的に接続し、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれはワイヤボンディングで電気的に接続する、請求項15に記載の表示装置の製造方法。
- 前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階において、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれの上面を電気伝導性接着部で覆い、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれの上面を電気伝導性接着部で覆って電気的に接続する、請求項15に記載の表示装置の製造方法。
- 前記電気伝導性接着部は、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうち一つである、請求項17に記載の表示装置の製造方法。
- 前記製造された複数の発光モジュールに形成された複数の信号線端子の位置の側面に複数の側面信号線端子を形成し、前記複数の共通線端子の位置の側面に複数の側面共通線端子を形成する段階をさらに含み、
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階は、隣接した前記側面信号線端子のそれぞれ及び隣接した前記複数の側面共通線端子のそれぞれを電気伝導性接着部を用いて電気的に接続する、請求項15に記載の表示装置の製造方法。 - 前記電気伝導性接着部は、異方性伝導フィルム(ACF、anisotropic conductive film)、異方性伝導ペースト(ACP、anisotropic conductive paste)、SAP(Self Assembly Paste/Epoxy+Sn−Bi)、共晶、AuSn、AgSn、In及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項19に記載の表示装置の製造方法。
- 互いに分離された複数のベース基板;
前記各ベース基板の一面上に設けられた各ピクセル;及び
前記各ピクセルに接続された配線部;を含み、
前記配線部は、
前記各ベース基板上に設けられた各信号配線;及び
互いに隣接した各ベース基板の前記一面上に設けられ、前記各信号配線を互いに接続する接続部;を含み、
少なくとも一つの前記ベース基板は、残りの前記ベース基板と互いに異なる面積で設けられる表示装置。 - 少なくとも一つの前記ベース基板上の前記ピクセルは、残りの前記ベース基板上の前記ピクセルと異なる個数で設けられた、請求項21に記載の表示装置。
- 前記ベース基板は、ガラス、石英、有機高分子、金属、シリコン、セラミック、及び有無機複合材のうちいずれか一つを含む、請求項21に記載の表示装置。
- 各ピクセルは、第1及び第2端子を有する発光ダイオードであって、
前記各信号配線は、
前記第1端子に接続された第1配線;及び
前記第2端子に接続された第2配線;を含み、
前記接続部は、互いに隣接した前記各ベース基板上の前記第1配線を互いに接続したり、前記第2配線を互いに接続する、請求項21に記載の表示装置。 - 前記各信号配線は、
前記第1配線の端部に設けられた第1パッド;及び
前記第2配線の端部に設けられた第2パッド;をさらに含み、
前記接続部は、互いに隣接した前記ベース基板上の前記第1パッドを互いに接続したり、前記第2パッドを互いに接続する、請求項24に記載の表示装置。 - 各ピクセルはアクティブ駆動方式で駆動する、請求項24に記載の表示装置。
- 前記ピクセルユニットは、前記配線部及び前記ピクセルに接続されたトランジスタをさらに含む、請求項26に記載の表示装置。
- 各ピクセルはパッシブ駆動方式で駆動する、請求項24に記載の表示装置。
- 前記接続部は、ボンディングワイヤ及び導電性ペーストのうち少なくとも一つである、請求項24に記載の表示装置。
- 前記ベース基板の上面に設けられた光遮断層をさらに含む、請求項21に記載の表示装置。
- 前記ベース基板上に設けられ、前記各ピクセル及び前記配線部をカバーする封止膜をさらに含む、請求項21に記載の表示装置。
- 前記封止膜は、エポキシ、ポリシロキサン、及びフォトソルダーレジストのうちいずれか一つを含む、請求項31に記載の表示装置。
- 前記ベース基板の背面に設けられ、前記各ピクセルを駆動する駆動回路が実装されたプリント回路基板をさらに含む、請求項21に記載の表示装置。
- 前記プリント回路基板は、その上面に前記各ベース基板が載置される少なくとも一つの載置溝を有する、請求項33に記載の表示装置。
- 前記載置溝は、各ベース基板に1対1で対応して設けられる、請求項34に記載の表示装置。
- 前記プリント回路基板は、前記載置溝が設けられる載置部と、前記載置部を取り囲む周辺部と、を含み、
前記接続部は、前記周辺部に設けられ、駆動配線と前記駆動回路とを接続する接続配線を含む、請求項34に記載の表示装置。 - 前記接続配線は、前記プリント回路基板の上・下面を貫通する貫通配線を含む、請求項36に記載の表示装置。
- 前記貫通配線は複数個で設けられる、請求項37に記載の表示装置。
- 前記接続部は軟性回路基板として設けられた、請求項33に記載の表示装置。
- 前記各ベース基板は、平面上で見るときに前記プリント回路基板と重畳した、請求項33に記載の表示装置。
- 前記各ピクセルは、互いに異なる光を出射する複数のサブピクセルを含む、請求項21に記載の表示装置。
- 各サブピクセルは、赤色、青色、及び緑色のうちいずれか一つのカラー光を出射する、請求項41に記載の表示装置。
- 前記各ピクセルは発光ダイオードとして設けられた、請求項21に記載の表示装置。
- ベースマザー基板を準備し、前記ベースマザー基板上に各駆動配線を形成する段階;
前記ベースマザー基板に前記各駆動配線に接続された複数のピクセルを形成する段階;
前記ベースマザー基板を切断し、複数のピクセルユニットを形成する段階;及び
複数のピクセルユニットを接続する段階;を含む表示装置の製造方法。 - 前記ベースマザー基板は、各ピクセルユニットに対応する各ピクセルユニット領域を有し、前記ベースマザー基板は、前記各ピクセルユニット領域に沿って切断される、請求項44に記載の表示装置の製造方法。
- 前記ベースマザー基板は、互いに異なる面積で切断される、請求項45に記載の表示装置の製造方法。
- 前記各ピクセルは転写法で形成する、請求項44に記載の表示装置の製造方法。
- 前記各ピクセルユニット領域に対応する載置溝を有するプリント回路基板を準備する段階;及び
前記載置溝に前記ピクセルユニットを配置する段階;をさらに含む、請求項45に記載の表示装置の製造方法。 - ベース基板;及び
パッケージ形態で設けられ、前記ベース基板上に実装された少なくとも一つのピクセルユニット;を含み、
前記ピクセルユニットは、
前記ベース基板に第1導電性接着層を挟んで設けられた接続電極;
前記接続電極上に設けられた光非透過層;及び
前記光非透過層上に設けられた発光素子;を含む発光装置。 - 前記光非透過層は非導電性光吸収材料からなる、請求項49に記載の発光装置。
- 前記光非透過層はブラックフォトレジストを含む、請求項50に記載の発光装置。
- 前記光非透過層は非導電性反射材料からなる、請求項49に記載の発光装置。
- 前記接続電極と前記発光素子とを接続する第2導電性接着層をさらに含む、請求項52に記載の発光装置。
- 前記光非透過層は、前記接続電極の一部を露出させる貫通ホールを有し、前記第2導電性接着層は前記貫通ホール内に配置される、請求項53に記載の発光装置。
- 前記発光素子は発光ダイオードであって、
前記第1及び第2端子のそれぞれは、前記光非透過層の貫通ホールを介して前記接続電極に電気的に接続された、請求項54に記載の発光装置。 - 前記発光素子は複数個で設けられ、
前記各発光素子は、第1光を出射する第1発光素子、及び第2光を出射する第2発光素子を含む、請求項49に記載の発光装置。 - 前記第1光と前記第2光は互いに異なる波長帯域を有する、請求項56に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子上に設けられ、前記第1光を前記第1光の波長帯域と異なる波長帯域を有する光に変換する色変換層をさらに含む、請求項56に記載の発光装置。
- 前記色変換層は蛍光体を含む、請求項58に記載の発光装置。
- 前記第1光と第2光は互いに同一の波長帯域を有する、請求項59に記載の発光装置。
- 前記発光素子は複数個で設けられ、
前記各発光素子は、第1光を出射する第1発光素子、第2光を出射する第2発光素子、及び第3光を出射する第3発光素子を含む、請求項49に記載の発光装置。 - 前記第1〜第3発光素子のうち少なくとも一つは、残りのものと異なる高さで設けられる、請求項61に記載の発光装置。
- 前記第1〜第3発光素子のうち少なくとも一つの上に設けられた色変換層をさらに含む、請求項61に記載の発光装置。
- 前記第1〜第3光は、それぞれ赤色、緑色、及び青色の波長帯域を有する、請求項63に記載の発光装置。
- 前記色変換層は前記第1発光素子上に設けられ、
前記第1〜第3光は、それぞれ青色、緑色、及び青色の波長帯域を有する、請求項63に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、第1端子及び第2端子を有する発光ダイオードを含み、
前記ベース基板は、前記第1端子と電気的に接続された第1信号配線と、前記第2端子と電気的に接続された第2信号配線と、を含む、請求項49に記載の発光装置。 - 前記第1信号配線と第2信号配線との間に設けられ、前記発光素子を駆動するトランジスタをさらに含む、請求項66に記載の発光装置。
- 前記各発光素子はマトリックス状に配列された、請求項66に記載の発光装置。
- 前記第1信号配線は、行方向及び列方向のうちいずれか一方向に配列された前記各発光素子に接続され、前記第2信号配線は、残りの一方向に配列された前記各発光素子に接続された、請求項66に記載の発光装置。
- 前記第1信号配線に接続された走査駆動部;及び
前記第2信号配線に接続されたデータ駆動部;をさらに含む、請求項66に記載の発光装置。 - 前記光非透過層上に設けられ、前記ピクセルユニットをカバーする封止膜をさらに含む、請求項49に記載の発光装置。
- ベース基板;
前記ベース基板上に設けられた配線部;
前記配線部上に設けられ、前記配線部と第1導電性接着層を介して接続された接続電極;
前記接続電極上に設けられ、第2導電性接着層を介して接続された発光素子;及び
前記配線部と前記接続電極との間又は前記接続電極と前記発光素子との間に設けられた光非透過層;を含む発光装置。 - 初期基板上に接続電極を形成する段階;
前記接続電極上に光非透過層を形成する段階;
前記光非透過層上に前記接続電極と接続された発光素子を形成する段階;
前記発光素子上に封止膜を形成する段階;
前記封止膜上に支持基板を配置し、前記初期基板を除去する段階;及び
回路基板の配線部に接続電極を接続し、前記支持基板を除去する段階;を含む発光装置の製造方法。 - プリント回路基板;及び
前記プリント回路基板上に配置された複数の発光モジュール;を含み、
前記各発光モジュールは、それぞれ少なくとも一つのピクセル領域を含み、
前記少なくとも一つのピクセル領域は、
光透過性ベース基板;
前記光透過性ベース基板上に配置された第1〜第3発光素子;及び
前記ベース基板に対向し、前記第1〜第3発光素子の上部に配置された第1〜第4バンプ;を含み、
前記第1〜第3バンプは、それぞれ前記第1〜第3発光素子に電気的に接続され、
前記第4バンプは、前記第1〜第4発光素子に電気的に共通に接続された表示装置。 - 前記発光モジュールは、前記第1〜第3発光素子と前記第1〜第4バンプとの間に配置され、前記第1〜第3発光素子と前記第1〜第4バンプとを電気的に接続する各接続層をさらに含む、請求項74に記載の表示装置。
- 前記発光モジュールは、前記第1〜第3発光素子を覆う段差調節層をさらに含み、
前記段差調節層は、前記第1〜第3発光素子を露出させる各開口部を有し、
前記各接続層は、前記段差調節層上に配置され、前記各開口部を介して前記第1〜第3発光素子の第1〜第4バンプに接続する、請求項74に記載の表示装置。 - 前記発光モジュールは、前記第1〜第4バンプの側面を覆う保護層をさらに含む、請求項74に記載の表示装置。
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