JPH08172219A - 多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法 - Google Patents
多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法Info
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- JPH08172219A JPH08172219A JP31633294A JP31633294A JPH08172219A JP H08172219 A JPH08172219 A JP H08172219A JP 31633294 A JP31633294 A JP 31633294A JP 31633294 A JP31633294 A JP 31633294A JP H08172219 A JPH08172219 A JP H08172219A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板に対して容易に実装できて、高精細なドッ
トマトリクス表示が可能になり、容易に大量に生産する
ことができる多色ＬＥＤ素子を提供する。 【構成】それぞれがｐ−ｎ接合になった赤色ＬＥＤチッ
プ１１および緑色ＬＥＤチップ１３のｎ型半導体層１１
ａおよび１３ａ同士が導電性樹脂接着剤によって構成さ
れた共通電極１２によって接着されており、赤色ＬＥＤ
チップ１１および緑色ＬＥＤチップ１３のｐ型半導体層
１１ｂおよび１３ｂに、導電性樹脂接着剤によって構成
された端面電極１４および１５がそれぞれ設けられてい
る。
トマトリクス表示が可能になり、容易に大量に生産する
ことができる多色ＬＥＤ素子を提供する。 【構成】それぞれがｐ−ｎ接合になった赤色ＬＥＤチッ
プ１１および緑色ＬＥＤチップ１３のｎ型半導体層１１
ａおよび１３ａ同士が導電性樹脂接着剤によって構成さ
れた共通電極１２によって接着されており、赤色ＬＥＤ
チップ１１および緑色ＬＥＤチップ１３のｐ型半導体層
１１ｂおよび１３ｂに、導電性樹脂接着剤によって構成
された端面電極１４および１５がそれぞれ設けられてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる色を発光し得る
多色ＬＥＤ素子およびその多色ＬＥＤ素子を用いたＬＥ
Ｄ表示装置、ならびに、その多色ＬＥＤ素子の製造方法
に関する。
多色ＬＥＤ素子およびその多色ＬＥＤ素子を用いたＬＥ
Ｄ表示装置、ならびに、その多色ＬＥＤ素子の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】異なる色を発し得る従来の多色ＬＥＤ素
子の一例を図８に示す。この多色ＬＥＤ素子４０は、ｎ
型半導体層４１と、このｎ型半導体層４１上に積層され
たｐ型半導体層４２とを有している。ｐ型半導体層４２
は、ダイシング等によって切り取られた薄い層状部分
と、厚い層状部分とを有しており、厚い層状部分には、
ｎ型半導体層４３が薄く積層されている。そして、その
ｎ型半導体層４３上に金属電極４４が設けられるととも
に、ｐ型半導体層４２の薄い層状部分にも、金属電極４
５が設けられている。さらに、ｐ型半導体層４２が積層
されたｎ型半導体層４１にも、金属電極４６が設けられ
ている。
子の一例を図８に示す。この多色ＬＥＤ素子４０は、ｎ
型半導体層４１と、このｎ型半導体層４１上に積層され
たｐ型半導体層４２とを有している。ｐ型半導体層４２
は、ダイシング等によって切り取られた薄い層状部分
と、厚い層状部分とを有しており、厚い層状部分には、
ｎ型半導体層４３が薄く積層されている。そして、その
ｎ型半導体層４３上に金属電極４４が設けられるととも
に、ｐ型半導体層４２の薄い層状部分にも、金属電極４
５が設けられている。さらに、ｐ型半導体層４２が積層
されたｎ型半導体層４１にも、金属電極４６が設けられ
ている。
【０００３】このような構成の多色ＬＥＤ素子４０は、
金属電極４６および４５の間のｎ型半導体層４１とｐ型
半導体層４２の薄い層状部分との接合面から、所定の色
の光が発せられるとともに、金属電極４６および４４の
間のｐ型半導体層４２および薄いｎ型半導体層４３との
接合面から、異なる色の光が発せられる。
金属電極４６および４５の間のｎ型半導体層４１とｐ型
半導体層４２の薄い層状部分との接合面から、所定の色
の光が発せられるとともに、金属電極４６および４４の
間のｐ型半導体層４２および薄いｎ型半導体層４３との
接合面から、異なる色の光が発せられる。
【０００４】このように、ｎ型半導体層４１、ｐ型半導
体層４２、およびｎ型半導体層４３を積層させた多色Ｌ
ＥＤ素子４０は、３層の半導体層を結晶レベルで積層す
る必要があり、また、ｐ型半導体層４２の一部を薄層化
しなければならない等、複雑な工程が必要になり、量産
化が容易でなく、また、生産コストもかかるという問題
がある。このために、異なる色を発光するドットマトリ
クス型のＬＥＤ表示装置には、使用されていないのが現
状である。
体層４２、およびｎ型半導体層４３を積層させた多色Ｌ
ＥＤ素子４０は、３層の半導体層を結晶レベルで積層す
る必要があり、また、ｐ型半導体層４２の一部を薄層化
しなければならない等、複雑な工程が必要になり、量産
化が容易でなく、また、生産コストもかかるという問題
がある。このために、異なる色を発光するドットマトリ
クス型のＬＥＤ表示装置には、使用されていないのが現
状である。
【０００５】現在、例えば、赤色光と緑色光の２色の光
を発するドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置は、赤色
光を発する赤色ＬＥＤ素子と、緑色光を発する緑色ＬＥ
Ｄ素子とを用いて構成されている。赤色ＬＥＤ素子およ
び緑色ＬＥＤ素子は、ｐ型半導体層とｎ型半導体層とが
積層されて接合されており、ｐ型半導体層とｎ型半導体
層とが一対の電極にて挟まれた状態になっている。
を発するドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置は、赤色
光を発する赤色ＬＥＤ素子と、緑色光を発する緑色ＬＥ
Ｄ素子とを用いて構成されている。赤色ＬＥＤ素子およ
び緑色ＬＥＤ素子は、ｐ型半導体層とｎ型半導体層とが
積層されて接合されており、ｐ型半導体層とｎ型半導体
層とが一対の電極にて挟まれた状態になっている。
【０００６】図９はこのような赤色ＬＥＤ素子と緑色Ｌ
ＥＤ素子とを使用したドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置の平面図である。このＬＥＤ表示装置５０は、絶縁
基板５１の表面に、平行に配置された多数の金属製のコ
モン配線５２が設けられており、各コモン配線５２に
は、各コモン配線５２とは直交する方向に延出した多数
のワイヤーボンディング用電極部５２ａが設けられてい
る。また、絶縁基板５１の表面には、各コモン配線５２
におけるそれぞれのワイヤーボンディング用電極部５２
ａに近接して、島状の素子実装用電極部５３ａが、それ
ぞれ配置されている。
ＥＤ素子とを使用したドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置の平面図である。このＬＥＤ表示装置５０は、絶縁
基板５１の表面に、平行に配置された多数の金属製のコ
モン配線５２が設けられており、各コモン配線５２に
は、各コモン配線５２とは直交する方向に延出した多数
のワイヤーボンディング用電極部５２ａが設けられてい
る。また、絶縁基板５１の表面には、各コモン配線５２
におけるそれぞれのワイヤーボンディング用電極部５２
ａに近接して、島状の素子実装用電極部５３ａが、それ
ぞれ配置されている。
【０００７】各素子実装用電極部５３ａは、各コモン配
線５２に平行および垂直なマトリクス状に配置されてい
る。絶縁基板５１の裏面には、各コモン配線５２とは直
交する多数の金属製の信号配線５３が設けられている。
各信号配線５３は、絶縁基板５１の表面にて各信号配線
５３に沿って１列になった各素子実装用電極部５３ａ
に、それぞれ、スルーホールを介して電気的に接続され
ている。
線５２に平行および垂直なマトリクス状に配置されてい
る。絶縁基板５１の裏面には、各コモン配線５２とは直
交する多数の金属製の信号配線５３が設けられている。
各信号配線５３は、絶縁基板５１の表面にて各信号配線
５３に沿って１列になった各素子実装用電極部５３ａ
に、それぞれ、スルーホールを介して電気的に接続され
ている。
【０００８】各素子実装用電極部５３ａ上には、赤色Ｌ
ＥＤ素子５５と緑色ＬＥＤ素子５６のｐ型半導体層とｎ
型半導体層とを挟む一対の電極の一方が、導電性接着剤
５７によってダイボンディングされている。赤色ＬＥＤ
素子５５および緑色ＬＥＤ素子５６は、横方向にそれぞ
れ交互に並んでいる。
ＥＤ素子５５と緑色ＬＥＤ素子５６のｐ型半導体層とｎ
型半導体層とを挟む一対の電極の一方が、導電性接着剤
５７によってダイボンディングされている。赤色ＬＥＤ
素子５５および緑色ＬＥＤ素子５６は、横方向にそれぞ
れ交互に並んでいる。
【０００９】各赤色ＬＥＤ素子５５および緑色ＬＥＤ素
子５６の他方の電極は、Ａｕ等の金属ワイヤー５８によ
って、近接したコモン配線５２のワイヤーボンディング
用電極部５２ａに、ワイヤーボンディングされて、電気
的に接続されている。
子５６の他方の電極は、Ａｕ等の金属ワイヤー５８によ
って、近接したコモン配線５２のワイヤーボンディング
用電極部５２ａに、ワイヤーボンディングされて、電気
的に接続されている。
【００１０】このようなドットマトリクス型のＬＥＤ表
示装置では、多数の赤色ＬＥＤ素子５５および緑色ＬＥ
Ｄ素子５６を、各素子実装用電極部５３ａ上にダイボン
ディングし、また、各赤色ＬＥＤ素子５５および緑色Ｌ
ＥＤ素子５６と各素子実装用電極５２ａとを、金属ワイ
ヤー５８によってそれぞれワイヤーボンディングしなけ
ればならず、実装作業に非常に手間がかかるとという問
題がある。また、赤色ＬＥＤ素子５５と緑色ＬＥＤ素子
５６とを相互に絶縁状態とするためには、絶縁基板５１
上に適当な間隔をあけて配置する必要があり、また、各
赤色ＬＥＤ素子５５および緑色ＬＥＤ素子５６とワイヤ
ーボンディング用電極部５２ａとをワイヤーボンディン
グするためのスペース、さらには、ワイヤーボンディン
グ用電極部５２ａ自体を配置するためのスペースがそれ
ぞれ必要であるために、各赤色ＬＥＤ素子５５および緑
色ＬＥＤ素子５６を高密度に配置してＬＥＤ表示装置を
高精細化することには限界がある。
示装置では、多数の赤色ＬＥＤ素子５５および緑色ＬＥ
Ｄ素子５６を、各素子実装用電極部５３ａ上にダイボン
ディングし、また、各赤色ＬＥＤ素子５５および緑色Ｌ
ＥＤ素子５６と各素子実装用電極５２ａとを、金属ワイ
ヤー５８によってそれぞれワイヤーボンディングしなけ
ればならず、実装作業に非常に手間がかかるとという問
題がある。また、赤色ＬＥＤ素子５５と緑色ＬＥＤ素子
５６とを相互に絶縁状態とするためには、絶縁基板５１
上に適当な間隔をあけて配置する必要があり、また、各
赤色ＬＥＤ素子５５および緑色ＬＥＤ素子５６とワイヤ
ーボンディング用電極部５２ａとをワイヤーボンディン
グするためのスペース、さらには、ワイヤーボンディン
グ用電極部５２ａ自体を配置するためのスペースがそれ
ぞれ必要であるために、各赤色ＬＥＤ素子５５および緑
色ＬＥＤ素子５６を高密度に配置してＬＥＤ表示装置を
高精細化することには限界がある。
【００１１】ＬＥＤ表示装置を高精細化するために、図
１０に示すような、赤色または緑色の単色ＬＥＤ素子が
開発されている。この赤色ＬＥＤ素子６０ａまたは緑色
ＬＥＤ素子６０ｂは、ｐ型半導体層６１とｎ型半導体層
６２とがｐ−ｎ接合されており、ｐ型半導体層６１およ
びｎ型半導体層６２に、それぞれ、熱硬化性の導電ペー
ストによって構成された電極６４および６５がそれぞれ
設けられている。ｐ型半導体層６１とｎ型半導体層６２
との接合面は、熱硬化性樹脂６６によって保護されてい
る。
１０に示すような、赤色または緑色の単色ＬＥＤ素子が
開発されている。この赤色ＬＥＤ素子６０ａまたは緑色
ＬＥＤ素子６０ｂは、ｐ型半導体層６１とｎ型半導体層
６２とがｐ−ｎ接合されており、ｐ型半導体層６１およ
びｎ型半導体層６２に、それぞれ、熱硬化性の導電ペー
ストによって構成された電極６４および６５がそれぞれ
設けられている。ｐ型半導体層６１とｎ型半導体層６２
との接合面は、熱硬化性樹脂６６によって保護されてい
る。
【００１２】このような構成の赤色ＬＥＤ素子６０ａお
よび緑色ＬＥＤ素子６０ｂによって、図１１に示すドッ
トマトリクス型のＬＥＤ表示装置７０が構成される。こ
のＬＥＤ表示装置７０は、絶縁基板７１の表面に設けら
れたコモン配線７２の各素子実装用電極部７２ａと、各
素子実装用電極部７２ａに近接して配置された島状の各
素子実装用電極部７３ａとの間に、赤色ＬＥＤ素子６０
ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂのいずれか一方が、横方
向に交互に並んだ状態になるように実装される。島状の
各素子実装用電極部７３ａは、絶縁基板７１の裏面に、
コモン配線７２とは直交するように配置された信号配線
７３に、スルーホールを介して電気的に接続されてい
る。
よび緑色ＬＥＤ素子６０ｂによって、図１１に示すドッ
トマトリクス型のＬＥＤ表示装置７０が構成される。こ
のＬＥＤ表示装置７０は、絶縁基板７１の表面に設けら
れたコモン配線７２の各素子実装用電極部７２ａと、各
素子実装用電極部７２ａに近接して配置された島状の各
素子実装用電極部７３ａとの間に、赤色ＬＥＤ素子６０
ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂのいずれか一方が、横方
向に交互に並んだ状態になるように実装される。島状の
各素子実装用電極部７３ａは、絶縁基板７１の裏面に、
コモン配線７２とは直交するように配置された信号配線
７３に、スルーホールを介して電気的に接続されてい
る。
【００１３】この場合、図１２に示すように、赤色ＬＥ
Ｄ素子６０ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂの各ｐ−ｎ接
合面が、絶縁基板７１に対して垂直状態になるように、
例えば、ｐ側の電極６４が、素子実装用電極部７２ａ
に、ペースト状の導電性接着剤７４によって、あるい
は、半田付けによって、導電状態で接着されるととも
に、ｎ側の電極６５が、ペースト状の導電接着剤７４に
よって、あるいは、半田付けによって、素子実装用電極
部７３ａに導電状態で接着される。
Ｄ素子６０ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂの各ｐ−ｎ接
合面が、絶縁基板７１に対して垂直状態になるように、
例えば、ｐ側の電極６４が、素子実装用電極部７２ａ
に、ペースト状の導電性接着剤７４によって、あるい
は、半田付けによって、導電状態で接着されるととも
に、ｎ側の電極６５が、ペースト状の導電接着剤７４に
よって、あるいは、半田付けによって、素子実装用電極
部７３ａに導電状態で接着される。
【００１４】また、赤色ＬＥＤ素子６０ａおよび緑色Ｌ
ＥＤ素子６０ｂを使用したドットマトリクス型のＬＥＤ
表示装置と他の例を図１３に示す。このＬＥＤ表示装置
は、絶縁基板８１の表面に相互に平行に多数のコモン配
線８２が配置されており、一対のコモン配線８２には、
相互に接近するように突出する素子実装用電極部８２ａ
が、それぞれ、長手方向に適当な間隔をあけて設けられ
ている。また、一対のコモン配線８２の間には、それぞ
れのコモン配線８２から延出した各素子実装用電極部８
２ａに近接して、島状の素子実装用電極部８３ａが、一
列に配置されている。各素子実装用電極部８３ａは、絶
縁基板８１の裏面に各コモン配線８２とは直交状態で設
けられた信号配線（図示せず）にスルーホール８３ｂに
よって電気的に接続されている。
ＥＤ素子６０ｂを使用したドットマトリクス型のＬＥＤ
表示装置と他の例を図１３に示す。このＬＥＤ表示装置
は、絶縁基板８１の表面に相互に平行に多数のコモン配
線８２が配置されており、一対のコモン配線８２には、
相互に接近するように突出する素子実装用電極部８２ａ
が、それぞれ、長手方向に適当な間隔をあけて設けられ
ている。また、一対のコモン配線８２の間には、それぞ
れのコモン配線８２から延出した各素子実装用電極部８
２ａに近接して、島状の素子実装用電極部８３ａが、一
列に配置されている。各素子実装用電極部８３ａは、絶
縁基板８１の裏面に各コモン配線８２とは直交状態で設
けられた信号配線（図示せず）にスルーホール８３ｂに
よって電気的に接続されている。
【００１５】各素子実装用電極部８３ａと、一対のコモ
ン配線８２から延出した各素子実装用電極部８２ａとの
間に、赤色ＬＥＤ素子６０ａと、緑色ＬＥＤ素子６０ｂ
とが、それぞれ、実装されている。赤色ＬＥＤ素子６０
ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂは、それぞれのｐ−ｎ接
合面が垂直状態になるように、例えば、ｐ側の電極６４
が、素子実装用電極部８２ａに、ペースト状の導電性樹
脂接着剤によって導電状態で接着されるとともに、ｎ側
の電極６５が、ペースト状の導電性樹脂接着剤によっ
て、素子実装用電極部８３ａに導電状態で接着される。
ン配線８２から延出した各素子実装用電極部８２ａとの
間に、赤色ＬＥＤ素子６０ａと、緑色ＬＥＤ素子６０ｂ
とが、それぞれ、実装されている。赤色ＬＥＤ素子６０
ａおよび緑色ＬＥＤ素子６０ｂは、それぞれのｐ−ｎ接
合面が垂直状態になるように、例えば、ｐ側の電極６４
が、素子実装用電極部８２ａに、ペースト状の導電性樹
脂接着剤によって導電状態で接着されるとともに、ｎ側
の電極６５が、ペースト状の導電性樹脂接着剤によっ
て、素子実装用電極部８３ａに導電状態で接着される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】このように、ｐ−ｎ接
合面が絶縁基板７１および８１に対して垂直になるよう
に実装される赤色ＬＥＤ素子６０ａおよび緑色ＬＥＤ素
子６０ｂを使用する場合にも、赤色ＬＥＤ素子６０ａと
緑色ＬＥＤ素子６０ｂとを絶縁基板７１および８１上に
近接して配置すると、両ＬＥＤ素子６０ａおよび６０ｂ
同士が接触してリークするおそれがあるために、両ＬＥ
Ｄ素子６０ａおよび６０ｂを相互に適当な間隔をあけて
配置する必要がある。その結果、赤色ＬＥＤ素子６０ａ
および緑色ＬＥＤ素子６０ｂを高密度で配置することに
は限界があり、ドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置を
高精細化することができない。
合面が絶縁基板７１および８１に対して垂直になるよう
に実装される赤色ＬＥＤ素子６０ａおよび緑色ＬＥＤ素
子６０ｂを使用する場合にも、赤色ＬＥＤ素子６０ａと
緑色ＬＥＤ素子６０ｂとを絶縁基板７１および８１上に
近接して配置すると、両ＬＥＤ素子６０ａおよび６０ｂ
同士が接触してリークするおそれがあるために、両ＬＥ
Ｄ素子６０ａおよび６０ｂを相互に適当な間隔をあけて
配置する必要がある。その結果、赤色ＬＥＤ素子６０ａ
および緑色ＬＥＤ素子６０ｂを高密度で配置することに
は限界があり、ドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置を
高精細化することができない。
【００１７】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、ドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置を容易に高精細化できるとともに、そのＬＥＤ表示
装置の生産性を向上させることができる多色ＬＥＤ素子
およびその製造方法を提供することにある。本発明の他
の目的は、生産効率にすぐれており、しかも、高度に精
細化されたＬＥＤ表示装置を提供することにある。
であり、その目的は、ドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置を容易に高精細化できるとともに、そのＬＥＤ表示
装置の生産性を向上させることができる多色ＬＥＤ素子
およびその製造方法を提供することにある。本発明の他
の目的は、生産効率にすぐれており、しかも、高度に精
細化されたＬＥＤ表示装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の多色ＬＥＤ素子
は、ｐ側半導体層とｎ側半導体層とが接合された単色発
光の単色ＬＥＤチップと、ｐ側半導体層とｎ側半導体層
とが接合されており、前記単色ＬＥＤチップとは異なる
発光色の単色ＬＥＤチップと、両単色ＬＥＤチップの同
極性の半導体層同士を相互に接着する導電性樹脂接着剤
によって構成された共通電極と、この共通電極によって
接着された各単色ＬＥＤチップの半導体層とは異なる半
導体層にそれぞれ設けられており、導電性樹脂接着剤に
よって構成された一対の端面電極と、を具備することを
特徴とするものであり、そのことにより上記目的が達成
される。
は、ｐ側半導体層とｎ側半導体層とが接合された単色発
光の単色ＬＥＤチップと、ｐ側半導体層とｎ側半導体層
とが接合されており、前記単色ＬＥＤチップとは異なる
発光色の単色ＬＥＤチップと、両単色ＬＥＤチップの同
極性の半導体層同士を相互に接着する導電性樹脂接着剤
によって構成された共通電極と、この共通電極によって
接着された各単色ＬＥＤチップの半導体層とは異なる半
導体層にそれぞれ設けられており、導電性樹脂接着剤に
よって構成された一対の端面電極と、を具備することを
特徴とするものであり、そのことにより上記目的が達成
される。
【００１９】また、本発明の多色ＬＥＤ素子は、前記共
通電極および各端面電極が、導電性樹脂接着剤に替えて
金属系ろう材によって構成されている。
通電極および各端面電極が、導電性樹脂接着剤に替えて
金属系ろう材によって構成されている。
【００２０】本発明のＬＥＤ表示装置は、このような多
色ＬＥＤ素子の共通電極および各端面電極を、基板上に
設けられた金属配線に、導電性樹脂接着剤によって導電
状態で接着することにより、複数の多色ＬＥＤ素子が基
板上にマトリクス状に実装されていることを特徴とす
る。
色ＬＥＤ素子の共通電極および各端面電極を、基板上に
設けられた金属配線に、導電性樹脂接着剤によって導電
状態で接着することにより、複数の多色ＬＥＤ素子が基
板上にマトリクス状に実装されていることを特徴とす
る。
【００２１】この場合、前記導電性樹脂接着剤は異方導
電性樹脂接着剤であってもよい。
電性樹脂接着剤であってもよい。
【００２２】多色ＬＥＤ素子の共通電極および各端面電
極が金属系ろう材によって構成されている場合には、基
板上にマトリクス状に設けられた金属配線に、共通電極
および各端面電極を構成する金属系ろう材よりも低融点
の金属系ろう材によって、導電状態で接着することによ
り、複数の多色ＬＥＤ素子がマトリクス状に実装され
る。
極が金属系ろう材によって構成されている場合には、基
板上にマトリクス状に設けられた金属配線に、共通電極
および各端面電極を構成する金属系ろう材よりも低融点
の金属系ろう材によって、導電状態で接着することによ
り、複数の多色ＬＥＤ素子がマトリクス状に実装され
る。
【００２３】本発明の多色ＬＥＤ素子の製造方法は、ｐ
側半導体層とｎ側半導体層とがそれぞれ接合されてお
り、それぞれが異なる発光色になった一対の単色ＬＥＤ
ウエハーを、同極性の半導体層同士が相互に電気的に接
着されるように、導電性樹脂接着剤または金属系ろう材
によって接着する工程と、各単色ＬＥＤウエハーの相互
に接着された半導体層とは異なる各半導体層に、導電性
樹脂接着剤または金属系ろう材をそれぞれ塗布する工程
と、相互に接着された一対の単色ＬＥＤウエハーをフル
ダイシングする工程と、を包含することを特徴とするも
のであり、そのことにより上記目的が達成される。
側半導体層とｎ側半導体層とがそれぞれ接合されてお
り、それぞれが異なる発光色になった一対の単色ＬＥＤ
ウエハーを、同極性の半導体層同士が相互に電気的に接
着されるように、導電性樹脂接着剤または金属系ろう材
によって接着する工程と、各単色ＬＥＤウエハーの相互
に接着された半導体層とは異なる各半導体層に、導電性
樹脂接着剤または金属系ろう材をそれぞれ塗布する工程
と、相互に接着された一対の単色ＬＥＤウエハーをフル
ダイシングする工程と、を包含することを特徴とするも
のであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２４】
【作用】本発明の多色ＬＥＤ素子では、ｐ型半導体層と
ｎ型半導体層がｐ−ｎ接合されてそれぞれが異なる発光
色の単色ＬＥＤ素子が、導電性樹脂接着剤または金属系
ろう材によって接着されて一体となっており、しかも、
その導電性樹脂接着剤または金属系ろう材が共通電極に
なっている。そして、各単色ＬＥＤ素子の他方の半導体
層には導電性樹脂接着剤または金属系ろう材によって構
成された端面電極が設けられており、各端面電極と共通
電極との間に電圧が印加されることにより、各単色ＬＥ
Ｄ素子のｐ−ｎ接合面から、異なる色の光が発せられ
る。
ｎ型半導体層がｐ−ｎ接合されてそれぞれが異なる発光
色の単色ＬＥＤ素子が、導電性樹脂接着剤または金属系
ろう材によって接着されて一体となっており、しかも、
その導電性樹脂接着剤または金属系ろう材が共通電極に
なっている。そして、各単色ＬＥＤ素子の他方の半導体
層には導電性樹脂接着剤または金属系ろう材によって構
成された端面電極が設けられており、各端面電極と共通
電極との間に電圧が印加されることにより、各単色ＬＥ
Ｄ素子のｐ−ｎ接合面から、異なる色の光が発せられ
る。
【００２５】本発明のＬＥＤ表示装置は、このような多
色ＬＥＤ素子の各端面電極および共通電極が、絶縁基板
に設けられた金属配線に導電性接着剤または金属系ろう
材によって導電状態で接着されており、各多色ＬＥＤ素
子におけるそれぞれの単色ＬＥＤチップは、相互に密着
した状態になっている。
色ＬＥＤ素子の各端面電極および共通電極が、絶縁基板
に設けられた金属配線に導電性接着剤または金属系ろう
材によって導電状態で接着されており、各多色ＬＥＤ素
子におけるそれぞれの単色ＬＥＤチップは、相互に密着
した状態になっている。
【００２６】各多色ＬＥＤ素子の共通電極と各端面電極
とを、絶縁基板の金属配線に接着するに際して、絶縁基
板上に異方導電性樹脂接着剤を塗布して、各多色ＬＥＤ
素子の共通電極および各端面電極を絶縁基板の金属配線
に圧着することにより、共通電極および各端面電極と金
属配線との間に位置する異方導電性樹脂接着剤部分だけ
が導電状態になる。
とを、絶縁基板の金属配線に接着するに際して、絶縁基
板上に異方導電性樹脂接着剤を塗布して、各多色ＬＥＤ
素子の共通電極および各端面電極を絶縁基板の金属配線
に圧着することにより、共通電極および各端面電極と金
属配線との間に位置する異方導電性樹脂接着剤部分だけ
が導電状態になる。
【００２７】さらに、本発明の多色ＬＥＤ素子の製造方
法では、異なる発光色の一対の単色ＬＥＤウエハー同士
を導電性接着剤または金属系ろう材によって接着して、
各単色ＬＥＤウエハーの表面に導電性接着剤または金属
系ろう材を塗布した後に、フルダイシングすることによ
り、多数の多色ＬＥＤ素子が製造される。
法では、異なる発光色の一対の単色ＬＥＤウエハー同士
を導電性接着剤または金属系ろう材によって接着して、
各単色ＬＥＤウエハーの表面に導電性接着剤または金属
系ろう材を塗布した後に、フルダイシングすることによ
り、多数の多色ＬＥＤ素子が製造される。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００２９】図１は、本発明の多色ＬＥＤ素子の一例を
示す側面図である。この多色ＬＥＤ素子１０は、例えば
赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ１１と、この赤色ＬＥ
Ｄチップの発光色とは異なった発光色、例えば緑色光を
発する緑色ＬＥＤチップ１３とを有している。赤色ＬＥ
Ｄチップ１１は、ｎ型半導体層１１ａとｐ型半導体層１
１ｂとが積層されるとともに、ｎ型半導体層１１ａおよ
びｐ型半導体層１１ｂに、それぞれ、Ａｕ、Ａｌ等によ
って構成された金属電極１１ｃおよび１１ｄが設けられ
ており、また、緑色ＬＥＤチップ１３も、ｎ型半導体層
１３ａとｐ型半導体層１３ｂとが積層されるとともに、
ｎ型半導体層１３ａおよびｐ型半導体層１３ｂに、それ
ぞれ、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された金属電極１３ｃ
および１３ｄが設けられている。そして、赤色ＬＥＤチ
ップ１１および緑色ＬＥＤチップ１３は、ｎ型半導体層
１１ａおよび１３ａ同士が、導電性樹脂接着剤によって
構成された共通電極１２によって導電状態で接着されて
いる。
示す側面図である。この多色ＬＥＤ素子１０は、例えば
赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ１１と、この赤色ＬＥ
Ｄチップの発光色とは異なった発光色、例えば緑色光を
発する緑色ＬＥＤチップ１３とを有している。赤色ＬＥ
Ｄチップ１１は、ｎ型半導体層１１ａとｐ型半導体層１
１ｂとが積層されるとともに、ｎ型半導体層１１ａおよ
びｐ型半導体層１１ｂに、それぞれ、Ａｕ、Ａｌ等によ
って構成された金属電極１１ｃおよび１１ｄが設けられ
ており、また、緑色ＬＥＤチップ１３も、ｎ型半導体層
１３ａとｐ型半導体層１３ｂとが積層されるとともに、
ｎ型半導体層１３ａおよびｐ型半導体層１３ｂに、それ
ぞれ、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された金属電極１３ｃ
および１３ｄが設けられている。そして、赤色ＬＥＤチ
ップ１１および緑色ＬＥＤチップ１３は、ｎ型半導体層
１１ａおよび１３ａ同士が、導電性樹脂接着剤によって
構成された共通電極１２によって導電状態で接着されて
いる。
【００３０】赤色ＬＥＤチップ１１のｐ型半導体層１１
ｂには、導電性樹脂接着剤によって形成された端面電極
１４が設けられており、また、他方の単色ＬＥＤチップ
１３のｐ型半導体層１３ｂにも、導電性樹脂接着剤によ
って形成された端面電極１５が設けられている。
ｂには、導電性樹脂接着剤によって形成された端面電極
１４が設けられており、また、他方の単色ＬＥＤチップ
１３のｐ型半導体層１３ｂにも、導電性樹脂接着剤によ
って形成された端面電極１５が設けられている。
【００３１】なお、多色ＬＥＤ素子１０の共通電極１
３、各端面電極１４および１５の厚さは、実装時の位置
精度や半導体層と各電極層との応力差を考えると、５０
〜１００μｍ程度が好ましい。
３、各端面電極１４および１５の厚さは、実装時の位置
精度や半導体層と各電極層との応力差を考えると、５０
〜１００μｍ程度が好ましい。
【００３２】図２は、このような構成の多色ＬＥＤ素子
１０の製造に使用されるウェハー体の斜視図である。こ
のウエハー体２０は、ｎ型半導体層２１ａとｐ型半導体
層２１ｂとが積層されて、ｎ型半導体層２１ａおよびｐ
型半導体層２１ｂに、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された
金属電極が、それぞれ、部分的に設けられた赤色ＬＥＤ
ウエハー２１と、ｎ型半導体層２３ａとｐ型半導体層２
３ｂとが積層されて、ｎ型半導体層２１ａおよびｐ型半
導体層２１ｂに、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された金属
電極が、それぞれ、部分的に設けられた緑色ＬＥＤウエ
ハー２３とを有しており、赤色ＬＥＤウエハー２１およ
び緑色ＬＥＤウエハー２３のｎ型半導体層２１ａおよび
２３ａ同士が、導電性樹脂接着剤層２２によって相互に
接着されている。そして、赤色ＬＥＤウエハー２１のｐ
型半導体層２１ｂに、導電性樹脂接着剤層２４が積層さ
れており、また、他方の緑色ＬＥＤウエハー２３のｐ型
半導体層２３ｂに、導電性樹脂接着剤層２５が積層され
ている。
１０の製造に使用されるウェハー体の斜視図である。こ
のウエハー体２０は、ｎ型半導体層２１ａとｐ型半導体
層２１ｂとが積層されて、ｎ型半導体層２１ａおよびｐ
型半導体層２１ｂに、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された
金属電極が、それぞれ、部分的に設けられた赤色ＬＥＤ
ウエハー２１と、ｎ型半導体層２３ａとｐ型半導体層２
３ｂとが積層されて、ｎ型半導体層２１ａおよびｐ型半
導体層２１ｂに、Ａｕ、Ａｌ等によって構成された金属
電極が、それぞれ、部分的に設けられた緑色ＬＥＤウエ
ハー２３とを有しており、赤色ＬＥＤウエハー２１およ
び緑色ＬＥＤウエハー２３のｎ型半導体層２１ａおよび
２３ａ同士が、導電性樹脂接着剤層２２によって相互に
接着されている。そして、赤色ＬＥＤウエハー２１のｐ
型半導体層２１ｂに、導電性樹脂接着剤層２４が積層さ
れており、また、他方の緑色ＬＥＤウエハー２３のｐ型
半導体層２３ｂに、導電性樹脂接着剤層２５が積層され
ている。
【００３３】このようなウエハー体２０は、赤色ＬＥＤ
ウエハー２１のｎ型半導体層２１ａと緑色ＬＥＤウエハ
ー２３のｎ型半導体層２３ａとを、ペースト状の熱硬化
性の導電性樹脂接着剤によって接着して硬化させること
により、共通電極としての導電性樹脂接着剤層２２が形
成され、また、赤色ＬＥＤウエハー２１のｐ型半導体層
２１ｂおよび緑色ＬＥＤウエハー２３のｐ型半導体層２
３ｂに、同じくペースト状の熱硬化性の導電性樹脂接着
剤を塗布して硬化させることにより、端面電極としての
導電性接着剤層２４および２５がそれぞれ形成される。
ウエハー２１のｎ型半導体層２１ａと緑色ＬＥＤウエハ
ー２３のｎ型半導体層２３ａとを、ペースト状の熱硬化
性の導電性樹脂接着剤によって接着して硬化させること
により、共通電極としての導電性樹脂接着剤層２２が形
成され、また、赤色ＬＥＤウエハー２１のｐ型半導体層
２１ｂおよび緑色ＬＥＤウエハー２３のｐ型半導体層２
３ｂに、同じくペースト状の熱硬化性の導電性樹脂接着
剤を塗布して硬化させることにより、端面電極としての
導電性接着剤層２４および２５がそれぞれ形成される。
【００３４】ウエハー体２０が形成されると、フルダイ
シングすることによって、多数の図１に示す多色ＬＥＤ
素子１０が得られる。
シングすることによって、多数の図１に示す多色ＬＥＤ
素子１０が得られる。
【００３５】図３は、本発明の多色ＬＥＤ素子１０を使
用したドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置の一例を示
す平面図である。このドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置３０は、絶縁基板３１の表面に、平行に配置された
多数の金属製のコモン配線３２を有している。各コモン
配線３２には、各コモン配線３２とは直交する方向に延
出する多数の素子実装用共通電極部３２ａがそれぞれ等
しい間隔をあけて設けられている。また、各コモン配線
３２におけるそれぞれの素子実装用共通電極部３２ａ
は、一対の島状の素子実装用電極部３３ａによって挟ま
れた状態になっている。
用したドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置の一例を示
す平面図である。このドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置３０は、絶縁基板３１の表面に、平行に配置された
多数の金属製のコモン配線３２を有している。各コモン
配線３２には、各コモン配線３２とは直交する方向に延
出する多数の素子実装用共通電極部３２ａがそれぞれ等
しい間隔をあけて設けられている。また、各コモン配線
３２におけるそれぞれの素子実装用共通電極部３２ａ
は、一対の島状の素子実装用電極部３３ａによって挟ま
れた状態になっている。
【００３６】各素子用電極部３３ａは、各コモン配線３
２に直交した状態で１列に配置されている。絶縁基板３
１の裏面には、１列になった各素子用電極部３３ａに沿
うように各コモン配線３２とは直交する多数の金属製の
信号配線３３が設けられている。各信号配線３３は、１
列になった各素子実装用電極部３３ａに、スルーホール
を介して電気的に接続されている。
２に直交した状態で１列に配置されている。絶縁基板３
１の裏面には、１列になった各素子用電極部３３ａに沿
うように各コモン配線３２とは直交する多数の金属製の
信号配線３３が設けられている。各信号配線３３は、１
列になった各素子実装用電極部３３ａに、スルーホール
を介して電気的に接続されている。
【００３７】各素子実装用共通電極部３２ａと、各素子
実装用共通電極部３２ａを挟む一対の素子実装用電極部
３３ａとには、１個の多色ＬＥＤ素子１０がそれぞれ実
装されている。
実装用共通電極部３２ａを挟む一対の素子実装用電極部
３３ａとには、１個の多色ＬＥＤ素子１０がそれぞれ実
装されている。
【００３８】図４は、図３に示すドットマトリクス型の
ＬＥＤ表示装置３０における各多色ＬＥＤ素子１０の実
装状態を示す断面図である。多色ＬＥＤ素子１０は、共
通電極１２が、コモン配線３２に接続された実装用共通
電極部３２ａに、ペースト状になった熱硬化性の導電性
樹脂接着剤３４によって導電状態で接着されており、各
電極部１４および１５が、信号配線３３に接続された各
実装用電極部３３ａに、ペースト状になった熱硬化性の
導電性接着剤３４によって、それぞれ導電状態で接着さ
れている。
ＬＥＤ表示装置３０における各多色ＬＥＤ素子１０の実
装状態を示す断面図である。多色ＬＥＤ素子１０は、共
通電極１２が、コモン配線３２に接続された実装用共通
電極部３２ａに、ペースト状になった熱硬化性の導電性
樹脂接着剤３４によって導電状態で接着されており、各
電極部１４および１５が、信号配線３３に接続された各
実装用電極部３３ａに、ペースト状になった熱硬化性の
導電性接着剤３４によって、それぞれ導電状態で接着さ
れている。
【００３９】このようなドットマトリクス型のＬＥＤ表
示装置３０は、絶縁基板３１に、コモン配線３２および
信号配線３３が、それぞれ配線されて、各実装用共通電
極部３２ａおよび各実装用電極部３３ａがそれぞれ形成
されると、各実装用共通電極部３２ａおよび実装用電極
部３３ａ上に、スクリーン印刷等によって、ペースト状
の導電性樹脂接着剤３４が塗布される。そして、一対の
実装用共通電極部３３ａおよびその間の実装用共通電極
部３２ａに、１個の多色ＬＥＤ素子１０が、それぞれ搭
載される。その後、導電性樹脂接着剤３４を熱硬化させ
ることにより、各多色ＬＥＤ素子１０が実装される。
示装置３０は、絶縁基板３１に、コモン配線３２および
信号配線３３が、それぞれ配線されて、各実装用共通電
極部３２ａおよび各実装用電極部３３ａがそれぞれ形成
されると、各実装用共通電極部３２ａおよび実装用電極
部３３ａ上に、スクリーン印刷等によって、ペースト状
の導電性樹脂接着剤３４が塗布される。そして、一対の
実装用共通電極部３３ａおよびその間の実装用共通電極
部３２ａに、１個の多色ＬＥＤ素子１０が、それぞれ搭
載される。その後、導電性樹脂接着剤３４を熱硬化させ
ることにより、各多色ＬＥＤ素子１０が実装される。
【００４０】このようなドットマトリクスＬＥＤ表示装
置は、各多色ＬＥＤ素子１０が搭載される実装用共通電
極部３２ａと一対の実装用電極部３３ａとの間は、空間
によって相互に電気的に分離した状態になっているが、
必要であれば、図５に示すように、その空間内に、絶縁
樹脂接着剤３５を充填して、各ＬＥＤ素子１０における
ｐ−ｎ接合面近傍でのリークを確実に防止するようにし
てもよい。また、この場合には、絶縁樹脂接着剤３５と
して、光硬化性樹脂を用いることにより、各多色ＬＥＤ
素子１０における赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥ
Ｄチップ１３のｐ−ｎ接合部分を保護するようにしても
よい。
置は、各多色ＬＥＤ素子１０が搭載される実装用共通電
極部３２ａと一対の実装用電極部３３ａとの間は、空間
によって相互に電気的に分離した状態になっているが、
必要であれば、図５に示すように、その空間内に、絶縁
樹脂接着剤３５を充填して、各ＬＥＤ素子１０における
ｐ−ｎ接合面近傍でのリークを確実に防止するようにし
てもよい。また、この場合には、絶縁樹脂接着剤３５と
して、光硬化性樹脂を用いることにより、各多色ＬＥＤ
素子１０における赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥ
Ｄチップ１３のｐ−ｎ接合部分を保護するようにしても
よい。
【００４１】図６は、ドットマトリクス型のＬＥＤ表示
装置３０の他の実施例における多色ＬＥＤ素子１０が実
装された部分の断面図である。本実施例では、コモン配
線３２の実装用共通電極部３２ａと各実装用電極部３３
ａとの間の絶縁基板３１の表面部分がそれぞれ切削され
て、凹部３１ａが形成されており、絶縁基板３１の全面
にわたって異方導電性樹脂接着剤が塗布されている。従
って、異方導電性樹脂接着剤３６は、絶縁基板３１表面
の凹部３１ａ内にも充填された状態になっており、多色
ＬＥＤ素子１０を押圧して、ＬＥＤ素子１０の共通電極
１２を、異方導電性樹脂接着剤を介して実装用共通電極
部３２ａに熱圧着するとともに、ＬＥＤ素子１０の各電
極１３および１４を、異方導電性樹脂接着剤３６を介し
て各実装用電極部３３ａにそれぞれ熱圧着する。
装置３０の他の実施例における多色ＬＥＤ素子１０が実
装された部分の断面図である。本実施例では、コモン配
線３２の実装用共通電極部３２ａと各実装用電極部３３
ａとの間の絶縁基板３１の表面部分がそれぞれ切削され
て、凹部３１ａが形成されており、絶縁基板３１の全面
にわたって異方導電性樹脂接着剤が塗布されている。従
って、異方導電性樹脂接着剤３６は、絶縁基板３１表面
の凹部３１ａ内にも充填された状態になっており、多色
ＬＥＤ素子１０を押圧して、ＬＥＤ素子１０の共通電極
１２を、異方導電性樹脂接着剤を介して実装用共通電極
部３２ａに熱圧着するとともに、ＬＥＤ素子１０の各電
極１３および１４を、異方導電性樹脂接着剤３６を介し
て各実装用電極部３３ａにそれぞれ熱圧着する。
【００４２】これにより、実装用共通電極部３２ａと各
実装用電極部３３ａとの間の各凹部３１ａ内の異方導電
性樹脂接着剤３６が絶縁状態を保持しているにもかかわ
らず、ＬＥＤ素子１０の共通電極１２と実装用共通電極
部３２ａとの間、多色ＬＥＤ素子１０の各端面電極１４
および１５と各実装用電極部３３ａとの間の異方導電樹
脂接着剤３６は、熱圧着されることによって導電状態に
なり、多色ＬＥＤ素子１０の共通電極１２と実装用共通
電極部３２ａ、多色ＬＥＤ素子１０の各端面電極１４お
よび１５と各実装用電極部３３ａが、異方導電性接着剤
３６によって電気的に接続されている。
実装用電極部３３ａとの間の各凹部３１ａ内の異方導電
性樹脂接着剤３６が絶縁状態を保持しているにもかかわ
らず、ＬＥＤ素子１０の共通電極１２と実装用共通電極
部３２ａとの間、多色ＬＥＤ素子１０の各端面電極１４
および１５と各実装用電極部３３ａとの間の異方導電樹
脂接着剤３６は、熱圧着されることによって導電状態に
なり、多色ＬＥＤ素子１０の共通電極１２と実装用共通
電極部３２ａ、多色ＬＥＤ素子１０の各端面電極１４お
よび１５と各実装用電極部３３ａが、異方導電性接着剤
３６によって電気的に接続されている。
【００４３】このように、絶縁基板３１の全体に異方導
電性樹脂接着剤を塗布し、各多色ＬＥＤ素子１０を搭載
して押圧するという簡単な作業によって、多色ＬＥＤ素
子１０の赤色ＬＥＤチップ１１と緑色ＬＥＤチップ１３
との間が確実に絶縁された状態で、多色ＬＥＤ素子１０
が絶縁基板３１上に実装される。
電性樹脂接着剤を塗布し、各多色ＬＥＤ素子１０を搭載
して押圧するという簡単な作業によって、多色ＬＥＤ素
子１０の赤色ＬＥＤチップ１１と緑色ＬＥＤチップ１３
との間が確実に絶縁された状態で、多色ＬＥＤ素子１０
が絶縁基板３１上に実装される。
【００４４】なお、上記各実施例では、多色ＬＥＤ素子
１０における共通電極１２と、各端面電極１４および１
５を、導電性樹脂接着剤にて構成したが、金属系ろう材
を使用するようにしてもよい。この場合には、図７に示
すように、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥＤチッ
プ１３は、ｎ型半導体層１１ａおよび１３ａの全面にわ
たってもＡｕ、Ａｌ等の金属によって構成された金属電
極１１ｃおよび１３ｃが設けられるとともに、ｐ型半導
体層１３ａおよび１３ｂの全面にわたってもＡｕ、Ａｌ
等の金属によって構成された金属電極１１ｄおよび１３
ｄが設けられている。
１０における共通電極１２と、各端面電極１４および１
５を、導電性樹脂接着剤にて構成したが、金属系ろう材
を使用するようにしてもよい。この場合には、図７に示
すように、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥＤチッ
プ１３は、ｎ型半導体層１１ａおよび１３ａの全面にわ
たってもＡｕ、Ａｌ等の金属によって構成された金属電
極１１ｃおよび１３ｃが設けられるとともに、ｐ型半導
体層１３ａおよび１３ｂの全面にわたってもＡｕ、Ａｌ
等の金属によって構成された金属電極１１ｄおよび１３
ｄが設けられている。
【００４５】多色ＬＥＤ素子１０の共通電極１２と、各
端面電極１４および１５を金属系ろう材によって構成す
る場合には、ドットマトリクスＬＥＤ表示装置３０の実
装用共通電極部３２ａと共通電極１２、各実装用電極部
３３ａと各端面電極１４および１５が、多色ＬＥＤ素子
１０の共通電極１２、各端面電極１４および１５を構成
する金属系ろう材よりも低融点の金属系ろう材３９によ
って導電状態で接着される。このように低融点の金属ろ
う材３９を使用することにより、多色ＬＥＤ素子１０を
絶縁基板３１上に実装する際に、各多色ＬＥＤ基板１０
の金属系ろう材によって構成された共通電極１２と各端
面電極１４および１５が、溶融するおそれがない。
端面電極１４および１５を金属系ろう材によって構成す
る場合には、ドットマトリクスＬＥＤ表示装置３０の実
装用共通電極部３２ａと共通電極１２、各実装用電極部
３３ａと各端面電極１４および１５が、多色ＬＥＤ素子
１０の共通電極１２、各端面電極１４および１５を構成
する金属系ろう材よりも低融点の金属系ろう材３９によ
って導電状態で接着される。このように低融点の金属ろ
う材３９を使用することにより、多色ＬＥＤ素子１０を
絶縁基板３１上に実装する際に、各多色ＬＥＤ基板１０
の金属系ろう材によって構成された共通電極１２と各端
面電極１４および１５が、溶融するおそれがない。
【００４６】このような多色ＬＥＤ素子１０は、それぞ
れの表面全体にわたって金属電極がそれぞれ設けられた
各単色ＬＥＤウエハー同士を金属系ろう材によって接着
して、各単色ＬＥＤウエハーの露出した表面に、金属系
ろう材を塗布した後にフルダイシングすることにより、
大量に生産される。
れの表面全体にわたって金属電極がそれぞれ設けられた
各単色ＬＥＤウエハー同士を金属系ろう材によって接着
して、各単色ＬＥＤウエハーの露出した表面に、金属系
ろう材を塗布した後にフルダイシングすることにより、
大量に生産される。
【００４７】なお、上記実施例では、多色ＬＥＤ素子１
０は、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥＤチップ１
３のｎ型半導体層１１ａおよび１３ａ同士を接着してこ
れらを共通電極側としたカソードコモンタイプに説明し
たが、これに限らず、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色
ＬＥＤチップ１３のｐ型半導体層１１ｂおよび１３ｂ同
士を接着して共通電極側とするアノードコモンタイプで
あってもよい。
０は、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色ＬＥＤチップ１
３のｎ型半導体層１１ａおよび１３ａ同士を接着してこ
れらを共通電極側としたカソードコモンタイプに説明し
たが、これに限らず、赤色ＬＥＤチップ１１および緑色
ＬＥＤチップ１３のｐ型半導体層１１ｂおよび１３ｂ同
士を接着して共通電極側とするアノードコモンタイプで
あってもよい。
【００４８】また、多色ＬＥＤ素子１０は、赤色および
緑色の２色を発光するようになっているが、他の異なる
２色を発光させるようにしてもよく、さらには、３個の
以上の単色ＬＥＤチップを使用して３色以上の発光色に
なるようにしてもよい。
緑色の２色を発光するようになっているが、他の異なる
２色を発光させるようにしてもよく、さらには、３個の
以上の単色ＬＥＤチップを使用して３色以上の発光色に
なるようにしてもよい。
【００４９】
【発明の効果】本発明の多色ＬＥＤ素子は、このよう
に、異なる発光色のｐ−ｎ接合の単色発光ＬＥＤチップ
を接着して一体化しているために、半導体の結晶構造に
よって発光色を多色化するよりも、著しく容易に製造す
ることができ、また、基板上への実装も容易にできる。
に、異なる発光色のｐ−ｎ接合の単色発光ＬＥＤチップ
を接着して一体化しているために、半導体の結晶構造に
よって発光色を多色化するよりも、著しく容易に製造す
ることができ、また、基板上への実装も容易にできる。
【００５０】本発明のＬＥＤ表示装置は、このように一
対の単色ＬＥＤチップを一体化した多色ＬＥＤ素子を使
用しているために、絶縁基板に対する実装作業を大幅に
軽減することができ、作業効率は著しく向上する。ま
た、一対の単色ＬＥＤチップが一体化されているため
に、絶縁基板上にスペース的な余裕ができて、高精細化
が可能である。各多色ＬＥＤ素子を絶縁基板上に実装す
るに際して、Ａｕワイヤー等の貴金属材料を使用する必
要がないために、コストも著しく低減される。さらに、
一対の単色ＬＥＤチップは共通電極によって接着されて
いるために、各単色ＬＥＤチップからの発光色の混色が
容易になって、フルカラー表示の色彩が鮮やかになる。
対の単色ＬＥＤチップを一体化した多色ＬＥＤ素子を使
用しているために、絶縁基板に対する実装作業を大幅に
軽減することができ、作業効率は著しく向上する。ま
た、一対の単色ＬＥＤチップが一体化されているため
に、絶縁基板上にスペース的な余裕ができて、高精細化
が可能である。各多色ＬＥＤ素子を絶縁基板上に実装す
るに際して、Ａｕワイヤー等の貴金属材料を使用する必
要がないために、コストも著しく低減される。さらに、
一対の単色ＬＥＤチップは共通電極によって接着されて
いるために、各単色ＬＥＤチップからの発光色の混色が
容易になって、フルカラー表示の色彩が鮮やかになる。
【００５１】本発明の多色ＬＥＤ素子の製造方法は、一
対の単色ＬＥＤウエハーを導電性樹脂接着剤または金属
系ろう材によって接着して、各単色ＬＥＤウエハーの表
面に導電性樹脂接着剤または金属系ろう材を塗布した後
にフルダイシングするという簡単な作業によって、大量
に生産することができ、製造コストは著しく軽減され
る。
対の単色ＬＥＤウエハーを導電性樹脂接着剤または金属
系ろう材によって接着して、各単色ＬＥＤウエハーの表
面に導電性樹脂接着剤または金属系ろう材を塗布した後
にフルダイシングするという簡単な作業によって、大量
に生産することができ、製造コストは著しく軽減され
る。
【図１】本発明の多色ＬＥＤ素子の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】その多色ＬＥＤ素子を製造する際に使用される
ウエハー体の斜視図である。
ウエハー体の斜視図である。
【図３】その多色ＬＥＤ素子を使用したドットマトリク
ス型のＬＥＤ表示装置の平面図である。
ス型のＬＥＤ表示装置の平面図である。
【図４】そのＬＥＤ表示装置における多色ＬＥＤ素子の
実装状態の一例を示す断面図である。
実装状態の一例を示す断面図である。
【図５】そのＬＥＤ表示装置における多色ＬＥＤ素子の
実装状態の他の例を示す断面図である。
実装状態の他の例を示す断面図である。
【図６】そのＬＥＤ表示装置における多色ＬＥＤ素子の
実装状態のさらに他の例を示す断面図である。
実装状態のさらに他の例を示す断面図である。
【図７】そのＬＥＤ表示装置における多色ＬＥＤ素子の
実装状態のさらに他の例を示す断面図である。
実装状態のさらに他の例を示す断面図である。
【図８】従来の多色ＬＥＤ素子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図９】従来のドットマトリクス型のＬＥＤ表示装置の
一例を示す平面図である。
一例を示す平面図である。
【図１０】従来の単色ＬＥＤ素子の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図１１】その単色ＬＥＤ素子を使用したドットマトリ
クス型のＬＥＤ表示装置の一例を示す平面図である。
クス型のＬＥＤ表示装置の一例を示す平面図である。
【図１２】そのＬＥＤ表示装置における単色ＬＥＤ素子
の実装状態の断面図である。
の実装状態の断面図である。
【図１３】単色ＬＥＤ素子を使用したドットマトリクス
型のＬＥＤ表示装置の他の例を示す平面図である。
型のＬＥＤ表示装置の他の例を示す平面図である。
１０ 多色ＬＥＤ素子 １１ 赤色ＬＥＤチップ １１ａ ｎ型半導体層 １１ｂ ｐ型半導体層 １１ｃ 金属電極 １１ｄ 金属電極 １２ 共通電極 １３ 緑色ＬＥＤチップ １３ａ ｎ型半導体層 １３ｂ ｐ型半導体層 １３ｃ 金属電極 １３ｄ 金属電極 １４ 端面電極 １５ 端面電極 ２０ ウエハー体 ２１ 赤色ＬＥＤウエハー ２２ 導電性樹脂接着剤層 ２３ 緑色ＬＥＤウエハー ２４ 導電性樹脂接着剤層 ２５ 導電性樹脂接着剤層 ３０ ドットマトリクスＬＥＤ表示装置 ３１ 絶縁基板 ３２ コモン配線 ３２ａ 実装用共通電極部 ３３ 信号配線 ３３ａ 実装用電極部 ３４ 導電性樹脂接着剤層 ３５ 絶縁性樹脂接着剤層 ３６ 異方導電性樹脂接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】 ｐ側半導体層とｎ側半導体層とが接合さ
れた単色発光の単色ＬＥＤチップと、 ｐ側半導体層とｎ側半導体層とが接合されており、前記
単色ＬＥＤチップとは異なる発光色の単色ＬＥＤチップ
と、 両単色ＬＥＤチップの同極性の半導体層同士を相互に接
着する導電性樹脂接着剤によって構成された共通電極
と、 この共通電極によって接着された各単色ＬＥＤチップの
半導体層とは異なる半導体層にそれぞれ設けられてお
り、導電性樹脂接着剤によって構成された一対の端面電
極と、 を具備することを特徴とする多色ＬＥＤ素子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の多色ＬＥＤ素子におい
て、前記共通電極および各端面電極が、導電性樹脂接着
剤に替えて金属系ろう材によって構成されていることを
特徴とするＬＥＤ素子。 - 【請求項３】 請求項１に記載された多色ＬＥＤ素子の
共通電極および各端面電極を、基板上に設けられた金属
配線に、導電性樹脂接着剤によって導電状態で接着する
ことにより、複数の多色ＬＥＤ素子が基板上にマトリク
ス状に実装されていることを特徴とするＬＥＤ表示装
置。 - 【請求項４】 前記導電性樹脂接着剤が異方導電性樹脂
接着剤である請求項３に記載のＬＥＤ表示装置。 - 【請求項５】 請求項２に記載された多色ＬＥＤ素子の
共通電極および各端面電極を、基板上にマトリクス状に
設けられた金属配線に、共通電極および各端面電極を構
成する金属系ろう材よりも低融点の金属系ろう材によっ
て、導電状態で接着することにより、複数の多色ＬＥＤ
素子がマトリクス状に実装されていることを特徴とする
ＬＥＤ表示装置。 - 【請求項６】 ｐ側半導体層とｎ側半導体層とがそれぞ
れ接合されており、それぞれが異なる発光色になった一
対の単色ＬＥＤウエハーを、同極性の半導体層同士が相
互に電気的に接着されるように、導電性樹脂接着剤また
は金属系ろう材によって接着する工程と、 各単色ＬＥＤウエハーの相互に接着された半導体層とは
異なる各半導体層に、 導電性樹脂接着剤または金属系ろう材をそれぞれ塗布す
る工程と、 相互に接着された一対の単色ＬＥＤウエハーをフルダイ
シングする工程と、 を包含することを特徴とする多色ＬＥＤ素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31633294A JP3195720B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31633294A JP3195720B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172219A true JPH08172219A (ja) | 1996-07-02 |
| JP3195720B2 JP3195720B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=18075950
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31633294A Expired - Fee Related JP3195720B2 (ja) | 1994-12-20 | 1994-12-20 | 多色ｌｅｄ素子およびその多色ｌｅｄ素子を用いたｌｅｄ表示装置、並びに多色ｌｅｄ素子の製造方法 |
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| US6018167A (en) * | 1996-12-27 | 2000-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
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-
1994
- 1994-12-20 JP JP31633294A patent/JP3195720B2/ja not_active Expired - Fee Related
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