KR102436566B1 - 단면 폴리머 기판 대응형 능동구동 led 패키지 및 그를 포함하는 led 매트릭스 - Google Patents

단면 폴리머 기판 대응형 능동구동 led 패키지 및 그를 포함하는 led 매트릭스 Download PDF

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Abstract

단면 폴리머 기판 대응형 능동구동 LED 패키지 및 그를 포함하는 LED 매트릭스를 개시한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 단면 폴리머 기판을 포함하면서도, 데이터 및 스캔 신호 라인의 교차가 발생하지 않는 능동구동 LED 패키지 및 그를 포함하는 LED 매트릭스를 제공한다.

Description

단면 폴리머 기판 대응형 능동구동 LED 패키지 및 그를 포함하는 LED 매트릭스{Single-sided Polymer Substrate Compatible Active LED Package and LED Matrix Including the Same}
본 실시예는 단면 폴리머 기판 대응형 능동구동 LED 패키지 및 그를 포함하는 LED 매트릭스를 분류하는 방법에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
최근 상업용 실외 및 실내 전광판의 구현에 있어, 전광판 디스플레이 면적을 대형화하고, 디스플레이의 해상도를 높이는 추세로 발전하고 있다. 또한, 고휘도, 고명암비 및 양호한 색재현성을 구현하기 위하여 발광 소자로 LED를 채택한다.
LED를 이용한 디스플레이에도 능동구동 방식의 LED를 포함한 액티브 매트릭스(Active Matrix)를 채택해야 하는 필요성이 대두되고 있다. 이 경우, 화소에 구성된 LED를 직접 제어하는 방식이 아닌, 능동소자를 이용하여 가로축과 세로축을 제어함으로써 패시브 매트릭스 방식에 대비하여 제어핀을 현격하게 줄일 수 있는 장점이 있다. 따라서, 구동을 위한 구동 회로가 매우 간략화되어 화소 사이즈 및 화소 간격의 감소에 매우 유리하며, 전력 소모 역시 동시에 감소 가능하다.
종래의 액티브 매트릭스 방식으로 동작하는 LED 매트릭스의 구조는 도 5에 도시되어 있다.
도 5는 종래의 LED 매트릭스의 구조를 도시한 평면도이다.
도 5를 참조하면, 종래의 LED 매트릭스(500)는 능동구동 방식의 LED 패키지(510)가 복수 개 배치된 복수의 행과 열을 포함한다. 각 행으로는 각 LED 패키지(510)의 동작 여부를 제어하기 위한 스캔 신호(530)가 인가되고, 각 열로는 각 LED 패키지(510)의 동작 시 발광 세기를 조정하기 위한 데이터 신호(520)가 인가된다. 양 신호가 모두 인가되는 LED 패키지(510) 만이 데이터 신호(520)의 크기로 발광하게 된다.
각 LED 패키지(510)로 전원, 데이터 신호(520) 및 스캔 신호(520)는 도 6에 도시된 바와 같이 인가된다.
도 6은 종래의 LED 패키지의 구조를 도시한 저면도이다.
도 6을 참조하면, 종래의 LED 패키지(510) 내 후면(드라이버 IC 및 광원이 존재하는 면의 반대면)에는 전원을 인가받기 위한 전원 패드(610) 및 접지 패드(630)가 각각 일 위치에 배치되며, 데이터 신호(520)와 스캔 신호(530)를 인가받기 위한 스캔 패드(620)와 데이터 패드(640)가 존재한다. 전원 라인(615)과 전원 패드(610)가, 접지 라인(635)과 접지 패드(630)가 각각 전기적으로 연결되어 LED 패키지(510)로 전원이 공급된다. 또한, 스캔 신호(530)와 스캔 패드(620)가, 데이터 신호(520)와 데이터 패드(640)가 각각 전기적으로 연결되어 LED 패키지(510)로 스캔 신호(520)와 데이터 신호가 인가된다.
다만, 전술한 대로, 종래의 LED 매트릭스(500)에서는 각 행으로 스캔 신호(530)가 인가되고, 각 열로 데이터 신호(520)가 인가되기에, 각 LED 패키지(510) 내에서 양 신호의 배선이 반드시 겹치는 지점(650)이 발생하게 된다. 양 배선이 겹치는 지점(650이 발생하게 되면 신호에 혼선이 발생할 수 있어, LED 패키지(510)가 원활히 동작하지 못하게 된다.
이를 방지하기 위해, 각 LED 패키지가 양면 기판을 포함함으로서, 각 신호의 혼선을 방지하고자 하는 움직임이 있다. LED 패키지는 데이터 신호 라인과 스캔 신호 라인을 양면 기판의 상면과 하면에 각각 배치함으로써 혼선을 방지하고 있다. 일반적으로, 양면 기판의 제작은 상면 단면 기판과 하면 단면 기판을 제작하고, 두 개의 기판을 붙이는 형태로 제작된다.
이처럼 양면 기판을 포함하는 LED 패키지는 각 기판에 비아홀(Via Hole)을 형성하여 각 신호 라인과 각 패드 또는 각 신호라인과 드라이버 IC를 정렬(Aligning)하여 연결하여야 한다. 그러나 양면 기판 제작시 기판 소재의 특성상 수축 등의 영향으로 정렬이 용이하지 않아, 양면 기판을 포함하는 LED 패키지의 제조에 있어 불량률이 30%에 육박할 정도를 보이는 문제가 있다.
따라서, 단면 기판을 포함하면서도 양 신호 라인의 교차가 발생하지 않는 LED 패키지에 대한 요구가 존재한다.
본 발명의 일 실시예는, 단면 폴리머 기판을 포함하면서도, 데이터 및 스캔 신호 라인의 교차가 발생하지 않는 능동구동 LED 패키지 및 그를 포함하는 LED 매트릭스를 제공하는 데 일 목적이 있다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 기판과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받는 제1 스캔 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드가 인가받은 스캔신호를 전달받아 외부의 스캔 신호라인으로 전달하는 제2 스캔 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 스캔 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 비아홀 및 상기 제2 스캔 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받는 제1 데이터 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드가 인가받은 데이터신호를 전달받아 외부의 데이터 신호라인으로 전달하는 제2 데이터 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 데이터 패드 비아홀 및 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 비아홀 및 상기 제2 데이터 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선을 포함하며, 상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드는 동일한 행 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드는 동일한 열 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드, 상기 제2 스캔 패드, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드 중 어느 하나는 나머지와 행 방향 또는 열 방향으로 다른 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 기판과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받는 제1 스캔 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드가 인가받은 스캔신호를 전달받아 외부의 스캔 신호라인으로 전달하는 제2 스캔 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 스캔 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 비아홀 및 상기 제2 스캔 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받는 제1 데이터 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드가 인가받은 데이터신호를 전달받아 외부의 데이터 신호라인으로 전달하는 제2 데이터 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 데이터 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 비아홀 및 상기 제2 데이터 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선 및 상기 기판의 일면에 형성되며, 외부의 전원 라인 및 접지라인에 각각 연결되어 전원을 인가받는 전원 패드 및 접지 패드를 포함하며, 상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 패키지를 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드, 상기 제2 스캔 패드, 상기 제1 데이터 패드, 상기 제2 데이터 패드, 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드 중 어느 하나는 나머지와 행 방향 또는 열 방향으로 다른 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드는 동일한 행 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드는 동일한 열 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 기판과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받는 제1 스캔 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드가 인가받은 스캔신호를 전달받아 외부의 스캔 신호라인으로 전달하는 제2 스캔 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 스캔 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 비아홀 및 상기 제2 스캔 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선과 상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받는 제1 데이터 패드와 상기 기판의 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드가 인가받은 데이터신호를 전달받아 외부의 데이터 신호라인으로 전달하는 제2 데이터 패드와 상기 기판의 일면 내 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 제1 및 제2 데이터 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 비아홀 및 상기 제2 데이터 패드 비아홀을 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선과 상기 기판의 일면에 형성되며, 외부의 전원 라인 및 접지라인에 각각 연결되어 전원을 인가받는 전원 패드 및 접지 패드상기 기판의 일면 내 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 반대면까지 형성되는 접지 패드 비아홀 및 전원 패드 비아홀과 상기 기판의 다른 일 면에 형성되는 광원 및 상기 스캔 내부배선, 상기 데이터 내부배선, 상기 접지 패드 비아홀 및 상기 전원 패드 비아홀과 전기적으로 연결되어, 스캔 신호 및 데이터 신호에 따라 상기 광원의 동작을 제어하는 구동 드라이버 IC를 포함하며, 상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 능동구동 LED 패키지를 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드, 상기 제2 스캔 패드, 상기 제1 데이터 패드, 상기 제2 데이터 패드, 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드 중 어느 하나는 나머지와 행 방향 또는 열 방향으로 다른 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드는 동일한 행 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드는 동일한 열 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 매트릭스 형태로 배치되며, 상기 특징을 갖는 복수의 LED 패키지와 각 열 방향의 각 패키지로 데이터 신호를 인가하되, 각 LED 패키지 간을 연결하도록 형성되는 데이터 신호라인 및 각 행 방향의 각 패키지로 스캔 신호를 인가하되, 각 LED 패키지 간을 연결하도록 형성되는 스캔 신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 매트릭스를 제공한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 기판은 폴리머 소재로 구현되는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 매트릭스 형태로 배치되며, 상기 특징을 갖는 복수의 능동구동 LED 패키지와 각 열 방향의 각 패키지로 데이터 신호를 인가하되, 각 LED 패키지 간을 연결하도록 형성되는 데이터 신호라인 및 각 행 방향의 각 패키지로 스캔 신호를 인가하되, 각 LED 패키지 간을 연결하도록 형성되는 스캔 신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 매트릭스를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예의 일 측면에 따르면, 단면 폴리머 기판을 포함하면서도, 데이터 및 스캔 신호 라인의 교차가 발생하지 않을 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 매트릭스의 구조를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 하면의 패드 및 배선 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 상면의 배선 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 상면의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 5는 종래의 LED 매트릭스의 구조를 도시한 평면도이다.
도 6은 종래의 LED 패키지의 구조를 도시한 저면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 매트릭스의 구조를 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 매트릭스(100)는 능동구동 LED 패키지(110, 이하에서 '패키지'라 약칭함), 데이터 신호라인(120) 및 스캔 신호라인(130)을 포함한다.
패키지(110)는 전원, 데이터 신호 및 스캔 신호를 인가받아, 데이터 신호 및 스캔 신호에 따라 동작한다. 패키지(110)는 도 2 등을 후술하는 바와 같이, 내부에 광원의 동작을 제어할 구동 드라이버 IC를 포함함으로서, 광원의 동작을 스스로 제어할 수 있다.
단면을 갖는 기판 상에 패키지(110) 내 각 구성이 배치된다. 기판은 폴리머, 예를 들어, 폴리 에스테르 필름(PET: Poly Ester Film) 등의 소재로 구현되어 투명성을 가지면서, 신축성과 유연성을 가질 수 있다. 이에 따라, LED 매트릭스(100)는 다양한 디스플레이 장치 또는 소자 외에도, 투명 디스플레이 장치 또는 소자 등에도 사용될 수 있다.
데이터 신호라인(120)은 열 방향으로 각 패키지(110)로 데이터 신호를 인가한다. 각 패키지(110)는 매트릭스 형태로 배치되는데, 종래와는 달리, 데이터 신호 라인(120)은 패키지를 관통하여 해당 열에 있는 모든 패키지(110)로 데이터 신호를 전달하는 것이 아니라, 해당 열에 있는 최초 패키지(110)로 데이터 신호를 인가하여 해당 패키지 내에서 신호가 전파되도록 하며, 다음 패키지(110)로 전달되도록 한다. 즉, 데이터 신호라인(120)은 해당 열의 모든 패키지(110)를 관통하도록 형성되는 것이 아니라, 패키지(110) 또는 패키지(110) 간을 연결하도록 형성된다. 단지, 데이터 신호라인(120)은 어느 하나의 패키지(110) 또는 일 패키지(110)에서 인접한 다른 패키지(110)로 데이터 신호가 전달되도록 형성되어 있으며, 패키지(110) 전체를 관통하도록 형성되지 않는다.
스캔 신호라인(130)도 데이터 신호라인(120)과 마찬가지 형태로 형성된다.
전술한 형태로 각 신호라인(120, 130)이 형성되며 각 신호가 패키지(110)로 전달됨에 따라, 패키지(110)는 기판 내 배선으로 인가받은 신호를 필요한 구성으로 전달한다. 각 신호라인(120, 130)에서 전달되는 신호는 기판 내 배선을 거치며 내부에서 전달되기 때문에, 각 신호라인(120, 130)은 종래의 LED 매트릭스와 같이 각 패키지를 관통하는 형태로 구현되지 않아도 무방하다. 이때, 패키지(110)는 단면을 갖는 기판을 포함하기 때문에, 각 신호와 전원을 인가받아 필요한 구성으로 전달하기 위해 도 2 내지 4와 같은 구조를 구비한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 하면의 패드 및 배선 구조를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 상면의 배선 구조를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지 상면의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 2 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 능동구동 LED 패키지(110)는 기판(200), 전원 패드(210), 접지 패드(220), 스캔 패드(230), 데이터 패드(240), 비아홀(310 내지 340), 스캔 내부배선(350), 데이터 내부배선(360), 구동 드라이버 IC(410) 및 광원(420r, 420g, 420b)을 포함한다.
도 2를 참조하면, 기판의 일 면(예를 들어, 기판(200)을 기준으로 -z축 방향의 면)에는 전원 패드(210), 접지 패드(220), 스캔 패드(230), 데이터 패드(240)가 구현된다.
기판(200)의 일면 내 각 패드(210 내지 240)는 적어도 행 방향(x축 방향) 및 열 방향(y축 방향) 중 어느 하나는 다른 패드와 다른 위치에 배치된다.
전원 패드(210)는 전원 라인(250)과 전기적으로 연결되고 접지 패드(220)는 접지 라인(260)과 전기적으로 연결되어, 전원 패드(210) 및 접지 패드(220)를 거치며 전원이 인가되도록 한다.
스캔 패드(230)는 스캔 신호라인(130)과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받거나 전달한다. 이때, 스캔 패드(230a, 230b)는 동일한 행 방향(x축 방향)에서 2개가 물리적으로 떨어진 위치에 형성된다. 일 스캔 패드(230a)는 자신이 포함된 패키지(110)로 스캔 신호를 인가하기 위한 스캔 신호라인(130)과 전기적으로 연결되어, 전달되는 스캔 신호를 인가받는다. 다른 스캔 패드(230b)는 스캔 패드(230a)가 인가받아 후술할 스캔 내부배선(350)을 따라 전달되는 스캔 신호를, 자신에 전기적으로 연결된 스캔 신호라인(130)으로 전달한다. 이에 따라, 일 패키지(110)로 전달된 스캔 신호가 다른 패키지(110)로 전달될 수 있다.
데이터 패드(240)는 데이터 신호라인(120)과 전기적으로 연결되어, 데이터 신호를 인가받거나 전달한다. 데이터 패드(240a, 240b) 역시, 스캔 패드(230a, 230b)와 마찬가지로 2개가 물리적으로 떨어진 위치에 형성된다. 다만, 데이터 패드(240a, 240b)는 스캔 패드(230a, 230b)와 달리, 동일한 열 방향(y축 방향)에서 2개가 물리적으로 떨어진 위치에 형성된다.
양 스캔 패드(230a, 230b)가 물리적으로 떨어진 정도나, 양 데이터 패드(240a, 240b)가 물리적으로 떨어진 정도는 후술할 각 내부배선이 교차되지 않는한도 내에서 얼마든지 가변할 수 있다.
한편, 도 3 및 4를 참조하면, 기판의 다른 일면(예를 들어, 기판(200)을 기준으로 +z축 방향의 면)에는 스캔 패드 비아홀(310), 데이터 패드 비아홀(320), 전원 패드 비아홀(330), 접지패드 비아홀(340), 스캔 내부배선(350), 데이터 내부배선(360), 구동 드라이버 IC(410) 및 광원(420r, 420g, 420b)가 구현된다.
스캔 패드 비아홀(310a, 310b)은 (스캔 패드(230)가 형성된) 기판(200)의 일면 내 각 스캔 패드(230a, 230b)의 위치에서 반대면까지 형성된다. 스캔 패드 비아홀(310a, 310b)이 기판의 일면에서 다른 일면까지 형성됨에 따라, 기판(200) 일면의 스캔 패드(230a)로부터 비아홀(310a)을 거쳐 기판의 다른 일면의 스캔 내부배선(350)으로 스캔 신호가 전달될 수 있도록 하거나, 전달된 스캔 신호가 비아홀(310b)을 거쳐 기판(200) 일면의 스캔 패드(230b)로 전달될 수 있도록 한다.
데이터 패드 비아홀(320a, 320b)은 스캔 패드 비아홀(310a, 310b)과 유사하게 (데이터 패드(240)가 형성된) 기판(200)의 일면 내 각 데이터 패드(240a, 240b)의 위치에서 반대면까지 형성된다. 이에 따라, 기판(200) 일면의 데이터 패드(240a)로부터 비아홀(320a)을 거쳐 기판의 다른 일면의 데이터 내부배선(360)으로 데이터 신호가 전달될 수 있도록 하거나, 전달된 데이터 신호가 비아홀(320b)을 거쳐 기판(200) 일면의 데이터 패드(240b)로 전달될 수 있도록 한다.
전원 패드 비아홀(330) 및 접지 패드 비아홀(340) 역시, 기판(200)의 일면 내 각 패드(330, 340)의 위치에서 반대면까지 형성된다. 이에 따라, 각 패드(330, 340)로 인가되는 전원이 비아홀(330, 340)을 거치며 구동 드라이버 IC(410)로 전달될 수 있도록 한다.
스캔 내부배선(350)은 일 스캔 패드 비아홀(310a)과 다른 스캔 패드 비아홀(310b)을 전기적으로 연결한다. 스캔 내부배선(350)에 의해, 일 스캔 패드 비아홀(310a)을 거치며 기판의 반대면으로 전달되는 스캔 신호가 스캔 내부배선(350)을 따라 데이터 신호와의 혼선없이 오롯이 다른 일 스캔 패드 비아홀(310b)로 전달될 수 있도록 한다.
데이터 내부배선(360)은 일 데이터 패드 비아홀(320a)과 다른 데이터 패드 비아홀(320b)을 전기적으로 연결한다. 데이터 내부배선(360)에 의해, 일 데이터 패드 비아홀(320a)을 거치며 기판의 반대면으로 전달되는 데이터 신호가 데이터 내부배선(360)을 따라 데이터 신호와의 혼선없이 오롯이 다른 일 데이터 패드 비아홀(320b)로 전달될 수 있도록 한다.
양 내부배선(350, 360)은 상호간에 교차없이 형성됨에 따라, 양 신호의 혼선을 방지할 수 있다.
이와 같이, 패키지(110)는 기판의 일면에 물리적으로 떨어져 위치하는 2개의 스캔 패드(230a, 230b) 및 데이터 패드(240a, 240b)를 포함하고, 반대면으로 비아홀(310a, 310b, 320a, 320b) 및 내부배선(350, 360)을 포함함에 따라, 패키지(110)가 LED 매트릭스(100) 내 매트릭스 형태로 배치되더라도 스캔 신호라인 및 데이터 신호 라인의 교차를 방지할 수 있다.
구동 드라이버 IC(410)는 스캔 데이터 내부배선(350), 데이터 내부배선(360), 전원 패드 비아홀(330) 및 접지패드 비아홀(340)과 전기적으로 연결되어, 스캔 신호, 데이터 신호 및 전원을 인가받는다. 구동 드라이버 IC(410)는 인가받은 전원에 따라 동작하며, 인가받은 전원을 자신에 연결된 각 광원(420)으로 전달하여 광원(420)이 동작할 수 있도록 한다. 또한, 구동 드라이버 IC(410)는 스캔 신호 및 데이터 신호에 따라 적절한 광원(420)의 동작을 제어한다.
광원(420r, 420g, 420b)은 구동 드라이버 IC(410)의 제어에 따라 동작한다.
이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 500: LED 매트릭스
110, 510: 능동구동 LED 패키지
120, 520: 데이터 신호라인
130, 530: 스캔 신호라인
200: 기판
210, 610: 전원 패드
220, 630: 접지 패드
230, 620: 스캔 패드
240, 640: 데이터 패드
250, 615: 전원 라인
260, 635: 접지 라인
310: 스캔 패드 비아홀
320: 데이터 패드 비아홀
330: 전원 패드 비아홀
340: 접지 패드 비아홀
350: 스캔 내부배선
360: 데이터 내부배선
410: 구동 드라이버 IC
420: 광원

Claims (9)

  1. 기판;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받거나 외부의 스캔 신호라인으로 스캔 신호를 전달하는 제1 및 제2 스캔 패드;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받거나 외부의 데이터 신호라인으로 데이터 신호를 전달하는 제1 및 제2 데이터 패드;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드를 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선; 및
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드를 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선을 포함하며,
    상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드는,
    동일한 행 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드는,
    동일한 열 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스캔 패드는 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받으며,
    상기 제2 스캔 패드는 상기 제1 스캔 패드가 인가받아 상기 스캔 내부배선을 따라 전달되는 스캔 신호를 자신에 전기적으로 연결된 스캔 신호라인으로 전달하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  5. 기판;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받거나 외부의 스캔 신호라인으로 스캔 신호를 전달하는 제1 및 제2 스캔 패드;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받거나 외부의 데이터 신호라인으로 데이터 신호를 전달하는 제1 및 제2 데이터 패드;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드를 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드를 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선; 및
    상기 기판의 일면에 형성되며, 외부의 전원 라인 및 접지라인에 각각 연결되어 전원을 인가받는 전원 패드 및 접지 패드를 포함하며,
    상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 스캔 패드는 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받으며,
    상기 제2 스캔 패드는 상기 제1 스캔 패드가 인가받아 상기 스캔 내부배선을 따라 전달되는 스캔 신호를 자신에 전기적으로 연결된 스캔 신호라인으로 전달하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드는,
    동일한 행 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드는,
    동일한 열 방향에서 물리적으로 떨어진 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  9. 기판;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 스캔 신호라인과 전기적으로 연결되어 스캔 신호를 인가받거나 외부의 스캔 신호라인으로 스캔 신호를 전달하는 제1 및 제2 스캔 패드;
    상기 기판의 일 면에 형성되며, 외부의 데이터 신호라인과 전기적으로 연결되어 데이터 신호를 인가받거나 외부의 데이터 신호라인으로 데이터 신호를 전달하는 제1 및 제2 데이터 패드;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 스캔 패드 및 상기 제2 스캔 패드를 전기적으로 연결하는 스캔 내부배선;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되며, 상기 제1 데이터 패드 및 상기 제2 데이터 패드를 전기적으로 연결하는 데이터 내부배선;
    상기 기판의 일면에 형성되며, 외부의 전원 라인 및 접지라인에 각각 연결되어 전원을 인가받는 전원 패드 및 접지 패드;
    상기 기판의 일면 내 상기 전원 패드 및 상기 접지 패드의 위치 각각에서 상기 기판의 다른 일 면까지 형성되는 접지 패드 비아홀 및 전원 패드 비아홀;
    상기 기판의 다른 일 면에 형성되는 광원; 및
    상기 스캔 내부배선, 상기 데이터 내부배선, 상기 접지 패드 비아홀 및 상기 전원 패드 비아홀과 전기적으로 연결되어, 스캔 신호 및 데이터 신호에 따라 상기 광원의 동작을 제어하는 구동 드라이버 IC를 포함하며,
    상기 스캔 내부배선 및 상기 데이터 내부배선은 상호간 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 능동구동 LED 패키지.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210025273A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP2022000705A (ja) * 2017-09-04 2022-01-04 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. 表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022000705A (ja) * 2017-09-04 2022-01-04 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドSeoul Semiconductor Co., Ltd. 表示装置
KR20210025273A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

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