JP2022023266A - 発光装置、発光素子フィルム、発光ディスプレイ、及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置(100)は、電極(111、112)を有する基板(110)と、フィルム部材(130)と、フィルム部材上に配置された発光素子(140)と、発光素子と電極とを電気的に接続する導電部材(151、152)とを有し、フィルム部材は、電極に対応する位置に形成された貫通穴(131、132)を有し、導電部材は、発光素子(140)から貫通穴(131、132)まで延在する第1の導電部(151a、152a)と、前記貫通穴を経由して第1の導電部と電極とを接続する第2の導電部(151b、152b)とを有する。
【選択図】図3
Description
図1は、第1の実施の形態に係る発光装置100の構成を示す概略平面図である。図1に示されるように、発光装置100は、薄膜基板としてのフィルム部材130上に格子状(すなわち、複数行複数列)に配置された複数の画素(単位画素)180を有している。各画素180は、複数の発光素子(すなわち、複数の副画素)としての複数のLED140を有している。第1の実施の形態では、各画素180が3個のLED140を含む例を説明する。ただし、各画素180に含まれるLEDの個数は、3個に限定されない。また、発光素子として、LED以外の発光素子を用いることも可能である。
図8は、第2の実施の形態に係る発光装置200の構成を示す概略平面図である。図8に示されるように、発光装置200は、薄膜基板としてのフィルム部材130上に格子状(すなわち、複数行複数列)に配置された複数の画素(単位画素)280を有している。各画素280は、複数の発光素子としての複数のLED140を有している。
図14は、第3の実施の形態に係る発光装置300の構成を示す概略平面図である。図14に示されるように、発光装置300は、薄膜基板としてのフィルム部材130上に格子状(すなわち、複数行複数列)に配置された複数の画素(単位画素)380を有している。各画素380は、複数の発光素子としての複数のLED140を有している。
図18は、第4の実施の形態に係る発光装置の単位画素の構成を示す回路図である。上記第1~3の実施の形態では、図2(B)に示されるように、R用、G用、B用のLED140(すなわち、図2(B)にR1、G1、B1で示される3個のLED)によって単位画素が構成されている。これに対し、第4の実施の形態では、2個のR用のLED、2個のG用のLED、2個のB用のLEDからなる合計6個のLED140(すなわち、図18におけるR1、G1、B1、R2、G2、B2)によって単位画素が構成されている。LED140(R1、R2)のアノード層は、アノードライン用の端子Raに接続され、LED140(G1、G2)のアノード層は、アノードライン用の端子Gaに接続され、LED140(B1、B2)のアノード層は、アノードライン用の端子Baに接続されている。LED140(R1、G1、B1)のカソード層は、カソードライン用の端子K1に接続され、LED140(R2、G2、B2)のカソード層は、カソードライン用の端子K2に接続されている。
Claims (15)
- 電極を有する基板と、
フィルム部材と、
前記フィルム部材上に配置された発光素子と、
前記発光素子と前記電極とを電気的に接続する導電部材と、
を有し、
前記フィルム部材は、前記電極に対応する位置に形成された貫通穴を有し、
前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第1の導電部と、前記貫通穴を経由して前記第1の導電部と前記電極とを接続する第2の導電部とを有する
ことを特徴とする発光装置。 - 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第1の面と前記第1の面の反対側の面である第2の面とを有し、
前記第2の面が、前記基板に接着され、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部は、配線層である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第1の面と前記第1の面の反対側の面である第2の面とを有し、
前記第2の面が、前記基板に接着され、
前記第1の導電部は、配線層であり、
前記第2の導電部は、導電性ペーストを材料とする部材である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第1の面と前記第1の面の反対側の面である第2の面とを有し、
前記第1の面が、前記基板に接着され、
前記第1の導電部は、配線層であり、
前記第2の導電部は、導電性ペーストを材料とする部材である
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 複数の画素を有し、
前記複数の画素の各々は、隣接して配置された複数の前記発光素子を含む
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記複数の画素の各々に含まれる前記複数の発光素子は、赤色用の発光素子と、緑色用の発光素子と、青色用の発光素子とを含むことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 前記複数の画素の各々に含まれる前記複数の発光素子は、赤色用の第1及び第2の発光素子と、緑色用の第3及び第4の発光素子と、青色用の第5及び第6の発光素子とを含むことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- フィルム部材と、
前記フィルム部材上に配置された発光素子と、
前記発光素子と電気的に接続された導電部材と、
を有し、
前記フィルム部材は、所定の位置に形成された貫通穴を有し、
前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する配線層である
ことを特徴とする発光素子フィルム。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置を複数個有することを特徴とする発光ディスプレイ。
- フィルム部材に対し貫通穴の形成と発光素子の配置とを行う工程と、
前記フィルム部材を電極を有する基板に配置する工程と、
前記貫通穴を経由して前記発光素子と前記電極との間に導電部材を形成する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第1の配線層と、前記貫通穴を経由して前記第1の配線層と前記電極とを接続する第2の配線層とを有する
請求項10に記載の発光装置の製造方法。 - 前記フィルム部材に対し貫通穴の形成と発光素子の配置とを行う前記工程は、成長基板上で形成された前記発光素子を前記貫通穴を有する前記フィルム部材上に貼着する工程、又は、成長基板上で形成された前記発光素子が貼着された前記フィルム部材に前記貫通穴を形成する工程を有する
請求項10又は11に記載の発光装置の製造方法。 - 電極を有する基板と、前記電極に対応する位置に形成された貫通穴を有するフィルム部材と、前記フィルム部材上に配置された発光素子と、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第1の導電部とを有する中間構造を形成する工程と、
前記貫通穴を介して前記第1の導電部と前記電極とを電気的に接続する第2の導電部を形成する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 前記中間構造を形成する前記工程は、
前記第1の導電部として配線層を形成する工程と、
前記フィルム部材を前記基板に接着する工程と
を有する請求項13に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2の導電部を形成する前記工程は、前記貫通穴に前記第2の導電部の材料である導電性ペーストを充填する工程を含む請求項13又は14に記載の発光装置の製造方法。
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