JP2022023266A - 発光装置、発光素子フィルム、発光ディスプレイ、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置、発光素子フィルム、発光ディスプレイ、及び発光装置の製造方法 Download PDF

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Hironori Furuta
貴人 鈴木
Takahito Suzuki
兼一 谷川
Kenichi Tanigawa
佑亮 中井
Yusuke Nakai
伸哉 十文字
Shinya Jumonji
元一郎 松尾
Genichiro Matsuo
琢磨 石川
Takuma Ishikawa
寛人 川田
Hiroto Kawada
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Abstract

Figure 2022023266000001
【課題】不具合が発生しにくい発光装置、発光素子フィルム、及び発光ディスプレイ、並びに、発光装置に不具合を発生させにくい発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置（１００）は、電極（１１１、１１２）を有する基板（１１０）と、フィルム部材（１３０）と、フィルム部材上に配置された発光素子（１４０）と、発光素子と電極とを電気的に接続する導電部材（１５１、１５２）とを有し、フィルム部材は、電極に対応する位置に形成された貫通穴（１３１、１３２）を有し、導電部材は、発光素子（１４０）から貫通穴（１３１、１３２）まで延在する第１の導電部（１５１ａ、１５２ａ）と、前記貫通穴を経由して第１の導電部と電極とを接続する第２の導電部（１５１ｂ、１５２ｂ）とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置、発光素子フィルム、発光ディスプレイ、及び発光装置の製造方法に関する。
従来、２次元的に配置された複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を有する発光ディスプレイが提案されている。例えば、特許文献１参照。この発光ディスプレイは、マイクロＬＥＤディスプレイとも呼ばれる。しかし、例えば、数百万個のＬＥＤをパネル上に集積するための製造工程は長時間を必要とする。そこで、母材基板上に形成された複数のＬＥＤを、貫通ビアと裏面電極（バンプ）とを備えたＬＥＤアレイ基板上に一括で貼り付け、ＬＥＤアレイ基板を実装基板上にフリップチップ実装する方法が知られている。
特開２０１３－１７１９４２号公報
しかしながら、フリップチップ実装では、ＬＥＤアレイ基板のバンプを実装基板の電極パッド上に載せた状態で加熱加圧する工程が必要であり、この工程によってＬＥＤに不具合が発生する可能性があるという問題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、不具合が発生しにくい発光装置、発光素子フィルム、及び発光ディスプレイ、並びに、発光装置に不具合を発生させにくい発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る発光装置は、電極を有する基板と、フィルム部材と、前記フィルム部材上に配置された発光素子と、前記発光素子と前記電極とを電気的に接続する導電部材と、を有し、前記フィルム部材は、前記電極に対応する位置に形成された貫通穴を有し、前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第１の導電部と、前記貫通穴を経由して前記第１の導電部と前記電極とを接続する第２の導電部とを有することを特徴とする。
本発明によれば、発光装置に不具合が発生しにくいという効果が得られる。
第１の実施の形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の単位画素の構成を示す概略平面図及び回路図である。 図１に示される発光装置をＩＩＩ－ＩＩＩ線で切る概略断面図である。 第１の実施の形態に係る発光ディスプレイを示す回路図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 第１の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図８に示される発光装置をＩＸ－ＩＸ線で切る概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 第２の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る発光ディスプレイに含まれる不良ＬＥＤによって形成され得る電流経路を示す回路図である。 第３の実施の形態に係る発光装置の構成を示す概略平面図である。 図１４に示される発光装置をＸＶ－ＸＶ線で切る概略断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。 第３の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 第４の実施の形態に係る発光装置の単位画素の構成を示す回路図である。
以下に、本発明の実施の形態に係る発光装置、発光素子フィルム、発光ディスプレイ、及び発光装置の製造方法を、図面を参照しながら説明する。以下の実施の形態は、例にすぎず、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
《第１の実施の形態》
図１は、第１の実施の形態に係る発光装置１００の構成を示す概略平面図である。図１に示されるように、発光装置１００は、薄膜基板としてのフィルム部材１３０上に格子状（すなわち、複数行複数列）に配置された複数の画素（単位画素）１８０を有している。各画素１８０は、複数の発光素子（すなわち、複数の副画素）としての複数のＬＥＤ１４０を有している。第１の実施の形態では、各画素１８０が３個のＬＥＤ１４０を含む例を説明する。ただし、各画素１８０に含まれるＬＥＤの個数は、３個に限定されない。また、発光素子として、ＬＥＤ以外の発光素子を用いることも可能である。
図２（Ａ）及び（Ｂ）は、図１に示される発光装置１００の画素１８０の構成を示す概略平面図及び回路図である。同図の例では、３個のＬＥＤ１４０は、赤色（Ｒ）用のＬＥＤ（Ｒ１）、緑色（Ｇ）用のＬＥＤ（Ｇ１）、青色（Ｂ）用のＬＥＤ（Ｂ１）である。
図３は、図１に示される発光装置１００をＩＩＩ－ＩＩＩ線で切る概略断面図である。発光装置１００は、基板としての実装基板１１０と、フィルム部材１３０と、ＬＥＤ１４０と、導電部材１５１、１５２とを有している。実装基板１１０とフィルム部材１３０とは、接着剤（例えば、接着層（又は粘着層）１２０）によって接着される。
実装基板１１０は、電極としての電極パッド１１１、１１２を有している。また、実装基板１１０は、電極パッド１１１、１１２に接続された配線を有している。実装基板１１０は、ＬＥＤ１４０を駆動する駆動回路を有してもよい。実装基板１１０は、例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などである。
フィルム部材１３０は、ＬＥＤ１４０が配置された第１の面と、この第１の面の反対側の面である第２の面とを有している。第１の実施の形態では、第２の面が、実装基板１１０に接着層１２０によって接着されている。接着層１２０は、例えば、接着剤を含む層である。接着層１２０は、例えば、ガラスエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などを材料とする層であり、その膜厚は１μｍ～３０μｍ程度である。
フィルム部材１３０は、電極パッド１１１、１１２に対応する位置に形成された開口である貫通穴１３１、１３２を有している。フィルム部材１３０は、有機膜又は無機膜で形成されている。有機膜としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、などを材料とする膜を用いることができる。無機膜としては、例えば、ＳｉＯ２、Ｓｉ、又はＡｌ２Ｏ３、などを材料とする膜を用いることができる。フィルム部材１３０の膜厚は、例えば、０．５μｍ～２０μｍ程度である。
ＬＥＤ１４０は、第１導電型であるＮ型半導体からなるカソード層１４１と、第２導電型であるＰ型半導体からなるアノード層１４２とを有している。図３では、カソード層１４１上にアノード層１４２が配置されているが、ＬＥＤ１４０は、アノード層上にカソード層を配置する構造であってもよい。ＬＥＤ１４０は、例えば、アルミニウム・ガリウム・ヒ素（ＡｌＧａＡｓ）系、アルミニウム・インジウム・ガリウム・ヒ素（ＡｌＩｎＧａＰ）系、又はガリウムナイトライド（ＧａＮ）系の半導体材料から形成される。
ＬＥＤ１４０は、成長基板（図示せず）上でエピタキシャル成長させて形成された薄膜半導体層である半導体エピタキシャルフィルムを、フィルム部材１３０上に載せたものである。ＬＥＤ１４０の膜厚は、例えば、１μｍ～５μｍ程度である。第１の実施の形態では、隣接して配置された３つのＬＥＤ１４０（図２（Ａ）におけるＲ１、Ｇ１、Ｂ１）によって単位画素である画素１８０が構成される。Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用のＬＥＤを備えることによって、フルカラーの画像を表示する表示デバイスを作製可能である。フィルム部材１３０の表面は数ｎｍ以下の平坦性を有するため、接着剤などを用いることなく、ＬＥＤ１４０が貼着されることが可能である。
導電部材１５１は、ＬＥＤ１４０のアノード層１４２から貫通穴１３１まで（図示の例では、貫通穴１３１の縁まで）延在する第１の導電部としての配線層１５１ａと、貫通穴１３１の内部を経由して配線層１５１ａと電極パッド１１１とを接続する第２の導電部としての配線層１５１ｂとを有している。つまり、第１の実施の形態では、導電部材１５１の全体が配線層である。導電部材１５２は、ＬＥＤ１４０のカソード層１４１から貫通穴１３２まで（図示の例では、貫通穴１３２の縁まで）延在する第１の導電部としての配線層１５２ａと、貫通穴１３２の内部を経由して配線層１５２ａと電極パッド１１２とを接続する第２の導電部としての配線層１５２ｂとを有している。つまり、第１の実施の形態では、導電部材１５２の全体が配線層である。配線層は、例えば、金、銅、アルミニウムなどの単層、又は、これら金属のうちの２種類以上の合金、又は、これらの金属及び合金のうちの２つ以上の積層構造である。
実装基板１１０には電極パッド１１１、１１２が形成されており、フィルム部材１３０には、電極パッド１１１、１１２に対応して貫通穴１３１、１３２が形成されている。フィルム部材１３０は接着層１２０によって実装基板１１０上に張り合わされている。フィルム部材１３０上には、ＬＥＤ１４０が形成されておりＬＥＤ１４０は、導電部材１５１、１５２によって接続用の電極パッド１１１、１１２と接続されている。Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用のＬＥＤ１４０（Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１）で単位画素である画素１８０が構成されている。そのため、ＬＥＤ１４０（Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１）のアノード層は、互いに異なる貫通穴１３２を介して、互いに異なる電極パッド１１２に接続されている。また、単位画素内において、複数のＬＥＤ１４０のカソード層は、共通の貫通穴１３１を介して共通の電極パッド１１１に接続されている。
図４は、第１の実施の形態に係る発光ディスプレイ１７０を示す回路図である。発光ディスプレイ１７０は、複数の発光装置１００を有している。発光ディスプレイ１７０は、ＬＥＤディスプレイ又はマイクロＬＥＤディスプレイと呼ばれる。複数の発光装置１００は、例えば、複数行複数列に配置されている。実装基板１１０には、複数のアノードライン１７１と、複数のカソードライン１７２とが形成されている。複数のアノードライン１７１は、アノードドライバ１７３に接続され、複数のカソードライン１７２は、カソードドライバ１７４に接続されている。フィルム部材１３０上の複数のＬＥＤ１４０のアノード層１４２は、貫通穴１３１を通して、導電部材１５１、電極パッド１１１によってアノードライン１７１に接続されている。フィルム部材１３０上の複数のＬＥＤ１４０のカソード層１４１は、貫通穴１３２を通して、導電部材１５２、電極パッド１１２によってカソードライン１７２に接続されている。
実装基板１１０上に実装されているカソードドライバ１７４で特定のカソードライン１７２のみをＯＮ状態にし、発光させたいＬＥＤが接続されているアノードライン１７１にのみアノードドライバ１７３から電流を注入することにより、特定のＬＥＤを発光させることができる。カソードドライバ１７４により選択するカソードライン１７２を順次変更し、それと同期するようにアノードドライバ１７３から電流を注入することにより画像を表示することが可能となる。
図５（Ａ）及び（Ｂ）と図６（Ａ）及び（Ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１００の製造工程を示す概略断面図である。また、図７は、発光装置１００の製造方法を示すフローチャートである。
発光装置１００の製造方法の概要を説明する。第１の実施の形態に係る発光装置１００の製造は、電極パッド１１１、１１２を有する実装基板１１０と、電極パッド１１１、１１２に対応する位置に形成された貫通穴１３１、１３２を有するフィルム部材１３０と、フィルム部材１３０上に配置されたＬＥＤ１４０と、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着する接着層１２０とを有する中間構造（図５（Ａ）及び（Ｂ）、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示される）を形成する工程Ｓ１１～Ｓ１４と、ＬＥＤ１４０と電極パッド１１１、１１２とを電気的に接続する導電部材１５１、１５２（図３に示される）を形成する工程Ｓ１５とを有している。導電部材１５１、１５２は、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２まで延在する配線層１５１ａ、１５２ａと、貫通穴１３１、１３２の内部を経由して配線層１５１ａ、１５２ａと電極パッド１１１、１１２とをそれぞれ接続する配線層１５１ｂ、１５２ｂとを有している。
発光装置１００の製造方法の具体例を説明する。先ず、支持基板４００上にフィルム部材１３０を形成し（Ｓ１１）、フィルム部材１３０の所定位置（電極パッド１１１、１１２に対応する位置）に、貫通穴１３１、１３２を形成する（Ｓ１２）。次に、成長基板（図示せず）上で形成された薄膜半導体であるＬＥＤ１４０をフィルム部材１３０上に貼り付ける（Ｓ１３）。なお、ステップＳ１３の後にステップＳ１２を実行することも可能である。次に、このフィルム部材１３０を、支持基板４００から剥離し、移動し、接着層１２０が備えられた実装基板１１０に接着する（Ｓ１４）。接着層１２０の電極パッド１１１、１１２に対応する部分には、予め開口が形成されている。
次に、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２を通して、電極パッド１１１、１１２まで延在する配線層である導電部材１５１、１５２を形成する（Ｓ１５）。
以上に説明したように、第１の実施の形態においては、ＬＥＤ１４０からフィルム部材１３０上、貫通穴１３１、１３２の内面を経由して電極パッド１１１、１１２まで延在する配線層である導電部材１５１、１５２によって、ＬＥＤ１４０と電極パッド１１１、１１２を接続している。このように、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着した状態で、加熱加圧する工程が不要であり、接着時の温度、及び圧力を低くできるので、ＬＥＤ１４０に不具合が発生し難い。
また、ＬＥＤ１４０がフィルム部材１３０上に形成されており、接着層１２０を薄くすることにより、導電部材１５１、１５２の全体を、配線工程（例えば、スパッタ、蒸着など）のみで形成することが可能であり、製造工程の簡素化が可能になる。
《第２の実施の形態》
図８は、第２の実施の形態に係る発光装置２００の構成を示す概略平面図である。図８に示されるように、発光装置２００は、薄膜基板としてのフィルム部材１３０上に格子状（すなわち、複数行複数列）に配置された複数の画素（単位画素）２８０を有している。各画素２８０は、複数の発光素子としての複数のＬＥＤ１４０を有している。
図９は、図８に示される発光装置２００をＩＸ－ＩＸ線で切る概略断面図である。発光装置２００は、実装基板１１０と、フィルム部材１３０と、ＬＥＤ１４０と、導電部材２５１、２５２と、接着層１２０とを有している。
第２の実施の形態に係る発光装置２００は、導電部材２５１、２５２の構造の点が、第１の実施の形態に係る発光装置１００と相違する。第２の実施の形態において、フィルム部材１３０は、ＬＥＤ１４０が配置された第１の面と、この面の反対側の面である第２の面とを有し、第２の面が、実装基板１１０に接着されている。また、導電部材２５１は、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１まで（図示の例では、貫通穴１３１の縁まで）延在する配線層である第１の導電部２５１ａと、貫通穴１３１に充填された導電性ペーストを材料とする部材で形成された第２の導電部２５１ｂとを有している。また、導電部材２５２は、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３２まで（図示の例では、貫通穴１３２の縁まで）延在する配線層である第１の導電部２５２ａと、貫通穴１３２に充填された導電性ペーストを材料とする部材で形成された第２の導電部２５２ｂとを有している。導電性ペースとは、例えば、銀インクであり、インクジェット方式で所望の領域に注入可能である。
図１０（Ａ）及び（Ｂ）並びに図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光装置２００の製造工程を示す概略断面図である。また、図１２は、発光装置２００の製造方法を示すフローチャートである。
先ず、発光装置２００の製造方法の概要を説明する。第２の実施の形態に係る発光装置２００の製造方法は、電極パッド１１１、１１２を有する実装基板１１０と、電極パッド１１１、１１２に対応する位置に形成された貫通穴１３１、１３２を有するフィルム部材１３０と、フィルム部材１３０上に配置されたＬＥＤ１４０と、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２まで延在する第１の導電部２５１ａ、２５２ａと、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着する接着層１２０とを有する中間構造（図１０（Ａ）及び（Ｂ）、図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示される）を形成する工程（Ｓ２１～Ｓ２５）を有している。また、発光装置２００の製造方法は、貫通穴１３１、１３２に導電性ペーストを充填（すなわち、金属インクの注入）して、第１の導電部２５１ａ、２５２ａと電極パッド１１１、１１２とを電気的に接続する第２の導電部２５１ｂ、２５２ｂを形成する工程（Ｓ２６）とを有している。
次に、図１２を参照して、発光装置２００の製造方法の具体例を説明する。先ず、支持基板４００上にフィルム部材１３０を形成し（Ｓ２１）、フィルム部材１３０の所定位置（電極パッド１１１、１１２に対応する位置）に、貫通穴１３１、１３２を形成する（Ｓ２２）。次に、成長基板（図示せず）上で形成された薄膜半導体であるＬＥＤ１４０をフィルム部材１３０上に貼り付ける（Ｓ２３）。なお、ステップＳ２３の後にステップＳ２２を実行することも可能である。次に、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２まで延在する第１の導電部２５１ａ、２５２ａをスパッタ又は蒸着などによって形成する（Ｓ２４）。次に、図１１（Ｂ）に示されるように、フィルム部材１３０を実装基板１１０上の接着層１２０上に置く（Ｓ３５）。その後、貫通穴１３１、１３２に導電性ペーストを充填（例えば、導電性ペーストが溢れるまで充填）して、第１の導電部２５１ａ、２５２ａと電極パッド１１１、１１２とを電気的に接続する第２の導電部２５１ｂ、２５２ｂを形成する（Ｓ２６）。接着層１２０の電極パッド１１１、１１２に対応する部分には、予め開口が形成されている。
以上に説明したように、第２の実施の形態においては、ＬＥＤ１４０からフィルム部材１３０上、貫通穴１３１、１３２までを配線層である第１の導電部２５１ａ、２５２ａによって形成し、貫通穴１３１、１３２の内部及び接着層１２０の開口に、導電性ペーストを材料とする第２の導電部２５１ｂ、２５２ｂを形成することによって、ＬＥＤ１４０と電極パッド１１１、１１２を接続している。このように、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着した状態で、加熱加圧する工程が不要であり、接着時の温度及び圧力を低くできるので、ＬＥＤ１４０に不具合が発生し難い。
図１３は、第２の実施の形態に係る発光ディスプレイに含まれる不良ＬＥＤによって形成され得る電流経路を示す回路図である。図１３は、図４において、ＬＥＤ１７７が不良ＬＥＤであり、望ましくない電流経路（破線の矢印で示される）が意図せずに形成される例を示している。この場合には、同じアノードラインに接続したＬＥＤが常時点灯する不具合が発生する。しかしながら、第２の実施の形態では、図１１（Ｂ）に示される製造工程において、貫通穴１３１、１３２の少なくとも一方に導電性ペーストの充填を行わないことによって、不良ＬＥＤによる電流経路の形成を回避することが可能である。そのため、不良のＬＥＤを実装基板上の回路に接続することを回避できるため、発光ディスプレイの画面に常時表示される明るい線である輝線の発生を回避することができる。
なお、上記以外の点に関し、第２の実施の形態は、第１の実施の形態と同じである。
《第３の実施の形態》
図１４は、第３の実施の形態に係る発光装置３００の構成を示す概略平面図である。図１４に示されるように、発光装置３００は、薄膜基板としてのフィルム部材１３０上に格子状（すなわち、複数行複数列）に配置された複数の画素（単位画素）３８０を有している。各画素３８０は、複数の発光素子としての複数のＬＥＤ１４０を有している。
図１５は、図１４に示される発光装置３００をＸＶ－ＸＶ線で切る概略断面図である。発光装置３００は、実装基板１１０と、フィルム部材１３０と、ＬＥＤ１４０と、導電部材３５１、３５２と、接着層３２０とを有している。
第３の実施の形態に係る発光装置３００では、フィルム部材１３０は、ＬＥＤ１４０が配置された第１の面と、この面の反対側の面である第２の面とを有し、第１の面が、実装基板１１０に接着されている。つまり、上記第２の実施の形態では、フィルム部材１３０上のＬＥＤ１４０は、実装基板１１０と反対側にあったが、第３の実施の形態では、フィルム部材１３０と実装基板１１０との間にＬＥＤ１４０がある。
また、第３の実施の形態に係る発光装置３００は、導電部材３５１、３５２の構造の点が、第１及び第２の実施の形態に係る発光装置１００、２００と相違する。導電部材３５１は、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１まで（図示の例では、貫通穴１３１の縁まで）延在する配線層である第１の導電部３５１ａと、貫通穴１３１に充填された導電性ペーストを材料とする部材で形成された第２の導電部３５１ｂとを有している。また、導電部材３５２は、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３２まで（図示の例では、貫通穴１３２の縁まで）延在する配線層である第１の導電部３５２ａと、貫通穴１３２に充填された導電性ペーストを材料とする部材で形成された第２の導電部３５２ｂとを有している。
図１６（Ａ）及び（Ｂ）は、第３の実施の形態に係る発光装置３００の製造工程を示す概略断面図である。また、図１７は、発光装置３００の製造方法を示すフローチャートである。
先ず、発光装置３００の製造方法の概要を説明する。第３の実施の形態に係る発光装置３００の製造方法は、電極パッド１１１、１１２を有する実装基板１１０と、電極パッド１１１、１１２に対応する位置に形成された貫通穴１３１、１３２を有するフィルム部材１３０と、フィルム部材１３０上に配置されたＬＥＤ１４０と、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２まで延在する第１の導電部３５１ａ、３５２ａと、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着する接着層３２０とを有する中間構造（図１６（Ａ）及び（Ｂ）に示される）を形成する工程（Ｓ３１～Ｓ３５）を有している。また、発光装置３００の製造方法は、形成された中間構造において、貫通穴１３１、１３２、及び貫通穴１３１，１３２と電極パッド１１１、１１２との間の空間に導電性ペーストを充填（すなわち、金属インクの注入）して、第１の導電部３５１ａ、３５２ａと電極パッド１１１、１１２とを電気的に接続する第２の導電部３５１ｂ、３５２ｂを形成する工程（Ｓ３６）を有している。
次に、図１７に基づいて、発光装置３００の製造方法の具体例を説明する。先ず、支持基板４００上にフィルム部材１３０を形成（例えば、塗布）し（Ｓ３１）、フィルム部材１３０の所定位置（電極パッド１１１、１１２に対応する位置）に、エッチングなどにより貫通穴１３１、１３２を形成する（Ｓ３２）。次に、成長基板（図示せず）上で形成された薄膜半導体であるＬＥＤ１４０を、フィルム部材１３０上に貼り付ける（Ｓ３３）。なお、ステップＳ３３の後にステップＳ３２を実行することも可能である。次に、ＬＥＤ１４０から貫通穴１３１、１３２まで延在する第１の導電部３５１ａ、３５２ａを形成する（Ｓ３４）。次に、図１６（Ｂ）に示されるように、フィルム部材１３０と実装基板１１０との間にＬＥＤ１４０が配置されるように、フィルム部材１３０を実装基板１１０の接着層３２０上に置く（Ｓ３５）。その後、貫通穴１３１、１３２及び接着層１２０の開口部に導電性ペーストを充填（導電性ペーストは溢れなくてよい）して、第１の導電部３５１ａ、３５２ａと電極パッド１１１、１１２とを電気的に接続する第２の導電部３５１ｂ、３５２ｂを形成する（Ｓ３６）。接着層１２０の電極パッド１１１、１１２に対応する部分には、予め開口が形成されている。
以上に説明したように、第３の実施の形態においては、ＬＥＤ１４０からフィルム部材１３０上を経由して貫通穴１３１、１３２までを配線層である第１の導電部３５１ａ、３５２ａを形成し、貫通穴１３１、１３２の内部を、導電性ペーストを材料とする第２の導電部３５１ｂ、３５２ｂで形成することによって、ＬＥＤ１４０と電極パッド１１１、１１２を電気的に接続している。このように、フィルム部材１３０を実装基板１１０に接着した状態で、加熱加圧する工程が不要であり、接着時の温度及び圧力を低くできるので、ＬＥＤ１４０に不具合が発生し難い。
以上に説明したように、第３の実施の形態では、フィルム部材１３０と実装基板１１０との間にＬＥＤ１４０を配置することにより、第２の実施の形態と比較して、装置表面にＬＥＤの起伏がないため、外的要因によるＬＥＤへのダメージを抑制することが可能となる。
また、フィルム部材１３０上面の穴から第２の導電部２５１ｂ、２５２ｂの材料である導電性ペーストを溢れさせる必要がないため、電流リークの可能性を抑制することが可能となる。
なお、上記以外の点に関し、第３の実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同じである。
《第４の実施の形態》
図１８は、第４の実施の形態に係る発光装置の単位画素の構成を示す回路図である。上記第１～３の実施の形態では、図２（Ｂ）に示されるように、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用のＬＥＤ１４０（すなわち、図２（Ｂ）にＲ１、Ｇ１、Ｂ１で示される３個のＬＥＤ）によって単位画素が構成されている。これに対し、第４の実施の形態では、２個のＲ用のＬＥＤ、２個のＧ用のＬＥＤ、２個のＢ用のＬＥＤからなる合計６個のＬＥＤ１４０（すなわち、図１８におけるＲ１、Ｇ１、Ｂ１、Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２）によって単位画素が構成されている。ＬＥＤ１４０（Ｒ１、Ｒ２）のアノード層は、アノードライン用の端子Ｒａに接続され、ＬＥＤ１４０（Ｇ１、Ｇ２）のアノード層は、アノードライン用の端子Ｇａに接続され、ＬＥＤ１４０（Ｂ１、Ｂ２）のアノード層は、アノードライン用の端子Ｂａに接続されている。ＬＥＤ１４０（Ｒ１、Ｇ１、Ｂ１）のカソード層は、カソードライン用の端子Ｋ１に接続され、ＬＥＤ１４０（Ｒ２、Ｇ２、Ｂ２）のカソード層は、カソードライン用の端子Ｋ２に接続されている。
仮に、製造段階において、ＬＥＤ１４０（Ｂ１）の不良が検出された場合、ＬＥＤ１４０（Ｂ１）の配線を形成せずに、ＬＥＤ１４０（Ｂ２）の配線を形成する。ＬＥＤ１４０（Ｂ１）の配線を形成せずとは、例えば、図９における第２の導電部２５１ｂ、２５２ｂの導電性ペーストを充填しないことである。これによって、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用の３個のＬＥＤ１４０（すなわち、図１８におけるＲ１、Ｇ１、Ｂ２）によって単位画素を構成することができ、画素抜けを回避することができる。
上記以外の点について、第４の実施の形態は、上記第１～第３の実施の形態のいずれかと同じである。
以上に説明したように、第４の実施の形態によれば、単位画素を、Ｒ用、Ｇ用、Ｂ用のＬＥＤ１４０の組み合わせの複数組（図１８では２組）で構成しているので、製造段階において、不良ＬＥＤが見つかった場合に、不良ＬＥＤの代りに、正常なＬＥＤを用いることができる。このため、画素抜けを回避することができる。
１００、２００、３００ 発光装置、 １１０ 実装基板（基板）、 １１１、１１２ 電極パッド、 １２０、３２０ 接着層、 １３０ フィルム部材、 １３１、１３２ 貫通穴、 １４０ ＬＥＤ（発光素子）、 １４１ カソード層、 １４２ アノード層、 １５１、１５２、２５１、２５２、３５１、３５２ 導電部材、 １５１ａ、１５２ａ、２５１ａ、２５２ａ、３５１ａ、３５２ａ 配線層（第１の導電部）、 １５１ｂ、１５２ｂ 配線層（第２の導電部）、 ２５１ｂ、２５２ｂ、３５１ｂ、３５２ｂ 導電性ペースト（第２の導電部）、 １７０ 発光ディスプレイ、 ４００ 支持基板。

Claims (15)

  1. 電極を有する基板と、
    フィルム部材と、
    前記フィルム部材上に配置された発光素子と、
    前記発光素子と前記電極とを電気的に接続する導電部材と、
    を有し、
    前記フィルム部材は、前記電極に対応する位置に形成された貫通穴を有し、
    前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第１の導電部と、前記貫通穴を経由して前記第１の導電部と前記電極とを接続する第２の導電部とを有する
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第１の面と前記第１の面の反対側の面である第２の面とを有し、
    前記第２の面が、前記基板に接着され、
    前記第１の導電部及び前記第２の導電部は、配線層である
    ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第１の面と前記第１の面の反対側の面である第２の面とを有し、
    前記第２の面が、前記基板に接着され、
    前記第１の導電部は、配線層であり、
    前記第２の導電部は、導電性ペーストを材料とする部材である
    ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  4. 前記フィルム部材は、前記発光素子が配置された第１の面と前記第１の面の反対側の面である第２の面とを有し、
    前記第１の面が、前記基板に接着され、
    前記第１の導電部は、配線層であり、
    前記第２の導電部は、導電性ペーストを材料とする部材である
    ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  5. 複数の画素を有し、
    前記複数の画素の各々は、隣接して配置された複数の前記発光素子を含む
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 前記複数の画素の各々に含まれる前記複数の発光素子は、赤色用の発光素子と、緑色用の発光素子と、青色用の発光素子とを含むことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記複数の画素の各々に含まれる前記複数の発光素子は、赤色用の第１及び第２の発光素子と、緑色用の第３及び第４の発光素子と、青色用の第５及び第６の発光素子とを含むことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
  8. フィルム部材と、
    前記フィルム部材上に配置された発光素子と、
    前記発光素子と電気的に接続された導電部材と、
    を有し、
    前記フィルム部材は、所定の位置に形成された貫通穴を有し、
    前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する配線層である
    ことを特徴とする発光素子フィルム。
  9. 請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置を複数個有することを特徴とする発光ディスプレイ。
  10. フィルム部材に対し貫通穴の形成と発光素子の配置とを行う工程と、
    前記フィルム部材を電極を有する基板に配置する工程と、
    前記貫通穴を経由して前記発光素子と前記電極との間に導電部材を形成する工程と、
    を有する発光装置の製造方法。
  11. 前記導電部材は、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第１の配線層と、前記貫通穴を経由して前記第１の配線層と前記電極とを接続する第２の配線層とを有する
    請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
  12. 前記フィルム部材に対し貫通穴の形成と発光素子の配置とを行う前記工程は、成長基板上で形成された前記発光素子を前記貫通穴を有する前記フィルム部材上に貼着する工程、又は、成長基板上で形成された前記発光素子が貼着された前記フィルム部材に前記貫通穴を形成する工程を有する
    請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
  13. 電極を有する基板と、前記電極に対応する位置に形成された貫通穴を有するフィルム部材と、前記フィルム部材上に配置された発光素子と、前記発光素子から前記貫通穴まで延在する第１の導電部とを有する中間構造を形成する工程と、
    前記貫通穴を介して前記第１の導電部と前記電極とを電気的に接続する第２の導電部を形成する工程と、
    を有する発光装置の製造方法。
  14. 前記中間構造を形成する前記工程は、
    前記第１の導電部として配線層を形成する工程と、
    前記フィルム部材を前記基板に接着する工程と
    を有する請求項１３に記載の発光装置の製造方法。
  15. 前記第２の導電部を形成する前記工程は、前記貫通穴に前記第２の導電部の材料である導電性ペーストを充填する工程を含む請求項１３又は１４に記載の発光装置の製造方法。
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