CN110121771A - 显示装置及该显示装置的制造方法 - Google Patents

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孙成寿
李宗益
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Abstract

本发明涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，根据本发明的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。

Description

显示装置及该显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置及该显示装置的制造方法，尤其涉及一种包括发光元件的显示装置及该显示装置的制造方法。
背景技术
最近，针对多样尺寸的具有高分辨率的显示装置的需求持续地存在。尤其，对于室内及室外广告牌而言，根据要设置显示装置的结构物及各项要求，可能需要100英寸以上的大型尺寸的显示装置。然而，这种大型尺寸的显示装置需要复杂的制造工序，因此难以提供消费者期望的尺寸的显示装置。
数字标牌(signage)是通过数字显示器提供各种内容或消息的户外媒体，而非在路旁或商店、公共设施等显示的海报、指示标志或者牌匾等现有的硬件媒介。并且，随着智能型数字图像装置的快速发展，数字标牌正在变得普遍化。
最近，推出了将发光二极管应用于这种数字标牌的产品。发光二极管是发射通过电子与空穴的再结合所产生的光的无机半导体元件。因此，正在大量使用随着发光二极管应用于数字标牌而降低了功耗并具有快速的响应速度的产品。
图1是图示现有的显示装置的制造方法的图。
为了制造关于这种数字标牌的显示装置10，通过图1所示的方法进行制造。首先，如图1a所示，分别筛选发出蓝色光的蓝色发光二极管22、发出红色光的红色发光二极管24及发出绿色光的绿色发光二极管26，利用筛选出的发光二极管制造图1b所示的封装件PKG。此时，可以根据蓝色发光二极管22、红色发光二极管24及绿色发光二极管26的芯片结构，在需要的情况下，通过引线键合制造封装件PKG。
接着，可以从制造出的封装件PKG中筛选行正常工作的封装件PKG，利用筛选出的封装件PKG以预定的间隔结合于印刷电路板等基板上，从而如图1c所示，制造出发光模块11。此时，筛选出的多个封装件PKG可以通过焊料贴装(solder mount)而结合于印刷电路板上。
这样制造出发光模块11之后，如图1d所示，利用连接器等将制造出的多个发光模块11相互电连接，并将多个发光模块11设置于框架等结构物，从而能够制造出显示装置10。
但是，当如上所述地制造大型尺寸的显示装置时，在制造具有高分辨率的显示装置的情况下，制造需要消耗很长时间，而且调节制造出的显示装置的颜色均匀度(coloruniformity)或白平衡(white balance)并不容易。
此外，由于制造出的印刷电路板的制造公差或在将发光模块设置到框架的过程中产生的公差，导致存在在制造出的显示装置中发光模块之间的连接部分会看到黑线(blackline)等问题。
另外，除了针对高分辨率的全色显示装置的需求之外，对具有高水准的色纯度和色彩再现性的显示装置的需求也在持续增加。
发明内容
技术问题
本发明要解决的课题在于提供一种具有高分辨率的大型尺寸的显示装置及该显示装置的制造方法。
本发明要解决的又一课题在于提供一种结构简单且制造方法简单的显示装置。
本发明要解决的又一课题在于提供一种色纯度及色彩再现性较高的发光装置。
技术方案
根据本发明的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。
此时，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子可以分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。
在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductive film)、各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductive paste)、自组装膏(SAP：Self AssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
另外，根据本发明的一实施例的显示装置可以包括：多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；母板，用于结合所述多个发光模块；以及粘结部，将所述多个发光模块结合于所述母板，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，并且还包括：结合部，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。
此时，所述结合部可以是将电连接各个邻近的所述多个信号线端子及电连接各个邻近的所述多个公用线端子的键合引线。
或者，所述结合部可以是导电性粘结部，所述导电性粘结部覆盖并电连接各个邻近的所述多个信号线端子的上表面，且覆盖并电连接各个邻近的所述多个公用线端子的上表面。
在此，所述粘结部可以是各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductivepaste)、自组装膏(SAP：Self Assembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
并且，所述多个发光模块的每一个可以形成有多个侧面信号线端子及多个侧面公用线端子，所述多个侧面信号线端子形成于形成有所述多个信号线端子的位置的侧面，所述多个侧面公用线端子形成于形成有所述多个公用线端子的位置，所述结合部是将各个邻近的所述多个侧面信号线端子电连接且将各个邻近的所述多个侧面公用线端子电连接的导电性粘结部。
在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductive film)、各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductive paste)、自组装膏(SAP：Self AssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
并且，根据本发明的一实施例的显示装置制造方法可以包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管胺预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板上布置具有导电性的粘结部；以及在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块，其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。
此时，在将所述多个发光模块结合于所述母板的步骤中，可以以如下方式将所述多个发光模块结合于所述母板：分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。
在此，所述粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductive film)、各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductive paste)、自组装膏(SAP：Self AssemblyPaste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
并且，所述显示装置制造方法还可以包括如下步骤：若所述多个发光二极管贴装于所述基底基板，则对贴装于所述基底基板上的多个发光二极管的工作状态进行测试，其中，测试所述多个发光二极管的工作状态后，执行制造所述多个发光模块的步骤。
此时，测试所述多个发光二极管的步骤可以按照通过所述切割而制造出的多个发光模块分别执行。
并且，根据本发明的一实施例的显示装置制造方法可以包括如下步骤：将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管按预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；在母板上布置粘结部；在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块；以及将所述多个发光模块中邻近的发光模块电连接，其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，将分别形成于所述邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。
此时，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，邻近的所述多个信号线端子可以分别通过引线键合电连接，邻近的所述多个公用线端子分别通过引线键合电连接。
或者，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，可以利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个信号线端子，利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个公用线端子。
在此，所述导电性粘结部可以是各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductivepaste)、自组装膏(SAP：Self Assembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
并且，所述显示装置制造方法还可以包括如下步骤：在形成于制造出的所述多个模块的多个信号线端子位置的侧面形成多个侧面信号线端子，在所述多个公用线端子位置的侧面形成多个侧面公用线端子，其中，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，利用导电性粘结部将邻近的各个所述侧面信号线端子电连接且将邻近的各个所述侧面公用线端子电连接。
在此，所述导电性粘结部可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductive paste)、自组装膏(SAP：SelfAssembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的任意一种。
根据本发明的又一实施例的显示装置包括：相互分离的多个基底基板；像素，设置于所述基底基板的一面上；以及布线部，连接于所述像素。所述布线部包括：信号布线，设置于所述基底基板上；以及连接部，设置于彼此邻近的基底基板的所述一面上，将所述信号布线相互连接。在此，至少一个所述基底基板可以设置为与其余所述基底基板的面积不同。
在本发明的一实施例中，至少一个所述基底基板上的所述像素可以设置为与其余所述基底基板上的所述像素的数量不同。
在本发明的一实施例中，所述基底基板可以包括玻璃、石英、有机高分子、金属、硅、陶瓷、有机/无机复合材料中的任意一种。
在本发明的一实施例中，各个像素可以是具有第一端子及第二端子的发光二极管，所述信号布线包括：第一布线，连接于所述第一端子；以及第二布线，连接于所述第二端子。所述连接部可以将彼此邻近的所述基底基板上的所述第一布线相互连接，或者将所述第二布线相互连接。
在本发明的一实施例中，所述信号布线还可以包括：第一垫，设置于所述第一布线的端部；以及第二垫，设置于所述第二布线的端部。所述连接部可以将彼此邻近的所述基底基板上的所述第一垫相互连接，或者将所述第二垫相互连接。
在本发明的一实施例中，各个像素可以通过有源驱动方式驱动。在这种情况下，所述像素单元还可以包括：晶体管，连接于所述布线部及所述像素。
在本发明的一实施例中，各个像素可以通过无源驱动方式驱动。
在本发明的一实施例中，所述连接部可以为键合引线及导电膏中的至少一种。
在本发明的一实施例中，所述显示装置还可以包括：光阻断层，设置于所述基底基板的上表面。
在本发明的一实施例中，所述显示装置还可以包括：封装膜，设置于所述基底基板上，并且覆盖所述像素及所述布线部。所述封装膜可以包括环氧、聚硅氧烷及光阻焊剂中的任意一种。
所述显示装置还可以包括：印刷电路板，设置于所述基底基板的背面，并且贴装有驱动所述像素的驱动电路。所述印刷电路板可以在其上表面具有安置所述基底基板的至少一个安置槽。所述安置槽与各个基底基板一一对应地设置。
所述印刷电路板可以包括：安置部，设置所述安置槽；以及周围部，包围所述安置部，所述连接部可以包括：连接布线，设置于所述周围部，并且连接所述驱动布线与所述驱动电路。所述连接布线可以包括贯通所述印刷电路板的上下面的贯通布线。所述贯通布线可以设置为多条。
在本发明的一实施例中，所述连接部可以设置为柔性电路基板。
在本发明的一实施例中，所述基底基板从平面上观察时可以与所述印刷电路板重叠。
在本发明的一实施例中，所述像素可以包括射出互不相同的光的多个子像素。各个子像素可以射出红色、蓝色及绿色中的任意一种颜色的光。在本发明的一实施例中，所述像素可以由发光二极管提供。
根据本发明的一实施例的显示装置制造方法可以通过如下步骤制造：准备基底母板，在所述基底母板上形成驱动布线；在所述基底母板形成连接于所述驱动布线的多个像素；切断所述基底母板而形成多个像素单元；以及连接多个像素单元。
在本发明的一实施例中，所述基底母板可以具有与各个像素单元对应的像素单元区域，所述基底母板沿所述像素单元区域被切断。
在本发明的一实施例中，所述基底母板可以被切割为互不相同的面积。
在本发明的一实施例中，所述像素可以通过转移法形成。
在本发明的一实施例中，所述显示装置制造方法还可以包括如下步骤：准备具有与所述像素单元区域对应的安置槽的印刷电路板；以及在所述安置槽布置所述像素单元。
根据本发明的又一实施例的发光装置(Light emitting apparatus)包括：基底基板；以及至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上。所述像素单元包括：连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；非透光层，设置于所述连接电极上；以及发光元件，设置于所述非透光层上。
在本发明的一实施例中，所述非透光层可以利用非导电性吸光材料构成。所述非透光层可以包括黑色光刻胶。
在本发明的一实施例中，所述非透光层可以利用非导电性反射材料构成。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：第二导电性粘结层，连接所述连接电极与所述发光元件。
在本发明的一实施例中，所述非透光层可以具有使所述连接电极的一部分暴露的贯通孔，所述第二导电性粘结层布置于所述贯通孔内。
在本发明的一实施例中，所述发光元件可以为发光二极管，所述第一端子及第二端子分别通过所述非透光层的贯通孔电连接于所述连接电极。
在本发明的一实施例中，所述发光元件可以设置为多个，所述发光元件可以包括射出第一光的第一发光元件以及射出第二光的第二发光元件。
在本发明的一实施例中，所述第一光及所述第二光可以具有互不相同的波长范围。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：颜色转换层，设置于所述第一发光元件上，并将所述第一光转换为具有与所述第一光的波长范围不同的波长范围的光。在本发明的一实施例中，所述颜色转换层可以包括荧光体。
在本发明的一实施例中，所述第一光及所述第二光可以具有互不相同的波长范围。
在本发明的一实施例中，所述发光元件可以设置为多个，所述发光元件包括射出第一光的第一发光元件、射出第二光的第二发光元件以及射出第三光的第三发光元件。
在本发明的一实施例中，所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件可以设置为与其余发光元件的高度不同。
在本发明的一实施例中，所述第一光至第三光可以分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：颜色转换层，设置于所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件上。在此，所述颜色转换层可以设置于所述第一发光元件上，所述第一光至第三光分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。
在本发明的一实施例中，所述发光元件可以包括具有第一端子及第二端子的发光二极管，所述基底基板包括与所述第一端子电连接的第一信号布线以及与所述第二端子电连接的第二信号布线。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：晶体管，设置于所述第一信号布线与第二信号布线之间并驱动所述发光元件。
在本发明的一实施例中，所述发光元件可以排列为矩阵形状，所述第一信号布线可以连接于沿行方向及列方向中的任意一个方向排列的所述发光元件，所述第二信号布线连接于沿剩余的一方向排列的所述发光元件。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：扫描驱动部，连接于所述第一信号布线；以及数据驱动部，连接于所述第二信号布线。
在本发明的一实施例中，发光装置还可以包括：封装膜，设置于所述非透光层上并覆盖所述像素单元。
在本发明的一实施例中，发光装置可以包括：基底基板；以及布线部，设置于所述基底基板上；连接电极，设置于所述布线部上，并且通过第一导电性粘结层而与所述布线部连接；发光元件，设置于所述连接电极上，并且通过第二导电性粘结层连接；以及非透光层，设置于所述布线部与所述连接电极之间或者所述连接电极与所述发光元件之间。
所述发光装置可以通过如下步骤制造：在初始基板形成连接电极；在所述连接电极上形成非透光层；在所述非透光层上形成与所述连接电极连接的发光元件；在所述发光元件上形成封装膜；在所述封装膜上布置支撑基板并去除所述初始基板；以及将连接电极连接于电路基板的布线部并去除所述支撑基板。
根据本发明的又一实施例的显示装置包括：印刷电路板；以及多个发光模块，布置于所述印刷电路板上，其中，各所述发光模块包括至少一个像素区域，所述至少一个像素区域包括：透光性基底基板；第一发光元件至第三发光元件，布置于所述透光性基底基板上；以及第一凸起至第四凸起，与所述基底基板相向地布置于所述第一发光元件至第三发光元件的上部，其中，所述第一凸起至第三凸起分别电连接于所述第一发光元件至第三发光元件，所述第四凸起共同电连接于所述第一发光元件至第四发光元件。
另外，所述发光模块还可以包括：连接层，布置于所述第一发光元件至第三发光元件与所述第一凸起至第四凸起之间而电连接所述第一发光元件至第三发光元件与所述第一凸起至第四凸起。
所述发光模块还可以包括：阶梯差调节层，覆盖所述第一发光元件至第三发光元件，其中，所述阶梯差调节层可以具有使所述第一发光元件至第三发光元件暴露的开口部，所述连接层布置于所述阶梯差调节层上，通过所述开口部连接于所述第一发光元件至第三发光元件的第一凸起至第四凸起。
所述发光模块还可以包括：保护层，覆盖所述第一凸起至第四凸起的侧面。
在一实施例中，所述发光模块可以贴装于所述印刷电路板上。
在另一实施例中，所述显示装置还可以包括布置于所述印刷电路板与所述发光模块之间的插入器基板，所述发光模块可以贴装于所述插入器基板上。
所述插入器基板可以包括信号线及公用线，并且电连接于所述印刷电路板上的电路。
所述发光模块中的至少一个发光模块可以具有与其他发光模块不同的尺寸。并且，所述发光模块中的至少一个发光模块可以包括与其他发光模块不同数量的像素。
有益效果
根据本发明，将多个发光二极管芯片通过转移工序贴装于发光模块进行制造，然后利用通过测试后正常工作的发光模块制造大型尺寸的显示装置，从而具有能够缩短制造大型显示装置的时间的效果。
并且，以发光模块为一个单位进行制造，然后将多个发光模块结合于母板而进行制造，从而消除了发光模块之间的公差，因而对于制造出的大型显示装置，具有能够提高产品性能的效果。
并且，根据本发明的一实施例的显示装置结构简单，并且能够提供为多样的尺寸。并且，根据本发明的一实施例的显示装置制造方法简单，并且能够易于对消除缺陷。
此外，根据本发明的一实施例，能够提供色纯度及色彩再现性高的显示装置。
附图说明
图1是图示现有的显示装置的制造方法的图。
图2是图示用于制造根据本发明的第一实施例的显示装置的发光模块的基板的上表面的平面图。
图3是图示用于制造根据本发明的一实施例的显示装置的发光模块的基板的下表面的背面图。
图4是图示根据本发明的一实施例的显示装置的发光模块的平面图。
图5是图示用于制造根据本发明的一实施例的显示装置的母板的上表面的平面图。
图6是用于说明制造根据本发明的一实施例的显示装置的工序的图。
图7是图示在根据本发明的一实施例的显示装置的母板安装有一部分的发光模块的情形的图。
图8是图示根据本发明的一实施例的显示装置的一部分的剖面图。
图9是用于说明结合根据本发明的一实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
图10是用于说明结合根据本发明的又一实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
图11是用于说明结合根据本发明的又一实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
图12是根据本发明的又一实施例的显示装置的平面图。
图13是图示图12的P1部分的放大平面图。
图14是示出根据本发明的一实施例的显示装置的结构图。
图15a作为示出像素的电路图，是图示构成无源型显示装置的像素的一例的电路。
图15b作为示出第一子像素的电路图，是图示构成有源型显示装置的像素的一例的电路。
图16a是图示根据本发明的又一实施例的显示装置的立体图，图16b是根据图16a的I-I'线的剖面图。
图17a是在根据本发明的又一实施例的显示装置中将一个像素单元的具体实现形态作为一例图示的平面图，图17b是根据图17a的II-II'线的剖面图。
图18是简略图示根据本发明的一实施例的发光元件的剖面图。
图19a至图19e是图示根据本发明的实施例的显示装置的剖面图。
图20是图示根据本发明的又一实施例的显示装置的立体图。
图21a至图21e是依次图示根据本发明的又一实施例的显示装置的制造方法的剖面图。
图22是根据本发明的又一实施例的显示装置的平面图。
图23是图示图22的P1部分的放大平面图。
图24是示出根据本发明的又一实施例的显示装置的结构图。
图25a作为示出像素单元的电路图，是图示构成无源型显示装置的像素单元的一例的电路图。
图25b作为示出第一子像素的电路图，是图示构成有源型显示装置的像素单元的一例的电路。
图26图示了根据本发明的一实施例的显示装置，是对应于图23的立体图。
图27a是图示图26所示的显示装置中的一个像素的平面图，图27b是根据图27a的III-III'线的剖面图。
图28是简略图示根据本发明的又一实施例的发光元件的剖面图。
图29作为图示根据本发明的又一实施例的显示装置的一个像素单元的剖面图，是对应于图27a的III-III'线的剖面图。
图30作为图示根据本发明的又一实施例的显示装置的一个像素单元的剖面图，是对应于图27a的III-III'线的剖面图。
图31a作为根据本发明的又一实施例的照明装置，图示了包括并联连接的发光元件的像素单元，图31b是根据图31a的IV-IV'线的剖面图。
图32作为根据本发明的一实施例的照明装置，图示了包括串联连接的发光元件的像素单元。
图32至图44依次图示了根据本发明的又一实施例的显示装置的制造方法，图33a、图34a、图35a、图36a、图37a及图38a为平面图，图33a、图34a、图35a、图36a、图37a、图38a及图39至图44为剖面图。
图45a是用于说明根据本发明的又一实施例的发光元件的示意性平面图。
图45b是沿图45a的截取线V-V'截取的示意性剖面图。
图46a是用于说明根据本发明的又一实施例的像素区域的示意性平面图。
图46b是沿图46a的截取线VI-VI'截取的示意性剖面图。
图47a、图47b及图47c分别是用于说明根据本发明的又一实施例的发光模块的示意性平面图、背面图及剖面图。
图48a、图48b及图48c是用于说明根据本发明的实施例的多样的尺寸的发光模块的示意性平面图。
图49a及图49b分别是用于说明根据本发明的又一实施例的显示装置的示意性平面图及剖面图。
图50是用于说明根据所述实施例的显示装置中所使用的插入器基板的示意性平面图。
图51a及图51b是用于说明根据本发明的又一实施例的显示装置的示意性平面图及剖面图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的优选实施例进行更具体的说明。
图2是图示用于制造根据本发明的第一实施例的显示装置的发光模块的基底基板的上表面的平面图，图3是图示用于制造根据本发明的第一实施例的显示装置的发光模块的基板的下表面的背面图，图4是图示根据本发明的第一实施例的显示装置的发光模块的平面图。
参照图2及图3，首先，制造用于制造发光模块110的基底基板105，所述发光模块110在制造根据本发明的第一实施例的显示装置100时被利用。图2及图3图示了基底基板105能够制造十二个发光模块110的一示例，基底基板105可以根据需要形成为能够制造更多的发光模块110。
基底基板105可以配备为在上部支撑多个发光二极管芯片。基底基板105通常可以具有绝缘性材料，并且在上部可以形成有导电型电路图案等，并且可以将从外部供应的电力供应至各个发光二极管芯片。在本实施例中，基底基板105可以利用陶瓷基板、PI基板、Tap基板、玻璃晶圆(glass wafer)及硅晶圆(silicon wafer)等。
在这样的基底基板105可以布置有多条信号线113及多条公用线115，如图2所示，在基底基板105的上表面105a可以形成有与多条公用线115电连接的多个上部公用线端子115a。此时，多条信号线113及多条公用线115也可以不暴露于基底基板105的上表面105a。并且，在本实施例中，对在基底基板105的上表面105a未形成与多条信号线电连接的多个上部信号线端子的情形进行了说明，但是也可以根据需要形成多个上部信号线端子。此时，多个上部公用线端子115a可以形成为位于发光模块110被分离的基板111的边缘。
并且，在发光模块110内侧的位置可以形成有用于布置多个发光二极管芯片(例如，蓝色发光二极管芯片、红色发光二极管芯片及绿色发光二极管芯片)的贴装部。贴装部可以形成于在发光模块110的基板111边缘形成的多个上部公用线端子115a内侧，并且可以与多条信号线及多条公用线115电连接。
并且，如图3所示，在基底基板105的下表面105b分别形成有与多条信号线113及多条公用线115电连接的多个下部信号线端子113b及多个下部公用线端子115b。此时，形成于基底基板105的下表面105b的多个下部公用线端子115b可以布置于分别与形成于基底基板105的上表面105a的多个上部公用线端子115a对应的位置。上部公用线端子115a及下部公用线端子115b可以通过公用线115电连接。
在此，图2及图3所示的多条信号线113及多条公用线115中的任意一种以上可以不暴露于基底基板105的上表面105a或下表面105b，并且可以是被绝缘层等覆盖的状态。
多个发光二极管芯片(例如，蓝色发光二极管芯片、红色发光二极管芯片及绿色发光二极管芯片)可以分别利用转移方式通过单次工序贴装到具有如上所述的形状的基底基板105的上表面105a。这样贴装多个发光二极管芯片之后，可以以发光模块110为单位进行切割(cutting)来制造发光模块110。进而，如图4所示，可以制造出在基板111上贴装有多个蓝色发光二极管芯片122、多个红色发光二极管芯片124及多个绿色发光二极管芯片126的发光模块110。
通过上述工序制造的发光模块110如图4所示。此时，在本实施例中，为了进行说明，在图2至图4中相对较大地图示了多个下部信号线端子113a、113b、多个上部公用线端子115a及多个下部公用线端子115b的尺寸，其可以根据需要形成为较小的尺寸。
进而，布置于一个发光模块110内的各个发光二极管芯片122、124、126的间隔与布置于邻近的发光模块110的边缘部位的发光二极管芯片122、124、126之间的间隔可以相同。
再次参照图4，针对贴装有各个发光二极管芯片122、124、126的发光模块110进行说明，各个发光二极管芯片122、124、126布置于以分别电连接于信号线及公用线115的状态形成在基板111上的贴装部。并且，一个蓝色发光二极管芯片122、一个红色发光二极管芯片124及一个绿色发光二极管芯片126可以构成一个像素P。在本实施例中，对一个像素内包括一个蓝色发光二极管芯片122、一个红色发光二极管芯片124及一个绿色发光二极管芯片126的情形进行了说明，但是根据需要，一个像素内可以包括各个发光二极管芯片的多个。
此时，在本实施例中，各个发光二极管芯片122、124、126可以分别电连接于公用线115及信号线113。即，虽然在图4中未图示上部信号线端子，但是参照图3所示的基底基板105的下表面105b，一个像素P内所包含的蓝色发光二极管芯片122电连接于第一信号线端子113ba及第一公用线端子115aa，红色发光二极管芯片124电连接于第二信号线端子113bb及第一公用线端子115aa。并且，绿色发光二极管芯片126电连接于第三信号线端子113bc及第一公用线端子115aa。
并且，如图2及图3所示，在基底基板105沿一个发光模块110的边缘形成多个上部公用线端子115a、下部信号线端子113b及下部公用线端子115b，在基底基板105的上表面105a布置有发光二极管芯片122、124、126。此时，一条信号线113的两侧分别形成有下部信号线端子113b，一条公用线115两侧分别形成有上部公用线端子115a及下部公用线端子115b。
并且，在图2所示的基底基板105的上表面105a布置发光二极管芯片122、124、126之后，按发光模块110分别进行测试。此时的测试是用于确认贴装于相关发光模块110的多个发光二极管芯片122、124、126是否正常工作的测试。仅对通过这种测试的发光模块110进行切割并结合到母板130，从而制造出显示装置100。
接下来参照图5，对母板130进行说明。
图5是图示用于制造根据本发明的第一实施例的显示装置的母板的上表面的平面图。
在本实施例中，用于制造显示装置100的母板130如图5所示。在本实施例中，母板130以贴装有十二个发光模块110的尺寸进行了图示，但是实际上母板130可以具有更大的尺寸，并且可以具有与要制造的显示装置100的尺寸相同的尺寸。
在本实施例中，如图5所示，母板130可以具有与图3所示的基底基板105的下表面105b相同的形状。即，母板130并不如基底基板105那样形成多条信号线及多条公用线，而是仅形成多个板信号线端子132a及多个板公用线端子134a。在此，可以根据需要布置有多条板信号线(未图示)及多条板公用线(未图示)，并且还可以形成有多个板信号线端子132a及多个板公用线端子134a。
并且，多个板信号线端子132a及多个板公用线端子134a可以沿母板130的边缘布置，也可以布置于内侧。因此，通过多个板信号线端子132a及多个板公用线端子134a可以向贴装于母板130上部的多个发光模块110传递电源及图像信号。
图6是用于说明制造根据本发明的第一实施例的显示装置的工序的图，
图7是图示在根据本发明的第一实施例的显示装置的母板安装有一部分的发光模块的情形的图。并且，图8是图示根据本发明的第一实施例的显示装置的一部分的剖面图。
参照图6至图8，对多个发光模块110结合于母板130的情形进行说明。
首先，可以在母板130的上部布置第一粘结部142。第一粘结部142可以具有与母板130相同的尺寸。也可以根据需要具有小于母板130的尺寸。在本实施例中，第一粘结部142可以包括具有导电性的粘结物质，可以是各向异性导电膜(ACF：anisotropic conductivefilm)、各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductive paste)、自组装膏(SAP：SelfAssembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)中的一种，只要同时具有导电性及粘结性的物质，则可以利用任意物质。
此时，各向异性导电膜包括具有绝缘性的粘结性有机材料，内部均匀地分布有用于电连接的导电性粒子。因此，各向异性导电膜是当受到沿一方向的压力而粘结两个物体时，在接收压力的方向上具有导电性，然而在面方向上具有绝缘性的性质的粘结剂。
如此，在将第一粘结部142布置于母板130上的状态下，多个发光模块110可以结合于母板130上。对于结合到母板130上的多个发光模块110而言，以使有规律地邻近的发光模块110的一侧彼此相抵接的方式结合于母板130上。进而，形成于邻近的发光模块110的各个下部信号线端子113b可以分别布置于在母板130上形成的板信号线端子132a，并且可以通过第一粘结部142相互电连接。即，如图8所示，通过第一粘结部142，一个发光模块110的下部信号线端子113b与母板130的板信号线端子132a电连接，随着邻近的发光模块110的下部信号线端子113b与母板130的板信号线端子132a电连接，从而邻近的发光模块110的下部信号线端子113b之间可以电连接。
因此，如图7所示，可以在母板130上布置发光模块110，布置于发光模块110的下表面的下部信号线端子113b及下部公用线端子115b分别与布置于母板上的板信号线端子132a及板公用线端子134a抵接而电连接。
如上所述，由于多个发光模块110彼此邻近地布置于母板130上，因此当制造显示装置100时，利用尺寸与大型显示装置100几乎相似的母板130将多个发光模块110相互电连接，从而能够同时驱动多个发光模块110。
图9是用于说明结合根据本发明的第二实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
在本实施例中，与第一实施例不同，对在发光模块110的上表面形成有多个上部信号线端子113的情形进行说明。并且，为了便于说明，对多条信号线113及多条公用线115暴露于发光模块110的上表面的情形进行说明，但是并不局限于此。
参照图9，对当制造根据本发明的第二实施例的显示装置100时将邻近的发光模块110电连接的情形进行说明。如图所示，可以将两个以上的发光模块110相互邻近地布置，并利用引线W将邻近的发光模块110的各个上部信号线端子113a电连接。
此时，所有邻近地抵接的各个发光模块110的上部信号线端子113a之间均可以利用引线W电连接。并且，同样地，所有邻近地抵接的各个发光模块110的上部公用线端子115a之间均可以利用引线W电连接。因此，邻近的发光模块110之间电连接，从而即使不利用额外的连接器，多个发光模块110也能够相互电连接。
在此，在本实施例中，与第一实施例不同，母板130可以起到支撑多个发光模块110的作用，且与第一实施例不同，可以不形成多个板信号线端子132a或多个板公用线端子134a。并且，在发光模块110的下表面也可以不形成下部信号线端子113b或下部公用线端子115b。
在本实施例中，在母板130上结合多个发光模块110的情形可以通过不具有导电性的粘结部进行结合。
图10是用于说明结合根据本发明的第三实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
参照图10，对当制造根据本发明的第三实施例的显示装置100时将邻近的发光模块110电连接的情形进行说明。如图所示，可以将两个以上的发光模块110相互邻近地布置，并利用具有导电性的第二粘结部144将邻近的发光模块110的各个上部信号线端子113a电连接。在本实施例中，对发光模块110与第二实施例相同地在上表面形成有多个上部信号线端子113a的情形进行说明。
此时，第二粘结部144可以是各向异性导电膏(ACP：anisotropic conductivepaste)、自组装膏(SAP：Self Assembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn及In，也可以根据需要利用焊膏(solder paste)。如图10所示，可以在邻近的发光模块110以连接并覆盖抵接的上部信号线端子113a的上表面的方式涂覆第二粘结部144。这样利用具有导电性的第二粘结部144使邻近的发光模块110的上部信号线端子113a之间电连接，从而能够提高邻近的发光模块110之间的粘合性。
并且，在本实施例中，所有邻近地抵接的各个发光模块110的上部信号线端子113a之间均可以利用第二粘结部144电连接。并且，同样地，所有邻近地抵接的各个发光模块110的上部公用线端子115a之间均可以利用第二粘结部144电连接。因此，邻近的发光模块110之间电连接，从而能够在不利用额外的连接器的情况下将多个发光模块110相互电连接。
并且，本实施例也与第二实施例相同地，母板130可以仅起到支撑多个发光模块110的作用，在各个发光模块110的下表面可以不形成下部信号线端子113b或下部公用线端子115b。并且，母板130与多个发光模块110的结合可以利用没有导电性的粘结来实现。
图11是用于说明结合根据本发明的第四实施例的显示装置的发光模块的情形的图。
参照图11，对当制造根据本发明的第四实施例的显示装置100时将邻近的发光模块110电连接的情形进行说明。如图所示，可以将两个以上的发光模块110相互邻近地布置，在邻近的发光模块110之间布置具有导电性的第三粘结部146，从而将邻近的发光模块110的各个上部信号线端子113a电连接。
此时，第三粘结部146可以利用各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏(ACP)、自组装膏(SAP：Self Assembly Paste/环氧+Sn-Bi)、共晶体(Eutectic)、AuSn、AgSn、In及焊膏(solder paste)等。
在本实施例中，发光模块110可以在形成下部信号线端子113b的位置形成槽或通孔，将形成的槽或通孔利用金属填充，进而在发光模块110的侧面形成侧面信号线端子113c。如此，在发光模块110的侧面形成与形成于发光模块110的多个下部信号线端子113b电连接的侧面信号线端子113c。并且，在发光模块110的侧面形成于形成于发光模块110的多个上部公用线端子115a电连接的第三公用线端子。
因此，形成于邻近的发光模块110的侧面信号线端子113c可以以彼此抵接的状态布置于母板130上。并且，在邻近的发光模块110之间可以布置具有导电性的第三粘结部146，进而将邻近的发光模块110相互结合，并且将彼此抵接的侧面信号线端子113c电连接。同样地，可以将彼此抵接的第三公用线端子电连接。
此时，在本实施例中，虽然利用发光模块110与第二实施例相同地在发光模块110的上表面形成有多个上部信号线端子113a的情形进行了说明，但是根据需要也可以与第一实施例相同，在发光模块110的上表面不形成多个上部信号线端子。
并且，本实施例也与第二实施例相同地，母板130可以仅起到支撑多个发光模块110的作用，在各个发光模块110的下表面可以不形成下部信号线端子113b或下部公用线端子115b。并且，母板130与多个发光模块110的结合可以利用没有导电性的粘结部来实现。
图12是根据本发明的又一实施例的显示装置的平面图，图13是图示图12的P1部分的放大平面图。
参照图12及图13，根据本实施例的显示装置显示任意的视觉信息、例如文本、视频、照片、二维或三维图像等。显示装置包括用于显示所述图像的显示区域PA和位于所述显示区域PA的至少一侧的周围区域PPA。例如，周围区域PPA可以仅设置于显示区域PA的一侧，或者设置为包围显示区域PA的形态。所述显示区域PA是设置有多个像素510而显示图像的区域。
显示装置包括显示图像的显示部500和驱动显示部500的印刷电路板200。显示部500设置于显示区域PA，印刷电路板200设置于除了显示部500之外的区域，即，设置于周围区域PPA或显示部500的背面等。
显示部500可以设置为与所述显示装置的形状对应的形状。例如，显示部500可以与所述显示装置的形状相同地设置为包括直线的边的封闭形态的多边形、包括由曲线构成的边的圆、椭圆等、包括由直线及曲线构成的边的半圆、半椭圆等多种形状。在本发明的一实施例中，图示了所述显示部500设置为矩形形状的情形。
显示区域PA可以划分为多个区域，在划分后的各区域布置有像素单元501。即，显示部500包括多个像素单元501。在各个像素单元501设置有至少一个像素510以显示图像。
当从平面上观察时，像素单元501可以具有多种形状。在本发明的一实施例中，像素单元501可以具有矩形形状，然而并不局限于此，也可以设置为三角形、五边形或其他形状。
像素单元501可以设置为彼此相同的面积或互不相同的面积。在本发明的一实施例中，图示了像素单元501设置为互不相同的面积的情形，然而并不局限于此，也可以进行多样地变化，例如布置为一部分具有相同的面积，一部分具有互不相同的面积等。
像素单元501可以具有互不相同的数量的像素510。例如，如图12及图13所示，一像素单元501可以包括2×2个，即4个像素，另一素单元501可以包括2×3个，即6个像素。像素单元501所具有的像素510可以考虑像素单元501的面积、形状、分辨率等设置为多种数量。
像素单元501布置于显示区域PA上而构成整个显示部500。像素单元501可以以拼凑形态进行组合而显示出整个图像。
设置于各个像素单元501的像素510分别为显示图像的最小单位。各个像素510可以发出白色光和/或彩色光。各个像素510也可以包括发出一种颜色的一个像素，也可以包括多个互不相同的子像素，以能够组合互不相同的颜色而发出白色光和/或彩色光。在本发明的一实施例中，各个像素可以包括红色子像素R、绿色子像素G及蓝色子像素B。然而，各个像素510能够包括的子像素并不局限于此。例如，各个像素510也可以包括青色子像素、品红色子像素、黄色子像素等。以下，以各个像素包括红色子像素R、绿色子像素G及蓝色子像素B的情形为例进行说明。
在包括像素单元501的显示部500中，包含于像素单元501的像素510和/或子像素最终在显示区域PA内大致布置为行列形状。在此，像素510和/或子像素排列为行列形状的含义并非仅表示像素和/或子像素沿行或列准确地排列为一列的情形，可以是整体沿行或列进行排列，然而细部的位置可以改变。
图14是示出根据本发明的一实施例的显示装置的结构图。
参照图14，根据本实施例的显示装置包括时序控制部350、扫描驱动部310、数据驱动部330、布线部及像素。在此，在像素包括多个子像素511、513、515的情况下，各个子像素511、513、515单独地通过布线部连接于扫描驱动部310、数据驱动部330等。
时序控制部350从外部(例如，发送图像数据的系统)接收驱动显示部500所需的各种控制信号及图像数据。这样的时序控制部350将接受到的图像数据重新排列并传送到数据驱动部330。并且，时序控制部350生成驱动扫描驱动部310及数据驱动部330所需的扫描控制信号及数据控制信号，并将生成的扫描控制信号和数据控制信号分别传送到扫描驱动部310及数据驱动部330。
扫描驱动部310从时序控制部350接收扫描控制信号，并生成与其对应的扫描信号。
数据驱动部330从时序控制部350接收数据控制信号及图像数据，并生成与其对应的数据信号。
布线部包括多条信号布线。具体而言，布线部包括连接扫描驱动部310与子像素511、513、515的第一布线530以及连接数据驱动部330与子像素511、513、515的第二布线520。在本发明的一实施例中，第一布线530可以是扫描布线，第二布线520可以是数据布线，以下，将第一布线称为扫描布线，第二布线称为数据布线进行说明。除此之外，布线部还包括连接时序控制部350与扫描驱动部310、时序控制部350与数据驱动部330以及除此之外的构成要素之间并传递相应信号的布线。
扫描布线530将在扫描驱动部310生成的扫描信号提供至子像素511、513、515。在数据驱动部330生成的数据信号通过数据布线520输出。通过数据布线520输出的数据信号被输入到由扫描信号所选择的水平像素线的子像素511、513、515。
子像素511、513、515连接于扫描布线530及数据布线520。当从扫描布线530提供扫描信号时，子像素511、513、515对应于从数据布线520输入的数据信号选择性地发光。例如，在各个帧周期期间，各个子像素511、513、515以与接收到的数据信号相应的辉度发光。接收到与黑色辉度相应的数据信号的子像素511、513、515在相关帧周期期间不发光，从而显示黑色。
另外，在显示部500以有源型驱动的情况下，显示部500除了扫描信号和数据信号之外，还可以接收第一像素电源及第二像素电源而被驱动，对此在后文中进行说明。
在本发明的实施例中，像素可以以无源型驱动或以有源型驱动。
图15a作为示出像素的电路图，是图示构成无源型显示装置的像素的一例的电路图。在此，像素可以是子像素中的一个，例如，红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素中的一个，在本实施例中示出了第一子像素511。
参照图15a，第一子像素511包括连接于扫描布线530与数据布线520之间的发光元件LD。发光元件LD可以是具有第一端子及第二端子的发光二极管。第一端子及第二端子分别连接于发光元件内的第一电极(例如，阳极)及第二电极(例如，阴极)。在此，第一端子连接于扫描布线530，第二端子连接于数据布线520，或者可以与之相反。
当在第一电极与第二电极之间施加阈值电压以上的电压时，发光元件LD以与施加的电压的大小相应的辉度发光。即，通过调节施加到扫描布线530的扫描信号的电压和/或施加到数据布线520的数据信号的电压能够控制第一子像素511的发光。
在本发明的一实施例中，图示了发光元件LD在扫描布线530与数据布线520之间仅连接有一个的情形，然而并不局限于此。发光元件LD可以在扫描布线530与数据布线520之间连接有多个，此时，发光元件LD可以并联连接或串联连接。
图15b作为示出第一子像素511的电路图，是图示构成有源型显示装置的像素的一例的电路图。在显示装置为有源型的情况下，除了扫描信号即数据信号之外，第一子像素511还可以通过接收第一像素电源ELVDD、第二像素电源ELVSS而被驱动。
参照图15b，第一子像素511包括一个以上的发光元件LD以及与其连接的晶体管部。
发光元件LD的第一电极经由晶体管部连接于第一像素电源ELVDD，第二电极连接于第二像素电源ELVSS。第一像素电源ELVDD及第二像素电源ELVSS可以具有互不相同的电位。例如，第二像素电源ELVSS可以具有与第一像素电源ELVDD的电位相比低发光元件的阈值电压以上的电位。这样的各发光元件以与通过晶体管部控制的驱动电流相应的辉度发光。
根据本发明的一实施例，晶体管部包括第一晶体管T1、第二晶体管T2及存储电容器Cst。但是，晶体管部的结构并不局限于图15b图示的实施例。
第一晶体管T1(开关晶体管)的源极电极连接于数据布线520，漏极电极连接于第一节点N1。并且，第一晶体管的栅极电极连接于扫描布线530。当从扫描布线530供应能够使第一晶体管T1导通的电压的扫描信号时，如上所述的第一晶体管被导通，从而电连接数据布线520与第一节点N1。此时，向数据布线520供应相应帧的数据信号，据此数据信号传递至第一节点N1。传递至第一节点N1的数据信号充电于存储电容器Cst。
第二晶体管T2(驱动晶体管)的源极电极连接于第一像素电源ELVDD，漏极电极连接于发光二极管的第一电极。并且，第二晶体管T2的栅极电极连接于第一节点N1。如上所述的第二晶体管T2对应于第一节点N1的电压而控制供应至发光元件的驱动电流的量。
存储电容器Cst的一个电极连接于第一像素电源ELVDD，另一电极连接于第一节点N1。如上所述的存储电容器Cst以与供应至第一节点N1的数据信号对应的电压进行充电，并且保持充电的电压直到供应下一帧的数据信号为止。
为了方便，在图15b中图示了包括两个晶体管的晶体管部。但是，本发明并不局限于此，晶体管部的结构可以进行多种变更而实施。
如上所述，根据本发明的一实施例的显示装置可以以有源型驱动或以无源型驱动，但是以下为了便于说明，将根据本发明的显示装置以无源型驱动的情形作为一例进行说明。
图16a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的立体图，图16b是根据图16a的I-I'线的剖面图。图16a图示的部分为对应于图12及图13的P1的部分。为了便于说明，图16a中省略了一部分构成要素而进行图示。
参照图16a及图16b，根据本发明的一实施例的显示装置包括显示部500以及布置于显示部500周围的印刷电路板200。
在各个像素单元501可以设置有至少一个像素510，各个像素510包括第一子像素至第三子像素。第一子像素至第三子像素可以由射出互不相同的波长范围的第一发光元件511、第二发光元件513以及第三发光元件515实现。例如，第一发光元件511、第二发光元件513以及第三发光元件515可以由绿色发光二极管、红色发光二极管及蓝色发光二极管实现。然而，第一子像素至第三子像素并非一定要使用绿色发光二极管、红色发光二极管及蓝色发光二极管以实现绿色、红色和/或蓝色，可以使用所述颜色之外的发光二极管。例如，为了实现红色，可以使用红色发光二极管，然而也可以使用蓝色发光二极管或紫外线发光二极管并使用在吸收蓝色光或紫外线之后射出红色的荧光体。通过相同的方式，为了实现绿色，可以使用绿色发光二极管，然而也可以使用蓝色发光二极管或紫外线发光二极管并使用在吸收蓝色光或紫外线之后射出绿色的荧光体。
在本实施例中，第一子像素为绿色子像素，第二子像素为红色子像素，第三子像素为蓝色子像素，并且可通过使用绿色发光二极管、蓝色发光二极以及蓝色发光二极管及管而实现各个第一发光元件511、第二发光元件513以及第三发光元件515。在本发明的一实施例中图示了为了发出红色，可以使用蓝色发光二极管作为第二发光元件513，并且追加布置在吸收蓝色光之后射出红色光的荧光体519的情形。
印刷电路板200贴装有时序控制部、扫描驱动部、数据驱动部等电路，用于驱动显示部500。在印刷电路板200设置有用于连接所述电路与像素单元501的布线的连接布线。
印刷电路板200可以是在两面形成有布线的双面印刷电路板200，在这种情况下，连接布线可以包括设置于印刷电路板200的上表面的连接垫230p以及贯通印刷电路板200的上下面的贯通布线231。在印刷电路板200的下表面可以贴装有所述电路等，显示部的布线可以通过贯通布线231连接于印刷电路板200的下表面的布线以及电路等。
在本实施例中，印刷电路板200设置为具有使显示部500插入的安置槽201的板状。插入槽可以设置为从印刷电路板200的上表面凹陷的形态。印刷电路板200可以具有大于显示部500的面积，当从平面上观察时，安置槽201可以布置于印刷电路板200的内部。显示部500插入于印刷电路板200的安置槽201内，并且显示部500与印刷电路板200重叠。
在彼此邻近的像素单元501之间、彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间设置有用于电连接彼此邻近的像素单元501之间以及彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间的布线的连接部320、330。
连接部320、330包括：扫描布线连接部330，用于连接彼此邻近的像素单元501之间的扫描布线530以及彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间的扫描布线530；数据布线连接部320，用于连接彼此邻近的像素单元501之间的数据布线520以及彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间的数据布线520。
为此，在像素单元501及印刷电路板200设置有连接于连接部320、330的垫。在本实施例中，像素单元501包括用于连接扫描布线530的扫描布线垫530p以及用于连接数据布线520的数据布线垫520p，印刷电路板200包括用于连接扫描布线530的扫描布线垫230p以及用于连接数据布线520的数据布线垫220p。
进而，在扫描布线530中，彼此邻近的像素单元501之间以及彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间彼此对向的扫描布线垫530p、230p通过扫描布线连接部330连接。在数据布线520中，彼此邻近的像素单元501之间以及彼此邻近的像素单元501与印刷电路板200之间彼此对向的数据布线垫520p、220p通过数据布线连接部320连接。
在本发明的一实施例中，扫描布线连接部330及数据布线连接部320可以设置为键合引线的形态。如图所示，键合引线设置于彼此邻近的两个垫之间，一侧接触于两个垫中的一个，另一侧接触于两个垫中剩余的一个。
在此，印刷电路板200的上表面及显示部500的上表面实际上可以位于同一平面上。在印刷电路板200的上表面及显示部500的上表面位于同一平面上的情况下，容易进行连接部的连接。
在本发明的一实施例中，像素单元501可以具有多种形态的像素及布线结构。图17a是在根据本发明的一实施例的显示装置中将一个像素单元501的具体实现形态作为一例图示的平面图，图17b是根据图17a的II-II'线的剖面图。以下，参照图17a及图17b，首先对平面上的构成要素之间的连接关系进行说明，然后对截面上的构成要素之间的连接关系进行说明。
参照图17a及图17b，在一个像素设置有扫描布线530、数据布线520及第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515。
在本实施例中，在一个像素设置有沿第一方向(例如，横向)延伸的扫描布线530以及沿第二方向(例如，纵向)延伸的三条数据布线。三条数据布线为分别对应于第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515的布线，以下，称为第一数据布线521、第二数据部件523及第三数据布线525。
扫描布线530包括相互电连接的第一子扫描布线530a、第二字扫描部件530b及第三子扫描布线530c。扫描布线530大体沿第一方向延伸，并且在第一方向的两端部具有扫描布线垫530p。在此，扫描布线垫530p并非设置于每一个像素，而是仅设置于邻近于像素单元501的边缘部位的扫描布线530的端部。即，在像素单元501内彼此邻近的像素之间不设置扫描布线垫530p。
第一数据布线521包括相互电连接的第一子数据布线521a、第二子数据布线521b及第三子数据布线521c。第一数据布线521大体沿第二方向延伸，并且在像素单元501内的第二方向的两端部具有第一数据布线垫521p。在此，第一数据布线垫521p并非设置于每一个像素，而是仅设置于邻近于像素单元501的边缘部位的第一数据布线521的端部。即，在像素单元501内彼此邻近的像素之间不设置第一数据布线垫521p。
以相同的形态，第二数据布线523也包括相互电连接的第一子数据布线523a、第二子数据布线523b及第三子数据布线523c，第三数据布线525也包括相互电连接的第一子数据布线525a、第二子数据布线525b及第三子数据布线525c。并且，第二数据布线523及第三数据布线525大体沿第二方向延伸，并且分别在像素单元501内的第二方向的两端部具有第二数据布线垫523p及第三数据布线垫525p。
第一发光元件511连接于扫描布线530及第一数据布线521，第二发光元件513连接于扫描布线530及第二数据布线523，第三发光元件515连接于扫描布线530及第三数据布线525。在此，同一行的第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515共享同一个扫描布线530。
具体而言，扫描布线530及第一数据布线521具有当从平面上观察时彼此相向且隔开的部分，在该部分布置有第一发光元件511。第一发光元件511的第一端子及第二端子中的一个端子与扫描布线530重叠，第一端子及第二端子中剩余的一个端子重叠地布置于数据布线520。以相同的形态，扫描布线530及第二数据布线523在当从平面上观察时彼此相向且隔开的部分布置有第二发光元件513，扫描布线530及第三数据布线525在当从平面上观察时彼此相向且隔开的部分布置有第三发光元件515。
接下来，若观察剖面上的像素单元501，像素单元501分别具有基底基板50。基底基板50是用于在上表面形成像素的构成。基底基板50按照每个像素单元501单独提供，并按各个像素单元501独立地相互分离。
基底基板50可以利用多种绝缘性材料构成。例如，基板可以利用玻璃、石英、有机高分子、金属、有机/无机复合材料等构成。在此，在金属等导电性材料使用为基底基板50的情况下，可以在其上表面布置绝缘性膜，从而用作电绝缘的基板。基底基板50可以利用刚性材料构成，然而并不局限于此，也可以利用柔性材料构成。在根据本发明的一实施例的显示装置由弯曲或者可弯曲的显示装置实现的情况下，基底基板50利用柔性材料构成时更为有利。
在本发明的一实施例中，在基板利用玻璃、石英、金属等材料构成的情况下，耐热性相对高于有机高分子基板，从而具有能够在其上表面进行多种重叠的优点。在基板利用玻璃或石英等透明材料构成的情况下，可有利于制造前面发光显示装置或背面发光显示装置。在基板利用有机高分子或有机/无机复合材料等构成的情况下，柔性可能相对较高，因此可有利于制造曲面显示装置。
在基底基板50上布置有第二子数据布线521b、523b、525b。第二子数据布线521b、523b、525b可以利用金属、金属氧化物、导电性高分子等导电性材料构成。
在第二子数据布线521b、523b、525b上设置有第一绝缘膜20。第一绝缘膜20可以是有机绝缘膜或者无机绝缘膜。在为有机绝缘膜的情况下，可以使用多样种类的有机高分子，在为无机绝缘膜的情况下，可以使用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。
在第一绝缘膜20上布置有第二子扫描布线530b。第二子扫描布线530b可以利用金属、金属氧化物、导电性高分子等导电性材料构成。
在第二子扫描布线530b上设置有第二绝缘膜30。第二绝缘膜30可以是有机绝缘膜或者无机绝缘膜。在为有机绝缘膜的情况下，可以使用多样种类的有机高分子，在为无机绝缘膜的情况下，可以使用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等。
在第二绝缘膜30上布置有第一子扫描布线530a及第三子扫描布线530c和第一子数据布线521a、523a、525a及第三子数据布线521c、523c、525c。
在此，在第二绝缘膜30设置有使第二子扫描布线530b的上表面一部分暴露的接触孔，通过接触孔，第二子扫描布线530b的一端部连接于第一子扫描布线530a，第二子扫描布线530b的另一端部连接于第三子扫描布线530c。
并且，在第一绝缘膜及第二绝缘膜30上设置有使第二子数据布线521b、523b、525b的上表面的一部分暴露的接触孔，通过接触孔，第二子数据布线521b、523b、525b的一端部连接于第一子数据布线521a、523a、525a，第二子数据布线521b、523b、525b的另一端部连接于第三子数据布线521c、523c、525c。
在第一子扫描布线530a及第三子扫描布线530c、第一子数据布线521a、523a、525a及第三子数据布线521c、523c、525c上设置有第三绝缘膜40。在本发明的一实施例中，第三绝缘膜40可以设置为光阻断层。光阻断层用于防止来自发光元件的光发生反射或透射，可以设置为黑色。光阻断层可以利用没有导电性的绝缘材料构成，例如，可以利用非导电性炭黑等材料，或者黑色有机高分子(例如，黑色抗蚀剂)构成。
第三绝缘膜40是使扫描布线530与第一数据布线521、第二数据布线523及第三数据布线525从平面上观察时彼此相向且隔开的部分，具有使第一发光元件511、第二数据布线523及第三发光元件515所连接的部分暴露的贯通孔。在所述贯通孔可以设置有焊料517，第一发光元件511、第二数据布线523及第三发光元件515通过焊料517分别连接于扫描布线53和第一数据布线521、第二数据布线523及第三数据布线525。
并且，第三绝缘膜40具有使扫描布线垫530p及数据布线垫520p暴露的贯通孔。通过贯通孔暴露的扫描布线垫530p及数据布线垫520p利用连接部320、330连接于邻近的像素单元501的上表面或邻近的印刷电路板200的上表面。
在第二发光元件513上追加设置有荧光体519。荧光体519吸收来自第二发光元件513的光的波长，进而射出更长波长的光。如上所述，在本实施例中，荧光体519能够在吸收蓝色光之后射出红色光。荧光体519可以设置为与PDMS(polydimethylsiloxane)、PI(polyimide)、PMMA(poly(methyl 2-methylpropenoate))、陶瓷等的透明或半透明粘合剂一同混合的形态。
虽然未图示，但是在荧光体519上还可以设置滤色器，例如红色滤色器。滤色器是用于提高光的纯度的构成，可以阻断未被荧光体完全转换的蓝色光或紫外线光。
在第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515及荧光体519上设置有封装膜550。封装膜550设置于第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515、荧光体519及扫描布线垫530p或数据布线垫520p的连接部上，进而覆盖其下部的构成要素。
封装膜550可以利用作为透明绝缘膜的材料形成。封装膜550的材料可以使用有机高分子，尤其可以利用环氧、聚硅氧烷或光阻焊剂等形成。例如，聚硅氧烷材料可以是PDMS(polydimethylsiloxane)。然而，封装膜的材料并不局限于此，也可以使用HSSQ(HydrogenSilsesquioxane)、MSSQ(Methyksilsesquioxane)、聚酰亚胺、二乙烯基硅氧烷(DivinylSiloxane)、DVS-BCS(bis-Benzocyclobutane)、PFCB(Perfluorocyclobutane)、PAE(Polyarylene Ether)等材料。
以如上所述的形态在一个像素单元内可以构成有扫描布线、数据布线及发光元件，然而并不局限于此，在满足本发明的概念的情况下，扫描布线、数据布线及发光元件显然可以进行多样的变更。例如，扫描布线和/或数据布线的连接关系或层的位置、绝缘膜的层叠结构、发光元件的结构等可以具有与上述实施例不同的形态。
在本发明的一实施例中，第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515可以采用倒装芯片型的发光二极管，图18是简略图示根据本发明的一实施例的发光元件的剖面图。图18所示的发光元件可以是第一发光元件511、第二发光元件513及第三发光元件515中的任意一个，在本实施例中以第一发光元件511为例进行说明。
参照图18，第一发光元件511包括基板1101、第一导电型半导体层1110、活性层1112、第二导电型半导体层1114、第一接触层1116、第二接触层1118、绝缘层1120、第一端子1122及第二端子1124。
基板1101作为用于使III-V族氮化物系半导体层生长的生长基板，例如可以是蓝宝石基板，尤其可以是图案化的蓝宝石基板。基板优选为绝缘基板，但并不局限于绝缘基板。基板1101可以利用激光剥离或研磨等技术被去除。
基板1101上设置有第一导电型半导体层1110、活性层1112及第二导电型半导体层1114。第一导电型与第二导电型为彼此相反的极性，在第一导电型为n型的情况下，第二导电型为p型，在第二导电型为p型的情况下，第二导电型为n型。在本发明的一实施例中，以在基板1101上依次形成n型半导体层、活性层1112及p型半导体层的情形为例进行说明。
n型半导体层1110、活性层1112及p型半导体层1114可以利用III-V族氮化物系半导体形成，例如，可以利用(Al、Ga、In)N等氮化物系半导体形成。n型半导体层1110、活性层1112及p型半导体层1114可以利用如金属有机化学气相沉积法(MOCVD)等公知方法在腔室内生长并形成于基板1101上。并且，n型半导体层1110包括n型杂质(例如，Si、Ge、Sn)，p型半导体层1114包括p型杂质(例如，Mg、Sr、Ba)。例如，在一实施例中，n型半导体层1110可以包括含有Si作为掺杂剂的GaN或AlGaN，p型半导体层1114可以包括含有Mg作为掺杂剂的GaN或AlGaN。虽然在附图中，图示了n型半导体层1110及p型半导体层1114分别为单层的情形，但是这些层也可以是多层，并且也可以包括超晶格层。活性层1112可以包括单量子阱结构或多量子阱结构，并且调节氮化物系半导体的组成比以使其发出所期望的波长。例如，活性层1112可以发出蓝色光或紫外线。
在未设置有活性层1112及第二导电型半导体层1114的第一导电型半导体层1110上布置有第一接触层1116，在第二导电型半导体层1114上布置有第二接触层1118。
第一接触层1116和/或第二接触层1118可以利用单层或多层金属构成。第一接触层1116和/或第二接触层1118的材料可以使用Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金等。
在第一接触层1116及第二接触层1118上设置有绝缘层1120。在绝缘层1120上设置有通过接触孔而与第一接触层1116连接的第一端子1122以及通过接触孔而与第二接触层1118连接的第二端子1124。
第一端子1122可以连接于上述的扫描布线及数据布线中的一种，第二端子1124可以连接于上述的扫描布线及数据布线中的剩余的一种。
第一端子1122和/或第二端子1124可以利用单层或多层金属构成。第一端子1122和/或第二端子1124的材料可以使用Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金等。
在本发明的一实施例中，参照附图对发光元件进行了简单说明，但是除了上述层之外，发光元件还可以包括具有附加功能的层。例如，还可以包括反射光的反射层、用于使特定构成要素绝缘的附加绝缘层、防止焊料扩散的焊料防止层等多种层。
并且，在形成倒装芯片型的发光元件时，可以以多种形态形成台面，并且第一接触电极及第二接触电极或第一端子及第二端子的位置或形状显然也可以进行多样的变更。
具有上述结构的显示装置通过利用多个像素单元而能够易于提供多种形状及多种面积的显示装置。
现有的显示装置经过如下步骤进行制造：形成独立的发光元件封装件，在将发光元件封装件焊接贴装于电路基板上而形成发光元件模块之后，再次将发光元件模块通过连接器连接到驱动电路。此时，在将发光元件模块连接于连接器等的情况下，还需要框架等结构物。
然而，根据本发明的一实施例的显示装置将多个像素单元布置于电路基板上，仅通过连接像素单元与电路基板就能够实现显示装置的制造。在本发明的一实施例中，由于像素单元安置于印刷电路板，因此无需额外的框架。
尤其，在本发明的一实施例中，由于像素单元可以具有多样的面积以及多样的像素数量，因此可以通过对应于最终的显示装置的尺寸及形状以多样的顺序组装多个像素单元而易于制造显示装置。并且，通过根据显示装置中的区域来布置像素单元以具有互不相同的分辨率，据此还能够降低制造成本。进而，即使使用硬性基底基板，也能够通过调节像素单元的尺寸来制造整体具有曲面形状的显示装置。并且，在使用柔性基底基板的情况下，能够与像素单元的尺寸无关地制造具有曲面形状的显示装置。
根据本发明的一实施例的显示装置可以根据单个像素及像素单元的尺寸使用为多样种类的显示装置，尤其可以使用于广告牌等大面积显示装置。
根据本发明的一实施例的显示装置包括相互连接的多个像素单元，因此即使在像素单元发生不良也能够易于进行维修。例如，当在特定像素单元发生不良时，可以在仅分离去除该像素单元之后，重新组装并连接与发生不良的像素单元对应的像素单元，从而易于修复不良。
根据本发明的一实施例的显示装置可以在满足本发明的概念的限度内变更为多样的形态，尤其，显示部、连接部及印刷电路板200可以变更为与上述的实施例不同的多样形态。图19a至图19e是图示根据本发明的一实施例的显示装置的剖面图。在此，图19a至图19e对应于图16a的I-I'线。
参照图16a及图19a，连接部设置为并非键合引线的其他形态。
在本实施例中，用于连接的连接部430可以由焊膏、银膏等导电膏或导电性树脂提供。
参照图19b，安置有像素单元501的印刷电路板200上的安置槽201可以设置为多样的数量及形态。在上述的实施例中，图示了安置槽201对应于显示区域而设置为一个且在一个安置槽201内布置显示单元501的情形，然而安置槽201的数量可以与此不同地进行设定。根据本实施例，安置显示部的印刷电路板200可以具有与像素单元501一一对应的安置槽201。在安置槽201对应于显示部500设置为多个的情况下，能够稳定地确保显示部500与印刷电路板200之间的粘结力。
参照图19c，印刷电路板200可以沿显示装置的外侧边缘部位设置垫230p，并且在像素单元501与像素单元501之间也设置有垫230p及贯通布线231。参照图19c，在彼此邻近的两个像素单元501之间的印刷电路板200上可以形成有附加的垫230p，印刷电路板200上的附加垫230p可以通过贯通电极231电连接于下表面的布线部。并且，两个像素单元501的垫530p可以通过导电膏430相互电连接。如上所述，若在印刷电路板200形成多个贯通电极231并通过其连接于像素单元501的垫530p，则能够缓解布线集中于周围区域的问题，同时减少施加于像素单元501的信号的延迟或电压下降，从而能够实现稳定的信号传递。
并且，根据本发明的一实施例，连接部可以根据需要组合为多样的形态。如图19c所示，周围区域的印刷电路板200与像素单元501之间的连接部330可以为键合引线，像素单元501与像素单元501之间的连接部430可以为导电膏。如上所述，连接部可以考虑各个构成要素的结构或工序简易性进行选择。
参照图19d，安置有像素单元501的印刷电路板200也可以设置为没有安置槽的形态。在本实施例中，印刷电路板200设置为平板形状，在扁平的印刷电路板200上放置有显示部500。在这种情况下，显示部500的面积形成为小于印刷电路板200，在显示部500与印刷电路板200不重叠的印刷电路板200的上表面设置有垫230p。连接部330可以由键合引线提供，键合引线的一端可以连接于显示部500的垫530p，另一端连接于印刷电路板200的垫。对于本实施例而言，省略在印刷电路板200形成安置槽的工序，从而具有能够通过简单的方法制造根据本发明的一实施例的显示装置的优点。
参照图19e，连接像素单元501与印刷电路板200的扫描布线530可以是并非键合引线或导电膏的柔性电路基板(或载带封装件)。此时，柔性电路基板的一端可以连接于显示部500的垫530p，柔性电路基板的另一端可以连接于在印刷电路板200的前表面或下表面形成的垫230p。柔性电路基板可以将各向异性导电膜置于之间而电连接于显示部500的垫和/或印刷电路板200的垫230p，或者通过连接器连接显示部500的垫和/或印刷电路板200的垫230p。在为柔性电路基板的情况下，可以贴装有驱动器集成电路(IC)等电路，并且能够减小印刷电路板200的厚度或尺寸。
在本实施例中，主要对如下情形进行了说明：显示部500布置于印刷电路板200上，从而显示部500与印刷电路板200重叠。然而，并不局限于此。在显示部500的各个像素单元501能够被稳定固定的情况下(在这种情况下，也可以根据需要还设置有额外的支撑基板)，能够最小化或省略印刷电路板200。
根据本发明的一实施例，根据上述实施例的显示装置自身也可以实现大面积显示装置，但是也可以将根据上述实施例的显示装置作为一个显示模块，进而通过组装多个显示模块实现比现有发明更大的大面积显示装置。图20是图示根据本发明的一实施例的大面积的多模块显示装置的立体图。
参照图20，多模块显示装置5000可以包括多个显示模块DM，在图20中，图示了4×4个的显示模块DM构成一个多模块显示装置的情形。在此，所述显示模块DM可以具有上述实施例中的至少一个实施例的结构。例如，如图20的第一列第一行所示的显示模块DM所示，各个显示模块DM可以包括显示部500及印刷电路板200，并且由具有互不相同的面积的多个显示单元501构成。
在本实施例中，多个显示模块DM的每一个或至少一部分能够独立地驱动，或者至少一部分的显示模块DM能够与其余的显示模块DM联动而从属地驱动。在多个显示模块DM联动驱动的情况下，如图所示，能够显示一个图像。
在本实施例中，图示了多个显示模块DM全部设置为相同尺寸的情形，然而本发明并不局限于此，至少一个显示模块DM显然也可以设置为与其余显示模块DM的尺寸互不相同。并且，至少一个显示模块DM可以具有与其余显示模块DM互不相同的像素数量，从而由其产生的分辨率也可以具有互不相同的值。进而，在无需所有区域的分辨率相同的情况下，可以以排列互不相同的分辨率的显示模块DM的方式制造多模块显示装置。
具有上述结构的显示装置可以通过如下所述的方法进行制造。图21a至图21e是依次图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖面图。在以下的实施例中，为了便于说明，省略一部分构成要素而仅图示了一部分构成要素。
首先参照图21a，准备基底母板50m，在基底母板50m上形成有包括扫描布线及数据布线的布线部。
具体而言，在基底母板50m上形成有用于多个像素单元的布线部。具体而言，在基底母板50m上形成有扫描布线、数据布线、第一绝缘膜至第三绝缘膜等。
基底母板50m准备为具有虚拟的切割线IL的形态，从而比起针对于一个像素单元的情形，能够在之后通过切割而分离为多个像素单元。即，若将之后的像素单元所对应的区域称为像素单元区域，则虚拟的切割线沿像素单元501区域的边缘部位布置。
扫描布线及数据布线中一部分布线为了之后与发光元件电连接而其上表面暴露，另一部分布线相当于垫且为了与邻近的像素单元及印刷电路板之间连接而其上表面暴露。在图21a中，为了便于说明，将扫描布线及数据布线的垫部分简单地用SLP进行了表示，将要设置发光元件的部分简单地用SL进行了表示。
在本发明的一实施例中，扫描布线、数据布线、第一绝缘膜至第三绝缘膜等可以利用溅射、沉积、涂覆、模制、光刻等工序容易地制造。尤其，通过使用大面积的基底母板50m，从而能够通过最少的工序形成多个像素及像素单元用扫描布线及数据布线。
在本发明的一实施例，在显示装置为有源型的情况下，除了布线部之外，还可以形成晶体管。布线部及晶体管可以利用溅射、沉积、涂覆、模制、光刻等工序容易地形成于基底母板50m上。尤其，在基底母板50m利用具有耐热性的材料构成的情况下，当形成布线部及晶体管时可以采用高温工序。并且，在进行扫描布线、数据布线、第一绝缘膜至第三绝缘膜40等的形成工序时利用光刻的情况下，能够形成较小线宽的布线及晶体管。
参照图21b，在形成有布线部的基底母板50m上形成有发光元件LD。发光元件LD不设置于垫SLP，并且布置为与各自对应的扫描布线及数据布线接触。在此，虽然未图示，但是在对应的扫描布线及数据布线上，在贴附发光元件的位置可以设置有焊料。
发光元件LD可以利用转移法形成于基底母板50m上。即，发光元件LD可以在另外的基板上进行制造后转移至基底母板50m。此时，根据各个发光元件的种类，相同种类的发光元件LD可以通过单一的步骤转移至基底母板50m。
在发光元件LD被转移之后且在形成封装膜之前，可以选择性地追加形成荧光体及滤色器的步骤。与上述实施例相同，在蓝色发光元件或紫外线发光元件使用荧光体实现红色像素的情况下，可以在对应于红色像素的发光元件上形成荧光体。
接下来，参照图21c，形成有发光元件的基底母板50m被切断部件BL沿切割线CLN切断，切断的部分成为各个像素单元501。基底母板50m可以通过多种方式的激光、划线等多种方式切断。
之后，参照图21d，在准备具有安置槽的印刷电路板200之后，在安置槽内布置并固定像素单元501。虽然未图示，但是在印刷电路板200与像素单元501之间、以及彼此邻近的像素单元501与像素单元501之间可以设置有粘结剂，像素单元501通过所述粘结剂稳定地固定于印刷电路板200上。粘结剂可以使用环氧系或硅系粘结剂。但是，粘结剂只要能够将像素单元501固定于印刷电路板200上即可，并不特别地进行限定。
接下来，参照图21e，彼此邻近的像素单元501之间以及印刷电路板200与像素单元501之间通过连接部CL进行连接。连接部CL能够电连接彼此邻近的像素单元501之间以及印刷电路板200与像素单元501之间，可以如上所述地使用多种方式。在本实施例中，图示了利用键合引线作为连接部CL连接彼此邻近的像素单元501之间以及印刷电路板200与像素单元501之间的情形。
之后，虽然未图示，但是可以在像素单元及连接部上形成封装膜。封装膜可以保护各个像素单元内的发光元件、荧光体、引线等，并且可以通过涂覆或模制形成。
如上所述，根据本发明的一实施例，在基底母板上一次性形成与多个像素单元对应的布线部和/或晶体管之后，通过对其进行切断而能够同时形成具有彼此相同或互不相同面积的多个像素单元。通过连接部简单地连接所述多个像素单元，从而能够简单地制造出多种面积、多种形状的显示装置。
以下，对根据本发明的又一实施例的发光装置进行说明。
本说明书中所描述的发光装置包括包含发光元件的显示装置和/或照明装置。本发明的发光装置中，在像素单元的发光元件用作显示图像的像素的情况下可以用作显示装置。显示装置包括电视、平板电脑、电子书显示装置、计算机显示器、自助服务终端、数码相机、游戏机、大型室外/室内电子屏等。
照明装置包括使用于显示装置的背光源，可以是室内/室外照明、街道照明、汽车照明等。
根据本发明的一实施例的发光装置包括微型发光装置。微型发光装置可以是宽度或长度的规模为约1微米至约800微米或规模为约1微米至约500微米或约10微米至约300微米的元件。然而，根据本发明的一实施例的微型发光装置无需一定具有上述范围内的宽度或长度，可以根据需要具有更小或更大的尺寸。
图22是根据本发明的又一实施例的显示装置的平面图，图23是图示图22的P1部分的放大平面图。
参照图22及图23，根据本发明的一实施例的显示装置600显示任意的视觉信息、例如文本、视频、照片、二维或三维图像等。
显示装置600可以设置为多种形状，可以设置为如矩形那样的包括直线的边的封闭形态的多边形、包括由曲线构成的边的圆、椭圆等、包括由直线及曲线构成的边的半圆、半椭圆等多种形状。在本发明的一实施例中，图示了所述显示装置设置为矩形形状的情形。
显示装置600具有显示图像的多个像素单元610。像素单元610分别为显示图像的最小单位。各个像素单元610可以发出白色光和/或彩色光。各个像素单元610也可以包括发出一种颜色的一个像素，也可以包括多个互不相同的子像素，以能够组合互不相同的颜色而发出白色光和/或彩色光。例如，各个像素单元610可以包括第一像素611P、第二像素613p及第三像素615P。
在本发明的一实施例中，各个像素单元可以包括绿色像素G、红色像素R及蓝色像素B，第一像素611P、第二像素613p及第三像素615P可以对应于绿色像素G、红色像素R及蓝色像素B。然而，各个像素单元610能够包括的像素并不局限于此。例如，各个像素单元610也可以包括青色像素、品红色像素、黄色像素等。以下，以各个像素单元包括红色像素R、绿色像素G及蓝色像素B的情形为例进行说明。
像素单元610和/或像素611P、613P、615P布置为行列形状。在此，像素单元610和/或像素611P、613P、615P排列为行列形状的含义并非仅表示像素单元610和/或像素611P、613P、615P沿行或列准确地排列为一列的情形，可以是整体沿行或列进行排列然而以之字形状排列等，细部的位置可以改变。
图24是示出根据本发明的一实施例的显示装置的结构图。
参照图24，根据本发明的一实施例的显示装置600包括时序控制部350、扫描驱动部310、数据驱动部330、布线部及像素单元。在此，在像素单元包括多个像素611P、613P、615P的情况下，各个像素611P、613P、615P单独地通过布线部连接于扫描驱动部310、数据驱动部330等。
时序控制部350从外部(例如，发送图像数据的系统)接收驱动显示装置所需的各种控制信号及图像数据。这样的时序控制部350将接受到的图像数据重新排列并传送到数据驱动部330。并且，时序控制部350生成驱动扫描驱动部310及数据驱动部330所需的扫描控制信号及数据控制信号，并将生成的扫描控制信号和数据控制信号分别传送到扫描驱动部310及数据驱动部330。
扫描驱动部310从时序控制部350接收扫描控制信号，并生成与其对应的扫描信号。
数据驱动部330从时序控制部350接收数据控制信号及图像数据，并生成与其对应的数据信号。
布线部包括多条信号布线。具体而言，布线部包括连接扫描驱动部310与像素611P、613P、615P的第一布线630以及连接数据驱动部330与像素611P、613P、615P的第二布线620。在本发明的一实施例中，第一布线630可以是扫描布线，第二布线620可以是数据布线，以下，将第一布线称为扫描布线，第二布线称为数据布线进行说明。除此之外，布线部还包括连接时序控制部350与扫描驱动部310、时序控制部350与数据驱动部330以及除此之外的构成要素之间并传递相应信号的布线。
扫描布线630将在扫描驱动部310生成的扫描信号提供至像素611P、613P、615P。在数据驱动部330生成的数据信号通过数据布线620输出。通过数据布线620输出的数据信号被输入到由扫描信号所选择的水平像素线的像素611P、613P、615P。
像素611P、613P、615P连接于扫描布线630及数据布线620。当从扫描布线630提供扫描信号时，像素611P、613P、615P对应于从数据布线620输入的数据信号而选择性发光。例如，在各个帧周期期间，各个像素611P、613P、615P以与接收到的数据信号相应的辉度发光。接收到与黑色辉度相应的数据信号的像素611P、613P、615P在相关帧周期期间不发光，从而显示黑色。
在本发明的一实施例中，像素可以以无源型驱动或有源型驱动。在显示装置以有源型驱动的情况下，显示装置除了扫描信号和数据信号之外，还可以接收第一像素电源及第二像素电源而被驱动。
图25a作为示出一个像素的电路图，是图示构成无源型显示装置的像素的一例的电路图。在此，像素可以是像素中的一个，例如，红色像素、绿色像素、蓝色像素中的一个，在本实施例中示出了第一像素611P。
参照图25a，第一像素611P包括连接于扫描布线630与数据布线620之间的发光元件LD。发光元件LD可以是具有第一端子及第二端子的发光二极管。第一端子及第二端子分别连接于发光元件内的第一电极(例如，阳极)及第二电极(例如，阴极)。在此，第一端子连接于扫描布线630，第二端子连接于数据布线620，或者可以与之相反。
当在第一电极与第二电极之间施加阈值电压以上的电压时，发光元件LD以与施加的电压的大小对应的辉度发光。即，通过调节施加到扫描布线630的扫描信号的电压和/或施加到数据布线620的数据信号的电压能够控制第一像素611P的发光。
在本发明的一实施例中，图示了发光元件LD在扫描布线630与数据布线620之间仅连接有一个的情形，然而并不局限于此。发光元件LD可以在扫描布线630与数据布线620之间连接有多个，此时，发光元件LD可以并联连接或串联连接。
图25b作为示出第一像素611P的电路图，是图示构成有源型显示装置的像素的一例的电路图。在显示装置为有源型的情况下，除了扫描信号即数据信号之外，第一像素611P还可以通过接收第一像素电源ELVDD、第二像素电源ELVSS而被驱动。
参照图25b，第一像素611P包括一个以上的发光元件LD以及与其连接的晶体管部TFT。
发光元件LD的第一电极经由晶体管部TFT连接于第一像素电源ELVDD，第二电极连接于第二像素电源ELVSS。第一像素电源ELVDD及第二像素电源ELVSS可以具有互不相同的电位。例如，第二像素电源ELVSS可以具有与第一像素电源ELVDD的电位相比低发光元件的阈值电压以上的电位。这样的各发光元件分别以与通过晶体管部TFT控制的驱动电流相应的辉度发光。
根据本发明的一实施例，晶体管部TFT包括第一晶体管T1、第二晶体管T2及存储电容器Cst。但是，晶体管部TFT的结构并不局限于图25b图示的实施例。
第一晶体管T1(开关晶体管)的源极电极连接于数据布线620，漏极电极连接于第一节点N1。并且，第一晶体管的栅极电极连接于扫描布线630。当从扫描布线630供应能够使第一晶体管T1导通的电压的扫描信号时，如上所述的第一晶体管被导通，并且电连接数据布线620与第一节点N1。此时，向数据布线620供应相应帧的数据信号，据此数据信号传递至第一节点N1。传递至第一节点N1的数据信号充电于存储电容器Cst。
第二晶体管T2(驱动晶体管)的源极电极连接于第一像素电源ELVDD，漏极电极连接于发光元件的第一电极。并且，第二晶体管T2的栅极电极连接于第一节点N1。如上所述的第二晶体管T2对应于第一节点N1的电压而控制供应至发光元件的驱动电流的量。
存储电容器Cst的一个电极连接于第一像素电源ELVDD，另一电极连接于第一节点N1。如上所述的存储电容器Cst以与供应至第一节点N1的数据信号对应的电压进行充电，并且保持充电的电压直到供应下一帧的数据信号为止。
为了方便，在图25b中图示了包括两个晶体管的晶体管部TFT。但是，本发明并不局限于此，晶体管部TFT的结构可以进行多种变更而实施。例如，晶体管部可以具有更多个的晶体管或电容器等。并且，在本实施例中，虽然未图示第一晶体管、第二晶体管、存储电容器及布线的具体结构，但是第一晶体管、第二晶体管、存储电容器及布线能够在实现根据本发明的实施例的电路的限度内设置为多种形态。
图26图示了根据本发明的一实施例的显示装置，是对应于图23的立体图。图27a是图示图26所示的显示装置中的一个像素单元的平面图，图27b是根据图27a的III-III'线的剖面图。
参照图26、图27a及图27b，根据本发明的一实施例的显示装置包括基底基板700以及贴装于基底基板700上的像素单元610。
基底基板700可以包括布线部，从而能够向像素单元610提供电源及信号。
虽然未图示，但是在基底基板700上形成有包括与像素单元连接的扫描布线及数据布线的布线部和/或晶体管部。
在本发明的一实施例中，基底基板700可以是印刷电路板。在基底基板700由印刷电路板提供的情况下，印刷电路板不仅可以贴装有连接于像素单元610的布线部，而且还贴装有时序控制部、扫描驱动部、数据驱动部等电路。
印刷电路板可以是在两面形成有布线部的双面印刷电路板，在这种情况下，布线部可以包括设置于印刷电路板的上表面以与像素单元610电连接的连接垫以及贯通印刷电路板的上下面的贯通布线等。在印刷电路板的下表面可以贴装有所述电路等，像素单元610的布线可以通过连接垫及贯通布线等而连接于印刷电路板的下表面的布线以及电路等。
然而，除了印刷电路板，基底基板700可以由能够贴装像素单元610的基板提供，从而提供为不同。例如，基底基板700也可以是在玻璃、石英、塑料等绝缘基板上形成布线部的构成。在这种情况下，时序控制部、扫描驱动部、数据驱动部等的电路等也可以直接形成于绝缘基板上，或者在设置于另外的印刷电路板之后连接到绝缘基板的布线部。
基底基板700可以利用刚性材料构成，然而并不局限于此，也可以利用柔性材料构成。在根据本发明的一实施例的显示装置由弯曲或者可弯曲的显示装置实现的情况下，基底基板700利用柔性材料构成时更为有利。在本发明的一实施例中，在基底基板700利用玻璃、石英等材料构成的情况下，耐热性相对高于有机高分子基板，从而具有能够在其上表面进行多种重叠的优点。在基底基板700利用玻璃或石英等透明材料构成的情况下，能够有利于制造前面发光显示装置或背面发光显示装置。在基底基板700利用有机高分子或有机/无机复合材料等构成的情况下，柔性可能相对较高，因此能够有利于制造曲面显示装置。
在基底基板700将第一导电性粘结层661置于之间而贴装至少一个像素单元610。在显示装置中，像素单元610彼此分离而相当于贴装在基底基板700上的最小单位，且设置为封装件形态，并且贴装于基底基板700的像素区域PA。
在各个像素单元610可以设置有至少一个像素，各个像素可以包括第一像素至第三像素。第一像素611P、第二像素613P及第三像素615P可以由射出互不相同的波长范围的第一发光元件611、第二像素613P及第三发光元件615。即，若将第一像素611P、第二像素613P及第三像素615P射出的光分别称为第一光、第二光及第三光，则第一光、第二光及第三光可以具有互不相同的波长范围。在本实施例中，如上所述，第一光、第二光及第三光可以分别具有绿色、红色及蓝色的波长范围，此时，第一发光元件611、第二像素613P及第三发光元件615可以由绿色发光二极管、红色发光二极管及蓝色发光二极管实现。
然而，第一光、第二光及第三光无需为了实现绿色、红色及蓝色而分别具有绿色、红色及蓝色的波长范围。即使第一光至第三光具有相同的波长范围，在使用将第一光至第三光中的至少一部分转换为其他波长范围的光的颜色转换器640的情况下，也能够控制最终射出光的颜色。颜色转换器640包括将预定波长的光转换为其他波长的光的颜色转换层641。
换句话而言，第一像素611P、第二像素613P及第三像素615P并非为了实现绿色、红色和/或蓝色而一定要使用绿色发光二极管、红色发光二极管、蓝色发光二极管，可以使用上述颜色之外的发光二极管。例如，为了实现红色，可以使用红色发光二极管，然而也可以使用蓝色发光二极管或紫外线发光二极管并使用在吸收蓝色光或紫外线之后射出红色的颜色转换层641。通过相同的方式，为了实现绿色，可以使用绿色发光二极管，然而也可以使用蓝色发光二极管或紫外线发光二极管并使用在吸收蓝色光或紫外线之后射出绿色的颜色转换层641。
颜色转换层641可以在能够吸收预定波长的光后转换为其他波长的光并射出的材料中选择性地使用。例如，颜色转换层641可以利用荧光体、量子点等纳米结构体、可转换颜色的有机材料或其组合构成。为了提高最终释放的颜色的纯度，颜色转换层641可以包括滤色器层643。
在本实施例中，通过使用绿色发光二极管、红色发光二极管及蓝色发光二极管来实现各个第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615。此时，在本发明的一实施例中，为了呈现红色，可以使用蓝色发光二极管作为第二发光元件613，并且在颜色转换层641可以包括荧光体，使得颜色转换层641在吸收蓝色光之后射出红色光。
具体观察上述像素单元610的结构，像素单元610设置有用于分别接于基底基板700的布线部(即，扫描布线及数据布线)的连接电极，例如第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631。第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631与基底基板700上的布线部将第一导电性粘结层661置于之间而电连接。
第一导电性粘结层661为了电连接可以利用焊膏、银膏等导电膏或导电性树脂构成。但是，第一导电性粘结层661的材料并不受特别限定。
第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631包括在一个像素区域内沿一方向(例如，横向)延伸的第四连接电极631以及与第四连接电极631隔开的第一连接电极621、第二连接电极623以及第三连接电极625。第四连接电极631与基底基板700的扫描布线连接。第一连接电极621、第二连接电极623以及第三连接电极625对应于发光元件的数量而设置，在本实施例中设置为三个，并且与基底基板700的数据布线连接。
在第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631上设置有非透光层670。
非透光层670作为利用非导电性材料构成的绝缘膜，是不透光的层。在本发明的一实施例中，非透光层670可以利用吸光物质构成。非透光层670可以设置为黑色，例如，可以由使用于显示装置等的黑矩阵材料构成。在本实施例中，非透光层670尤其可以利用黑色光致抗蚀剂构成。在非透光层670利用黑色光致抗蚀剂构成的情况下，利用光刻进行的图案化比较容易。但是，非透光层670的材料并不局限于此，可以利用多样的材料构成。
在非透光层670上设置有第二导电性粘结层663。在非透光层670设置有通过去除非透光层670一部分而使连接电极的至少一部分暴露的多个贯通孔TH。贯通孔TH为了使第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615通过第二导电性粘结层663而与第一连接电极621、第二连接电极623以及第四连接电极631电连接而形成。为此，贯通孔TH设置于与将要贴附第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615的区域对应的区域。
第二导电性粘结层663设置于在非透光层670形成的多个贯通孔TH。第二导电性粘结层663形成为上表面相对于非透光层670的上表面凸出，使得之后能够易于贴附发光元件。
第二导电性粘结层663是用于电连接的构成，可以利用焊膏、银膏等导电膏或导电性树脂构成。但是，第二导电性粘结层663的材料并不受特别限定。
在第二导电性粘结层663上设置有第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615。第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615分别可以是具有第一端子及第二端子的发光二极管。在附图中图示了第二发光元件613及第三发光元件615为相同尺寸的情形，然而第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615可以为相同尺寸，也可以为互不相同的尺寸。换句话而言，第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615中的至少一个可以设置为与其余发光元件的高度不同度。第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615的高度可以根据构成第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615的材料或光特性而不同。例如，射出绿色光的第一发光元件611可以具有比射出蓝色光的第三发光元件615高的高度。后文将对第一发光元件及第三发光元件615的内部结构进行说明。
在第二发光元件613上设置有颜色转换器640。颜色转换器640可以包括颜色转换层641及滤色器层643。
如上所述，颜色转换层641吸收来自第二发光元件613的光的波长，进而射出其他波长的光。尤其，颜色转换层641在吸收相对为短波长的光之后，射出波长比所吸收的光的波长长的光。如上所述，在本实施例中，可以使用荧光体作为颜色转换层641，并且荧光体能够在吸收蓝色光之后射出红色光。荧光体可以设置为与PDMS(polydimethylsiloxane)、PI(polyimide)、PMMA(poly(methyl 2-methylpropenoate))、陶瓷等的透明或半透明粘合剂一同混合的形态。
在颜色转换层641上还可以设置滤色器，例如红色滤色器层643。滤色器层643是用于提高光的纯度的构成，可以阻断未被荧光体完全转换的蓝色光或紫外线光。并且，阻断来自邻近的第一发光元件及第三发光元件615的光，从而防止与从第二发光元件613射出的光发生混色。滤色器层643也可以省略，在设置滤色器层643的情况下，能够实现更高纯度的颜色。
在第一发光元件611、第二发光元件613、第三发光元件615及滤色器层643上设置有封装膜650。封装膜650覆盖第一发光元件611、第二发光元件613、第三发光元件615、颜色转换层641及滤色器层643。
封装膜650可以利用作为透明绝缘膜的材料形成。封装膜650的材料可以使用有机高分子，尤其可以利用环氧、聚硅氧烷或光致抗蚀剂等形成。例如，聚硅氧烷材料可以是PDMS(polydimethylsiloxane)。然而，封装膜650的材料并不局限于此，也可以使用HSSQ(Hydrogen Silsesquioxane)、MSSQ(Methyksilsesquioxane)、聚酰亚胺、二乙烯基硅氧烷(Divinyl Siloxane)、DVS-BCS(bis-Benzocyclobutane)、PFCB(Perfluorocyclobutane)、PAE(Polyarylene Ether)等材料。
在本发明的一实施例中，第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615可以采用倒装芯片型的发光二极管，图28是简略图示根据本发明的一实施例的发光元件的剖面图。图28所示的发光元件可以是第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615中的任意一个，在本实施例中以第一发光元件611为例进行说明。
参照图28，第一发光元件611包括第一导电型半导体层1110、活性层1112、第二导电型半导体层1114、第一接触层1116、第二接触层1118、绝缘层1120、第一端子1122及第二端子1124。
如参照图18所述，第一导电型半导体层1110、活性层1112及第二导电型半导体层1114可以生长于基板1101上。基板1101是用于使III-V族氮化物系半导体层生长的生长基板，例如可以是蓝宝石基板，尤其可以是图案化的蓝宝石基板。基板优选为绝缘基板，但并不局限于绝缘基板。
基板1101上设置有半导体层。在一实施例中，对于发射绿色光的发光元件而言，半导体层可以包括氮化铟镓(InGaN)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、磷化铝镓铟(AlGaInP)及铝镓磷(AlGaP)。在一实施例中，对于发射红色光的发光元件而言，半导体层可以包括砷化镓(AlGaAs：aluminum gallium arsenide)、磷化镓砷(GaAsP：gallium arsenidephosphide)、磷化铝镓铟(AlGaInP：aluminum gallium indium phosphide)及磷化镓(GaP：gallium phosphide)。在一实施例中，对于发射蓝色光的发光元件而言，半导体层可以包括氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)及硒化锌(ZnSe：zinc selenide)。
基板1101可以利用激光剥离或研磨等技术从半导体层1110、1112、1114去除。
半导体层具体包括第一导电型半导体层1110、活性层1112及第二导电型半导体层1114。第一导电型与第二导电型为彼此相反的极性，在第一导电型为n型的情况下，第二导电型为p型，在第二导电型为p型的情况下，第二导电型为n型。在本发明的一实施例中，以在基板1101上依次形成n型半导体层1110、活性层1112及p型半导体层1114的情形为例进行说明。
n型半导体层1110、活性层1112及p型半导体层1114可以利用III-V族氮化物系半导体形成，例如，可以利用(Al、Ga、In)N等氮化物系半导体形成。n型半导体层1110、活性层1112及p型半导体层1114可以利用如金属有机化学气相沉积法(MOCVD)等公知方法在腔室内生长并形成于基板1101上。并且，n型半导体层1110包括n型杂质(例如，Si、Ge、Sn)，p型半导体层1114包括p型杂质(例如，Mg、Sr、Ba)。在一实施例中，n型半导体层1110可以包括含有Si作为掺杂剂的GaN或AlGaN，p型半导体层1114可以包括含有Mg作为掺杂剂的GaN或AlGaN。
虽然在附图中，图示了n型半导体层1110及p型半导体层1114分别为单层的情形，但是这些层也可以是多层，并且也可以包括超晶格层。活性层1112可以包括单量子阱结构或多量子阱结构，并且调节氮化物系半导体的组成比以使其发出所期望的波长。例如，活性层1112可以发出蓝色光或紫外线。
在未设置有活性层1112及第二导电型半导体层1114的第一导电型半导体层1110上布置有第一接触层1116，在第二导电型半导体层1114上布置有第二接触层1118。
第一接触层1116和/或第二接触层1118可以利用单层或多层金属构成。第一接触层1116和/或第二接触层1118的材料可以使用Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金等。
在第一接触层1116及第二接触层1118上设置有绝缘层1120。在绝缘层1120上设置有通过接触孔而与第一接触层1116连接的第一端子1122以及通过接触孔而与第二接触层1118连接的第二端子1124。
第一端子1122可以通过第二导电性粘结层663连接于第一连接电极621及第二连接电极623中的一个，第二端子1124通过第二导电性粘结层663连接于第一连接电极621及第二连接电极623中的剩余的一个。
第一端子1122和/或第二端子1124可以利用单层或多层金属构成。第一端子1122和/或第二端子1124的材料可以使用Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金等。
在此，在第一导电型半导体层1110的背面(即，设置有活性层1112的面的相反面)可以设置有用于提高光射出效率的多个凸出部。凸出部可以设置为多变金字塔、半球、随即布置并具有粗糙度的面等多样的形态。
在本发明的一实施例中，参照附图对发光元件进行了简单说明，但是除了上述层之外，发光元件还可以包括具有附加功能的层。例如，还可以包括反射光的反射层、用于使特定构成要素绝缘的附加绝缘层、防止焊料扩散的焊料防止层等多种层。
并且，在形成倒装芯片型的发光元件时，可以以多种形态形成台面，并且第一接触电极1116及第二接触电极1118或第一端子1122及第二端子1124的位置或形状显然也可以进行多样的变更。
根据本发明的一实施例的显示装置提高了色纯度及色彩再现性。
在现有发明中，在将发光元件安装于基板而形成像素的情况下，在基板上发光元件安装于透明绝缘膜上。在使用于基板侧的绝缘膜为透明的情况下，透明绝缘膜被用作导波路，从而存在光从任意一个像素传播到邻近的其他像素的问题。例如，当从红色发光元件射出红色光时，向红色发光元件的侧部行进的光的一部分可能通过透明绝缘膜的界面向透明绝缘膜内部行进。进入内部的光的一部分在透明绝缘膜内部经过反射及折射之后，可能从邻近的像素，例如绿色像素区域射出。在这种情况下，虽然在设置有绿色发光元件的区域应该仅射出绿色光，但是通过透明绝缘膜传播的红色光可能与绿色光一同射出而发生混色，或者由于光干涉而发出其他颜色。因此，结果导致发生红色光的纯度下降且色彩再现性较低的问题。
但是，根据本发明的一实施例，通过在各个像素区域设置非透光层670，从使绝缘膜不使用为导波路。尤其，非透光层670可以设置为吸收光的黑色，在从邻近的发光元件射出的光向侧部或下部行进的情况下，该光被非透光层670吸收，因此防止光向邻近的像素行进。据此，防止彼此邻近的像素之间发生混色或光的干涉，并且提高最终的色纯度及色彩再现性。
并且，通过增加显示为黑色的面积，从而增加与从各个发光元件射出的光之间的对比度，因此作为显示装置的特性得到改善。
此外，根据本发明的一实施例，可在荧光体的基础上追加布置滤色器层而作为颜色转换层，通过所述滤色器层能够获得更高的色纯度及色彩再现性。并且具有如下效果：在颜色转换层未被完全转换的光或者尽管有非透光层仍然从邻近的像素而来的光被滤色器层再次阻断。
尤其，对于具有上述结构的显示装置而言，易于将多个像素单元贴装于基底基板上，从而能够易于提供多种形状及多种面积的显示装置。
根据本发明的一实施例，在不脱离本发明的概念的限度内，根据本发明的一实施例的显示装置可以具有多种构成。
图29作为图示根据本发明的另一实施例的显示装置的一个像素单元的剖面图，是对应于图27a的III-III'线的剖面图。为了避免重复说明，以下的实施例以与上述的实施例不同的内容为中心进行说明，未说明的部分参照上述的实施例。
参照上述的实施例及图29，非透光层670形成于基底基板700上而并非像素单元610。
更详细而言，显示装置包括基底基板700及像素单元610。
基底基板700包括布线部，以能够向像素单元610提供电源及信号，在基底基板700的上表面设置有非透光层670。虽然未图示，但是在非透光层670可以设置有多个贯通孔TH，以能够使基底基板700的布线部与第一导电性粘结层661连接。在贯通孔TH还可以设置有另外的导电性粘结层，或者还设置有金属布线等。
在基底基板700上将第一导电性粘结层661置于之间而设置有像素单元610。
除了非透光层670之外，像素单元610的结构与上述的实施例相似。即，在第一导电性粘结层661设置有与基底基板700上的布线部连接的第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631，在第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631上设置有第二导电性粘结层663。在第二导电性粘结层663上设置有第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615，第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615各自的第一端子及第二端子电连接于第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625以及第四连接电极631。在第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615上可以选择性地设置有颜色转换层641及滤色器层643。在第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615上设置有封装膜650。
本实施例与上述的实施例相同，能够最小化从任意一个像素射出的光向邻近的像素行进而可能发生的混色或干涉。
图30作为图示根据本发明的又一实施例的显示装置的一个像素单元的剖面图，是对应于图27a的III-III'线的剖面图。
参照上述的实施例及图30，颜色转换器640的位置可以与上述的实施例不同，在本实施例中，颜色转换器640布置于封装膜650上。
更详细而言，显示装置包括基底基板700以及贴装于基底基板700上的像素单元610。
除了颜色转换器640之外，像素单元610的结构与图27b所述的实施例相似。即，在第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615上不配备颜色转换器640而配备封装膜650。颜色转换器640设置于封装膜650上。
在本实施例中，颜色转换器640可以利用包括荧光体等的颜色转换层构成，也可以利用滤色器构成，也可以利用包括颜色转换层及滤色器两者的双层膜形成。并且，在本实施例的附图中，图示了颜色转换器640在封装膜650上覆盖整个封装膜650的情形，然而并不局限于此，颜色转换器640可以仅设置于第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615中的一部分上。
根据本发明的一实施例的发光装置可以用作照明装置，在这种情况下，发光元件无需分别用作像素。在本实施例中，在发光装置用作用于照明装置，特别是使用于显示装置的背光源的情况下，多个发光元件可以并联连接或串联连接，并联连接或串联连接的发光元件也可以被同时驱动。
上述的实施例及图31a作为根据本发明的一实施例的照明装置，图示了包括并联连接的发光元件的照明单元，图31b是根据图31a的IV-IV'线的剖面图。图32作为根据本发明的一实施例的照明装置，图示了包括串联连接的发光元件的照明单元。
参照上述的实施例及图31a和图31b，照明装置包括基底基板700以及贴装于基底基板700上的照明单元610'。
基底基板700包括布线部，以能够向照明单元610'提供电源及信号，
在基底基板700上将第一导电性粘结层661置于之间而设置有照明单元610'。在本实施例中，照明单元610'包括并联连接的多个发光元件。
在本实施例中，照明单元610'具有与上述的显示装置中的像素单元相似的结构。即，在第一导电性粘结层661设置有分别连接于基底基板700上的扫描布线及数据布线的第一连接电极620'及第二连接电极630'，在第一连接电极620'及第二连接电极630'上设置有非透光层670。在此，为了最大化从发光元件射出的光的效率，非透光层670可以利用非导电性反射材料构成。作为非导电性反射材料，可以以具有小粒径的无机填充剂与高分子树脂混合的形态使用。在本发明的一实施例中，无机填充剂可以是硫酸钡、硫酸钙、硫酸镁、碳酸钡、碳酸钙、氯化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、二氧化钛、氧化铝、二氧化硅、滑石、沸石等，但是并不局限于此。
第一连接电极620'及第二连接电极630'彼此隔开并沿一方向延伸。非透光层670具有贯通孔TH，在贯通孔TH内的第一连接电极620'及第二连接电极630'上设置有第二导电性粘结层663。在第二导电性粘结层663上设置有发光元件。各个发光元件的一端部(例如，第一端子部分)布置为与第一连接电极620'重叠，进而通过第二导电性粘结层663连接于第一连接电极620'。各个发光元件的另一端部(例如，第二端子部分)布置为与第二连接电极630'重叠，进而通过第二导电性粘结层663连接于第二连接电极630'。最终，各个发光元件在第一连接电极620'与第二连接电极630'之间并联连接。
在发光元件的上部设置有封装膜650。
在本实施例中，没有图示单独的颜色转换器640，然而在需要对来自发光元件的光的波长进行转换的情况下，可以如上述的实施例地追加设置颜色转换器。
在本实施例中，通过在照明单元采用光反射层作为非透光层670来提高从发光元件射出的光的效率。因此，在本照明单元用于显示装置等的背光源的情况下，无需额外的反射片。
图32图示了包括串联连接的发光元件的照明单元，除了连接电极的形状与图31a有一部分不同地形成以及发光元件的设置第一端子及第二端子的两个端部的连接关系不同之外，与图31a所示的情形并无太大差异，因此省略说明。
具有上述结构的发光装置可以通过如下方式进行制造：在初始基板上形成连接电极，在连接电极上形成非透光层，在非透光层上形成与连接电极连接的发光元件，在发光元件上形成封装膜，在所述封装膜上布置支撑基板并去除初始基板，然后将连接电极连接到电路基板的布线部并去除所述支撑基板。
在本发明的实施例中，显示装置与照明装置在结构上存在部分差异，但是能够通过实质相同的方式制造，以下，以显示装置的制造方法为例进行说明。
图32至图44依次图示了根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法，图33a、图34a、图35a、图36a、图37a及图38a为平面图，图33a、图34a、图35a、图36a、图37a、图38a及图39至图44为剖面图。在以下的实施例中，为了便于说明，省略一部分构成要素而仅图示一部分构成要素，未说明的部分参照上述的实施例及附图。
参照图33a及图33b，在初始基板710上形成第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631。
初始基板710作为用于在其上表面形成像素单元的临时基板，在工序进行后被去除。并且，在本附图及以下的附图中以一个像素单元为基准进行了图示，但是可以利用大型初始基板710在初始基板710上同时形成多个像素单元，如后述的图42所示，之后可以通过切断分离为个别像素单元。
在初始基板710与第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631之间可以夹设有一层以上的绝缘膜，使得以后易于去除初始基板710。在本发明的一实施例中，绝缘膜可以是由第一绝缘膜720及第二绝缘膜730构成的双层膜，第一绝缘膜720和/或第二绝缘膜730可以为能够通过激光剥离工序易于去除初始基板710的材料。例如，第一绝缘膜720可以利用ITO(indium tin oxide)、GaN等构成，第二绝缘膜730可以利用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等构成。但是，第一绝缘膜和/或第二绝缘膜730的材料并不局限于此。
第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631可以利用溅射、沉积、涂覆、模制、光刻等工序容易地制造。
参照图34a及图34b，在形成有连接电极621、623、625、631的初始基板710的前表面上形成非透光层670。在非透光层670可以通过图案化形成使连接电极621、623、625、631的至少一部分暴露的贯通孔TH。在非透光层670形成贯通孔TH的工序可以通过利用压印或光刻等多样的方式执行。在本发明的一实施例中，非透光层670可以利用黑色光致抗蚀剂构成，在这种情况下，涂覆后利用光刻能够易于进行图案化。
贯通孔TH可以仅使第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631的一部分暴露，根据实施例也可以使整个第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631暴露。贯通孔TH的面积或形状可以根据以后要贴装的发光元件变更为不同。
参照图35a及图35b，在贯通孔TH设置第二导电性粘结层663。第二导电性粘结层663可以利用焊膏、银膏等导电膏或导电性树脂构成。第二导电性粘结层663设置为足够的量及高度，使得以后发光元件的第一端子及第二端子能够良好地连接于其上表面。
参照图36a及图36b，在设置有第二导电性粘结层663的初始基板710上贴装第一发光元件611、第二发光元件613及至第三发光元件615。第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615分别以第一端子及第二端子对应于相应的连接电极的方式布置于第二导电性粘结层663上。之后，第二导电性粘结层663可以被固化。
参照图37a及图37b，在设置有第一发光元件611、第二发光元件613及第三发光元件615的初始基板710上形成颜色转换层641。颜色转换层641可以通过多样的方式形成，例如，可以通过利用光刻进行的剥离工序形成。
参照图38a及图38b，在颜色转换层641上形成滤色器层643。滤色器层643可以利用光刻形成。
在本发明的一实施例中，颜色转换层641或滤色器层643的形成工序为选择性的，可以根据需要进行省略。
参照图39，在形成有颜色转换器640的初始基板710上形成封装膜650。封装膜650可以通过涂覆和/或模制形成。
参照图40，去除初始基板710。在去除初始基板710之前，在封装膜150上设置用于支撑并移送已形成的结构物的第一支撑基板711，在已形成的结构物被第一支撑基板711支撑的状态下去除初始基板710。
去除初始基板710的方法并不受特别限定，可以通过激光剥离方法进行去除。去除初始基板710之后，在第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631的下部残留有第一绝缘膜720及第二绝缘膜730。
参照图41，在已形成的结构物被第一支撑基板711支撑的状态下，去除第一连接基板至第四连接基板的下部的第一绝缘膜720及第二绝缘膜730。第一绝缘膜720及第二绝缘膜730可以通过多样的方法去除，但是在本发明的一实施例中可以通过研磨去除。通过去除第一绝缘膜720及第二绝缘膜730，第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631暴露于外部。
参照图42，在暴露的第一连接电极621、第二连接电极623、第三连接电极625及第四连接电极631的下部设置有第二支撑基板713，并去除第一支撑基板711。接下来，通过切割已形成的结构物来形成一个像素单元。
在此，已形成的结构物可以在被第一支撑基板711支撑的情况下执行切割，也可以如图所示，准备另外的第二支撑基板713，并将已形成的结构物移动到另外的第二支撑基板713之后执行切割。当切割已形成的结构物时，可以使用多样种类的切割器CT，例如激光器、刀片等，也可以根据情况利用蚀刻工序。
在本发明的一实施例中，已形成的结构物可以以一个像素单元为单位进行切割。在这种情况下，在一个像素单元可以包括第一发光元件611、第二发光单元613及第三发光元件615。然而，根据实施例，当进行切割时，也可以以包括两个以上的像素单元而并非仅包括一个像素单元的方式进行切割。
参照图43，通过切割形成的像素单元被能够移动像素单元的装置(例如，移动支架HD)拾取，然后去除下部的第二支撑基板713。
参照图44，将被移动支架HD拾取的像素单元安置于形成有布线部及第二导电性粘结层661的基底基板700上，从而形成最终的显示装置。
如上所述，通过同时形成多个像素单元，然后将像素单元布置于基底基板上并进行简单的连接，从而能够简单地制造多种面积、多种形状的显示装置。在此，当形成像素单元时简单地形成非透光层，从而能够简单地制造出提高了色纯度及色彩再现性的显示装置。
图45a是用于说明根据本发明的又一实施例的发光元件811的示意性平面图，图45b是沿图45a的截取线V-V'截取的示意性剖面图。在此，虽然以使用于像素P的发光元件中的一个第一发光元件811为代表进行说明，但是也可以应用于后文所述的其他发光元件，例如，第二发光元件813及第三发光元件815。
参照图45a及图45b，第一发光元件811可以包括第一导电型半导体层2110、活性层2112、第二导电型半导体层2114、欧姆接触层2116、绝缘层2120、第一端子2122及第二端子2124。
第一导电型半导体层2110、活性层2112及第二导电型半导体层2114可以生长于基板上。所述基板可以是氮化镓基板、砷化镓基板、硅基板、蓝宝石基板，尤其是图案化蓝宝石基板等能够用于半导体生长的多种基板。生长基板能够利用机械研磨、激光剥离、化学剥离等技术从半导体层分离。但是，本发明并不局限于此，基板的一部分也可以残留而构成第一导电型半导体层2110的至少一部分。
对于发射绿色光的发光元件而言，半导体层可以包括氮化铟镓(InGaN)、氮化镓(GaN)、磷化镓(GaP)、磷化铝镓铟(AlGaInP)或磷化铝镓(AlGaP)。在一实施例中，对于发射红色光的发光元件而言，半导体层可以包括砷化镓(AlGaAs：aluminum galliumarsenide)、磷化镓砷(GaAsP：gallium arsenide phosphide)、磷化铝镓铟(AlGaInP：aluminum gallium indium phosphide)或磷化镓(GaP：gallium phosphide)。在一实施例中，对于发射蓝色光的发光元件而言，半导体层可以包括氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)或硒化锌(ZnSe：zinc selenide)。
具体而言，半导体层包括第一导电型半导体层2110、活性层2112及第二导电型半导体层2114。第一导电型与第二导电型为彼此相反的极性，在第一导电型为n型的情况下，第二导电型为p型，在第二导电型为p型的情况下，第二导电型为n型。
第一导电型半导体层2110、活性层2112及第二导电型半导体层2114可以利用如金属有机化学气相沉积法(MOCVD)等公知方法在腔室内生长于基板上。并且，第一导电型半导体层2110包括n型杂质(例如，Si、Ge、Sn)，第二导电型半导体层2114包括p型杂质(例如，Mg、Sr、Ba)。在一实施例中，第一导电型半导体层2110可以包括含有Si作为掺杂剂的GaN或AlGaN，第二导电型半导体层2114可以包括含有Mg作为掺杂剂的GaN或AlGaN。
虽然在附图中，图示了第一导电型半导体层2110及第二导电型半导体层2114分别为单层的情形，但是这些层也可以是多层，并且也可以包括超晶格层。活性层2112可以包括单量子阱结构或多量子阱结构，并且调节氮化物系半导体的组成比以使其发出所期望的波长。例如，活性层2112可以发出蓝色光、绿色光、红色光或紫外线。
第二导电型半导体层2114及活性层2112具有台面M结构，并且布置于第一导电型半导体层2110上。台面M包括第二导电型半导体层2114及活性层2112，如图45b所示，也可以包括第一导电型半导体层2110的一部分。若台面M位于第一导电型半导体层2110的一部分区域上，则在台面M周围暴露有第一导电型半导体层2110的上表面。
并且，所述台面M可以具有使第一导电型半导体层2110暴露的贯通孔2114a。贯通孔2114a可以靠近台面M的一侧边缘部位布置，然而并不局限于此，也可以布置于台面M的中央。
欧姆接触层2116布置于第二导电型半导体层2114上而欧姆接触于第二导电型半导体层2114。欧姆接触层2116可以形成为单层或多层，并且可以形成为透明导电性氧化膜或金属膜。透明导电性氧化膜例如可以是ITO或ZnO等，金属膜可以是Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金。
绝缘层2120覆盖台面M及欧姆接触层2116。进而，绝缘层2110可以覆盖在台面M周围暴露的第一导电型半导体层2110的上表面及侧面。另外，绝缘层2110可以具有使欧姆接触层2116暴露的开口部2120a以及使第一导电型半导体层2110在贯通孔2114a内暴露的开口部2120b。绝缘层2120可以由氧化硅膜或氮化硅膜的单层或多层形成。并且，绝缘层2120也可以包括分布式布拉格反射器等绝缘反射器。
第一端子2122及第二端子2124布置于绝缘层2120上。第一端子2122可以通过开口部2120a电连接于欧姆接触层2116，第二端子2124可以通过开口部2120b电连接于第一导电型半导体层2110。
第一端子2122和/或第二端子2124可以利用单层或多层金属构成。第一端子2122和/或第二端子2124的材料可以使用Al、Ti、Cr、Ni、Au等金属及其合金等。
在本发明的一实施例中，参照附图对发光元件进行了简单说明，但是除了上述层之外，发光元件还可以包括具有附加功能的层。例如，还可以包括反射光的反射层、用于使特定构成要素绝缘的附加绝缘层、防止焊料扩散的焊料防止层等多种层。
并且，在形成倒装芯片型的发光元件时，可以以多种形态形成台面，并且第一端子2122及第二端子2124的位置或形状显然可以进行多样的变更。并且，可以省略欧姆接触层2116，第一端子2122也可以直接接触于第二导电型半导体层2114。并且，如同上文所述的发光元件511、611，第二接触层也可以形成于第一导电型半导体层2110上，第二端子2124连接于所述第二接触层。
图46a是用于说明根据本发明的又一实施例的像素区域Pa的示意性平面图，图46b是沿图46a的截取线VI-VI'截取的示意性剖面图。在此，所述像素Pa表示在包括至少一个像素P的发光模块或像素单元内布置有一个像素P的区域。
参照图46a及图46b，所述像素区域Pa可以包括基底基板900、第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815、对准标记901、粘结层903、阶梯差调节层905、连接层907a、907b、907c、凸起921、923、925、930及保护层909。
虽然在上述的实施例中基底基板(例如，105)包括信号线113及公用线114，但是在本实施例中基底基板900不包括电路。基底基板900是玻璃基板、石英或蓝宝石基板等透光性基板。
在此，虽然图示了一个像素区域Pa，但是在一个基底基板900上可以形成有多个像素P，对此后文将进行详细说明。
基底基板900布置于显示装置的光射出面，从发光元件811、813、815射出的光通过基底基板900射出到外部。基底基板900可以在光射出面具有凹凸，通过凹凸能够提高光射出效率，并且能够射出更均匀的光。基底基板900例如可以具有50um至500um的厚度。
粘结层903贴附于基底基板900上。粘结层903可以贴附于基底基板900的前表面，用于贴附发光元件811、813、815。
粘结层903是透光性层，使从发光元件811、813、815射出的光透射。为了使光扩散，粘结层903可以包括SiO2、TiO2、ZnO等扩散物质(diffuser)。光扩散物质防止从光射出面观察到发光元件811、813、815。并且，粘结层903可以包括炭黑等吸收光的吸收物质。吸光物质防止在发光元件811、813、815生成的光从基底基板900与发光元件811、813、815之间的区域向侧面侧泄露，并且提高显示装置的对比度。
对准标记901表示出用于布置第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815的位置(在图46b中省略)。对准标记901可以形成于基底基板900上或粘结层903上。
另外，第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815分别布置于通过对准标记901形成的区域上。第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815例如可以是绿色发光二极管、红色发光二极管、蓝色发光二极管。在本实施例中，虽然图示了第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815布置为三角形的情形，但是并不局限于此，也可以布置为一列。
第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815可以是参照上文图45a及图45b进行说明的构成，然而并不局限于此，可以使用水平型或倒装芯片结构的多种发光元件。
阶梯差调节层905覆盖第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815。阶梯差调节层905具有使发光元件的第一端子2122及第二端子2124暴露的开口部905a。阶梯差调节层905可以为了当形成凸起时使凸起所形成的的位置的高度均一化而形成。阶梯差调节层905可以利用聚酰亚胺形成。
连接层907a、907c形成于阶梯差调节层905上。连接层907a、907b、907c通过阶梯差调节层905的开口905a连接于第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815的第一端子2122及第二端子2124。
例如，连接层907a电连接于第二发光元件813的第一导电型半导体层，连接层907c共同电连接于第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815的第二导电型半导体层。连接层907a、907c可以一同形成于阶梯差调节层905上，例如，可以包括Au。
凸起921、923、925、930形成于所述连接层907a上。例如，第一凸起921可以通过连接层907a电连接于第一发光元件811的第一导电型半导体层，第二凸起923通过连接层907a电连接于第二发光元件813的第一导电型半导体层，第三凸起925通过连接层907a电连接于第三发光元件的第一导电型半导体层。另外，第四凸起930通过连接层907c共同电连接于第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815的第二导电型半导体层。凸起921、923、925、930例如可以利用焊料形成。
另外，保护层909可以覆盖凸起921、923、925、930的侧面，并且覆盖阶梯差调节层905。并且，保护层909可以覆盖在阶梯差调节层905周围暴露的粘结层903。保护层909例如可以利用感光性阻焊剂(PSR)形成，因此，可以首先通过光刻及显影将保护层909进行图案化之后，利用焊料形成凸起921、923、925、930。保护层909也可以为了防止漏光而利用白色反射物质或黑色环氧等吸光物质形成。
图47a、图47b及图47c分别是用于说明根据本发明的又一实施例的发光模块3110的示意性平面图、背面图及剖面图。在此，对在一个基底基板900上包括多个像素P的发光模块3110进行说明。
参照图47a、图47b及图47c，发光模块3110在一个基底基板900上包括多个像素P。如参照图46a及图46b所述，各个像素包括第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815，即，包括第一子像素至第三子像素，并且包括凸起921、923、925、930。
基底基板900位于光射出面侧，因此，在图47a中布置于第一发光元件811、第二发光元件813及至第三发光元件815的上部。如上所述，第一发光元件811、第二发光元件813及第三发光元件815可以通过粘结层903贴附于基底基板900。所述粘结层903可以在基底基板900上布置为连续的层，如上所述，可以包括光扩散物质和/或吸光物质。
各个像素区域Pa与参照图46a及图46b进行的说明相同，因此为了避免重复而省略详细说明。另外，保护层909可以以各个像素为单位相互分离，然而并不一定局限于此，也可以连续地形成于多个像素区域。
在本实施例中，图示了发光模块3110包括四个像素P的情形，但是并不局限于此。发光模块3110可以包括多种数量的像素。
图48a、图48b及图48c是用于说明根据本发明的实施例的多样的尺寸的发光模块的示意性平面图。
参照图48a，根据本实施例的发光模块3110a包括排列为3×2行列的六个像素。
参照图48b，根据本实施例的发光模块3110b包括排列为2×3行列的六个像素。
参照图48c，根据本实施例的发光模块3110c包括排列为3×3行列的六个像素。
图48a、图48b及图48c是用于说明多样的发光模块的尺寸的示例，本发明并不局限于这些尺寸。例如，发光模块可以包括单个像素P，也可以包括更多数量的像素。
例如，在三英寸以上的相对较大的基底基板900上形成数量较多的像素之后，按包括经过测试后为良好的像素的区域划分基底基板900，从而能够提供多样的尺寸的发光模块。本发明可以利用这些多样的尺寸的发光模块提供显示装置。
图49a及图49b分别是用于说明根据本发明的又一实施例的显示装置3100的示意性平面图及剖面图。
参照图49a及图49b，根据本实施例的显示装置3100可以包括印刷电路板3130、插入器(interposer)基板3120及多个发光模块3110、3110a，并且还包括驱动IC 3150。
发光模块3110、3110a与上文所述相同，因此为了避免重复而省略详细说明。并且，在本实施例中，虽然对布置有发光模块3110、3110a的情形进行了说明，但是不同尺寸的发光模块(例如，3110b、3110c)也可以一同布置。
印刷电路板3130包括用于向发光模块3110、3110a供应信号电流的电路3131。印刷电路板3130可以包括用于将插入器基板3120收容于内部的槽。
驱动IC 3150可以连接于印刷电路板3130的背面，并且包括用于驱动发光模块3110、3110a的电路。
另外，发光模块3110、3110a贴装于插入器基板3120上。在一个插入器基板3120上可以布置多个发光模块3110、3110a。进而，插入器基板3120可以覆盖显示装置3100的整个区域，从而能够简化显示装置3100的制造工序。
如图50所示，插入器基板3120可以在上表面包括信号线3125及公用线3123。并且，可以包括用于电连接于印刷电路板3130的垫的垫921b、923b、925b、930b。这些垫921b、923b、925b、930b可以通过连接器3133电连接于印刷电路板3130上的垫。连接器3133例如可以包括各向异性导电膏、焊膏、键合引线等。
虽然图50中仅图示了电路图案，但是这些电路图案可以形成为两层结构或三层结构，并且这些层可以被绝缘层隔开。并且，在插入器基板3120的表面配备有能够连接发光模块3110、3110a的凸起921、923、925、930的连接垫921a、923a、925a、930a，信号线3125及公用线3123电连接于这些连接垫921a、923a、925a、930a。
通过采用插入器基板3120能够以宽间距形成在印刷电路板3130上形成的电路，另外，能够以精细的尺寸在插入器基板3120上形成信号线3125及公用线3123。
图51a及图51b是用于说明根据本发明的又一实施例的显示装置4100的示意性平面图及剖面图。
参照图51a及图51b，根据本实施例的显示装置4100与参照图49a及图49b所述的显示装置3100大致相似，然而差异在于省略了插入器基板3120而将发光模块3110、3110a直接贴装于印刷电路板4130上。印刷电路板4130可以包括信号线及公用线，并且，在表面可以具有能够连接凸起921、923、925、930的连接垫。所述连接垫可以通过通孔连接于信号线及公用线，进而能够电连接于驱动IC 3150。
如上所述，针对本发明的具体的说明已通过参照所附附图的实施例而进行，但是上述实施例中，仅仅举出本发明的优选示例并进行了说明，因此本发明不能被理解为局限于上述的实施例。只要是本技术领域的熟练的技术人员或者在本技术领域中具有基本知识的人员就可以在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想及技术领域的范围内对本发明进行多种修改及变更。尤其，在一个实施例中所述的构成要素并非仅限定于该实施例，只要不脱离本发明的技术思想，也可以应用于其他实施例。因此，本发明的权利保护范围应当被理解为权利要求书记载的范围以及其等同概念。

Claims (77)

1.一种显示装置，其中，包括：
多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；
母板，用于结合所述多个发光模块；以及
粘结部，具有导电性，将所述多个发光模块结合于所述母板，
其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，
所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，
分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
4.一种显示装置，其中，包括：
多个发光模块，布置有多条信号线和多条公用线，在上表面贴装有分别电连接于所述多条信号线和多条公用线的多个发光二极管；
母板，用于结合所述多个发光模块；以及
粘结部，将所述多个发光模块结合于所述母板，
其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及和所述多条公用线电连接的多个公用线端子，
还包括：结合部，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述结合部是电连接各个邻近的所述多个信号线端子及电连接各个邻近的所述多个公用线端子的键合引线。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述结合部是导电性粘结部，所述导电性粘结部覆盖并电连接各个邻近的所述多个信号线端子的上表面，且覆盖并电连接各个邻近的所述多个公用线端子的上表面。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述粘结部是各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述多个发光模块的每一个形成有多个侧面信号线端子及多个侧面公用线端子，所述多个侧面信号线端子形成于形成有所述多个信号线端子的位置的侧面，所述多个侧面公用线端子形成于形成有所述多个公用线端子的位置的侧面，
所述结合部是将各个邻近的所述多个侧面信号线端子电连接且将各个邻近的所述多个侧面公用线端子电连接的导电性粘结部。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
10.一种显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：
将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；
将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管按预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；
在母板上布置具有导电性的粘结部；以及
在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块，
其中，所述多个发光模块分别在下表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，
所述母板在上表面中在与形成于所述多个发光模块的多个信号线端子对应的位置形成有多个板信号线端子，在与所述多个公用线端子对应的位置形成有多个板公用线端子。
11.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，
在将所述多个发光模块结合于所述母板的步骤中，
以如下方式将所述多个发光模块结合于所述母板：分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个信号线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板信号线端子电连接，分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别通过所述粘结部而与形成于所述母板的板公用线端子电连接。
12.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，
所述粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
13.根据权利要求10所述的显示装置制造方法，其中，还包括如下步骤：
若所述多个发光二极管贴装于所述基底基板，则对贴装于所述基底基板上的多个发光二极管的工作状态进行测试，
其中，测试所述多个发光二极管的工作状态后，执行制造所述多个发光模块的步骤。
14.根据权利要求13所述的显示装置制造方法，其中，
测试所述多个发光二极管的步骤按照通过所述切割而制造出的多个发光模块分别执行。
15.一种显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：
将多个发光二极管转移并贴装到基底基板上，所述基底基板布置有多条信号线和多条公用线，在上表面形成有多个贴装部，所述多个贴装部使多个发光二极管以分别电连接于多条信号线和多条公用线的方式得到贴装；
将贴装于所述基底基板上的多个发光二极管按预定的区域进行切割而制造出多个发光模块；
在母板上布置粘结部；
在布置有所述粘结部的母板上结合所述多个发光模块；以及
将所述多个发光模块中邻近的发光模块电连接，
其中，所述多个发光模块分别在上表面形成有与所述多条信号线电连接的多个信号线端子以及与所述多条公用线电连接的多个公用线端子，
在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，将分别形成于所述邻近的发光模块的多个信号线端子分别电连接，将分别形成于所述多个发光模块中邻近的发光模块的多个公用线端子分别电连接。
16.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，
在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，邻近的所述多个信号线端子分别通过引线键合电连接，邻近的所述多个公用线端子分别通过引线键合电连接。
17.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，
在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个信号线端子，利用导电性粘结部覆盖并电连接邻近的所述多个公用线端子。
18.根据权利要求17所述的显示装置制造方法，其中，
所述导电性粘结部是各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
19.根据权利要求15所述的显示装置制造方法，其中，还包括如下步骤：
在形成于制造出的所述多个发光模块的多个信号线端子位置的侧面形成多个侧面信号线端子，在所述多个公用线端子位置的侧面形成多个侧面公用线端子，
其中，在将所述邻近的发光模块电连接的步骤中，利用导电性粘结部将邻近的各个所述侧面信号线端子电连接且将邻近的各个所述侧面公用线端子电连接。
20.根据权利要求19所述的显示装置制造方法，其中，
所述导电性粘结部是各向异性导电膜、各向异性导电膏、自组装膏、共晶体、AuSn、AgSn、In及焊膏中的任意一种。
21.一种显示装置，其中，包括：
相互分离的多个基底基板；
像素，设置于所述基底基板的一面上；以及
布线部，连接于所述像素，
其中，所述布线部包括：
信号布线，设置于所述基底基板上；以及
连接部，设置于彼此邻近的基底基板的所述一面上，将所述信号布线相互连接，
其中，至少一个所述基底基板设置为与其余所述基底基板的面积互不相同。
22.根据权利要求21所述的显示装置，其中，
至少一个所述基底基板上的所述像素设置为与其余所述基底基板上的所述像素的数量不同。
23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，
所述基底基板包括玻璃、石英、有机高分子、金属、硅、陶瓷、有机/无机复合材料中的任意一种。
24.根据权利要求21所述的显示装置，其中，
各个像素为具有第一端子及第二端子的发光二极管，
所述信号布线包括：
第一布线，连接于所述第一端子；以及
第二布线，连接于所述第二端子，
所述连接部将彼此邻近的所述基底基板上的所述第一布线相互连接，或者将所述第二布线相互连接。
25.根据权利要求24所述的显示装置，其中，
所述信号布线还包括：
第一垫，设置于所述第一布线的端部；以及
第二垫，设置于所述第二布线的端部，
其中，所述连接部将彼此邻近的所述基底基板上的所述第一垫相互连接，或者将所述第二垫相互连接。
26.根据权利要求24所述的显示装置，其中，
各个像素通过有源驱动方式驱动。
27.根据权利要求26所述的显示装置，其中，
所述像素单元还包括：晶体管，连接于所述布线部及所述像素。
28.根据权利要求24所述的显示装置，其中，
各个像素通过无源驱动方式驱动。
29.根据权利要求24所述的显示装置，其中，
所述连接部为键合引线及导电膏中的至少一种。
30.根据权利要求21所述的显示装置，其中，还包括：
光阻断层，设置于所述基底基板的上表面。
31.根据权利要求21所述的显示装置，其中，还包括：
封装膜，设置于所述基底基板上，并且覆盖所述像素及所述布线部。
32.根据权利要求31所述的显示装置，其中，
所述封装膜包括环氧、聚硅氧烷及光阻焊剂中的任意一种。
33.根据权利要求21所述的显示装置，其中，还包括：
印刷电路板，设置于所述基底基板的背面，并且贴装有驱动所述像素的驱动电路。
34.根据权利要求33所述的显示装置，其中，
所述印刷电路板在其上表面具有安置所述基底基板的至少一个安置槽。
35.根据权利要求34所述的显示装置，其中，
所述安置槽与各个基底基板一一对应地设置。
36.根据权利要求34所述的显示装置，其中，
所述印刷电路板包括：安置部，设置所述安置槽；以及周围部，包围所述安置部，
所述连接部包括：连接布线，设置于所述周围部，并且连接所述驱动布线与所述驱动电路。
37.根据权利要求36所述的显示装置，其中，
所述连接布线包括贯通所述印刷电路板的上下面的贯通布线。
38.根据权利要求37所述的显示装置，其中，
所述贯通布线设置为多条。
39.根据权利要求33所述的显示装置，其中，
所述连接部设置为柔性电路基板。
40.根据权利要求33所述的显示装置，其中，
所述基底基板从平面上观察时与所述印刷电路板重叠。
41.根据权利要求21所述的显示装置，其中，
所述像素包括射出互不相同的光的多个子像素。
42.根据权利要求41所述的显示装置，其中，
各个子像素射出红色、蓝色及绿色中的任意一种颜色的光。
43.根据权利要求21所述的显示装置，其中，
所述像素由发光二极管提供。
44.一种显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：
准备基底母板，在所述基底母板上形成驱动布线；
在所述基底母板形成连接于所述驱动布线的多个像素；
切断所述基底母板而形成多个像素单元；以及
连接多个像素单元。
45.根据权利要求44所述的显示装置制造方法，其中，
所述基底母板具有与各个像素单元对应的像素单元区域，所述基底母板沿所述像素单元区域被切断。
46.根据权利要求45所述的显示装置制造方法，其中，
所述基底母板被切割为互不相同的面积。
47.根据权利要求44所述的显示装置制造方法，其中，
所述像素通过转移法形成。
48.根据权利要求45所述的显示装置制造方法，其中，还包括如下步骤：
准备具有与所述像素单元区域对应的安置槽的印刷电路板；以及
在所述安置槽布置所述像素单元。
49.一种发光装置，其中，包括：
基底基板；以及
至少一个像素单元，设置为封装件形态而贴装于所述基底基板上，
其中，所述像素单元包括：
连接电极，将第一导电性粘结层置于中间而设置在所述基底基板；
非透光层，设置于所述连接电极上；以及
发光元件，设置于所述非透光层上。
50.根据权利要求49所述的发光装置，其中，
所述非透光层利用非导电性吸光材料构成。
51.根据权利要求50所述的发光装置，其中，
所述非透光层包括黑色光刻胶。
52.根据权利要求49所述的发光装置，其中，
所述非透光层利用非导电性反射材料构成。
53.根据权利要求52所述的发光装置，其中，还包括：
第二导电性粘结层，连接所述连接电极与所述发光元件。
54.根据权利要求53所述的发光装置，其中，
所述非透光层具有使所述连接电极的一部分暴露的贯通孔，所述第二导电性粘结层布置于所述贯通孔内。
55.根据权利要求54所述的发光装置，其中，
所述发光元件为发光二极管，
所述第一端子及第二端子分别通过所述非透光层的贯通孔电连接于所述连接电极。
56.根据权利要求49所述的发光装置，其中，
所述发光元件设置为多个，
所述发光元件包括射出第一光的第一发光元件以及射出第二光的第二发光元件。
57.根据权利要求56所述的发光装置，其中，
所述第一光及所述第二光具有互不相同的波长范围。
58.根据权利要求56所述的发光装置，其中，还包括：
颜色转换层，设置于所述第一发光元件上，并将所述第一光转换为具有与所述第一光的波长范围不同的波长范围的光。
59.根据权利要求58所述的发光装置，其中，
所述颜色转换层包括荧光体。
60.根据权利要求59所述的发光装置，其中，
所述第一光及所述第二光具有互不相同的波长范围。
61.根据权利要求49所述的发光装置，其中，
所述发光元件设置为多个，
所述发光元件包括射出第一光的第一发光元件、射出第二光的第二发光元件以及射出第三光的第三发光元件。
62.根据权利要求61所述的发光装置，其中，
所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件设置为与其余发光元件的高度不同。
63.根据权利要求61所述的发光装置，其中，还包括：
颜色转换层，设置于所述第一发光元件至第三发光元件中的至少一个发光元件上。
64.根据权利要求63所述的发光装置，其中，
所述第一光至第三光分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。
65.根据权利要求63所述的发光装置，其中，
所述颜色转换层设置于所述第一发光元件上，
所述第一光至第三光分别具有红色波长范围、绿色波长范围及蓝色波长范围。
66.根据权利要求49所述的发光装置，其中，
所述发光元件包括具有第一端子及第二端子的发光二极管，
所述基底基板包括与所述第一端子电连接的第一信号布线以及与所述第二端子电连接的第二信号布线。
67.根据权利要求66所述的发光装置，其中，还包括：
晶体管，设置于所述第一信号布线与第二信号布线之间并驱动所述发光元件。
68.根据权利要求66所述的发光装置，其中，
所述发光元件排列为矩阵形状。
69.根据权利要求66所述的发光装置，其中，
所述第一信号布线连接于沿行方向及列方向中的任意一个方向排列的所述发光元件，所述第二信号布线连接于沿剩余的一方向排列的所述发光元件。
70.根据权利要求66所述的发光装置，其中，还包括：
扫描驱动部，连接于所述第一信号布线；以及
数据驱动部，连接于所述第二信号布线。
71.根据权利要求49所述的发光装置，其中，还包括：
封装膜，设置于所述非透光层上并覆盖所述像素单元。
72.一种发光装置，其中，包括：
基底基板；以及
布线部，设置于所述基底基板上；
连接电极，设置于所述布线部上，并且通过第一导电性粘结层而与所述布线部连接；
发光元件，设置于所述连接电极上，并且通过第二导电性粘结层连接；以及
非透光层，设置于所述布线部与所述连接电极之间或者所述连接电极与所述发光元件之间。
73.一种发光装置制造方法，其中，包括如下步骤：
在初始基板形成连接电极；
在所述连接电极上形成非透光层；
在所述非透光层上形成与所述连接电极连接的发光元件；
在所述发光元件上形成封装膜；
在所述封装膜上布置支撑基板并去除所述初始基板；以及
将连接电极连接于电路基板的布线部并去除所述支撑基板。
74.一种显示装置，其中，包括：
印刷电路板；以及
多个发光模块，布置于所述印刷电路板上，
其中，各所述发光模块包括至少一个像素区域，
所述至少一个像素区域包括：
透光性基底基板；
第一发光元件至第三发光元件，布置于所述透光性基底基板上；以及
第一凸起至第四凸起，与所述基底基板相向地布置于所述第一发光元件至第三发光元件的上部，
其中，所述第一凸起至第三凸起分别电连接于所述第一发光元件至第三发光元件，
所述第四凸起共同电连接于所述第一发光元件至第四发光元件。
75.根据权利要求74所述的显示装置，其中，
所述发光模块还包括：连接层，布置于所述第一发光元件至第三发光元件与所述第一凸起至第四凸起之间而电连接所述第一发光元件至第三发光元件与所述第一凸起至第四凸起。
76.根据权利要求74所述的显示装置，其中，
所述发光模块还包括：阶梯差调节层，覆盖所述第一发光元件至第三发光元件，
其中，所述阶梯差调节层具有使所述第一发光元件至第三发光元件暴露的开口部，
所述连接层布置于所述阶梯差调节层上，通过所述开口部连接于所述第一发光元件至第三发光元件的第一凸起至第四凸起。
77.根据权利要求74所述的显示装置，其中，
所述发光模块还包括：保护层，覆盖所述第一凸起至第四凸起的侧面。
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