CN212628649U - 一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生。

Description

一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，更具体地说，是涉及一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构。

背景技术

小封装，如0402或0603封装，由于这类小封装的焊盘较小，器件重量较小，当其两端连接的铜皮面积不一致，散热量不同，导致封装两端的焊盘热容量差别较大，焊盘铜皮较小的一端温度不容易散去，在回流焊接时锡膏受热熔化速度更快，锡膏熔化产生表面张力，拉动器件移动，一旦偏移过大，会导致器件竖起，这个过程称为立碑效应，导致器件连接不稳定，降低了SMT回流焊的成功率与产品的良品率。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，所述小封装设置第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘连接走线铜皮，所述第二焊盘连接板状铜皮，所述板状铜皮在所述第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的所述挖槽区之间的间隔铜皮与所述第二焊盘连接，所述第一焊盘与所述走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，所述间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，所述第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述挖槽区呈长方形。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述挖槽区对称地设置在所述第二焊盘的两端。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述小封装为0402封装，所述挖槽区的长度为20密耳，宽度为15密耳。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述小封装为0603封装，所述挖槽区的长度为30密耳，宽度为20密耳。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述挖槽区的边缘与所述板状铜皮的边缘之间的距离等于所述第二连接宽度。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述挖槽区的长度尺寸大于8密耳。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述挖槽区的边缘与所述板状铜皮的边缘之间的距离大于等于8密耳。

上述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，所述第二连接宽度大于等于8密耳。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，减小散热面积，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，如此，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生，提高SMT回流焊的成功率与良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1.第一焊盘；2.第二焊盘；3.走线铜皮；4.板状铜皮；5.挖槽区；D1.第一连接宽度；D2.第二连接宽度；L1.挖槽区长度；D3.挖槽区宽度；L2.挖槽区的边缘与板状铜皮的边缘之间的距离。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“左”、“右”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。

一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘1与第二焊盘2，第一焊盘1连接走线铜皮3，第二焊盘2连接板状铜皮4，板状铜皮4在第二焊盘2的两端设置挖槽区5，两端的挖槽区5之间的间隔铜皮与第二焊盘2连接，第一焊盘1与走线铜皮3的连接处宽度为第一连接宽度D1，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度D2，第二连接宽度D2小于等于三倍的第一连接宽度D1。

本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区5，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，减小散热面积，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，如此，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生，提高SMT回流焊的成功率与良品率。

如图1所示，挖槽区5呈长方形，对称地设置在第二焊盘2的左右两端，两端的挖槽区5并不接触，二者中间与第二焊盘2连接处的宽度为第二连接宽度D2。通过挖槽区5的设置减小第二焊盘2与板状铜皮4之间的连接面积，或者说是散热面积，同时保证第二焊盘2与板状铜皮4的连接，中间保留类似于走线铜皮3的设置。

为了同时满足减小散热面积，保证第二焊盘2连接的可靠性，挖槽区长度L1尺寸大于8密耳，挖槽区的边缘与板状铜皮的边缘之间的距离L2大于等于8密耳，第二连接宽度D2大于等于8密耳。在一种实施例中，挖槽区的边缘与板状铜皮的边缘之间的距离L2可以等于第二连接宽度D2。

优选的，小封装为0402封装，挖槽区长度L1为20密耳，挖槽区宽度D3为15密耳。

优选的，小封装为0603封装，挖槽区长度L1为30密耳，挖槽区宽度D3为20密耳。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，包括小封装，所述小封装设置第一焊盘与第二焊盘，所述第一焊盘连接走线铜皮，所述第二焊盘连接板状铜皮，所述板状铜皮在所述第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的所述挖槽区之间的间隔铜皮与所述第二焊盘连接，所述第一焊盘与所述走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，所述间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，所述第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。

2.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述挖槽区呈长方形。

3.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述挖槽区对称地设置在所述第二焊盘的两端。

4.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述小封装为0402封装，所述挖槽区的长度为20密耳，宽度为15密耳。

5.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述小封装为0603封装，所述挖槽区的长度为30密耳，宽度为20密耳。

6.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述挖槽区的边缘与所述板状铜皮的边缘之间的距离等于所述第二连接宽度。

7.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述挖槽区的长度尺寸大于8密耳。

8.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述挖槽区的边缘与所述板状铜皮的边缘之间的距离大于等于8密耳。

9.根据权利要求1中所述的一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，其特征在于，所述第二连接宽度大于等于8密耳。

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