CN215818760U - 一种pcb电路板的拼接结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电路板生产的技术领域，尤其是涉及一种PCB电路板的拼接结构，其包括安装部与连接部，所述安装部设置于尺寸较大的第一电路板上，所述连接部设置于尺寸较小的第二电路板的一端，所述连接部贯穿安装部且与第一电路板相连接。本申请具有提高小尺寸PCB电路板与大尺寸PCB电路板的拼接稳定性的效果。

Description

一种PCB电路板的拼接结构

技术领域

本申请涉及电路板生产的技术领域，尤其是涉及一种PCB电路板的拼接结构。

背景技术

PCB电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，现已广泛地应用于电子产品的生产制造中。

现有的PCB电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，目前为了满足部分电子产品的使用要求，需要将小尺寸PCB电路板拼接在大尺寸PCB电路板上，以获得较好的电学性能和便捷的使用体验感，在拼接时先要将小尺寸PCB电路板贴装到大尺寸PCB电路板的焊盘上，然后将贴装小尺寸PCB电路板后的大尺寸PCB电路板导送进波峰焊或回流焊内进行焊接，通过高温加热，使大尺寸PCB电路板上的锡或焊锡膏受热融化，从而达到将小尺寸PCB电路板与大尺寸PCB电路板上的焊盘焊接为一体的目的。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有大尺寸PCB电路板上的锡或锡膏在受热焊接时只能分别在小尺寸PCB电路板的两侧形成独立的焊点，若两侧的焊点大小不一致或小尺寸PCB电路板出现倾斜，则会使小尺寸PCB电路板的两侧受力不均和间隙过大，导致小尺寸PCB电路板容易发生焊接不上的情况，故存在有影响电路板的生产效率和质量可靠性的缺陷。

实用新型内容

为了有效地提高小尺寸PCB电路板的拼接稳定性，本申请提供一种PCB电路板的拼接结构。

本申请提供的一种PCB电路板的拼接结构采用如下的技术方案：

一种PCB电路板的拼接结构，包括安装部与连接部，所述安装部设置于尺寸较大的第一电路板上，所述连接部设置于尺寸较小的第二电路板的一端，所述连接部贯穿安装部且与第一电路板相连接。

通过采用上述技术方案，连接部用于与安装部滑插配合，并使安装部上的锡或焊锡膏与第二电路板的连接部相连接，达到整体限制第二电路板与连接部的目的；其中，相比于现有直接通过第一电路板上的锡或焊锡膏来与第二电路板的两侧相连接，由于本申请利用了流体力学与空气动力学的特点，故能够有效地增强第二电路板两侧的锡或焊锡膏之间的连接，从而有利于提高较小尺寸的第二电路板在较大尺寸的第一电路板上的拼接稳定性，同时还能有利于企业在生产多层PCB电路板时，对相邻两块PCB电路板的拼接，操作简单方便，进而达到了节约企业人力成本的目的，具有极大的经济效益。

可选的，所述第一电路板贯穿设置有通孔，所述安装部整体设置于通孔内。

通过采用上述技术方案，通孔用于固定安装部的位置，进一步提升第二电路板与第一电路板的拼接稳定性。

可选的，所述安装部包括限位条，所述限位条设置于通孔内，所述限位条贯穿设置有限位孔，所述限位孔与通孔相连通。

通过采用上述技术方案，限位条用于限制第二电路板，使第二电路板的垂直度得到保持，减少第二电路板出现倾斜的情况，从而提高生产质量。

可选的，所述连接部包括焊盘，所述焊盘上贯穿设置有连接孔，所述连接孔的两端分别与第二电路板的两侧相连通。

通过采用上述技术方案，连接孔可以便于第二电路板两侧的锡或焊锡膏通过，从而有效地提升第二电路板两侧焊锡膏的联系，达到有效增强第二电路板与第一电路板的拼接稳定性的目的。

可选的，所述焊盘远离第二电路板的一端设置有导流槽，所述导流槽的延伸方向与连接孔的延伸方向相一致。

通过采用上述技术方案，第一电路板上的锡或焊锡膏可以沿着导流槽的延伸方向进行流动，并使导流槽两端流出的锡或焊锡膏与连接孔两端流出的锡或焊锡膏相连接，以达到进一步稳定第二电路板的目的。

可选的，所述焊盘设置有多个，多个所述焊盘为间隔设置。

通过采用上述技术方案，可以使第一电路板的锡或焊锡膏同时作用于第二电路板上的多个焊盘，从而有利于进一步增强第二电路板与第一电路板的拼接稳定性。

可选的，所述连接孔设置为圆孔。

通过采用上述技术方案，圆孔可以有效地增大连接孔的截面积，有利于增加锡或焊锡膏流入连接孔的量，从而能够进一步提升第二电路板的稳定性。

可选的，所述焊盘内设置有条形孔，所述条形孔的两端分别与连接孔和导流槽相连通。

通过采用上述技术方案，流过连接孔与导流槽的锡或焊锡膏可以渗透进条形孔内，待后续锡或焊锡膏凝固后会在条形孔内形成连接段，从而增加了连接孔与导流槽中的锡或焊锡膏之间的联系，达到进一步有效地提升第二电路板与第一电路板的拼接稳定性的目的。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置连接部和安装部，可以使连接部与安装部滑插配合，并使安装部上的锡或焊锡膏与第二电路板的连接部相连接，达到整体限制第二电路板与连接部的目的，本申请相比于直接通过第一电路板上的锡或焊锡膏来与第二电路板的两侧相连接，能够有效地增强第二电路板两侧锡或焊锡膏之间的连接，从而能够有利于提高较小尺寸的第二电路板在较大尺寸的第一电路板上的拼接稳定性；

2.通过设置连接孔，能够便于锡或焊锡膏在第二电路板两侧更为流畅的通过，从而有效地增强第二电路板两侧锡或焊锡膏之间的连接，即使尺寸较小的第二电路板发生倾斜时也可以更好地与尺寸较小的第二电路板两侧锡或焊锡膏的连接，达到增强第二电路板与第一电路板的拼接稳定性的目的；

3.通过设置导流槽，能够使第一电路板上的焊锡膏沿着导流槽的延伸方向进行流动，并使导流槽两端流出的锡或焊锡膏与连接孔两端流出的锡或焊锡膏相连接，另外，在尺寸较小的第二电路板出现倾斜时，导流槽还能有效地降低锡或焊锡膏的流动速度，从而有利于将锡或焊锡膏导流至第二电路板两侧的焊盘进行稳定的连接，以达到进一步稳定焊接第二电路板的目的。

附图说明

图1是本申请实施例一中拼接结构、第一电路板和第二电路板的整体结构示意图；

图2是本申请实施例一中第一电路板的下表面结构示意图；

图3是图2中A部分的放大图；

图4是本申请实施例一中第二电路板和拼接结构的整体结构示意图；

图5是本申请实施例二中第二电路板和拼接结构的整体结构示意图。

附图标记说明：1、安装部；11、限位条；111、限位孔；2、连接部；21、焊盘；211、连接孔；212、导流槽；213、条形孔；3、第一电路板；31、通孔；4、第二电路板。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

实施例1

本申请实施例公开一种PCB电路板的拼接结构。参照图1和图2，拼接结构包括安装部1与连接部2，其中，在尺寸较大的第一电路板3的表面贯穿设置有通孔31，同时，安装部1整体装配在尺寸较大的第一电路板3的通孔31内，另外，连接部2安装在尺寸较小的第二电路板4的一端。

当工人需要将尺寸较小的第二电路板4拼接在尺寸较大的第一电路板3时，可以直接将第二电路板4一端的连接部2垂直滑插并穿过第一电路板3的安装部1，直至使第二电路板4的周侧与安装部1相抵紧，接着再通过后续的加工来使第一电路板3上的锡或焊锡膏对第二电路板4进行固定，从而有效地提高第二电路板4与第一电路板3的拼接稳定性。

参照图1和图3，在本实施例中，安装部1包括限位条11，其中，限位条11整体安装在通孔31内，且限位条11的周侧与通孔31的孔壁相抵接，同时，在限位条11中贯穿设置有限位孔111，限位孔111的两侧分别贯穿第二电路板4的上表面与下表面。

另外，参照图2和图3，在本实施例中，连接部2包括焊盘21，其中，焊盘21设置有多个，多个焊盘21均安装在第二电路板4与第一电路板3相连接的一端，且多个焊盘21沿第二电路板4的宽度方向均匀等间隔排列。

参照图3和图4，为了使第二电路板4两侧的锡或焊锡膏能够相互连接，故在焊盘21的中部贯穿开设有连接孔211，同时，为了能够有效地提高锡或焊锡膏进入连接孔211的量，故在本实施例中，连接孔211设置为圆孔。

此外，为了能够进一步增强第二电路板4两侧锡或焊锡膏之间的连接，故在每个焊盘21远离第二电路板4的一端开设有导流槽212，其中，导流槽212的延伸方向与连接孔211的延伸方向相一致，且导流槽212的两端均为贯穿设置。

本申请实施例一种PCB电路板的拼接结构的实施原理为：当工人需要将尺寸较小的第二电路板4与尺寸较大的第一电路板3进行拼接时，首先需要将第二电路板4一端的多个焊盘21同时穿过第一电路板3的限位孔111，并使第二电路板4的周侧与限位孔111的孔壁相抵接，达到将第二电路板4与第一电路板3保持垂直关系的目的。

接着，将第二电路板4与第一电路板3同时输送进波峰焊或回流焊中进行焊接，使第一电路板3下表面处于熔融状态下的锡或焊锡膏穿过焊盘21的连接孔211，并使焊锡膏形成拱桥形的稳定结构，以提升第二电路板4的稳定性，同时，第二电路板4两侧的焊锡膏还会从导流槽212的两端流入，并使流入导流槽212的焊锡膏在导流槽212内相连接，从而使第二电路板4得到进一步地提升，使第一电路板3下表面的锡或焊锡膏能够更为平均地对第二电路板4的两侧产生作用力，进而有效地提高企业产品的生产效率和产品可靠性，同时还能节约资源，具有极大的经济价值。

实施例2

一种PCB电路板的拼接结构，参照图5，与实施例1的不同之处在于，本实施例中，在焊盘21内开设有条形孔213，其中，条形孔213开设在连接孔211与导流槽212之间，且条形孔213的两端分别与连接孔211与导流槽212相连通。

当锡或焊锡膏流过连接孔211与导流槽212时，连接孔211内的锡或焊锡膏和导流槽212内的锡或焊锡膏会分别从条形孔213的两端流入条形孔213内，从而有效地增强了连接孔211内锡或焊锡膏与导流槽212内锡或焊锡膏之间的连接，达到进一步提升第二电路板4与第一电路板3的拼接稳定性的目的。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：包括安装部（1）与连接部（2），所述安装部（1）设置于尺寸较大的第一电路板（3）上，所述连接部（2）设置于尺寸较小的第二电路板（4）的一端，所述连接部（2）贯穿安装部（1）且与第一电路板（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述第一电路板（3）贯穿设置有通孔（31），所述安装部（1）整体设置于通孔（31）内。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述安装部（1）包括限位条（11），所述限位条（11）设置于通孔（31）内，所述限位条（11）贯穿设置有限位孔（111），所述限位孔（111）与通孔（31）相连通。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述连接部（2）包括焊盘（21），所述焊盘（21）上贯穿设置有连接孔（211），所述连接孔（211）的两端分别与第二电路板（4）的两侧相连通。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述焊盘（21）远离第二电路板（4）的一端设置有导流槽（212），所述导流槽（212）的延伸方向与连接孔（211）的延伸方向相一致。

6.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述焊盘（21）设置有多个，多个所述焊盘（21）为间隔设置。

7.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述连接孔（211）设置为圆孔。

8.根据权利要求5所述的一种PCB电路板的拼接结构，其特征在于：所述焊盘（21）内设置有条形孔（213），所述条形孔（213）的两端分别与连接孔（211）和导流槽（212）相连通。

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