CN106332449A - 一种电子元件引脚 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子元件引脚,属于电器元件安装领域,包括电路板,所述电路板包括凸台、弹簧和锡膏层,凸台设有凸出部和限位部,两个凸台的限位部底端之间通过弹簧连接,并将凸台和弹簧安装在电路板一端内部,凸台的凸出部伸出电路板外壁,限位部卡在电路板内腔,弹簧保持压缩状态,锡膏层设置在凸台的凸出部上表面,且占凸出部上表面外侧一半区域。所述电路板,弹簧连接两个凸台的限位部,并置于电路板一端内部,与电连接器插接时,按压凸台,使凸台陷入电路板内部,插接到位时松开凸台,避免了插接过程中锡膏被刮掉,导致焊接点锡膏量过少而造成焊接不良,影响所述电子元件的正常运作。
Description
技术领域
本发明涉及一种引脚,尤其涉及一种电子元件引脚,属于电子元件安装领域。
背景技术
传统的电子元件引脚在焊接的过程中剩余过长,浪费了大量的金属资源。在焊接过程中还要添加锡丝,焊接完后需要剪掉剩余引脚,操作麻烦。因此在引脚根部设有一个焊套体,将焊丝置于焊套体中,使得电子元件上自带焊体,方便焊接,但这种焊接方式存在缺陷,因为焊套体是密封的,焊丝在焊套体中熔化后,因内部存在气体,焊体不能充满整个焊套体内腔,使得焊丝与引脚焊接部位不能完全接触,影响电子元件的电特性,同时内部残存的空气受电子元件工作发热影响,会发生膨胀,造成焊套体破裂的可能,损坏电子元件,影响正常使用。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足,提供了一种电子元件引脚。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种电子元件引脚,包括电子元件本体,所述电子元件本体包括元件、引脚、焊套体和引脚末端,所述引脚安装在元件的引出端,焊套体为下粗上细的圆柱形杯体,焊套体安装在引脚的根部,焊套体上部设有一个气孔,引脚末端与插入焊套体中,且与引脚根部连接。
进一步的,所述引脚末端为方便本体焊接在电路板上的焊丝。
进一步的,所述引脚末端还能够从气孔中插入,并将本体焊接固定在电路板上。
进一步的,所述引脚末端还能够是方便放入焊套体中的锡块。
本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:
本发明所述的一种电子元件引脚,在引脚上安装有焊套体,焊套体上部开有一个气孔,焊套体中焊丝熔化后可将其中的气体由气孔排出,同时焊剂充满焊套体,保证了电子元件电特性和产品可靠性的同时,能够实现电子元件的快速安装焊接,避免了传统安装方式添加焊丝并去除多余焊丝的步骤,简化安装,提高了安装效率。
附图说明
图1为本发明所示的一种电子元件引脚结构示意图;
图2为不带引脚末端的电子元件结构示意图。
其中,10—本体、11—元件、12—引脚、13—焊套体、14—引脚末端、15—气孔。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图1所示为本发明所示的一种电子元件引脚结构示意图,包括电子元件本体10,所述电子元件本体10包括元件11、引脚12、焊套体13和引脚末端14,所述引脚12安装在元件11引出端,焊套体13为下粗上细的圆柱形杯体,焊套体13安装在引脚12的根部,焊套体13上部设有一个气孔15,引脚末端14与插入焊套体13中,且与引脚12根部连接。在引脚12上安装有焊套体13,焊套体13上部开有一个气孔15,焊套体13中焊丝熔化后可将其中的气体由气孔15排出,同时焊剂充满焊套体13,保证了电子元件的电特性和产品可靠性的同时,能够实现电子元件的快速安装焊接,避免了传统安装方式添加焊丝并去除多余焊丝的步骤,简化安装,提高了安装效率。
所述引脚末端14为方便本体10焊接在电路板上的焊丝,电子元件本体10放置到电路板对应位置,即可进行焊接,节约了添加焊丝的步骤,提高了安装效率。
如图2所示为不带引脚末端的电子元件结构示意图,所述引脚末端14还能够从气孔15中插入,并将本体10焊接固定在电路板对应位置上,焊剂充满焊套体13内腔,保证电子元件的电特性和可靠性。
所述引脚末端14还能够是方便放入焊套体13中的锡块,锡块压入焊套体13中,焊接时加热锡块熔化即可,进一步提高了焊接效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种电子元件引脚,其特征是,包括电子元件本体(10),所述电子元件本体(10)包括元件(11)、引脚(12)、焊套体(13)和引脚末端(14),所述引脚(12)安装在元件(11)引出端,焊套体(13)为下粗上细的圆柱形杯体,焊套体(13)安装在引脚(12)的根部,焊套体(13)上部设有一个气孔(15),引脚末端(14)与插入焊套体(13)中,且与引脚(12)根部连接。
2.如权利要求1所述一种电子元件引脚,其特征是,所述引脚末端(14)为方便本体(10)焊接在电路板上的焊丝。
3.如权利要求1所述一种电子元件引脚,其特征是,所述引脚末端(14)还能够从气孔(15)中插入,并将本体(10)焊接固定在电路板上。
4.如权利要求1或2所述一种电子元件引脚,其特征是,所述引脚末端(14)还能够是方便放入焊套体(13)中的锡块。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020119488A1 (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 华为技术有限公司 | 一种dip引脚器件、封装结构及插拔装置 |
CN112601353A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-02 | 新沂市承翔电子有限公司 | 一种电子元件引脚和电子元件 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4097101A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-27 | Augat Inc. | Electrical interconnection boards with lead sockets mounted therein and method for making same |
US4236776A (en) * | 1978-08-24 | 1980-12-02 | Augat Inc. | Electrical contact with improved means for solder wicking and degassing |
TW291614B (zh) * | 1995-07-11 | 1996-11-21 | Molex Inc | |
JPH09199660A (ja) * | 1997-03-04 | 1997-07-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
CN101202400A (zh) * | 2006-07-27 | 2008-06-18 | 株式会社安普拉斯 | 电气零部件用插座 |
CN100446235C (zh) * | 2004-09-15 | 2008-12-24 | 揖斐电株式会社 | 半导体安装用引脚和印制电路板 |
CN203352968U (zh) * | 2013-07-08 | 2013-12-18 | 襄阳航天华海信息科技有限公司 | 一种电子元件引脚 |
US20130342986A1 (en) * | 2012-06-26 | 2013-12-26 | Tsung-Yu Chen | Pin connector structure and method |
-
2016
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4097101A (en) * | 1976-11-22 | 1978-06-27 | Augat Inc. | Electrical interconnection boards with lead sockets mounted therein and method for making same |
US4236776A (en) * | 1978-08-24 | 1980-12-02 | Augat Inc. | Electrical contact with improved means for solder wicking and degassing |
TW291614B (zh) * | 1995-07-11 | 1996-11-21 | Molex Inc | |
JPH09199660A (ja) * | 1997-03-04 | 1997-07-31 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
CN100446235C (zh) * | 2004-09-15 | 2008-12-24 | 揖斐电株式会社 | 半导体安装用引脚和印制电路板 |
CN101202400A (zh) * | 2006-07-27 | 2008-06-18 | 株式会社安普拉斯 | 电气零部件用插座 |
US20130342986A1 (en) * | 2012-06-26 | 2013-12-26 | Tsung-Yu Chen | Pin connector structure and method |
CN203352968U (zh) * | 2013-07-08 | 2013-12-18 | 襄阳航天华海信息科技有限公司 | 一种电子元件引脚 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020119488A1 (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 华为技术有限公司 | 一种dip引脚器件、封装结构及插拔装置 |
CN112601353A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-02 | 新沂市承翔电子有限公司 | 一种电子元件引脚和电子元件 |
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Publication number | Publication date |
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