JP3492742B2 - 半田付け方法及び半田付け装置 - Google Patents
半田付け方法及び半田付け装置Info
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- JP3492742B2 JP3492742B2 JP30401893A JP30401893A JP3492742B2 JP 3492742 B2 JP3492742 B2 JP 3492742B2 JP 30401893 A JP30401893 A JP 30401893A JP 30401893 A JP30401893 A JP 30401893A JP 3492742 B2 JP3492742 B2 JP 3492742B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント基板上
に部品を接合する時等に用いられる半田付け方法及び半
田付け装置に関するものである。
に部品を接合する時等に用いられる半田付け方法及び半
田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半田付け方法を用いた電子
部品実装体を示す側面図である。
部品実装体を示す側面図である。
【０００３】図５において、１はプリント基板、２は半
田、３は鉄，銅，Ｎｉ等の金属を含有した合金より構成
された板にＳｎＰｂ鍍金処理を施したアウターリード、
４はモールド樹脂である。
田、３は鉄，銅，Ｎｉ等の金属を含有した合金より構成
された板にＳｎＰｂ鍍金処理を施したアウターリード、
４はモールド樹脂である。
【０００４】以上の様にアウターリード３をプリント基
板１に接合する際は、まずプリント基板１とアウターリ
ード３の間にクリーム半田を塗布し、リフロー炉の中を
通し、その後にプリント基板１をフロンに接触させて、
プリント基板１に付着したクリーム半田から出た油等を
取り除いていた。
板１に接合する際は、まずプリント基板１とアウターリ
ード３の間にクリーム半田を塗布し、リフロー炉の中を
通し、その後にプリント基板１をフロンに接触させて、
プリント基板１に付着したクリーム半田から出た油等を
取り除いていた。
【０００５】更に他の方法として、液状の塩素系活性剤
中にプリント基板１を付けた後に半田ディップを行い、
その後に、プリント基板１をフロンに接触させて、プリ
ント基板１に付着した塩素系活性剤を除去していた。
中にプリント基板１を付けた後に半田ディップを行い、
その後に、プリント基板１をフロンに接触させて、プリ
ント基板１に付着した塩素系活性剤を除去していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、フロン等の環境破壊につながる洗浄剤を用
いなければならないという問題点があった。
の構成では、フロン等の環境破壊につながる洗浄剤を用
いなければならないという問題点があった。
【０００７】更に、液状の活性剤を用いると、電極とリ
ード等の間に形成された小さな隙間に活性剤が入り込ま
ず良好な半田付けを行なう事ができなかった。
ード等の間に形成された小さな隙間に活性剤が入り込ま
ず良好な半田付けを行なう事ができなかった。
【０００８】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、フロン等の環境破壊につながるフロン等を用いずに
洗浄する事ができ、また電極とリード間の良好な接合を
行なう事ができる半田付け方法及び半田付け装置を提供
する事を目的としている。
で、フロン等の環境破壊につながるフロン等を用いずに
洗浄する事ができ、また電極とリード間の良好な接合を
行なう事ができる半田付け方法及び半田付け装置を提供
する事を目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するする
ために、気化した水溶性活性剤によって、半田付けする
部分の活性化を行なった。
ために、気化した水溶性活性剤によって、半田付けする
部分の活性化を行なった。
【００１０】
【作用】この構成により、活性剤を狭い隙間に浸透させ
る事ができるとともに、水で洗浄する事ができる。
る事ができるとともに、水で洗浄する事ができる。
【００１１】
（実施例１）図１は本発明の第１の実施例における半田
付け方法で作製された電子部品実装体を示す側面図、図
２は本発明の第１の実施例における半田付け方法を示す
チャートである。
付け方法で作製された電子部品実装体を示す側面図、図
２は本発明の第１の実施例における半田付け方法を示す
チャートである。
【００１２】図１において１１はプリント基板、１２は
半田、１３は鉄，銅，Ｎｉ等の金属を含有した合金より
構成された板にＳｎＰｂ鍍金を施したアウターリード、
１４は電子素子を覆うモールド樹脂である。
半田、１３は鉄，銅，Ｎｉ等の金属を含有した合金より
構成された板にＳｎＰｂ鍍金を施したアウターリード、
１４は電子素子を覆うモールド樹脂である。
【００１３】以下、本実施例の半田付け方法について図
２を用いて説明する。まず、活性化槽１５内にプリント
基板１１を移送する。この活性化槽１５内は水溶性活性
剤であるアミン系樹脂（本実施例ではトリエタノールア
ミンを用いた。）を気化させた雰囲気が充満している。
この雰囲気は、例えば雰囲気作製槽１９の中でアミン系
樹脂を２００℃のヒーターで８〜１０ｇ／分の割合で蒸
発させて作製する。この時、活性化槽１５と雰囲気作製
槽１９の接合関係等は、雰囲気が活性化槽１５内を循環
可能な様に設定されている。すなわち雰囲気作製槽１９
で生成された雰囲気は活性化槽１５内に入り込む。そし
て活性化槽１５内の雰囲気は再び雰囲気作製槽１９に入
り込み再度雰囲気は雰囲気作製槽１９内で加熱され、こ
の加熱された雰囲気はまた活性化槽１５に流れ込む。
２を用いて説明する。まず、活性化槽１５内にプリント
基板１１を移送する。この活性化槽１５内は水溶性活性
剤であるアミン系樹脂（本実施例ではトリエタノールア
ミンを用いた。）を気化させた雰囲気が充満している。
この雰囲気は、例えば雰囲気作製槽１９の中でアミン系
樹脂を２００℃のヒーターで８〜１０ｇ／分の割合で蒸
発させて作製する。この時、活性化槽１５と雰囲気作製
槽１９の接合関係等は、雰囲気が活性化槽１５内を循環
可能な様に設定されている。すなわち雰囲気作製槽１９
で生成された雰囲気は活性化槽１５内に入り込む。そし
て活性化槽１５内の雰囲気は再び雰囲気作製槽１９に入
り込み再度雰囲気は雰囲気作製槽１９内で加熱され、こ
の加熱された雰囲気はまた活性化槽１５に流れ込む。
【００１４】この時用いられるプリント基板１１として
は、縦１００ｍｍ，横２００ｍｍ，厚み１．５ｍｍのも
のを用い、更に活性化槽１５にはプリント基板１１を１
５〜２０枚／分の割合となるように送り込む。更にプリ
ント基板１１と雰囲気が接触する時間は１枚あたり１分
間となるように設定した。この様に本実施例では、活性
剤を気化させて、プリント基板１１等に接触させる事に
よって、狭い隙間でも十分に活性剤を入り込ませること
ができる。従来では液状の活性剤を用いていたので、本
実施例の様に狭い隙間に活性剤が入ることはない。
は、縦１００ｍｍ，横２００ｍｍ，厚み１．５ｍｍのも
のを用い、更に活性化槽１５にはプリント基板１１を１
５〜２０枚／分の割合となるように送り込む。更にプリ
ント基板１１と雰囲気が接触する時間は１枚あたり１分
間となるように設定した。この様に本実施例では、活性
剤を気化させて、プリント基板１１等に接触させる事に
よって、狭い隙間でも十分に活性剤を入り込ませること
ができる。従来では液状の活性剤を用いていたので、本
実施例の様に狭い隙間に活性剤が入ることはない。
【００１５】次に、半田塗着工程１６によってプリント
基板１１のランド部と、アウターリード１３のランド部
との接合部に、少なくとも一方にフラックスが入ってい
ないクリーム半田（融点１９３℃）を塗布して、プリン
ト基板１１上に電子部品をマウントする。
基板１１のランド部と、アウターリード１３のランド部
との接合部に、少なくとも一方にフラックスが入ってい
ないクリーム半田（融点１９３℃）を塗布して、プリン
ト基板１１上に電子部品をマウントする。
【００１６】次に電子部品をマウントしたプリント基板
１１をリフロー炉１７の中を通す。この時リフロー炉１
７は２２０〜２７０℃の温度に相当する赤外線を放出
し、プリント基板１１等を加熱し、更にその加熱時間は
４分間に設定した。
１１をリフロー炉１７の中を通す。この時リフロー炉１
７は２２０〜２７０℃の温度に相当する赤外線を放出
し、プリント基板１１等を加熱し、更にその加熱時間は
４分間に設定した。
【００１７】次に加熱したプリント基板１１等を２分間
以上常温に曝し、その後に水洗浄１８にて水洗いを施
す。
以上常温に曝し、その後に水洗浄１８にて水洗いを施
す。
【００１８】この様に本実施例では、水溶性の活性剤を
用いる事によって、従来の様にフロン等の洗浄剤を用い
る事なく、水で洗浄を行なう事ができる。
用いる事によって、従来の様にフロン等の洗浄剤を用い
る事なく、水で洗浄を行なう事ができる。
【００１９】以上の様に構成された本実施例は、確実に
半田付けを行なう場所（狭い隙間等）に活性剤を接触さ
せることができるので、半田付けを行なう場所の酸化物
等を取り除く事ができるために接合力が向上し、更に水
溶性の活性剤を用いることによって、水で洗浄を行なう
事ができるので、環境に悪影響を与えるフロン等を用い
る必要はない。
半田付けを行なう場所（狭い隙間等）に活性剤を接触さ
せることができるので、半田付けを行なう場所の酸化物
等を取り除く事ができるために接合力が向上し、更に水
溶性の活性剤を用いることによって、水で洗浄を行なう
事ができるので、環境に悪影響を与えるフロン等を用い
る必要はない。
【００２０】以上の様に本実施例の半田付け方法で作製
された電子部品実装体のプリント基板１１とアウターリ
ード１３との接合強度について従来例と比較する。
された電子部品実装体のプリント基板１１とアウターリ
ード１３との接合強度について従来例と比較する。
【００２１】図１に示す様に４５度の角度でアウターリ
ード１３を引っ張り、アウターリード１３がプリント基
板１１から外れたときの力をショッパー式引っ張り試験
機で測定した。この時、本実施例及び従来例による電子
部品実装体は、その接合する半田１２の量及びアウター
リード１３の材質や寸法などを全て同じにした。
ード１３を引っ張り、アウターリード１３がプリント基
板１１から外れたときの力をショッパー式引っ張り試験
機で測定した。この時、本実施例及び従来例による電子
部品実装体は、その接合する半田１２の量及びアウター
リード１３の材質や寸法などを全て同じにした。
【００２２】実験の結果、本実施例で作製した電子部品
実装体は、平均値で１８．２ニュートン（Ｎ）、最小値
で１５．３Ｎであり、従来例で作製した電子部品実装体
は平均で１７．７Ｎ、最小値で９．１Ｎであった。
実装体は、平均値で１８．２ニュートン（Ｎ）、最小値
で１５．３Ｎであり、従来例で作製した電子部品実装体
は平均で１７．７Ｎ、最小値で９．１Ｎであった。
【００２３】この結果から本実施例で作製された電子部
品実装体は従来例よりも、プリント基板１１とアウター
リード１３の間の接合強度が非常に大きい事が判った。
即ち、本実施例では、活性剤を気化して半田付けする部
分に接触させる事によって、狭い隙間にも活性剤に接触
させる事ができるので、接合強度が向上する事が判る。
品実装体は従来例よりも、プリント基板１１とアウター
リード１３の間の接合強度が非常に大きい事が判った。
即ち、本実施例では、活性剤を気化して半田付けする部
分に接触させる事によって、狭い隙間にも活性剤に接触
させる事ができるので、接合強度が向上する事が判る。
【００２４】なお本実施例では、予め気化しておいた活
性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に接触させた
が、液状の活性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に
接触させ、その後に接合対象部分に加熱処理を施して、
接合対象部分に付着した活性剤を気化させても、本実施
例と同様の効果を得る事ができる。
性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に接触させた
が、液状の活性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に
接触させ、その後に接合対象部分に加熱処理を施して、
接合対象部分に付着した活性剤を気化させても、本実施
例と同様の効果を得る事ができる。
【００２５】（実施例２）図３は本発明の第２の実施例
における半田付け方法で作製された磁器コンデンサを示
した斜視図である。図３において、２０は円筒状の磁器
素体、２１は磁器素体２０の外周面に設けられた電極、
２２は磁器素体２０の内周面に設けられた電極で、電極
２１と電極２２は電気的に接合しないように構成されて
いる。更に電極２１，２２はそれぞれ銀等の導電性材料
によって構成されている。２３は銅等の導電材のの上に
ＳｎＰｂを施したアウターピン、２４はアウターピン２
３と電極２２を接合している半田で、半田２４はアウタ
ーピン２３上に設けられている。
における半田付け方法で作製された磁器コンデンサを示
した斜視図である。図３において、２０は円筒状の磁器
素体、２１は磁器素体２０の外周面に設けられた電極、
２２は磁器素体２０の内周面に設けられた電極で、電極
２１と電極２２は電気的に接合しないように構成されて
いる。更に電極２１，２２はそれぞれ銀等の導電性材料
によって構成されている。２３は銅等の導電材のの上に
ＳｎＰｂを施したアウターピン、２４はアウターピン２
３と電極２２を接合している半田で、半田２４はアウタ
ーピン２３上に設けられている。
【００２６】以下本実施例の半田付け方法については、
（実施例１）と同様なので図２を用いて説明する。
（実施例１）と同様なので図２を用いて説明する。
【００２７】まず、活性化槽１５内に電極２１，２２を
形成した磁器素体２０とアウターピン２３を移送する。
この活性化槽１５内はアミン系樹脂（本実施例ではトリ
エタノールアミンを用いた。）を気化させた雰囲気が充
満している。この雰囲気は、例えば雰囲気作製槽１９の
中でアミン系樹脂を２００℃のヒーターで８〜１０ｇ／
分の割合で蒸発させて作製する。この時、活性化槽１５
と雰囲気作製槽１９の接合関係等は、雰囲気が活性化槽
１５内を循環可能な様に設定されている。すなわち雰囲
気作製槽１９で生成された雰囲気は活性化槽１５内に入
り込む。そして活性化槽１５内の雰囲気は再び雰囲気作
製槽１９に入り込み再度雰囲気は雰囲気作製槽１９内で
加熱され、この加熱された雰囲気はまた活性化槽１５に
流れ込む。
形成した磁器素体２０とアウターピン２３を移送する。
この活性化槽１５内はアミン系樹脂（本実施例ではトリ
エタノールアミンを用いた。）を気化させた雰囲気が充
満している。この雰囲気は、例えば雰囲気作製槽１９の
中でアミン系樹脂を２００℃のヒーターで８〜１０ｇ／
分の割合で蒸発させて作製する。この時、活性化槽１５
と雰囲気作製槽１９の接合関係等は、雰囲気が活性化槽
１５内を循環可能な様に設定されている。すなわち雰囲
気作製槽１９で生成された雰囲気は活性化槽１５内に入
り込む。そして活性化槽１５内の雰囲気は再び雰囲気作
製槽１９に入り込み再度雰囲気は雰囲気作製槽１９内で
加熱され、この加熱された雰囲気はまた活性化槽１５に
流れ込む。
【００２８】この時用いられる磁器素体２０としては、
外径２．１ｍｍ，内径０．８ｍｍ，長さ２．０ｍｍのも
のを用い、またアウターピン２３としては、直径０．７
ｍｍ長さ６．５ｍｍのものを用いた。更に活性化槽１５
には磁器素体２０とアウターピン２３を５万個／分の割
合となるように送り込む。更に磁器素体２０及びアウタ
ーピン２３と雰囲気が接触する時間は１個あたり１分間
となるように設定した。この様に本実施例では、活性剤
を気化させて、磁器素体２０等に接触させる事によっ
て、狭い隙間でも十分に活性剤を入り込ませることがで
きる。従来では液状の活性剤を用いていたので、本実施
例の様に狭い隙間に活性剤が入ることはない。
外径２．１ｍｍ，内径０．８ｍｍ，長さ２．０ｍｍのも
のを用い、またアウターピン２３としては、直径０．７
ｍｍ長さ６．５ｍｍのものを用いた。更に活性化槽１５
には磁器素体２０とアウターピン２３を５万個／分の割
合となるように送り込む。更に磁器素体２０及びアウタ
ーピン２３と雰囲気が接触する時間は１個あたり１分間
となるように設定した。この様に本実施例では、活性剤
を気化させて、磁器素体２０等に接触させる事によっ
て、狭い隙間でも十分に活性剤を入り込ませることがで
きる。従来では液状の活性剤を用いていたので、本実施
例の様に狭い隙間に活性剤が入ることはない。
【００２９】次に、半田塗着工程１６によってアウター
ピン２３か電極２２の少なくとも一方にフラックスが入
っていないクリーム半田（融点１９３℃）を塗布して、
磁器素体２０の内周孔にアウターピン２３を挿入する。
ピン２３か電極２２の少なくとも一方にフラックスが入
っていないクリーム半田（融点１９３℃）を塗布して、
磁器素体２０の内周孔にアウターピン２３を挿入する。
【００３０】次にアウターピン２３を挿入した磁器素体
２０をリフロー炉１７の中を通す。この時リフロー炉１
７は２２０〜２７０℃の温度に相当する赤外線を放出
し、磁器素体２０等を加熱し、更にその加熱時間は４分
間に設定した。
２０をリフロー炉１７の中を通す。この時リフロー炉１
７は２２０〜２７０℃の温度に相当する赤外線を放出
し、磁器素体２０等を加熱し、更にその加熱時間は４分
間に設定した。
【００３１】次に加熱した磁器素体２０等を２分間以上
常温に曝し、その後に水洗浄１８にて水洗いを施す。
常温に曝し、その後に水洗浄１８にて水洗いを施す。
【００３２】この様に本実施例では、水溶性の活性剤を
用いる事によって、従来の様にフロン等の洗浄剤を用い
る事なく、水で洗浄を行なう事ができる。
用いる事によって、従来の様にフロン等の洗浄剤を用い
る事なく、水で洗浄を行なう事ができる。
【００３３】以上の様に構成された本実施例は、確実に
半田付けを行なう場所（狭い隙間等）に活性剤を接触さ
せることができるので、半田付けを行なう場所の酸化物
等を取り除く事ができるために接合力が向上し、更に水
溶性の活性剤を用いることによって、水で洗浄を行なう
事ができるので、環境に悪影響を与えるフロン等を用い
る必要はない。
半田付けを行なう場所（狭い隙間等）に活性剤を接触さ
せることができるので、半田付けを行なう場所の酸化物
等を取り除く事ができるために接合力が向上し、更に水
溶性の活性剤を用いることによって、水で洗浄を行なう
事ができるので、環境に悪影響を与えるフロン等を用い
る必要はない。
【００３４】なお本実施例では、接合をより強力にする
ために、磁器素体２０とアウターピン２３の双方に活性
化処理を行なったが、少なくとも一方に活性化処理を施
せば、従来例より接合強度を向上させることができる。
しかしながら、一方に活性化処理を施す場合には、磁器
素体２０に施す方が、活性化する領域が多くなる分接合
強度が大きくなるので好ましい。
ために、磁器素体２０とアウターピン２３の双方に活性
化処理を行なったが、少なくとも一方に活性化処理を施
せば、従来例より接合強度を向上させることができる。
しかしながら、一方に活性化処理を施す場合には、磁器
素体２０に施す方が、活性化する領域が多くなる分接合
強度が大きくなるので好ましい。
【００３５】以上の様に本実施例の半田付け方法で作製
された磁器コンデンサの磁器素体２０とアウターピン２
３との接合強度について従来例と比較する。
された磁器コンデンサの磁器素体２０とアウターピン２
３との接合強度について従来例と比較する。
【００３６】図４は、引張試験の状態を示す上面図で、
図４において３０は測定用ホルダーである。磁器素体２
０を測定用ホルダー３０に固定し、図４に示す矢印方向
にアウターピン２３を引っ張り、アウターピン２３が磁
器素体２０から外れたときの力をショッパー式引っ張り
試験機で測定した。この時、本実施例及び従来例による
磁器コンデンサは、その接合する半田２４の量及びアウ
ターピン２３の材質や寸法などを全て同じにした。
図４において３０は測定用ホルダーである。磁器素体２
０を測定用ホルダー３０に固定し、図４に示す矢印方向
にアウターピン２３を引っ張り、アウターピン２３が磁
器素体２０から外れたときの力をショッパー式引っ張り
試験機で測定した。この時、本実施例及び従来例による
磁器コンデンサは、その接合する半田２４の量及びアウ
ターピン２３の材質や寸法などを全て同じにした。
【００３７】実験の結果、本実施例で作製した磁器コン
デンサは、平均値で６．９ニュートン（Ｎ）、最小値で
６．４Ｎであり、従来例で作製した電子部品実装体は平
均で６．８Ｎ、最小値で３．３Ｎであった。
デンサは、平均値で６．９ニュートン（Ｎ）、最小値で
６．４Ｎであり、従来例で作製した電子部品実装体は平
均で６．８Ｎ、最小値で３．３Ｎであった。
【００３８】この結果から本実施例で作製された電子部
品実装体は従来例よりも、磁器素体２０とアウターピン
２３の間の接合強度が非常に大きい事が判った。即ち、
本実施例では、活性剤を気化して半田付けする部分に接
触させる事によって、狭い隙間にも活性剤に接触させる
事ができるので、接合強度が向上する事が判る。
品実装体は従来例よりも、磁器素体２０とアウターピン
２３の間の接合強度が非常に大きい事が判った。即ち、
本実施例では、活性剤を気化して半田付けする部分に接
触させる事によって、狭い隙間にも活性剤に接触させる
事ができるので、接合強度が向上する事が判る。
【００３９】なお本実施例では、予め気化しておいた活
性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に接触させた
が、液状の活性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に
接触させ、その後に接合対象部分に加熱処理を施して、
接合対象部分に付着した活性剤を気化させても、本実施
例と同様の効果を得る事ができる。
性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に接触させた
が、液状の活性剤（アミン系樹脂等）を接合対象部分に
接触させ、その後に接合対象部分に加熱処理を施して、
接合対象部分に付着した活性剤を気化させても、本実施
例と同様の効果を得る事ができる。
【００４０】なお（実施例１）及び（実施例２）におい
て、ハロゲン系のフラックスを用いずに半田付けを行な
うことができるので、電極間でのマイグレーションによ
るショート不良の低減も行なうことができる。
て、ハロゲン系のフラックスを用いずに半田付けを行な
うことができるので、電極間でのマイグレーションによ
るショート不良の低減も行なうことができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明は気化した水溶性活性剤によっ
て、半田付けする部分の活性化を行なった事により、活
性剤を狭い隙間に浸透させる事ができるとともに、水で
洗浄する事ができるので、フロン等の環境破壊につなが
るフロン等を用いずに洗浄する事ができ、また電極とリ
ード間の良好な接合を行なう事ができる。
て、半田付けする部分の活性化を行なった事により、活
性剤を狭い隙間に浸透させる事ができるとともに、水で
洗浄する事ができるので、フロン等の環境破壊につなが
るフロン等を用いずに洗浄する事ができ、また電極とリ
ード間の良好な接合を行なう事ができる。
【図１】本発明の第１の実施例における半田付け方法で
作製された電子部品実装体を示す側面図
作製された電子部品実装体を示す側面図
【図２】本発明の第１の実施例における半田付け方法を
示すチャート
示すチャート
【図３】本発明の第２の実施例における半田付け方法で
作製された磁器コンデンサ斜視図
作製された磁器コンデンサ斜視図
【図４】引張試験の状態を示す上面図
【図５】従来の半田付け方法を用いた電子部品実装体を
示す側面図
示す側面図
１５ 活性化槽
１６ 半田塗着工程
１７ リフロー炉
１８ 水洗浄
１９ 雰囲気作製槽
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０７Ｃ
(72)発明者 磯崎 賢蔵
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭62−114297（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−228289（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 1/20,3/00,35/36
C07C 215/12
H05K 3/34
Claims (6)
- 【請求項１】 他の部材と接合する部分をアミン系活性
剤を気化させた雰囲気に接触させた後に、前記接合する
部分に半田を塗布する事を特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 前記アミン系活性剤がトリエタノールア
ミンである事を特徴とする請求項１記載の半田付け方
法。 - 【請求項３】 第１の部材と第２の部材を半田で接合す
る半田付け方法であって、前記第１の部材の前記第２の
部材との接合部及び前記第２の部材の前記第１の部材と
の接合部の少なくとも一方の接合部をアミン系活性剤を
気化させた雰囲気に接触させ、その後に双方の接合部の
内、少なくとも一方の接合部に半田を塗布し、前記第１
の部材の接合部と前記第２の部材の接合部を互いに接合
した事を特徴とする半田付け方法。 - 【請求項４】 前記アミン系活性剤がトリエタノールア
ミンである事を特徴とする請求項３記載の半田付け方
法。 - 【請求項５】 アミン系活性剤を雰囲気にする雰囲気作
製手段と、前記雰囲気と部品を接触させる活性化付着手
段と、活性化槽で雰囲気に接触した部品に半田を付着さ
せる半田付着手段と、前記半田付け手段によって半田を
付着した部品を加熱する加熱手段と、前記加熱手段によ
って加熱された部品を水で洗浄する水洗浄手段を備えた
事を特徴とする半田付け装置。 - 【請求項６】 前記アミン系活性剤がトリエタノールア
ミンである事を特徴とする請求項５記載の半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30401893A JP3492742B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30401893A JP3492742B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07155938A JPH07155938A (ja) | 1995-06-20 |
| JP3492742B2 true JP3492742B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=17928085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30401893A Expired - Fee Related JP3492742B2 (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 半田付け方法及び半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3492742B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6354481B1 (en) * | 1999-02-18 | 2002-03-12 | Speedline Technologies, Inc. | Compact reflow and cleaning apparatus |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30401893A patent/JP3492742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07155938A (ja) | 1995-06-20 |
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