JPH0430983A - 電子部品装着ヘッド - Google Patents
電子部品装着ヘッドInfo
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- JPH0430983A JPH0430983A JP2130374A JP13037490A JPH0430983A JP H0430983 A JPH0430983 A JP H0430983A JP 2130374 A JP2130374 A JP 2130374A JP 13037490 A JP13037490 A JP 13037490A JP H0430983 A JPH0430983 A JP H0430983A
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- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、たとえばチップ状の電子部品を吸着し、電子
部品回路基板の所定位置に装着するための電子部品装着
ヘッドに関する。
部品回路基板の所定位置に装着するための電子部品装着
ヘッドに関する。
(従来の技術)
たとえば電子部品回路基板に多数のチップ状の電子部品
を装着しなければならない。そのために電子部品装着ヘ
ッドが用いられる。この種の電子部品装着ヘッドは、高
速回転間欠移動して所定の電子部品を吸着し、電子部品
回路基板まで移送してその任意位置に装着する。
を装着しなければならない。そのために電子部品装着ヘ
ッドが用いられる。この種の電子部品装着ヘッドは、高
速回転間欠移動して所定の電子部品を吸着し、電子部品
回路基板まで移送してその任意位置に装着する。
従来の電子部品装着ヘッドをなお説明すると、たとえば
第4図あるいは第5図に示すように構成される。
第4図あるいは第5図に示すように構成される。
はじめに第4図のものから説明すると、図中1は高速回
転間欠駆動されるテーブルであり、この端部に主軸2が
垂設される。この主軸2には図示しない回転駆動機構が
連結され、正逆方向に回転駆動される。また、主軸2の
下端部には略円筒状のノズルヘッド本体3の中心部が一
体的に設けられる。上記ノズルヘッド本体3には、その
同心円上に等間隔を存して複数本のノズルホルダ41.
か設けられ、それぞれの先端部である下端部に直径の異
なる吸着ノズル5・・・を備えている。これらノズルホ
ルダ4・・・は、それぞれ単独で上下動自在となるよう
、図示しない昇降機構に連結される。そして全ての吸着
ノズル5・・・は、それぞれのノズルホルダ4・・・を
介して図示しない負圧・正圧切換回路に連通される。
転間欠駆動されるテーブルであり、この端部に主軸2が
垂設される。この主軸2には図示しない回転駆動機構が
連結され、正逆方向に回転駆動される。また、主軸2の
下端部には略円筒状のノズルヘッド本体3の中心部が一
体的に設けられる。上記ノズルヘッド本体3には、その
同心円上に等間隔を存して複数本のノズルホルダ41.
か設けられ、それぞれの先端部である下端部に直径の異
なる吸着ノズル5・・・を備えている。これらノズルホ
ルダ4・・・は、それぞれ単独で上下動自在となるよう
、図示しない昇降機構に連結される。そして全ての吸着
ノズル5・・・は、それぞれのノズルホルダ4・・・を
介して図示しない負圧・正圧切換回路に連通される。
実際に電子部品Pを装着するには、上記テーブル1を高
速回転間欠駆動してノズルヘッド本体3を図示しない電
子部品供給部に対向させ、かつこれを回転駆動して、吸
着すべき電子部品Pに適応する吸着ノズル5を選択する
。最適径の吸着ノズル5が対向したら、その吸着ノズル
5を備えたノズルホルダ4のみ下降駆動してノズルヘッ
ド本体3から突出させる。同時に、そのノズルホルダ4
を介して吸着ノズル5を負圧状態にする。したがって、
吸着ノズル5の先端部に電子部品Pを吸着できる。つい
で電子部品Pを吸着したノズルホルダ4を上昇駆動して
テーブル1を高速移動し、電子部品Pを図示しない電子
部品回路基板の所定の装着部位に移送する。そして再び
ノズルヘッド本体3を回転駆動するとともにノズルホル
ダ4を下降駆動し、吸着ノズル5先端部を電子部品Pご
と所定の装着部位に当てる。吸着ノズル5を正圧状態に
変えて、吸着していた電子部品Pを装着する。
速回転間欠駆動してノズルヘッド本体3を図示しない電
子部品供給部に対向させ、かつこれを回転駆動して、吸
着すべき電子部品Pに適応する吸着ノズル5を選択する
。最適径の吸着ノズル5が対向したら、その吸着ノズル
5を備えたノズルホルダ4のみ下降駆動してノズルヘッ
ド本体3から突出させる。同時に、そのノズルホルダ4
を介して吸着ノズル5を負圧状態にする。したがって、
吸着ノズル5の先端部に電子部品Pを吸着できる。つい
で電子部品Pを吸着したノズルホルダ4を上昇駆動して
テーブル1を高速移動し、電子部品Pを図示しない電子
部品回路基板の所定の装着部位に移送する。そして再び
ノズルヘッド本体3を回転駆動するとともにノズルホル
ダ4を下降駆動し、吸着ノズル5先端部を電子部品Pご
と所定の装着部位に当てる。吸着ノズル5を正圧状態に
変えて、吸着していた電子部品Pを装着する。
つぎに、第5図に示す電子部品装着ヘッドについて説明
する。高速回転間欠駆動する図示しないテーブルにノズ
ルヘッド本体6が昇降機構7を介して連結され、上下動
自在である。このノズルヘッド本体6の端部には、図示
しない回転駆動機構に連結されるハウジング8が設けら
れる。上記/’tウジング8の同心円上には、等間隔に
ノズルホルダ9・・・が設けられ、それぞれの先端部に
は直径か異なる吸着ノズル10・・・が設けられる。各
ノズルホルダ9・・・は、図示しない突出機構に連結さ
れ、それぞれ単体でハウジング8から突没自在になって
いる。そして全ての吸着ノズル10・・・は、それぞれ
のノズルホルダ9・・・を介して図示しない負圧・正圧
切換回路に連通される。
する。高速回転間欠駆動する図示しないテーブルにノズ
ルヘッド本体6が昇降機構7を介して連結され、上下動
自在である。このノズルヘッド本体6の端部には、図示
しない回転駆動機構に連結されるハウジング8が設けら
れる。上記/’tウジング8の同心円上には、等間隔に
ノズルホルダ9・・・が設けられ、それぞれの先端部に
は直径か異なる吸着ノズル10・・・が設けられる。各
ノズルホルダ9・・・は、図示しない突出機構に連結さ
れ、それぞれ単体でハウジング8から突没自在になって
いる。そして全ての吸着ノズル10・・・は、それぞれ
のノズルホルダ9・・・を介して図示しない負圧・正圧
切換回路に連通される。
しかして、テーブルを高速回転間欠駆動して上記ノズル
ヘッド本体6を電子部品供給部に対向し、ハウジング8
を回転駆動して吸着すべき電子部品Pに適応する吸着ノ
ズル10を選択して対向させる。最適径の吸着ノズル1
0が対向したら、その吸着ノズル10を備えたノズルホ
ルダ9のみハウジング8から突出保持する。同時に、そ
のノズルホルダ9を介して吸着ノズル10を負圧状態に
する。ついで昇降機構7を作動してノズルヘッド本体6
を下降させ、吸着ノズル10の先端部を電子部品Pに当
接し吸着する。そして再びノズルヘッド本体6を上昇駆
動してテーブルを高速移動し、ハウジング8を回転駆動
して電子部品Pを電子部品回路基板の所定の装着部位に
移送する。再びノズルヘッド本体6を下降駆動して、吸
着ノズル10先端部を電子部品Pごと所定の装着部位に
当て、これを正圧状態に変えて吸着していた電子部品P
を装着する。
ヘッド本体6を電子部品供給部に対向し、ハウジング8
を回転駆動して吸着すべき電子部品Pに適応する吸着ノ
ズル10を選択して対向させる。最適径の吸着ノズル1
0が対向したら、その吸着ノズル10を備えたノズルホ
ルダ9のみハウジング8から突出保持する。同時に、そ
のノズルホルダ9を介して吸着ノズル10を負圧状態に
する。ついで昇降機構7を作動してノズルヘッド本体6
を下降させ、吸着ノズル10の先端部を電子部品Pに当
接し吸着する。そして再びノズルヘッド本体6を上昇駆
動してテーブルを高速移動し、ハウジング8を回転駆動
して電子部品Pを電子部品回路基板の所定の装着部位に
移送する。再びノズルヘッド本体6を下降駆動して、吸
着ノズル10先端部を電子部品Pごと所定の装着部位に
当て、これを正圧状態に変えて吸着していた電子部品P
を装着する。
(発明が解決しようとする課題)
このように、いずれの電子部品装着ヘッドにおいても所
期の作用効果を得られるが、それぞれ問題を有している
。
期の作用効果を得られるが、それぞれ問題を有している
。
すなわち、第4図に示す構造のものであると、これはノ
ズルヘッド本体3の中心部に上記主軸2が貫通している
ため、ノズルヘッド本体3自体の直径がかなり大となり
、大型になってしまう。このような大型のノズルヘッド
本体3を、テーブル1に多数配置しようとしても、上記
テーブル1を大型にできないので、その配置数が限られ
てしまい大量生産に不適である。また、ノズルヘッド本
体3の直径が大であることは、電子部品Pを吸着する吸
着ノズル5の移動量が大となる。一方、生産量が設定さ
れているため、そこから吸着ノズルらの移送速度が求め
られる。上記構造のものでは、大なる移動量を所定の単
位時間で移動しなければならず、そのため吸着した電子
部品Pを移送する際の最大加速度が高くなってしまう。
ズルヘッド本体3の中心部に上記主軸2が貫通している
ため、ノズルヘッド本体3自体の直径がかなり大となり
、大型になってしまう。このような大型のノズルヘッド
本体3を、テーブル1に多数配置しようとしても、上記
テーブル1を大型にできないので、その配置数が限られ
てしまい大量生産に不適である。また、ノズルヘッド本
体3の直径が大であることは、電子部品Pを吸着する吸
着ノズル5の移動量が大となる。一方、生産量が設定さ
れているため、そこから吸着ノズルらの移送速度が求め
られる。上記構造のものでは、大なる移動量を所定の単
位時間で移動しなければならず、そのため吸着した電子
部品Pを移送する際の最大加速度が高くなってしまう。
これに対して、吸着されるべき電子部品Pは極めて小型
軽量であるところから、高い最大加速度の影響で移送中
に位置ズレが生じる恐れがあり、装着精度に対する信頼
性か低い不具合がある。
軽量であるところから、高い最大加速度の影響で移送中
に位置ズレが生じる恐れがあり、装着精度に対する信頼
性か低い不具合がある。
あるいは第5図に示す構造のものであると、ノ\ウジン
グ8の中心部に主軸がないため、その直径を小さくして
軽量化できる利点があるか、上記昇降機構7は、ハウジ
ング8などを備えたノズルヘラド本体6全体を昇降駆動
しなければならない。
グ8の中心部に主軸がないため、その直径を小さくして
軽量化できる利点があるか、上記昇降機構7は、ハウジ
ング8などを備えたノズルヘラド本体6全体を昇降駆動
しなければならない。
上記ノズルヘッド本体6の重量がかさんで昇降動作が迅
速でなく、したがって高速回転間欠駆動に適さないとい
う不具合がある。
速でなく、したがって高速回転間欠駆動に適さないとい
う不具合がある。
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その
目的とするところは、小型軽量化を図るとともに、移送
中における最大加速度を小さくして、電子部品を確実に
吸着移送および装着でき、高速回転間欠駆動に最適な電
子部品装着ヘッドを提供しようとするものである。
目的とするところは、小型軽量化を図るとともに、移送
中における最大加速度を小さくして、電子部品を確実に
吸着移送および装着でき、高速回転間欠駆動に最適な電
子部品装着ヘッドを提供しようとするものである。
(課題を解決する手段および作用)
すなわち本発明は、ノズルヘッド本体に回転自在にハウ
ジングを設け、このハウジングの回転中心に対して同心
円上に複数本のノズルホルダを配置するとともにそれぞ
れ上下動自在に設け、これらノズルホルダのそれぞれ端
部に電子部品の吸着離反が可能な吸着ノズルを設けたこ
とを特徴とする電子部品装着ヘッドである。
ジングを設け、このハウジングの回転中心に対して同心
円上に複数本のノズルホルダを配置するとともにそれぞ
れ上下動自在に設け、これらノズルホルダのそれぞれ端
部に電子部品の吸着離反が可能な吸着ノズルを設けたこ
とを特徴とする電子部品装着ヘッドである。
このように、ハウジングにノズルホルダのみ収めて小型
軽量化したので、ノズルヘッド本体を迅速に高速駆動で
きて最大加速度が小さくてすみ、移送中の電子部品の位
置ズレがない。電子部品の吸着および装着にあたっては
、ハウジングを回転駆動して、ノズルホルダを上下動す
るだけでよく、高速駆動を行っても振動騒音の発生がな
い。
軽量化したので、ノズルヘッド本体を迅速に高速駆動で
きて最大加速度が小さくてすみ、移送中の電子部品の位
置ズレがない。電子部品の吸着および装着にあたっては
、ハウジングを回転駆動して、ノズルホルダを上下動す
るだけでよく、高速駆動を行っても振動騒音の発生がな
い。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図にもとづ
いて説明する。図中11は、図示しないテーブルから回
転間欠駆動機構を介して設けられるノズルヘッド本体で
ある。上記ノズルヘッド本体11には負圧・正圧孔12
が貫通して設けられ、その一端開口部は図示しない負圧
・正圧源に連通する。このノズルヘッド本体11には、
周面に上記負圧・正圧孔12の他端開口部に連通する負
圧・正圧溝13を有するブツシュ14およびこの上下端
部にベアリング15.15が圧入嵌着されている。さら
に、これらブツシュ14およびベアリング15の内径側
にはハウジング16が嵌着されている。これは、図示し
ない回転駆動機構に連結され、ノズルヘッド本体11お
よびブツシュ14に対して回転自在である。
いて説明する。図中11は、図示しないテーブルから回
転間欠駆動機構を介して設けられるノズルヘッド本体で
ある。上記ノズルヘッド本体11には負圧・正圧孔12
が貫通して設けられ、その一端開口部は図示しない負圧
・正圧源に連通する。このノズルヘッド本体11には、
周面に上記負圧・正圧孔12の他端開口部に連通する負
圧・正圧溝13を有するブツシュ14およびこの上下端
部にベアリング15.15が圧入嵌着されている。さら
に、これらブツシュ14およびベアリング15の内径側
にはハウジング16が嵌着されている。これは、図示し
ない回転駆動機構に連結され、ノズルヘッド本体11お
よびブツシュ14に対して回転自在である。
上記ハウジング16は、その上部が薄肉の円筒状に形成
され、下部には同心円上に極めて狭小の間隔を存して複
数のノズルホルダ取付用孔17が設けられる。このノズ
ルホルダ取付用孔17には、後述するノズルホルダ18
の下部が上下動自在に収容され、かつノズルホルダ18
の上部はハウジング16の上部空間部に突出する。ハウ
ジング16の上部空間部に突出する上記ノズルホルダ1
8上部には図示しない押圧機構が連結され、周面には圧
縮ばね19が巻装される。この圧縮ばね19は、押圧機
構の押圧力に抗してノズルホルダ18を上方向へ突出す
るよう弾性力を付勢する。
され、下部には同心円上に極めて狭小の間隔を存して複
数のノズルホルダ取付用孔17が設けられる。このノズ
ルホルダ取付用孔17には、後述するノズルホルダ18
の下部が上下動自在に収容され、かつノズルホルダ18
の上部はハウジング16の上部空間部に突出する。ハウ
ジング16の上部空間部に突出する上記ノズルホルダ1
8上部には図示しない押圧機構が連結され、周面には圧
縮ばね19が巻装される。この圧縮ばね19は、押圧機
構の押圧力に抗してノズルホルダ18を上方向へ突出す
るよう弾性力を付勢する。
上記ノズルホルダ取付用孔17に収容されるノズルホル
ダ18下部には、その外周面一部に負圧・正圧ガイド溝
20が設けられ、かつ軸方向に沿って吸着ノズル取付用
孔21が設けられる。この吸着ノズル取付用孔21には
、圧縮ばね22および吸着ノズル23が収容される。す
なわち、上記吸着ノズル23は圧縮ばね22の弾性力を
受けてハウジング16の下端部から突出するよう弾性的
に付勢される。周面には上下方向に沿ってガイド溝24
が設けられ、ノズルホルダ18から突設されるストッパ
ビン25が掛合する。したがって、上記吸着ノズル23
はガイド溝24の範囲に亘って上下動自在である。なお
、それぞれの吸着ノズル23の中心軸に沿って吸着孔2
6が設けられ、先端である下端部に開口するよう貫通す
る。その先端である下端部の直径は互いに異なっていて
、吸着すべき電子部品Pに適応可能となっている。
ダ18下部には、その外周面一部に負圧・正圧ガイド溝
20が設けられ、かつ軸方向に沿って吸着ノズル取付用
孔21が設けられる。この吸着ノズル取付用孔21には
、圧縮ばね22および吸着ノズル23が収容される。す
なわち、上記吸着ノズル23は圧縮ばね22の弾性力を
受けてハウジング16の下端部から突出するよう弾性的
に付勢される。周面には上下方向に沿ってガイド溝24
が設けられ、ノズルホルダ18から突設されるストッパ
ビン25が掛合する。したがって、上記吸着ノズル23
はガイド溝24の範囲に亘って上下動自在である。なお
、それぞれの吸着ノズル23の中心軸に沿って吸着孔2
6が設けられ、先端である下端部に開口するよう貫通す
る。その先端である下端部の直径は互いに異なっていて
、吸着すべき電子部品Pに適応可能となっている。
一方、上記ブツシュ14の周面一部には負圧・正圧溝1
3と連通する連通孔27が設けられ、上記ハウジング1
6周面一部には、ブツシュ14の連通孔27と連通する
位置に複数のガイド連通孔28が設けられる。これらガ
イド連通孔28は、それぞれ上記吸着ノズル取付用孔1
7と連通し、かつノズルホルダ18が上下方向に変位し
ても上記負圧・正圧ガイド溝20と連通する位置が選択
される。さらにノズルホルダ18には、負圧・正圧ガイ
ド溝20と吸着ノズル取付用孔21とに連通ずる連通孔
29が設けられる。したがって、上記連通孔27に対向
するノズルホルダ18は、吸着ノズル23の吸着孔26
が吸着ノズル取付用孔21、連通孔29.負圧・正圧ガ
イド溝20.ガイド連通孔28.連通孔27.負圧・正
圧溝13および負圧・正圧孔12を介して負圧・正圧源
に連通する。吸着ノズル23あるいはノズルホルダ18
が上下動変位しても、連通状態に変化はない。
3と連通する連通孔27が設けられ、上記ハウジング1
6周面一部には、ブツシュ14の連通孔27と連通する
位置に複数のガイド連通孔28が設けられる。これらガ
イド連通孔28は、それぞれ上記吸着ノズル取付用孔1
7と連通し、かつノズルホルダ18が上下方向に変位し
ても上記負圧・正圧ガイド溝20と連通する位置が選択
される。さらにノズルホルダ18には、負圧・正圧ガイ
ド溝20と吸着ノズル取付用孔21とに連通ずる連通孔
29が設けられる。したがって、上記連通孔27に対向
するノズルホルダ18は、吸着ノズル23の吸着孔26
が吸着ノズル取付用孔21、連通孔29.負圧・正圧ガ
イド溝20.ガイド連通孔28.連通孔27.負圧・正
圧溝13および負圧・正圧孔12を介して負圧・正圧源
に連通する。吸着ノズル23あるいはノズルホルダ18
が上下動変位しても、連通状態に変化はない。
しかして、実際に電子部品Pを吸着するには、ノズルヘ
ッド本体11を高速回転間欠駆動して図示しない電子部
品供給部に移動し、ハウジング16を回動駆動して吸着
すべき電子部品Pに適応する吸着ノズル23を対向させ
る。最適径の吸着ノズル23がその電子部品Pに対向し
たら、その吸着ノズル23を備えたノズルホルダ18の
み下方に押圧付勢して保持する。
ッド本体11を高速回転間欠駆動して図示しない電子部
品供給部に移動し、ハウジング16を回動駆動して吸着
すべき電子部品Pに適応する吸着ノズル23を対向させ
る。最適径の吸着ノズル23がその電子部品Pに対向し
たら、その吸着ノズル23を備えたノズルホルダ18の
み下方に押圧付勢して保持する。
この選択された吸着ノズル23を備えたノズルホルダ1
8のガイド連通孔28は連通孔27に対向し、上記吸着
ノズル23の吸着孔26は負圧状態になる。同時に吸着
ノズル23の先端部は目的とする電子部品Pに当接し、
負圧によ−)7この電子部品Pを吸着する。このとき吸
@2ノスル23は圧縮ばね22の弾性力に抗して一1上
昇し、電子部品P当接時における衝撃を緩和する。
8のガイド連通孔28は連通孔27に対向し、上記吸着
ノズル23の吸着孔26は負圧状態になる。同時に吸着
ノズル23の先端部は目的とする電子部品Pに当接し、
負圧によ−)7この電子部品Pを吸着する。このとき吸
@2ノスル23は圧縮ばね22の弾性力に抗して一1上
昇し、電子部品P当接時における衝撃を緩和する。
そして、電子部品Pを吸着するノズルホルダ18への押
圧力を除去【7、圧縮ばね19の弾性力により元の位置
に上昇させる。そのままノズルヘッド本体11を電子部
品回路基板Sまで高速移動して、電子部品Pを吸着した
吸! /ズレ23を所定の装着部位に対向させる。再び
、ノズルホルダ18を下降駆動して、吸着した電子部品
Pを所定の装着部位に当てる。このときも吸着ノズ/I
−23は圧縮ばね22の弾性力に抗して一旦上昇]−て
衝撃を緩和する。上記負圧・正圧孔12を正圧側に切換
えて吸着ノズル23を正圧状態と1、し5たがってそれ
まで吸着していた電子部品Pを電子部品回路基板Sの所
定部位に装着できる。
圧力を除去【7、圧縮ばね19の弾性力により元の位置
に上昇させる。そのままノズルヘッド本体11を電子部
品回路基板Sまで高速移動して、電子部品Pを吸着した
吸! /ズレ23を所定の装着部位に対向させる。再び
、ノズルホルダ18を下降駆動して、吸着した電子部品
Pを所定の装着部位に当てる。このときも吸着ノズ/I
−23は圧縮ばね22の弾性力に抗して一旦上昇]−て
衝撃を緩和する。上記負圧・正圧孔12を正圧側に切換
えて吸着ノズル23を正圧状態と1、し5たがってそれ
まで吸着していた電子部品Pを電子部品回路基板Sの所
定部位に装着できる。
第3図にも示すように、電子部品Pの吸着・装着にあた
っては、直径が小さく軽量のハウニ’zグ16を回動し
、ノズルホルダ18を上下動することにより可能である
。したがって、ノズルヘッド本体11の回転間欠移動量
が少なくなり、このとき吸着した電子部品Pの最大加速
度が小さくなって、移動中の位置ズレなど発生しない。
っては、直径が小さく軽量のハウニ’zグ16を回動し
、ノズルホルダ18を上下動することにより可能である
。したがって、ノズルヘッド本体11の回転間欠移動量
が少なくなり、このとき吸着した電子部品Pの最大加速
度が小さくなって、移動中の位置ズレなど発生しない。
吸着した電子部品Pは電子部品回路基板Sの装着すべき
部位に正しく対向して装着でき、極めて信頼性が高い。
部位に正しく対向して装着でき、極めて信頼性が高い。
また、上記ハウジング16は軽量であるから回動迅速に
行うことができ、および上記ノズルホルダ18も軽量で
あるから上下動を迅速に行うことができて、高速駆動を
しても振動騒音の発生がない。
行うことができ、および上記ノズルホルダ18も軽量で
あるから上下動を迅速に行うことができて、高速駆動を
しても振動騒音の発生がない。
以上説明したように本発明によれば、ハウジングの同心
同上にノズルホルダを備え、電子部品の吸着および装着
は、上記ハウジングを回転し、かつ上記ノズルホルダを
上下動させて行うようにした。したがって、上記ハウジ
ングは直径が小さくて軽量化して回転を迅速に行え、高
速駆動をしても振動騒音の発生がない。このようなハウ
ジングを備えたノズルヘッド本体は間欠移動量か少なく
てすみ、吸着した電子部品の最大加速度が小さくなって
移送中の位置ズレの防止ができ、装着精度の信頼性向上
を得るなどの効果を奏する。。
同上にノズルホルダを備え、電子部品の吸着および装着
は、上記ハウジングを回転し、かつ上記ノズルホルダを
上下動させて行うようにした。したがって、上記ハウジ
ングは直径が小さくて軽量化して回転を迅速に行え、高
速駆動をしても振動騒音の発生がない。このようなハウ
ジングを備えたノズルヘッド本体は間欠移動量か少なく
てすみ、吸着した電子部品の最大加速度が小さくなって
移送中の位置ズレの防止ができ、装着精度の信頼性向上
を得るなどの効果を奏する。。
第1図は本発明の一実施例を示す電子部品装石ヘッドの
縦断面図、第2図はその平面図、第3図はその概略斜視
図、第4図は本発明の従来例を吊す電子部品装着ヘッド
の斜視図、第5因は本発明のさらに異なる従来例を示す
電子部品装着ヘッドの斜視図である。 11・・・ノズルヘッド本体、16・・ノ\ウジング、
18・・・ノズルホルダ、23・・・吸着ノズル。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
縦断面図、第2図はその平面図、第3図はその概略斜視
図、第4図は本発明の従来例を吊す電子部品装着ヘッド
の斜視図、第5因は本発明のさらに異なる従来例を示す
電子部品装着ヘッドの斜視図である。 11・・・ノズルヘッド本体、16・・ノ\ウジング、
18・・・ノズルホルダ、23・・・吸着ノズル。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- ノズルヘッド本体と、このノズルヘッド本体に回転自在
に設けられたハウジングと、このハウジングの回転中心
に対して同心円上に配置され、かつそれぞれ上下動自在
に設けられた複数本のノズルホルダと、これらノズルホ
ルダのそれぞれ端部に設けられ電子部品の吸着離反が可
能な吸着ノズルとを具備したことを特徴とする電子部品
装着ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130374A JPH0430983A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品装着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2130374A JPH0430983A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品装着ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430983A true JPH0430983A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15032832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2130374A Pending JPH0430983A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 電子部品装着ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0430983A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
KR100495586B1 (ko) * | 1996-07-25 | 2005-10-04 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | 전자부품장착장치및장착헤드장치 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP2130374A patent/JPH0430983A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100495586B1 (ko) * | 1996-07-25 | 2005-10-04 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | 전자부품장착장치및장착헤드장치 |
US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
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