JP2022110914A - 部品搭載装置および部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

【課題】構成の簡素化を図りながら、作業効率を向上させることができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供すること。【解決手段】作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載装置は、搭載ノズルと、モータと、搭載ノズル高さ検出部と、制御部と、を備え、制御部は、実装点の高さを計測する実装点高さ計測部と、実装点高さ計測部が計測した複数の実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出する実装点高さ推定部と、実装点の推定高さと実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した搭載ノズルを実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出する目標位置演算部と、目標高さに基づいてモータを制御するモータ制御部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、部品搭載装置および部品搭載方法に関する。

例えば、電子部品などの部品を基板に搭載する部品搭載装置がある（例えば、特許文献１）。

特開第２０１９－６１９８９号公報

昨今、部品搭載装置および部品搭載方法において、構成の簡素化を図りながら、作業効率を向上させることが求められる。

従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、構成の簡素化を図りながら、作業効率を向上させることができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明の部品搭載装置は、作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品を保持して基板に搭載する搭載ノズルと、前記搭載ノズルを昇降させるモータと、前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部と、制御部と、を備え、前記制御部は、部品を保持した前記搭載ノズルが実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル検出部が検出する前記搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測する実装点高さ計測部と、前記実装点高さ計測部が計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出する実装点高さ推定部と、前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出する目標位置演算部と、前記目標高さに基づいて前記モータを制御するモータ制御部と、を備える。

また、本発明の部品搭載方法は、作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載方法であって、制御部により、部品を保持した搭載ノズルを制御して、基板の実装点に部品を搭載し、前記制御部により、前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部を用いて、前記搭載ノズルが前記実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測し、前記制御部により、計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、前記制御部により、前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出し、前記制御部により、前記目標高さに基づいて、前記搭載ノズルを昇降させるモータを制御して、前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる。

本発明によれば、構成の簡素化を図りながら、作業効率を向上させることができる。

実施形態１の部品搭載装置の概略平面図 実施形態１の取出ヘッドの下方斜視図 実施形態１の搭載ヘッドの下方斜視図 実施形態１の取出ノズルの先端部を示す概略図 実施形態１の取出ノズルの先端部を示す概略断面図 実施形態１の搭載ノズルの先端部を示す概略斜視図 実施形態１の搭載ノズルの先端部を示す概略斜視図 実施形態１の搭載ヘッドの本体部の内部構造を示す縦断面図 実施形態１の搭載ヘッドの本体部の内部構造を示す横断面図 実施形態１の取出ヘッドの本体部の内部構造を示す縦断面図 実施形態１の中継ステージの概略斜視図 実施形態１の中継ステージの概略縦断面図 実施形態１の中継ステージの概略平面図 実施形態１のブラシ駆動機構の周辺構成を示す概略図 実施形態１のブラシ駆動機構の周辺構成を示す概略断面図 実施形態１の基板を上昇させる前の状態の基板搬送ユニットの概略縦断面図 実施形態１の基板を上昇させた後の状態の基板搬送ユニットの概略縦断面図 実施形態１の部品搭載装置の制御系に関するブロック図 実施形態１のヘッドユニット制御部の内部構成を示すブロック図 実施形態１の搭載プログラムの一例を示す図 実施形態１の第１基準高さ設定処理を示すフローチャート 搭載ノズルの下端面が載置面に接触した状態を示す図 搭載ノズルが載置面から上昇する状態を示す図 実施形態１の第２基準高さ設定処理を示すフローチャート 図２３のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 図２３のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 実施形態１の目標位置演算部による目標位置の演算方法を説明するための図 実施形態１の部品搭載装置による一連の部品搭載作業の流れを示す図 実施形態１の部品ピックアップ処理に関するフローチャート 図２７のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 図２７のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 図２７のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 動作司令部の指令に応じて搭載ノズルを下降させたときに、高さ検出部の出力値が変化する様子を示すグラフ 実施形態１の部品搭載処理に関するフローチャート 図２９のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 図２９のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 図２９のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図 実施形態１の実装点高さ推定処理に関するフローチャート 実施形態１の基板における複数の実装点の中から９つの指定実装点が指定されている状態を示す概略平面図 実施形態１の基板が複数の分割基板を有する例を示す概略平面図 実施形態１の部品搭載装置が狭隣接実装を実行する状態を示す断面図 実施形態１の部品搭載装置が狭隣接実装を実行する状態を示す断面図 実施形態２の部品搭載処理に関するフローチャート 実施形態２の実装点高さ推定処理に関するフローチャート 変形例に係る部品搭載装置の概略平面図 別の変形例に係る部品搭載装置の概略平面図 さらに別の変形例に係る部品搭載装置の概略平面図 さらに別の変形例にかかる搭載ヘッドを示す下方斜視図 さらに別の変形例にかかる中継ステージを示す概略縦断面図

本発明の第１態様によれば、作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載装置であって、部品を保持して基板に搭載する搭載ノズルと、前記搭載ノズルを昇降させるモータと、前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部と、制御部と、を備え、前記制御部は、部品を保持した前記搭載ノズルが実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル検出部が検出する前記搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測する実装点高さ計測部と、前記実装点高さ計測部が計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出する実装点高さ推定部と、前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出する目標位置演算部と、前記目標高さに基づいて前記モータを制御するモータ制御部と、を備える、部品搭載装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、基準面を有するステージをさらに備え、前記制御部はさらに、前記基準面に前記搭載ノズルの下端面を接触させたときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて基準高さを設定する基準高さ設定部と、前記基準面と前記搭載ノズルの前記下端面との間に部品を挟み込んだときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さと前記基準高さとに基づいて、部品の厚さを計測する部品厚さ計測部と、を備え、前記実装点高さ計測部は、前記部品厚さ計測部で計測した部品の厚さを用いて前記実装点の高さを計測する、第１態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、前記部品厚さ計測部は、前記基準面に載置された部品を前記搭載ノズルでピックアップするときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて、部品の厚さを算出する、第２態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、前記部品厚さ計測部は、部品をピックアップした前記搭載ノズルが記基準面から離れる直前の所定期間に前記搭載ノズル高さ検出部が検出した値のうち最下点を示す値に基づいて、部品の厚さを計測する、第３態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、前記基準面に載置されている部品を撮像するカメラをさらに備え、前記制御部は、前記カメラで撮像した画像を用いて部品を認識する部品認識部をさらに有し、前記制御部は、前記搭載ノズルを制御して、前記部品認識部が認識した部品の中心に向けて前記搭載ノズルの前記下端面の中心を位置合わせして部品をピックアップする、第３態様又は第４態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、実装点のうちの一部は、前記実装点高さ推定部が前記推定高さを算出するための複数の指定実装点に設定されており、前記実装点高さ推定部は、複数の前記指定実装点から得られた高さに基づいて、部品が搭載されていない前記実装点の推定高さを算出する、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、前記モータ制御部は、実装点に部品あるいは前記搭載ノズルが接触したことを検出する接触検出部を有し、前記制御部は、前記指定実装点に設定されている実装点に部品を搭載する場合は、前記接触検出部が接触を検出するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御し、前記指定実装点以外の実装点に部品を搭載する場合は、前記目標位置演算部で算出した前記目標高さに到達するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御する、第６態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、基板は複数の分割基板を含み、複数の指定実装点は前記分割基板毎に設定される、第６態様又は第７態様に記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第９態様によれば、前記指定実装点は、９以上の実装点に設定されている、第６態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第１０態様によれば、前記実装点高さ推定部は、前記実装点高さ計測部で得られた新たな実装点の高さを用いて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、既に算出している前記実装点の推定高さを更新する、第１態様から第９態様のいずれか１つに記載の部品搭載装置を提供する。

本発明の第１１様によれば、作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載方法であって、制御部により、部品を保持した搭載ノズルを制御して、基板の実装点に部品を搭載し、前記制御部により、前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部を用いて、前記搭載ノズルが前記実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測し、前記制御部により、計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、前記制御部により、前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出し、前記制御部により、前記目標高さに基づいて、前記搭載ノズルを昇降させるモータを制御して、前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる、部品搭載方法を提供する。

本発明の第１２態様によれば、基準面を有するステージが設けられており、さらに、前記制御部により、前記基準面に前記搭載ノズルの下端面を接触させたときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて基準高さを設定し、前記制御部により、前記基準面と前記搭載ノズルの前記下端面との間に部品を挟み込んだときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さと前記基準高さとに基づいて、部品の厚さを計測し、計測した部品の厚さに基づいて、前記実装点の高さを計測する、第１１態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１３態様によれば、前記基準面に載置された部品を前記搭載ノズルでピックアップするときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて、部品の厚さを算出する、第１２態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１４態様によれば、部品をピックアップした前記搭載ノズルが記基準面から離れる直前の所定期間に前記搭載ノズル高さ検出部が検出した値のうち最下点を示す値に基づいて、部品の厚さを計測する、第１３態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１５態様によれば、前記基準面に載置されている部品を撮像するカメラがさらに設けられており、さらに、前記制御部により、前記カメラで撮像した画像を用いて部品を認識し、前記制御部により、前記搭載ノズルを制御して、認識した部品の中心に向けて前記搭載ノズルの中心を位置合わせして部品をピックアップする、第１３態様又は第１４態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１６様によれば、実装点のうちの一部を、前記推定高さを算出するための複数の指定実装点に設定し、複数の前記指定実装点から得られた高さに基づいて、部品が搭載されていない前記実装点の推定高さを算出する、第１１態様から第１５態様のいずれか１つに記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１７態様によれば、前記制御部として、実装点に部品が接触したことを検出する接触検出部を有する制御部を用い、前記指定実装点に設定されている実装点に部品を搭載する場合は、前記接触検出部が接触を検出するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御し、前記指定実装点以外の実装点に部品を搭載する場合は、前記目標高さに到達するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御する、第１６態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１８態様によれば、基板には複数の分割基板が設けられており、複数の指定実装点を前記分割基板毎に設定した、第１６態様又は第１７態様に記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第１９態様によれば、前記指定実装点を９以上の実装点に設定した、第１６態様から第１８態様のいずれか１つに記載の部品搭載方法を提供する。

本発明の第２０態様によれば、さらに、前記制御部により、新たに計測した実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、既に算出している前記実装点の推定高さを更新する、第１１態様から第１９態様のいずれか１つに記載の部品搭載方法を提供する。

以下、本発明に係る部品搭載装置およびそれを用いた部品搭載方法の例示的な実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態の具体的な構成に限定されるものではなく、同様の技術的思想に基づく構成が本発明に含まれる。

（実施形態１）
まず、図１を参照して部品搭載装置１の構成を説明する。図１は、実施形態１の部品搭載装置１の概略平面図である。

実施形態１の部品搭載装置１は、作業エリアＡに位置決めされた基板２に電子部品などの部品を搭載・実装するための装置である。

図１に示す部品搭載装置１は、基板搬送ユニット４と、第１部品供給ユニット６と、第２部品供給ユニット８と、第３部品供給ユニット１０と、取出ヘッド１２と、搭載ヘッド１４と、ヘッドカメラ１６と、ＸＹテーブル１７（Ｘ軸ビーム１８、２０およびＹ軸テーブル２２、２４）と、中継ステージ２６と、中継ステージカメラ２８と、第１部品廃棄ボックス３０と、部品カメラ３２と、第２部品廃棄ボックス３４と、制御部３５とを備える。

基板搬送ユニット４は、基板２を保持・搬送して作業エリアＡに位置決めするためのユニットである。基板搬送ユニット４は、基板２をＸ方向に搬送する搬送コンベア５を有し、図１では主に搬送コンベア５を図示している。作業エリアＡは、基板２に対して部品の搭載作業を実行するための領域であり、搬送コンベア５上に設定される。

部品供給ユニット６、８、１０はそれぞれ、電子部品などの部品を供給するためのユニットである。実施形態１の部品供給ユニット６、８、１０はテープフィーダでそれぞれ構成されており、部品を収容したキャリアテープを所定の部品取り出し位置まで搬送する機能を有する。

図１に示すように、第１部品供給ユニット６は作業エリアＡに対して一方側（ＦＲＯＮＴ）に配置されており、第２部品供給ユニット８および第３部品供給ユニット１０は他方側（ＲＥＡＲ）に配置されている。

実施形態１の部品供給ユニット６、８、１０は、それぞれ異なる大きさの部品を供給する。具体的には、第１部品供給ユニット６は微小部品を供給し、第２部品供給ユニット８は小型部品を供給し、第３部品供給ユニット１０は中型部品を供給する。微小部品のサイズは例えば、平面視における縦横の寸法が０．４ｍｍ×０．２ｍｍ以下であり、小型部品のサイズは例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ～１．０ｍｍ×０．５ｍｍである。中型部品は例えば、縦横の寸法が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ以上であって、８ｍｍ～３２ｍｍ幅のキャリアテープに収容されてテープフィーダから供給される部品である。

取出ヘッド１２は、第１部品供給ユニット６が供給する微小部品を取り出して、中継ステージ２６に移送するための部品移送部（第１の部品移送部）である。取出ヘッド１２は、第１部品供給ユニット６に対応して設けられており、第２部品供給ユニット８および第３部品供給ユニット１０には対応しない。すなわち、取出ヘッド１２は、第２部品供給ユニット８および第３部品供給ユニット１０が供給する部品の取り出しを行わないように制御される。

搭載ヘッド１４は、部品をピックアップして基板２に移送・搭載するための部品移送部（第２の部品移送部）である。搭載ヘッド１４は、部品供給ユニット６、８、１０のいずれにも対応して設けられており、中継ステージ２６に載置された微小部品をピックアップして基板２に搭載する機能と、部品供給ユニット８、１０から小型部品あるいは中型部品を直接ピックアップして基板２に搭載する機能とを有する。

ヘッドカメラ１６は、搭載ヘッド１４に設けられたカメラである。ヘッドカメラ１６は、撮像方向が下方に向けられた状態で搭載ヘッド１４に取り付けられており、搭載ヘッド１４の移動に伴って一体的に移動する。ヘッドカメラ１６は、作業エリアＡに配置された基板２などを撮像するように制御される。

ＸＹテーブル１７は、取出ヘッド１２および搭載ヘッド１４のそれぞれをＸＹ方向に移動可能に支持する部材である。ＸＹテーブル１７は、第１Ｘ軸ビーム１８と、第２Ｘ軸ビーム２０と、Ｙ軸ビーム２２、２４とを備える。

第１Ｘ軸ビーム１８は、Ｙ軸ビーム２２、２４の間にＸ方向に沿って延びた状態で設けられ、取出ヘッド１２をＸ方向に移動可能に支持する。同様に、第２Ｘ軸ビーム２０は、Ｙ軸ビーム２２、２４の間にＸ方向に沿って延びた状態で設けられ、搭載ヘッド１４をＸ方向に移動可能に支持する。Ｙ軸ビーム２２、２４はそれぞれ、第１Ｘ軸ビーム１８および第２Ｘ軸ビーム２０をＹ方向に移動可能に支持する。

中継ステージ２６は、第１部品供給ユニット６から供給される微小部品を仮置きするためのステージである。中継ステージ２６には中継ステージカメラ２８が設けられる。

中継ステージカメラ２８は、中継ステージ２６に載置された微小部品を撮像するためのカメラである。中継ステージカメラ２８が撮像する画像に基づいて、微小部品の位置や向きを認識し、搭載ヘッド１４がピックアップする際にノズルと部品の位置合わせを行うことができる。位置合わせを行うことで、部品が微小部品であっても精度良くピックアップして保持することができ、基板２に対する搭載精度が向上する。さらには、部品同士を狭い間隔で基板２に搭載する「狭隣接実装」にも適している（図３４Ａ、図３４Ｂ参照）。

第１部品廃棄ボックス３０は、中継ステージ２６に隣接して設けられた部品廃棄用のボックスである。中継ステージ２６に載置された微小部品の一部が、第１部品廃棄ボックス３０に選択的に廃棄される。

部品カメラ３２は、搭載ヘッド１４が保持する部品を撮像するためのカメラである。部品カメラ３２は、撮像方向が上方に向けられた状態で固定されている。

第２部品廃棄ボックス３４は、第１部品廃棄ボックス３０と同様の部品廃棄用のボックスである。搭載ヘッド１４が保持する小型部品あるいは中型部品の一部が、第２部品廃棄ボックス３４に選択的に廃棄される。

図２～図８を用いて、取出ヘッド１２および搭載ヘッド１４の構成・機能について説明する。図２は、取出ヘッド１２の下方斜視図であり、図３は、搭載ヘッド１４の下方斜視図である。

図２に示すように、取出ヘッド１２は、複数の取出ノズル３６と、本体部３８とを備える。

取出ノズル３６は、前述した微小部品を移送するための保持ノズルである。取出ノズル３６はＸ方向およびＹ方向に規則的に間隔を空けて配置されている。取出ノズル３６のピッチは、Ｘ方向がピッチＸ１、Ｙ方向がピッチＹ１で等間隔に設定されている。実施形態１ではＸ方向に４本ずつ、Ｙ方向に４本ずつの計１６本の取出ノズル３６を設けている。

本体部３８は、複数の取出ノズル３６を支持する部材である。本体部３８は、複数の取出ノズル３６を支持するとともに、複数の取出ノズル３６を駆動するための駆動機構を内部に備えている。当該駆動機構は、取出ノズル３６の昇降動作や、取出ノズル３６による部品の吸着動作を実行する。詳細については後述する。

図３に示すように、搭載ヘッド１４は、ヘッドカメラ１６と、複数の搭載ノズル４０と、複数のシャフト４２と、本体部４４とを備える。

搭載ノズル４０は、前述した微小部品、小型部品あるいは中型部品を移送するための保持ノズルである。搭載ノズル４０はＸ方向およびＹ方向に規則的に間隔を空けて配置されている。搭載ノズル４０のピッチは、Ｘ方向がピッチＸ２、Ｙ方向がピッチＹ２で等間隔に設定されている。実施形態１ではＸ方向に４本ずつ、Ｙ方向に２本ずつの合計８本の搭載ノズル４０を設けている。すなわち、搭載ノズル４０の本数に対して、取出ノズル３６の本数を２倍にしている。

実施形態１では、取出ノズル３６のＸ方向のピッチＸ１と、搭載ノズル４０のＸ方向のピッチＸ２を同じに設定し、取出ノズル３６のＹ方向のピッチＹ１を、搭載ノズル４０のＹ方向のピッチＹ２の１／２に設定している。Ｙ方向のピッチＹ１、Ｙ２の関係は１／２に設定する場合に限らず、１／ｎ（ｎは１以上の整数）に設定してもよい。

シャフト４２は、搭載ノズル４０を交換可能に取り付けるための部材である。図３に示すように１つのシャフト４２に１つの搭載ノズル４０が取り付けられる。

本体部４４は、ヘッドカメラ１６および複数のシャフト４２を支持する部材である。本体部４４の内部には、複数のシャフト４２を駆動するための駆動機構が設けられている。当該駆動機構は、シャフト４２およびシャフト４２に取り付けられた搭載ノズル４０の一体的な昇降動作や、搭載ノズル４０による部品の吸着動作を実行する。詳細については後述する。

図４、図５は、取出ノズル３６の先端部を示す概略図である。

図４では、（ａ）に取出ノズル３６の先端部の拡大断面図を示し、（ｂ）に取出ノズル３６の先端部の底面図を示す。

図４に示すように、取出ノズル３６の先端部には通気性を有する多孔質部材４６が配置されている。多孔質部材４６は、取出ノズル３６の先端部に設けられた凹部に嵌め込まれるとともに、内部の吸引孔４８に面するように配置される。吸引孔４８は図示しない吸引源に接続されており、部品を吸着するための負圧を発生させる。多孔質部材４６は吸引孔４８が発生させる負圧によって、その底面４６Ａに部品を吸着する。多孔質部材４６の底面４６Ａは、取出ノズル３６の下端面に相当する。多孔質部材４６の材質は、吸引孔４８が発生させる負圧を底面４６Ａに伝えるものであれば任意の材質であってもよい。

図５では、（ａ）に取出ノズル３６によって部品Ｐをピックアップする直前の状態を示し、（ｂ）に部品Ｐをピックアップした直後の状態を示す。

図５の（ａ）に示すように、第１部品供給ユニット６が有するキャリアテープ５０のポケット５２には、微小部品としての部品Ｐが収容されている。取出ノズル３６の多孔質部材４６を介して負圧を発生させた状態で、取出ノズル３６の先端部を部品Ｐに近付けて部品Ｐを吸着する。図５の（ｂ）に示すように取出ノズル３６を上昇させることで、キャリアテープ５０のポケット５２から部品Ｐが取り出される。

図６、図７は、搭載ノズル４０の先端部を示す下方斜視図である。

図６に示すように、搭載ノズル４０はその下端面に吸引孔５４を形成している。吸引孔５４は図示しない吸引源に接続されており、部品Ｐを吸着するための負圧を発生させる。吸引孔５４の形状は図６に示すような形状に限らず、任意の形状であってもよい。図７に示すように、搭載ノズル４０の下端面を部品Ｐ（微小部品、小型部品あるいは中型部品）に近付けて部品Ｐを吸着する。

次に、搭載ノズル４０および取出ノズル３６の駆動機構について、図８Ａ、図８Ｂ、図９を用いて説明する。

図８Ａ、図８Ｂはそれぞれ、搭載ヘッド１４の本体部４４の内部構造を示す縦断面図、横断面図である。

図８Ａ、図８Ｂに示すように、搭載ノズル４０の駆動機構として、複数のサーボモータ５６と、複数のプーリ５７と、歯付きベルト５８と、θ軸モータ５９と、プーリ６０とを備える。

サーボモータ５６は、シャフト４２および搭載ノズル４０をＺ方向に上下動させるモータである。サーボモータ５６は、シャフト４２および搭載ノズル４０の組合せに対して１つ設けられており、図８Ａ、図８Ｂに示す例では計８個のサーボモータ５６が設けられている。それぞれのサーボモータ５６は、リニアモータ６１と、エンコーダ６２とを備える。

リニアモータ６１は、上下方向に挿通したシャフト４２を昇降させるモータ部である。エンコーダ６２は、シャフト４２の移動に伴ってシャフト４２の移動距離と方向を示すエンコーダパルス（位置信号）を出力する部材である。エンコーダ６２が出力するエンコーダパルスは、搭載ノズル４０の高さ情報として利用される。

プーリ５７は、シャフト４２を囲むように配置されるプーリである。プーリ５７とシャフト４２は回転方向Ｒ１への回転力が伝達されるように噛み合いながら、シャフト４２の上下動はプーリ５７に伝達されないように接続される。実施形態１では、サーボモータ５６と同様に計８個のプーリ５７が設けられており、複数のプーリ５７はいずれも歯付きベルト５８に噛み合っている。

歯付きベルト５８は、複数のプーリ５７を同期して回転させるためのベルトである。歯付きベルト５８は、θ軸モータ５９に対してプーリ６０を介して接続されている。

θ軸モータ５９は、歯付きベルト５８を回転させるためのモータである。θ軸モータ５９は出力軸５９Ａを有し、出力軸５９Ａはプーリ６０に係合する。θ軸モータ５９の回転力は、出力軸５９Ａを介してプーリ６０および歯付きベルト５８に伝達される。

上述した搭載ノズル４０の駆動機構によれば、θ軸モータ５９による駆動によって、複数の搭載ノズル４０を回転方向Ｒ１に一体的に回転駆動可能であり、且つ、それぞれのサーボモータ５６による駆動によって搭載ノズル４０を上下方向Ｄ１に個別に昇降駆動可能である。

搭載ノズル４０の上記動作は、取出ヘッド１２の取出ノズル３６についても同様である。取出ノズル３６の駆動機構について、図９を用いて説明する。図９は、取出ヘッド１２の本体部３８の内部構造を示す平面図である。

図９に示すように、取出ノズル３６の駆動機構として、複数のサーボモータ６３と、複数のプーリ６４と、歯付きベルト６５と、出力軸６６Ａを有するθ軸モータ６６と、プーリ６７とを備える。それぞれのサーボモータ６３は、リニアモータ６８と、エンコーダ６９とを備える。これらの構成の機能や接続関係については、図８Ａ、図８Ｂで説明した搭載ノズル４０の駆動機構と同様であるため、説明を省略する。

図９に示した取出ノズル３６の駆動機構によれば、θ軸モータ６６による駆動によって複数の取出ノズル３６を回転方向Ｒ２に一体的に回転駆動可能であり、且つ、それぞれのサーボモータ６３による駆動によって取出ノズル３６を上下方向Ｄ２に個々に昇降駆動可能である。

次に、中継ステージ２６の構成について、図１０～図１６を用いて説明する。

図１０は、中継ステージ２６の概略斜視図であり、図１１は、中継ステージ２６の概略縦断面図であり、図１２は、中継ステージ２６の概略平面図である。

図１０～図１２に示すように、中継ステージ２６は、中継ステージカメラ２８と、第１部品廃棄ボックス３０と、仮置部７０と、筐体７４と、部品除去ブラシ７６と、ブラシ駆動機構７８とを備える。

仮置部７０は、微小部品としての部品Ｐを仮置きするための部材である。仮置部７０の上面は、部品Ｐを載置するための載置面７１である。載置面７１は、複数の部品Ｐを載置可能な広さを有し、実施形態１では、前述した取出ヘッド１２あるいは搭載ヘッド１４が複数の部品Ｐを一括して移送する際に全ての部品Ｐを配置可能な広さを有する。図１０、図１１では、載置面７１に計１６個の部品Ｐが載置された状態を例示する。

図１１に示すように、載置面７１の高さ位置は、中継ステージ２６に関する基準高さ（第１基準高さＨ１）に設定される。仮置部７０は、第１基準高さＨ１を設定するための基準部材（第１基準部材）として用いられる。

実施形態１の仮置部７０は透明な板状の部材で構成されている。仮置部７０の下方に設けられた中継ステージカメラ２８によって仮置部７０を厚み方向に透視可能である。

中継ステージカメラ２８は、仮置部７０に載置された複数の部品Ｐを撮像する。中継ステージカメラ２８は、仮置部７０の下方において撮像方向が上方に向けられた状態で筐体７４に囲まれた空間に配置されている。実施形態１では２台の中継ステージカメラ２８を設けている。

図１１、図１２の点線で示すように、中継ステージカメラ２８は所定の撮像範囲Ｂを有する。撮像範囲Ｂは、載置面７１に載置された複数（計１６個）の部品Ｐを撮像可能な範囲に設定される。

筐体７４は、中継ステージ２６の筐体部分であって、仮置部７０や中継ステージカメラ２８などの部材を支持する。筐体７４の内部には、複数の照明８０および複数の拡散板８２が設けられる。照明８０は、中継ステージカメラ２８の撮像範囲Ｂに向けて光を照射する部材であり、拡散板８２は、照明８０が照射する光を拡散させる部材である。

部品除去ブラシ７６は、載置面７１に残存する部品Ｐを除去するためのブラシである。図１０などに示すように、部品除去ブラシ７６は下方に突出した多数のブラシで構成される。部品除去ブラシ７６はＸ方向に直線移動可能に構成されており、載置面７１に取り残された部品Ｐを第１部品除去ボックス３０に向けて押し出して部品Ｐを廃棄する。第１部品除去ボックス３０に廃棄された部品Ｐは、廃棄部品Ｐｚ（図１１、図１２）となる。

ブラシ駆動機構７８は、部品除去ブラシ７６を駆動するための機構である。ブラシ駆動機構７８は、モータ８４と、ベルトカバー８６とを含んで構成される。

ブラシ駆動機構７８の詳細な構成について、図１３、図１４とあわせて説明する。図１３、図１４は、ブラシ駆動機構７８の周辺構成を示す概略断面図である。

図１３、図１４に示すように、ブラシ駆動機構７８は、モータ８４およびベルトカバー８６に加えて、ベルト８８と、連結部９０と、スライダー９２と、ガイド９４とを備える。

モータ８４は、ベルト８８を回転駆動する。モータ８４およびベルト８８は、ベルトカバー８６の内部に収容されている。ベルト８８には連結部９０が取り付けられており、連結部９０によってベルト８８がスライダー９２に連結される。スライダー９２はガイド９４に沿ってＸ方向に直線移動する部材であり、前述した部品除去ブラシ７６が一体的に取り付けられている。ガイド９４は、筐体７４の側面に水平な姿勢で装着されており、Ｘ方向に沿って延在する。

上述したブラシ駆動機構７８によれば、モータ８４の駆動によってベルト８８を回転させて、部品除去ブラシ７６をＸ方向に移動させることで、載置面７１に載置された部品Ｐを第１部品廃棄ボックス３０に押し出して仮置部７０から除去することができる。

次に、基板搬送ユニット４の構成および機能について、図１５、図１６を用いて説明する。図１５は、基板２を上昇させる前の状態の基板搬送ユニット４の概略縦断面図であり、図１６は、基板２を上昇させた後の状態の基板搬送ユニット４の概略縦断面図である。

図１５に示すように、基板搬送ユニット４は、一対の搬送コンベア５と、バックアップピン９８とを備える。さらに各々の搬送コンベア５は、基板押さえ部材９５と、基板ガイド９６と、搬送ベルト９７を有している。

基板押さえ部材９５は、基板２を上方から押さえるための板状の部材であり、搬送ベルト９７の上方に一対設けられる。基板ガイド９６は、搬送ベルト９７および基板押さえ部材９５などを支持する部材である。バックアップピン９８は、作業エリアＡの下方で上下動可能に構成された棒状の部材であり、基板２の下面に当接可能に複数本設けられている。

図１５に示す状態から、複数のバックアップピン９８を一体的に上昇させると、搬送ベルト９７に支持されている基板２が、図１６に示すようにバックアップピン９８によって持ち上げられる。持ち上げられた基板２は基板押さえ部材９５の下面９５Ｂに接触し、基板押さえ部材９５によって上方から押さえられる。これにより、基板２が作業エリアＡに位置決めされる。バックアップピン９８および搬送コンベア５は、基板２を保持する基板保持部９９を構成している。

各々の基板押さえ部材９５の上面９５Ａには、作業エリアＡに関する基準高さ（第２基準高さＨ２）を設定するための第１計測点９５Ｍ（図１参照）が少なくとも１か所設定されている。実施形態１では、第１計測点９５Ｍを１つの基板押さえ部材９５に２か所、合計４か所設けている。基板押さえ部材９５は、第２基準高さＨ２を設定するための基準部材（第２基準部材）として用いられる。

基板２は、その上面を基板押さえ部材９５の下面に押さえつけられるとともにバックアップピン９８によって下から支持され、水平な状態で作業エリアＡに保持される。このため、作業エリアＡに関する基準高さ（第２基準高さＨ２）は、基板押さえ部材９５の下面９５Ｂ（図１５）の高さ位置に一致するよう設定される。よって、基準高さ（第２基準高さＨ２）は、第１計測点９５Ｍの高さ位置と基板押さえ部材９５の既知の寸法（厚さ）から設定することができる。

図１に戻ると、制御部３５は、部品搭載装置１の全体を制御する部材である。制御部３５は例えば、マイクロコンピュータを含んで構成される。制御部３５の詳細構成について、図１７を用いて説明する。

図１７は、部品搭載装置１の制御系に関するブロック図である。図１７に示すように、制御部３５は、ヘッドユニット制御部１００と、本体制御部１０２とを有する。

ヘッドユニット制御部１００は、取出ヘッド１２の取出ノズル３６の昇降動作・吸着動作、および、搭載ヘッド１４の搭載ノズル４０の昇降動作・吸着動作などを制御する機能を有する。一方、本体制御部１０２は、部品搭載装置１における基板２の搬送や、カメラによる撮像動作などを制御するとともに、ヘッドユニット制御部１００に対して制御指令を送信する機能を有している。ヘッドユニット制御部１００と本体制御部１０２は、配線コネクタ（図示せず）等を介して電気的に接続されている。

ヘッドユニット制御部１００は、取出ヘッド１２を制御するための取出ヘッド制御部１０４と、搭載ヘッド１４を制御するための搭載ヘッド制御部１０６とを有する。

取出ヘッド制御部１０４および搭載ヘッド制御部１０６を含むヘッドユニット制御部１００の内部構成を図１８に示す。

図１８に示すように、搭載ヘッド制御部１０６には、搭載ヘッド１４に配置された複数基（ここでは８基）の搭載ノズル４０毎に、当該搭載ノズル４０のサーボモータ５６（＃１～＃８）を制御するモータ制御部１１２が設けられている（＃１～＃８）。搭載ヘッド制御部１０６にはさらに、搭載ヘッド１４に配置されたθ軸モータ５９を制御するθ軸モータ制御部１１４が設けられている。

モータ制御部１１２のそれぞれは、モータドライバ１１６と、接触検出部１１８と、高さ検出部１２０（搭載ノズル高さ検出部）と、最下点記憶部１２２と、動作司令部１２４とを備える。

モータドライバ１１６は、動作司令部１２４からの動作司令に従ってサーボモータ５６に電力を供給して駆動する。具体的には、モータドライバ１１６は、動作司令部１２４からの位置指令や速度指令による位置や速度等の目標値とエンコーダ６２から送られるパルス信号によって検出した位置や速度等の現在値との偏差をフィードバックするサーボ制御によってサーボータ５６を駆動する。

接触検出部１１８は、搭載ノズル４０が中継ステージ２６や部品等の物体に接触したこと、あるいは搭載ノズル４０に保持された部品Ｐが基板２６の実装点に着地（接触）したことを検出する。当該検出は、モータドライバ１１６が出力するトルク（電流）またはエンコーダ６２からのエンコーダパルスに基づいて行われる。トルクを利用する場合は、搭載ノズル４０が物体に接触して下降できなくなって目標値からの偏差が増大すると、モータドライバ１１６からサーボモータ５６へ供給されるトルク（電流）が大きくなる。トルクを利用する場合はこのトルク（電流）の増加を検出して接触したことを検出する。またエンコーダパルスに基づいて接触を検出する場合は、エンコーダパルスの周期が長くなるあるいは検出されなくなる、あるいは下降から上昇を示すエンコーダパルスを受信することで接触したことを検出する。

高さ検出部１２０は、サーボモータ５６のエンコーダ６２からのエンコーダパルスをカウントする。このカウント値は、搭載ノズル４０の高さ方向の位置を示す高さ情報となる。すなわち、高さ検出部１２０は、サーボモータ５６からの位置信号に基づいて搭載ノズル４０の高さを検出する高さ検出機能を有する（取出ノズル高さ検出部）。後述する実装点高さ計測は、高さ検出部１２０の高さ検出機能を用いて行われる。

最下点記憶部１２２は、接触検出部１１８により搭載ノズル４０の接触を検出したときの所定期間に高さ検出部１２０が出力する値の最小値、すなわち所定期間に搭載ノズル４０が最も下降した高さ（最下点）を示す値を一時記憶する。なお、本実施形態では搭載ノズル４０の位置が低くなるにつれて高さ検出部１２０が出力する値も小さくなるので、最下点を示す値として「最小値」を最下点記憶部１２２に記憶しているが、搭載ノズル４０の位置が低くなるにつれて高さ検出部１２０が出力する値が大きくなる場合は「最大値」を最下点記憶部１２２に記憶してもよい。最下点記憶部１２２に記憶された値は、搭載ノズル４０の高さ情報として用いられる。

動作司令部１２４は、搭載ノズル４０を昇降動作させるための動作司令を行う。具体的には、動作司令部１２４は、予め設定された動作パターンに基づく位置指令や速度指令としての信号をモータドライバ１１６に送信する。

それぞれのモータ制御部１１２およびθ軸モータ制御部１１４は、例えば処理回路がコンピュータプログラムを実行することによって、または、処理回路単独で、またはメモリ単独で実現される。その他の制御部についても同様である。

取出ヘッド制御部１０４にも同様に、取出ヘッド１２に配置された複数基（ここでは１６基）の取出ノズル３６毎に、当該取出ノズル３６のサーボモータ６３（＃１～＃１６）を制御するモータ制御部１０８が設けられている（＃１～＃１６）。取出ヘッド制御部１０４にはさらに、取出ヘッド１２に配置されたθ軸モータ６６を制御するθ軸モータ制御部１１０が設けられている。

モータ制御部１０８のそれぞれは、モータドライバ１６０と、動作司令部１６８を備える。モータドライバ１６０および動作司令部１６８のそれぞれは、前述したモータドライバ１１６および動作司令部１２４と同様の機能を有するため、説明を省略する。

図１７に戻ると、本体制御部１０２は、部品搭載装置１の各構成要素に接続されている。具体的には、本体制御部１０２は例えば、ヘッドカメラ１６、ＸＹテーブル１７、基板搬送ユニット４、部品カメラ３２、２台の中継ステージカメラ２８、モータ８４、第１部品供給ユニット６、第２部品供給ユニット８、第３部品供給ユニット１０に接続されている。

本体制御部１０２は、内部の処理部１０１としての、実装作業実行部１２６と、部品厚さ計測部１２８と、基準高さ設定部１３０と、実装点高さ計測部１３２と、実装点高さ計測部１３４と、目標位置演算部１３６とを有する。

実装作業実行部１２６は、後述する搭載プログラム１３８等に基づき、ＸＹテーブル１７、基板搬送ユニット４、部品供給部６、８、１０、取出ヘッド１２、搭載ヘッド１４、ヘッドカメラ１６、部品カメラ３２、中継ステージカメラ２８などを制御する。これにより、基板２に部品Ｐを搭載するための一連の作業が実行される。実装作業実行部１２６は、搭載ヘッド１４を部品供給ユニット６、８、１０または中継ステージ２６から作業エリアＡへ移動させる動作（以下、この動作を「ターン」と称する）を複数回繰り返して部品Ｐを基板２へ搭載する作業を実行させる。また、実装作業実行部１２６は、前述のターンが開始される前やターンとターンの合間に取出ヘッド１２によって部品供給ユニット６から供給された微小部品を取り出して中継ステージ２６へ移送する作業を実行させる。

部品厚さ計測部１２８は、搭載ヘッド１４を制御して、中継ステージ２６に載置された部品Ｐをピックアップする際に、高さ検出部１２０が出力する搭載ノズル４０の高さ情報に基づいて部品Ｐの厚さを計測する。部品Ｐの厚さを計測するために、中継ステージ２６の基準面に関する第１基準高さＨ１が用いられる。

基準高さ設定部１３０は、搭載ヘッド１４を制御して、中継ステージ２６の基準面である載置面７１に搭載ノズル４０の下端面を接触させたときに、高さ検出部１２０が出力する搭載ノズル４０の高さ情報に基づいて、中継ステージ２６に関する第１基準高さＨ１を設定する。基準高さ設定部１３０はさらに、搭載ヘッド１４を制御して、作業エリアＡの基板押さえ部材９５の上面９５Ａに搭載ノズル４０の下端面を接触させたときに、高さ検出部１２０が出力する搭載ノズル４０の高さ情報に基づいて、作業エリアＡに関する第２基準高さＨ２を設定する。

実装点高さ計測部１３２は、搭載ヘッド１４を制御して、部品Ｐを基板２の実装点に実装したときに、高さ検出部１２０が出力する搭載ノズル４０の高さ情報に基づいて実装点の高さを計測する。実装点の高さを計測するために、作業エリアＡの第２基準高さＨ２と、部品の厚さ情報とが用いられる。

実装点高さ推定部１３４は、実装点高さ計測部１３２による複数の実装点の高さデータに基づいて、高さが計測されていない他の実装点の推定高さを算出する。実施形態１の実装点他推定部１３４は、実装点高さの推定処理のために「面補正」を用いる。

目標位置演算部１３６は、基板２に部品Ｐを搭載する際に部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を移動させる目標位置を演算する。具体的な演算方法については、図２０などを用いて後述する。

本体制御部１０２はさらに、内部記憶部としての、搭載プログラム１３８と、目標位置１４０と、部品データ１４２と、基板データ１４４と、基準高さデータ１４６と、実装点データ１４８と、部品厚さ（計測値）１５０と、実装点高さ（計測値）１５２とを有する。

搭載プログラム１３８は、部品Ｐの搭載順序や搭載位置を定めたプログラムである。搭載プログラム１３８の一例を図１９に示す。

図１９に示す搭載プログラム１３８は、複数種類の情報として、「搭載Ｎｏ」、「ターンＮｏ」、「部品種類」、「実装点」、「Ｘ」、「Ｙ」、「θ」、「Ｚ」「取出ノズル」、「搭載ノズル」、「中継」、「指定実装点」のそれぞれに関する情報を記憶している。

「搭載Ｎｏ」は、部品Ｐの搭載順序を示す識別情報である。「ターンＮｏ」は、部品Ｐを何回目のターンで基板２に搭載するかを示す識別情報である。「部品」は、搭載対象の部品Ｐを示す識別情報である。「実装点」は、搭載対象の部品Ｐを実装すべき実装点を示す識別情報である。「Ｘ」、「Ｙ」はそれぞれ、対象の部品Ｐを実装する実装点のＸ座標、Ｙ座標を示す数値情報である。「θ」は、基板２における搭載対象の部品Ｐの向きを示す数値情報である。「Ｚ」は、理想的な状態で基板保持部９９に保持された基板２の実装点の高さを第２基準高さＨ２からの高低差で示した数値情報である。「取出ノズル」は、搭載対象の部品Ｐをどの取出ノズル３６で保持するかを示す識別情報である。「搭載ノズル」は、搭載対象の部品Ｐをどの搭載ノズル４０で保持するかを示す識別情報である。「中継」は、搭載対象の部品Ｐが中継ステージ２６を経由するか否かを示す識別情報である。図１９の例では、「中継」の識別情報が「１」である場合は中継ステージ２６を経由することを示し、「０」である場合は中継ステージ２６を経由しないことを示す。「指定実装点」は、複数の実装点のうち、どの実装点が他の実装点の高さの推定処理を行うための「指定実装点」に指定されているかを示す識別情報である。図１９の例では、「指定実装点」の識別情報が「１」である場合は実装点が指定実装点に指定されていることを示し、「０」である場合は実装点が指定実装点に指定されていないことを示す。

図１７に戻ると、目標位置１４０は、基板２に部品Ｐを搭載する際に部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を移動させる目標位置を示す情報である。目標位置１４０は、目標位置演算部１３６によって計算される。

部品データ１４２は、部品Ｐに関するデータである。部品データ１４２は例えば、部品Ｐに関する寸法、形状、種類などの情報（例えばカタログデータ）を含む。

基板データ１４４は、基板２に関するデータである。基板データ１４４は例えば、基板２の位置を認識するための基準マーク（図３２の基準マーク１７４参照）と各実装点との相対的な位置関係などの情報を含む。

基準高さデータ１４６は、基準高さ設定部１３０によって設定される第１基準高さＨ１と第２基準高さＨ２とを含むデータである。

実装点データ１４８は、搬入された基板２の実装点に関するデータである。実装点データ１４８は例えば、実装点のＸ座標、Ｙ座標、Ｚ座標と、その実装点に実装される部品Ｐの向きθとを含む。実装点データ１４８は、実装点の高さを記憶する実装点高さ記憶部である。

部品厚さ（計測値）１５０は、部品厚さ計測部１２８によって計測される部品Ｐの厚さを記憶する。

実装点高さ（計測値）１５２は、実装点高さ計測部１３２によって計測される実装点の高さを記憶する。

本体制御部１０２はさらに、第１の認識部１５４と、第２の認識部１５６と、第３の認識部１５８とを備える。

第１の認識部１５４は、ヘッドカメラ１６の撮像画像を用いて基板２を認識する基板認識部である。第２の認識部１５６は、中継ステージカメラ２８の撮像画像を用いて、中継ステージ２６に載置された部品Ｐを認識する部品認識部である。第３の部品認識部１５８は、部品カメラ３２の撮像画像を用いて、搭載ヘッド１４に保持された部品Ｐを認識する部品認識部である。

上述した構成を有する実施形態１の部品搭載装置１の動作について、図２０～図３４Ｂを用いて説明する。実施形態１の部品搭載装置１は、基板２への部品搭載作業に先立ち、中継ステージ２６と基板保持部９９のそれぞれの基準高さを計測して記憶する基準高さの設定処理（基準高さＨ１、Ｈ２の設定処理）を実行する。

まず、基準高さＨ１、Ｈ２の設定処理について、図２０～図２４Ｂを用いて説明する。

図２０は、第１基準高さＨ１の設定処理を示すフローチャートである。図２０に示すフローの各処理は、基準高さ設定部１３０を含む制御部３５により実行される。

まず、制御部３５は、搭載ノズル４０を中継ステージ２６へ移動させる（Ｓ１）。具体的には、本体制御部１０２の基準高さ設定部１３０により、搭載ヘッド１４を支持するＸＹテーブル７を制御して、部品Ｐを保持していない状態の複数の搭載ノズル４０を有する搭載ヘッド１４を、中継ステージ２６の上方へ移動させる。なお、中継ステージ２６の載置面７１には部品Ｐが載置されていない状態で本フローを実行する。

制御部３５は、搭載ノズル４０の下降を開始する（Ｓ２）。具体的には、搭載ヘッド制御部１０６の動作司令部１２４の指令に応じて、モータドライバ１１６により、複数の搭載ノズル４０のうちの１つの搭載ノズル４０に対応するサーボモータ５６を制御して、搭載ノズル４０を載置面７１に向けて下降させる。

制御部３５は、搭載ノズル４０が載置面７１に接触したことを接触検出部１１８が検出するのを待つ（Ｓ３）。

図２１は、搭載ノズル４０の下端面が載置面７１に接触した状態を示す。図２１に示すように、搭載ノズル４０の下端面が載置面７１に接触したことが検出されると（Ｓ３でＹＥＳ）、ステップＳ４に移行する。

制御部３５は、サーボモータ５６を制御して搭載ノズル４０の下降を停止し（Ｓ４）、基準高さ設定部１３０により第１基準高さＨ１を設定する（Ｓ５）。基準高さ設定部１３０は、載置面７１に接触した搭載ノズル４０の高さ情報を高さ検出部１２０または最下点記憶部１２２から取得する。そして、基準高さ設定部１３０は、取得した高さ情報を基準高さＨ１、すなわち基準高さデータ１４６として記憶部１０３に記憶する。これにより、この搭載ノズル４０についての基準高さＨ１の設定が完了する。なお、同じ搭載ノズル４０の下端面を載置面７１の同じ場所に複数回接触させた場合、基準高さ設定部１３０は取得した複数の高さ情報の平均値を基準高さＨ１として設定する。また、同じ搭載ノズル４０の下端面を載置面７１の複数個所に接触させた場合、基準高さ設定部１３０は取得した複数の高さ情報より得られる面の関数を基準高さＨ１として設定する。

制御部３５は、サーボモータ５６を制御して、図２２に示すように搭載ノズル４０を上昇させる（Ｓ６）。上昇した搭載ノズル４０は、他の搭載ノズル４０と同じ高さ位置へ戻される。

制御部３５は、全ての搭載ノズル４０で完了したか否かを判定する（Ｓ７）。ステップＳ７において、制御部３５は、搭載ヘッド１４に設けられた複数基（＃１～＃８）の搭載ノズル４０の全てに対してステップＳ１～Ｓ６の処理を実行したか否かを判定する。ステップＳ１～Ｓ６の処理を実行していない搭載ノズル４０が残っている場合、全ての搭載ノズル４０で完了していないと判定し（Ｓ７でＮＯ）、他の搭載ノズル４０に対してもステップＳ１～Ｓ６の処理を実行する。すなわち、複数の搭載ノズル４０のそれぞれにステップＳ１～Ｓ６の処理を実行し、搭載ノズル４０別に第１基準高さＨ１を設定する。これにより、複数の搭載ノズル４０の個体差の影響を受けることなく、第１基準高さＨ１を設定できる。

実施形態１では、搭載ノズル４０のそれぞれがシャフト４２に交換可能に装着されており、搭載ノズル４０とシャフト４２の組合せのそれぞれに対して第１基準高さＨ１を設定することができる。これにより、第１基準高さＨ１をより精度良く設定することができる。

全ての搭載ノズル４０に対するステップＳ１～Ｓ６の処理が完了すると、全ての搭載ノズル４０で完了したと判定され（ステップＳ７でＹＥＳ）、第１基準高さＨ１の設定処理を終了する。

図２３は、第２基準高さＨ２の設定処理を示すフローチャートであり、図２４Ａ、図２４Ｂは、図２３のフローチャートによる処理の流れを説明するための概略図である。図２３のフローチャートによる各処理は、基準高さ設定部１３０を含む制御部３５により実行される。前述した第１基準高さ設定処理と重複する内容については適宜、記載を省略する。

まず、制御部３５は、搭載ノズル４０を作業エリアＡに移動させる（Ｓ８）。具体的には、本体制御部１０２の基準高さ設定部１３０により、搭載ヘッド１４を支持するＸＹテーブル７を制御して、部品Ｐを保持していない状態の複数の搭載ノズル４０を有する搭載ヘッド１４を、作業エリアＡにおける基板搬送ユニット４の上方へ移動させる。作業エリアＡには基板２が配置されていない状態で本フローを実行する。

制御部３５は、搭載ノズル４０の下降を開始する（Ｓ９）。具体的には、搭載ヘッド制御部１０６の動作司令部１２４の指令に応じて、モータドライバ１１６により、複数の搭載ノズル４０のうちの１つの搭載ノズル４０に対応するサーボモータ５６を制御して、図２４Ａに示すように、搭載ノズル４０を基板搬送ユニット４の基板押さえ部材９５に向けて下降させる。実施形態１では、基板押さえ部材９５が一対設けられており、そのうちの一方（紙面左側）の基板押さえ部材９５に向けて搭載ノズル４０を下降させる。

制御部３５は、搭載ノズル４０が基板押え部材９５の上面９５Ａ（第１計測点９５Ｍ）に接触したことを接触検出部１１８が検出するのを待つ（Ｓ１０）。

図２４Ａに示すように搭載ノズル４０が基板押さえ部材９５に接触したことを検出した場合（Ｓ１０でＹＥＳ）、搭載ノズル４０の下降を停止し（Ｓ１１）、高さ検出部１２０で得られた搭載ノズル４０の高さ情報または最下点記憶部１２２に記憶された高さ情報を取得して記憶する（Ｓ１２）。これにより、上面９５Ａ（第１計測点９５Ｍ）の高さが計測される。

制御部３５は、搭載ノズル４０を上昇させて（Ｓ１３）、全ての計測点で高さ計測が完了したか否かを判定する（Ｓ１４）。実施形態１では、第１計測点９５Ｍが４か所存在するため、全ての計測点の高さ計測が完了していない場合（Ｓ１４でＮＯ）は、ステップＳ８～Ｓ１４を再度実行する。

図２４Ａに示すように、一方の基板押さえ部材９５の第１計測点９５Ｍの高さ計測が完了すると、図２４Ｂに示すように、搭載ノズル４０をもう一方の基板押さえ部材９５の上面に向けて下降させ（Ｓ８～Ｓ９）、残りの第１計測点９５Mの計測を行う（Ｓ１０～Ｓ１３）。

そして、全ての第１計測点９５Mの高さ計測が完了すると（Ｓ１４でＹＥＳ）、第２基準高さＨ２を設定する（Ｓ１５）。実施形態１では、４か所の第１計測点９５Ｍの高さの平均値を第２基準高さＨ２としている。

なお、４か所の計測点を設定する場合に限らず、１か所、３か所又は５か所以上の計測点を設定する場合であってもよい。また、第２基準高さＨ２として、基板搬送ユニット４の上下方向の傾きを考慮する場合は、その傾きを定義した関数としてもよい。

部品搭載装置１は、基準高さＨ１、Ｈ２の設定処理を含む準備作業が終わると基板２への部品搭載作業を開始する。次に、基板２への部品搭載作業を図２５～図３４Ｂを用いて説明する。図２５は、目標位置演算部１３６による目標位置の演算方法を説明するためのブロック図である。図２６は、部品搭載装置１による一連の部品搭載作業の流れを示す図である。

（基板搬入）
図２６に示すように、まず、基板２を作業エリアＡに搬入する。具体的には、基板搬送ユニット４の搬送コンベア５により基板２を搬送して作業エリアＡに位置決めする。

（基板認識）
作業エリアＡに位置決めされた基板２の認識を行う。具体的には、ヘッドカメラ１６を有する搭載ヘッド１４をＸＹ方向に移動させて、ヘッドカメラ１６を基板２の上方に配置して基板２を撮像する。ヘッドカメラ１６の撮像画像に基づいて、第１の認識部１５４が基板２の位置を認識する。第１の認識部１５４による基板２の認識結果は、目標位置演算部１３６に送信される。

（実装データの設定）
図２５の（２）に示すように、目標位置演算部１３６は、部品搭載装置１で予定されている全ての実装点の情報を搭載プログラム１３８から読み取る。読み取る情報は、図１９に示す搭載プログラム１３８におけるＸ、Ｙ、θ、Ｚの情報である。

図２５の（３）に示すように、目標位置演算部１３６は、第１の認識部１５４による基板認識結果に基づいて、読み取ったＸ、Ｙ、θを補正することで、補正後の実装点データ１４８（Ｘ１、Ｙ１、θ１）を計算して記憶部１０３に記憶する。目標位置演算部１３６は、当該実装点について実装点高さ推定部１３４による推定値があればその値をＺ１として記憶するが、推定値がない場合は搭載プログラム１３８のＺをＺ１として記憶する。第１ターン開始時点では、当該実装点について実装点高さ推定部１３４による推定値は存在しないので搭載プログラム１３８のＺがＺ１として設定される。実装点データ１４８のうち（Ｘ１，Ｙ１，θ１）は、部品搭載処理における各搭載ノズル４０の仮の目標位置となる。

（部品取り出し）
上述した基板搬入および基板認識と並行して、図２６に示すように、取出ヘッド１２による部品Ｐの取出しおよび中継ステージ２６への載置を行う。取出ヘッド１２による部品Ｐの取出しは、図１に示す第１部品供給部６の上方へ取出ヘッド１２が移動し、取出ヘッド１２の取出ノズル３６により、第１部品供給部６のキャリアテープに収容されている部品Ｐを吸着して取り出す。取出ノズル３６の昇降動作は個別に行われ、取出ノズル３６毎に部品Ｐの吸着動作を順次行う。実施形態１では、計１６本の取出ノズル３６を設けており、最大１６本の取出ノズル３６が部品Ｐを吸着するまで部品Ｐの取り出しを行う。

（部品載置）
複数の取出ノズル３６が部品Ｐを保持した状態で取出ヘッド１２を中継ステージ２６へ移動させる。これにより、複数の部品Ｐを第１部品供給ユニット６から中継ステージ２６へ一括搬送する。その後、取出ノズル３６が保持する部品Ｐを中継ステージ２６の仮置部７０に載置する。具体的には、複数の取出ノズル３６を同時に下降させて仮置部７０の載置面７１の間近で部品Ｐの吸着を解除し、載置面７１に部品Ｐを配置する。これにより、図１０に示すように載置面７１に複数（例えば１６個）の部品Ｐが配置された状態となる。実施形態１では、取出ノズル３６は第１ターンと第２ターンで基板２に搭載される１６個の部品Ｐ、言い換えれば複数ターン分の複数の部品Ｐを中継ステージ２６に一括搬送する。

部品Ｐの載置が完了すると、取出ヘッド１２は部品供給ユニット６へ戻る。

（部品認識）
その後、中継ステージ２６に配置された部品Ｐに対して部品認識を行う。具体的には、図１０などに示した中継ステージカメラ２８を用いて、仮置部７０に配置された部品Ｐを下方から撮像する。実施形態１では２台の中継ステージカメラ２８を設け、仮置部７０に配置された１６個の部品Ｐを同時に撮像することができる。その撮像画像（第１の画像）に基づいて、制御部３５の第２の認識部１５６により、それぞれの部品Ｐを認識する。このタイミングでの部品Ｐの認識は、搭載ヘッド１４による部品Ｐのピックアップ前に行う「ピックアップ前部品認識」（第１部品認識）である。実施形態１では、仮置部７０に配置された全ての部品Ｐに対してピックアップ前部品認識が実行される。

このピックアップ前部品認識を利用して、搭載ヘッド１４による部品Ｐのピックアップ処理を行う。なお、ピックアップ前部品認識中に搭載ヘッド１４は作業エリアＡから中継ステージ２６へ移動する（図２６）。また本体制御部１０２は、搭載ヘッド１４の移動中にピックアップ前部品認識が終わると部品ピックアップ処理を開始する。

部品ピックアップ処理のフローを図２７に示す。図２７に示すフローチャートの各処理は、制御部３５の実装作業実行部１２６により実行される。

実装作業実行部１２６は、ピックアップ前部品認識の結果を取得する（Ｓ１６）。具体的には、本体制御部１０２の実装作業実行部１２６により、ピックアップ前部品認識の結果として第２の認識部１５６に一時的に記憶されているデータを読み出す。ピックアップ前部品認識の結果には、中継ステージ２６に載置されている部品Ｐのそれぞれの位置情報が含まれる。実施形態１では、実装作業実行部１２６が、開始されたターンで基板２への搭載が予定されている１個または複数個（最大８個）の部品Ｐの位置情報を第２の認識部１５６から取得する。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０を部品Ｐに対して位置合わせする（Ｓ１７）。具体的には、実装作業実行部１２６により、ピックアップ前部品認識で認識した複数の部品Ｐのうちの１つの部品Ｐに対して搭載プログラム１３８で割り当てられている搭載ノズル４０をＸＹ方向に位置合わせする。実施形態１では、図２８Ａに示すように、部品ＰのＸＹ方向の中心に対して搭載ノズル４０の下端面のＸＹ方向の中心を一致させるように位置合わせを行う。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０の位置合わせと並行して搭載ノズル４０の下降を開始する（Ｓ１８）。具体的には、実装作業実行部１２６がモータ制御部１１２へ指令を送信し、モータ制御部１１２がサーボモータ５６を制御して、搭載ノズル４０を下降させる。これにより、図２８Ａに示すように部品Ｐを斜め下方に移動させることができ、作業時間を短縮して生産性を高めることができる。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０の下降を開始させてから所定タイミング後に搭載ノズル４０による吸引を開始させる（Ｓ１９）。具体的には、搭載ノズル４０の吸引孔５４（図６参照）に配管を通じて接続された図示しないバルブを駆動して吸引孔５４と負圧源を接続し、吸引孔５４に負圧を発生させた状態とする。この状態で搭載ノズル４０が下降を継続すると、中継ステージ２６に載置されている部品Ｐに接触する（図２８Ｂ）。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０が接触したか否かを判定する（Ｓ２０）。具体的な方法を、図２８Ｄを用いて説明する。

図２８Ｄは、動作司令部１２４の指令に応じて搭載ノズル４０を下降させたときに、高さ検出部１２０の出力値が変化する様子を示すグラフである。

図２８ＤのＡ部に示すように、搭載ノズル４０の下端面が載置面７１に接触すると、高さ検出部１２０の出力値の変動が生じる。高さ検出部１２０の出力値に関して、このような動作司令部１２４の指令に比例しない変動を検出したとき、接触検出部１１８は搭載ノズル４０の下端面が載置面７１に接触したと判断する。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０の下端面が部品Ｐに接触したことを検出すると（Ｓ２０でＹＥＳ）、搭載ノズル４０の高さの最小値を記憶する（Ｓ２１）。具体的には、搭載ノズル４０の下端面が部品Ｐに接触した後の所定期間の間における高さ検出部１２０の出力値の最小値を最下点記憶部１２２に記憶する。

図２８Ｄに示すように、搭載ノズル４０の接触を検出してから搭載ノズル４０の上昇を開始するまでの「バッファ期間」を定めており、当該バッファ期間の後半の所定範囲を「最小値取得期間」に定めている。これにより、接触を検出した直後の不安定な期間の高さ検出部１２０の出力値を採用せず、出力値が安定している期間の最小値を取得することができる。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０を上昇させる（Ｓ２２）。具体的には、実装作業実行部１２６がモータ制御部１１２へ指令を送信し、モータ制御部１１２がサーボモータ５６を制御して、搭載ノズル４０を上昇させる。実施形態１では、図２８Ｃに示すように、搭載ノズル４０を斜め上方に移動させる。

実装作業実行部１２６は、ピックアップ後部品認識を指令する（Ｓ２３）。具体的には、実装作業実行部１２６が中継ステージカメラ２８に指令を送信し、搭載ノズル４０に保持されている部品Ｐを撮像して第２の認識部１５６へ出力する。図２８Ｃに示すように、斜め上方に移動して仮置部７０から持ち上げられた部品Ｐに対して、下方に配置された中継ステージカメラ２８を用いて撮像する。その撮像画像（第２の画像）に基づいて、制御部３５の第２の認識部１５６により、部品Ｐを認識する。このタイミングでの部品Ｐの認識は、搭載ヘッド１４による部品Ｐのピックアップ後に行う「ピックアップ後部品認識（第２部品認識）」である。第２の認識部１５６は、搭載ノズル４０に保持された部品Ｐと搭載ノズル４０の位置ずれを認識する。具体的には、周知の画像認識技術を利用して搭載ノズル４０の中心と部品Ｐの中心との偏差（ΔＸ、ΔＹ）並びに搭載ノズル４０の向きと部品Ｐの向きの角度差（Δθ）を求める。これらの偏差および角度差をピックアップ後部品認識結果として目標位置演算部１３６へ出力する（図２５の矢印（Ｂ））。

部品厚さ計測部１２８は、搭載ノズル４０の高さの最小値を取得する（Ｓ２４）。具体的には、本体制御部１０２の部品厚さ計測部１２８が、ステップＳ２１によってモータ制御部１１２の最下点記憶部１２２に記憶されている搭載ノズル４０の高さの最小値を読み出して取得する。

部品厚さ計測部１２８は、部品Ｐの厚さを計算する（Ｓ２５）。具体的には、部品厚さ計測部１２８が、ステップＳ２４で取得した搭載ノズル４０の高さの最小値と、基準高さ記憶部１４６に記憶されている中継ステージ２６の第１基準高さＨ１とに基づいて、部品Ｐの厚さを計算する。搭載ノズル４０の高さの最小値は、図２８Ｂに示すように搭載ノズル４０が部品Ｐに接触したときの搭載ノズル４０の下端面の高さに相当するため、中継ステージ２６の第１基準高さＨ１との差分を求めることで、部品Ｐの厚さを計算することができる。計算された部品Ｐの厚さは、部品厚さ（計測値）１５０として本体制御部１０２の記憶部に記憶される。

実装作業実行部１２６は、部品Ｐのピックアップを終えていない未完了の搭載ノズル４０があるか否かを判定する（Ｓ２６）。

１ターン分の複数の搭載ノズル４０のうち、ステップＳ１７～Ｓ２５を実行していない搭載ノズル４０が存在する場合、未完了の搭載ノズル４０があると判定し（Ｓ２６でＹＥＳ）、ステップＳ１７～Ｓ２６を再度実行する。すなわち、搭載ヘッド１４に設けられている複数基（＃１～＃８）の搭載ノズル４０毎に部品Ｐのピックアップ処理および部品Ｐの厚さの計算を実行する。

１ターン分の複数の搭載ノズル４０の全てに対してステップＳ１７～Ｓ２５を実行すると、未完了の搭載ノズル４０がないと判定し（Ｓ２６でＮＯ）、図２７に示すフローチャートの処理を終了する。

実施形態１の部品搭載装置１は、図２７に示すフローチャートの処理を１ターン毎に繰り返し実行する。これにより、搭載プログラム１３８の搭載順序に従って、１ターン毎に、搭載ノズル４０による部品Ｐのピックアップ処理および厚さ計算を順次行う。

図２６に戻ると、搭載ヘッド１４は、複数の搭載ノズル４０が部品Ｐをピックアップした状態で、作業エリアＡに移動する。これにより、複数の部品Ｐを一括搬送する。この一括搬送中に目標位置演算部１３６は、部品Ｐを基板２に搭載する際の各搭載ノズル４０の目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２、Ｚ２）を求める。

目標位置演算部１３６による目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２、Ｚ２）の算出方法について、図２５で説明する。

図２５に示すように、目標位置演算部１３６の第１演算部１３６Ａは、（Ａ）実装点データ１４８（Ｘ１、Ｙ１、θ１）と、（Ｂ）ピックアップ後部品認識結果とに基づいて、目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２）を算出する。具体的には、ピックアップ後部品認識結果（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）を用いて、実装点データ１４８（Ｘ１、Ｙ１、θ１）で示される仮の目標位置を補正して、目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２）を算出する。

なお、実施形態１の第７ターン、第８ターンのように、搭載ヘッド１４が部品供給ユニット８、１０から部品を直接ピックアップする場合（部品Ｐが微小部品以外である場合）、部品Ｐの認識は、部品カメラ３２（図１）で撮像した画像を第３の認識部１５８で処理する部品認識により実行される。この場合、（Ｂ）ピックアップ後部品認識結果に代えて、（Ｃ）第３の認識部１５８による部品認識結果を用いて、実装点データ１４８（Ｘ１、Ｙ１、θ１）を補正して目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２）を演算する。第３の認識部１５８による部品認識結果は、搭載ヘッド１４に吸着されている部品Ｐ（微小部品以外）を部品カメラ３２により撮像し、その撮像画像に基づいて第３の部品認識部１５８が部品Ｐを認識することで得られる。

目標位置演算部１３６の第２演算部１３６Ｂは、（Ｄ）実装点データ１４８（Ｚ１）と、（Ｅ）部品厚さ（計測値）１５０と、（Ｈ）第２基準高さＨ２とに基づいて、目標高さ（Ｚ２）を算出する。具体的には、実装点データ１４８に含まれる基準高さ（Ｚ１）にステップＳ２５の計測によって得られた部品厚さ（計測値）１５０を加算することで、部品Ｐを保持する搭載ノズル４０を移動させる目標高さ（Ｚ２）を算出することができる。

（４）第１演算部１３６Ａによって演算された目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２）と、（５）第２演算部１３６Ｂによって演算された目標高さ（Ｚ２）は、目標位置１４０として本体制御部１０２の記憶部１０３に記憶される。

次に、図２９を参照しながら部品搭載処理について説明を行う。搭載ヘッド１４による部品Ｐの搭載処理のフローを図２９に示す。図２９に示すフローチャートの各処理は、実装作業実行部１２６により実行される。

実装作業実行部１２６は、目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２、Ｚ２）を取得する（Ｓ２７）。具体的には、実装作業実行部１２６により、目標位置演算部１３６によって演算された目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２、Ｚ２）を取得する。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０を実装点に位置決めする（Ｓ２８）。具体的には、実装作業実行部１２６による制御により、搭載プログラム１３８の搭載順序に従って、基板２に搭載すべき部品Ｐを保持した搭載ノズル４０をＸＹ方向およびθ方向に位置決めする。位置決めの際には、ステップＳ２７で取得した目標位置（Ｘ２、Ｙ２、θ２）に向けて搭載ノズル４０を移動させる。実施形態１では、図３０Ａに示すように、搭載ノズル４０をＺ方向に下降させながら斜め下方に移動させて搭載ノズル４０を位置決めする。

実装作業実行部１２６は、実装点が指定実装点であるか否かを判定する（Ｓ２９）。具体的には、実装作業実行部１２６により、部品Ｐを搭載すべき基板２の実装点が、搭載プログラム１３８において指定実装点に指定されているか否かに基づいて判定する。図１９に示す搭載プログラム１３８の例では、部品Ｐの搭載順序が１番目から９番目の部品Ｐに対応する実装点が指定実装点に指定されており、１０番目以降の実装点は指定実装点に指定されていない。よって、第１ターンで部品が搭載される実装点は全て指定実装点となる。

実装点が指定実装点であると判定した場合（Ｓ２９でＹＥＳ）、制御部３５は、搭載ノズル４０の下降を開始し（Ｓ３０）、接触を検出したか否かを判定する（Ｓ３１）。ステップＳ３１では、前述したステップＳ２０と同様の接触検出方法を利用して、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０が基板２の実装点に接触したか否かを判定する。

搭載ノズル４０の接触を検出しない場合（Ｓ３１でＮＯ）、搭載ノズル４０の下降を継続する。一方、図３０Ｂに示すように、搭載ノズル４０が保持する部品Ｐが基板２の上面に接触すると、搭載ノズル４０の接触が検出される（Ｓ３１でＹＥＳ）。

実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０の接触が検出されたら、搭載ノズル４０による吸引を解除（真空破壊）するとともに搭載ノズル４０を上昇させる（Ｓ３４）。実施形態１では、図３０Ｃに示すように、搭載ノズル４０を上方に移動させながら斜め方向に上昇させる。

実装作業実行部１２６は、最小値を取得する（Ｓ３５）。具体的には、前述したステップＳ２１と同様の方法により、接触を検出（Ｓ３１でＹＥＳ）してから搭載ノズル４０を上昇させる直前の所定期間の出力値に関して最下点記憶部１２２に記憶されている搭載ノズル４０の高さの最小値を読み出して取得する。この最小値は、部品Ｐを基板２に搭載したときの搭載ノズル４０の高さ位置である。

実装作業実行部１２６は、実装点高さの計算を実装点高さ計測部１３２へ指令する（Ｓ３６）。この指令を受けた実装点高さ計測部１３２は実装点の高さを計算する。具体的には、ステップＳ３５で取得した搭載ノズル４０の最小値が、図３０Ｂに示すように基板２の実装点に接触した部品Ｐを保持する搭載ノズル４０の高さＺ３に相当するため、部品厚さ（計測値）１５０を減算することで、基板２の実装点の高さである実装点高さＺ４を計算することができる。計算された実装点高さＺ４は、実装点高さ（計測値）１５２として本体制御部１０２の記憶部１０３に記憶される。このように実施形態１では、実装点高さを計算する際に使用する部品厚さに、カタログ値ではなく、実際にその実装点に搭載される部品Ｐについて計測された正確な値を使用しているので、正確な実装点高さを得ることができる。

実装作業実行部１２６は、未完了の搭載ノズル４０があるか否かを判定する（Ｓ３７）。具体的には、搭載プログラム１３８の搭載順序に従って、１ターン分の複数の搭載ノズル４０のうち、ステップＳ２８～Ｓ３６を実行していない搭載ノズル４０が存在するか否かに基づいて判定を行う。

１ターン分の複数の搭載ノズル４０のうち、ステップＳ２８～Ｓ３６を実行していない搭載ノズル４０が存在する場合、未完了の搭載ノズル４０があると判定し（Ｓ３７でＹＥＳ）、ステップＳ２８～Ｓ３７を再度実行する。

１ターン分の複数の搭載ノズル４０の全てに対してステップＳ２８～Ｓ３６を実行した場合、未完了の搭載ノズル４０がないと判定し（Ｓ３７でＮＯ）、部品搭載処理を終了する。これで第１ターンの部品搭載処理が完了することになる。部品搭載装置１は、目標位置演算部１３６による実装データ１４８の設定から部品搭載処理（図２９）までの一連の処理を１ターン毎に繰り返し実行することで、搭載プログラム１３８の搭載順序に従って、第２ターン以降の搭載ノズル４０による部品Ｐの搭載、および、部品Ｐを搭載した基板２の実装点高さＺ４の計算を順次行う。

図１９に示す搭載プログラム１３８の例では、搭載順序が１番目から９番目の部品Ｐに対応する実装点が指定実装点に指定されている。このうち、搭載順序が１番目から６番目の部品Ｐが第１ターンで、搭載順序が７番目から９番目の部品Ｐが第２ターンで搭載されるようにプログラムされている。このため、１ターン目および２ターン目の部品Ｐに対して図２９に示すフローが実行されると、全ての実装点（搭載順序が１番目から９番目）が指定実装点であると判定され（Ｓ２９でＹＥＳ）、ステップＳ３０、Ｓ３１、Ｓ３４～Ｓ３６の各処理が実装点のそれぞれに実行される。これにより、計９個の全ての指定実装点に関して実装点高さＨ４が計算される。

全ての指定実装点に関して実装点高さＨ４が計算されると、実装点高さ推定部１３４は、指定実装点以外の実装点の高さの推定処理を行う。

実装点高さの推定処理のフローを図３１に示す。図３１に示すフローチャートの各処理は、実装点高さ推定部１３４により実行される。

実装点高さ推定部１３４は、ターンが終了したか否かを判定する（Ｓ３８）。具体的には、部品搭載処理（図２９）が終了したか否かを判定する。

実装点高さ推定部１３４は、ターンが終了したと判定（Ｓ３８でＹｅｓ）したら、全ての指定実装点の高さを取得したか否かを判定する（Ｓ３９）。図１９に示す例では、搭載順序が１番目～９番目の実装点に関する実装点高さ（計測値）１５２が取得されたときに、全ての実装点の高さを取得したと判定し（Ｓ３９でＹｅｓ）、ステップＳ４０に移行する。

本実施形態では、第１ターンが終了した時点では１番目～６番目の実装点高さ（計測値）１５２を取得した状態であるため、図３１のフローにおいて１ターン目が終了したと判定されても、全ての指定実装点の高さを取得していないと判定されるので（Ｓ３９でＮＯ）、Ｓ４０以降の処理は実行されない。その後、第２ターンが終了して１番目～９番目の実装点高さ（計測値）１５２が取得された状態となると（Ｓ３９でＹＥＳ）、Ｓ４０以降の処理が実行される。

実装点高さ推定部１３４は、基板形状を演算する（Ｓ４０）。具体的には、複数の指定実装点に関する実装点高さ（計測値）１５２を取得（図２５の矢印（Ｇ））し、取得した実装点高さ（計測値）１５２に基づいて、基板２の全体の形状を演算する。実施形態１では、基板形状を演算する際に「面補正」を用いる。面補正の方法については例えば、特開２０１９－６１９８９などの方法を用いてもよい。面補正に限らず、基板２の全体形状を演算可能な任意の演算手法を用いてもよい。基板２の全体の形状を演算することで、基板２の任意の位置における高さを演算することができる。

図３２は、基板２における複数の実装点１７０の中から９つの指定実装点１７２が指定されている状態を示す概略正面図である。図３２に示すように、基板２の角部には複数の基準マーク１７４が設けられており、前述したヘッドカメラ１６による撮像画像に基づいて第１の認識部１５４が基板２の位置を認識するために利用される。

図３２に示す例では、複数の指定実装点１７２を均等に分散させて配置している。これにより、基板形状を面補正で演算する際の演算精度を向上させることができる。指定実装点１７２の数が増えるほど、基板形状の演算精度が向上するため、計９つの指定実装点１７２を設けることで演算精度をさらに向上させることができる。

図３３は、基板１７６が複数の分割基板１７８を有する例を示す概略正面図である。図３３に示す例では、基板１７６は４つの分割基板１７８を備えており、分割基板１７８のそれぞれに９つの指定実装点１８０が指定されている。このような場合、分割基板１７８のそれぞれで基板形状を演算することで、基板１７６の全体形状をより精度良く演算することができる。

実装点高さ推定部１３４は、他の実装点の高さを演算する（Ｓ４１）。具体的には、実装点高さ推定部１３４により、ステップＳ４０で演算した基板２の形状に基づいて、指定実装点に指定されていない他の実装点の推定高さを演算する。すなわち、部品Ｐが搭載されていない実装点の高さを推定する。

実装点高さ推定部１３４は、実装点データ（Ｚ１）を更新する（Ｓ４２）。具体的には、実装点高さ推定部１３４により、ステップＳ４１で演算した実装点の推定高さに基づいて、実装点データ１４８のＺ１の値を更新する（図２５の矢印（６））。その後、図３１に示すフローを終了する。実施形態１では、第２ターン終了後に実装点高さ推定部１３４によって指定実装点以外の実装点の高さ推定処理が実行され、実装点データ（Ｚ１）が更新される。すなわち、実際の基板２の変形を反映した値に更新される。従って、第３ターン以降については、更新された実装点データ（Ｚ１）を使用して目標高さ（Ｚ２）を算出するので、部品搭載時における搭載ノズル４０の高さを適切に制御して、部品Ｐの搭載ミスや搭載後の位置ずれの少ない高品質な部品搭載を実現することができる。

次に、全ての指定実装点に部品Ｐが搭載された後の部品搭載処理について、図２９を参照しながら説明する。実施形態１では、第３ターン（搭載順序が１０番目以降）から指定実装点以外の実装点への部品搭載が開始する。図２９に示すフローにおいて、実装点は指定実装点でないと判定され（Ｓ２９でＮＯ）、ステップＳ３２に移行する。実装作業実行部１２６は、搭載ノズル４０を下降させ（Ｓ３２）、搭載ノズル４０が目標高さ（Ｚ２）に到達したか否かを判定する（Ｓ３３）。

ステップＳ３２、Ｓ３３を経由する場合は、指定実装点と判定されたときのように部品Ｐの接触検出（Ｓ３１）を行わないため、搭載ノズル４０を目標高さ（Ｚ２）に向けて高速で下降させることができる。すなわち、実装点高さの推定処理を行った以降は、搭載ノズル４０を高速で下降させて部品Ｐの搭載を行うことができ、生産性を向上させることができる。

実装点が指定実装点である場合（Ｓ２９でＹＥＳ）、部品Ｐと基板２との接触検出を行うため（Ｓ３１）、搭載ノズル４０を低速で下降させる（Ｓ３０）。一方、実装点が指定実装点でない場合（Ｓ２９でＮＯ）、実装点高さの推定処理によって実装点の目標高さ（Ｚ２）が算出されているため、目標高さ（Ｚ２）に向けて搭載ノズル４０を高速で下降させることができる（Ｓ３２、Ｓ３３）。いずれの場合であっても、図３０Ｂに示すように部品Ｐが基板２に接触する位置まで搭載ノズル４０を下降させて、基板２の実装点に部品Ｐを搭載することができる。

図２６に戻ると、作業エリアＡにおいて、搭載ヘッド１４による基板２への部品Ｐの搭載をターン毎に実行している。前述したように、１ターン目、２ターン目においては接触検出を伴う部品Ｐの搭載を行うため、搭載ノズル４０を低速で下降させるのに対し、３ターン目以降においては実装点の高さ推定に基づく目標高さに下降させるため、搭載ノズル４０を高速で下降させて処理速度を向上させることができる。

前述した目標位置演算部１３６による目標位置（Ｘ２、Ｙ２、Ｚ２、θ２）の演算は、搭載ヘッド１４が中継ステージ２６上の部品Ｐをピックアップしてから作業エリアＡに移動する間に行うことができる。これにより、作業効率を向上させることができる。

図２６に示すように、取出ヘッド１２は、第１部品供給ユニット６から微小部品を取り出す取出動作と、取り出した微小部品を中継ステージ２６へ一括搬送する搬送動作と、微小部品を中継ステージ２６に載置する載置動作と、第１部品供給ユニット６へ戻る戻り動作とを繰り返し実行する。

搭載ヘッド１４も同様に、作業エリアＡから中継ステージ２６へ移動する移動動作と、中継ステージ２６に載置された微小部品をピックアップするピックアップ動作と、ピックアップした微小部品を作業エリアＡに一括搬送する搬送動作と、作業エリアＡの基板２に微小部品を搭載する搭載動作とを、１ターン毎に繰り返し実行する。

実施形態１では、取出ヘッド１２における取出ノズル３６の本数を、搭載ヘッド１４における搭載ノズル４０の本数よりも多く設けており、中継ステージ２６へ一括搬送できる微小部品の数も多くすることができる。実施形態１では特に、取出ノズル３６の本数（１６本）を搭載ノズル４０の本数（８本）の２倍としており、例えば図２６に示すように、取出ヘッド１２が１ターン分の作業を実行する間に、搭載ヘッド１４が２ターン分の作業を実行するように制御することができる。これにより、作業効率を向上させることができる。

図２６に示す例では、搭載ヘッド１４の６ターン目以降において、ＦＲＯＮＴ側の第１部品供給ユニット６に代えて、ＲＥＡＲ側の第２部品供給ユニット８あるいは第３部品供給ユニット１０から部品Ｐ（小型部品あるいは中型部品）をピックアップして基板２に搭載するターンを含む。搭載ヘッド１４は、部品供給ユニット８、１０から部品Ｐをピックアップし、部品カメラ３２の上方に移動して部品カメラ３２による部品Ｐの撮像および部品認識を行った後、作業エリアＡに移動する。作業エリアＡでは微小部品の場合と同様に、部品Ｐを基板２の実装点に搭載する搭載動作を搭載ノズル４０別に順次実行する。搭載動作における搭載ノズル４０の目標位置は、搭載プログラム１３８の初期値に基づく実装点データ１４８の値などを用いて、搭載ノズル４０を高速で下降させて部品Ｐを基板２に搭載する。

上記の通り、部品Ｐを供給する部品供給ユニット６、８、１０をターン単位で切り替えながら部品搭載を行うことができる。

（作用・効果１）
上述したように、実施形態１の部品搭載装置１は、第１部品供給ユニット６から部品Ｐを取り出して基板２に搭載する部品搭載装置であって、複数の部品Ｐを載置可能な中継ステージ２６と、第１部品供給ユニット６から部品Ｐを取り出して中継ステージ２６に移送する取出ヘッド１２（第１の部品移送部）と、中継ステージ２６上の複数の部品Ｐを撮像して第１の画像を取得する中継ステージカメラ２８と、部品Ｐを保持する搭載ノズル４０を複数有し、中継ステージ２６上の部品Ｐを搭載ノズル４０でピックアップして基板２に搭載する搭載ヘッド１４（第２の部品移送部）と、制御部３５と、を備える。制御部３５は、第１の画像を用いて中継ステージ２６上の複数の部品Ｐを認識するピックアップ前部品認識（第１部品認識）を実行し、搭載ヘッド１４を制御して、ピックアップ前部品認識の結果を利用して搭載ノズル４０を中継ステージ２６上の部品Ｐに位置合わせして部品Ｐをピックアップするピックアップ動作を、搭載ノズル４０別に順次実行し、部品Ｐをピックアップした搭載ノズル４０を基板２の上方に移動させる搬送動作を実行し、搭載ノズル４０が保持する部品Ｐを基板２の実装点に搭載する搭載動作を、搭載ノズル４０別に順次実行する。

また、実施形態１の部品搭載方法は、第１部品供給ユニット６から部品Ｐを取り出して基板２に搭載する部品搭載方法であって、制御部３５により、取出ヘッド１２を制御して、第１部品供給ユニット６から部品Ｐを取り出して中継ステージ２６に移送し、制御部３５により、中継ステージカメラ２８を制御して、中継ステージ２６上の複数の部品Ｐを撮像して第１の画像を取得し、制御部３５により、第１の画像を用いて、中継ステージ２６上の複数の部品Ｐを認識するピックアップ前部品認識を実行し、制御部３５により、複数の搭載ノズル４０を有する搭載ヘッド１４を制御して、ピックアップ前部品認識の結果を利用して搭載ノズル４０を中継ステージ２６上の部品Ｐに位置合わせして部品Ｐをピックアップするピックアップ動作を、搭載ノズル４０別に順次実行し、部品Ｐをピックアップした搭載ノズル４０を基板２の上方に移動させる搬送動作を実行し、搭載ノズル４０が保持する部品Ｐを基板２の実装点に搭載する搭載動作を、搭載ノズル４０別に順次実行する。

このような装置／方法によれば、搭載ノズル４０を中継ステージ２６上の部品Ｐに位置合わせした上で部品Ｐを保持することで、部品Ｐの姿勢を安定させた状態で基板２に実装することができ、より質の高い部品搭載を実現することができる。はまた、部品Ｐとして微小部品を保持する場合でも、搭載ノズル４０の保持面から部品Ｐがはみ出る面積を小さくすることができるので、図３４Ａ、図３４Ｂに示すような部品Ｐどうしの間隔を詰めて基板２に搭載する「狭隣接実装」に適している。さらに、中継ステージ２６上の複数の部品Ｐを一括して撮像・認識するので、複数の搭載ノズル４０による部品Ｐのピックアップ動作を効率よく実行できる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、制御部３５は、中継ステージカメラ２８で撮像した画像に基づいて部品Ｐを認識する第２の認識部１５６（部品認識部）をさらに有し、制御部３５は、搭載ノズル４０を制御して、第２の認識部１５６で認識された部品Ｐの中心に向けて搭載ノズル４０の下端面の中心を位置合わせして部品Ｐをピックアップする。これにより、部品Ｐの中心に搭載ノズル４０の下端面の中心を位置合わせして部品Ｐをピックアップするので、部品Ｐを搭載ノズル４０で安定した姿勢で保持することができ、搭載ノズル４０の移動によって部品Ｐの姿勢が乱れることを抑制し、実装点に適切な姿勢で部品Ｐを搭載することができる。特に微小部品の搭載時に顕著な効果を発揮する。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、中継ステージ２６は、部品Ｐが載置される仮置部７０を有し、仮置部７０は下方から部品Ｐを透視可能であり、中継ステージカメラ２８は仮置部７０の下方に配置される。これにより、中継ステージカメラ２８を仮置部７０の下方に配置して、取出ヘッド１２の移動を妨げることなく部品Ｐの撮像を行うことができる。また、取出ヘッド１２によって部品Ｐの撮像が妨げられることもない。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、中継ステージカメラ２８は複数設けられ、複数の中継ステージカメラ２８によって第１の画像を取得する。これにより、仮置部７０の面積を広くとり、多くの部品Ｐの搭載作業を効率よく行うことができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、制御部３５はさらに、中継ステージカメラ２８を制御して、搭載ノズル４０に保持されている部品Ｐを撮像して第２の画像を取得する。これにより、同じ中継ステージカメラ２８を使用してピックアップ後の部品Ｐを撮像することで、中継ステージカメラ２８とは別の部品認識カメラでピックアップ後の部品Ｐを撮影する必要がなく、搭載ノズル４０が部品カメラ３２の上空へ移動する必要がない。これにより、動作の無駄を省いて生産性の高い部品搭載を実現することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、制御部３５はさらに、第２の画像を用いて、搭載ノズル４０に保持されている部品Ｐを認識するピックアップ後部品認識を実行し、ピックアップ後部品認識の結果を利用して、搭載動作において実装点に部品Ｐを搭載する際の目標位置を算出する。これにより、部品Ｐの搭載精度を高めることができ、搭載ミスの少ない部品搭載や狭隣接実装を実現できる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、制御部３５は、搬送動作において、部品Ｐをそれぞれ保持した複数の搭載ノズル４０を基板２の上方に移動させて複数の部品Ｐを一括搬送する。これにより、中継ステージ２６から基板２の上方まで複数の部品Ｐを一括搬送することにより、部品搭載の作業効率を向上させることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、取出ヘッド１２は、複数の取出ノズル３６を備え、制御部３５は、取出ヘッド１２を制御して、取出ノズル３６で第１部品供給ユニット６から部品Ｐを取り出す取出動作を、取出ノズル３６別に順次実行し、複数の取出ノズル３６によって複数の部品Ｐを保持した状態で、複数の取出ノズル３６を中継ステージ２６の上方へ搬送する搬送動作を実行し、取出ノズル３６が保持する部品Ｐを中継ステージ２６に載置する載置動作を、取出ノズル３６別に順次実行する。これにより、第１部品供給ユニット６から中継ステージ２６まで複数の部品Ｐを一括搬送することにより、部品搭載の作業効率を向上させることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、取出ヘッド１２における取出ノズル３６の本数は、搭載ヘッド１４における搭載ノズル４０の本数よりも多い。これにより、取出ヘッド１２の１回の一括搬送で、搭載ヘッド１４の１回の一括搬送よりも多い数の部品Ｐを中継ステージ２６に移送することができ、部品搭載の作業効率を向上させることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、取出ヘッド１２における取出ノズル３６の配列ピッチは、搭載ヘッド１４における搭載ノズル４０の配列ピッチと同じまたは１／ｎ（ｎは１以上の整数）である。これにより、部品搭載の作業効率を向上させることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、取出ヘッド１２における取出ノズル３６の本数（１６本）は、搭載ヘッド１４における搭載ノズル４０の本数（８本）の２倍である。これにより、例えば取出ヘッド１２の１回の一括搬送で、搭載ヘッドの２回分以上の一括搬送による部品Ｐを中継ステージ２６に移送できるので、部品搭載の作業効率を向上させることができる。なお、取出ノズル３６の本数は搭載ノズル４０の本数に対して２倍に限らず、２倍以上にしてもよい。

（作用・効果２）
上述したように、実施形態１の部品搭載装置１は、基板２の実装点に部品Ｐを搭載する部品搭載装置であって、部品Ｐを保持して基板２に搭載する搭載ノズル４０と、搭載ノズル４０を昇降させるサーボモータ５６（モータ）と、搭載ノズル４０の高さを検出する高さ検出部１２０（搭載ノズル高さ検出部）と、載置面７１（第１基準面）を有する中継ステージ２６と、作業エリアＡに搬入された基板２を保持するバックアップピン９８（基板保持部９９）と、作業エリアＡに設けられ、上面９５Ａ（第２基準面）を有する基板押さえ部材９５と、制御部３５と、を備える。制御部３５は、中継ステージ２６の載置面７１に搭載ノズル４０の下端面を接触させたときに高さ検出部１２０が検出する高さに基づいて第１基準高さＨ１を設定し、基板押さえ部材９５の上面９５Ａに搭載ノズル４０の下端面を接触させたときに高さ検出部１２０が検出する高さに基づいて第２基準高さＨ２を設定する基準高さ設定部１３０と、載置面７１と搭載ノズル４０の下端面との間に部品Ｐを挟んだときに高さ検出部１２０が検出する高さと第１基準高さＨ１とに基づいて、部品Ｐの厚さを計測する部品厚さ計測部１２８と、作業エリアＡに保持された基板２の実装点の高さを記憶する実装点データ１４８（実装点高さ記憶部）と、実装点データ１４８に記憶されている実装点の高さと、部品厚さ計測部１２８で計測した部品Ｐの厚さと、第２基準高さＨ２とに基づいて、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる際の目標高さ（Ｚ２）を算出する目標位置演算部１３６と、目標高さ（Ｚ２）に基づいてサーボモータ５６を制御するモータ制御部１１２と、を備える。

また、実施形態１の部品搭載方法は、基板２の実装点に部品Ｐを搭載する部品搭載方法であって、制御部３５により、部品Ｐを保持する搭載ノズル４０を制御して、中継ステージ２６の載置面７１に搭載ノズル４０の下端面を接触させて、搭載ノズル４０の高さを検出可能な高さ検出部１２０が検出する高さから第１基準高さＨ１を設定し、制御部３５により、搭載ノズル４０を制御して、基板２の作業エリアＡに設けられた基板押さえ部材９５の上面９５Ａに搭載ノズル４０の下端面を接触させて、高さ検出部１２０が検出する高さから第２基準高さＨ２を設定し、制御部３５により、搭載ノズル４０を制御して、載置面７１と搭載ノズル４０の下端面との間に部品Ｐを挟み込んで、高さ検出部１２０が検出する高さと第１基準高さＨ１とに基づいて、部品Ｐの厚さを算出し、制御部３５により、算出した部品Ｐの厚さと、実装点データ１３８に記憶されている実装点の高さと、第２基準高さＨ２とに基づいて、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる際の目標高さ（Ｚ２）を算出し、制御部３５により、目標高さ（Ｚ２）に基づいて、搭載ノズル４０を昇降させるサーボモータ５６を制御して、搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる。

このような装置／方法によれば、搭載ノズル４０の高さ検出機能を利用して部品Ｐの厚さを計測できるため、部品厚さ計測用の専用の計測装置が不要になり、搭載ヘッド４０の小型化・軽量化を図ることができ、生産性の高い部品搭載装置１を実現することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、搭載ノズル４０は、サーボモータ５６によって昇降駆動されるシャフト４２に交換可能に装着され、基準高さ設定部１３０は、搭載ノズル４０別に第１基準高さＨ１と第２基準高さＨ２を設定する。これにより、搭載ノズル４０別に第１基準高さＨ１と第２基準高さＨ２を設定することで、搭載ノズル４０の個体差の影響を受けることなく部品厚さ計測と部品搭載を実施することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、搭載ノズル４０は複数設けられるとともに、サーボモータ５６によって昇降駆動される複数のシャフト４２の各々に交換可能に装着され、基準高さ設定部１３０は、搭載ノズル４０とシャフト４２の組み合わせ別に第１基準高さＨ１と第２基準高さＨ２を設定する。これにより、搭載ノズル４０とシャフト４２の組み合わせ別に第１基準高さＨ１と第２基準高さＨ２を設定することで、搭載ノズル４０やシャフト４２の個体差に影響を受けることなく部品厚み計測と部品搭載を実施することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、部品厚さ計測部１２８は、載置面７１に載置された部品Ｐを搭載ノズル４０でピックアップするときに高さ検出部１２０が検出する高さに基づいて部品Ｐの厚さを計測し、目標位置演算部１３６は、搭載ノズル４０が部品Ｐをピックアップしてから作業エリアＡへ移動する間に目標高さ（Ｚ２）を算出する。これにより、部品Ｐのピックアップから搭載の一連の作業の中で部品厚さの計測と目標高さ（Ｚ２）の計算を実行することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、部品厚さ計測部１２８は、部品Ｐをピックアップした搭載ノズル４０が載置面７１から離れる直前の所定期間に高さ検出部１２０が検出した値のうち最下点を示す値（最小値）に基づいて、部品Ｐの厚さを計測する。これにより、ピックアップ時の衝撃の影響を受けにくい期間の最小値を用いることで、部品Ｐの厚さをより正確に計測できる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、載置面７１に載置されている部品Ｐを撮像する中継ステージカメラ２８をさらに備え、制御部３５は、中継ステージカメラ２８で撮像した画像に基づいて部品Ｐを認識する第２の認識部１５６（部品認識部）をさらに有し、制御部３５は、搭載ノズル４０を制御して、第２の認識部１５６で認識された部品Ｐの中心に向けて搭載ノズル４０の下端面の中心を位置合わせして部品Ｐをピックアップする。これにより、部品Ｐの中心に搭載ノズル４０の下端面の中心を位置合わせして部品Ｐをピックアップするので、部品Ｐの厚さをより正確に計測することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、第１基準面を有する第１基準部材は、第１部品供給ユニット６から供給される部品Ｐを一時的に載置する中継ステージ２６である。これにより、中継ステージ２６を設けることで、基板２への搭載前に部品Ｐを仮置きすることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、第２基準面を有する第２基準部材は、バックアップピン９８によって下方から支持される基板２を上方から押さえて位置決めする基板押さえ部材９５である。これにより、第２基準高さＨ２を設定するための基準部材として基板押さえ部材９５を利用することができる。

（作用・効果３）
上述したように、実施形態１の部品搭載装置１は、作業エリアＡに搬入された基板２の実装点に部品Ｐを搭載する部品搭載装置であって、部品Ｐを保持して基板２に搭載する搭載ノズル４０と、搭載ノズル４０を昇降させるサーボモータ５６と、搭載ノズル４０の高さを検出する高さ検出部１２０（搭載ノズル高さ検出部）と、制御部３５と、を備える。制御部３５は、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０が実装点に部品Ｐを搭載したときに高さ検出部１２０が検出する搭載ノズル４０の高さと、部品Ｐの厚さとに基づいて、実装点の高さを計測する実装点高さ計測部１３２と、実装点高さ計測部１３２が計測した複数の実装点の高さに基づいて、部品Ｐが搭載されていない実装点の推定高さを算出する実装点高さ推定部１３４と、実装点の推定高さと実装点に搭載される部品Ｐの厚さとに基づいて、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる際の目標高さ（Ｚ２）を算出する目標位置演算部と、目標高さ（Ｚ２）に基づいてサーボモータ５６を制御するモータ制御部１１２と、を備える。

また、実施形態１の部品搭載方法は、作業エリアＡに搬入された基板２の実装点に部品Ｐを搭載する部品搭載方法であって、制御部３５により、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を制御して、基板２の実装点に部品Ｐを搭載し、制御部３５により、搭載ノズル４０の高さを検出する高さ検出部１２０を用いて、搭載ノズル４０が実装点に部品Ｐを搭載したときに高さ検出部１２０が検出する搭載ノズル４０の高さと、部品Ｐの厚さとに基づいて、実装点の高さを計測し、制御部３５により、計測した複数の実装点の高さに基づいて、部品Ｐが搭載されていない実装点の推定高さを算出し、制御部３５により、実装点の推定高さと実装点に搭載される部品Ｐの厚さとに基づいて、部品Ｐを保持した搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる際の目標高さ（Ｚ２）を算出し、制御部３５により、目標高さ（Ｚ２）に基づいて、搭載ノズル４０を昇降させるサーボモータ５６を制御して、搭載ノズル４０を実装点に向けて下降させる。

このような装置／方法によれば、搭載ノズル４０が実装点に部品Ｐを実装する際に計測される実装点の高さ情報を用いて、部品Ｐが搭載されていない他の実装点の高さを推定することで、推定高さを用いて部品搭載を行うことができるとともに、実装点の高さを計測する専用の計測装置も不要となる。これにより、部品搭載装置１の簡素化を図りながら、作業効率を向上させることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、基準面としての載置面７１を有する中継ステージ２６をさらに備える。制御部３５はさらに、載置面７１に搭載ノズル４０の下端面を接触させたときに高さ検出部１２０が検出する高さに基づいて第１基準高さＨ１を設定する基準高さ設定部１３０と、載置面７１と搭載ノズル４０の下端面との間に部品Ｐを挟み込んだときに高さ検出部１２０が検出する高さと基準高さとに基づいて、部品Ｐの厚さを計測する部品厚さ計測部１２８と、を備え、実装点高さ計測部１３２は、部品厚さ計測部１２８で計測した部品Ｐの厚さを用いて実装点の高さを計測する。これにより、第１基準高さＨ１が設定される中継ステージ２６を用いて部品Ｐの厚さを計測することで、部品Ｐの厚さにばらつきがある場合でも実装点の高さを精度良く計測できる。これにより、実装点高さ推定部１３４で算出する実装点の推定高さの信頼性が向上し、信頼性の高い部品搭載を実現できる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、部品厚さ計測部１２８は、載置面７１に載置された部品Ｐを搭載ノズル４０でピックアップするときに高さ検出部１２０が検出する高さに基づいて、部品Ｐの厚さを算出する。これにより、部品Ｐのピックアップから搭載の一連の作業の中で部品厚さ計測と目標高さ計算を実行することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、実装点１７０のうちの一部は、実装点高さ推定部１３４が推定高さを算出するための複数の指定実装点１７２に設定されており、実装点高さ推定部１３４は、複数の指定実装点１７２から得られた高さに基づいて、部品Ｐが搭載されていない実装点１７０の推定高さを算出する。これにより、指定実装点１７２を予め設定しておくことで、最適な実装点１７０を指定実装点１７２に設定することができ、実装点高さ推定部１３４で算出する実装点１７０の推定高さの信頼性が向上する。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、モータ制御部１１２は、実装点１７０に部品Ｐあるいは搭載ノズル４０が接触したことを検出する接触検出部１１８を有し、制御部３５は、指定実装点１７２に設定されている実装点１７０に部品Ｐを搭載する場合は、接触検出部１１８が接触を検出するまで搭載ノズル４０を下降させるように制御し、指定実装点１７２以外の実装点１７０に部品Ｐを搭載する場合は、目標位置演算部１３６で算出した目標高さ（Ｚ２）に到達するまで搭載ノズル４０を下降させるように制御する。これにより、指定実装点１７２以外の実装点１７０には接触検出を伴わない部品Ｐの装着を行うので、部品Ｐの搭載時間を短縮して生産性を高めることができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、基板１７６は複数の分割基板１７８を含み、複数の指定実装点１８０は分割基板１７８毎に設定される。これにより、基板１７６が複数の分割基板１７８を含む場合でも、分割基板１７８毎に複数の指定実装点１８０を設定することで、基板１７６の全体において実装点の推定高さを精度良く算出することができる。

また、実施形態１の部品搭載装置／部品搭載方法によれば、指定実装点１７２、２０４は、９以上の実装点に設定されている。これにより、実装点の推定高さを精度良く算出することができる。

（実施形態２）
本発明に係る実施形態２の部品搭載装置およびそれを用いた部品搭載方法について説明する。なお、実施形態２では、主に実施形態１と異なる点について説明し、実施形態１と重複する記載は省略する。

実施形態２では、指定実装点以外の実装点についても高さ計測を行い、新しく得られた実装点の高さ情報を用いて基板２の推定高さを更新する点が、実施形態１と異なる。

図３５は、実施形態２の部品搭載処理に関するフローチャートである。

図３５に示すように、実施形態１と同様にステップＳ２７、Ｓ２８を実行した後、実装点が指定実装点であるか否かの判定（Ｓ２９）を行わず、接触検出を伴う部品搭載を行う（Ｓ１３０、Ｓ１３１）。制御部３５は、実装点が指定実装点か否かに関わらず、搭載ノズル４０の下降を開始し（Ｓ１３０）、搭載ノズル４０の接触を検出したか否かを判定する（Ｓ１３１）。ステップＳ１３０、Ｓ１３１はそれぞれ、実施形態１のステップＳ３０、３１と同様の処理である。

上記方法によれば、指定実装点に指定されていない実装点についても接触検出による実装点高さの計算を行うことができ（Ｓ３６）、実装点高さの推定結果を更新していくことが可能となる。

図３６は、実施形態２の実装点高さ推定処理に関するフローチャートである。

図３６に示すように、実施形態１と同様のステップＳ３８～Ｓ４２を実行した後、ステップＳ１４３を実行する。具体的には、制御部３５は、次ターンも更新するか否かを判定する（Ｓ１４３）。次ターンも更新すると判定した場合（Ｓ１４３でＹＥＳ）、ステップＳ３８～Ｓ４２を再度実行し、実装点データ１４８（Ｚ１）の更新を次ターンに関しても行う（Ｓ４２）。

ステップＳ１４３における更新するか否かの判定は例えば、更新回数に閾値を設け、更新回数が閾値以下の場合は次ターンも更新すると判定し（Ｓ１４３でＹＥＳ）、更新回数が閾値より多くなった場合は次ターンも更新しないと判定してもよい（Ｓ１４３でＮＯ）。あるいは、部品搭載装置１が担当する全ての実装点に部品Ｐを搭載していない場合は、次ターンも更新すると判定し（Ｓ１４３でＹＥＳ）、部品搭載装置１が担当する全ての実装点に部品Ｐを搭載した場合は、次ターンも更新しないと判定してもよい（Ｓ１４３でＮＯ）。

上記フローによれば、ステップＳ１４３において次ターンも更新すると判定される限り、ターン毎に、図３５のステップＳ３６によって新たに得られる実装点高さを用いて、他の実装点の推定高さを演算することができ（Ｓ４１）、実装点データ（Ｚ１）を更新し続けることができる（Ｓ４２）。搭載済みの部品Ｐの数が増えていくほど、実装点高さを推定するための元データが増えるため、実装点の推定高さを再計算することで、実装点の推定高さの精度を向上させることができる。

一方、次ターンも更新しないと判定した場合（Ｓ１４３でＮＯ）、図３６に示すフローを終了する。図３６に示すフローを終了した場合、図３５に示すフローにおいて、ステップＳ１３０、Ｓ１３１による処理に代えて、図２９に示すフローのステップＳ３２、Ｓ３３と同様の処理を行ってもよい。これにより、より精度の高い実装点の推定高さに基づいて目標高さ（Ｚ２）を算出しながら、目標高さ（Ｚ２）に向けて搭載ノズル４０を高速で下降させることができ、部品搭載処理を精度良くかつ高速で行うことができる。

実施形態２においては、図１７に示すブロック図において、実装点高さ計測部１３２は、指定実装点以外の実装点の高さも計測し、実装点高さ推定部１３４は、指定実装点の高さと、新たに計測された実装点の高さとを用いて、他の実装点の推定高さを算出する。実装点高さ（計測値）１５２は、指定実装点の高さの計測値に加えて、指定実装点以外の実装点の高さの計測値を含む。

また、図２５に示す目標位置演算部１３６によるデータ処理の流れにおいて、実装点高さ推定部１３４は、指定実装点の高さを取得できたら、（６）ターン毎に実装点の高さ推定処理を行って、（５）実装点データ１４８（Ｚ１）を更新することができる。

上述したように、実施形態２の部品搭載装置／部品実装方法によれば、実装点高さ推定部１３４は、実装点高さ計測部１３２で得られた新たな実装点の高さを用いて、部品Ｐが搭載されていない実装点の推定高さを算出し、既に算出している実装点の推定高さを更新する。これにより、推定高さの精度を向上させることができる。

次に、各種変形例について、図３７～図４１を用いて説明する。

図３７は、変形例に係る部品搭載装置２００の概略平面図である。図３７に示す部品搭載装置２００は、２つの中継ステージ２２８Ａ、２２８Ｂと、２つの取出ヘッド２１２Ａ、２１２Ｂと、２つの搭載ヘッド２１４Ａ、２１４Ｂとを備える点が、実施形態１、２と主に異なる。図３７に示すように、ＸＹテーブル２１７は、第１Ｘ軸ビーム２１８Ａと、第２Ｘ軸ビーム２１８Ｂと、第３Ｘ軸ビーム２２０Ａと、第４Ｘ軸ビーム２２０Ｂとを備える。第１Ｘ軸ビーム２１８Ａは第１取出ヘッド２１２Ａを支持し、第２Ｘ軸ビーム２１８Ｂは第２取出ヘッド２１２Ｂを支持し、第３Ｘ軸ビーム２２０Ａは第１搭載ヘッド２１４Ａを支持し、第４Ｘ軸ビーム２２０Ｂは第２搭載ヘッド２１４Ｂを支持する。

第１取出ヘッド２１２Ａ、第１中継ステージ２２８Ａおよび第１搭載ヘッド２１４Ａは、第１部品供給ユニット６に対応して設けられている。同様に、第２取出ヘッド２１２Ｂ、第２中継ステージ２２８Ｂおよび第２搭載ヘッド２１４Ｂは、第２部品供給ユニット８に対応して設けられている。このような構成によれば、第２部品供給ユニット８が第１部品供給ユニット６と同様に微小部品を供給する場合にも対応することができる。

図３８は、別の変形例に係る部品搭載装置３００の概略平面図である。図３８に示す部品搭載装置３００は、搭載ヘッド３１４を１つのみ備える点が、図３７に示す変形例と主に異なる。図３８に示すように、ＸＹテーブル３１７は、第１Ｘ軸ビーム２１８Ａと、第２Ｘ軸ビーム２１８Ｂと、搭載ヘッド３１４を支持する第３Ｘ軸ビーム３２０とを備える。

第１取出ヘッド２１２Ａ、第１中継ステージ２２８Ａおよび搭載ヘッド３１４は、第１部品供給ユニット６に対応して設けられており、第２取出ヘッド２１２Ｂ、第２中継ステージ２２８Ｂおよび搭載ヘッド３１４は、第２部品供給ユニット８に対応して設けられている。２つの部品供給部６、８に対して搭載ヘッド３１４を兼用して使用することができる。

図３９は、さらに別の変形例に係る部品搭載装置４００の概略平面図である。図３９に示す部品搭載装置４００は、取出ヘッドを備えずに、搭載ヘッド３１４を１つのみ備える点が、図３８に示す変形例と主に異なる。図３９に示すように、ＸＹテーブル４１７は、搭載ヘッド３１４を支持する第３Ｘ軸ビーム３２０を備える。

図３９に示す部品搭載装置４００では、１つの搭載ヘッド３１４により、部品供給部６、８からの部品Ｐの取り出し、中継ステージ２２８Ａ、２２８Ｂへの部品Ｐの載置、中継ステージ２２８Ａ、２２８Ｂからの部品Ｐのピックアップ、基板２への部品Ｐの搭載を全て行う。これにより、部品搭載装置４００の構造を簡素化することができる。

図４０は、さらに別の変形例にかかる搭載ヘッド５１４を示す斜視図である。図４０に示す搭載ヘッド５１４は、ヘッドカメラ５１６と、複数の搭載ノズル５４０と、複数のシャフト５４２と、本体部５４４とを備える。

図４０に示すように、複数の搭載ノズル５４０および複数のシャフト５４２はそれぞれ円環状に配置されており、Ｚ方向に延びる回転軸Ｇを中心に回転可能に構成されている。このように、複数の搭載ノズル５４０を環状に配置したロータリー型の搭載ヘッド５１４を、搭載ヘッド１４に代用して適用してもよい。取出ヘッド１２も同様にロータリー型にしてもよい。

図４１は、さらに別の変形例にかかる中継ステージ６２６を示す概略縦断面図である。図４１に示す中継ステージ６２６は、中継ステージカメラ６２８と、仮置部６７０と、筐体６７４と、照明６８０と、拡散板６８２とを備える。

図４１に示す変形例では、中継ステージカメラ６２８は仮置部６７０の下方ではなく、仮置６７０の上方に設けられている。中継ステージカメラ６２８は、撮像方向を下方に向けて固定されている。仮置部６７０は透明な板で構成されており、照明６８０が照射する光が拡散板６８２で拡散されて仮置部６７０を通過し、部品Ｐを照らすことができる。中継ステージカメラ６２８は、取出ヘッド１２あるいは搭載ヘッド１４が仮置部６７０の上方にいないタイミングで、下方に位置する仮置部６７０の部品Ｐを撮像する。

以上、上述の実施形態１、２を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施形態１、２に限定されない。

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

なお、前記実施形態の様々な変形例のうち、任意の変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、部品搭載装置および部品搭載方法であれば適用可能である。

１ 部品搭載装置
２ 基板
４ 基板搬送ユニット
５ 搬送コンベア
６ 第１部品供給ユニット
８ 第２部品供給ユニット
１０ 第３部品供給ユニット
１２ 取出ヘッド
１４ 搭載ヘッド
１６ ヘッドカメラ
１７ ＸＹテーブル
１８、２０ Ｘ軸ビーム
２２、２４ Ｙ軸テーブル
２６ 中継ステージ
２８ 中継ステージカメラ
３０ 第１部品廃棄ボックス
３２ 部品カメラ
３４ 第２部品廃棄ボックス
３５ 制御部
３６ 取出ノズル
３８ 本体部
４０ 搭載ノズル
４２ シャフト
４４ 本体部
４６ 多孔質部材
４６Ａ 底面
４８ 吸引孔
５０ キャリアテープ
５２ ポケット
５４ 吸引孔
５６サーボモータ
５７ プーリ
５８ 歯付きベルト
５９ θ軸モータ
６０ プーリ
６１ リニアモータ
６２ エンコーダ
６３ サーボモータ
６４ プーリ
６５ 歯付きベルト
６６ θ軸モータ
６６Ａ 出力軸
６７ プーリ
６８ リニアモータ
６９ エンコーダ
７０ 仮置部
７１ 載置面
７４ 筐体
７６ 部品除去ブラシ
７８ ブラシ駆動機構
８０ 照明
８２ 拡散板
８４ モータ
８６ ベルトカバー
８８ ベルト
９０ 連結部
９２ スライダー
９４ ガイド
９５ 基板押さえ部材
９５Ａ 上面
９５Ｂ 下面
９５Ｍ 第１計測点
９６ 基板ガイド
９７ 搬送ベルト
９８ バックアップピン
９９ 基板保持部
１００ ヘッドユニット制御部
１０１ 処理部
１０２ 本体制御部
１０３ 記憶部
１０４ 取出ヘッド制御部
１０６ 搭載ヘッド制御部
１０８ モータ制御部
１１０ θ軸モータ制御部
１１２ モータ制御部
１１４ θ軸モータ制御部
１１６ モータドライバ
１１８ 接触検出部
１２０ 高さ検出部（搭載ノズル高さ検出部）
１２２ 最下点記憶部
１２４ 動作司令部
１２６ 実装作業実行部
１２８ 部品厚さ計測部
１３０ 基準高さ設定部
１３２ 実装点高さ計測部
１３４ 実装点高さ計測部
１３６ 目標位置演算部
１３６Ａ 第１演算部
１３６Ｂ 第２演算部
１３８ 搭載プログラム
１４０ 目標位置
１４２ 部品データ
１４４ 基板データ
１４６ 基準高さデータ
１４８ 実装点データ
１５０ 部品厚さ（計測値）
１５２ 実装点高さ（計測値）
１５４ 第１の認識部
１５６ 第２の認識部
１５８ 第３の認識部
１６０ モータドライバ
１６８ 動作司令部
１７０ 実装点
１７２ 指定実装点
１７４ 基準マーク
１７６ 基板
１７８ 分割基板
１８０ 指定実装点
２００ 部品搭載装置
２１２Ａ 第１取出ヘッド
２１２Ｂ 第２取出ヘッド
２１４Ａ 第１搭載ヘッド
２１４Ｂ 第２搭載ヘッド
２１７ ＸＹテーブル
２１８Ａ 第１Ｘ軸ビーム
２１８Ｂ 第２Ｘ軸ビーム
２２０Ａ 第３Ｘ軸ビーム
２２０Ｂ 第４Ｘ軸ビーム
２２８Ａ 第１中継ステージ
２２８Ｂ 第２中継ステージ
３００ 部品搭載装置
３１４ 搭載ヘッド
３１７ ＸＹテーブル
３２０ 第３Ｘ軸ビーム
４００ 部品搭載装置
４１７ ＸＹテーブル
５１４ 搭載ヘッド
５１６ ヘッドカメラ
５４０ 搭載ノズル
５４２ シャフト
５４４ 本体部
６２６ 中継ステージ
６２８ 中継ステージカメラ
６７０ 仮置部
６７４ 筐体
６８０ 照明
６８２ 拡散板

Claims (20)

1. 作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載装置であって、
   部品を保持して基板に搭載する搭載ノズルと、
   前記搭載ノズルを昇降させるモータと、
   前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   部品を保持した前記搭載ノズルが実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル検出部が検出する前記搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測する実装点高さ計測部と、
   前記実装点高さ計測部が計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出する実装点高さ推定部と、
   前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出する目標位置演算部と、
   前記目標高さに基づいて前記モータを制御するモータ制御部と、を備える、
   部品搭載装置。
2. 基準面を有するステージをさらに備え、
   前記制御部はさらに、
   前記基準面に前記搭載ノズルの下端面を接触させたときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて基準高さを設定する基準高さ設定部と、
   前記基準面と前記搭載ノズルの前記下端面との間に部品を挟み込んだときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さと前記基準高さとに基づいて、部品の厚さを計測する部品厚さ計測部と、を備え、
   前記実装点高さ計測部は、前記部品厚さ計測部で計測した部品の厚さを用いて前記実装点の高さを計測する、
   請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記部品厚さ計測部は、前記基準面に載置された部品を前記搭載ノズルでピックアップするときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて、部品の厚さを算出する、
   請求項２に記載の部品搭載装置。
4. 前記部品厚さ計測部は、部品をピックアップした前記搭載ノズルが記基準面から離れる直前の所定期間に前記搭載ノズル高さ検出部が検出した値のうち最下点を示す値に基づいて、部品の厚さを計測する、
   請求項３に記載の部品搭載装置。
5. 前記基準面に載置されている部品を撮像するカメラをさらに備え、
   前記制御部は、前記カメラで撮像した画像を用いて部品を認識する部品認識部をさらに有し、
   前記制御部は、前記搭載ノズルを制御して、前記部品認識部が認識した部品の中心に向けて前記搭載ノズルの前記下端面の中心を位置合わせして部品をピックアップする、
   請求項３又は４に記載の部品搭載装置。
6. 実装点のうちの一部は、前記実装点高さ推定部が前記推定高さを算出するための複数の指定実装点に設定されており、
   前記実装点高さ推定部は、複数の前記指定実装点から得られた高さに基づいて、部品が搭載されていない前記実装点の推定高さを算出する、
   請求項１から５のいずれか１つに記載の部品搭載装置。
7. 前記モータ制御部は、実装点に部品あるいは前記搭載ノズルが接触したことを検出する接触検出部を有し、
   前記制御部は、前記指定実装点に設定されている実装点に部品を搭載する場合は、前記接触検出部が接触を検出するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御し、前記指定実装点以外の実装点に部品を搭載する場合は、前記目標位置演算部で算出した前記目標高さに到達するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御する、
   請求項６に記載の部品搭載装置。
8. 基板は複数の分割基板を含み、複数の指定実装点は前記分割基板毎に設定される、
   請求項６又は７に記載の部品搭載装置。
9. 前記指定実装点は、９以上の実装点に設定されている、
   請求項６から８のいずれか１つに記載の部品搭載装置。
10. 前記実装点高さ推定部は、前記実装点高さ計測部で得られた新たな実装点の高さを用いて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、既に算出している前記実装点の推定高さを更新する、
    請求項１から９のいずれか１つに記載の部品搭載装置。
11. 作業エリアに搬入された基板の実装点に部品を搭載する部品搭載方法であって、
    制御部により、部品を保持した搭載ノズルを制御して、基板の実装点に部品を搭載し、
    前記制御部により、前記搭載ノズルの高さを検出する搭載ノズル高さ検出部を用いて、前記搭載ノズルが前記実装点に部品を搭載したときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する搭載ノズルの高さと、部品の厚さとに基づいて、前記実装点の高さを計測し、
    前記制御部により、計測した複数の前記実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、
    前記制御部により、前記実装点の推定高さと前記実装点に搭載される部品の厚さとに基づいて、部品を保持した前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる際の目標高さを算出し、
    前記制御部により、前記目標高さに基づいて、前記搭載ノズルを昇降させるモータを制御して、前記搭載ノズルを前記実装点に向けて下降させる、
    部品搭載方法。
12. 基準面を有するステージが設けられており、
    さらに、
    前記制御部により、前記基準面に前記搭載ノズルの下端面を接触させたときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて基準高さを設定し、
    前記制御部により、前記基準面と前記搭載ノズルの前記下端面との間に部品を挟み込んだときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さと前記基準高さとに基づいて、部品の厚さを計測し、
    計測した部品の厚さに基づいて、前記実装点の高さを計測する、
    請求項１１に記載の部品搭載方法。
13. 前記基準面に載置された部品を前記搭載ノズルでピックアップするときに前記搭載ノズル高さ検出部が検出する高さに基づいて、部品の厚さを算出する、
    請求項１２に記載の部品搭載方法。
14. 部品をピックアップした前記搭載ノズルが記基準面から離れる直前の所定期間に前記搭載ノズル高さ検出部が検出した値のうち最下点を示す値に基づいて、部品の厚さを計測する、
    請求項１３に記載の部品搭載方法。
15. 前記基準面に載置されている部品を撮像するカメラがさらに設けられており、
    さらに、
    前記制御部により、前記カメラで撮像した画像を用いて部品を認識し、
    前記制御部により、前記搭載ノズルを制御して、認識した部品の中心に向けて前記搭載ノズルの中心を位置合わせして部品をピックアップする、
    請求項１３又は１４に記載の部品搭載方法。
16. 実装点のうちの一部を、前記推定高さを算出するための複数の指定実装点に設定し、
    複数の前記指定実装点から得られた高さに基づいて、部品が搭載されていない前記実装点の推定高さを算出する、
    請求項１１から１５のいずれか１つに記載の部品搭載方法。
17. 前記制御部として、実装点に部品が接触したことを検出する接触検出部を有する制御部を用い、
    前記指定実装点に設定されている実装点に部品を搭載する場合は、前記接触検出部が接触を検出するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御し、前記指定実装点以外の実装点に部品を搭載する場合は、前記目標高さに到達するまで前記搭載ノズルを下降させるように制御する、
    請求項１６に記載の部品搭載方法。
18. 基板には複数の分割基板が設けられており、複数の指定実装点を前記分割基板毎に設定した、
    請求項１６又は１７に記載の部品搭載方法。
19. 前記指定実装点を９以上の実装点に設定した、
    請求項１６から１８のいずれか１つに記載の部品搭載方法。
20. さらに、
    前記制御部により、新たに計測した実装点の高さに基づいて、部品が搭載されていない実装点の推定高さを算出し、既に算出している前記実装点の推定高さを更新する、
    請求項１１から１９のいずれか１つに記載の部品搭載方法。

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