DE2949604A1 - Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung - Google Patents

Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung

Info

Publication number
DE2949604A1
DE2949604A1 DE19792949604 DE2949604A DE2949604A1 DE 2949604 A1 DE2949604 A1 DE 2949604A1 DE 19792949604 DE19792949604 DE 19792949604 DE 2949604 A DE2949604 A DE 2949604A DE 2949604 A1 DE2949604 A1 DE 2949604A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
tape
electronic components
carrier tape
perforation holes
connecting wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19792949604
Other languages
English (en)
Other versions
DE2949604C2 (de
Inventor
Tadashi Kubota
Akio Yamagami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE2949604A1 publication Critical patent/DE2949604A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2949604C2 publication Critical patent/DE2949604C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/043Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/041Means for preventing rotation or displacement of the core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/02Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.
In Fig. 1 und 2 ist ein Beispiel für eine bekannte Tragvorrichtung für elektronische Bauteile gezeigt. Die bekannte Tragvorrichtung wird so hergestellt, daß die Anschlußdrähte 2 von elektronischen Bauteilen auf ein Tragband 3 gelegt werden, daß ein Klebeband 4 darüber aufgebracht wird, um die Anschlußdrähte auf dem Tragband 3 zu halten, und daß danach Perforationslöcher 5 ausgebildet werden, um die Tragvorrichtung zu transportieren und zu positionieren. Solche herkömmlichen Tragvorrichtungen und das Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtungen haben den Nachteil, daß die Anschlußdrähte 2 bei dem Transport und der Positionierung im Zuge der Herstellung der Perforationslöcher 5 verwendet werden, so daß die Gefahr besteht, daß sich die Anschlußdrähte, die durch das Klebeband 4 auf dem Tragband 3 aufgeklebt sind, lösen. Wenn sich die Anschlußdrähte lösen, wird die Position der Perforationslöcher in Bezug auf die Positionen der elektronischen Bauteile ungenau, so daß die Bauteile nicht mehr korrekt in eine gedruckte Schaltung eingefügt werden können, was später in dem Verarbeitungsprozess der elektronischen Bauteile erfolgt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung solcher Vorrichtungen anzugeben, wobei die Tragvorrichtung eine genauere Zuordnung der Positionen der elektronischen Bauteile und der Perforationslöcher auf einem Trägerblatt erzielt werden soll.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Tragvorrichtung
830024/0878
gelöst, die in dem Hauptanspruch gekennzeichnet ist, wobei der auf das Verfahren zur Herstellung dieser Tragvorrichtung und auf die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gerichteten Ansprüche sowie die restlichen Unteransprüche vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung charakterisieren.
Bei der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung werden die elektronischen Bauteile mit ihren Anschlußdrähten auf einem Tragband mit Hilfe eines Klebebands fixiert, wobei nur das Tragband die Perforationslöcher aufweist.
Die beigefügten Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine herkömmliche Tragvorrichtung;
Fig. 2 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 3;
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zur Herstellung der Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ;
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 5 entlang dem Pfeil A von Fig. 5;
Fig. 7 eine Draufsicht auf eine weitere Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 8 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 7.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Figuren 3 bis 8 beschrieben.
030024/0878
2949BOA
Mehrere elektronische Bauteile 7, beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren und dgl., die jeweils auf der selben Seite parallel zueinander verlaufende Anschlußdrähte 6 haben, werden mit ihren Anschlußdrähten 6 auf ein Tragband 8 mit Hilfe eines Klebebandes 9 aufgeklebt, welches auf dem Tragband 8 so aufgebracht wird, daß es die Perforationslöcher 10 auf dem Tragband 8 nicht überdeckt, wie in den Figuren 3 und 4 gezeigt ist. Auf diese Weise wird die Tragvorrichtung gebildet.
In Fig. 5 ist die Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung für elektronische Bauteile gezeigt, wobei das Tragband 8 von der linken Seite von Fig. 5 zugeführt und von einem Stanzwerkzeug 13 gelocht wird, so daß die Perforationslöcher 10 nacheinander unter vorgegebenen Abstand voneinander gebildet werden. Das gelochte Tragband 8 wird durch Eingriff von Vorsprüngen 12 in die Perforationslöcher 10 nach rechts bewegt. Die Vorsprünge 12 sind auf einer Trommel 11 unter vorgegebenem Abstand angeordnet. Die Trommel 11 dreht sich im Gegenuhrzeigersinn, wie durch den Pfeil angedeutet ist.
Die^elektronischen Bauteile 7 werden nacheinander von links her über eine Führungsbahn 20 nach rechts transportiert und werden einzeln durch einen Stößel 14 nach oben geschoben, der sich vor- und zurück bewegt. Wenn der Stößel 14 sich nach vorwärts bewegt, werden die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 durch Führungsglieder 15 geführt, die Vorsprünge auf der Trommel 11 aufweisen. Da die Führungsglieder 15 zwischen den Vorsprüngen 12 mit einer genauen Position in Bezug auf die Trommel vorgesehen sind, werden die elektronischen Bauteile, die vorwärts auf das Tragband 8 geschoben werden, in den richtigen Positionen in Bezug auf die Perforationslöcher positioniert. Eine bogenförmige Deckplatte 22 führt die elektronischen Bauteile 7 derart, daß
Q3002A/0878
sie von den Führungsgliedern 15 nicht herunterfallen.
Ein Klebeband 9 wird durch eine Druckrolle 16 von rechts nach links in Fig. 5 zugeführt und auf das Tragband 8 gedrückt, indem beide Bänder zwischen der Trommel 11 und der Druckrolle 16 eingeklemmt werden. Durch den Druck der Druckrolle 16 wird das Klebeband 9 auf das Tragband 8 aufgeklebt, so daß die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband 8 fixiert sind. Das Klebeband wird so aufgebracht, daß die Perforationslöcher 10 nicht abgedeckt werden. Der Grund, warum die Klebeposition des Klebebandes so gewählt wird, daß es die Perforation nicht abdeckt, ist folgender. Es soll vermieden werden, daß die Perforationen auf dem Klebeband gestanzt werden müssen, und daß die Perforationen auf dem Tragband und auf dem Klebeband miteinander ausgerichtet werden müssen.
Die Verklebung kann durch Hitzeaushärtung einer dünnen Schicht eines Kunstharzklebers oder durch ein anderes, an sich bekanntes, geeignetes Verfahren erfolgen.
Auf diese Weise sind die elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband 8 aufgeklebt, welches Perforationen unter vorgegebenen Abständen aufweist. Die Verklebung erfolgt, wie oben beschrieben wurde, dadurch, daß ein Klebeband 9 auf das Tragband 8 so aufgeklebt wird, daß die Perforationslöcher 10 von dem Klebeband nicht überdeckt werden. Die Positionen der Bauteile 7 in Bezug auf die Positionen der Perforationslöcher 10 sind mit hinreichender Genauigkeit festgelegt, da sowohl die Perforationslöcher 10 als auch die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile in ihren Positionen genau durch die genaue Beziehung der Positionen der Vorsprünge 12 und der Führungsglieder 15 definiert sind.
Wie aus der vorhergehenden Beschreibung des Ausführungsbeispiels
030024/0878
294960A
hervorgeht, wird die Genauigkeit der Positionen der Perforationen und der Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile hinreichend gut dadurch gesteuert, daß die Trommel mit den Vorsprüngen 12, die in die Perforationslöcher 10 eingreifen, und mit den Führungsgliedern 15 auf ihrer zylindrischen Außenfläche verwendet wird. Da das Tragband 8 durch Eingriff der Vorsprünge 12 in die Perforationslöcher 10 transportiert wird, wirkt die Kraft zum Antreiben des Tragbands 8 nicht auf die Anschlußdrähte, so daß die Anschlußdrähte frei von einer äußeren Krafteinwirkung sind. Da ferner ein verhältnismäßig schmales Klebeband 9 verwendet wird, kann die Herstellung der Tragvorrichtung für die elektronischen Bauteile und damit auch die Herstellung der Bauteile selbst erheblich kostengünstiger gestaltet werden.
Die Erfindung ist nicht nur auf eine Tragvorrichtung für elektronische Bauteile im Zusammenhang mit der automatischen Bestückung von elektronischen Schaltungen beschränkt. Die Tragvorrichtung kann auch bei der Verpackung der elektronischen Bauteile für den Verkauf eingesetzt werden.
Die Figuren 7 und 8 zeigen ein anderes Beispiel der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung, wobei zwei parallele Klebebänder 9, 91 auf ein Tragband 8 aufgebracht werden, um die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 zu fixieren.
Die Form der Führungsglieder 15 ist nicht auf Vorsprünge begrenzt. Es können auch Ausnehmungen als Führungsglieder dienen. Auch kann eine Einrichtung vorgesehen sein, um die Körper der elektronischen Bauteile selbst zu halten.
Die Perforationslöcher 10 können nicht nur runde Löcher sondern auch Löcher oder Ausnehmungen einer anderen Form, beispielsweise quadratische Löcher, dreieckige Ausnehmungen oder dgl. sein, wie an sich bekannt ist.
030024/0878

Claims (10)

  1. PATENTANWÄLTE
    KLAUS D. KIRSCHNER WOLFGANG GROSSE
    DIPL.-PHYSIKER DIPL.-I N GENIEUR
    /ι IC!"! ΛΓ,-Μ 'Il y-f FiTF^F TFW /' )(--■ !
    f Ui.'< if 1AISrI Il l ), 'ΛΙΕΝ7ΛΜ7
    HERZOC) WILHELM-STR 17 D-8 MUNCI IEN 2
    Matsushita Electric Industrial Ltd. IHRZHÜIlN
    YOUR REFERENCE
    Osaka / Japan „ ,,.. „ ,,
    * unser zeichen H 36 44 K/dp
    OURREFEREfJCE
    datum 10. Dezember 1979
    Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.
    Ansprüche
    ί 1.1 Tragvorrichtung für elektronische Bauteile mit
    a) einem Tragband (8) mit Perforationslöchern (10), die unter einem vorgegebenen Abstand entlang dem Tragband angeordnet sind,
    b) wenigstens einem Klebeband (9), welches auf das Tragband (8) aufgeklebt ist, wobei
    c) eine Vielzahl elektronischer Bauteile (7) mit auf einer Seite angeordneten, parallelen Anschlußdrähten (6) unter vorgegebenen Abständen zueinander entlang dem Tragband (8) angeordnet und mit ihren Anschlußdrähten (6) durch das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) aufgeklebt sind,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    030024/0878
    ORIGINAL INSPECTED
    d) das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) unter Aussparung des Bereiches mit den Perforationslöchern (10) aufgeklebt ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) eine geringere Breite als das Tragband (8) hat, wobei der Bereich der Perforations löcher (10) nicht abgedeckt wird.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (6) eines elektronischen Bauteils (7) in einem Raum zwischen nebeneinanderliegenden Perforationslöchern (10) gehalten sind.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) ein Band mit einem hitzehärtbaren Kunststoffkleber ist.
  5. 5. Verfahren zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß
    a) Perforationslöcher auf einem Tragband unter vorgegebenem Abstand zueinander angeordnet werden,
    b) das Tragband durch Eingriff von Vorsprüngen, die auf einer sich drehenden Trommel angeordnet sind, in die Perforationslöcher transportiert wird,
    c) elektronische Bauteile auf vorgegebenen Positionen auf das Tragband aufgebracht werden, indem die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf die vorgegebenen Positionen durch Führungsglieder gebracht werden, die an vorgegebenen Positionen entlang der sich drehenden Trommel angeordnet sind, und daß
    d) wenigstens ein Klebeband auf das Tragband derart aufgeklebt wird, daß der Bereich der Perforationslöcher frei bleibt, so
    Ö30024/0878
    daß die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf dem Tragband gehalten werden.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil in eine Position zur Verklebung unter Beibehaltung seiner relativen Lage gegenüber dem Tragband durch Führungsglieder gebracht wird, deren Positionen durch Eingriff der Vorsprünge in die Perforationslöcher definiert sind.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Hitzehärtung eines Kunstharzklebers erfolgt.
  8. 8. Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, gekennzeichnet durch:
    a) eine erste Bandzufuhreinrichtung, um ein Tragband (8) einer Verarbeitungsstation zuzuführen,
    b) ein Stanzwerkzeug zur Herstellung von Perforationslöchern (10) mit einem vorgegebenen Abstand auf dem Tragband (8),
    c) eine Förderbahn (20) zur Zufuhr elektronischer Bauteile (7) zu der Verarbeitungsstation und zum aufeinanderfolgenden Aufbringen der elektronischen Bauteile auf das Tragband (8) in der Verarbeitungsstation,
    d) eine sich drehende Trommel (11), die an ihrem Außenumfang mehrere Vorsprünge (12) zum Eingriff an den Perforationslöchern (10) und mehrere Führungsglieder (15), um die Positionen der Anschlußdrähte (6) der elektronischen Bauteile (7) zu definieren, wenn diese auf das Tragband (8) aufgebracht werden, aufweist,
    e) eine zweite Bandzufuhreinrichtung, um ein Klebeband (9) auf das Tragband (8) an einer Position nach der Verarbeitungsstation derart aufzubringen, daß der Bereich der Perfora-
    03002A/0878
    tionslöcher frei bleibt, und durch
    f) eine Druckrolle (16), um das Klebeband (9) auf das Tragband (8) unter Druck aufzukleben, wobei die Anschlußdrähte zwischen den Bändern liegen.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsglied (15) einen Vorsprung aufweist, auf dessen beiden Seiten jeweils ein Anschlußdraht angeordnet wird, um die Position des elektronischen Bauteiles festzulegen.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckrolle (16) heizbar ist, um das Klebeband (9) zur Hitzeaushärtung eines Kunstharzklebers aufzuheizen.
    090024/0878
DE2949604A 1978-12-11 1979-12-10 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente Expired DE2949604C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15350178A JPS5578600A (en) 1978-12-11 1978-12-11 Electronic part series and method of fabricating same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2949604A1 true DE2949604A1 (de) 1980-06-12
DE2949604C2 DE2949604C2 (de) 1984-09-13

Family

ID=15563932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2949604A Expired DE2949604C2 (de) 1978-12-11 1979-12-10 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4253291A (de)
JP (1) JPS5578600A (de)
DE (1) DE2949604C2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3031038A1 (de) * 1980-08-16 1982-03-18 Georg Rudolf 8411 Zeitlarn Sillner Vorrichtung zum aufgurten von elektrischen bauelementen auf einem traegerstreifen
DE3242626A1 (de) * 1981-11-19 1983-05-26 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Reihenanordnung elektronischer bauelemente
DE3239852A1 (de) * 1982-10-27 1984-05-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum abtrennen der ueber einen rand eines gurtbandes ueberstehenden teile von stromzufuehrungsdraehten radial bedrahteter elektrischer bauelemente und gurtband mit solchen bauelementen

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5886797A (ja) * 1981-11-19 1983-05-24 株式会社村田製作所 電子部品連
JPS5966197A (ja) * 1982-10-08 1984-04-14 日本電気株式会社 テ−ピング装置
JPH062487B2 (ja) * 1988-03-02 1994-01-12 株式会社村田製作所 電子部品の自動テーピング装置
AU2003232238A1 (en) * 2002-05-02 2003-11-17 Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh Forming device for the production of a component-supporting tape for electronic parts
CN108860722B (zh) * 2018-07-17 2020-08-11 珠海格力电器股份有限公司 送料方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3086652A (en) * 1961-07-26 1963-04-23 Western Electric Co Handling cards for components
FR1529678A (fr) * 1966-05-12 1968-06-21 Ibm Assemblage et emballage pour circuits intégrés permettant de réaliser des tests

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3177629A (en) * 1961-10-03 1965-04-13 Western Electric Co Apparatus for loading components
US3710482A (en) * 1971-08-17 1973-01-16 Rowe International Inc Semi-automatic sequencing machine
JPS5112661A (en) * 1974-07-22 1976-01-31 Tdk Electronics Co Ltd Kondensaoyobisono seizohoho
JPS5335952A (en) * 1976-09-16 1978-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of preparing tape for arranging electronic parts in fixed order
JPS5335957A (en) * 1976-09-16 1978-04-03 Tdk Electronics Co Ltd Device for accommodating and feeding series of electronic parts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3086652A (en) * 1961-07-26 1963-04-23 Western Electric Co Handling cards for components
FR1529678A (fr) * 1966-05-12 1968-06-21 Ibm Assemblage et emballage pour circuits intégrés permettant de réaliser des tests

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3031038A1 (de) * 1980-08-16 1982-03-18 Georg Rudolf 8411 Zeitlarn Sillner Vorrichtung zum aufgurten von elektrischen bauelementen auf einem traegerstreifen
DE3242626A1 (de) * 1981-11-19 1983-05-26 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto Reihenanordnung elektronischer bauelemente
DE3239852A1 (de) * 1982-10-27 1984-05-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum abtrennen der ueber einen rand eines gurtbandes ueberstehenden teile von stromzufuehrungsdraehten radial bedrahteter elektrischer bauelemente und gurtband mit solchen bauelementen

Also Published As

Publication number Publication date
JPS633480B2 (de) 1988-01-23
JPS5578600A (en) 1980-06-13
DE2949604C2 (de) 1984-09-13
US4253291A (en) 1981-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2949196C2 (de) Bandförmiger Träger für chipförmige elektronische Bauelemente
DE2939014C2 (de) Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband
DE2941229A1 (de) Werkstoffbahn und verfahren zur herstellung flexibler bedruckter schaltungsplatinen
DE3149641A1 (de) &#34;eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung&#34;
DE3810285C2 (de) Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit gegurteten und mit Klebstoff versehenen oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD)
DE2738021C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen
DE2949604A1 (de) Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung
DE2838241B2 (de) Mehrfachschreibkopf-Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3435067A1 (de) Verfahren zum verpacken elektronischer kleinteile und eine nach dem verfahren hergestellte verpackung
DE1704222A1 (de) Verfahren zum Beschichten von Beruehrungsflaechen zwischen einem Verbindungselement und einem Verbindungsloch sowie Beschichtungstraeger zur Verwendung in einem solchen Verfahren
DE2532353C2 (de) Bandförmiger Träger mit elektronischen Bauelementen
EP1856729A1 (de) Verfahren zum elektrischen und mechanischem verbinden von chipanschlussflächen mit antennenanschlussflächen und transponder
DE3721661A1 (de) Verbindungsband
EP0220473A2 (de) System zum Transportieren und Führen von Bauteilen, insbesondere elektrischen Bauelementen, die in radial oder quasi-radial gegurteter Form an einem Gurt gehalten sind
DE3544158C2 (de)
DE4442920C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Folienverbundes
DE4129693A1 (de) Schichttraeger
DE602004009010T2 (de) Träger für Kabelkennzeichnungshülsen angepasst an Drückträgern.
DE112017007808T5 (de) Verarbeitungsverfahren für ein vorderes Ende eines Bands, Vorrichtung zur Verarbeitung eines vorderen Endes eines Bands und Verarbeitungsvorrichtung für ein vorderes Ende eines Bands
DE1226182B (de) Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen
DE2854272A1 (de) Verfahren zur herstellung eines uhrwerks einer elektronischen uhr und nach diesem verfahren hergestelltes uhrwerk einer elektronischen uhr
DE3009727C2 (de) Verfahren zur Halterung von mit Anschlußdrähten versehenen Bauelementen in Trägergurten
DE2527615A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur fixierung von kleinteilen
DE3107497A1 (de) &#34;gegurtete elektronische bauelemente&#34;
DE2021265C (de) Verfahren zum gleichzeitigen Ver binden einer Mehrzahl elektrischer Lei ter

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)