DE2949604A1 - Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung - Google Patents

Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung

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Description

Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.
In Fig. 1 und 2 ist ein Beispiel für eine bekannte Tragvorrichtung für elektronische Bauteile gezeigt. Die bekannte Tragvorrichtung wird so hergestellt, daß die Anschlußdrähte 2 von elektronischen Bauteilen auf ein Tragband 3 gelegt werden, daß ein Klebeband 4 darüber aufgebracht wird, um die Anschlußdrähte auf dem Tragband 3 zu halten, und daß danach Perforationslöcher 5 ausgebildet werden, um die Tragvorrichtung zu transportieren und zu positionieren. Solche herkömmlichen Tragvorrichtungen und das Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtungen haben den Nachteil, daß die Anschlußdrähte 2 bei dem Transport und der Positionierung im Zuge der Herstellung der Perforationslöcher 5 verwendet werden, so daß die Gefahr besteht, daß sich die Anschlußdrähte, die durch das Klebeband 4 auf dem Tragband 3 aufgeklebt sind, lösen. Wenn sich die Anschlußdrähte lösen, wird die Position der Perforationslöcher in Bezug auf die Positionen der elektronischen Bauteile ungenau, so daß die Bauteile nicht mehr korrekt in eine gedruckte Schaltung eingefügt werden können, was später in dem Verarbeitungsprozess der elektronischen Bauteile erfolgt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung solcher Vorrichtungen anzugeben, wobei die Tragvorrichtung eine genauere Zuordnung der Positionen der elektronischen Bauteile und der Perforationslöcher auf einem Trägerblatt erzielt werden soll.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Tragvorrichtung
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gelöst, die in dem Hauptanspruch gekennzeichnet ist, wobei der auf das Verfahren zur Herstellung dieser Tragvorrichtung und auf die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gerichteten Ansprüche sowie die restlichen Unteransprüche vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung charakterisieren.
Bei der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung werden die elektronischen Bauteile mit ihren Anschlußdrähten auf einem Tragband mit Hilfe eines Klebebands fixiert, wobei nur das Tragband die Perforationslöcher aufweist.
Die beigefügten Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine herkömmliche Tragvorrichtung;
Fig. 2 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 3;
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zur Herstellung der Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung ;
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 5 entlang dem Pfeil A von Fig. 5;
Fig. 7 eine Draufsicht auf eine weitere Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 8 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 7.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Figuren 3 bis 8 beschrieben.
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Mehrere elektronische Bauteile 7, beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren und dgl., die jeweils auf der selben Seite parallel zueinander verlaufende Anschlußdrähte 6 haben, werden mit ihren Anschlußdrähten 6 auf ein Tragband 8 mit Hilfe eines Klebebandes 9 aufgeklebt, welches auf dem Tragband 8 so aufgebracht wird, daß es die Perforationslöcher 10 auf dem Tragband 8 nicht überdeckt, wie in den Figuren 3 und 4 gezeigt ist. Auf diese Weise wird die Tragvorrichtung gebildet.
In Fig. 5 ist die Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung für elektronische Bauteile gezeigt, wobei das Tragband 8 von der linken Seite von Fig. 5 zugeführt und von einem Stanzwerkzeug 13 gelocht wird, so daß die Perforationslöcher 10 nacheinander unter vorgegebenen Abstand voneinander gebildet werden. Das gelochte Tragband 8 wird durch Eingriff von Vorsprüngen 12 in die Perforationslöcher 10 nach rechts bewegt. Die Vorsprünge 12 sind auf einer Trommel 11 unter vorgegebenem Abstand angeordnet. Die Trommel 11 dreht sich im Gegenuhrzeigersinn, wie durch den Pfeil angedeutet ist.
Die^elektronischen Bauteile 7 werden nacheinander von links her über eine Führungsbahn 20 nach rechts transportiert und werden einzeln durch einen Stößel 14 nach oben geschoben, der sich vor- und zurück bewegt. Wenn der Stößel 14 sich nach vorwärts bewegt, werden die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 durch Führungsglieder 15 geführt, die Vorsprünge auf der Trommel 11 aufweisen. Da die Führungsglieder 15 zwischen den Vorsprüngen 12 mit einer genauen Position in Bezug auf die Trommel vorgesehen sind, werden die elektronischen Bauteile, die vorwärts auf das Tragband 8 geschoben werden, in den richtigen Positionen in Bezug auf die Perforationslöcher positioniert. Eine bogenförmige Deckplatte 22 führt die elektronischen Bauteile 7 derart, daß
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sie von den Führungsgliedern 15 nicht herunterfallen.
Ein Klebeband 9 wird durch eine Druckrolle 16 von rechts nach links in Fig. 5 zugeführt und auf das Tragband 8 gedrückt, indem beide Bänder zwischen der Trommel 11 und der Druckrolle 16 eingeklemmt werden. Durch den Druck der Druckrolle 16 wird das Klebeband 9 auf das Tragband 8 aufgeklebt, so daß die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband 8 fixiert sind. Das Klebeband wird so aufgebracht, daß die Perforationslöcher 10 nicht abgedeckt werden. Der Grund, warum die Klebeposition des Klebebandes so gewählt wird, daß es die Perforation nicht abdeckt, ist folgender. Es soll vermieden werden, daß die Perforationen auf dem Klebeband gestanzt werden müssen, und daß die Perforationen auf dem Tragband und auf dem Klebeband miteinander ausgerichtet werden müssen.
Die Verklebung kann durch Hitzeaushärtung einer dünnen Schicht eines Kunstharzklebers oder durch ein anderes, an sich bekanntes, geeignetes Verfahren erfolgen.
Auf diese Weise sind die elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband 8 aufgeklebt, welches Perforationen unter vorgegebenen Abständen aufweist. Die Verklebung erfolgt, wie oben beschrieben wurde, dadurch, daß ein Klebeband 9 auf das Tragband 8 so aufgeklebt wird, daß die Perforationslöcher 10 von dem Klebeband nicht überdeckt werden. Die Positionen der Bauteile 7 in Bezug auf die Positionen der Perforationslöcher 10 sind mit hinreichender Genauigkeit festgelegt, da sowohl die Perforationslöcher 10 als auch die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile in ihren Positionen genau durch die genaue Beziehung der Positionen der Vorsprünge 12 und der Führungsglieder 15 definiert sind.
Wie aus der vorhergehenden Beschreibung des Ausführungsbeispiels
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hervorgeht, wird die Genauigkeit der Positionen der Perforationen und der Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile hinreichend gut dadurch gesteuert, daß die Trommel mit den Vorsprüngen 12, die in die Perforationslöcher 10 eingreifen, und mit den Führungsgliedern 15 auf ihrer zylindrischen Außenfläche verwendet wird. Da das Tragband 8 durch Eingriff der Vorsprünge 12 in die Perforationslöcher 10 transportiert wird, wirkt die Kraft zum Antreiben des Tragbands 8 nicht auf die Anschlußdrähte, so daß die Anschlußdrähte frei von einer äußeren Krafteinwirkung sind. Da ferner ein verhältnismäßig schmales Klebeband 9 verwendet wird, kann die Herstellung der Tragvorrichtung für die elektronischen Bauteile und damit auch die Herstellung der Bauteile selbst erheblich kostengünstiger gestaltet werden.
Die Erfindung ist nicht nur auf eine Tragvorrichtung für elektronische Bauteile im Zusammenhang mit der automatischen Bestückung von elektronischen Schaltungen beschränkt. Die Tragvorrichtung kann auch bei der Verpackung der elektronischen Bauteile für den Verkauf eingesetzt werden.
Die Figuren 7 und 8 zeigen ein anderes Beispiel der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung, wobei zwei parallele Klebebänder 9, 91 auf ein Tragband 8 aufgebracht werden, um die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 zu fixieren.
Die Form der Führungsglieder 15 ist nicht auf Vorsprünge begrenzt. Es können auch Ausnehmungen als Führungsglieder dienen. Auch kann eine Einrichtung vorgesehen sein, um die Körper der elektronischen Bauteile selbst zu halten.
Die Perforationslöcher 10 können nicht nur runde Löcher sondern auch Löcher oder Ausnehmungen einer anderen Form, beispielsweise quadratische Löcher, dreieckige Ausnehmungen oder dgl. sein, wie an sich bekannt ist.
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Claims (10)

  1. PATENTANWÄLTE
    KLAUS D. KIRSCHNER WOLFGANG GROSSE
    DIPL.-PHYSIKER DIPL.-I N GENIEUR
    /ι IC!"! ΛΓ,-Μ 'Il y-f FiTF^F TFW /' )(--■ !
    f Ui.'< if 1AISrI Il l ), 'ΛΙΕΝ7ΛΜ7
    HERZOC) WILHELM-STR 17 D-8 MUNCI IEN 2
    Matsushita Electric Industrial Ltd. IHRZHÜIlN
    YOUR REFERENCE
    Osaka / Japan „ ,,.. „ ,,
    * unser zeichen H 36 44 K/dp
    OURREFEREfJCE
    datum 10. Dezember 1979
    Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.
    Ansprüche
    ί 1.1 Tragvorrichtung für elektronische Bauteile mit
    a) einem Tragband (8) mit Perforationslöchern (10), die unter einem vorgegebenen Abstand entlang dem Tragband angeordnet sind,
    b) wenigstens einem Klebeband (9), welches auf das Tragband (8) aufgeklebt ist, wobei
    c) eine Vielzahl elektronischer Bauteile (7) mit auf einer Seite angeordneten, parallelen Anschlußdrähten (6) unter vorgegebenen Abständen zueinander entlang dem Tragband (8) angeordnet und mit ihren Anschlußdrähten (6) durch das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) aufgeklebt sind,
    dadurch gekennzeichnet, daß
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    ORIGINAL INSPECTED
    d) das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) unter Aussparung des Bereiches mit den Perforationslöchern (10) aufgeklebt ist.
  2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) eine geringere Breite als das Tragband (8) hat, wobei der Bereich der Perforations löcher (10) nicht abgedeckt wird.
  3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (6) eines elektronischen Bauteils (7) in einem Raum zwischen nebeneinanderliegenden Perforationslöchern (10) gehalten sind.
  4. 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) ein Band mit einem hitzehärtbaren Kunststoffkleber ist.
  5. 5. Verfahren zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß
    a) Perforationslöcher auf einem Tragband unter vorgegebenem Abstand zueinander angeordnet werden,
    b) das Tragband durch Eingriff von Vorsprüngen, die auf einer sich drehenden Trommel angeordnet sind, in die Perforationslöcher transportiert wird,
    c) elektronische Bauteile auf vorgegebenen Positionen auf das Tragband aufgebracht werden, indem die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf die vorgegebenen Positionen durch Führungsglieder gebracht werden, die an vorgegebenen Positionen entlang der sich drehenden Trommel angeordnet sind, und daß
    d) wenigstens ein Klebeband auf das Tragband derart aufgeklebt wird, daß der Bereich der Perforationslöcher frei bleibt, so
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    daß die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf dem Tragband gehalten werden.
  6. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil in eine Position zur Verklebung unter Beibehaltung seiner relativen Lage gegenüber dem Tragband durch Führungsglieder gebracht wird, deren Positionen durch Eingriff der Vorsprünge in die Perforationslöcher definiert sind.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Hitzehärtung eines Kunstharzklebers erfolgt.
  8. 8. Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, gekennzeichnet durch:
    a) eine erste Bandzufuhreinrichtung, um ein Tragband (8) einer Verarbeitungsstation zuzuführen,
    b) ein Stanzwerkzeug zur Herstellung von Perforationslöchern (10) mit einem vorgegebenen Abstand auf dem Tragband (8),
    c) eine Förderbahn (20) zur Zufuhr elektronischer Bauteile (7) zu der Verarbeitungsstation und zum aufeinanderfolgenden Aufbringen der elektronischen Bauteile auf das Tragband (8) in der Verarbeitungsstation,
    d) eine sich drehende Trommel (11), die an ihrem Außenumfang mehrere Vorsprünge (12) zum Eingriff an den Perforationslöchern (10) und mehrere Führungsglieder (15), um die Positionen der Anschlußdrähte (6) der elektronischen Bauteile (7) zu definieren, wenn diese auf das Tragband (8) aufgebracht werden, aufweist,
    e) eine zweite Bandzufuhreinrichtung, um ein Klebeband (9) auf das Tragband (8) an einer Position nach der Verarbeitungsstation derart aufzubringen, daß der Bereich der Perfora-
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    tionslöcher frei bleibt, und durch
    f) eine Druckrolle (16), um das Klebeband (9) auf das Tragband (8) unter Druck aufzukleben, wobei die Anschlußdrähte zwischen den Bändern liegen.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsglied (15) einen Vorsprung aufweist, auf dessen beiden Seiten jeweils ein Anschlußdraht angeordnet wird, um die Position des elektronischen Bauteiles festzulegen.
  10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckrolle (16) heizbar ist, um das Klebeband (9) zur Hitzeaushärtung eines Kunstharzklebers aufzuheizen.
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DE2949604A 1978-12-11 1979-12-10 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente Expired DE2949604C2 (de)

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