DE2949604A1 - Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung - Google Patents
Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtungInfo
- Publication number
- DE2949604A1 DE2949604A1 DE19792949604 DE2949604A DE2949604A1 DE 2949604 A1 DE2949604 A1 DE 2949604A1 DE 19792949604 DE19792949604 DE 19792949604 DE 2949604 A DE2949604 A DE 2949604A DE 2949604 A1 DE2949604 A1 DE 2949604A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tape
- electronic components
- carrier tape
- perforation holes
- connecting wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 210000003041 ligament Anatomy 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/043—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/041—Means for preventing rotation or displacement of the core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/02—Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung
einer solchen Vorrichtung.
In Fig. 1 und 2 ist ein Beispiel für eine bekannte Tragvorrichtung
für elektronische Bauteile gezeigt. Die bekannte Tragvorrichtung wird so hergestellt, daß die Anschlußdrähte 2 von elektronischen
Bauteilen auf ein Tragband 3 gelegt werden, daß ein Klebeband 4 darüber aufgebracht wird, um die Anschlußdrähte auf dem
Tragband 3 zu halten, und daß danach Perforationslöcher 5 ausgebildet werden, um die Tragvorrichtung zu transportieren und zu
positionieren. Solche herkömmlichen Tragvorrichtungen und das Verfahren zur Herstellung dieser Vorrichtungen haben den Nachteil,
daß die Anschlußdrähte 2 bei dem Transport und der Positionierung im Zuge der Herstellung der Perforationslöcher 5 verwendet werden,
so daß die Gefahr besteht, daß sich die Anschlußdrähte, die durch das Klebeband 4 auf dem Tragband 3 aufgeklebt sind, lösen. Wenn
sich die Anschlußdrähte lösen, wird die Position der Perforationslöcher in Bezug auf die Positionen der elektronischen Bauteile
ungenau, so daß die Bauteile nicht mehr korrekt in eine gedruckte Schaltung eingefügt werden können, was später in dem Verarbeitungsprozess
der elektronischen Bauteile erfolgt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, sowie ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Herstellung solcher Vorrichtungen anzugeben, wobei die Tragvorrichtung eine genauere Zuordnung der
Positionen der elektronischen Bauteile und der Perforationslöcher auf einem Trägerblatt erzielt werden soll.
Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Tragvorrichtung
830024/0878
gelöst, die in dem Hauptanspruch gekennzeichnet ist, wobei der auf das Verfahren zur Herstellung dieser Tragvorrichtung und auf
die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gerichteten Ansprüche sowie die restlichen Unteransprüche vorteilhafte Ausgestaltungen
der Erfindung charakterisieren.
Bei der erfindungsgemäßen Tragvorrichtung werden die elektronischen
Bauteile mit ihren Anschlußdrähten auf einem Tragband mit Hilfe eines Klebebands fixiert, wobei nur das Tragband die Perforationslöcher
aufweist.
Die beigefügten Figuren zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine herkömmliche Tragvorrichtung;
Fig. 2 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 1;
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
Fig. 4 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 3;
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zur Herstellung der Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
;
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 5 entlang dem Pfeil A von Fig. 5;
Fig. 7 eine Draufsicht auf eine weitere Tragvorrichtung nach einem Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 8 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von Fig. 7.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Figuren 3 bis 8 beschrieben.
030024/0878
2949BOA
Mehrere elektronische Bauteile 7, beispielsweise Widerstände,
Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren und dgl., die jeweils auf der selben Seite parallel zueinander verlaufende
Anschlußdrähte 6 haben, werden mit ihren Anschlußdrähten 6 auf ein Tragband 8 mit Hilfe eines Klebebandes 9 aufgeklebt, welches
auf dem Tragband 8 so aufgebracht wird, daß es die Perforationslöcher 10 auf dem Tragband 8 nicht überdeckt, wie in den Figuren
3 und 4 gezeigt ist. Auf diese Weise wird die Tragvorrichtung gebildet.
In Fig. 5 ist die Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäßen
Tragvorrichtung für elektronische Bauteile gezeigt, wobei das Tragband 8 von der linken Seite von Fig. 5 zugeführt und von
einem Stanzwerkzeug 13 gelocht wird, so daß die Perforationslöcher 10 nacheinander unter vorgegebenen Abstand voneinander
gebildet werden. Das gelochte Tragband 8 wird durch Eingriff von Vorsprüngen 12 in die Perforationslöcher 10 nach rechts bewegt.
Die Vorsprünge 12 sind auf einer Trommel 11 unter vorgegebenem Abstand angeordnet. Die Trommel 11 dreht sich im Gegenuhrzeigersinn,
wie durch den Pfeil angedeutet ist.
Die^elektronischen Bauteile 7 werden nacheinander von links her
über eine Führungsbahn 20 nach rechts transportiert und werden einzeln durch einen Stößel 14 nach oben geschoben, der sich vor-
und zurück bewegt. Wenn der Stößel 14 sich nach vorwärts bewegt, werden die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 durch
Führungsglieder 15 geführt, die Vorsprünge auf der Trommel 11 aufweisen. Da die Führungsglieder 15 zwischen den Vorsprüngen
12 mit einer genauen Position in Bezug auf die Trommel vorgesehen sind, werden die elektronischen Bauteile, die vorwärts auf das
Tragband 8 geschoben werden, in den richtigen Positionen in Bezug auf die Perforationslöcher positioniert. Eine bogenförmige
Deckplatte 22 führt die elektronischen Bauteile 7 derart, daß
Q3002A/0878
sie von den Führungsgliedern 15 nicht herunterfallen.
Ein Klebeband 9 wird durch eine Druckrolle 16 von rechts nach links in Fig. 5 zugeführt und auf das Tragband 8 gedrückt, indem
beide Bänder zwischen der Trommel 11 und der Druckrolle 16 eingeklemmt
werden. Durch den Druck der Druckrolle 16 wird das Klebeband 9 auf das Tragband 8 aufgeklebt, so daß die Anschlußdrähte
6 der elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband 8 fixiert sind. Das Klebeband wird so aufgebracht, daß die Perforationslöcher
10 nicht abgedeckt werden. Der Grund, warum die Klebeposition des Klebebandes so gewählt wird, daß es die Perforation
nicht abdeckt, ist folgender. Es soll vermieden werden, daß die Perforationen auf dem Klebeband gestanzt werden müssen,
und daß die Perforationen auf dem Tragband und auf dem Klebeband miteinander ausgerichtet werden müssen.
Die Verklebung kann durch Hitzeaushärtung einer dünnen Schicht eines Kunstharzklebers oder durch ein anderes, an sich bekanntes,
geeignetes Verfahren erfolgen.
Auf diese Weise sind die elektronischen Bauteile 7 auf dem Tragband
8 aufgeklebt, welches Perforationen unter vorgegebenen Abständen aufweist. Die Verklebung erfolgt, wie oben beschrieben
wurde, dadurch, daß ein Klebeband 9 auf das Tragband 8 so aufgeklebt wird, daß die Perforationslöcher 10 von dem Klebeband
nicht überdeckt werden. Die Positionen der Bauteile 7 in Bezug auf die Positionen der Perforationslöcher 10 sind mit hinreichender
Genauigkeit festgelegt, da sowohl die Perforationslöcher 10 als auch die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile in
ihren Positionen genau durch die genaue Beziehung der Positionen der Vorsprünge 12 und der Führungsglieder 15 definiert sind.
Wie aus der vorhergehenden Beschreibung des Ausführungsbeispiels
030024/0878
294960A
hervorgeht, wird die Genauigkeit der Positionen der Perforationen und der Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile hinreichend
gut dadurch gesteuert, daß die Trommel mit den Vorsprüngen 12, die in die Perforationslöcher 10 eingreifen, und
mit den Führungsgliedern 15 auf ihrer zylindrischen Außenfläche verwendet wird. Da das Tragband 8 durch Eingriff der Vorsprünge
12 in die Perforationslöcher 10 transportiert wird, wirkt die Kraft zum Antreiben des Tragbands 8 nicht auf die Anschlußdrähte,
so daß die Anschlußdrähte frei von einer äußeren Krafteinwirkung
sind. Da ferner ein verhältnismäßig schmales Klebeband 9 verwendet wird, kann die Herstellung der Tragvorrichtung für die
elektronischen Bauteile und damit auch die Herstellung der Bauteile selbst erheblich kostengünstiger gestaltet werden.
Die Erfindung ist nicht nur auf eine Tragvorrichtung für elektronische
Bauteile im Zusammenhang mit der automatischen Bestückung von elektronischen Schaltungen beschränkt. Die Tragvorrichtung
kann auch bei der Verpackung der elektronischen Bauteile für den Verkauf eingesetzt werden.
Die Figuren 7 und 8 zeigen ein anderes Beispiel der erfindungsgemäßen
Tragvorrichtung, wobei zwei parallele Klebebänder 9, 91
auf ein Tragband 8 aufgebracht werden, um die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauteile 7 zu fixieren.
Die Form der Führungsglieder 15 ist nicht auf Vorsprünge begrenzt.
Es können auch Ausnehmungen als Führungsglieder dienen. Auch kann eine Einrichtung vorgesehen sein, um die Körper der
elektronischen Bauteile selbst zu halten.
Die Perforationslöcher 10 können nicht nur runde Löcher sondern auch Löcher oder Ausnehmungen einer anderen Form, beispielsweise
quadratische Löcher, dreieckige Ausnehmungen oder dgl. sein, wie an sich bekannt ist.
030024/0878
Claims (10)
- PATENTANWÄLTEKLAUS D. KIRSCHNER WOLFGANG GROSSEDIPL.-PHYSIKER DIPL.-I N GENIEUR/ι IC!"! ΛΓ,-Μ 'Il y-f FiTF^F TFW /' )(--■ !f Ui.'< if 1AISrI Il l ), 'ΛΙΕΝ7ΛΜ7HERZOC) WILHELM-STR 17 D-8 MUNCI IEN 2Matsushita Electric Industrial Ltd. IHRZHÜIlNYOUR REFERENCEOsaka / Japan „ ,,.. „ ,,* unser zeichen H 36 44 K/dpOURREFEREfJCEdatum 10. Dezember 1979Tragvorrichtung für elektronische Bauteile sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.Ansprücheί 1.1 Tragvorrichtung für elektronische Bauteile mita) einem Tragband (8) mit Perforationslöchern (10), die unter einem vorgegebenen Abstand entlang dem Tragband angeordnet sind,b) wenigstens einem Klebeband (9), welches auf das Tragband (8) aufgeklebt ist, wobeic) eine Vielzahl elektronischer Bauteile (7) mit auf einer Seite angeordneten, parallelen Anschlußdrähten (6) unter vorgegebenen Abständen zueinander entlang dem Tragband (8) angeordnet und mit ihren Anschlußdrähten (6) durch das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) aufgeklebt sind,dadurch gekennzeichnet, daß030024/0878ORIGINAL INSPECTEDd) das Klebeband (9) auf dem Tragband (8) unter Aussparung des Bereiches mit den Perforationslöchern (10) aufgeklebt ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) eine geringere Breite als das Tragband (8) hat, wobei der Bereich der Perforations löcher (10) nicht abgedeckt wird.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte (6) eines elektronischen Bauteils (7) in einem Raum zwischen nebeneinanderliegenden Perforationslöchern (10) gehalten sind.
- 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband (9) ein Band mit einem hitzehärtbaren Kunststoffkleber ist.
- 5. Verfahren zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daßa) Perforationslöcher auf einem Tragband unter vorgegebenem Abstand zueinander angeordnet werden,b) das Tragband durch Eingriff von Vorsprüngen, die auf einer sich drehenden Trommel angeordnet sind, in die Perforationslöcher transportiert wird,c) elektronische Bauteile auf vorgegebenen Positionen auf das Tragband aufgebracht werden, indem die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf die vorgegebenen Positionen durch Führungsglieder gebracht werden, die an vorgegebenen Positionen entlang der sich drehenden Trommel angeordnet sind, und daßd) wenigstens ein Klebeband auf das Tragband derart aufgeklebt wird, daß der Bereich der Perforationslöcher frei bleibt, soÖ30024/0878daß die Anschlußdrähte der elektronischen Bauteile auf dem Tragband gehalten werden.
- 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil in eine Position zur Verklebung unter Beibehaltung seiner relativen Lage gegenüber dem Tragband durch Führungsglieder gebracht wird, deren Positionen durch Eingriff der Vorsprünge in die Perforationslöcher definiert sind.
- 7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Hitzehärtung eines Kunstharzklebers erfolgt.
- 8. Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauteile, gekennzeichnet durch:a) eine erste Bandzufuhreinrichtung, um ein Tragband (8) einer Verarbeitungsstation zuzuführen,b) ein Stanzwerkzeug zur Herstellung von Perforationslöchern (10) mit einem vorgegebenen Abstand auf dem Tragband (8),c) eine Förderbahn (20) zur Zufuhr elektronischer Bauteile (7) zu der Verarbeitungsstation und zum aufeinanderfolgenden Aufbringen der elektronischen Bauteile auf das Tragband (8) in der Verarbeitungsstation,d) eine sich drehende Trommel (11), die an ihrem Außenumfang mehrere Vorsprünge (12) zum Eingriff an den Perforationslöchern (10) und mehrere Führungsglieder (15), um die Positionen der Anschlußdrähte (6) der elektronischen Bauteile (7) zu definieren, wenn diese auf das Tragband (8) aufgebracht werden, aufweist,e) eine zweite Bandzufuhreinrichtung, um ein Klebeband (9) auf das Tragband (8) an einer Position nach der Verarbeitungsstation derart aufzubringen, daß der Bereich der Perfora-03002A/0878tionslöcher frei bleibt, und durchf) eine Druckrolle (16), um das Klebeband (9) auf das Tragband (8) unter Druck aufzukleben, wobei die Anschlußdrähte zwischen den Bändern liegen.
- 9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsglied (15) einen Vorsprung aufweist, auf dessen beiden Seiten jeweils ein Anschlußdraht angeordnet wird, um die Position des elektronischen Bauteiles festzulegen.
- 10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckrolle (16) heizbar ist, um das Klebeband (9) zur Hitzeaushärtung eines Kunstharzklebers aufzuheizen.090024/0878
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15350178A JPS5578600A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Electronic part series and method of fabricating same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2949604A1 true DE2949604A1 (de) | 1980-06-12 |
DE2949604C2 DE2949604C2 (de) | 1984-09-13 |
Family
ID=15563932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2949604A Expired DE2949604C2 (de) | 1978-12-11 | 1979-12-10 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4253291A (de) |
JP (1) | JPS5578600A (de) |
DE (1) | DE2949604C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3031038A1 (de) * | 1980-08-16 | 1982-03-18 | Georg Rudolf 8411 Zeitlarn Sillner | Vorrichtung zum aufgurten von elektrischen bauelementen auf einem traegerstreifen |
DE3242626A1 (de) * | 1981-11-19 | 1983-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Reihenanordnung elektronischer bauelemente |
DE3239852A1 (de) * | 1982-10-27 | 1984-05-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum abtrennen der ueber einen rand eines gurtbandes ueberstehenden teile von stromzufuehrungsdraehten radial bedrahteter elektrischer bauelemente und gurtband mit solchen bauelementen |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5886797A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
JPS5966197A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | 日本電気株式会社 | テ−ピング装置 |
JPH062487B2 (ja) * | 1988-03-02 | 1994-01-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の自動テーピング装置 |
AU2003232238A1 (en) * | 2002-05-02 | 2003-11-17 | Bos Berlin Oberspree Sondermaschinenbau Gmbh | Forming device for the production of a component-supporting tape for electronic parts |
CN108860722B (zh) * | 2018-07-17 | 2020-08-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 送料方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3086652A (en) * | 1961-07-26 | 1963-04-23 | Western Electric Co | Handling cards for components |
FR1529678A (fr) * | 1966-05-12 | 1968-06-21 | Ibm | Assemblage et emballage pour circuits intégrés permettant de réaliser des tests |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3177629A (en) * | 1961-10-03 | 1965-04-13 | Western Electric Co | Apparatus for loading components |
US3710482A (en) * | 1971-08-17 | 1973-01-16 | Rowe International Inc | Semi-automatic sequencing machine |
JPS5112661A (en) * | 1974-07-22 | 1976-01-31 | Tdk Electronics Co Ltd | Kondensaoyobisono seizohoho |
JPS5335957A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Tdk Electronics Co Ltd | Device for accommodating and feeding series of electronic parts |
JPS5335952A (en) * | 1976-09-16 | 1978-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of preparing tape for arranging electronic parts in fixed order |
-
1978
- 1978-12-11 JP JP15350178A patent/JPS5578600A/ja active Granted
-
1979
- 1979-12-07 US US06/101,186 patent/US4253291A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-12-10 DE DE2949604A patent/DE2949604C2/de not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3086652A (en) * | 1961-07-26 | 1963-04-23 | Western Electric Co | Handling cards for components |
FR1529678A (fr) * | 1966-05-12 | 1968-06-21 | Ibm | Assemblage et emballage pour circuits intégrés permettant de réaliser des tests |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3031038A1 (de) * | 1980-08-16 | 1982-03-18 | Georg Rudolf 8411 Zeitlarn Sillner | Vorrichtung zum aufgurten von elektrischen bauelementen auf einem traegerstreifen |
DE3242626A1 (de) * | 1981-11-19 | 1983-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Reihenanordnung elektronischer bauelemente |
DE3239852A1 (de) * | 1982-10-27 | 1984-05-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum abtrennen der ueber einen rand eines gurtbandes ueberstehenden teile von stromzufuehrungsdraehten radial bedrahteter elektrischer bauelemente und gurtband mit solchen bauelementen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2949604C2 (de) | 1984-09-13 |
JPS633480B2 (de) | 1988-01-23 |
US4253291A (en) | 1981-03-03 |
JPS5578600A (en) | 1980-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2949196C2 (de) | Bandförmiger Träger für chipförmige elektronische Bauelemente | |
DE3856479T2 (de) | Klebeetikett oder Aufbau eines Faltblättchens | |
DE2939014C2 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband | |
DE2941229A1 (de) | Werkstoffbahn und verfahren zur herstellung flexibler bedruckter schaltungsplatinen | |
DE3149641A1 (de) | "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung" | |
DE3810285C2 (de) | Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit gegurteten und mit Klebstoff versehenen oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) | |
DE2738021C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen | |
DE2949604A1 (de) | Tragvorrichtung fuer elektronische bauteile sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung einer solchen vorrichtung | |
DE2211218A1 (de) | Elektrische Verbindungsvorrichtung | |
DE2838241B2 (de) | Mehrfachschreibkopf-Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3435067A1 (de) | Verfahren zum verpacken elektronischer kleinteile und eine nach dem verfahren hergestellte verpackung | |
DE1704222A1 (de) | Verfahren zum Beschichten von Beruehrungsflaechen zwischen einem Verbindungselement und einem Verbindungsloch sowie Beschichtungstraeger zur Verwendung in einem solchen Verfahren | |
DE2532353C2 (de) | Bandförmiger Träger mit elektronischen Bauelementen | |
EP1856729A1 (de) | Verfahren zum elektrischen und mechanischem verbinden von chipanschlussflächen mit antennenanschlussflächen und transponder | |
DE3544158C2 (de) | ||
DE112017007808T5 (de) | Verarbeitungsverfahren für ein vorderes Ende eines Bands, Vorrichtung zur Verarbeitung eines vorderen Endes eines Bands und Verarbeitungsvorrichtung für ein vorderes Ende eines Bands | |
DE3721661A1 (de) | Verbindungsband | |
EP0220473A2 (de) | System zum Transportieren und Führen von Bauteilen, insbesondere elektrischen Bauelementen, die in radial oder quasi-radial gegurteter Form an einem Gurt gehalten sind | |
DE4442920C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Folienverbundes | |
DE4129693A1 (de) | Schichttraeger | |
DE602004009010T2 (de) | Träger für Kabelkennzeichnungshülsen angepasst an Drückträgern. | |
DE1226182B (de) | Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen | |
DE2854272A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines uhrwerks einer elektronischen uhr und nach diesem verfahren hergestelltes uhrwerk einer elektronischen uhr | |
DE3009727C2 (de) | Verfahren zur Halterung von mit Anschlußdrähten versehenen Bauelementen in Trägergurten | |
DE2527615A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur fixierung von kleinteilen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) |