DE2939014C2 - Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband - Google Patents

Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs.
Bei einer derartigen bekannten Vorrichtung (US-PS 71249) erfolgt das Aufbringen des metallischen Leiters auf das Nichtleiterband, das entsprechende Öffnungen aufweist, abschnittsweise und in einer solchen Art, daß das Metallband dem Nichtleiterband rechtwinklig zugeführt wird. Dies ermöglicht jedoch keine hohe Produktionsgeschwindigkeit, was aber bei der Herstellung von Massenartikel darstellenden elektronischen Bauteilen von besonderer Bedeutung ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Vorrichtung der gattungsgemäßen Art derart auszugestalten, daß diese bei hoher Produktionsgeschwindigkeit ein präzises Aufbringen des Metallbandes auf das Nichtleiterband ermöglicht, und zwar derart, daß die Metallplattierung bei nur in geringer Menge anfallendem Abfall lediglich auf begrenzten Bereichen aufgebracht wird.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des einzigen Patentanspruchs gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist von besonderer Bedeutung, daß im Metallband Indexlöcher und im Nichtleiterband Plattieröffnungen vorgesehen sind, so daß die einzelnen Bandmaterialien gesonderte und verschiedene Perforierungen aufweisen. Da zum haftenden Verbinden des Metallbandes mit dem Nichtleiterband Wärme erforderlich ist, besteht die Gefahr, daß selbst bei einer vollständigen Synchronisierung der Zuführung von Metallband und Nichtleiterband Abstandsänderungen zwischen den Perforierungen des Nichtleiterbandes und denjenigen des Metallbandes nach dem Verbinden auftreten, wobei diese Abstandsänderungen ihre Ursache in unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der beiden Bandmaterialien haben. Wenn aber diese Abstände zwischen den Perforierungen des Nichtleiterbandes und denjenigen des Metallbandes nicht übereinstimmen, können die im Metallband angebrachten Perforierungen nach der
ίο Metallplattierung nicht mehr als Indexiöcher zum Ausstanzen der elektronischen Bauteile verwendet werden, da die metallplattierten Teile, die sich nach dem Plattiervorgang im Bereich der Plattieröffnungen des Nichtleiterbandes befinden, zu den zugeordneten Indexlöchern des Metalibandes versetzt liegen. Diese Schwierigkeiten werden jedoch durch die erfindungsgemäße Vorrichtung zufriedenstellend dadurch überwunden, daß nahe der Überwachungseinrichtung, die zum Erfassen der Lage der Plattieröffnungen im Nichtleiterband dient, eine Abtasteinrichtung für die "Lage der Indexlöcher im Metaliband vorgesehen ist Durch Vergleichen der durch die beiden Einrichtungen erhaltenen Signale wird dann mittels einer Regeiein- | richtung Einfluß auf die Liefergeschwindigkeit der |
Zuführwalzen für das Nichtleiterband genommen, um zu gewährleisten, daß die Indexiöcher des Metallbandes in vorbestimmter Weise zu den Plattieröffnungen des Nichtleiterbandes ausgerichtet sind bzw. daß eventuell vorhandene Ausrichtfehler zwischen den Plattieröff-
jo nungei: und den Indexlöchern beseitigt werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung;
j> F i g. 2 eine Draufsicht auf einen Abschnitt eines mit der Vorrichtung nach Fig. 1 auf ein Nichtleiterband aufgebrachten metallischen Leiters in größerer Darstellung und
F i g. 3 ein Diagramm der möglichen Zeitverzögerung
zwischen einer Überwachungssinrichtung und einer Abtasteinrichtung der Vorrichtung ncch F i g. 1 abgegebenen Signale.
Ein Nichtleiterband 1 aus vorzugsweise laminiertem Material mit einem auf der einen Seite aufgetragenen, nicht dargestellten hitzehärtbaren Klebstoff wird von einer ein Walzenpaar aufweisenden Zuführeinrichtung3 von einer Rolle Γ abgezogen und danach durch eine neben der Zuführeinrichtung 3 angeordnete Lochpresse 2 gelocht, so daß Plattieröffnungen 15 erzeugt werden.
ίο Diese Plattieröffnr.ngen 15 dienen dazu, um nach dem Aufkleben des Nichtleiterbandes 1 auf ein Metallband 4 die mit Metall zu plattierenden Stellen zu begrenzen.
Das Metallband 4 liegt zunächst in Form einer Rolle 4 vor und wird von einer ein Walzenpaar aufweisenden Liefereinrichtung 6 aus der Rolle 4' abgezogen und in einer Stanzpresse 5 mit Indexlöchern 14 versehen.
Beim Durchlaufen von Anpaßwalzen 20 werden das Nichtleiterband 1 und das Metallband 4 zusammengelegt und beim Durchlaufen des Spalts zwischen einer
Mi Anpreßwalze 8 und einer Heizeinrichtung 9, die sich beide an der stromabwärtsgelegenen Seite der Anpaßwalzen 20 befinden, miteinander zu einem Verbundstreifen 16 verklebt.
Der Verbundstreifen 16 wird dann einer Kühleinrich-
ii5 tung 10 zugeführt, in der er abgekühlt wird.
Der Verbundstreifen 16 weist in dem Metallband 4 Indexlöcher 14 und in dem Nichtleiterband 1 Plattieröffnungen 15 auf. Weil sich die Plattieröffnungen 15 im
gleichen Abstand voneinander befinden, findet der Plattiervorgang an der richtigen Stelle in Bezug auf jede Plattieröffnung in konstanten Abständen statt. Das Nichtleiterband 1 besteht jedoch aus laminiertem Material, so daß dessen Ausdehnung größer als die des Metallbands 4 ist Ferner ist es nicht möglich, die Ausdehnung des Nichtleiterbandes 1 konstant zu halten, weil die ausdehnende Kraft dem Band von der Zuführeinrichtung 3 erteilt wird Folglich besteht beim Betrieb der Vorrichtung die Gefahr, daß die Abstände zwischen den Plaitieröffnungen 15 etwas verscisieden ausfallen.
Sogar wenn sich ein Fehler von nur 0,01 mm zwischen benachbarten Plattieröffnungen 15 einstellt, dann ergibt sich bei der Erzeugung von einigen hundert Löchern ein Kumulativfehler, der einige Millimeter beträgt, so daß der Plattiervorgang bei den empfindlichen elektronischen Bauteilen unzufriedenstellend verläuft
Mittels einer Abtasteinrichtung 11 für die Indexlöcher 14 sowie einer Überwachungseinrichtung 12 für die Plattieröffnungen 15 ist zu kontrollieren, ob die Plattieröffnungen 15 im Nichtleiterband 1 mit den Indexiöchern 14 irn Metallband 4 ausgerichtet sind oder nicht Bei der Abtasteinrichtung 11 überwacht ca nicht dargestellter Photosensor die Position der Indexlöcher 14 und bei der Überwachungseinrichtung 12 überwacht ein anderer nicht dargestellter Sensor die Position der
ι >
Plattieröffnungen 15. Jeder der beiden Photosensoren liefert bei der Positionserfassung ein Signal und übermittelt das Rückführungssignal an eine Steuereinrichtung 13, welche die Bandgeschwindigkeit steuert. Die der Steuereinrichtung 13 zugeführten erfaßten SignaJe sind in der Fig.3 als Signal A (von der Abtasteinrichtung 11) und als Signal B (von der Überwachungseinrichtung 12) dargestellt, wobei die waagerechte Achse die Zeit Tund die senkrechte Achse die Spannung Vdarstellt
Wenn in waagerechter Richtung keine Differenz ΔΡ zwischen den Signal A und dem Signal B erscheint ergibt sich daraus, daß die Plattieröffnungen 15 mit den Indexlöchern 14 ausgerichtet sind. Im Verhältnis zur Differenz AP läßt sich die Größe eines Fehlers in der Ausrichtung bestimmen. Wenn die Differenz Δ P einen vorbestimmten Wert überschreitet, liefert die Steuereinrichtung 13 ein entsprechendes Signal an die Zuführeinrichtung 3 und steuert die Laufgeschwindigkeit des Nichtleiterbandes 1 durch Regeln der Drehgeschwindigkeit der Zuführeinrichtung 3.
Nach dem Plattiervorgang wird der Verbundstreifen 16 einer nicht dargestellten Stanzcinrichiurg zugeleitet und das Ausstanzen eines vorbestimmten Musters in einer Weise ausgeführt, daß die für das elektronische Bauteil gewünschte Form entsteht
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband für die Herstellung von elektronischen Bauteilen, mit einer Liefereinrichtung zum Zuführen eines Metallbandes für den metaHischen Leiter, mit einer Zuführeinrichtung zum ausgerichteten Zuführen des Nichtleiterbandes zu dem Metallband, mit einer Lochpresse zum Stanzen der öffnungen in dem Lichtleiterband, mit einer Verbindungseinrichtung zum Erwärmen und zum Aneinanderdrücken des Leiters mit dem Nichtleiterband, mit einer nach der Verbindungseinrichtung angeordneten Kühleinrichtung und mit einer nach der Kühleinrichtung angeordneten Überwachungseinrichtung zum Erfassen der Lage der öffnungen in dem Nichtleiterband, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Liefereinrichtung (6) eine Stanzpresse (5) zum Stanzen von aufeinanderfolgenden Indexlöchern (14) in das Metallband (4) angeordnet ist, daß die Zuführeinrichtung (3) parallel zu der Liefereinrichtung (6) angeordnet ist, so daß das Nichtleiterband (1), dessen Öffnungen als Plattieröffnungen (15) dienen, parallel zu dem Metallband (4) verläuft, daß nahe der Überwachungseinrichtung (12) eine Abtasteinrichtung (11) für die Lage der Indexlöcher (14) im Metallband (4) angeordnet ist und daß eine Steuereinrichtung (13) dem Beseitigen von Ausrichtfehlern zwischen den Plattieröffnungen (15) und den Indexlöchern (14) dient.
DE2939014A 1978-09-29 1979-09-26 Vorrichtung zum Aufbringen eines metallischen Leiters auf ein Öffnungen aufweisendes Nichtleiterband Expired DE2939014C2 (de)

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