JPS61280916A - ラミネ−タ - Google Patents

ラミネ−タ

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JPS61280916A
JPS61280916A JP60122640A JP12264085A JPS61280916A JP S61280916 A JPS61280916 A JP S61280916A JP 60122640 A JP60122640 A JP 60122640A JP 12264085 A JP12264085 A JP 12264085A JP S61280916 A JPS61280916 A JP S61280916A
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JP
Japan
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film
cutter
substrate
vacuum plate
main vacuum
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Application number
JP60122640A
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English (en)
Inventor
Takao Matsuo
松尾 孝雄
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Original Assignee
Somar Corp
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Publication date
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Priority to DE8686903585T priority patent/DE3681782D1/de
Priority to PCT/JP1986/000283 priority patent/WO1986007301A1/ja
Priority to EP86903584A priority patent/EP0229842B1/en
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    • Y10T156/1741Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、所定長さに切断されたフィルムを基板に圧着
させる作業を連続的に自動的に行なうようにしたうiネ
ータに関する・ (従来の技術−′) 従来例えばプリント配線板の製造、とくに感光性フィル
ムをラミネートした銅張積層板に配線ツクターン図を重
ねて露光する焼付工程においては。
感光性フィルム面にパターン図を重ねる際、該積層板の
四角あるいは対角線で結んだ両端にガイド穴があけてあ
シ、同じくパターン図フィル、ムにも同位置に穴があけ
てあシ、その位置にピンを合わせ露光処理が行われる@ そして、従来、感光性フィルムをラミネートし友銅張積
層板へのガイド穴の穿設け、感光性フィルムをラミネー
トしたものについて、ドリルやポンチを用い手作業で行
なうか、あるいは専用の穴あけ機にて機械的に行なわれ
ている。
(発明が解決しようとする問題点) 上述のようにしてガイド穴を穿設する場合、穿設時に、
切ぐずが生じ、この切くずが感光性フィルム面に付着し
、これが本来グリント基板が有しなければならない特性
を著しく損なう原因となっていた。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記した従来技術の問題点及び技術的課題管
解決するために、供給フィルムの先端部を保持させるた
めのメインバキュームプレートと。
該メインバキュームプレートの端部に供給フィルムの先
端部を付着させる移動可能のサブバキュームプレートと
、上記メインバキュームプレートを基板に向けて移動さ
せる第1移動装置と、該第1移動装置、サブバキューム
プレートを移動させる第3移動装置及びサブバキューム
プレートに対向して設けられたフィルム切断装置の王者
を一体的に基板に向けて移動させる第2移動装置と、フ
ィルム先端部が取付けられた基板の上を圧着するための
一対のヒートロールとを備えたラミネータに穿孔装置を
取付け、該穿孔装置t、カッターを備えtカッター支持
体と、カッターに対応するダイスを備えたダイス支持体
と、これら両支持体に相対運動を与える駆動装置とから
構成したことを特徴としている。
(作 用) 本発明は上記のように構成し九ことによυ、送りロール
上を搬送されて来る基板の位置に合わせて、予め引き下
げられたフィルム(連続操作が行わnているときは、切
断装置で切断さまたフィルム)の先端部を、サブバキュ
ームプレートを利用してメインバキュームプレートの、
先端部(弧状面部)に巻き付け、次いで、第1移動装置
によって基板の位置まで降下させて基板上に該フィルム
の先端部を成熱圧着した後、メインバキュームプレート
の真空吸着作用を一時停止してフィルムを自由にし良状
態で、該バキュームグレートは第1移動装置によって上
方へ持ち上げられる0このとき切断装置やサブバキュー
ムプレートも第2移動装置で上方へ移動している。メイ
ンバキュームプレートが基板から一定距離上方へ離れる
と同時に、ヒートロールが近づいて基板をフラングした
状態でフィルムを熱圧着し且つ送り出す。
フィルムが一定長さ送り込まれると、フィルムを両バキ
ュームグレートで真空吸着した状態で。
第2移動装置によって装置全体が基板に向って下降され
、その下降ストロークの過程又は該過程終了後に、フィ
ルム切断装置によってフィルムが切断される。切断され
たフィルム後端部は、適宜手段によυ気泡やしわのない
状態で基板に圧着されるO そして本発明では、上記の過程又は該過程終了後におい
て、フィルムの所定位置に穿孔装置によって孔が穿設さ
れる。この穿孔作用は、フィルムを挿んで対設されたカ
ッター支持体とダイス支持体の何れか一方又は双方を互
いに近づけ、断面円筒形のカッターをダイス孔内へ挿入
させることによってフィルムが穿孔されるが、フィルム
上の穿孔位置は、基板上に予め穿設さnた孔と正確に一
致させることが必要であるため、特に穿孔作用の操作開
始時期等は正確に制御される。
なお、穿孔装置とフィルム切断装置との距離等を適宜調
節可能とすることにより、フィルムへの穿孔位置が調節
される。このように基板とフィルムへの穿孔が別々に行
われるので、穿孔に伴う切シ屑も基板への積層以前に排
除することができ。
従って従来のグリント基板への穿孔のような弊害が生じ
ない。
(実施例) 次に1本発明の実施例を図面と共に説明する。
第13図は、本発明の一実施例を示すラミネータの断面
図であって1通常1,61111前後の板厚の基板1が
入口側送シロール2によシ矢印6方向へ送られ、該基板
1の上下両面に、上下両側から送られてくるフィルム4
.4が誘導発熱ジャケットローラからなる一対のヒート
ロール5.5によって圧着されながら、送シロール6に
よって送シ出されるように構成されていることは従来の
ものと変りはない。なお、この装置は基板1の上下両側
に対称的に構成されているので、以下説明の都合上・基
板1の上側について説明する。
上記フィルム4の送シ装置においては、フォトレジスト
層を中間層として表面にカバーフィルムとしてのポリエ
チレン層及びキャリアフィルムとシテのボ・リエチレン
テレフタレートフイルムmを用いた3層で形成さnたも
のが供給ロール7に巻かれており、フィルム層からポリ
エチレン層を除去するために巻取ロール8が使用されて
いる。また、一定長さの基板1へ所定長さのフィルムを
送るために、その位置を上下に変位するフリーローラ9
が用いられ、新たに搬送されてくる1枚の基板1ヘフイ
ルム4が送られるごとに、フリーロールは下方へテンシ
目ンのかかった状態で移動し℃その変位量に相当する一
定長さのフィルム4を基板1へ送るようにされている。
上記のフリーローラ9の垂直下方には、真空室を一体に
形成しその表面に吸引力を作用させるようにしたメイン
バキュームプレート10が設けられておシ、該メインバ
キュームプレート10は・第1エアーシリンダ11(の
ピストンロッド)に連結材12f、介して上下方向に移
動可°能に連結され、tた。その内部の真空室が真空ポ
ンダ(図示せず)と連通されたとき該バキュームグレー
ト10によってフィルム4を吸着するように構成されて
いる。
上記第1エアーシリンダ11は、連結材14a。
14bを介して第2エアーシリンダ15に連結されてお
シ、更に該第2エアーシリンダ15には。
同じく連結材14a、14bを介して、cをタリーカッ
タ装置16と、該カッタ装置唱6のカッタteaに対向
し且つ表面に吸着作用を有し、メインバキュームプレー
ト10の下端1111oaの下方に位置するサラバキュ
ームグレート17と、該サラバキュームグレート17を
ピストンロッド18aを介して水平方向に作動する第3
エアーシリンダ18とが連結されて込る。なお、メイン
バキュームプレート10の下端部1011は、断面弧状
に形成さfL、且つヒータ13を内蔵している。
上記ヒフトロール5の局面に近づけてフィルム吸引部材
20が設けられており、該フィルム吸引部材20は、ヒ
ートロール5の幅とほぼ同じ長さを有し、断面はぼ三角
形状の中空体からなり、・フィルムに対向する側面には
多数の吸引孔21を有し・ヒートロール5の両側に平行
して設けられた支持アーム22によって支持されている
。また該支持アーム22に、フィルム切断後(フィルム
後端部を吸着したまま)ヒー)a−ルと等速ないし若干
遅い速度で回動され、ま九内部には、前記フィルム吸引
部材20の中空型を外部の真空源に連通する図示しない
通孔、が穿設されている。
更に、メインバキュームプレート10の上方位置には、
フィルム4を挿んでその両側に、カッター31’を具え
たカッター支持体32と該カッターS1に対応するダイ
ス65を具えたダイス支持体S4とを配設した穿孔装r
1t30が1本体を構成するフレーム42に、駆動機構
により上下移動可能に取付けられている。
第2図ないし第4図は、上記穿孔装置SOの詳細図であ
って、第2図はフィルム面に対し直角をなす面で切断し
た断面図、第3図は第2図のm−環線の矢印方向から視
た側面図、第4図はWX2図A部の拡大断面図と底面図
である。図において。
断面円筒形のカッタ゛−31は、カッター保持体32&
内で圧縮空気等適宜の手段によシ進退可能に収納され、
該保持体52Lは、カッター支持体32の所定位置(図
では4個所)に取付けられている・ 上記カッター支持体32は、ラミネータ本体のフレーム
42にアーム56.36を介して支持された枠体57に
、2本の支持ボルト58.38を介して所定間隔を保持
して取付けられている。
一方、上記カッター31が貫通するダイス63を具えた
ダイス支持体34は、上記2本の支持ポル)38.38
を案内軸とし、カッター支持体32に対向して、油圧シ
リンダ等の駆動装置59によって移動可能に支持されて
いる。Iまた枠体57の一端には、第3図に示すように
、うζネータ本体にアーム56を介して支持された螺旋
軸40に噛合って該枠体37を垂直方向に上下動させる
歯車装置41奢備えている。また枠体37の他端には、
アーム36に設けられた溝部4Sに係合する案内部材4
4が設けられている。これらの機構は、基板にも種々の
大きさのものがあり、シかも基板の大きさに応じてフィ
ルム4への穿孔位置が異なることから該穿孔位置を選択
する際の調整作業に用いら九る。なお、フィルム穿孔に
伴うフィルムのゴミを、カッター保持体32aの通孔5
2bを経て導入され円筒形カッター31の内部を通る圧
縮空気によって吹き飛ばし、ダイス36の下部空間へ溜
め、適宜クリーナで除去する装置が2図示されていない
が備えられている。
lた1本発明においては、送りロール2付近に。
基板1の長さを検知するための光電センサー(図示せず
)を付設し、ここで得られる信号を穿孔装置、切断装置
の各位置決め手段へ送や、フィルムの穿孔、切断位置を
、搬送されてくる基板の長さに応じて自動的に変えて設
定することもできる・この夾施例による動作順序は1次
の通シでおる・なお、説明の部会上、基板の上側につい
て説明するが、下側についても全く同様の動作が行われ
る・(1)  ロール7に巻かnた前記3層で構成され
たフィルムのうち、ポリエチレン層を巻取9C!−ル8
で巻取った後、フリーローラ9を介して該フィルム4の
先端を、最初手動にて、下方のメインバキュームプレー
ト10の下端部10a即ちカッター16aの位置まで引
き下げておく@ (it)入口側送りロール2によって定位置まで基板1
が搬送されると、サラバキュームグレート17の内部が
真空ポンプに連通されるので、その吸引力によって、前
記引き下げられたフィルム4(連続操作が行われている
ときは、カッター1611によって切断されたフィルム
4)の先端を吸着し、吸着したま″1第3エアーシリン
ダ18によって後退させることによって、該フィルム4
の先端を。
真空吸着作用の働いているメインバキュームプレート1
0の下端部10&の弧状面に吸着させる。
同時に、メインバキュームプレート10のストロークに
若干の余裕をもたせ友長さのフィルムをフリーローラ9
でたるませる。
基板1の先端部がメインバキュームプレート10のほぼ
真下位置まで搬送されると送シロール20回転が停止し
、それによ〕基板1が停止する。・次に2本の抑圧部材
が垂下し−(図示せず)%基板1を押圧する。
(lli) @ +エアーシリンダ11を作動して、吸
着作用の働いているメインバキュームプレート1oの特
に下端部10aの弧状面に吸着したフィルム4を、基板
1の位置まで降下させて基板1上に成熱圧着する。
(Iv)フィルム4の先端部を基板1に成熱圧着した後
、メインバキュームプレート1oの真空吸着作用を一時
停止し、フィルム4を自由にした状態で、11+エアー
シリンダ11によってメインバキュームプレート10を
基板1から上方へ持ち上げる。
このとき同時に第2エアーシリンダ15も作動し。
ロータリーカッタ装置16.サラバキュームグレート1
フ、第1エアーシリンダ11の連結相14aも一緒に基
板1から上方へ離れる方向に移動する。
(V)メインバキュームプレート10が基板1から定距
離上方へ離れると同時に、回転しているヒートロール5
が基板1に近づき、フィルム4の先端が成熱圧着された
基板1を、クランプし、それと同時に送りロール2も再
び回転を開始し、フィルム4を熱圧着し且つ送シ出す、
このとき、tプバキュームグレート17は真空吸着作用
が停止され。
カッタ16Jtと対向する図の左方の元の位置に復帰す
る。
(■1)フィルム4がヒートロール5によって十分フラ
ングされた状態でフリーローラ9は元の位置に復帰する
(なおこの間、フィルム4は基板1上に連続してラミネ
ートされているa)a (Vll)フィルム4が一定fIK(一定の長さ)送シ
込まルると、第2エアーシリンダ15が作動し、装置全
体が降下し始め基板1に近づき始める。この時、フィル
ム4′t″メインバキユームグレート10及びサブバキ
ュームプレート17で真空吸着し、且つ第2エアーシリ
ンダ15により、メインバキューA7’L/ −ト10
−サブバキュームプレート17でフィルム4の基板1へ
のラミネート速度(ヒートロール5の周速度と等しい)
よりも大きい速度で下降する。一定の位置(最下点)ま
で下降すると。
メインバキュームプレート10とサブバキュームプレー
ト17の下降が停止する@この停止した時点では、サブ
バキュームプレート17とヒートロール5との間におい
てフィルム4がたるんだ状態となっている。このたるん
だ状態にあるフィルム部分がヒートロールへ送り終るま
での期間中、カッター装置部に位置されたフィルム部分
は停止状態にあるので、ロータリカッタ16ai、連続
したフィルム4の幅方向に移動させることにより、停止
状態にあるフィルム4を切断する・ なお、メインバキュームプレート10、サブバキューム
プレート17と一体的にカッタ16mを下降させるよう
にし、かつその下降速度をヒートロール5の周速に比し
実質的に等速ま次はやや速い速度にしておき、下降スト
ローク過程中にロータリカッタ16mを連続したフィル
ムの幅方向に移動させながら切断するようにしてもよい
、この場合も、カッター装置部に位置されたフィルムと
a−タリカッターとは、フィルム送シ方向において相対
運動がないので、前記停止状態にあるフィルムの場合と
同様にフィルムを切断することができるのである。フィ
ルム切断後、穿孔装置5oのダイス支持体34を駆動装
置39によってカッター支持体32へ接、杵させ、2■
程度の間隔まで接近したところで、方ツタ−51に、ダ
イス36へ挿入させてフィルム4に穿孔する・それと同
時に孔32bがら空気を送夛穿孔により生じたフィルム
小片及び微細な切屑を除去する。
なお、上記フィルムに穿孔された孔の大きさは。
基板に既に穿孔されている位置決め用孔の大きさより、
若干大きく形成される。
(v+i+)上記のように切断されたフィルム4の垂れ
防止と、切断されたフィルム後端部が基板1に熱圧着さ
れる際、気泡やしわの発生のない正常な圧着作用を確保
するために、フィルム吸引部材20の吸引孔21により
、切断されたフィルム後端部は吸着支持されettヒー
トロール+5の局面に沿って基板1近くまで移動後、吸
着が解除され、熱圧着される。
α)そのあと、ヒートロール5のフラング作用が解除さ
れ、一対のヒートミールは互いに離れて元の位置へ戻る
。なおこの時、WXlないし第3のエアーシリンダは、
次の単備段階の位置へ戻さ°れている(第1図の位置)
以上のようにして、予め穿設された基板上の穿孔位置と
合致する孔をフィルムに穿設すると共に。
基板の長さに合わせてフィルムを切断することができ、
こnにより、従来の基板上への穿孔に伴う弊害、特に切
シくずに伴う弊害が除去され2またフィルムはヒートロ
ールによシ連貌して基板に付着され、停止されることが
ないので、ヒートロールの熱によるフィルムへの影響を
なくすと共に作業能率を向上させることができる。
なお、上記実施例において、カッター支持体32を固定
し、ダイス支持体34をカッター支持体62へ接近させ
るようにした例について説明したが、両支持体の移動関
係は逆であっても差支えない。
また、上記実施例には基板の大きさに応じて穿孔装置3
0を駆動装置によって上下移動可能とした構造のものV
Cついて説明したが、要は、予め穿設された基板上の孔
の位置と一致する孔を穿孔させることが可能であればよ
く、例えば、前記した第1又は第2移動装置と連動して
移動するように構成させたシ、或いはフィルムと等速で
移動する部材に取り付けることも可能である。−(発明
の効果) 以上説明したように1本発明によれば、予め穿設された
基板上の穿孔位置と合致する孔を穿設すると共に、基板
の長さに合わせてフィルムを切断することができ、これ
によ)、従来のように、既にフィルムをラミネート(積
層)された基板(fリント基板)に穿孔した場合に伴う
前記した弊害を除去することができ、且つヒートロール
の熱によるフィルムへの影響をなくし作業能率を向上さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すランネータの断面図、
第2図ないし114図は第1図における穿孔装置の詳細
図で、第2図はフィルム面に直角な面で切断した断面図
、第3図は第2図の■−■線矢視の側面図、第4図は第
2図A部の拡大図と底面歯である。 1−基板、  4−フィルム、  5−ヒートロール、
  10−メインバキュームプレート、11−第1エア
ーシリンダ、  15−第2エアーシリンダ、  16
−フィルム切断装置、 17−サラバキュームグレー)
、18−8113エアーシリンダ、 3〇−穿孔装置、
 31−カッター、!+2−カッター支持体、 33−
ダイス、 34−ダイス支持体・ 37−枠体、 39
−駆動装置、 4〇−螺旋軸、 41−歯車装置。 手続補正書(自発) 昭和61年9月 8日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、所定長さに切断された供給フィルムを基板に付着さ
    せるラミネータにおいて、供給フィルムの先端部を保持
    させるためのメインバキュームプレートと、該メインバ
    キュームプレートの端部に供給フィルムの先端部を付着
    させる移動可能のサブバキュームプレートと、上記メイ
    ンバキュームプレートを基板に向けて移動させる第1移
    動装置と、該第1移動装置、上記サブバキュームプレー
    トを移動させる第3移動装置及びサブバキュームプレー
    トに対向して設けられたフィルム切断装置の三者を一体
    的に基板に向けて移動させる第2移動装置と、フィルム
    先端部が取り付けられた基板の上を圧着するための一対
    のヒートロールと、穿孔装置とからなり、該穿孔装置を
    カッターを具えたカッター支持体と、上記カッターに対
    応するダイスを具えたダイス支持体と、これら両支持体
    に相対運動を与える駆動装置とから構成したことを特徴
    とするラミネータ。 2、前記カッター支持体を固定させ、ダイス支持体をカ
    ッター支持体に対して移動させるようにした特許請求の
    範囲第1項記載のラミネータ。 3、前記カッター支持体にカッターを移動可能に取付け
    た特許請求の範囲第1項又は第2項記載のラミネータ。 4、前記穿孔装置を移動装置によつて移動される−(部
    材)−に固定して取付けた特許請求の範囲第1項記載の
    ラミネータ。 5、前記穿孔装置を移動装置によつて移動される部材に
    フィルム切断装置からの距離を調節可能に取付けた特許
    請求の範囲第1項記載のラミネータ。
JP60122640A 1985-06-07 1985-06-07 ラミネ−タ Pending JPS61280916A (ja)

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