JPH0583170B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0583170B2
JPH0583170B2 JP30118987A JP30118987A JPH0583170B2 JP H0583170 B2 JPH0583170 B2 JP H0583170B2 JP 30118987 A JP30118987 A JP 30118987A JP 30118987 A JP30118987 A JP 30118987A JP H0583170 B2 JPH0583170 B2 JP H0583170B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
protective tape
roller
cutter
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP30118987A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01143211A (ja
Inventor
Yoshitaka Yoshimura
Yasuhiro Oora
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAKATORI KK
Original Assignee
TAKATORI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAKATORI KK filed Critical TAKATORI KK
Priority to JP62301189A priority Critical patent/JPH01143211A/ja
Priority to US07/268,965 priority patent/US4925515A/en
Priority to IT4856888A priority patent/IT1224571B/it
Priority to DE3839690A priority patent/DE3839690A1/de
Publication of JPH01143211A publication Critical patent/JPH01143211A/ja
Publication of JPH0583170B2 publication Critical patent/JPH0583170B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3164Partial encapsulation or coating the coating being a foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S83/00Cutting
    • Y10S83/956Ultrasonic
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108Flash, trim or excess removal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1348Work traversing type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1378Cutter actuated by or secured to bonding element
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712Indefinite or running length work
    • Y10T156/1734Means bringing articles into association with web
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/768Rotatable disc tool pair or tool and carrier
    • Y10T83/7755Carrier for rotatable tool movable during cutting
    • Y10T83/7788Tool carrier oscillated or rotated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この発明は、集積回路等の製造工程中における
ウエハー上への保護テープの貼付け及び切り抜き
方法並びに装置に関するものである。
<従来の技術> 集積回路は半導体ウエハーの表面にトランジス
ター、ダイオード等の回路を高密度に構成した
後、各素子に切断する。
この素子の小型化のためにはウエハーをできる
だけ薄くしなければならない。
このため、既に回路構成の工程が終わつている
ウエハーの裏面を水流を使用して研摩する等の作
業を行なうが、その前に回路構成面に保護テープ
を貼付し、この貼付した保護テープをウエハーの
外周に沿つて切断する工程が必要であるが、ウエ
ハーに対する保護テープの貼付は種々の方法が実
施されている。
例えば巻軸にロール状に巻いた貼着テープから
なる保護テープを、その粘着面を下にして展張
し、この保護テープの下部に位置決め後のウエハ
ーを搬送し、このウエハー上にテープを押し付け
てテープを貼付後、リング状のカツターでテープ
をウエハーに沿つて打ち抜き、打ち抜き後のテー
プは巻取軸で巻取り、テープを貼付されたウエハ
ーは適宜搬送するようにしたものがある。
<発明が解決しようとする問題点> 上記のような従来の保護テープの貼付方法は保
護テープの下面前面をウエハーに押圧し、その後
貼付ローラーで貼付するのでウエハーと保護テー
プの間に気泡が入り易く、又カツターはウエハー
の外周に沿うようなリング状であるため極めて正
確な形状にする必要があるから、ウエハーの寸法
が変更になるとカツターを取りかえなければなら
ない等の問題点があつた。
<問題点を解決するための手段> この発明は上記のような従来の保護テープの貼
付方法やその装置の問題点を解決するためになさ
れたもので、ウエハーを支持台の上面に支持して
固定した状態で、チヤツクと引き出しローラーに
よつて把持し、展張状態で巻軸から引き出した保
護テープを、貼付ローラーによつてウエハー上に
貼付すると共に、該貼付ローラーと共に移動する
カツターによつて、ウエハーのオリエンテーシヨ
ンフラツトに沿つて保護テープを切断し、次いで
上方に位置しているメインカツターを下降させて
旋回させることにより、該メインカツターにより
保護テープをウエハーの円周状の周縁に沿つて切
断し、その後切かれた抜き後の保護テープは適宜
の巻取軸に巻取ることを特徴とするウエハーに対
する保護テープの貼付け切り抜き方法及びこの方
法を実施する装置を提供するものである。
<実施例> 第1図ないし第5図はこの発明の方法を実施す
る装置の一例を示すものである。
これらの図において、1は機台であり、その右
端上にローダー側のウエハーカセツト2、左端上
にアンローダ側のウエハーカセツト3がある。
該機台1の中間部上にはウエハー移送台4があ
り、この移送台4と前記ローダー側カセツト2間
及び移送台4と前記アンローダ側ウエハーカセツ
ト3の間にはそれぞれ左右一対の無端搬送ベルト
5,6を配置してある。
又、各カセツト2,3は適宜の昇降機構によ
り、ウエハー1枚分上昇又は下降するようにして
カセツト2内の最下端にあるベルト5上のウエハ
ー8が、該ベルト5の駆動により前記搬送台4上
に送り出されると、カセツト2が1ピツチ下降し
てカセツト2内の次のウエハー8がベルト5上に
載るようにし、又カセツト3はベルト6により搬
送されてきたウエハー8がカセツト3内に送り込
まれると、1ピツチ上昇して次のウエハー8の受
け入れ体勢となるようになつている。
11はカセツト2の後方に設けたスタンド12
上に装着した保護テープの巻軸で、この巻軸11
にセパレーター13と共に保護テープ14がロー
ル巻きされている。
15は前記機台1の後方上に設けたフレームで
あつて、このフレーム15のスタンド12側に
は、第1駆動ローラー16とこのローラーに圧着
する従動ローラー17を装着し、又、該スタンド
12の下部にはセパレーター13の巻軸18を設
けて、機台1上のモーター9によりベルト伝動等
を介して該ローラー16と巻軸18を駆動するこ
とにより前記巻軸11から保護テープ14を引き
出すと共にセパレーター13は巻軸18に巻き取
るようにする。
21は貼付ローラーで、このローラー21はシ
リンダ22により駆動される昇降枠23に装着さ
れ、該シリンダー22はモーター24により駆動
される走行ベルト25により移動する枠26に固
定されたもので、その下部にはシリンダ27によ
り昇降する昇降枠28に装着された回転不可の昇
降ローラー29が対向している。
30は前記枠26に固定したZ形のブラケツト
で、このブラケツト30にサブカツター19の取
付板20を固定し、この取付板20にシリンダー
31を固定して、このシリンダー31により昇降
するサブカツター19を下向きに設ける。
該取付板20には複数箇所に取付孔32を設け
て、この孔の任意のものを利用してブラケツト3
0に対する取付板20の取り付け位置を変更する
ことによりサブカツター19の位置を任意に変更
できる。
33はチヤツクてで、シリンダ34により昇降
し、モーター35により駆動される走行ベルト3
6によつて左右方向に移動可能な移動体37に取
り付けられている。
該移動体37にはチヤツク33の直下に位置す
るテープ引き出しローラー38を取り付けてあ
る。
従つてチヤツク33と引き出しローラー38と
は一体となつて左右に移動できる。
又、該ローラー38は第4図のように、ワンウ
エイクラツチ39により第1図に向つて左方向の
移動時には回転せず、右方向の移動時にのみラツ
クピニオン40により反時計方向に回転する。
前記フレーム15上の支持板10の正面中央に
は、第4図のようにシリンダ41によりガイド4
2に沿つて昇降する昇降台43を設け、この台4
3上にはモーター45によりギヤ46を介して回
転する回転枠47を設け、この回転枠47にはガ
イド枠48に沿つて左右方向に移動するカツター
取付部材49を設け、この取付部材49にメイン
カツター50を固定するが、該取付部材49はシ
リンダー51とバネ52により左右方向の移動が
規制される。
55は切断後のテープ14′の巻取軸で、その
下方にはモーター56で駆動される第2駆動ロー
ラー57とこれに接触する従動ローラー58が配
置され、更にその下方にはガイドローラー59を
設ける。
前記の構造により巻軸11から引き出した保護
テープ14は第1駆動ローラー16と従動ローラ
ー17の部分でセパレータ13と分離し、第1駆
動ローラー16、貼付ローラー21の下部を経
て、テープ引き出しローラー38の上を通り、ガ
イドローラー59を径てローラー57,58間か
ら巻取軸55に巻取られる。
前記のウエハー移送台4は左右一対のガイドレ
ール61に沿つてシリンダー60によりウエハー
カセツト2,3の中心を結ぶ線の位置から前記メ
インカツター50の旋回範囲の下方へと移動する
ようになつている。
この移送台4は第4図のように真空吸引口62
を有する真空吸引式で、その上面にはウエハー8
の外側縁下部に沿う溝63が形成してある。
<作用> 次に上記実施例の作用を説明すれば、第5図に
示すスタート位置において、予め第2図のように
ローダー側のウエハーカセツト2からベルト5に
よつて移送台4上に送り出され、この部分に設け
た公知の位置決め装置(図示省略)によりオリエ
ンテーシヨンフラツト(以下オリフラと略称す
る)7を位置決めされた後、該ウエハー8が真空
吸引によつて移送台4上に固定される。
上記のようにウエハー8を固定した移送台4は
メインカツター50の取付部の下方に移動して停
止する。
その後、チヤツク33がシリンダー34の作動
で下降して、保護テープ14を、前記引き出しロ
ーラー38上に固定した後、モーター35による
ベルト36の駆動で移動体37が前方へ移動して
第6図のようにテープ14を移送台4上のウエハ
ー8上に展張する。
次にシリンダー22の作用により昇降枠23が
下がり、貼付ローラー21がテープ14を押し下
げた後、モーター24によるベルト25の駆動で
貼付ローラー21がウエハー8上を回転走行して
第7図のようにテープ14をウエハー8上に貼付
けする。
又、このときサブカツター19も共に走行する
から、シリンダー31の作用でサブカツター19
を第7図の鎖線のように下降させた後走行させる
と、該サブカツター19が、ウエハー8のオリフ
ラ7に沿つて第11図のaのようにテープ14を
カツトする。
しかし、上記のように貼付ローラー21がテー
プ14を貼付した後、元の位置に後退する際にシ
リンダー31を作用させてサブカツター19を下
げて戻り工程でテープ14をオリフラ7に沿つて
切断してもよい。
上記のように貼付ローラー21が保護テープ1
4をウエハー8上に貼付して一旦停止している状
態において、シリンダー41が働き昇降台43が
下降して、これと共にカツター取付部材49が下
降し、メインカツター50がウエハー8の外周に
沿うようにテープ14に切り込む。同時にシリン
ダー51の作動でカツター50がウエハーの周面
に接するようにバネ52により付勢される。
次にモーター45が回転軸47を駆動してカツ
ター50をウエハー8の外周に沿つて旋回させ、
第11図のbのようにテープ14をウエハー8と
同形に切断する。
切断後はシリンダー41とモーター24の作用
により第9図のように貼付ローラー21やサブカ
ツター19が元の位置に戻る。
次にシリンダー34の働きでチヤツク33が上
昇してテープ14を開放した後、前記モーター3
5によるベルト36の駆動により移動体37が戻
り、これに取り付けたチヤツク33と引き出しロ
ーラー38も最初の位置に戻り、第10図のよう
に切抜き後のテープ14を浮かせる。
また、このときシリンダ22,27の働きで貼
付ローラー21と昇降ローラー29を接圧し、こ
の間にテープ14の一側を挟持して巻軸側の保護
テープ14を一時的に係止すると共に、前記引き
出しローラー38を反時計方向に回転せしめなが
ら最初の位置に戻すことにより、移送台4上に貼
り付けられた切り抜き後の不要なテープ部分は、
該移送台4上から容易に剥離されることになる。
上記のように保護テープ14を貼付され、且つ
周縁に沿つてテープ14を切断したウエハー8
は、移送台4と共に第2図実線のようにベルト
5,6間に戻り停止する。
次にウエハー8の真空吸引が解除され、適宜の
手段によりウエハー8がベルト6上に送り出さ
れ、同ベルト6によりアンローダー側のカセツト
3内に供給されて1工程が終了する。
なお、ウエハー8の寸法が変更になつたとき
は、取付板20の複数の取付孔32を利用して、
ブラケツト30に対するサブカツター19の取り
付け位置を変更し、又メインカツターの取付位置
を変更するにはブラケツト64の複数の取付孔と
更にガイド枠48の複数の取付孔を利用してメイ
ンカツターの取付位置を変更してメインカツター
50の旋回半径を変更することによりカツターを
取り替えることなく容易に対応できる。
又、実施例ではサブカツター19及びメインカ
ツター50として切刃を有するナイフ状のものを
用いたが、その他に超音波カツター或いは発熱に
より保護テープを溶融切断するヒーター式カツタ
ー等も利用できる。
又、各シリンダーは、一般にエアシリンダーを
用いるとよいが、エアシリンダーに替えて、電磁
石等を用いてもよい部分もある。
<効果> この発明は上記のように、移送台上のウエハー
の上方にチヤツクと引き出しローラーによつて保
護テープを把持して引き出すことによりテープを
展張した後に貼付ローラーを移動させてウエハー
の端からテープを押圧して貼付していくのでウエ
ハーとテープの間に気泡が挟み込まれるおそれが
ない。
又、ウエハーに設けたオリフラの部分では貼付
ローラーと共に直線的に移動するサブカツターに
よりテープが正確に切断され、続いてウエハーの
円形の外周の中心と同心の円を描いてメインカツ
ターが旋回しつつテープに切り込んでウエハーの
外周に沿つてテープを正確に接断するものである
から、ウエハーの寸法が変わればサブカツターの
取り付け位置とメインカツターの旋回半径を変え
るだけでよいのでカツターを替えることなくウエ
ハーの寸法の変更に容易に対応できる等の効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す正面図、第2
図は同平面図、第3図は貼付ローラー部とサブカ
ツター部の縦断側面図、第4図は移送台とメイン
カツター部分の縦断側面図、第5図ないし第10
図は作用を示す各工程別の正面図、第11図はサ
ブカツターとメインカツターで保護テープが切断
されていく様子を示す平面図である。 4……ウエハー移送台、7……オリフラ、8…
…ウエハー、14……保護テープ、19……サブ
カツター、21……貼付ローラー、33……チヤ
ツク、39……引き出しローラー、50……メイ
ンカツター。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ウエハーを支持台の上面に支持して固定した
    状態で、チヤツクと引き出しローラーによつて把
    持し、展張状態で巻軸から引き出した保護テープ
    を、貼付ローラーによつてウエハー上に貼付する
    と共に、該貼付ローラーと共に移動するサブカツ
    ターによつて、ウエハのオリエンテーシヨンフラ
    ツトに沿つて保護テープを切断し、次いで上方に
    位置しているメインカツターを下降させて旋回さ
    せることにより、該メインカツターにより保護テ
    ープをウエハーの円周状の周縁に沿つて切断し、
    切り抜き後の保護テープは適宜の巻取軸に巻取る
    ことを特徴とするウエハーに対する保護テープの
    貼付け切り抜き方法。 2 ローダー側ウエハーカセツトから送り込まれ
    たウエハーを支持してメインカツターの作動範囲
    の下方まで移送するウエハー移送台と、互いに圧
    接し、その間に保護テープを把持して該保護テー
    プを巻軸から展張状態で引き出すチヤツク及び引
    き出しローラーと、前記チヤツク及び引き出しロ
    ーラーによつて引き出した保護テープを該移送台
    上のウエハー上に圧着しながら移動する貼付ロー
    ラーと、該貼付ローラーと共に移動して、保護テ
    ープをウエハーのオリエンテーシヨンフラツトに
    沿つて切断するサブカツターと、保護テープを貼
    付されて停止中のウエハーの上方にあつて、ウエ
    ハーの外側に沿つて保護フイルムを切断するメイ
    ンカツターと、切り抜き後の保護テープの巻取り
    手段からなることを特徴とするウエハーに対する
    保護テープの貼付け切り抜き装置。
JP62301189A 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 Granted JPH01143211A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62301189A JPH01143211A (ja) 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置
US07/268,965 US4925515A (en) 1987-11-27 1988-11-09 Method and apparatus for applying a protective tape on a wafer and cutting it out to shape
IT4856888A IT1224571B (it) 1987-11-27 1988-11-17 Procedimento ed apparecchio per applicare un nastro protettivo su materiale a disco sottile e per ritagliarlo in forma
DE3839690A DE3839690A1 (de) 1987-11-27 1988-11-24 Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62301189A JPH01143211A (ja) 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01143211A JPH01143211A (ja) 1989-06-05
JPH0583170B2 true JPH0583170B2 (ja) 1993-11-25

Family

ID=17893845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62301189A Granted JPH01143211A (ja) 1987-11-27 1987-11-27 ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4925515A (ja)
JP (1) JPH01143211A (ja)
DE (1) DE3839690A1 (ja)
IT (1) IT1224571B (ja)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2515267B2 (ja) * 1989-01-21 1996-07-10 新光電気工業株式会社 リ―ドフレ―ム用テ―ピング装置
JPH04336428A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Nitto Denko Corp ウエハのテープ貼合わせ剥離装置
JPH05121543A (ja) * 1991-08-09 1993-05-18 Teikoku Seiki Kk ウエハーマウンタのウエハー支持方法、その装置及びその装置を備えるウエハーマウンタ
US5209810A (en) * 1991-08-19 1993-05-11 Converex, Inc. Method and apparatus for laying up adhesive backed sheets
US5182896A (en) * 1991-09-09 1993-02-02 Sweetheart Cup Company Inc. Apparatus and method for heat-sealing a film cover to open ended containers
US5246533A (en) * 1991-11-05 1993-09-21 Marunaka Kakoki Co., Ltd. Apparatus for press-bonding tape onto edges of workpiece
US5435876A (en) * 1993-03-29 1995-07-25 Texas Instruments Incorporated Grid array masking tape process
KR970002433B1 (ko) * 1993-12-31 1997-03-05 삼성전자 주식회사 마스킹 필름의 부착 방법 및 이에 사용되는 마스킹 필름 부착 장치
JPH07263524A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Teikoku Seiki Kk 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
CH691023A5 (it) * 1996-06-17 2001-04-12 Soremartec Sa Dispositivo per il taglio di prodotti alimentari e relativo procedimento.
JPH1032179A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Teikoku T-Pingu Syst Kk シリコンウエハー加工用マスキングシートの切断方法
US6080263A (en) * 1997-05-30 2000-06-27 Lintec Corporation Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
JP4322328B2 (ja) * 1997-06-05 2009-08-26 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド ウエハをウエハテープに接着する方法および装置
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
KR100370847B1 (ko) * 1998-08-31 2003-07-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지제조를위한웨이퍼와써킷테이프의라미네이션장치및그방법
US6145285A (en) * 1998-09-28 2000-11-14 Weiler Engineering, Inc. Apparatus and method for molding a container and including a vibrating knife assembly
DE19925087C2 (de) * 1999-06-01 2002-11-21 Rmh Polymers Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum blasen- und faltenfreien Beschichten von optischen oder elektronischen Bauteilen mit einseitig klebender Schutzfolie
JP3303294B2 (ja) * 1999-06-11 2002-07-15 株式会社東京精密 半導体保護テープの切断方法
KR20020026079A (ko) * 2000-09-30 2002-04-06 추후제출 박막부착장치
JP3446830B2 (ja) * 2000-10-16 2003-09-16 宮崎沖電気株式会社 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法
KR100365474B1 (ko) * 2001-01-13 2002-12-26 주식회사 다이나테크 접착 필름 절단 장치
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
JP4187065B2 (ja) * 2003-01-17 2008-11-26 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびその装置
US20050064683A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Farnworth Warren M. Method and apparatus for supporting wafers for die singulation and subsequent handling
US20050064679A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Farnworth Warren M. Consolidatable composite materials, articles of manufacture formed therefrom, and fabrication methods
US7713841B2 (en) * 2003-09-19 2010-05-11 Micron Technology, Inc. Methods for thinning semiconductor substrates that employ support structures formed on the substrates
JP4472316B2 (ja) * 2003-11-28 2010-06-02 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法及び粘着テープ切断装置
US8495943B2 (en) * 2004-04-22 2013-07-30 The Boeing Company Anvil for supporting cuts in sheet and roll stock
TW200539357A (en) * 2004-04-28 2005-12-01 Lintec Corp Adhering apparatus and adhering method
US7244665B2 (en) * 2004-04-29 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Wafer edge ring structures and methods of formation
US7547978B2 (en) 2004-06-14 2009-06-16 Micron Technology, Inc. Underfill and encapsulation of semiconductor assemblies with materials having differing properties
JP4540403B2 (ja) * 2004-06-16 2010-09-08 株式会社東京精密 テープ貼付方法およびテープ貼付装置
JP4450696B2 (ja) * 2004-08-19 2010-04-14 日東電工株式会社 保護テープ貼付け装置
US7235431B2 (en) 2004-09-02 2007-06-26 Micron Technology, Inc. Methods for packaging a plurality of semiconductor dice using a flowable dielectric material
US20060073311A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-06 The Boeing Company Apparatus and method for composite tape profile cutting
JP2006272505A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Nitto Denko Corp 保護テープ切断方法およびこれを用いた装置
US7348216B2 (en) * 2005-10-04 2008-03-25 International Business Machines Corporation Rework process for removing residual UV adhesive from C4 wafer surfaces
JP4836557B2 (ja) * 2005-11-25 2011-12-14 株式会社東京精密 ダイシングテープ貼付装置およびダイシングテープ貼付方法
JP4953764B2 (ja) * 2005-11-29 2012-06-13 株式会社東京精密 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
US7927451B2 (en) * 2005-12-21 2011-04-19 Bfs Diversified Products, Llc Method of making a building material having a selvage edge
JP2007329315A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 剥離テープ貼付方法および剥離テープ貼付装置
US7846776B2 (en) * 2006-08-17 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Methods for releasably attaching sacrificial support members to microfeature workpieces and microfeature devices formed using such methods
JP4642002B2 (ja) * 2006-11-14 2011-03-02 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
KR100876155B1 (ko) * 2006-11-28 2008-12-26 삼성전자주식회사 웨이퍼 보호테이프 커팅장치, 백 래핑설비 및 이를 사용한웨이퍼 보호테이프 커팅방법
JP2009021294A (ja) * 2007-07-10 2009-01-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法
US7923298B2 (en) * 2007-09-07 2011-04-12 Micron Technology, Inc. Imager die package and methods of packaging an imager die on a temporary carrier
KR100896215B1 (ko) 2007-09-20 2009-05-07 하아나반도체장비 주식회사 세라믹 유닛 패널 테이프 부착 및 선별장치
JP4740927B2 (ja) * 2007-11-27 2011-08-03 日東精機株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置
JP2010087265A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Takatori Corp 基板への接着テープ貼付装置
US8069893B2 (en) * 2010-02-03 2011-12-06 Lai Chin-Sen Cutting mechanism for dry film laminator
CN102148177B (zh) * 2010-12-21 2013-11-06 上海技美电子科技有限公司 主动放膜的贴膜装置
JP5241904B2 (ja) * 2011-10-31 2013-07-17 株式会社東京精密 フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法
CN103311091B (zh) * 2012-03-12 2015-12-16 无锡华润上华科技有限公司 在贴膜机上更换晶圆保护膜的方法
KR101981639B1 (ko) * 2012-11-13 2019-05-27 삼성디스플레이 주식회사 시트 커팅 장치 및 그것을 이용한 시트 커팅 방법
JP6879840B2 (ja) * 2017-06-28 2021-06-02 株式会社ディスコ テープ貼り機及びテープ外し方法
KR102233318B1 (ko) * 2020-10-12 2021-03-29 제너셈(주) 테이프 마운터
JP2022122206A (ja) * 2021-02-09 2022-08-22 株式会社ディスコ シート貼着装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812947A (en) * 1969-07-29 1974-05-28 Texas Instruments Inc Automatic slice processing
US3853091A (en) * 1973-12-03 1974-12-10 Ibm Thin film coating apparatus
US4193834A (en) * 1978-04-19 1980-03-18 National Semiconductor Corporation Automatic taping machine
IT1212747B (it) * 1983-06-03 1989-11-30 Ates Componenti Elettron Attrezzatura per il rivestimento e taglio a filo di una pellicola plastica protettica delle fette di silicio per la lappatura finale.
IE55238B1 (en) * 1983-08-03 1990-07-04 Nat Starch Chem Corp Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers
JPS6060800A (ja) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 リングと薄板の貼着装置
KR900001232B1 (ko) * 1984-12-27 1990-03-05 가부시끼 가이샤 디스코 반도체 웨이퍼 방형절단기
US4683023A (en) * 1986-03-06 1987-07-28 Advanced Micro Devices, Inc. Tape attach machine

Also Published As

Publication number Publication date
IT1224571B (it) 1990-10-04
IT8848568A0 (it) 1988-11-17
US4925515A (en) 1990-05-15
JPH01143211A (ja) 1989-06-05
DE3839690A1 (de) 1989-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0583170B2 (ja)
US5679203A (en) Apparatus for peeling the interlayer of a two-sided adhesive tape
US6258198B1 (en) Method and apparatus for applying a protecting film to a semiconductor wafer
WO2006001289A1 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
JPH01272129A (ja) 保護フイルムの剥離方法
KR20060125720A (ko) 마운팅 장치 및 마운팅 방법
JPS59174677A (ja) 保護フイルムの剥離方法
TW201112319A (en) Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
JP4485248B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP2006187862A (ja) 切断装置及び切断方法
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
JP3759820B2 (ja) 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置
JPS644904B2 (ja)
JP4371890B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
US5328546A (en) Photo resist film application mechanism
EP1729336A1 (en) Wafer processing device and wafer processing method
JP2002057208A (ja) 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
JP4886971B2 (ja) 貼付装置
JP7290814B2 (ja) 接着テープの剥離装置及び剥離方法
JP3174917B2 (ja) 粘着テープの貼着装置
JPH02142156A (ja) ウエハートレーのテープ貼着装置
JP3129165B2 (ja) 異方性導電テープの貼着装置及び貼着方法
JP2005297458A (ja) 貼付装置
JP2005317882A (ja) 貼付テーブル