JPH0219266A - 電子部品用搬送体及び電子部品の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電子部品の搬送に使用される電子部品用搬送
体及び該搬送体を用いてプリント配線基板に電子部品を
自動装着するために順次部品を供給する電子部品の供給
方法に関するものである。

〈従来技術〉 ＩＣ１抵抗器、コンデンサ、コイル等の電子部品のチッ
プ化が近年顕著であるが、このようなチップ化した電子
部品をプリント配線基板へ装着するためには、テープリ
ール方式で電子部品を大量に搬送供給することが、製造
ラインの高速化、自動化を進める上で好ましい。かかる
テープリール方式で搬送する形態として代表的なものは
、透孔を所定間隔毎に設けてなるテープ状基体の裏面側
に固定用粘着テープを貼り付けると共に透孔部から臨ん
でなる該テープの粘着面にて電子部品を配列固定して搬
送するもの、或いは、収納用凹部を所定間隔毎に列設し
てなるエンボス様テープ基体の前記凹部に電子部品を収
納すると共に収納された部品が飛び出ないように該凹部
を蓋する封止テープを貼り合わせて搬送するものであっ
た。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかして、前者のタイプにあっては、基体裏面の固定用
粘着テープを、後者のタイプにあっては対土用テープを
それぞれ剥離し、巻取ることが必要とされ、電子部品取
出し機構の複雑化が避けられない。このため、上記のタ
イプに替えて、テープ状基体の表面に粘着剤層を直接塗
設し、該層トに電子部品を間欠的に配列固定するタイプ
も考えられている。しかし、このような粘着固定式のタ
イプにあっては、搬送時の電子部品の保持性向上のため
に強固な接着力を有する粘着剤を使用すれば、その反面
部品の供給に際して部品の取り外しが煩雑化することが
避けられないという問題がある。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、かかる従来技術の諸課題を鋭意検討してなさ
れたもので、電子部品の取出機構を簡略化し、部品の搬
送供給が安定かつ高速で行なえる電子部品用搬送体及び
電子部品の供給方法を提供するものである。即ら本発明
は、搬送用テープ基体の電子部品固定用部位が表面粘着
性を有する伸縮性基材から構成されている電子部品用搬
送体、及び、かかる電子部品用搬送体に電子部品を配列
固定してこれを順次移送し、搬送されてくる搬送体の伸
縮性基材面を突き上げ棒にて突き上げて伸張させ、固定
された電子部品を順次ピックアップすることを特徴とす
る電子部品の供給方法であり、この場合に突き上げ棒の
先端部が曲面形状とされていることが好ましいものであ
る。

〈発明の構成及び作用〉 以下、添付図面を参照しつつ本発明を具体的に説明する
。

第１図において、１は両側縁部に送り用孔１０゜・・・
を設けてなる自己支持性及び適度な可撓性を有する搬送
用テープ基体で、該テープ基体ｌは幅方向の央部におい
て長さ方向に間欠的に表面粘着性を有する伸縮性基材１
１．・・・が円形状の如くに設けられており、該基材１
１．・・・からなる円形部の表面は電子部品固定用部面
を構成している。基材１１としては、それ自体が粘着性
を有する基材、或いは非粘着性の伸縮性基材の片面にゴ
ム系、アクリル系、シリコーン系等の粘着剤層を設けた
ものを使用できる。伸縮性基材には、天然及び／又は合
成ゴム、ポリオレフィン系又はエチレン系共重合物、ポ
リウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等のポリ
マーからなる厚さ２５〜１０００μｍ程度のフィルム状
物のうち、伸びが２０％以上、好ましくは１００〜５０
０％の範囲で、且つ５％引張応力が５．０ｋｇ／　２　
ｃｍ幅以下、好ましくは０．１〜２．０　ｋｇ／２０１
１幅（引張速度３００　ｌ１１１／ｍｔｎ）の範囲とさ
れていることが望ましい。伸びが２０％に満たないと、
後述する突き上げ棒の突き上げにより充分に伸張せず、
破断することがあり、又、５％引張応力が５．０ｋｇ／
　２　ｃｖｎ幅を超えると、突き上げによる伸張が円滑
に行えず、突き上げ及び部品のピックアップが煩雑とな
るので好ましくないものである。尚、かかる回倒の搬送
体は、例えば円形状の如くに透孔を設けてなるテープ基
体１の透孔部分に上記の伸縮性基材を貼り合せるか、透
孔部分に伸縮性基材形成用の溶液又は溶融物を充填して
伸縮性基材を形成するかなどして一体的に製造すること
ができる。

このように構成してなる搬送体を用いて電子部品を供給
する方法について説明すると次の通りである。電子部品
２を基材１１．・・・面上に配列固定して両側縁部の送
り用孔】０．・・・にて搬送体を機穢送りし、目的とす
る電子部品を順次移送する。このとき電子部品は基材１
１の粘着面にて強固に接着していると共に、何らかの衝
撃が基体に加えられても、基材１１の伸縮性も相俟って
応力を緩和でき、部品は安定に保持される。次いで、こ
のように搬送されてくる搬送体の伸縮性基材１１面を、
第２図Ａに示すように突き上げ棒３にて突き上げる。こ
の突き上げによって基材１１が上方に伸張され、電子部
品２との接着面積が減少する。そしてこれと同期を取っ
て、自動マウント機の吸着ノズルにて電子部品２を順次
ピックアップして自動マウント機に部品が供給され、プ
リント配線基板に部品が実装されるのである。しかして
、突き上げ棒３の先端部が曲面形状とされていると、第
２図Ｂに示す如く、棒３を同径としたばあい先端部平面
状のものに比して、基材１１の伸張による電子部品２と
の接着面積を大幅に低減することができるため、ピック
アップ時の部品の剥離が一層円滑に行え、部品のピック
アップがより短時間で行える効果がある。かかる効果を
充分に発揮させるため、第３図で示される棒３の先端部
の角度θは１５〜６０’とされることが望ましい。角度
θが１５”よりも小さいと、部品との接着面積を低減さ
せる上で充分でな（、又６０°よりも大きいと、部品と
の接着面積を低減させる効果は大きいが、先端部が尖鋭
化しすぎて突き上げ時に伸縮性基材１１が損傷すること
があり、部品を安定に取り外すことができないので好ま
しくないものである。

第４図及び第５図は本発明の搬送体の他の実例を用いて
なる電子部品の供給方法を示すもので、第４図において
は、収納用凹部１ａ、・・・を所定間隔毎に列設してな
るエンボス様の搬送用テープ基体１の凹部１ａ底面部に
粘着性を有する伸縮性基材１１を形成せしめて基材１１
上に電子部品２を固着収容してあり、−力筒５図におい
ては、透孔１２を所定間隔毎に設けてなる搬送用テープ
基体１の孔１２上に伸縮性基材１１を設けて電子部品２
を固着してあり、これらは左方から右方へと搬送されて
おり、基材１１が突き上げ棒３にて突き上げられて伸張
され、基材１１上の部品２が吸着ノズル４にて順次ピッ
クアップされる。

〈発明の効果〉 本発明は以上の如く構成されて、電子部品を固定又は封
止するテープが不要であるから、電子部品の取出機構を
簡略化でき、電子部品固定用部面をなす伸縮性基材を突
き上げることによって、電子部品を円滑に取り外して供
給することができるから、部品処理の安定化、高速化に
有利である。

また、先端部が曲面形状とされている突き上げ棒にて突
き上げると、伸縮性基材を伸張させたとき部品との接着
面積を大幅に低減させることができるから、部品のピッ
クアップがさらに高速かつ円滑に行える効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１回は本発明の実例を示す部分平面図、第２図Ａ及び
Ｂは本発明の電子部品供給方法を説明する要部拡大説明
図、第３図は第２図Ｂにおける突き上げ棒の部分説明図
、第４図及び第５図は本発明の！１送体の他の実例を用
いてなる電子部品の供給方法の説明図である。 １・・・・搬送用テープ基体　１１・・・・表面粘着性
を有する伸縮性基材　２・・・・電子部品　３・・・・
突き上げ棒 第　２　：ＰＡ 第　２７Ｂ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ）搬送用テープ基体の電子部品固定用部位が表面粘着
   性を有する伸縮性基材から構成されている電子部品用搬
   送体。 ２）請求項１記載の電子部品用搬送体に電子部品を配列
   固定してこれを順次移送し、搬送されてくる搬送体の伸
   縮性基材面を突き上げ棒にて突き上げて伸張させ、固定
   された電子部品を順次ピックアップすることを特徴とす
   る電子部品の供給方法。 ３）突き上げ棒の先端部が曲面形状とされている請求項
   ２記載の電子部品の供給方法。