JPH11105924A - 電子部品搬送用テ−プ - Google Patents
電子部品搬送用テ−プInfo
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- JPH11105924A JPH11105924A JP9290471A JP29047197A JPH11105924A JP H11105924 A JPH11105924 A JP H11105924A JP 9290471 A JP9290471 A JP 9290471A JP 29047197 A JP29047197 A JP 29047197A JP H11105924 A JPH11105924 A JP H11105924A
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- electronic components
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】多種類の電子部品を共通の粘着テ−プで、搬送
中での電子部品の剥離やずれ移動を排除し、また電子部
品ピックアップ時での電子部品の変形を防止しつつ良好
に搬送できる電子部品搬送用テ−プを提供する。 【解決手段】片面に粘着剤層を有するテ−プのその片面
に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する電子部
品の搬送用テ−プにおいて、上記の粘着剤層を粘着力の
異なる複数本の帯条粘着剤層ａ1，ａ2，ａ3，…により
形成した。
中での電子部品の剥離やずれ移動を排除し、また電子部
品ピックアップ時での電子部品の変形を防止しつつ良好
に搬送できる電子部品搬送用テ−プを提供する。 【解決手段】片面に粘着剤層を有するテ−プのその片面
に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する電子部
品の搬送用テ−プにおいて、上記の粘着剤層を粘着力の
異なる複数本の帯条粘着剤層ａ1，ａ2，ａ3，…により
形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装にお
いて、電子部品の搬送に使用する電子部品搬送用テ−プ
に関するものである。
いて、電子部品の搬送に使用する電子部品搬送用テ−プ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、抵抗器、コンデンサ、コイル等の
チップ型電子部品をプリント配線板に実装する場合、装
着機における供給部のフイ−ダから装着ヘッドの真空ノ
ズルにより電子部品をピックアップし、真空ノズルで保
持された電子部品の位置決めを行い、電子部品をプリン
ト配線板の所定の位置に装着する一連の操作を自動的に
行わせており、電子部品の供給にテ−プリ−ルを使用す
ることがある。この場合、例えば、電子部品ｎ1，ｎ2，
ｎ3，……を順次に装着していくには、電子部品ｎ1のテ
−プリ−ルＮ1，電子部品ｎ2のテ−プリ−ルＮ2，電子
部品ｎ3のテ−プリ−ルＮ3，……を供給部にセットし、
装着ヘッドによる上記電子部品のピックアップ→位置決
め→装着の操作を各テ−プリ−ルＮ1，Ｎ2，Ｎ3，……
に対し順次に行っている。
チップ型電子部品をプリント配線板に実装する場合、装
着機における供給部のフイ−ダから装着ヘッドの真空ノ
ズルにより電子部品をピックアップし、真空ノズルで保
持された電子部品の位置決めを行い、電子部品をプリン
ト配線板の所定の位置に装着する一連の操作を自動的に
行わせており、電子部品の供給にテ−プリ−ルを使用す
ることがある。この場合、例えば、電子部品ｎ1，ｎ2，
ｎ3，……を順次に装着していくには、電子部品ｎ1のテ
−プリ−ルＮ1，電子部品ｎ2のテ−プリ−ルＮ2，電子
部品ｎ3のテ−プリ−ルＮ3，……を供給部にセットし、
装着ヘッドによる上記電子部品のピックアップ→位置決
め→装着の操作を各テ−プリ−ルＮ1，Ｎ2，Ｎ3，……
に対し順次に行っている。
【０００３】しかしながら、この方式では、装着しよう
とする電子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3，……の順に従いテ−プ
リ−ルＮ1，Ｎ2，Ｎ3，……を装着ヘッドで選択してい
く必要があり、それだけ装着ヘッドの走行回数が多くな
る。而るに、同一のテ−プリ−ルに上記した電子部品ｎ
1，ｎ2，ｎ3，……をその順で収容しておけば、装着ヘ
ッドの上記選択走行が不要になり、実装速度の高速化を
図ることが可能になる。
とする電子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3，……の順に従いテ−プ
リ−ルＮ1，Ｎ2，Ｎ3，……を装着ヘッドで選択してい
く必要があり、それだけ装着ヘッドの走行回数が多くな
る。而るに、同一のテ−プリ−ルに上記した電子部品ｎ
1，ｎ2，ｎ3，……をその順で収容しておけば、装着ヘ
ッドの上記選択走行が不要になり、実装速度の高速化を
図ることが可能になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、テ−プリ−ル方
式の一つとして、片面に粘着剤層を有するテ−プのその
片面に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する方
式、すなわち粘着テ−プ方式が知られている。しかしな
がら、上記実装速度の高速化のために、上記の異なる電
子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3，……をその順で共通の粘着テ−
プに粘着支持して搬送すると、それらの電子部品ｎ1，
ｎ2，ｎ3，……を同じ粘着力で粘着支持することになる
ので、テ−プの走行停止時または再走行時に、電子部品
ｎ1，ｎ2，ｎ3，……中の重量の大なる電子部品が加速
力で剥離乃至はずれ移動されたり（粘着力が小さい場
合）、または真空ノズルによるピックアップ時、小型の
電子部品が変形する（粘着力が大きい場合）畏れがあ
る。
式の一つとして、片面に粘着剤層を有するテ−プのその
片面に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する方
式、すなわち粘着テ−プ方式が知られている。しかしな
がら、上記実装速度の高速化のために、上記の異なる電
子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3，……をその順で共通の粘着テ−
プに粘着支持して搬送すると、それらの電子部品ｎ1，
ｎ2，ｎ3，……を同じ粘着力で粘着支持することになる
ので、テ−プの走行停止時または再走行時に、電子部品
ｎ1，ｎ2，ｎ3，……中の重量の大なる電子部品が加速
力で剥離乃至はずれ移動されたり（粘着力が小さい場
合）、または真空ノズルによるピックアップ時、小型の
電子部品が変形する（粘着力が大きい場合）畏れがあ
る。
【０００５】本発明の目的は、多種類の電子部品を共通
の粘着テ−プで、搬送中での電子部品の剥離やずれ移動
を排除し、また電子部品ピックアップ時での電子部品の
変形を防止しつつ良好に搬送できる電子部品搬送用テ−
プを提供することにある。
の粘着テ−プで、搬送中での電子部品の剥離やずれ移動
を排除し、また電子部品ピックアップ時での電子部品の
変形を防止しつつ良好に搬送できる電子部品搬送用テ−
プを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品搬
送用テ−プは、片面に粘着剤層を有するテ−プのその片
面に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する電子
部品の搬送用テ−プにおいて、上記の粘着剤層を粘着力
の異なる複数本の帯条粘着剤層により形成したことを特
徴とする構成であり、巾両端に近い帯条粘着剤層ほど粘
着力を大とし、また、異なる粘着力の帯条粘着剤層を異
なる厚さとすることができる。更に、所定間隔ごとに透
孔を有するシ−トを粘着剤層に貼着し、透孔部位を電子
部品の粘着支持部とすることも可能である。
送用テ−プは、片面に粘着剤層を有するテ−プのその片
面に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する電子
部品の搬送用テ−プにおいて、上記の粘着剤層を粘着力
の異なる複数本の帯条粘着剤層により形成したことを特
徴とする構成であり、巾両端に近い帯条粘着剤層ほど粘
着力を大とし、また、異なる粘着力の帯条粘着剤層を異
なる厚さとすることができる。更に、所定間隔ごとに透
孔を有するシ−トを粘着剤層に貼着し、透孔部位を電子
部品の粘着支持部とすることも可能である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る電子部品搬送用テ−プの一例を示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
１において、１はテ−プ基材であり、巾両端に沿って送
り孔１１，…を穿設してある。ａ1，ａ2，ａ3は異なる
粘着力の帯条粘着剤層であり、巾両端側の帯条粘着剤層
ほど粘着力を大きくしてある。上記テ−プ基材１として
は、金属箔、紙、プラスチックフィルム、またはこれら
の積層体等を使用できる。上記異なる帯条粘着剤層
ａ1，ａ2，ａ3の粘着剤には、アクリル系、ゴム系、シ
リコ−ン系等の異なる粘着剤を使用できる。また、同一
系、例えば、アクリル系の粘着剤で架橋剤量の配合調整
により粘着力を異ならしめるものを使用することもでき
る。
実施の形態について説明する。図１の（イ）は本発明に
係る電子部品搬送用テ−プの一例を示す平面図、図１の
（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。図
１において、１はテ−プ基材であり、巾両端に沿って送
り孔１１，…を穿設してある。ａ1，ａ2，ａ3は異なる
粘着力の帯条粘着剤層であり、巾両端側の帯条粘着剤層
ほど粘着力を大きくしてある。上記テ−プ基材１として
は、金属箔、紙、プラスチックフィルム、またはこれら
の積層体等を使用できる。上記異なる帯条粘着剤層
ａ1，ａ2，ａ3の粘着剤には、アクリル系、ゴム系、シ
リコ−ン系等の異なる粘着剤を使用できる。また、同一
系、例えば、アクリル系の粘着剤で架橋剤量の配合調整
により粘着力を異ならしめるものを使用することもでき
る。
【０００８】上記電子部品搬送用テ−プの製造には、帯
条粘着剤層ａ1，ａ1用の二本ノズル式注射針型吐出装置
と帯条粘着剤層ａ2，ａ2用の二本ノズル式注射針型吐出
装置と条層粘着剤帯ａ3用の単ノズル式注射針型吐出装
置とを、ノズルの位置が交互になるようにタンデム配設
し、これらの吐出装置下にテ−プ基材を走行させ、この
走行テ−プ基材上に粘着力の異なる粘着剤溶液を多本平
行筋状に吐出させ、次いで、乾燥させる方法やＴダイの
出口ギャップ部に櫛状のシムを組み込んだＴダイコ−タ
−を三台、シムの仕切口の位置が交互になるようにタン
デム配設し、これらのＴダイコ−タ−のダイ出口の下に
テ−プ基材を走行させ、この走行テ−プ基材上に粘着力
の異なる粘着剤溶液を多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法等を使用できる。
条粘着剤層ａ1，ａ1用の二本ノズル式注射針型吐出装置
と帯条粘着剤層ａ2，ａ2用の二本ノズル式注射針型吐出
装置と条層粘着剤帯ａ3用の単ノズル式注射針型吐出装
置とを、ノズルの位置が交互になるようにタンデム配設
し、これらの吐出装置下にテ−プ基材を走行させ、この
走行テ−プ基材上に粘着力の異なる粘着剤溶液を多本平
行筋状に吐出させ、次いで、乾燥させる方法やＴダイの
出口ギャップ部に櫛状のシムを組み込んだＴダイコ−タ
−を三台、シムの仕切口の位置が交互になるようにタン
デム配設し、これらのＴダイコ−タ−のダイ出口の下に
テ−プ基材を走行させ、この走行テ−プ基材上に粘着力
の異なる粘着剤溶液を多本平行筋状に吐出させ、次い
で、乾燥させる方法等を使用できる。
【０００９】図２は本発明に係る電子部品搬送用テ−プ
による電子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3の搬送状態を示してい
る。この搬送中、走行停止時または再走行時に電子部品
ｎ1，ｎ2，ｎ3は加速力を受け、その加速力は電子部品
の質量に比例する。図２において、電子部品の質量が、
電子部品ｎ1＞ｎ2＞ｎ3の順であるとすると、電子部品
がｎ1＞ｎ2＞ｎ3の順で大なる加速力を受けるが、帯条
粘着剤層の粘着力がａ1＞ａ2＞ａ3の順とされて電子部
品ｎ1，ｎ2，ｎ3に対する粘着固定力の強さがｎ1＞ｎ2
＞ｎ3の順とされているから、電子部品を上記の加速力
に対してバランスよく固定できる（このバランス精度
は、帯条粘着剤層の粘着力と共に帯条粘着剤層の巾を調
整することにより、より一層に高精度とすることができ
る）。特に、図示の実施形態では、テ−プの中心線に対
し粘着力の分布を対称にしてあるから、万一上記加速力
により回転モ−メントが作用しても、安定な固定を保証
できる。
による電子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3の搬送状態を示してい
る。この搬送中、走行停止時または再走行時に電子部品
ｎ1，ｎ2，ｎ3は加速力を受け、その加速力は電子部品
の質量に比例する。図２において、電子部品の質量が、
電子部品ｎ1＞ｎ2＞ｎ3の順であるとすると、電子部品
がｎ1＞ｎ2＞ｎ3の順で大なる加速力を受けるが、帯条
粘着剤層の粘着力がａ1＞ａ2＞ａ3の順とされて電子部
品ｎ1，ｎ2，ｎ3に対する粘着固定力の強さがｎ1＞ｎ2
＞ｎ3の順とされているから、電子部品を上記の加速力
に対してバランスよく固定できる（このバランス精度
は、帯条粘着剤層の粘着力と共に帯条粘着剤層の巾を調
整することにより、より一層に高精度とすることができ
る）。特に、図示の実施形態では、テ−プの中心線に対
し粘着力の分布を対称にしてあるから、万一上記加速力
により回転モ−メントが作用しても、安定な固定を保証
できる。
【００１０】上記電子部品ｎ1，ｎ2，ｎ3においては、
通常、寸法が小さいものほど、足も細くされる。而る
に、図２において、電子部品を粘着テ−プから真空ノズ
ルによってピックアップする際、電子部品が粘着剤層と
の界面での粘着力に抗して剥離されて電子部品の足に引
張り力が作用するが、足の細い電子部品ほどその足を固
定する粘着力が小とされているから、足の変形を良好に
防止できる。
通常、寸法が小さいものほど、足も細くされる。而る
に、図２において、電子部品を粘着テ−プから真空ノズ
ルによってピックアップする際、電子部品が粘着剤層と
の界面での粘着力に抗して剥離されて電子部品の足に引
張り力が作用するが、足の細い電子部品ほどその足を固
定する粘着力が小とされているから、足の変形を良好に
防止できる。
【００１１】本発明に係る電子部品搬送用テ−プにおい
ては、図３に示すように、粘着力の小なる帯条粘着剤層
ａ3、ａ2ほど薄くすれば、ディプｄ3、ｄ2を大として接
触圧力を小としてそれだけ粘着力を小とすることがで
き、帯条粘着剤層の厚みを異ならせることによっても実
質的に粘着力を変えることができる。本発明において、
帯条粘着剤の厚みは１〜１００μｍの範囲内で設定され
る。また、全帯条粘着剤層の総合巾は、搬送する最大の
電子部品の下部巾よりも０．１〜１０ｍｍ、好ましくは
０．３〜３ｍｍ広く設定される。本発明に係る電子部品
搬送用テ−プにおいは、鍔間隔をテ−プ巾よりやや広く
したリ−ルに巻回して保管・運搬され、電子部品搬送用
テ−プの裏面には、通常、帯条粘着剤層に対する剥離処
理層、例えば、シリコ−ン系剥離剤や長鎖アルキル系剥
離剤層が設けられる。本発明に係る電子部品搬送用テ−
プにおいては、所定間隔ごとに透孔を有するシ−トを粘
着剤層に貼着し、透孔を電子部品の粘着支持部として使
用することもできる。また、摩擦静電気による電子部品
の衝撃破壊を防止するために、テ−プ基材、粘着剤、更
には透孔シ−トを導電性にすることが安全であり、例え
ば、カ−ボンを混合することができる。
ては、図３に示すように、粘着力の小なる帯条粘着剤層
ａ3、ａ2ほど薄くすれば、ディプｄ3、ｄ2を大として接
触圧力を小としてそれだけ粘着力を小とすることがで
き、帯条粘着剤層の厚みを異ならせることによっても実
質的に粘着力を変えることができる。本発明において、
帯条粘着剤の厚みは１〜１００μｍの範囲内で設定され
る。また、全帯条粘着剤層の総合巾は、搬送する最大の
電子部品の下部巾よりも０．１〜１０ｍｍ、好ましくは
０．３〜３ｍｍ広く設定される。本発明に係る電子部品
搬送用テ−プにおいは、鍔間隔をテ−プ巾よりやや広く
したリ−ルに巻回して保管・運搬され、電子部品搬送用
テ−プの裏面には、通常、帯条粘着剤層に対する剥離処
理層、例えば、シリコ−ン系剥離剤や長鎖アルキル系剥
離剤層が設けられる。本発明に係る電子部品搬送用テ−
プにおいては、所定間隔ごとに透孔を有するシ−トを粘
着剤層に貼着し、透孔を電子部品の粘着支持部として使
用することもできる。また、摩擦静電気による電子部品
の衝撃破壊を防止するために、テ−プ基材、粘着剤、更
には透孔シ−トを導電性にすることが安全であり、例え
ば、カ−ボンを混合することができる。
【００１３】
【実施例】 〔実施例１〕図１において、テ−プ基材１に巾３２ｍ
ｍ、厚さ１００μｍのカ−ボン練り込み紙で巾両端部に
沿い送孔を穿設したものを使用し、各帯条粘着剤層
ａ1，ａ2，ａ3の巾ｗ1、ｗ2、ｗ3をそれぞれ、ｗ1＝５
ｍｍ、ｗ2＝５ｍｍ、ｗ3＝３ｍｍとした。各帯条粘着剤
層ａ1，ａ2，ａ3には、アクリル系粘着材で粘着剤中の
架橋剤の配合量を調整することにより粘着力を変えたも
のを使用し、その塗布形成には、前記のＴダイ法を使用
した。この実施例における各帯条粘着剤層の粘着力（単
独の粘着剤層からなる巾５ｍｍの粘着テ−プをステンレ
ス板に貼り合わせ、張り合わせ３０秒後に粘着テ−プを
ステンレス板から引張速度３００ｍｍ／分で剥離したと
きの引張力を測定）は、帯条粘着剤層ａ1が１７０ｇ／
５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ2が１２０ｇ／５ｍｍ、帯条粘
着剤層ａ3が３０ｇ／５ｍｍであった。
ｍ、厚さ１００μｍのカ−ボン練り込み紙で巾両端部に
沿い送孔を穿設したものを使用し、各帯条粘着剤層
ａ1，ａ2，ａ3の巾ｗ1、ｗ2、ｗ3をそれぞれ、ｗ1＝５
ｍｍ、ｗ2＝５ｍｍ、ｗ3＝３ｍｍとした。各帯条粘着剤
層ａ1，ａ2，ａ3には、アクリル系粘着材で粘着剤中の
架橋剤の配合量を調整することにより粘着力を変えたも
のを使用し、その塗布形成には、前記のＴダイ法を使用
した。この実施例における各帯条粘着剤層の粘着力（単
独の粘着剤層からなる巾５ｍｍの粘着テ−プをステンレ
ス板に貼り合わせ、張り合わせ３０秒後に粘着テ−プを
ステンレス板から引張速度３００ｍｍ／分で剥離したと
きの引張力を測定）は、帯条粘着剤層ａ1が１７０ｇ／
５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ2が１２０ｇ／５ｍｍ、帯条粘
着剤層ａ3が３０ｇ／５ｍｍであった。
【００１４】〔実施例２〕架橋剤の配合量を調整して各
帯条粘着剤層の粘着力を、帯条粘着剤層ａ1で１５０ｇ
／５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ2で１１０ｇ／５ｍｍ、帯条
粘着剤層ａ3で１０ｇ／５ｍｍとした以外、実施例１に
同じとした。 〔実施例３〕架橋剤の配合量を調整して各帯条粘着剤層
の粘着力を、帯条粘着剤層ａ1で１４０ｇ／５ｍｍ、帯
条粘着剤層ａ2が７０ｇ／５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ3が５
ｇ／５ｍｍとした以外、実施例１に同じとした。
帯条粘着剤層の粘着力を、帯条粘着剤層ａ1で１５０ｇ
／５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ2で１１０ｇ／５ｍｍ、帯条
粘着剤層ａ3で１０ｇ／５ｍｍとした以外、実施例１に
同じとした。 〔実施例３〕架橋剤の配合量を調整して各帯条粘着剤層
の粘着力を、帯条粘着剤層ａ1で１４０ｇ／５ｍｍ、帯
条粘着剤層ａ2が７０ｇ／５ｍｍ、帯条粘着剤層ａ3が５
ｇ／５ｍｍとした以外、実施例１に同じとした。
【００１５】〔比較例１〕実施例で使用したテ−プ基材
に巾２３ｍｍ、粘着力１４０ｇ／５ｍｍの単一粘着剤層
を設けた。 〔比較例２〕実施例で使用したテ−プ基材に巾２３ｍ
ｍ、粘着力３０ｇ／５ｍｍの単一粘着剤層を設けた。
に巾２３ｍｍ、粘着力１４０ｇ／５ｍｍの単一粘着剤層
を設けた。 〔比較例２〕実施例で使用したテ−プ基材に巾２３ｍ
ｍ、粘着力３０ｇ／５ｍｍの単一粘着剤層を設けた。
【００１６】これらの実施例及び比較例の各電子部品搬
送用テ−プについて、巾１５．５ｍｍの大サイズ模擬電
子部品ｎ1と巾７．２ｍｍの中サイズ模擬電子部品ｎ2と
巾２．１ｍｍの小サイズ模擬電子部品ｎ3とを図２に示
すように粘着支持して自動搬送ラインに設置し、加速度
２５ｃｍ／ｓｅｃ2，１秒間で２５ｃｍ／ｓｅｃに立ち
上げ、５秒間の間２５ｃｍ／ｓｅｃで定速走行させ、次
いで減速度２５ｃｍ／ｓｅｃ2，１秒間で０速度とする
走行を行わせて各模擬電子部品に加速力を作用させる試
験を行ったところ、実施例１〜３及び比較例１では、電
子部品のずれ移動乃至は剥離が全く観られなかったが、
比較例２では大サイズ模擬電子部品に移動ずれの発生が
認められた。また、模擬電子部品を垂直方向に強制的に
剥離する試験を行ったところ、実施例１〜３及び比較例
２では、電子部品の足を変形させることなく剥離できた
が、比較例１では、小サイズ模擬電子部品の足の変形が
認められた。
送用テ−プについて、巾１５．５ｍｍの大サイズ模擬電
子部品ｎ1と巾７．２ｍｍの中サイズ模擬電子部品ｎ2と
巾２．１ｍｍの小サイズ模擬電子部品ｎ3とを図２に示
すように粘着支持して自動搬送ラインに設置し、加速度
２５ｃｍ／ｓｅｃ2，１秒間で２５ｃｍ／ｓｅｃに立ち
上げ、５秒間の間２５ｃｍ／ｓｅｃで定速走行させ、次
いで減速度２５ｃｍ／ｓｅｃ2，１秒間で０速度とする
走行を行わせて各模擬電子部品に加速力を作用させる試
験を行ったところ、実施例１〜３及び比較例１では、電
子部品のずれ移動乃至は剥離が全く観られなかったが、
比較例２では大サイズ模擬電子部品に移動ずれの発生が
認められた。また、模擬電子部品を垂直方向に強制的に
剥離する試験を行ったところ、実施例１〜３及び比較例
２では、電子部品の足を変形させることなく剥離できた
が、比較例１では、小サイズ模擬電子部品の足の変形が
認められた。
【００１７】これらの試験結果から、異なる寸法の電子
部品を単一粘着剤層の電子部品搬送用テ−プで搬送する
と、電子部品搬送用テ−プの加速・減速時での加速力に
よる大サイズ電子部品のずれ移動または電子部品ピック
時での小サイズ電子部品の足の変形といった不具合が生
じるが、本発明に係る電子部品搬送用テ−プによれば、
これらの不具合を排除して良好に異なる寸法の電子部品
を共通のテ−プで搬送できることが明らかである。
部品を単一粘着剤層の電子部品搬送用テ−プで搬送する
と、電子部品搬送用テ−プの加速・減速時での加速力に
よる大サイズ電子部品のずれ移動または電子部品ピック
時での小サイズ電子部品の足の変形といった不具合が生
じるが、本発明に係る電子部品搬送用テ−プによれば、
これらの不具合を排除して良好に異なる寸法の電子部品
を共通のテ−プで搬送できることが明らかである。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る電子部品搬送用テ−プによ
れば、異なる寸法・種類の電子部品をずれ移動やピック
アップ時での足の変形を排除して安全に搬送でき、一テ
−プリ−ル・多種電子部品フィ−ドが可能となり、実装
機の作動の簡易化、ひいては装着速度の高速化を図るこ
とが可能となる。
れば、異なる寸法・種類の電子部品をずれ移動やピック
アップ時での足の変形を排除して安全に搬送でき、一テ
−プリ−ル・多種電子部品フィ−ドが可能となり、実装
機の作動の簡易化、ひいては装着速度の高速化を図るこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１の（イ）は本発明に係る電子部品搬送用テ
−プの一例を示す平面図、図１の（ロ）は図１の（イ）
におけるロ−ロ断面図である。
−プの一例を示す平面図、図１の（ロ）は図１の（イ）
におけるロ−ロ断面図である。
【図２】図１の電子部品搬送用テ−プの使用状態を示す
図面である。
図面である。
【図３】本発明に係る電子部品搬送用テ−プの別例を示
す図面である。
す図面である。
１ テ−プ基材 ａ1 帯条粘着剤層 ａ2 帯条粘着剤層 ａ3 帯条粘着剤層
Claims (4)
- 【請求項１】片面に粘着剤層を有するテ−プのその片面
に電子部品を所定の間隔で粘着支持して搬送する電子部
品の搬送用テ−プにおいて、上記の粘着剤層を粘着力の
異なる複数本の帯条粘着剤層により形成したことを特徴
とする電子部品搬送用テ−プ。 - 【請求項２】巾両端に近い帯条粘着剤層ほど粘着力を大
とした請求項１記載の電子部品搬送用テ−プ。 - 【請求項３】異なる粘着力の帯条粘着剤層を異なる厚さ
とした請求項１記載の電子部品搬送用テ−プ。 - 【請求項４】所定間隔ごとに透孔を有するシ−トを粘着
剤層に貼着し、透孔部位を電子部品の粘着支持部とした
請求項１乃至３何れか記載の電子部品搬送用テ−プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290471A JPH11105924A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品搬送用テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9290471A JPH11105924A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品搬送用テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11105924A true JPH11105924A (ja) | 1999-04-20 |
Family
ID=17756448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9290471A Pending JPH11105924A (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 電子部品搬送用テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11105924A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013524493A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 二面上にチップを備えたウェハを製造するための方法 |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP9290471A patent/JPH11105924A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013524493A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-06-17 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | 二面上にチップを備えたウェハを製造するための方法 |
| US9224630B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-12-29 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method for producing a wafer provided with chips |
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