JP2002043339A

JP2002043339A - フィルム剥離装置とフィルム剥離方法

Info

Publication number: JP2002043339A
Application number: JP2000229481A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Gunji; 章弘軍司
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2000-07-28
Filing date: 2000-07-28
Publication date: 2002-02-08

Abstract

(57)【要約】【課題】実装基板表面に貼り付けられた個片フィルム
をより確実に高い歩留まりで剥離する装置とそのフィル
ム剥離方法を提供する。【解決手段】一または複数の個片フィルムが表面に貼
られた実装基板を固定する基板保持盤と、粘着テープの
ガイド機構と粘着テープの粘着面を前記個片フィルムに
押し当て、引き戻すヘッド部を有し、個片フィルムを片
側に粘着面を有する剥離テープに付着させ、剥離のきっ
かけを作り、引き戻す際に剥離テープとともにフィルム
を剥離する剥離ヘッド機構とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板上に貼り
付けられたフィルムを剥離する装置と剥離方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体実装基板にエラストマを貼り付け
る場合、エラストマは、ＰＥＴフィルム等のシート状の
基材とともに貼り付けられる。よって、半導体チップを
実装する際には、実装前にエラストマの上層にあるこの
ＰＥＴフィルムを剥離する必要がある。

【０００３】従来、このＰＥＴフィルムを剥離する装置
としては、帯状基板をロール状にし、一方で一定速度で
送り出すとともに他方で巻き取りながら、同時にこの基
板表面に小径ロールで粘着テープを密着させ、粘着テー
プでＰＥＴフィルムを剥離し、粘着テープとともにＰＥ
Ｔフィルムを巻き芯に巻き取り、巻芯ごと廃棄するもの
がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
剥離装置を用いたＰＥＴフィルムの剥離方法では、半導
体実装基板に貼り付けられたエラストマとその基材シー
トであるＰＥＴフィルムのうち下層のエラストマの流動
性が高い場合、ＰＥＴフィルムを剥離するために粘着テ
ープの小径ロールを基板表面に密着させた際に、材料染
み出しにより上層のＰＥＴフィルムと同じ高さまで下層
のエラストマが盛り上がり、粘着テープに接着してしま
うことがあった。こうなると、ＰＥＴフィルムの替わり
に、エラストマ層が引き上げられるため実装基板にダメ
ージを与えたり、ＰＥＴフィルムの剥離ができない事態
が生じていた。

【０００５】また、従来のＰＥＴフィルムの剥離方法で
は、ロール状にできる帯状基板を対象にしており、短冊
状の半導体実装基板の搬送には対応していないため、短
冊状基板を扱う場合は粘着テープに基板が接着し粘着テ
ープとともに巻き込こまれる可能性があった。

【０００６】本発明は、上記課題に鑑み、実装基板にダ
メージを与えることなく、基板表面に貼られた基材フィ
ルムをより確実に剥離する装置および方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のフィルム剥離装
置の請求項１の特徴は、一または複数の個片フィルムが
表面に貼られた実装基板を固定する基板保持盤と、粘着
テープのガイド機構と、この粘着テープを支持し、その
粘着面を個片フィルムに押し当て、引き戻すヘッド部を
有し、引き戻す際に個片フィルムを粘着テープによって
剥離する剥離ヘッド機構とを有することである。

【０００８】上記本発明の請求項１の特徴によれば、粘
着テープは、剥離ヘッド機構のヘッド部によって実装基
板表面に押し当てられ、引き戻す際に、剥離のきっかけ
を得て、粘着テープとともに実装基板表面のフィルムを
剥離できる。従来の小径ロールを用いた巻き取り式によ
るフィルムの剥離と異なり、フィルム剥離時の圧力の調
整等が可能であるため、フィルム下層の膜に対し不要な
圧力をかけることを防止できるとともに、短冊状の基板
の巻き込み等も防止できる。

【０００９】本発明のフィルム剥離装置の請求項２の特
徴は、請求項１のフィルム剥離装置において、基板保持
盤と剥離ヘッド機構が、いずれか一方もしくはその両方
が上下移動機構を有し、粘着テープの粘着面を実装基板
の表面に貼られたフィルムに押し当てる際および引き戻
す際にこの上下移動機構が働くことである。

【００１０】上記本発明の請求項２の特徴によれば、よ
り簡易にフィルム剥離時の圧力の調整等が可能であるた
め、より確実にフィルム下層にある膜への不要な加圧に
よる盛り上がり等を抑制できるとともに、短冊状の基板
の巻き込み等をより確実に防止できる。

【００１１】本発明のフィルム剥離装置の請求項３の特
徴は、請求項１または２のフィルム剥離装置において、
剥離ヘッド機構が、実装基板上に一列に貼り付けられた
複数の個片フィルムを同時に剥離することを特徴とす
る。

【００１２】上記本発明の請求項３の特徴によれば、複
数の個片フィルムが一列に整列している場合は、剥離ヘ
ッド幅内で複数の個片フィルムを同時に剥離することが
可能となるため、フィルム剥離の効率が上がる。尚、一
列に貼り付けられる個片フィルムの数に合わせて、粘着
テープの幅やヘッド幅を可変にしてもよい。そうすれ
ば、より多くの個片フィルムを同時に剥離できるととも
に、種々の実装基板に対応できる。

【００１３】本発明のフィルム剥離装置の請求項４の特
徴は、請求項１〜３のいずれかの剥離ヘッド機構におい
て、粘着テープとともに剥離したフィルムを巻き取る機
構を有し、実装用基板に一定または不定間隔で貼り付け
られた複数の個片フィルムを連続剥離することである。

【００１４】上記本発明の請求項４の特徴によれば、複
数の個片フィルムをより効率的に連続して剥離すること
が可能となる。尚、粘着テープの接着面を外側に向けて
巻き取るようにしてもよい。この場合は、巻き芯自体が
不要となる。

【００１５】本発明のフィルム剥離装置の請求項５の特
徴は、剥離ヘッド機構の上記ヘッド部が、逆凹型断面を
有し、この凹部の溝底面で該粘着テープを該基板表面に
押し当てることである。

【００１６】上記本発明の請求項５の特徴によれば、逆
凹型断面の溝深さ以上の押し込みができないため、ヘッ
ド部による実装基板表面に対する過剰な押し込みを制限
できる。

【００１７】本発明のフィルム剥離装置の請求項６の特
徴は、請求項５の剥離ヘッド機構において、ヘッド部の
逆凹型断面の溝深さが、フィルムが貼り付けられていな
い実装基板表面領域を押し付けない高さに調整されてい
ることである。

【００１８】上記本発明の請求項６の特徴によれば、よ
り確実に、フィルムへの押し込み量を制限し、フィルム
下層にエラストマ等の流動性のある層を有する場合はそ
のはみ出しを抑える。さらに、フィルムが貼り付けられ
ていない実装基板表面に対しては粘着テープの粘着面が
表面に接触するのを防止できるので、粘着材による基板
表面の汚染と基板の巻き込みを防止できる。

【００１９】本発明のフィルム剥離装置の請求項７の特
徴は、請求項１〜６のいずれかの剥離ヘッド機構におい
て、基板保持盤が、実装基板上に貼り付けられた個片フ
ィルムに対応する領域ごとに、個別に吸着固定する手段
を有することである。

【００２０】上記本発明の請求項７の特徴によれば、各
個片フィルム中心に対応する位置に吸着固定手段が設け
られることによりフィルム剥離時の基板支持力が増し、
フィルム剥離時の基板の粘着テープへの巻き込みを防止
できる。

【００２１】本発明のフィルム剥離装置の請求項８の特
徴は、請求項１〜７のいずれかのフィルム剥離装置にお
いて、さらに、基板保持盤に実装基板を装着する実装基
板供給部を有し、この実装基板供給部が、実装基板を吸
着搬送する手段と、吸着搬送手段による実装基板の複数
取りを防止する手段とを有することである。

【００２２】上記本発明の請求項８の特徴によれば、実
装基板の複数取りを防止できるため、複数取りによる搬
送時の事故やフィルム剥離条件の適切化を図ることがで
きる。

【００２３】本発明のフィルム剥離装置の請求項９の特
徴は、請求項８の特徴を有するフィルム剥離装置におい
て、複数取りを防止する手段が、基板の２枚取りを検出
する手段と、２枚取りが検出された場合にその２枚を分
離搬送する手段を有することである。

【００２４】上記本発明の請求項９の特徴によれば、よ
り確実に搬送時の基板の２枚取りを防止できる。尚、複
数取りを防止する手段として、２枚の基板のうち下側の
基板を吸着するステージを設けてもよい。こうすれば、
より簡易な機構で下側の基板を上側の基板と分離でき
る。

【００２５】本発明のフィルム剥離装置の請求項１０の
特徴は、請求項１〜９のいずれかのフィルム剥離装置に
おいて、さらに、フィルムを剥離した短冊状の実装基板
に合紙フィルムを挿入し段積みする手段を有することで
ある。

【００２６】上記本発明の請求項１０の特徴によれば、
合紙フィルムを挿入し段積みすることにより、個片フィ
ルムを剥離した基板の表面に粘着性ある層が露出する場
合にも基板収納カートリッジに段積みする際基板同士が
接着するのを防ぐことができる。

【００２７】本発明のフィルム剥離方法の請求項１１の
特徴は、表面に個片フィルムが貼られた実装基板を基板
保持盤に固定する段階と、粘着テープの粘着面が押し出
し面になるように、粘着テープを支持するヘッド部を有
する剥離ヘッド機構ヘッドの該ヘッド部と剥離すべき個
片フィルムの位置をあわせる段階と、ヘッド部を剥離す
べき個片フィルムの端部に押し当て、引き戻すことによ
りフィルムを粘着テープとともに剥離する段階とを有す
ることである。

【００２８】上記本発明の請求項１１の特徴によれば、
粘着テープは、剥離ヘッド機構のヘッド部によって実装
基板表面に押し当て、引き戻す際に剥離のきっかけが得
られ粘着テープとともに実装基板表面のフィルムを剥離
できる。従来の小径ロールを用いた巻き取り式によるフ
ィルムの剥離と異なり、短冊状の実装基板の巻き込み等
も防止できる。

【００２９】本発明のフィルム剥離方法の請求項１２の
特徴は、上記剥離する段階が、基板保持盤と剥離ヘッド
機構のいずれか一方もしくはその両方を上下移動させる
ことにより該粘着テープのフィルムへの押し当てと引き
戻しを行うことである。

【００３０】上記本発明の請求項１２の特徴によれば、
より簡易にフィルム剥離時の圧力の調整等が可能である
ため、短冊状の基板の巻き込み等をより確実に防止でき
る。

【００３１】本発明のフィルム剥離方法の請求項１３の
特徴は、前前記ヘッド部は、逆凹型断面を有し、前記剥
離する段階は該凹部溝底面で該粘着テープを該基板表面
に押し当てることを特徴とする。

【００３２】上記本発明の請求項１３の特徴によれば、
逆凹型断面の溝深さを調整することにより、ヘッド部に
よるフィルムに対する過剰な押し込みを制限でき、剥離
すべきフィルムの下層にある流動性のある層を有する場
合でも、そのはみ出しを防止できる。

【００３３】本発明のフィルム剥離方法の請求項１４の
特徴は、実装基板上にエラストマとともに貼り付けられ
た基材フィルムを剥離するために上記請求項１１〜１３
のいずれかの特徴を有するフィルム剥離方法を使用する
ことである。

【００３４】上記本発明の請求項１４の特徴によれば、
実装基板にエラストマの貼り付けを行う場合に、基材フ
ィルム下層のエラストマのはみだしによる事故等を防
ぎ、より確実な基材フィルムの剥離が可能となる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本実
施の形態に係る半導体チップの個片フィルムの剥離装置
と剥離方法について説明する。

【００３６】図１および図２は、本実施の形態における
剥離装置で取り扱う半導体実装基板の一例を示す正面図
と断面図（破断線Ａ−Ａにおける）である。ＣＳＰ（Ch
ip Scale Package）用実装基板であるフレーム１上に
は、複数の半導体チップ５が形成されており、本実施の
形態における剥離装置には、この状態で剥離処理が為さ
れる。

【００３７】図２は、図１の断面図中で破線αで囲む半
導体チップの構成を示す拡大断面図である。各チップ上
には複数の必要な回路２が形成されており、その上に基
材であるＰＥＴフィルム４に溶工したエラストマ３が貼
り付けられている。エラストマ３とＰＥＴフィルム４は
各半導体チップ５ごとに、あるいは所定個数の半導体チ
ップ５ごとに個片のエラストマ３とこれと対になるＰＥ
Ｔフィルム４が貼り付けられており、本実施の形態に係
る剥離装置は、エラストマ３を覆っているＰＥＴフィル
ム４のみを剥離するものである。

【００３８】図３は、本実施の形態に係るフィルム剥離
装置の構成例を示すものである。フィルム剥離装置は、
大まかには基板供給部１０と、フィルム剥離機構を有す
るフィルム剥離部２０と剥離した基板を収納する基板収
納部５０とで構成される。

【００３９】基板供給部１０内の基板供給カートリッジ
１１または１２に収納されている実装基板は、例えばエ
ア吸着による搬送手段により上から１枚ずつ取り出さ
れ、フィルム剥離部２０内の基板保持盤である基板吸着
盤２２に送られる。このとき、基板は静電気等の影響に
より２枚同時に取り出される場合がある。このような２
枚取りを防ぐためには、基板長手方向の一方の端部を引
き上げた後に時間差をおいて他方の端部を引き上げるこ
とである程度基板の２枚取りを防止することができる。

【００４０】しかし、このような方法によっても静電気
による２枚取りを完全に排除することは難しい。そこ
で、基板供給部１０に、２枚取り検出分離ステージ１３
を設ける。２枚取り検出分離ステージ１３では、例えば
基板の厚みを測定し２枚かどうかを判定する。厚みが基
板２枚分を超えると判定した場合は、２枚取り検出分離
ステージ１３に備えた吸着穴により下側の基板を吸着固
定することにより２枚の基板を分離する。

【００４１】フィルム剥離部２０には、短冊状のＣＳＰ
用実装基板を吸着する基板吸着盤２２、この基板吸着盤
２２を剥離ヘッド３０に対応する位置に持っていく搬送
レール２１、剥離ヘッド３０を上下移動する機構、基板
吸着盤２２を上下移動する機構等が設けられている。さ
らに、剥離ヘッド３０には、粘着テープのガイドにもな
るテープ駆動装置、剥離フィルム検出器装置、粘着テー
プ巻取り装置等が設けられている。

【００４２】本実施の形態に係る剥離装置は、さらに合
紙供給部４０を備えている。基材フィルム剥離後の短冊
状ＣＳＰ実装基板は、表面が粘着性のあるエラストマ層
となるので、段積みしたとき上下の基板が互いに接着し
やすい。合紙供給部４０は、基板間にＯＰＰフィルムを
ロールから切り出し、上下の基板間に供給する機構を備
えるため、フィルム剥離後の実装基板同士の接着を防止
できる。また、フィルム剥離後の実装基板を収納する基
板収納カートリッジ５１、５２も備える。

【００４３】図４（ａ）〜図４（ｄ）は、本発明の実施
の形態に係る剥離装置を用いた剥離方法を示す基板吸着
盤２２上に搭載された半導体実装基板から個片フィルム
を剥離する一連の処理過程を示す工程図である。同図に
示すように、剥離ヘッド３０は、片側に粘着面を有する
剥離テープ３２のガイド機構を有し、粘着面を外側にし
て、剥離テープが巻かれている。剥離ヘッド３０の先端
部には矩形ヘッド３１を有し、この矩形ヘッド３１が剥
離テープ３２を外側に粘着面がくるように支持してい
る。

【００４４】まず、図４（ａ）に示すように、半導体実
装基板であるフレーム１は基板吸着盤２２に吸着固定さ
れた状態で搬送レール２１上を移動し、剥離すべき個片
ＰＥＴフィルム４の先端が矩形ヘッド３０直下にくるよ
う位置決めされる。個片ＰＥＴフィルム４の大きさと配
置は品種ごとに様々であるが、登録済みの品種について
は品種を指定することにより、また、未登録の品種につ
いてはフィルム配置の座標データを入力することで品種
毎のフィルム配置に対応した位置決めを自動的に行うこ
ともできる。

【００４５】なお、本実施の形態では、実装基板（フレ
ーム１）を載せた基板吸着盤２２が搬送レール２１上の
移動し、矩形ヘッド３０直下に位置合わせをしている
が、基板吸着盤２２を固定し、剥離ヘッド３０をレール
に沿って移動させる機構に変えてもよい。

【００４６】実装基板の位置決めがされると、図４
（ｂ）に示すように、基板吸着盤２２が上方に移動する
とともに、矩形ヘッド３１を下方に移動し、剥離テープ
３２を個片のＰＥＴフィルム４先端部に押し付け、加圧
する。なお、この上下移動機構は必ずしも基板吸着盤２
２と矩形ヘッド３１の双方が備える必要はなく、いずれ
か一方のみが有していてもよい。

【００４７】図４（ｃ）に示すように、一定時間加圧し
た後、剥離テープ３２をピンと張った状態で基板吸着盤
２２を設定速度で下降させるとともに、矩形ヘッド３１
を上方に引き戻す。このとき個片のＰＥＴフィルム４の
先端部が剥離テープ３２に接着し引き上げられ、剥離の
きっかけができる。

【００４８】なお、剥離ヘッド３０には、矩形ヘッド３
１の押付け圧力の調節機能、押付け時間の調整機能、剥
離速度の調整機能を備えることが好ましい。

【００４９】図４（ｄ）に示すように、剥離された個片
のＰＥＴフィルム４は剥離テープ３２とともに巻き取ら
れる。なお、使用した剥離テープ３を巻き取る際は、粘
着面が表面になるように巻き取れば、巻き芯を必要とせ
ず、しかも巻き取ったテープをそのまま廃棄することが
できる。

【００５０】同一列の半導体チップの個片フィルムの剥
離が完了したら吸着盤２２は搬送レール２１上を再度移
動し、剥離すべき次の個片フィルムと剥離ヘッド３０の
位置決めがなされる。こうして、上述する図４（ａ）〜
図４（ｄ）に示すフィルム剥離処理動作が繰り返され
る。

【００５１】図５は、矩形ヘッド３１の断面形状の一例
を示す。ここでは、図４（ｂ）の工程で、矩形ヘッド３
１が剥離テープ３２を実装基板上の各チップ上のＰＥＴ
フィルム６４に押し付けた状態を示す。実装基板長軸方
向に垂直な断面に相当する。同図に示すように、矩形ヘ
ッド３１の断面は、中央に溝が彫られ、逆凹型形状を有
し、溝の底部で剥離テープ３２がＰＥＴフィルム６４に
押し付けるように用いる。また、凹部溝深さは、剥離テ
ープ３２、ＰＥＴフィルム６４、エラストマ６３および
図示しない回路厚み等を考慮して定め、矩形ヘッド３１
をＰＥＴフィルムに６４に押し付けた際に、エラストマ
６３が変形し、ＰＥＴフィルム脇から外にはみ出すこと
がないように調整する。

【００５２】即ち、逆凹型の矩形ヘッド３１を用いるこ
とで、一定以上押圧すると、両端部がフレーム６１上に
接置され、矩形ヘッド３１によるこれ以上の押圧を制限
するため、エラストマ６３のはみ出し等を防止すること
ができるとともに、実装基板と剥離テープの接着も防止
できる。よって、剥離テープの粘着剤が実装基板に付着
し、基板が汚染されるのを防止できる。

【００５３】以上、実施の形態に沿って、本発明のフィ
ルム剥離装置とフィルム剥離方法について説明したが、
本発明は、上述した実施の形態の記載に制限されるもの
ではない。種々の改良や変更が可能なことは当業者に自
明である。例えば、上述する実施の形態では、エラスト
マの基材であるＰＥＴフィルムを剥離する装置と方法に
ついて説明しているが、本実施の形態に係るフィルム剥
離装置は、ＰＥＴ以外の別の基材フィルムの剥離に対し
ても応用できる。また、エラストマの基材フィルムに限
らず、剥離すべきフィルムを表面に有する実装基板に対
し広く使用できる。

【００５４】

【発明の効果】以上に説明するように、本発明に係るフ
ィルム剥離装置およびフィルム剥離方法は、粘着テープ
による基板表面の汚染や、該フィルム下層の膜に対しダ
メージを与えることなく、実装基板に貼付けられた個片
フィルムを、より確実に、高い歩留まりで剥離できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面にエラストマおよび基材のＰＥＴフィルム
を備えた実装基板の構成を示す正面図と断面図である。

【図２】表面に個片のエラストマおよび基材のＰＥＴフ
ィルムを備えた基板の部分断面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係るフィルム剥離装置の
構成図である。

【図４】本発明の実施の形態に係るフィルムの剥離方法
を示す工程図である。

【図５】本発明の実施の形態に係るフィルム剥離装置の
剥離ヘッド部の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１フレーム２回路３エラストマ４ＰＥＴフィルム５半導体チップ１０基板供給部１１、１２基板供給カートリッジ１３２枚取り検出分離ステージ２０フィルム剥離部２１搬送レール２２基板吸着盤３０剥離ヘッド３１矩形ヘッド３２剥離テープ４０合紙供給部５０基板収納部５１、５２基板収納カートリッジ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一または複数の個片フィルムが表面に貼
られた実装基板を固定する基板保持盤と、粘着テープのガイド機構と、前記粘着テープを支持し、
その粘着面を前記個片フィルムに押し当て、引き戻すヘ
ッド部を有し、引き戻す際に前記個片フィルムを前記粘
着テープによって剥離する剥離ヘッド機構とを有するこ
とを特徴とするフィルム剥離装置。
【請求項２】前記基板保持盤と前記剥離ヘッド機構
は、いずれか一方もしくはその両方が上下移動機構を有し、粘着テープの粘着面を前記フィルムに押し当てる際およ
び引き戻す際にこの上下移動機構が働くことを特徴とす
る請求項１に記載のフィルム剥離装置。
【請求項３】前記剥離ヘッド機構は、前記実装基板上に一列に貼り付けられた複数の個片フィ
ルムを同時に剥離することを特徴とする請求項１または
２に記載のフィルム剥離装置。
【請求項４】前記剥離ヘッド機構は、前記粘着テープとともに剥離したフィルムを巻き取る機
構を有し、前記実装用基板に一定または不定間隔で貼り付けられた
複数の個片フィルムを連続剥離することを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載のフィルム剥離装置。
【請求項５】前記剥離ヘッド機構は、前記ヘッド部が、逆凹型断面を有し、該凹型の溝底面で
該粘着テープを前記個片フィルムに押し当てることを特
徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフィルム剥離
装置。
【請求項６】前記剥離ヘッド機構は、前記ヘッド部の前記逆凹型断面の溝深さが、前記実装基
板の個片フィルムが貼り付けられていない表面領域を押
し付けない高さに調整されていることを特徴とする請求
項５に記載のフィルム剥離装置。
【請求項７】前記基板保持盤は、貼り付けられた個片フィルムに対応する領域ごとに、個
別に前記実装基板を吸着固定する手段を有するものであ
る請求項１〜６のいずれかに記載のフィルム剥離装置。
【請求項８】さらに、前記基板保持盤に実装基板を供
給する実装基板供給部を有し、該実装基板供給部は、該実装基板を吸着搬送する手段と、前記吸着搬送する手段による実装基板の複数取りを防止
する手段とを有することを特徴とする請求項１〜７のい
ずれかに記載のフィルム剥離装置。
【請求項９】前記複数取りを防止する手段は、基板の２枚取りを検出する手段と、２枚取りが検出された場合に、その２枚を分離搬送する
手段を有することを特徴とする請求項８に記載のフィル
ム剥離装置。
【請求項１０】さらに、フィルムを剥離した実装基板
に合紙フィルムを挿入し段積みする手段を有することを
特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のフィルム剥
離装置。
【請求項１１】表面に個片フィルムが貼られた実装基
板を前記基板保持盤に固定する段階と、粘着テープの粘着面が押し出し面になるように、粘着テ
ープを支持するヘッド部を有する剥離ヘッド機構の該ヘ
ッド部と剥離すべき個片フィルムの位置をあわせを行う
段階と、前記ヘッド部を剥離すべき個片フィルムの端部に押し当
て、引き離すことにより前記フィルムを前記粘着テープ
によって剥離する段階とを有するフィルム剥離方法。
【請求項１２】前記剥離する段階は、前記基板保持盤と前記剥離ヘッド機構のいずれか一方も
しくはその両方を上下移動させることにより該粘着テー
プの前記フィルムへの押し当てと引き離しを行うことを
特徴とする請求項１１に記載のフィルム剥離方法。
【請求項１３】前記ヘッド部は、逆凹型断面を有し、前記剥離する段階は、該凹部の溝底面で該粘着テープを
該基板表面に押し当てることを特徴とする請求項１１ま
たは１２に記載のフィルム剥離方法。
【請求項１４】実装基板上にエラストマとともに貼り
付けられた基材フィルムを剥離するために使用されるこ
とを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載のフ
ィルム剥離方法。