JP2008171841A - テープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明のテープ検査剥離装置１０は、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられているかを判断する検査部１１と、検査部１１によってＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する剥離機構２０とを備えている。剥離機構２０は、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ２１を接着した後、当該剥離テープ２１を移動させることによって、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する。
【選択図】図１

Description

本発明は、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを剥離するテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法に関する。

従来の電子部品実装装置においては、ＡＣＦテープ貼付装置によってＡＣＦテープを基板に貼り付けた後、検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられているかを判断している。

そして、検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられていないと判断されたときには、電子部品実装装置の運転を停止し、作業者が電子部品実装装置から基板を取り出して、基板からＡＣＦテープを剥がしている。そして、ＡＣＦテープの剥がされた基板を再びＡＣＦテープ貼付装置に投入した後、電子部品実装装置の運転を開始している。

このような電子部品実装装置においては、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを剥離するために、長時間必要となり、効率が悪い。また、最近では、基板の大きさが大きくなってきているため、作業者が基板を取り出す際に、基板が割れてしまうこともある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることのないテープ検査剥離装置、電子部品実装装置およびテープ検査剥離方法を提供することができる。

本発明は、ＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられているかを判断する検査部と、
検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、基板上に貼り付けられたＡＣＦテープに剥離テープを接着した後、当該剥離テープを移動させることによって、基板からＡＣＦテープを剥離する剥離機構と、
を備えたことを特徴とするテープ検査剥離装置である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明は、剥離機構が、回転自在な剥離ローラと、当該剥離ローラに巻き付けられた剥離テープとを有し、
剥離テープが基板上のＡＣＦテープに接着された後、剥離ローラが水平方向に移動しつつ回転することによって、ＡＣＦテープが基板から剥離されることを特徴とするテープ検査剥離装置である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明は、剥離機構が、剥離ローラを上下方向に駆動する上下方向駆動機構と、剥離ローラを水平方向に駆動する水平方向駆動機構とを有することを特徴とするテープ検査剥離装置である。

本発明は、剥離機構が、回転自在な一対のロールと、当該一対のロールに無端状に巻き付けられた剥離テープとを有し、
剥離テープが基板上のＡＣＦテープに接着された後、剥離テープが一対のロール間で移動することによって、ＡＣＦテープが基板から剥離されることを特徴とするテープ検査剥離装置である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明は、一対のロールの各々に、一対のロールを上下方向に駆動する上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とするテープ検査剥離装置である。

本発明は、剥離機構が、複数の圧着ツールと、当該圧着ツールの下面に設けられた剥離テープとを有し、
圧着ツールが、剥離テープを基板上のＡＣＦテープに圧着した後、上昇することによって、ＡＣＦテープを基板から剥離することを特徴とするテープ検査剥離装置である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明は、検査部と剥離機構との間に、検査部によってＡＣＦテープが基板上の適切に貼り付けられていないと判断されたとき、当該基板を検査部から剥離機構へ搬送する搬送機構が設けられていることを特徴とするテープ検査剥離装置である。

本発明は、ＡＣＦテープを基板に貼り付けるＡＣＦテープ貼付装置と、
ＡＣＦテープ貼付装置の下流側に配置された、上述のテープ検査剥離装置と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明は、上述のテープ検査剥離装置を用いたテープ検査剥離方法において、
検査部によって、ＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられているかを判断する検査工程と、
検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、剥離機構によって、基板上に貼り付けられたＡＣＦテープに剥離テープを接着した後、当該剥離テープを移動させることによって、基板からＡＣＦテープを剥離する剥離工程と、
を備えたことを特徴とするテープ検査剥離方法である。

このような構成により、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

本発明によれば、基板上に適切に貼り付けられていないＡＣＦテープを、基板から自動的に剥離することができるので、適切な状態で基板に貼り付けられていないＡＣＦテープを効率よく剥離することができ、かつ大きさの大きな基板からＡＣＦテープを剥離する場合であっても、基板が割れることを防止することができる。

第１の実施の形態
以下、本発明に係る電子部品実装装置の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１（ａ）−（ｃ）乃至図３は本発明の第１の実施の形態を示す図である。

図１（ａ）−（ｃ）に示すように、電子部品実装装置１００は、ＡＣＦテープ６５を基板６０に貼り付けるＡＣＦテープ貼付装置１と、ＡＣＦテープ貼付装置１の下流側に配置され、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられているかを判断するとともに、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離するテープ検査剥離装置１０と、テープ検査剥離装置１０の下流側に配置され、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５上に電子部品（図示せず）を圧着する電子部品圧着装置（図示せず）とを備えている。

なお、本願で「下流」とは、ＡＣＦテープ貼付装置１によって、基板６０にＡＣＦテープ６５を貼り付ける工程から、電子部品圧着装置によって、基板６０に貼り付けられたＡＣＦテープ６５上に電子部品を圧着する工程までの一連の工程で、下流であることを意味する。

上述したテープ検査剥離装置１０は、図１（ａ）−（ｃ）に示すように、基板６０からＡＣＦテープ６５が剥離していないかなど、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられているかを判断する検査部１１と、検査部１１によってＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する剥離機構２０とを備えている。

このうち、剥離機構２０は、図１（ａ）−（ｃ）および図２（ａ）（ｂ）に示すように、回転自在な剥離ローラ２３と、当該剥離ローラ２３に巻き付けられた剥離テープ２１とを有している。また、剥離ローラ２３には、剥離ローラ２３を上下方向に駆動する上下方向駆動機構２７と、剥離ローラ２３を水平方向に駆動する水平方向駆動機構２６とが連結されている。なお、図２（ａ）は剥離機構２０と基板６０を図１（ｂ）の矢印Ｓ方向から見た側方図を示し、図２（ｂ）は剥離機構２０と基板６０を図１（ｂ）の矢印Ｆ方向から見た正面概略図を示している。ところで、図２（ｂ）では、剥離機構２０について、剥離テープ２１と剥離ローラ２３のみを示している。

また、図１（ａ）−（ｃ）および図２（ａ）に示すように、テープ検査剥離装置１０は、検査部１１、水平方向駆動機構２６および上下方向駆動機構２７に接続された制御部５０を有している。そして、この制御部５０は、検査部１１によってＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離していると判断されたときに、水平方向駆動機構２６を制御して、ＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の上方まで剥離ローラ２３を水平方向に移動させた後、上下方向駆動機構２７を制御して、ＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分に剥離テープ２１を接着させる（図１（ｂ）および図２（ａ）（ｂ）参照）。

また、図１（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ貼付装置１と検査部１１との間には、ＡＣＦテープ貼付装置１によってＡＣＦテープ６５が貼り付けられた基板６０を検査部１１へ搬送する第一搬送部７１が設けられている。また、図１（ｂ）に示すように、検査部１１と剥離機構２０との間には、検査部１１によってＡＣＦテープ６５が基板６０上の適切に貼り付けられていないと判断されたとき、当該基板６０を検査部１１から剥離機構２０へ搬送する第二搬送部（搬送機構）７２が設けられている。また、図１（ｃ）に示すように、剥離機構２０とＡＣＦテープ貼付装置１との間には、剥離機構２０によってＡＣＦテープ６５が剥離された基板６０を、剥離機構２０からＡＣＦテープ貼付装置１へ搬送する第三搬送部７３が設けられている。

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。以下、ＡＣＦテープ６５が基板６０上の適切に貼り付けられていない状態の一例として、基板６０からＡＣＦテープ６５が剥離している場合を用いて説明する。

まず、ＡＣＦテープ貼付装置１によって、基板６０上にＡＣＦテープ６５が貼り付けられる（ＡＣＦテープ貼付工程８１）（図１（ａ）および図３参照）。

次に、第一搬送部７１によって、ＡＣＦテープ貼付装置１によってＡＣＦテープ６５が貼り付けられた基板６０が検査部１１まで搬送される（第一搬送工程８３）（図１（ａ）および図３参照）。

次に、検査部１１によって、基板６０からＡＣＦテープ６５が剥離しているか否か（ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられているか）が判断される（検査工程８５）（図１（ａ）および図３参照）。ここで、ＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離している場合には、検査部１１は、ＡＣＦテープ６５のうち、基板６０から剥離している部分の位置情報を制御部５０に送信する。

そして、検査部１１によって、ＡＣＦテープ６５が基板６０上に適切に貼り付けられていると判断された場合には、当該基板６０は、テープ検査剥離装置１０の下流側に配置された電子部品圧着装置（図示せず）へ搬送され、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５上に電子部品（図示せず）が圧着される（電子部品圧着工程９６）（図３参照）。他方、検査部１１によって、ＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離していると判断された場合には、当該基板６０は第二搬送部７２によって検査部１１から剥離機構２０へ搬送される（第二搬送工程８７）（図１（ｂ）および図３参照）。

次に、検査部１１から送信されたＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の位置情報に基づき、制御部５０によって水平方向駆動機構２６が制御され、剥離ローラ２３がＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の上方まで水平方向に移動する（水平位置決定工程８９（図１（ｂ）および図３参照）。

次に、制御部５０によって上下方向駆動機構２７が制御され、剥離ローラ２３が下方に移動し、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ２１が接着される（図２（ａ）（ｂ）参照）。このように、剥離テープ２１が基板６０上のＡＣＦテープ６５に接着された後、剥離ローラ２３が水平方向に移動しつつ回転することによって、ＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離される（剥離工程９１）（図２（ｂ）および図３参照）。

このとき、制御部５０は、例えば、図２（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の左端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、制御部５０からの信号に基づいて、図２（ｂ）に示すように、剥離ローラ２３が、ＡＣＦテープ６５の左端上方から下降し、破線矢印方向に回転する。他方、図２（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の右端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、制御部５０からの信号に基づいて、剥離ローラ２３が、ＡＣＦテープ６５の右端上方から下降し、破線矢印方向と逆方向に回転する。

上述のように、制御部５０によって、剥離ローラ２３がＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の上方まで水平方向に移動した後、剥離ローラ２３が下方に移動し、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ２１が接着されるので、ＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分に剥離テープ２１を確実に接着することができる。このため、基板６０からＡＣＦテープ６５をより確実に剥離することができる。

上述のように、剥離機構２０によってＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離された後、第三搬送部７３によってＡＣＦテープ６５が剥離された基板６０が剥離機構２０からＡＣＦテープ貼付装置１へ搬送される（第三搬送工程９３）（図１（ｃ）および図３参照）。

その後は、上述した工程が繰り返し行われる。

上述のように、本実施の形態によると、自動的に、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ２１を接着し、剥離ローラ２３を水平方向に移動させつつ回転させることによって、ＡＣＦテープ６５を基板６０から剥離することができる。このため、基板６０から剥離しているなど、適切な状態で基板６０に貼り付けられていないＡＣＦテープ６５を効率よく剥離することができる。

また、従来のように、作業者が基板６０を取り出す必要がないため、大きさの大きな基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する場合であっても、基板６０は割れることがない。

第２の実施の形態
次に図４（ａ）（ｂ）により本発明の第２の実施の形態について説明する。図４（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態は、回転自在な剥離ローラ２３と、当該剥離ローラ２３に巻き付けられた剥離テープ２１とを有する剥離機構２０を用いる代わりに、回転自在な一対のロール３３と、当該一対のロール３３に無端状に巻き付けられた剥離テープ３１とを有する剥離機構３０を用いたものである。また、一対のロール３３には、一対のロール３３を上下方向に駆動する上下方向駆動機構３７が連結されている。また、上下方向駆動機構３７には、当該上下方向駆動機構３７を水平方向に駆動する水平方向駆動機構３６が連結されている。また、ロール３３には、ロール３３の回転方向を制御する制御部５０が接続されている。その他の構成は、図１（ａ）−（ｃ）乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。

図４（ａ）（ｂ）に示す第２の実施の形態において、図１（ａ）−（ｃ）乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以下、図４（ａ）（ｂ）を用いて、回転自在な一対のロール３３と、当該一対のロール３３に無端状に巻き付けられた剥離テープ３１とからなる剥離機構３０によって、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する方法について説明する。

剥離工程９１において、まず、上下方向駆動機構３７によって、一対のロール３３が下方に移動する（図３および図４（ａ）参照）。このことによって、一対のロール３３に無端状に巻き付けられた剥離テープ３１が基板６０上のＡＣＦテープ６５に接着される。

次に、一対のロール３３が回転することによって、剥離テープ３１が一対のロール３３間で移動して、ＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離される（図４（ｂ）参照）。

このとき、制御部５０は、検査部１１から送信されたＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の位置情報に基づき、ロール３３の回転方向を制御する。例えば、図４（ａ）（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の右端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、制御部５０からの信号に基づいてロール３３が図４（ｂ）の矢印Ｒ１方向に回転する。このとき、図４（ｂ）に示すように、水平方向駆動機構３６によって上下方向駆動機構３７が左側へ移動する。

他方、図４（ａ）（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の左端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、制御部５０からの信号に基づいてロール３３が図４（ｂ）の矢印Ｒ１方向と逆方向に回転する。このとき、水平方向駆動機構３６によって、上下方向駆動機構３７が図４（ａ）（ｂ）の右側へ移動する。

このように、本実施の形態によると、自動的に、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ３１を接着し、剥離テープ３１を一対のロール３３間で移動させることによって、ＡＣＦテープ６５を基板６０から剥離することができる。このため、基板６０から剥離しているなど、適切な状態で基板６０に貼り付けられていないＡＣＦテープ６５を効率よく剥離することができる。

また、従来のように、作業者が基板６０を取り出す必要がないため、大きさの大きな基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する場合であっても、基板６０は割れることがない。

さらに、検査部１１から送信されたＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の位置情報に基づき、制御部５０がロール３３の回転方向を制御するので、基板６０からＡＣＦテープ６５をより確実に剥離することができる。

第３の実施の形態
次に図５（ａ）（ｂ）により本発明の第３の実施の形態について説明する。図５（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態は、回転自在な剥離ローラ２３と、当該剥離ローラ２３に巻き付けられた剥離テープ２１とを有する剥離機構２０を用いる代わりに、複数の圧着ツール４３と、当該圧着ツール４３の下面に設けられた剥離テープ４１とを有する剥離機構４０を用いたものである。また、各圧着ツール４３には、圧着ツール４３を上下方向に駆動する上下方向駆動機構４７が連結されている。また、上下方向駆動機構４７には、上下方向駆動機構４７によって駆動される圧着ツール４３を選択する制御部５０が接続されている。その他の構成は、図１（ａ）−（ｃ）乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。

図５（ａ）（ｂ）に示す第３の実施の形態において、図１（ａ）−（ｃ）乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

以下、図５（ａ）（ｂ）を用いて、複数の圧着ツール４３と、当該圧着ツール４３の下面に設けられた剥離テープ４１とからなる剥離機構４０によって、基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する方法について説明する。

剥離工程９１において、まず、上下方向駆動機構４７によって、全ての圧着ツール４３が下方に移動する（図３および図５（ａ）参照）。このことによって、圧着ツール４３の下面に設けられた剥離テープ４１が基板６０上のＡＣＦテープ６５に圧着される。

次に、圧着ツール４３が上昇することによって、ＡＣＦテープ６５が基板６０から剥離される（図５（ｂ）参照）。

このとき、制御部５０は、検査部１１から送信されたＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の位置情報に基づき、上下方向駆動機構４７によって上昇させる圧着ツール４３を選択する。例えば、図５（ａ）（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の左端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、図５（ｂ）に示すように、制御部５０は、上下方向駆動機構４７によって左端にある圧着ツール４３から順に上昇させる。他方、図５（ａ）（ｂ）において、ＡＣＦテープ６５の右端が基板６０から剥離していると検査部１１によって検知された場合には、制御部５０は、上下方向駆動機構４７によって右端にある圧着ツール４３から順に上昇させる。

このように、本実施の形態によると、自動的に、圧着ツール４３によって、基板６０上に貼り付けられたＡＣＦテープ６５に剥離テープ４１を圧着し、上昇させることによって、ＡＣＦテープ６５を基板６０から剥離することができる。このため、基板６０から剥離しているなど、適切な状態で基板６０に貼り付けられていないＡＣＦテープ６５を効率よく剥離することができる。

また、従来のように、作業者が基板６０を取り出す必要がないため、大きさの大きな基板６０からＡＣＦテープ６５を剥離する場合であっても、基板６０は割れることがない。

さらに、検査部１１から送信されたＡＣＦテープ６５の基板６０から剥離している部分の位置情報に基づき、制御部５０が上下方向駆動機構４７によって上昇させる圧着ツール４３を選択するので、基板６０からＡＣＦテープ６５をより確実に剥離することができる。

本発明の第１の実施の形態による電子部品実装装置を示す平面図。 本発明の第１の実施の形態による剥離機構と基板を図１（ｂ）の矢印Ｓ方向から見た側方図と、矢印Ｆ方向から見た正面概略図。 本発明の第１の実施の形態によるテープ検査剥離方法を示すフロー図。 本発明の第２の実施の形態による剥離機構を示す正面図。 本発明の第３の実施の形態による剥離機構を示す正面図。

符号の説明

１ ＡＣＦテープ貼付装置
１０ テープ検査剥離装置
１１ 検査部
２０ 剥離機構
２１ 剥離テープ
２３ 剥離ローラ
２６ 水平方向駆動機構
２７ 上下方向駆動機構
３０ 剥離機構
３１ 剥離テープ
３３ ロール
３６ 水平方向駆動機構
３７ 上下方向駆動機構
４０ 剥離機構
４１ 剥離テープ
４３ 圧着ツール
４７ 上下方向駆動機構
５０ 制御部
６０ 基板
６５ ＡＣＦテープ
７１ 第一搬送部
７２ 第二搬送部（搬送機構）
７３ 第三搬送部
８１ ＡＣＦテープ貼付工程
８３ 第一搬送工程
８５ 検査工程
８７ 第二搬送工程
８９ 水平位置決定工程
９１ 剥離工程
９３ 第三搬送工程
９６ 電子部品圧着工程
１００ 電子部品実装装置

Claims (9)

1. ＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられているかを判断する検査部と、
   検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、基板上に貼り付けられたＡＣＦテープに剥離テープを接着した後、当該剥離テープを移動させることによって、基板からＡＣＦテープを剥離する剥離機構と、
   を備えたことを特徴とするテープ検査剥離装置。
2. 剥離機構は、回転自在な剥離ローラと、当該剥離ローラに巻き付けられた剥離テープとを有し、
   剥離テープが基板上のＡＣＦテープに接着された後、剥離ローラが水平方向に移動しつつ回転することによって、ＡＣＦテープが基板から剥離されることを特徴とする請求項１記載のテープ検査剥離装置。
3. 剥離機構は、剥離ローラを上下方向に駆動する上下方向駆動機構と、剥離ローラを水平方向に駆動する水平方向駆動機構とを有することを特徴とする請求項２記載のテープ検査剥離装置。
4. 剥離機構は、回転自在な一対のロールと、当該一対のロールに無端状に巻き付けられた剥離テープとを有し、
   剥離テープが基板上のＡＣＦテープに接着された後、剥離テープが一対のロール間で移動することによって、ＡＣＦテープが基板から剥離されることを特徴とする請求項１記載のテープ検査剥離装置。
5. 一対のロールの各々に、一対のロールを上下方向に駆動する上下方向駆動機構が連結されていることを特徴とする請求項４記載のテープ検査剥離装置。
6. 剥離機構は、複数の圧着ツールと、当該圧着ツールの下面に設けられた剥離テープとを有し、
   圧着ツールが、剥離テープを基板上のＡＣＦテープに圧着した後、上昇することによって、ＡＣＦテープを基板から剥離することを特徴とする請求項１記載のテープ検査剥離装置。
7. 検査部と剥離機構との間に、検査部によってＡＣＦテープが基板上の適切に貼り付けられていないと判断されたとき、当該基板を検査部から剥離機構へ搬送する搬送機構が設けられていることを特徴とする請求項１記載のテープ検査剥離装置。
8. ＡＣＦテープを基板に貼り付けるＡＣＦテープ貼付装置と、
   ＡＣＦテープ貼付装置の下流側に配置された、請求項１記載のテープ検査剥離装置と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
9. 請求項１記載のテープ検査剥離装置を用いたテープ検査剥離方法であって、
   検査部によって、ＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられているかを判断する検査工程と、
   検査部によってＡＣＦテープが基板上に適切に貼り付けられていないと判断されたとき、剥離機構によって、基板上に貼り付けられたＡＣＦテープに剥離テープを接着した後、当該剥離テープを移動させることによって、基板からＡＣＦテープを剥離する剥離工程と、
   を備えたことを特徴とするテープ検査剥離方法。

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