JP2006290608A - フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 - Google Patents

フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 Download PDF

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Abstract

【課題】積層フィルムが貼着された板状ワークから積層フィルムの表面保護ベースフィルムを自動的に剥離するにあたり、確実にフィルムのめくり起こしが行える手段を提供する。
【解決手段】プリント基板10は、基板本体11の端部に予め貫通穴14が設けられ、この貫通穴14がフォトレジスト12と表面保護ベースフィルム13とからなるドライフィルムフォトレジストに覆われている。このプリント基板10の上面側の表面保護ベースフィルム13からピン4を突刺し、このピン4を貫通穴14に貫通させるとともに、このピン4にて下面側のフォトレジスト12に貼着されている表面保護ベースフィルム13をめくり起こす
【選択図】図5

Description

本発明は、基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するフィルム剥離方法およびフィルム剥離装置に関するものであり、特に、電子機器に使用されるプリント基板の製造工程において、保護フィルム付きドライフィルムフォトレジストの現像前にその表面保護ベースフィルムであるポリエステルカバーフィルム等を除去するフィルム剥離方法およびフィルム剥離装置に関するものである。
プリント基板の製造工程において、めっきレジストやエッチングレジストとしてドライフィルムフォトレジストが広く使用されている。また、ソルダーレジストとしても同様のドライフィルムフォトレジストが使用されることもある。このドライフィルムフォトレジストは、ベースフィルム、フォトレジスト、カバーフィルムの3層構造であるものが一般的で、予め研磨、洗浄された基板本体の表面にラミネーターによってドライフィルムフォトレジストを圧着して貼り付ける。このとき、カバーフィルムは除去されて、基板本体の表面にはフォトレジスト、ベースフィルムの順で積層される。このベースフィルムが露光工程での表面保護の機能を有する。以後、該ベースフィルムを表面保護ベースフィルムと称する。
続いて、露光工程を経て現像するのであるが、露光工程では表面保護ベースフィルムを貼ったままで処理するが、次の現像工程では表面保護ベースフィルムを取り除かなければならない。従来は手作業で表面保護ベースフィルムを剥して現像装置に投入していた。しかし、作業者が爪でフィルムを剥す等の手作業で行われるため、表面保護ベースフィルムが途中で切れて残り、その部分が現像残りとなってしまい、あるいは、基板本体表面への傷となることもあり、品質面での不具合が生じてしまうこともあり、省力化のためにも自動化が望まれていた。
自動的に表面保護ベースフィルムを剥す剥離装置については、過去にいろいろな機構を有する装置が提案されてきた。フィルムを剥すためには、まず表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構が必要であるが、基板本体と表面保護ベースフィルムとの間に針状や爪状、平板状の突起押圧部材を挿入して、表面保護ベースフィルムを剥離する装置が提案されている(例えば特許文献1および特許文献2参照)。
また、表面保護ベースフィルムに粘着テープを押し当てて、表面保護ベースフィルムを剥し取る機構が知られている(例えば特許文献3および特許文献4参照)。
また、粘着ロールに表面保護ベースフィルムを通過させることにより、表面保護ベースフィルムを剥し取る機構も知られている(例えば特許文献5および特許文献6参照)。
また、加熱による熱収縮によって表面保護ベースフィルムを剥離する方法および剥離装置が知られている(例えば特許文献7参照)。
上記以外に、表面保護ベースフィルムをめくり起こす手段としては、回転する押圧部材をフィルムに押し当ててフィルムを剥離する方法および装置(例えば特許文献8参照)や、ローレットロールを間欠的に往復動押圧してフィルムを剥離する方法および装置(例えば特許文献9参照)、振動子をフィルムに当接して振動を与えることによりフィルムを剥離させる装置(例えば特許文献10参照)、基板本体と表面保護ベースフィルムとの間に高圧エアを噴射してフィルムを剥離する装置(例えば特許文献11および特許文献12)、吸着盤や吸着ロールによりフィルムを吸着して剥離する方法および装置(例えば特許文献13および特許文献14参照)などの各特許文献にそれぞれ示されている。
特開昭62−56244号公報 特開昭62−56245号公報 特開平6−72624号公報 特開平9−77357号公報 特開平5−278932号公報 特開平6−171823号公報 特開2001−7179号公報 特開平10−324454号公報 特開平7−101623号公報 特開平6−329329号公報 特開2000−203759号公報 特開2001−328039号公報 特開平11−79542号公報 特開2001−199624号公報
しかし、特許文献1および特許文献2記載の発明は、鋭利な形状の突起押圧部材を挿入するために、少なからず基板本体に傷をつけてしまう不具合があった。
また、特許文献3および特許文献4記載の発明は、多くの場合に粘着テープが使い捨てであるため、コストアップとなってしまう問題がある。
また、特許文献5および特許文献6記載の発明は、粘着ロールの劣化等で粘着力が落ちるため、メンテナンスが欠かせないという不具合がある。
また、特許文献7記載の発明は、ドライフィルムフォトレジストに適用すると、いわゆる熱かぶりが生じて樹脂成分が硬化し、このため、現像除去すべきドライフィルムフォトレジストが除去できなくなったり、エッチングやめっきの後でドライフィルムフォトレジストが剥離できなくなる問題がある。
また、特許文献8〜特許文献14記載の発明は、何れの方法および装置も確実に表面保護ベースフィルムをめくり起こせるものではなかった。
また、部品実装部分(厚みが必要な部分)と可撓性のある部分(ケーブル部)とを併せ持つ多層フレキシブルプリント基板などのように、表面に凹凸を有する基板にドライフィルムフォトレジストを使用する場合、表面の凹凸に追随させるために真空プレスで圧着させることが行われている。このため、表面保護ベースフィルムもより強固に圧着されているため、フィルムのめくり起こしが不完全となったり、あるいは、めくり起こし機構が表面の凹凸に追随できない場合もあった。
このように、従来のフィルム剥離方法および剥離装置では、フィルムのめくり起こしが確実に行われにくいため、その後に表面保護ベースフィルムを掴んで剥すことが容易ではなかった。このため、確実にめくり起こしが行える手段が必要であった。
そこで、本発明は、積層フィルムが貼着された板状ワークから積層フィルムの表面保護ベースフィルムを自動的に剥離するにあたり、確実にフィルムのめくり起こしが行える手段を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから、積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、前記基板本体の端部には予め貫通穴が設けられ、かつ、この貫通穴の少なくとも一方の面が前記積層フィルムに覆われている状態の板状ワークであって、該板状ワークの他方の面からピンを突刺し、このピンを前記貫通穴に貫通させるとともに、このピンにて前記一方の面を覆っている積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすようにしたことを特徴とするフィルム剥離方法を提供する。
この構成によれば、基板本体の端部に予め貫通穴が設けられた板状ワークにピンを突刺し、このピンを前記貫通穴に貫通させて積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こす。
請求項2記載の発明は、上記板状ワークがプリント基板であることを特徴とする請求項1記載のフィルム剥離方法を提供する。
この構成によれば、板状ワークがプリント基板であることから、プリント基板の製造工程において、めっきレジストやエッチングレジストあるいはソルダーレジストなどを使用するにあたり、レジストの積層フィルムから表面保護ベースフィルムが容易かつ確実に剥離される。
請求項3記載の発明は、上記積層フィルムがドライフィルムフォトレジストであることを特徴とする請求項1記載のフィルム剥離方法を提供する。
この構成によれば、積層フィルムがドライフィルムフォトレジストであることから、プリント基板の製造工程において、表面保護ベースフィルムの剥離を自動化するにあたり、表面保護ベースフィルムが容易かつ確実に剥離される。
請求項4記載の発明は、基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから、積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、前記基板本体の端部には予め貫通穴が設けられ、かつ、この貫通穴の少なくとも一方の面が前記積層フィルムに覆われている状態の板状ワークであって、該板状ワークを載置して搬送する基板搬送部と、この基板搬送部に載置された前記板状ワークの他方の面を突刺して前記貫通穴を貫通するピンと、このピンが前記貫通穴を貫通して前記一方の積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすときに、ピンの先端を沈み込みながら受けるピン受け部と、前記めくり起こした表面保護ベースフィルムを挟持して剥離するクランプとを備えたことを特徴とするフィルム剥離装置を提供する。
この構成によれば、基板本体の端部に予め貫通穴が設けられた板状ワークの一方の面からピンを突刺して貫通穴に貫通させ、板状ワークの他方の面を覆っている積層フィルムの表面保護ベースフィルムを前記ピンの先端でめくり起こす。
本発明は、基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから、積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するに際して、基板本体の貫通穴にピンを貫通させて積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすので、確実に表面保護ベースフィルムのめくり起こしが行えるようになる。また、粘着テープなどの消耗品がなく、特にメンテナンスも不要で連続的処理が可能であるので、コストダウンにも寄与することができる発明である。
以下、本発明に係るフィルム剥離方法およびフィルム剥離装置について、好適な実施例をあげて説明する。積層フィルムが貼着された板状ワークから積層フィルムの表面保護ベースフィルムを自動的に剥離するにあたり、確実にフィルムのめくり起こしが行える手段を提供するという目的を、基板本体の端部には予め貫通穴が設けられ、かつ、この貫通穴が前記積層フィルムに覆われている状態の板状ワークであって、該板状ワークの一方の積層フィルム面からピンを突刺し、このピンを前記貫通穴に貫通させるとともに、このピンにて他方の積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすようにしたことにより実現した。
図1は本発明に係るプリント基板の表面にラミネートされたドライフィルムフォトレジストから表面保護ベースフィルムをめくり起こす装置の上面から見た概略図である。また、図2は図1のX−X線断面図で、図3〜図8は同じく下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図である。
図1および図2において、符号1は基板搬送部であり、該基板搬送部1の基板搬送方向の両横側に後述のプリント基板10を整列するためのガイドレール2が設けられ、フィルムを剥離すべきプリント基板10は、このガイドレール2によって位置合わせされる。このガイドレール2は整列器であってもよい。また、基板搬送部1の上面に突出してプリント基板10を搬送するためのローラー3が設置されている。
前記基板搬送部1の端部には、搬送されてくるプリント基板10を受け止めてローラ3の回転を停止させる突き当て部8が上下動可能に設けられ、この突き当て部8のやや内側に、後述の貫通穴14を貫通するピン4が上下動可能に設置されるとともに、該ピン4の基板搬送方向の前後位置でかつ該ピン4を囲繞するように押さえ部6が上下動可能に設けられている。
また、前記ピン4下方の基板搬送部1端部には、破線A,Bにて囲繞する位置に開口部が設けられ、この開口部内の前記ピン4直下にピン受け部7が受けられ、該ピン受け部7の前後位置でかつ該ピン受け部7を囲繞するようにクランプ5が設置されている。前記ピン受け部7は、ピン受け71がシャフト72に固定され、シリンダ機構73の伸縮作動によってピン受け71が上下動可能に形成されている。
図3に示すように、積層フィルムが貼着された板状ワークであるプリント基板10は、基板本体11の上下両面にフォトレジスト12と表面保護ベースフィルム13とからなるドライフィルムフォトレジストがラミネートされている。なお、基板本体13の端部には、前記ピン4が下降する位置に予め貫通穴14が開穿されており、この貫通穴14を覆うように前記フォトレジスト12と表面保護ベースフィルム13とからなるドライフィルムフォトレジストがラミネートされている。
基板搬送部1の上に載置されたプリント基板10は、ローラ3の回転により基板搬送部1の端部方向へ搬送され、前記突き当て部8に到達するとローラー3の回転が停止し、図4に示すように、押さえ部6が下降してプリント基板10を押圧して固定する。続いて、前記ピン4が下降してプリント基板10の上面を突刺し、上面側の表面保護ベースフィルム13とフォトレジスト12を突き破って貫通穴14に挿通される。前記ピン4は貫通穴14を貫通して、さらに、下面側のフォトレジスト12を突き破って下面側の表面保護ベースフィルム13まで到達する。
前記ピン4の先端は丸みを帯びており、図5に示すように、貫通穴14の上面に貼られている表面保護ベースフィルム13はピン4が下降するストロークによって貫通するが、貫通穴14の下面に貼られている表面保護ベースフィルム13を貫通するほどの鋭利さはない。そして、該ピン4はピン受け部7によって受け止められる。
前述したように、ピン受け部7はシリンダ機構73によって伸縮可能であり、前記ピン4の下降によってピン受け71が押圧されると下側に沈み込む構造となっている。このため、ピン4の先端とピン受け71の上面でフォトレジスト12の抜きかす9と下面側の表面保護ベースフィルム13とを挟持した状態で下降する。この下降動作によって、下面側の表面保護ベースフィルム13が少しずつ剥離されていく。
図6に示すように、ピン4がさらに下降すると、ピン受け部7全体が急速に下方へ移動し、この勢いで、抜きかす9が下面側の表面保護ベースフィルム13に固着された状態で下側に引っ張られ、下面側の表面保護ベースフィルム13のめくり起こしが完了する。
然る後は、図7に示すように、前記ピン4を上昇させ、クランプ5で抜きかす9を含む下面側の表面保護ベースフィルム13を挟み込む。そして、図8に示すように、押さえ部6が上昇するとともに突き当て部8が下降し、ローラー3を回転させてプリント基板10を搬送する際に、前記クランプ5を図示するように斜め後方へ下降させれば、下面側の表面保護ベースフィルム13がフォトレジスト12から順次剥離されていく。
一方、上面側の表面保護ベースフィルム13を剥離する場合は、前述したピン4、クランプ5、押さえ部6、ピン受け部7などの機構を上下逆に別の位置に設置すればよい。例えば図1の破線Aに示すように、基板搬送部1の左側部分で上面側の表面保護ベースフィルムを剥離し、同図の破線Bに示すように、基板搬送部1の右側部分で下面側の表面保護ベースフィルムを剥離するように構成する。もちろん、何れか一方の片面だけの表面保護ベースフィルムを剥離するのであれば、前記ピン4などを上下どちらか一方のみに設置すればよい。
ここで、前記貫通穴14の下面側に貼着されている表面保護ベースフィルム13を貫通しないピン4の形状としては、例えば図9(1)に示すように、円柱体のピン4の先端を球面仕上げする形状がある。この場合の曲線Rは、ピン4の直径aによっても異なるが、0.4〜1.4mmが好ましい。また、ピン受け71は、図9(2)に示すように、ピン4の先端が入る窪み穴74を有し、この窪み穴74に前記表面保護ベースフィルム13を挟み込んで抜きかす9を保持させる形状としておく。この窪み穴74の形状としては、角度θが20〜50°、直径bはピンの直径aより0.2〜0.3mm大きい円錐形の窪みであることが推奨される。このような窪み穴74で表面保護ベースフィルム13を挟持すれば、圧着かしめのような作用で抜きかす9を保持することができ、抜きかす9が周囲に飛散することを防止できる。
前記ピン4の形状としては、図9に示す以外に、図10(1)、図11(1)に示すように、円柱体の先端にテーパをつけた形状も使用できる。この場合のテーパtは、0.2〜0.6mmが好ましい。また、ピン受け71は、図10(2)に示すように、円錐形の窪み穴74の中央部分75をさらに深くした形状であってもよい。この場合、窪み穴74の中央部分75の幅cおよび深さdは、いずれも0.2〜1.0mm程度あればよい。あるいは、図11(2)に示すように、円柱体のピン4の先端に設けたテーパtと同じ形状で、直径が0.1mm程度大きい形状の窪み穴76でもよい。
また、前記貫通穴14は、プリント基板10の捨て部(不要部分)に設置されるため、特に製品レイアウトに支障ない大きさであればその直径は限定されないが、概ね1.0〜3.0mmが推奨される。そして、前記ピン4の直径は貫通穴14の直径よりも0.2〜0.3mm小さいものが好ましい。なお、ピン4の先端形状、ピン受け部7の形状、ピン4の直径、貫通穴14の直径は、いずれも最終的には、使用するドライフィルムフォトレジストの厚み、粘着性、表面保護ベースフィルムの材質などによって選定される。
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
本発明に係るプリント基板の表面にラミネートされたドライフィルムフォトレジストから表面保護ベースフィルムをめくり起こす装置の上面から見た概略図。 図1のX−X線断面図。 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 下側表面保護ベースフィルムをめくり起こす機構の動作を示す説明図 ピンおよびピン受けの形状の一例を示す説明図。 ピンおよびピン受けの形状の他の例を示す説明図。 ピンおよびピン受けの形状の他の例を示す説明図。
符号の説明
1 基板搬送部
2 ガイドレール
3 ローラ
4 ピン
5 クランプ
6 押さえ部
7 ピン受け部
8 突き当て部
9 抜きかす
10 プリント基板
11 基板本体
12 フォトレジスト
13 表面保護ベースフィルム
14 貫通穴
71 ピン受け
72 シャフト
73 シリンダ機構
74 窪み穴
75 窪み穴の中央部分
76 窪み穴

Claims (4)

  1. 基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから、積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
    前記基板本体の端部には予め貫通穴が設けられ、かつ、この貫通穴の少なくとも一方の面が前記積層フィルムに覆われている状態の板状ワークであって、
    該板状ワークの他方の面からピンを突刺し、このピンを前記貫通穴に貫通させるとともに、このピンにて前記一方の面を覆っている積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすようにしたことを特徴とするフィルム剥離方法。
  2. 上記板状ワークがプリント基板であることを特徴とする請求項1記載のフィルム剥離方法。
  3. 上記積層フィルムがドライフィルムフォトレジストであることを特徴とする請求項1記載のフィルム剥離方法。
  4. 基板本体の表面に積層フィルムが貼着された板状ワークから、積層フィルムの表面保護ベースフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
    前記基板本体の端部には予め貫通穴が設けられ、かつ、この貫通穴の少なくとも一方の面が前記積層フィルムに覆われている状態の板状ワークであって、該板状ワークを載置して搬送する基板搬送部と、
    この基板搬送部に載置された前記板状ワークの他方の面を突刺して前記貫通穴を貫通するピンと、
    このピンが前記貫通穴を貫通して前記一方の積層フィルムの表面保護ベースフィルムをめくり起こすときに、ピンの先端を沈み込みながら受けるピン受け部と、
    前記めくり起こした表面保護ベースフィルムを挟持して剥離するクランプとを備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008285325A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co Ltd 剥離設備と剥離方法
KR101227049B1 (ko) 2011-05-26 2013-01-29 (주)우리엔지니어링 Emi 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법
CN102975471A (zh) * 2012-11-16 2013-03-20 深圳雷柏科技股份有限公司 撕贴膜装置
JP2020121855A (ja) * 2019-01-30 2020-08-13 日機装株式会社 剥離装置
CN112810936A (zh) * 2021-01-15 2021-05-18 欣圳(珠海)智能装备有限公司 一种撕膜机构
CN115903291A (zh) * 2023-03-14 2023-04-04 江苏瑞恩新材料有限公司 一种胶带离型膜剥离装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008285325A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co Ltd 剥離設備と剥離方法
US8137502B2 (en) 2007-05-21 2012-03-20 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Striping apparatus and striping method
KR101227049B1 (ko) 2011-05-26 2013-01-29 (주)우리엔지니어링 Emi 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법
CN102975471A (zh) * 2012-11-16 2013-03-20 深圳雷柏科技股份有限公司 撕贴膜装置
CN102975471B (zh) * 2012-11-16 2015-03-25 深圳雷柏科技股份有限公司 撕贴膜装置
JP2020121855A (ja) * 2019-01-30 2020-08-13 日機装株式会社 剥離装置
US11001044B2 (en) 2019-01-30 2021-05-11 Nikkiso Co., Ltd. Peel-off device
CN112810936A (zh) * 2021-01-15 2021-05-18 欣圳(珠海)智能装备有限公司 一种撕膜机构
CN115903291A (zh) * 2023-03-14 2023-04-04 江苏瑞恩新材料有限公司 一种胶带离型膜剥离装置

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