JP3004476B2 - 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ - Google Patents

電子部品のキャリア用カバ−テ−プ

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JP3004476B2
JP3004476B2 JP4193252A JP19325292A JP3004476B2 JP 3004476 B2 JP3004476 B2 JP 3004476B2 JP 4193252 A JP4193252 A JP 4193252A JP 19325292 A JP19325292 A JP 19325292A JP 3004476 B2 JP3004476 B2 JP 3004476B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIC等の電子部品を実装
機に搬送する場合に使用する電子部品用キャリアテ−プ
のカバ−テ−プに関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路板にIC等の電子部品を実装する場
合、実装機への電子部品の搬送には、通常テ−プキャリ
ア方式を使用している。即ち、一定間隔ごとに電子部品
収容部を設け、片脇部に送り孔を穿設したキャリアテ−
プ本体の電子部品収容部に電子部品を収容し、この本体
テ−プにカバ−テ−プを重ね接着した電子部品担持キャ
リアテ−プをリ−ルに巻回し、このリ−ルから電子部品
担持キャリアテ−プを送りロ−ルにより送りロ−ルのピ
ンとキャリアテ−プの送り孔とを噛止させつつ引出し、
この引出した電子部品担持キャリアテ−プを電子部品実
装機に搬入し、カバ−テ−プを剥離のうえ、電子部品を
取り出し、次から次へと回路板に装着していく方式を使
用している。上記カバ−テ−プには、接着剤にホットメ
ルト型接着剤を使用したものと、感圧性接着剤を使用し
たものとが知られている。
【0003】これらのカバ−テ−プのうち、ホットメル
トタイプのものにおいては、キャリアテ−プ本体への重
ね接着に加熱プロセスを必要とし、電子部品収容時のテ
−プ走行速度を余り速くし得ず、高速化に不利である。
また、接着力が微妙な加熱のバラツキ(例えば、周囲温
度の変化)により左右され易く、剥離力が一定せず、上
記電子部品の取り出しに支障を来すこともある。
【0004】他方、感圧性接着タイプのカバ−テ−プに
おいては、上記したホットメルトタイプの不利を排除で
きる。しかしながら、キャリアテ−プの凹部に収容され
た電子部品がその凹部空間に面するカバ−テ−プ部分の
感圧性接着剤に接触し、電子部品が感圧性接着剤の付着
により汚染される畏れがある。
【0005】かかる不具合を排除するには、感圧性接着
タイプカバ−テ−プの全巾のうち、上記電子部品収容凹
部に臨む巾中間部分の感圧性接着剤層表面に非粘着層を
設けることが有効であり、従来、その巾中間部分の感圧
性接着剤層表面に光硬化性材料を塗布し、光照射して非
粘着層を設けることが公知である(特開昭64−373
64号)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非粘着
層の厚さが相当に厚く、非粘着層表面と感圧性接着剤部
分表面との段差が大きく、また、非粘着層の硬度が感圧
性接着剤部分に較べて高くその段差での機械的特性の変
化が急峻であるために、キャリアテ−プ本体に接着した
状態において、その段差箇所に応力集中が生じ、電子部
品の搬送中に当該段差箇所に剥離が発生し易い。
【0007】かかる不具合を排除するために、非粘着層
の厚さを薄くすれば、非粘着層が搬送中での電子部品と
の接触によって破れ易く、電子部品の感圧性接着剤付着
汚染を確実に防止し難い。
【0008】本発明の目的は、電子部品の感圧性接着剤
付着汚染を確実に防止し得、しかも電子部品のキャリア
中、接着状態を安定に保持できる電子部品のキャリア用
カバ−テ−プを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品のキャ
リア用カバ−テ−プは、電子部品収容凹部を有するキャ
リアテ−プ本体に重ね接着して使用され、支持基材の片
面に上記接着のための感圧性接着剤層を有し、該感圧性
接着剤層の全巾のうち、上記凹部に臨む巾中間部分を非
粘着とするカバ−テ−プにおいて、上記感圧性接着剤層
に光開始剤を含まない光増感重合性物質を混合した感圧
性接着剤を使用し、上記非粘着部分を光開始剤を含有す
る光増感重合性材料を塗布し、この塗布層を光照射する
ことによって設けたことを特徴とする構成であり、非粘
着部分の厚みは5.0μm以下とするのが好ましい。
【0010】
【作用】塗布した光開始剤を含有する光増感重合性材料
中の光開始剤の感圧性接着剤層への拡散移行により、感
圧性接着剤層内の光増感重合性材と非粘着部分内の光増
感重合性材とが、感圧性接着剤層と非粘着部分との界面
において架橋され、非粘着部分と感圧性接着剤層との結
着部位の強度を単なる粘着、溶着の場合に較べ、強化で
きる。従って、非粘着部分の厚みをμmオ−ダで薄くし
ても、電子部品の接触による非粘着部分の破れをよく防
止でき、電子部品の感圧性接着剤付着汚染防止を確実に
行い得る。
【0011】また、非粘着部分の厚みを超薄厚にできる
ので、非粘着部分表面と感圧性接着剤部分表面との段差
を著しく小さくでき、接着界面での応力集中を防止で
き、当該界面の接着状態を安定に保持できる。
【0012】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図1の(イ)並びに図1の(ロ)は本発明のカバ−
テ−プの異なる使用状態を示し、図1の(イ)に示すも
のにおいては、キャリアテ−プ本体(例えば、紙テ−
プ)1に所定の一定間隔を隔てて電子部品収容用孔11
を設け、該テ−プの下面に下側カバ−テ−プc1を接着
し、孔11に電子部品aを収容のうえ、上側カバ−テ−
プc2を接着してあり、図1の(ロ)に示すものにおい
ては、プラスチック製のキャリアテ−プ本体1に所定の
一定間隔を隔てて電子部品収容用凹部11をエンボス成
形によって形成し、この凹部11に電子部品aを収容の
うえ、カバ−テ−プc3を接着してあり、これらのカバ
−テ−プc1,c2,c3等に本発明のカバ−テ−プが使
用される。
【0013】なお、図1の(イ)並びに図1の(ロ)に
おいて、2はキャリアテ−プ送り用の孔であり、長さ方
向に一定間隔を隔てて設けられている。
【0014】図2は本発明のカバ−テ−プを示す横断面
説明図である。図2において、3は支持基材であり、例
えば、ポリエチレンテレフタレ−トやポリプロピレンが
使用され、その厚みt3は通常、5μm〜100μm、
好ましくはし、10μm〜50μmとされる。
【0015】4は感圧性接着剤であり、厚みt4は通常
0.1μm〜100μm、好ましくは、1μm〜100
μmとされ、通常のアクリル系、ゴム系、シリコ−ン系
等の感圧性接着剤に光増感重合性モノマ−またはオリゴ
マ−を混合した組成物を塗布することにより設けてあ
り、光開始剤は配合されていない。この光増感重合性モ
ノマ−またはオリゴマ−としては、ビニル系官能基を1
〜数箇有するもの、マレイン酸のような不飽和結合を有
するプレポリマ−も使用できるが、アクリル基を官能基
として有するものを使用することが望ましい。
【0016】5は非粘着薄膜であり、厚みt5は通常5
μm以下、好ましくは、1μm以下とされ、上記キャリ
アテ−プ本体1の電子部品収容用凹部または孔11に納
められた電子部品aの感圧性接着剤4への接触を防止す
るために、電子部品収容用凹部または孔11の巾よりも
やや広い巾dを有し、光開始剤を含有する光増感重合性
材料を塗布し、この塗布層を光照射することにより設け
てある。
【0017】光開始剤を含有する光増感重合性材料に
は、光開始剤と上記光増感重合性モノマ−またはオリゴ
マ−と高分子化合物との混合物をトルエン等の溶剤で希
釈したもの、または、光開始剤と高分子化合物をある種
の光増感重合性モノマ−またはオリゴマ−で希釈したも
の等を使用できる。この場合、光開始剤としては、例え
ば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、チオキサンソン
系の光開始剤を使用でき、また、高分子化合物として
は、例えば、ポリメチルメタクリレ−ト,ポリアクリル
酸エステル/ポリアクリル酸共重合体,ポリエステル樹
脂,ポリ塩化ビニル,ポリブタジェン等の単体、混合
物、またはこれらに粘着付与剤、充填剤等を使用でき
る。
【0018】上記において、光開始剤を含有する光増感
重合性材料5の感圧性接着剤層4表面への塗布により、
塗布溶液5中の光開始剤が感圧性接着剤層4へ拡散移行
し、感圧性接着剤層4内の光増感重合性材料と非粘着部
分5内の光増感重合性材料とが感圧性接着剤層と非粘着
部分との界面bにおいて架橋され、非粘着部分と感圧性
接着剤層との結着部位の強度を単なる粘着、溶着の場合
に較べ、強化できる。従って、非粘着部分の厚みをμm
オ−ダで薄くしても、電子部品の接触による非粘着部分
の破れを充分に防止できる。
【0019】
【発明の効果】本発明の電子部品のキャリア用カバ−テ
−プは、上述した通りの構成であり、非粘着部分の厚み
を数μmオ−ダといった極薄にしても、電子部品の接触
による非粘着部分の破れをよく防止でき、電子部品の感
圧性接着剤付着汚染を確実に防止できる。
【0020】而して、非粘着層の厚みを薄くできる結
果、非粘着層表面と感圧性接着剤部分表面との間の段差
を著しく小さくでき、また、また非粘着層の存在による
応力分布の乱れをよく排除できるので、キャリアテ−プ
本体とカバ−テ−プとの接着状態を、非粘着層がない場
合に充分に接近させる得、電子部品キャリア中、安定な
接着状態を保障できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のキャリア用カバ−テ−プを使用した異
なる電子部品キャリアテ−プを示す説明図である。
【図2】本発明の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
3 支持基材 4 感圧性接着剤層 5 非粘着部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿本 渉 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (72)発明者 市川 浩樹 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−280550(JP,A) 特開 平2−75679(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品収容凹部を有するキャリアテ−プ
    本体に重ね接着して使用され、支持基材の片面に上記接
    着のための感圧性接着剤層を有し、該感圧性接着剤層の
    全巾のうち、上記凹部に臨む巾中間部分を非粘着とする
    カバ−テ−プにおいて、上記感圧性接着剤層に光開始剤
    を含まない光増感重合性物質を混合した感圧性接着剤を
    使用し、上記非粘着部分を光開始剤を含有する光増感重
    合性材料を塗布し、この塗布層を光照射することによっ
    て設けたことを特徴とする電子部品のキャリア用カバ−
    テ−プ。
  2. 【請求項2】非粘着部分の厚みが5.0μm以下である
    請求項1記載の電子部品のキャリア用カバ−テ−プ。
JP4193252A 1992-06-26 1992-06-26 電子部品のキャリア用カバ−テ−プ Expired - Fee Related JP3004476B2 (ja)

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