JPH069986Y2 - 電子部品搬送帯 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はチップ型電子部品の搬送に使用する電子部品搬
送帯の改良に関するものである。

〈従来の技術〉 近来、電子部品の搬送には高速自動処理に最も適してい
るとされるテープリール方式が主流となりつつある。

かかるテープリール方式に用いる電子部品搬送帯とし
て、第６図に示すように、テープ状の搬送用支持体１′
の側縁部に送り孔２′，…を等間隔毎に列設し、該支持
体１′の片面に所定の一定間隔ごとに接着層４′，…を
設け、該接着層４′に電子部品５′を固着するものが公
知である。

〈解決しようとする課題〉 しかしながら、この電子部品搬送帯においては、ロール
等を通過する際に曲げ歪を受け、搬送帯と電子部品との
間の接着層縁端に曲げ応力が集中するので、接着層が剥
離し易い。

他方、テープシール式の電子部品搬送帯として、第７図
に示すように、支持体１′に所定の間隔ごとに電子部品
収納凹部１００′を成形し、この凹部１００′の底面に
突出部３′を設け、これら凹部１００′に電子部品５′
を収納し、これらの凹部１００′をシールテープ８′で
閉塞したものが公知である。この電子部品搬送帯におい
ては、曲げ歪を受けてもシールテープが脱離するような
ことはなく、上記接着型のものとは異り、電子部品を安
定に搬送できる。

しかしながら、シールテープの接着、電子部品の機器へ
のマウンド時でのシールテープの剥離等を必要とし、工
程の煩雑化を免れ得ない。

上記、第７図に示すものを第８図に示すように接着式で
使用することも考えられるが（第８図において４′は接
着層）突部３′と電子部品５′との間に直角のコーナ
Ｃ′が存在するので、力学上、この箇所での応力集中を
免れ得ず、曲げ応力集中による粘着層の剥離が懸念され
る。

本考案の目的は、接着式であっても支持体の曲げ歪によ
る接着層の剥離を効果的に防止できる電子部品搬送帯を
提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る電子部品搬送帯は、搬送用支持体に電子部
品の平面寸法にほぼ等しい平面寸法で、かつ高さが支持
体の厚みの１〜５０倍の凸部を成形し、該凸部に接着層
を介して電子部品を固着したことを特徴とする構成であ
る。

〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。

第１図Ａは本考案の一実施例を示す上面図、第１図Ｂは
第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図である。

第１図Ａ並びに第１図Ｂにおいて、１は搬送用支持体で
あり、巾方向両側縁部において長さ方向に等間隔の送り
孔２，…を穿設してある。３，…は所定の間隔ごとに設
けた凸部、４，…は凸部上面に設けた接着層、５，…は
凸部上に固着した電子部品、５０は端子であり、凸部３
の平面寸法は電子部品５の平面寸法にほぼ等しくしてあ
る。

而して、凸部の平面寸法と電子部品の平面寸法とをほぼ
等しくしたために、凸部と電子部品との間に、前述の直
角コーナが発生するのを防止でき、支持体に曲げ外力が
作用しても所謂、切欠効果による応力集中を回避でき
る。従って、接着層４の剥離を効果的に防止できる。

上記凸部の平面寸法は電子部品の平面寸法に対し、±２
０％以内とすれば、応力集中の緩和を充分に期待でき
る。

上記において、凸部３の高さｈは、支持体１の厚みｔに
対し１〜５０倍（好ましくは５〜２０倍）としてある。
而して、凸部３の段３０を曲げ外力に対してリブとして
作用させ得、凸部平面の曲げ撓みをよく軽減できる。従
って、曲げ変形の接着界面への波及をよく軽減でき、か
かる面においても剥離をよく防止できる。

上記支持体１には、硬質ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン等のプラスチックフイルムを使用で
き、該支持体１の凸部３面側には予め導電性処理を施し
ておくことが望ましい。

上記接着層４には、適度な減圧接着性を有するゴム系、
アクリル系、シリコン系等の接着剤、或いはホットメル
トタイプの接着剤を使用でき、厚さは通常１〜１００μ
ｍ程度である。

第２図は本考案の別実施例を示し、支持体１に所定の一
定間隔ごとに凹部１０，…を設け、この凹部１０内に凸
部３を設け、この凸部３の平面寸法を電子部品５の平面
寸法にほぼ等しくし、この凸部上面に接着層４を介して
電子部品５を固着してある。

この実施例においては、凸部平面の周りに、リブの機能
を発揮し得る段部が凸部自体の段部３０と凹部自体の段
部１００の二重の構成で存在するために、曲げ外力に対
する凸部平面の曲げ歪をよく軽減できる。

上記の各実施例に対し、第３図または第４図に示すよう
に凸部３の中央に突き棒挿通用孔（通常0.5〜１０mmの
孔径）３０を穿設することもでき、これらの場合は、例
えば第５図に示すように、吸着ノズル６以外に突き棒７
の併用により電子部品５をピックアップでき、取出作業
上有利である。

〈考案の効果〉 本考案に係る電子部品搬送帯は、上述した通りの構成で
あり、凸部の高さを支持体厚みの１〜50倍としたから、
凸部の段にリブ効果をよく発揮させ得て凸部平面の曲げ
変形を効果的に防止できる。また、凸部と電子部品との
間に直角コーナが生じるのを排除したから、切欠効果に
よる応力集中を効果的に回避できる。従って、本考案の
電子部品搬送帯によれば、支持体と電子部品との間の接
着界面を応力的に安定な状態に保持でき、搬送中での電
子部品の脱落を確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本考案の一実施例を示す上面図、第１図Ｂは
第１図Ａにおけるｂ−ｂ断面図、第２図は本考案の別実
施例を示す説明図、第３図並びに第４図はそれぞれ本考
案の他の別実施例を示す説明図、第５図は第４図の実施
例における電子部品の脱離状態を示す説明図、第６図、
第７図、並びに第８図はそれぞれ従来例を示す説明図で
ある。 図において、１は搬送用支持体、３，…は凸部、４，…
は接着層、５，…は電子部品である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】搬送用支持体に電子部品の平面寸法にほぼ
   等しい平面寸法で、かつ高さが支持体の厚みの１〜50倍
   の凸部を成形し、該凸部に接着層を介して電子部品を固
   着したことを特徴とする電子部品搬送帯。