JPS58161400A - チツプ形電子部品の自動装着用テ−ピング包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 チップ形電子部品の自動装着方法が開発される中にあっ
て、チップ形電子部品の包装方法の１つにテーピング包
装方法がある。

チップ形電子部品の自動装着用テーピング包装方法は、
第１図及び第２図に示すようにチップ形電子部品３を収
納する穴１を設けたキャリアテープ４の下面を下テープ
６にて熱圧着した後、キャ２ページ リアテープ４の収納穴１にチップ形電子部品３を収納し
、キャリアテープ４の上面を上テープ５にて熱圧着を行
い包装する方法である。図で２はテープ送り穴である。

従来、上テープ５及び下テープ６の熱圧着を行う際、第
３図イ１口に示すように圧着部７が平面々金型８にて行
っていたが、上テープ６と下テープ６はキャリアテープ
４の曲がりに対して密着強度が弱く、輸送時の衝撃の際
、上テープ６または下テープ６がキャリアテープ４より
剥れて、チップ形電子部品３がこぼれ落ちるという問題
点があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、上テー
プ及び下テープを熱圧着する金型の表面に凹凸を設け、
熱圧着表面積を増すことにより、キャリアテープに対す
る上テープ及び下テープの密着強度を向上させるもので
ある。

以下に、本発明のテーピング包装方法について上記第１
図及び第２図に第４図イ９口を加えて説明する。捷ず、
従来と同様にキャリアテープ４の３／　　−・ 収納穴１にチップ形電子部品３を収納した後、本発明で
は第４図イ１口に示すように熱圧着用金型ｅとして圧着
部１０に凹凸を設けたものを用いて、キャリアテープ４
の上面及び下面をそれぞれ上テープ５．下テープ６にて
熱圧着してシール包装することを特徴とする。

第５図に熱圧着用金型の圧着部分の応用例を示し、同図
イはテープの進行方向に向って直角に位置するように凹
凸を設けた例、同図口はテープの進行方向に向って角度
をもたせて凹凸を設けた例、同図ハはテープの進行方向
に向って２組の凹凸が互いに交差するように凹凸を設け
た例、同図二はテープの進行方向に向って角度をもたせ
た２組の凹凸を設けた例、同図ホ、へはテープの進行方
向に向って平行に位置するように凹凸を不連続、連続に
設けた例である。

本発明の実施により、キャリアテープの曲がりに対する
上テープ及び下テープの剥れがなくなり、輸送時の衝撃
に対する信頼性が著しく向上されるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を説明するだめのキャリアテープの平面
図、第２図は同テーピング包装の状態を示す断面図、第
３図イ９口は従来のテーピング包装方法に用いる熱圧着
用金型の正面図及び側面図、第４図イ９口は本発明のテ
ーピング包装に用いる熱圧着用金型の正面図及び側面図
、第５図イルへは本発明方法に用いる熱圧着用金型の圧
着部分の凹凸の応用例を示す説明図である。 １・・・・・・収納穴、３・・・・・・チップ形電子部
品、４・・・・・・キャリアテープ、５・・・・・・上
テープ、６・・・・・・下テープ、９・・・・・・熱圧
着用金型、１ｏ・・・・・・圧着部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
１ＪＡ ？ 第３図 ｔイＪ　　　　　　　　　　　　　　　　、フッ第４１
ＸＩ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 チップ形電子部品を収納する穴を設けたキャリアテープ
   にチップ形電子部品を収納した後、」二記キャリアテー
   プの上面及び下面を各々上テープ。 下テープにて熱圧着シール包装する際、圧着部に凹凸を
   設けだ熱圧着用金型にて熱圧着を行うことを特徴とする
   チップ形電子部品の自動装着用テーピング包装方法。