JPS6035599U - チツプ部品取出し装置 - Google Patents

チツプ部品取出し装置

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Publication number
JPS6035599U
JPS6035599U JP12766683U JP12766683U JPS6035599U JP S6035599 U JPS6035599 U JP S6035599U JP 12766683 U JP12766683 U JP 12766683U JP 12766683 U JP12766683 U JP 12766683U JP S6035599 U JPS6035599 U JP S6035599U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
top tape
removal device
chip parts
extraction device
Prior art date
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Pending
Application number
JP12766683U
Other languages
English (en)
Inventor
塚崎 治俊
高橋 暢之
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
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  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はテーピングパッケージの部分斜視図
及びA−A線の拡大断面図、第3図及び第4図は従来の
チップ部品取出し装置の側面図及びB−B線の拡大断面
図、第5図は第3図の一部拡大図、第6図は本考案の一
実施例を示す一部断面要部側面図、第7図は第6図の応
用例を示す一部断面要部側面図である。 1・・・テープ本体ζ2・・・トップテープ、4・・・
収納穴、6・・・チップ部品、7・・・テーピングパッ
ケージ、8・・・ガイドレール、21・・・分離板、P
・・・剥離ポジション。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. テープ本体の長手方向に等間隔の収納穴を形成してチッ
    プ部品を収納し、開口側にトップテープを被着したテー
    ピングパッケージを使用する部品取出し装置において、
    前記パッケージをガイドレールに沿わせて間欠送りして
    定ポジションで前記トップテープを剥離し、前記チップ
    部品を取出すと共に前記テープ本体と前記トップテープ
    間に分離板を介在させ前記トップテープの分離を容易に
    したことを特徴とするチップ部品取出し装置。
JP12766683U 1983-08-16 1983-08-16 チツプ部品取出し装置 Pending JPS6035599U (ja)

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JP12766683U JPS6035599U (ja) 1983-08-16 1983-08-16 チツプ部品取出し装置

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JPS6035599U true JPS6035599U (ja) 1985-03-11

Family

ID=30289877

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JP12766683U Pending JPS6035599U (ja) 1983-08-16 1983-08-16 チツプ部品取出し装置

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JP (1) JPS6035599U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09186487A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JP2000228600A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置
JP2007311382A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4595882B2 (ja) * 2006-05-16 2010-12-08 パナソニック株式会社 テープフィーダ

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