JPH06336210A - 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 - Google Patents
電子部品包装用キャリアテープのシール方法Info
- Publication number
- JPH06336210A JPH06336210A JP12863793A JP12863793A JPH06336210A JP H06336210 A JPH06336210 A JP H06336210A JP 12863793 A JP12863793 A JP 12863793A JP 12863793 A JP12863793 A JP 12863793A JP H06336210 A JPH06336210 A JP H06336210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- chip
- type electronic
- sealing
- pockets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型電子部品を収納する収納ポケット個
々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低下を防
ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの剥離強
度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピング等
を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバーテープ
のシール方法を提供するにある。 【構成】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを
連続に形成したプラスチック製キャリアテープと、その
カバーテープをシールするシール方法であって、シール
線がキャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互
いに交差することで格子状をなすようにチップ型電子部
品を収納する個々の収納ポケットの全周をヒータブロッ
クでシールし密封するチップ型電子部品包装用キャリア
テープのシール方法。
々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低下を防
ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの剥離強
度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピング等
を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバーテープ
のシール方法を提供するにある。 【構成】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを
連続に形成したプラスチック製キャリアテープと、その
カバーテープをシールするシール方法であって、シール
線がキャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持ち互
いに交差することで格子状をなすようにチップ型電子部
品を収納する個々の収納ポケットの全周をヒータブロッ
クでシールし密封するチップ型電子部品包装用キャリア
テープのシール方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際しチップ型電子部品を汚染から保護
し電子回路基板に実装するために整列させ、取り出させ
る機能を有する包装体のうち防湿機能を持つ収納ポケッ
トを成形したプラスチック製キャリアテープとカバーテ
ープのシール方法に関するものである。
管、輸送、装着に際しチップ型電子部品を汚染から保護
し電子回路基板に実装するために整列させ、取り出させ
る機能を有する包装体のうち防湿機能を持つ収納ポケッ
トを成形したプラスチック製キャリアテープとカバーテ
ープのシール方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年，ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合
わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック性キャリアテープと、キャリ
アテープにシール可能なカバーテープからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送、保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子
回路基板に表面実装されている。この表面実装技術の発
達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部品か
らＩＣ，ＬＳＩといった高集積化部品に広がっている。
これらの高集積化部品はその表面実装の際、電子回路を
保護している封止樹脂が大気中の水分を吸収していると
ハンダ実装時にクラックが発生し大きな問題となるた
め、現在はトレーなどによって保管、輸送されている。
この場合表面実装前にベーキングという工程により樹脂
中の水分を除去している。キャリアテープによる包装の
場合、ベーキング工程に耐え得るものは現在なく、防湿
素材を用いたキャリアテープによる包装が考えられてい
る。しかし、従来のキャリアテープのシール方法はチッ
プ型電子部品を収納するポケットが連なる方向に対して
ポケットをはさむ両側面のシールのみであってチップ型
電子部品を収納するポケットの密封性が悪い欠点があ
り、素材の防湿性が十分に活かされていなかった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は電子部品の形状に合
わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続
的に形成したプラスチック性キャリアテープと、キャリ
アテープにシール可能なカバーテープからなる包装体に
包装されて供給されている。内容物の電子部品はキャリ
アテープ内に収納された状態で輸送、保管の後、包装体
のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子
回路基板に表面実装されている。この表面実装技術の発
達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部品か
らＩＣ，ＬＳＩといった高集積化部品に広がっている。
これらの高集積化部品はその表面実装の際、電子回路を
保護している封止樹脂が大気中の水分を吸収していると
ハンダ実装時にクラックが発生し大きな問題となるた
め、現在はトレーなどによって保管、輸送されている。
この場合表面実装前にベーキングという工程により樹脂
中の水分を除去している。キャリアテープによる包装の
場合、ベーキング工程に耐え得るものは現在なく、防湿
素材を用いたキャリアテープによる包装が考えられてい
る。しかし、従来のキャリアテープのシール方法はチッ
プ型電子部品を収納するポケットが連なる方向に対して
ポケットをはさむ両側面のシールのみであってチップ型
電子部品を収納するポケットの密封性が悪い欠点があ
り、素材の防湿性が十分に活かされていなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述のような
問題を解決すべく、チップ型電子部品を収納する収納ポ
ケット個々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低
下を防ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの
剥離強度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピ
ング等を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバー
テープのシール方法を提供するにある。
問題を解決すべく、チップ型電子部品を収納する収納ポ
ケット個々の気密性を高め防湿効果を維持しまたその低
下を防ぎ、チップ型電子部品の実装時のカバーテープの
剥離強度を適度なものとしチップ型電子部品のジャンピ
ング等を防止しそのスムーズな取り出しが可能なカバー
テープのシール方法を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はチップ型電子部
品を収納するポケットを連続に成形した防湿機能を有す
るプラスチック製キャリアテープとカバーテープのシー
ル方法である。本方法では防湿機能を持つキャリアテー
プおよびカバーテープは、製品の輸送や保管工程中にポ
ケットに納められたチップ型電子部品が吸湿することを
防ぎ、実装時のカバーテープの剥離に際してチップ型電
子部品が振動でこぼれ落ちるなどしない程度の剥離強度
を与える。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納する
収納ポケットを連続に形成したプラスチック製キャリア
テープと、そのカバーテープをシールするシール方法で
あって、シール線がキャリアテープの長さ方向に対して
傾斜角を持ち互いに交差することで格子状をなすように
チップ型電子部品を収納する個々の収納ポケットの全周
をヒータブロックでシールし密封することを特徴とする
チップ型電子部品包装用キャリアテープのシール方法で
ある。そのシール方法は次の３つの内いずれかの手段に
よって達成される。１つめは、テープの送り方向に対し
て１５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸部を設
けたヒーターブロックを使用し、連続に成形された個々
の収納ポケットの周囲の平滑部分を複数のシールライン
で囲み収納ポケットの気密性を高める方法である。２つ
めはテープの送り方向に対して１５〜７０度の角度を持
ち交差する格子状になるように接着剤層を設けたカバー
テープを用い連続に成形された個々の収納ポケットの周
囲の平滑部分を複数のシールラインで囲み収納ポケット
の気密性を高る方法である。３つめはテープの送り方向
に対して１５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸
部を収納ポケットの周囲にエンボス成形したキャリアテ
ープを用いその凸部にのみカバーテープがシールされる
ようにし、収納ポケットの気密性を高める方法である。
品を収納するポケットを連続に成形した防湿機能を有す
るプラスチック製キャリアテープとカバーテープのシー
ル方法である。本方法では防湿機能を持つキャリアテー
プおよびカバーテープは、製品の輸送や保管工程中にポ
ケットに納められたチップ型電子部品が吸湿することを
防ぎ、実装時のカバーテープの剥離に際してチップ型電
子部品が振動でこぼれ落ちるなどしない程度の剥離強度
を与える。即ち本発明は、チップ型電子部品を収納する
収納ポケットを連続に形成したプラスチック製キャリア
テープと、そのカバーテープをシールするシール方法で
あって、シール線がキャリアテープの長さ方向に対して
傾斜角を持ち互いに交差することで格子状をなすように
チップ型電子部品を収納する個々の収納ポケットの全周
をヒータブロックでシールし密封することを特徴とする
チップ型電子部品包装用キャリアテープのシール方法で
ある。そのシール方法は次の３つの内いずれかの手段に
よって達成される。１つめは、テープの送り方向に対し
て１５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸部を設
けたヒーターブロックを使用し、連続に成形された個々
の収納ポケットの周囲の平滑部分を複数のシールライン
で囲み収納ポケットの気密性を高める方法である。２つ
めはテープの送り方向に対して１５〜７０度の角度を持
ち交差する格子状になるように接着剤層を設けたカバー
テープを用い連続に成形された個々の収納ポケットの周
囲の平滑部分を複数のシールラインで囲み収納ポケット
の気密性を高る方法である。３つめはテープの送り方向
に対して１５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸
部を収納ポケットの周囲にエンボス成形したキャリアテ
ープを用いその凸部にのみカバーテープがシールされる
ようにし、収納ポケットの気密性を高める方法である。
【０００５】本発明の格子状の凸部８を持つヒータブロ
ック７を図面によって示すと図２であり、その方法を詳
しく説明すると図１に示すようにチップ型電子部品を収
納するポケット４間のリブ３の面積を広くとりチップ型
電子部品を収納するポケットが一つずつ密封されるよう
にカバーテープ６接着層全面を用いてスプロケットホー
ル２を持つキャリアテープ１と接着させる。このとき斜
めに格子状シール５でなく、接触する部分を全て接着す
るとカバーテープ６の剥離時にポケットの両側の部分の
剥離強度とポケット間のリブ３の部分のそれとの差が著
しく大きくなる。これはカバーテープ６の剥離が滑らか
でなくなり収納されている電子部品が剥離の衝撃でこぼ
れるなどの事態を招く。この問題を解決するためにシー
ル面積は減らす必要があり剥離強度の安定のためテープ
送り方向に傾斜させ交差させた編目状のシールを行うと
効果があることを見出したものである。次に本発明のカ
バーテープ６を図面によって詳しく説明すると、図３の
ように格子状の線部のみ接着層９を設けることでヒータ
ブロックの時と同様にポケットが一つずつ密封されカバ
ーテープ６の剥離強度の強弱が少ないシール状態が達成
される。最後に本発明のキャリアテープ１について説明
すると図４に示したようにテープの送り方向に対して１
５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸部１０を収
納ポケット４の周囲にエンボス成形するとカバーテープ
はその凸部上のみにしか当然シールされず、ポケットが
一つずつ密封されカバーテープの剥離強度の強弱が少な
いシール状態が達成されることとなる。
ック７を図面によって示すと図２であり、その方法を詳
しく説明すると図１に示すようにチップ型電子部品を収
納するポケット４間のリブ３の面積を広くとりチップ型
電子部品を収納するポケットが一つずつ密封されるよう
にカバーテープ６接着層全面を用いてスプロケットホー
ル２を持つキャリアテープ１と接着させる。このとき斜
めに格子状シール５でなく、接触する部分を全て接着す
るとカバーテープ６の剥離時にポケットの両側の部分の
剥離強度とポケット間のリブ３の部分のそれとの差が著
しく大きくなる。これはカバーテープ６の剥離が滑らか
でなくなり収納されている電子部品が剥離の衝撃でこぼ
れるなどの事態を招く。この問題を解決するためにシー
ル面積は減らす必要があり剥離強度の安定のためテープ
送り方向に傾斜させ交差させた編目状のシールを行うと
効果があることを見出したものである。次に本発明のカ
バーテープ６を図面によって詳しく説明すると、図３の
ように格子状の線部のみ接着層９を設けることでヒータ
ブロックの時と同様にポケットが一つずつ密封されカバ
ーテープ６の剥離強度の強弱が少ないシール状態が達成
される。最後に本発明のキャリアテープ１について説明
すると図４に示したようにテープの送り方向に対して１
５〜７０度の角度を持ち交差する格子状の凸部１０を収
納ポケット４の周囲にエンボス成形するとカバーテープ
はその凸部上のみにしか当然シールされず、ポケットが
一つずつ密封されカバーテープの剥離強度の強弱が少な
いシール状態が達成されることとなる。
【０００６】
【実施例】本発明による詳細を実施例により説明するが
実施例中の強度等の測定方法はそれぞれ下記の方法によ
って行ったものである。結果は表１に示したとおりであ
る。 （カバーテープの剥離強度測定）ＧＰＤ社製ピールバッ
クフォーテスターにより引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎ、
角度１８０度の剥離強度測定を行った。 （吸湿度の測定方法）チップ型電子部品を包装したのち
２３℃で７０％の湿度を保つ環境にそれを１ヶ月間放置
し重量を試験の前後に天秤を用いて正確に秤量し増加分
より樹脂内部に浸透した水分を測定した。その増加分を
電子部品の重量で割ったものを吸湿率とする。
実施例中の強度等の測定方法はそれぞれ下記の方法によ
って行ったものである。結果は表１に示したとおりであ
る。 （カバーテープの剥離強度測定）ＧＰＤ社製ピールバッ
クフォーテスターにより引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎ、
角度１８０度の剥離強度測定を行った。 （吸湿度の測定方法）チップ型電子部品を包装したのち
２３℃で７０％の湿度を保つ環境にそれを１ヶ月間放置
し重量を試験の前後に天秤を用いて正確に秤量し増加分
より樹脂内部に浸透した水分を測定した。その増加分を
電子部品の重量で割ったものを吸湿率とする。
【０００７】《実施例１》硬質塩化ビニールシート，ス
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺平坦部分に線部の幅が１ｍｍで連続
的に格子状をなすようにヒートシールの為の１ｍｍ幅の
凸部を持つヒータブロックでシールを行い、高湿度環境
に放置したのち内部のチップ型電子部品の吸湿度を測定
し、またカバーテープの剥離強度の最大値と最小値を測
定した。 《実施例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺平坦部分に、線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状
をなすように接着剤層を施したカバーテープでシールを
行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部
品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最
大値と最小値を測定した。 《実施例３》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分に、線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状をな
すように高さ１ｍｍの凸状突起を設けその上部にのみカ
バーテープのシールを行い、高湿度環境に放置したのち
内部のチップ型電子部品の吸湿度を測定し、またカバー
テープの剥離強度の最大値と最小値を測定した。
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺平坦部分に線部の幅が１ｍｍで連続
的に格子状をなすようにヒートシールの為の１ｍｍ幅の
凸部を持つヒータブロックでシールを行い、高湿度環境
に放置したのち内部のチップ型電子部品の吸湿度を測定
し、またカバーテープの剥離強度の最大値と最小値を測
定した。 《実施例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺平坦部分に、線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状
をなすように接着剤層を施したカバーテープでシールを
行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部
品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最
大値と最小値を測定した。 《実施例３》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分に、線部の幅が１ｍｍで連続的に格子状をな
すように高さ１ｍｍの凸状突起を設けその上部にのみカ
バーテープのシールを行い、高湿度環境に放置したのち
内部のチップ型電子部品の吸湿度を測定し、またカバー
テープの剥離強度の最大値と最小値を測定した。
【０００８】《比較例１》硬質塩化ビニールシート，ス
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺部分のうち、線部の幅が１ｍｍで流
れ方向に平行にポケットの両側にのみカバーテープのシ
ールを行い、すなわち従来行われているシール方法であ
る、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部品
の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最大
値と最小値を測定した。 《比較例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分と接触するカバーテープの全面を用いてシー
ルを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電
子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度
の最大値と最小値を測定した。
ミライトＶＳＬ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，
厚さ０．３ｍｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテ
ープのポケット周辺部分のうち、線部の幅が１ｍｍで流
れ方向に平行にポケットの両側にのみカバーテープのシ
ールを行い、すなわち従来行われているシール方法であ
る、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電子部品
の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度の最大
値と最小値を測定した。 《比較例２》硬質塩化ビニールシート，スミライトＶＳ
Ｌ−４６１０Ｎを素材とする幅２４ｍｍ，厚さ０．３ｍ
ｍ，成形ポケット１４ｍｍ角のキャリアテープのポケッ
ト周辺部分と接触するカバーテープの全面を用いてシー
ルを行い、高湿度環境に放置したのち内部のチップ型電
子部品の吸湿度を測定し、またカバーテープの剥離強度
の最大値と最小値を測定した。
【０００９】
【００１０】
【発明の効果】本発明に従うと、チップ型電子部品を収
納する収納ポケット個々の気密性を高め防湿効果を維持
しまたその低下を防ぐ点、及びチップ型電子部品の実装
時のカバーテープの剥離強度を３０〜１２０ｇｒと適度
なものとしチップ型電子部品のジャンピング等を防止し
そのスムーズな取り出しが可能となる点により、従来の
問題点であるチップ型電子部品を収納するポケットの密
封性が悪い問題、及びカバーテープ剥離時にポケットの
両側の部分の剥離強度とポケット間のリブの部分のそれ
との差が著しく大きくなり収納されている電子部品が剥
離の衝撃でこぼれるなどの問題を解決することができ
る。
納する収納ポケット個々の気密性を高め防湿効果を維持
しまたその低下を防ぐ点、及びチップ型電子部品の実装
時のカバーテープの剥離強度を３０〜１２０ｇｒと適度
なものとしチップ型電子部品のジャンピング等を防止し
そのスムーズな取り出しが可能となる点により、従来の
問題点であるチップ型電子部品を収納するポケットの密
封性が悪い問題、及びカバーテープ剥離時にポケットの
両側の部分の剥離強度とポケット間のリブの部分のそれ
との差が著しく大きくなり収納されている電子部品が剥
離の衝撃でこぼれるなどの問題を解決することができ
る。
【図１】本発明によるシール方法を示す斜視図
【図２】本発明のシール方法に使用するヒータブロック
の一例を示す斜視図
の一例を示す斜視図
【図３】本発明のシール方法に使用するカバーテープの
一例を示す斜視図
一例を示す斜視図
【図４】本発明のシール方法に使用するキャリアテープ
の一例を示す平面図及び断面図
の一例を示す平面図及び断面図
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続に形成したプラスチック製キャリアテープと、
そのカバーテープをシールするシール方法であって、シ
ール線がキャリアテープの長さ方向に対して傾斜角を持
ち互いに交差することで格子状をなすようにチップ型電
子部品を収納する個々の収納ポケットの全周をヒータブ
ロックでシールし密封することを特徴とするチップ型電
子部品包装用キャリアテープのシール方法。 - 【請求項２】 ヒータブロックが、キャリアテープの長
さ方向に対して傾斜角を持ち互いに交差することで格子
状をなすような凸部を持つ請求項１記載のチップ型電子
部品包装用キャリアテープのシール方法。 - 【請求項３】 カバーテープが、キャリアテープとのシ
ール面にその長さ方向に対して傾斜角を持ち互いに交差
することで格子状をなすように接着剤層を施されている
請求項１記載のチップ型電子部品包装用キャリアテープ
のシール方法。 - 【請求項４】 キャリアテープが、その長さ方向に対し
て傾斜角を持ち互いに交差することで格子状をなすよう
な凸部を持つ請求項１記載のチップ型電子部品包装用キ
ャリアテープのシール方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5128637A JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5128637A JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336210A true JPH06336210A (ja) | 1994-12-06 |
| JP2740619B2 JP2740619B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=14989747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5128637A Expired - Fee Related JP2740619B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740619B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103640788A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-03-19 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种分体式载带结构 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161400A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形電子部品の自動装着用テ−ピング包装方法 |
| JPS63171368U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | ||
| JPH02108878U (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-29 | ||
| JPH0431260A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Toshiba Corp | 半導体包装材料の封止構造 |
| JP3026761U (ja) * | 1994-05-30 | 1996-07-23 | 康久 吉田 | 自動車用洗車・ワックスがけ防水性着脱自在手袋スポンジ |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5128637A patent/JP2740619B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58161400A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形電子部品の自動装着用テ−ピング包装方法 |
| JPS63171368U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-08 | ||
| JPH02108878U (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-29 | ||
| JPH0431260A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Toshiba Corp | 半導体包装材料の封止構造 |
| JP3026761U (ja) * | 1994-05-30 | 1996-07-23 | 康久 吉田 | 自動車用洗車・ワックスがけ防水性着脱自在手袋スポンジ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103640788A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-03-19 | 苏州康铂塑料科技有限公司 | 一种分体式载带结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740619B2 (ja) | 1998-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20010098728A (ko) | 반도체장치의 제조방법 및 그것에 이용되는 트레이 | |
| ATE336371T1 (de) | Abdeckstreifen zum verpacken von elektronischen bauteilen | |
| TWI755258B (zh) | 包裝結構及其包裝方法 | |
| JPH06336210A (ja) | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 | |
| US6843387B2 (en) | Cover for desiccant dispenser | |
| US6474476B1 (en) | Universal carrier tray | |
| JPH058339A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2005001739A (ja) | 半導体装置収納トレイ及びそれを用いた半導体装置の搬送方法 | |
| JP2589020B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH05147678A (ja) | 高防湿静電破壊防止袋 | |
| JP2511761Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ | |
| JP2003246357A (ja) | 部材搬送シートおよびそれを用いた部材搬送方法 | |
| WO2001078113A1 (en) | Desiccant containing product carrier | |
| JP2589021B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH083036Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2695536B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2553802B2 (ja) | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 | |
| JPH05193670A (ja) | チップ型電子部品包装用キャリアテープ | |
| JP2501177B2 (ja) | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 | |
| JPH0619494Y2 (ja) | 軽量電子部品の包装体 | |
| JP2589019B2 (ja) | チップ型電子部品包装用キャリアテープ | |
| JPH07267281A (ja) | 面実装型半導体パッケージの包装体 | |
| JPS62260684A (ja) | 多数のピンを有する電子部品の包装方法 | |
| JPS62291156A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS63138986A (ja) | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |