JPS62260684A - 多数のピンを有する電子部品の包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣなどの多数のピン状接続端子を有し、静
電気障害を受けやすい電子部品の包装方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

ＩＣなどの、多数のピン状接続端子を有する半導体電子
部品は、静電気障害を受けやすいので、障害防止のため
に特別の包装がなされている。

従来よく行われている方法に、導電性プラスチック発泡
体にピンを突き刺して固定し、ピンと導電↑４プラスチ
ック発泡体とを電気的に接続して、端子間に分流回路を
形成し、部品内部の半導体を保護するシャント法があっ
た。この方法は、シャント以外に部品を導電性プラスチ
ック発泡体で固定し、ピン及び部品をＩＪ［ｉする等の
効果をあわせ持っている有効な包装方法ではあるが導電
１）１発泡体に接していない反対側が保護されない欠点
があった。即ち、発泡体に接していない反対側の面から
部品に直接加えられる放電によって破損する危険があっ
た。又、導電性プラスチック発泡体は、カーボンなどの
導電性フィラーを配合したプラスチしり発泡体であるが
、これはフィラー配合による機械的物性の低下があるた
めに、部品の固定及び緩衝の機能も低下し、更にフィラ
ーの脱落や発泡体自身の破片のｆＢ２落などによる汚染
の危険も大きいものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は、上記のような導電↑４プラスチック発泡体に
よるシャント法の欠点を改良した包装方法の提供を目的
とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

」乙記問題点は、導電性材料としてフィルムを使用し、
電子部品の外面を導電性プラスチックフィル１１で被装
し、更にピンを該フィルムを通してプラスチック発泡体
に突き刺して、部品とフィルムと発泡体とを相互に固定
し、ピン間をプラスチックフィルムによって電気的に連
結覆ることによって解決することができる。

導電性プラスチックフィルムとしては、表面抵抗率が低
く、電子部品を被装した際に外部の静電界を遮蔽する＝
ｔ’を能が大きなものがよい。表面抵抗率で１０９オ−
−ム以下のものが望ましく、更に、なるべく１０６オー
ム以下のものか望ましい。

フィルムは、多数のピンを突き刺してプラスチック発泡
体に固定することが必要であるので、ピンを刺し通し易
い′ｂのが良く、又、ピンを刺し通した後でピンに適度
に圧着されて電気的に接続される、ことを要するので、
適度の厚みと腰の強さを有するものを選択するのがよい
。厚み８〜５０ミクロンのフィルムは、上記の刺し通し
易さとピンへの圧着の強さを同時に渦ずので、好適であ
る。

フィルムは部品の外面を被装することが必要であるから
、なるべく透視が可能であるものが望ましい。特に好適
な例としては、本発明者等が出願した特開昭６０−２１
４９４５号に記載されているカーボンブラックを導電成
分とする透視可能な導電性のフィルムがあげられる。ま
た別の例として、プラスチックフィルムの基材にニッケ
ルやアルミニウム等の金属薄膜の導電層を蒸着等にＪ：
り形成させた、透視できる導電性フィルムも好適に用い
られ、る。

プラスチック発泡体としては、ピンを刺した場合、ピン
の保持性能が良く、緩衝性能が良く、またピンの金属を
化学的に侵す恐れのないものが望ましい。このような発
泡体として、ポリエチレン、ＥＶΔ、エチレン系アイオ
ノマー樹脂、ポリプロピレン、若しくはこれらを主体と
する軟質又は半硬質の発泡体があげられる。

〔実施例〕

上記のような導電性フィルムとプラスチック発泡体を用
いて多数のピンを有するＩＣ等の電子部品を包装する具
体的な方法を以下の実施例で説明する。

なお、表面電気抵抗率の測定は下記の方法で行った。

巾１・０馴長さ３０＃以上の短冊形の試料を用意し、平
置した試料に直角に、１０ｍｍの間隔をあけて巾１０馴
の短冊形の導電ゴム製電極２個を接触させて、電極間の
抵抗を測定し、この値を電極間にはざまれた１　０ｍｒ
ｔｔ　Ｘ　１０ｍｔｎの正方形の試料の表面抵抗、即ら
表面電気抵抗率とした。

実施例１ 厚み３０ミクロンの二軸延伸ボリスヂレンフィルムの両
面に、カーボンブラックを含む導電１４塗利を極めて薄
く塗布し、その上に重ねて透明なアクリル系樹脂の保護
コートを極めて薄く施して得た、表面電気抵抗率が２Ｘ
１０５オームの透視できる導電性フィルムを、５０ｍＸ
７５ｇの長方形にカットし、このフィルム片と、厚み６
ｍｍのポリエチレン発泡体シートとを用いて、本体が１
４７１１＋１　Ｘ　３２ｍｍ、厚み４ｍｍで、２４個の
ピンを有するＤＩＬ形のＩＣを第１図に示したように包
装した。

第１図は包装体の断面を示すものであり、ＩＣ本体（１
）は、導電性フィルム（３）により外周を被装されて外
部からの静電気の作用から保護され、ピン（２）が導電
性フィルムを目通して、これと電気的に接続してピン同
志を電気的に接続し、ポリエチレン発泡体（４）にピン
が貴人することにより、各構成体が相互に固定され、緩
衝されている。

−〇　− また、ＩＣ−Ｆ面の文字、記号等を包みを開くことなく
識別できた。

実施例２ 実施例１の導電フィルム、ポリエチレン発泡体シー１〜
、ＩＣを用いて、導電性フィルムを５０ｇＸ６０ｍｍに
カットしたものを３片用意して、第２図のように配置し
てＩＣ３個を包装した。最後のフィルムの端は、ホッチ
キスの６１（７）で第２図のように固定した。この方法
によって、多数のＩＣを連続して包装することができる
。

実施例３ 厚み８１ＭＩのＦＶＡ発泡体シーｉ〜の表面に、カーボ
ンブラックを練り込んだポリエチレンの厚み４０ミクロ
ンで表面電気抵抗率５Ｘ１０’オームの導電・［ｌ！４
フィルムを積層した導電性の発泡シートと、厚み１６ミ
クロンの二軸延伸ポリスチレンフィルムの片面に導電性
カーボンブラックを含む導電性樹脂を極めて薄く塗布し
その上にアクリル樹脂の保護］−トを行った表面電気抵
抗率が７×１０６オームの透視できるフィルムを用いて
、第３図のようにして、実施例１で用いたと同じＩＣを
包装した。ＩＣは導電フィルム（３）及び電気抵抗の低
い積層体の導電フィルム（５）によりシャン］〜され、
導電フィルム（３）で外周を被装されて、外部静電気や
導電フィルム（５）から脱落しがらなカーボン等による
汚染から保護される。

実施例４ 厚み１２ミクロンの二軸延伸ポリエステルフィル１　ム
にアルミニウムを極めて薄く蒸着し、その上に極めて薄
くプラスチックの保護］−トを施した、表面電気抵抗率
が８Ｘ１０３１−ムの透視できる導電・［／ｌフィルム
を用いる以外は、実施例１の発泡体及びＩＣを用いて、
第４図のような包装体を作った。ＩＣは導電フィルムで
シャン１〜され、外部静電気の作用から保護され、緩衝
され、包装のままでＩＣ表面の文字等を識別できた。な
お、（６）はフィルム（３）を市めた粘着テープを示Ｊ
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の包装方法によると、ＩＣ
等の多数のピンを有する電子部品を、導電性のプラスチ
ック発泡体を用いることなくピン間の分流路の形成及び
外部静電界からの遮蔽保護及び緩衝保護をすることがで
き、導電性の発泡体を用いた場合でも脱落カーボン等に
よる汚染の機会が少なくなる等有用な効果を奏すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１の包装体のＩＣの長手方向に垂直な面
で切った断面図である。 第２図は実施例２．第３図は実施例３．第４図は実施例
４の包装体について、夫々第１図同様の断面図である。 特許出願人　旭化成工業株式会社 代理人　弁狸士　野　崎　鋏　也 第１図 （ＩＨＣ本体 （２）ピン （３）ｍｌ電性フィルム （４）プラスチック発泡体 第２図 （１）ＩＣ本体 （２）ピン （３）導電性フィルム （４）プラスチック発泡体 （７）ホッチキスの針

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　多数のピンを有する電子部品の外面を、導電性プラ
   スチックフィルムで被装し、ピンを該フィルムを通して
   プラスチック発泡体に突き刺して、部品とフィルムと発
   泡体とを相互に固定し、ピン間を電気的に連結すること
   を特徴とする、多数のピンを有する電子部品の包装方法
   。 ２　導電性プラスチックフィルムが、表面電気抵抗率１
   ０＾９オーム以下で、透視可能な、厚み８〜５０ミクロ
   ンのフィルムである特許請求の範囲第１項記載の包装方
   法。 ３　プラスチック発泡体がポリエチレン、ＥＶＡ、エチ
   レン系アイオノマー樹脂、ポリプロピレン若しくはこれ
   らを主体とする軟質又は半硬質の発泡体である特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の包装方法。