JP3084311B2 - 透明・導電・防湿性積層シート - Google Patents
透明・導電・防湿性積層シートInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として、静電気によ
る障害を受け易い物品、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子
部品の包装体を得る際に、包装用材として利用される積
層シートに関する。
る障害を受け易い物品、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子
部品の包装体を得る際に、包装用材として利用される積
層シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体にお
ける包装用材には、包装体内の電子部品の静電気障害を
防止するために導電性を有する包装用材、例えば、ポリ
オレフィン系樹脂シートからなる基材と、該基材の片面
あるいは両面に積層されているカーボンブラックが内填
されているポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層シー
トや、アルミニウム箔と２軸延伸ポリエステルフィルム
との積層シート等が利用されている。
ける包装用材には、包装体内の電子部品の静電気障害を
防止するために導電性を有する包装用材、例えば、ポリ
オレフィン系樹脂シートからなる基材と、該基材の片面
あるいは両面に積層されているカーボンブラックが内填
されているポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層シー
トや、アルミニウム箔と２軸延伸ポリエステルフィルム
との積層シート等が利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、静電気障害
を受け易い物品の中には、例えば、磁気ディスク等のよ
うに、静電気に対して敏感なだけでなく、湿気や酸素に
よる酸化の障害を受け易いものもあり、包装用材に対し
ては、静電気障害に対する防止性能と共に水蒸気および
酸素に対するバリヤー性能と包装体内の内容物を確認す
ることのできる透明性とが要求される。
を受け易い物品の中には、例えば、磁気ディスク等のよ
うに、静電気に対して敏感なだけでなく、湿気や酸素に
よる酸化の障害を受け易いものもあり、包装用材に対し
ては、静電気障害に対する防止性能と共に水蒸気および
酸素に対するバリヤー性能と包装体内の内容物を確認す
ることのできる透明性とが要求される。
【０００４】しかるに、前述の従来のカーボンブラック
が内填されているポリオレフィン系樹脂フィルムを利用
した積層シートは、水蒸気バリヤー性および酸素バリヤ
ー性が不十分なだけで無く、包装用材内の内容物を確認
し得る透明性を有しない。また、アルミニウム箔が積層
されている包装用材は、水蒸気バリヤー性および酸素バ
リヤー性については良好な性質を有するものの、包装用
材内の内容物を目視によって確認するに必要な透明性が
無い。
が内填されているポリオレフィン系樹脂フィルムを利用
した積層シートは、水蒸気バリヤー性および酸素バリヤ
ー性が不十分なだけで無く、包装用材内の内容物を確認
し得る透明性を有しない。また、アルミニウム箔が積層
されている包装用材は、水蒸気バリヤー性および酸素バ
リヤー性については良好な性質を有するものの、包装用
材内の内容物を目視によって確認するに必要な透明性が
無い。
【０００５】これに対して、本発明は、静電気障害に対
する防止性能は勿論のこと、水蒸気および酸素に対する
バリヤー性、さらには、包装用材内の内容物を目視によ
って確認するに必要な透明性においても優れた性質を有
する積層シートを提供する。
する防止性能は勿論のこと、水蒸気および酸素に対する
バリヤー性、さらには、包装用材内の内容物を目視によ
って確認するに必要な透明性においても優れた性質を有
する積層シートを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本第１の発明の透明・導
電・防湿性積層シートは、ポリ塩化ビニリデン樹脂ある
いはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂による第
１の基材用フィルムと、２軸延伸ポリエステルフィルム
による第２の基材用フィルムとの積層シートからなる基
材シートと、該基材シートの一方の面に形成されている
透明な導電性インキ層と、該透明な導電性インキ層の表
面に多数のドット状をなすようにして積層されている表
面樹脂層と、前記基材シートの他方の面に形成されてい
る線状低密度ポリエチレン樹脂層と、該線状低密度ポリ
エチレン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷層
からなる導電性塗料層とを有するもので、この積層シー
トにおける線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層
面が内容物と接するようにしてＩＣやＬＳＩ等の電子部
品の包装用材として利用される。
電・防湿性積層シートは、ポリ塩化ビニリデン樹脂ある
いはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂による第
１の基材用フィルムと、２軸延伸ポリエステルフィルム
による第２の基材用フィルムとの積層シートからなる基
材シートと、該基材シートの一方の面に形成されている
透明な導電性インキ層と、該透明な導電性インキ層の表
面に多数のドット状をなすようにして積層されている表
面樹脂層と、前記基材シートの他方の面に形成されてい
る線状低密度ポリエチレン樹脂層と、該線状低密度ポリ
エチレン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷層
からなる導電性塗料層とを有するもので、この積層シー
トにおける線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層
面が内容物と接するようにしてＩＣやＬＳＩ等の電子部
品の包装用材として利用される。
【０００７】本第２の発明の透明・導電・防湿性積層シ
ートは、本第１の発明の透明・導電・防湿性積層シート
の構成において、透明な導電性インキ層の表面に多数の
ドット状をなすようにして積層されている表面樹脂層
が、厚さ１〜１００μ、ドットの幅(a) が１００〜１０
００μ、隣接するドットとドットとの間の間隔(b) が５
０〜２００μで、かつ、 (a)/(b)＝１〜２０に形成され
ている積層シートからなる。
ートは、本第１の発明の透明・導電・防湿性積層シート
の構成において、透明な導電性インキ層の表面に多数の
ドット状をなすようにして積層されている表面樹脂層
が、厚さ１〜１００μ、ドットの幅(a) が１００〜１０
００μ、隣接するドットとドットとの間の間隔(b) が５
０〜２００μで、かつ、 (a)/(b)＝１〜２０に形成され
ている積層シートからなる。
【０００８】本第３の発明の透明・導電・防湿性積層シ
ートは、本第１の発明あるいは第２の発明の透明・導電
・防湿性積層シートの構成において、基材シートの他方
の面に形成されている線状低密度ポリエチレン樹脂層が
厚さ２０〜１００μの線状低密度ポリエチレン樹脂フィ
ルムからなり、該線状低密度ポリエチレン樹脂層に積層
されている線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層
が、白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する
導電性塗料によって形成されている積層シートからな
る。
ートは、本第１の発明あるいは第２の発明の透明・導電
・防湿性積層シートの構成において、基材シートの他方
の面に形成されている線状低密度ポリエチレン樹脂層が
厚さ２０〜１００μの線状低密度ポリエチレン樹脂フィ
ルムからなり、該線状低密度ポリエチレン樹脂層に積層
されている線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層
が、白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する
導電性塗料によって形成されている積層シートからな
る。
【０００９】前記構成からなる本発明の透明・導電・防
湿性積層シートを利用する包装体は、該積層シートにお
ける表面樹脂層が包装体の外側表面層となるようにし
て、すなわち、該積層シートにおける線状のパターン印
刷層からなる導電性塗料層面が内容物と接するようにし
て利用される。
湿性積層シートを利用する包装体は、該積層シートにお
ける表面樹脂層が包装体の外側表面層となるようにし
て、すなわち、該積層シートにおける線状のパターン印
刷層からなる導電性塗料層面が内容物と接するようにし
て利用される。
【００１０】本発明の透明・導電・防湿性積層シートに
おいては、ポリ塩化ビニリデン樹脂あるいはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂による第１の基材用フィ
ルムと、２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基
材用フィルムとの積層シートからなる基材シートによっ
て、水蒸気および酸素に対するバリヤーと耐突き刺し性
等の機械的強度とが得られる。すなわち、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂あるいはエチレン・ビニルアルコール共重合
体樹脂による第１の基材用フィルムと２軸延伸ポリエス
テルフィルムによる第２の基材用フィルムとの積層シー
トにより、水蒸気及び酸素に対するバリヤー性と耐突き
刺し強度等に対する機械的強度が得られる。第１の基材
用フィルムと第２の基材用フィルムとの積層シートは、
具体的には、厚さ１０〜３０μ程度のポリ塩化ビニリデ
ン樹脂あるいはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹
脂によるフィルムと、厚さ１２〜５０μ程度の２軸延伸
ポリエステルフィルムとを、例えば、ウレタン系接着剤
で積層させたものが好適である。
おいては、ポリ塩化ビニリデン樹脂あるいはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂による第１の基材用フィ
ルムと、２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基
材用フィルムとの積層シートからなる基材シートによっ
て、水蒸気および酸素に対するバリヤーと耐突き刺し性
等の機械的強度とが得られる。すなわち、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂あるいはエチレン・ビニルアルコール共重合
体樹脂による第１の基材用フィルムと２軸延伸ポリエス
テルフィルムによる第２の基材用フィルムとの積層シー
トにより、水蒸気及び酸素に対するバリヤー性と耐突き
刺し強度等に対する機械的強度が得られる。第１の基材
用フィルムと第２の基材用フィルムとの積層シートは、
具体的には、厚さ１０〜３０μ程度のポリ塩化ビニリデ
ン樹脂あるいはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹
脂によるフィルムと、厚さ１２〜５０μ程度の２軸延伸
ポリエステルフィルムとを、例えば、ウレタン系接着剤
で積層させたものが好適である。
【００１１】第１の基材用フィルムと第２の基材用フィ
ルムとの積層シートからなる基材シートの一方の面に形
成されている透明な導電性インキ層は、本発明の透明・
導電・防湿性積層シートを包装用材とする包装体におい
て、外部からの要因による静電気障害を防止するもの
で、例えば、酸化錫，酸化錫−アンチモン系等による導
電性及び透明性において優れた性質を有する塗料層とし
て形成される。なお、導電性インキ層は、該導電性イン
キ層を形成するための塗料中の導電性粉末の量や塗料の
塗布量等の調整により、導電性インキ層の表面抵抗値が
１０6 Ω/ □ 以下となるように形成されることが一応
の目安であり、例えば、グラビアコート法，３本リバー
ス法等により、厚さ１〜５μ程度に形成される。
ルムとの積層シートからなる基材シートの一方の面に形
成されている透明な導電性インキ層は、本発明の透明・
導電・防湿性積層シートを包装用材とする包装体におい
て、外部からの要因による静電気障害を防止するもの
で、例えば、酸化錫，酸化錫−アンチモン系等による導
電性及び透明性において優れた性質を有する塗料層とし
て形成される。なお、導電性インキ層は、該導電性イン
キ層を形成するための塗料中の導電性粉末の量や塗料の
塗布量等の調整により、導電性インキ層の表面抵抗値が
１０6 Ω/ □ 以下となるように形成されることが一応
の目安であり、例えば、グラビアコート法，３本リバー
ス法等により、厚さ１〜５μ程度に形成される。
【００１２】透明な導電性インキ層の表面に多数のドッ
ト状をなすようにして積層されている表面樹脂層、すな
わち、本発明の透明・導電・防湿性積層シートによる包
装体を得る場合に包装体の外側表面層となる表面樹脂層
は、前記積層シートに対して耐摩耗性，光沢，滑り性等
の諸特性をもたらすものであり、例えば、ポリウレタ
ン，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，ポリスチレン，
ポリアミド，ポリエステル等の熱可塑性樹脂や、フェノ
ール樹脂，エポキシ樹脂等の硬化型樹脂等による厚さ１
〜１００μの多数のドット群によって形成され、通常、
透明な導電性インキ層の表面に、グラビアコート法によ
る網目塗工を行なうことによって形成される。
ト状をなすようにして積層されている表面樹脂層、すな
わち、本発明の透明・導電・防湿性積層シートによる包
装体を得る場合に包装体の外側表面層となる表面樹脂層
は、前記積層シートに対して耐摩耗性，光沢，滑り性等
の諸特性をもたらすものであり、例えば、ポリウレタ
ン，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，ポリスチレン，
ポリアミド，ポリエステル等の熱可塑性樹脂や、フェノ
ール樹脂，エポキシ樹脂等の硬化型樹脂等による厚さ１
〜１００μの多数のドット群によって形成され、通常、
透明な導電性インキ層の表面に、グラビアコート法によ
る網目塗工を行なうことによって形成される。
【００１３】表面樹脂層を構成している多数のドット群
は、ドットの幅が１００〜１０００μ、隣接するドット
とドットとの間の間隔が５０〜２００μで、かつ、
「（ドットの幅）/ （ドットとドットとの間の間隔）」
が１〜２０程度に形成される。
は、ドットの幅が１００〜１０００μ、隣接するドット
とドットとの間の間隔が５０〜２００μで、かつ、
「（ドットの幅）/ （ドットとドットとの間の間隔）」
が１〜２０程度に形成される。
【００１４】多数のドット群によって構成される表面樹
脂層の厚さや、単一のドットの幅、隣接するドット同士
の間の間隔等が前述の各規定から外れると、表面樹脂層
の存在が積層シートの表面抵抗値を引き上げることにな
り、導電性インキ層の表面抵抗値と略同程度の表面抵抗
値を積層シートの表面抵抗値として維持し得なくなった
り、あるいは、表面樹脂層による導電性インキ層に対す
る表面保護作用が不十分になったりする。なお、表面樹
脂層を構成している各単一のドットの幅、及び、隣接す
るドット同士の間の間隔は、［図２］において斜線で表
示される各ドットにおいて、符号ａで表示されるドット
の最大幅がドットの幅 (a)であり、符号ｂで表示される
ドットの縁部から隣接するドットの縁部迄の最短距離
が、隣接するドットとドットとの間の間隔 (b)である。
脂層の厚さや、単一のドットの幅、隣接するドット同士
の間の間隔等が前述の各規定から外れると、表面樹脂層
の存在が積層シートの表面抵抗値を引き上げることにな
り、導電性インキ層の表面抵抗値と略同程度の表面抵抗
値を積層シートの表面抵抗値として維持し得なくなった
り、あるいは、表面樹脂層による導電性インキ層に対す
る表面保護作用が不十分になったりする。なお、表面樹
脂層を構成している各単一のドットの幅、及び、隣接す
るドット同士の間の間隔は、［図２］において斜線で表
示される各ドットにおいて、符号ａで表示されるドット
の最大幅がドットの幅 (a)であり、符号ｂで表示される
ドットの縁部から隣接するドットの縁部迄の最短距離
が、隣接するドットとドットとの間の間隔 (b)である。
【００１５】本発明の透明・導電・防湿性積層シートに
おいては、基材シートの他方の面に形成されている線状
低密度ポリエチレン樹脂層と、該線状低密度ポリエチレ
ン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷層からな
る導電性塗料層とが積層シートの裏面樹脂層となるもの
で、該裏面樹脂層における導電性塗料層面が包装体内の
内容物と接する側となるようにして利用される。
おいては、基材シートの他方の面に形成されている線状
低密度ポリエチレン樹脂層と、該線状低密度ポリエチレ
ン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷層からな
る導電性塗料層とが積層シートの裏面樹脂層となるもの
で、該裏面樹脂層における導電性塗料層面が包装体内の
内容物と接する側となるようにして利用される。
【００１６】この線状低密度ポリエチレン樹脂層と該線
状低密度ポリエチレン樹脂層に積層されている線状のパ
ターン印刷層からなる導電性塗料層とによる裏面樹脂層
は、本発明の透明・導電・防湿性積層シートによって得
られる包装体において、包装体内の内容物と包装用材と
の間の摩擦による静電気障害を防止する作用を果たし、
また同時に、本発明の透明・導電・防湿性積層シートに
よる包装体の封緘部が、前記導電性塗料層で積層されて
いない部分の線状低密度ポリエチレン樹脂層によるヒー
トシールによって形成され得るような熱溶着特性をもた
らす。なお、線状低密度ポリエチレン樹脂層は、先の熱
溶着特性と本発明の透明・導電・防湿性積層シートによ
る良好な製袋特性とを具備させるに十分な厚さ、具体的
には、１０〜１００μ程度に形成される。線状低密度ポ
リエチレン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷
層からなる導電性塗料層は、具体的には、白色導電性チ
タン酸カリウムウイスカーを含有する導電性塗料による
線状のパターン印刷層として形成されるのが好適であ
る。
状低密度ポリエチレン樹脂層に積層されている線状のパ
ターン印刷層からなる導電性塗料層とによる裏面樹脂層
は、本発明の透明・導電・防湿性積層シートによって得
られる包装体において、包装体内の内容物と包装用材と
の間の摩擦による静電気障害を防止する作用を果たし、
また同時に、本発明の透明・導電・防湿性積層シートに
よる包装体の封緘部が、前記導電性塗料層で積層されて
いない部分の線状低密度ポリエチレン樹脂層によるヒー
トシールによって形成され得るような熱溶着特性をもた
らす。なお、線状低密度ポリエチレン樹脂層は、先の熱
溶着特性と本発明の透明・導電・防湿性積層シートによ
る良好な製袋特性とを具備させるに十分な厚さ、具体的
には、１０〜１００μ程度に形成される。線状低密度ポ
リエチレン樹脂層に積層されている線状のパターン印刷
層からなる導電性塗料層は、具体的には、白色導電性チ
タン酸カリウムウイスカーを含有する導電性塗料による
線状のパターン印刷層として形成されるのが好適であ
る。
【００１７】
【作用】本発明の透明・導電・防湿性積層シートは、該
積層シートにおける表面樹脂層側が包装体の外側表面側
となるようにして、すなわち、線状のパターン印刷層か
らなる導電性塗料層を具備する線状低密度ポリエチレン
樹脂層側が包装体内の内容物と接する側となるようにし
て利用され、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。
積層シートにおける表面樹脂層側が包装体の外側表面側
となるようにして、すなわち、線状のパターン印刷層か
らなる導電性塗料層を具備する線状低密度ポリエチレン
樹脂層側が包装体内の内容物と接する側となるようにし
て利用され、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。
【００１８】本発明の透明・導電・防湿性積層シートに
おいては、ポリ塩化ビニリデン樹脂あるいはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂による第１の基材用フィ
ルムと、２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基
材用フィルムとの積層シートからなる基材シートによ
り、水蒸気および酸素に対するバリヤーと、包装用材に
必要とされる耐突き刺し性等の機械的強度とが具備され
る。
おいては、ポリ塩化ビニリデン樹脂あるいはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂による第１の基材用フィ
ルムと、２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基
材用フィルムとの積層シートからなる基材シートによ
り、水蒸気および酸素に対するバリヤーと、包装用材に
必要とされる耐突き刺し性等の機械的強度とが具備され
る。
【００１９】また、基材シートと多数のドット状をなす
ようにして積層されている表面樹脂層との間に形成され
ている透明な導電性インキ層の存在が、本発明の透明・
導電・防湿性積層シートを利用して得られる包装体に、
外部からの要因による静電気障害を防止する作用を果た
す。
ようにして積層されている表面樹脂層との間に形成され
ている透明な導電性インキ層の存在が、本発明の透明・
導電・防湿性積層シートを利用して得られる包装体に、
外部からの要因による静電気障害を防止する作用を果た
す。
【００２０】また、本発明の透明・導電・防湿性積層シ
ートによる包装体を得る場合に包装体の外側表面層とな
る表面樹脂層が、耐摩耗性，光沢，滑り性等の諸特性を
もたらす。特に、表面樹脂層の存在が積層シートの表面
抵抗値を引き上げる要因となるために、従来は、導電性
インキ層の表面には保護作用を奏するに十分な厚さの表
面保護層を形成することができなかったが、本発明の透
明・導電・防湿性積層シートにおける表面樹脂層は多数
のドット群によって形成されているために、表面保護層
を導電性インキ層の表面の全体に亙って形成する場合に
比較してその厚さをより厚くすることができ、表面樹脂
層による優れた表面保護作用が果たされる。
ートによる包装体を得る場合に包装体の外側表面層とな
る表面樹脂層が、耐摩耗性，光沢，滑り性等の諸特性を
もたらす。特に、表面樹脂層の存在が積層シートの表面
抵抗値を引き上げる要因となるために、従来は、導電性
インキ層の表面には保護作用を奏するに十分な厚さの表
面保護層を形成することができなかったが、本発明の透
明・導電・防湿性積層シートにおける表面樹脂層は多数
のドット群によって形成されているために、表面保護層
を導電性インキ層の表面の全体に亙って形成する場合に
比較してその厚さをより厚くすることができ、表面樹脂
層による優れた表面保護作用が果たされる。
【００２１】さらに、基材シートの他方の面に形成され
ている「線状低密度ポリエチレン樹脂層に積層されてい
る線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層」が、本
発明の透明・導電・防湿性積層シートによる包装体内の
内容物と本発明の透明・導電・防湿性積層シート（包装
用材）との間に発生する摩擦による静電気障害を防止す
る作用を果たし、また、基材シートの他方の面に形成さ
れている線状低密度ポリエチレン樹脂層のうちの線状の
パターン印刷層からなる導電性塗料層で被覆されていな
い部分の熱溶着特性によって、本発明の透明・導電・防
湿性積層シートによる包装体の封緘部をヒートシールに
よって形成し得るような熱溶着特性が果たされる。
ている「線状低密度ポリエチレン樹脂層に積層されてい
る線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層」が、本
発明の透明・導電・防湿性積層シートによる包装体内の
内容物と本発明の透明・導電・防湿性積層シート（包装
用材）との間に発生する摩擦による静電気障害を防止す
る作用を果たし、また、基材シートの他方の面に形成さ
れている線状低密度ポリエチレン樹脂層のうちの線状の
パターン印刷層からなる導電性塗料層で被覆されていな
い部分の熱溶着特性によって、本発明の透明・導電・防
湿性積層シートによる包装体の封緘部をヒートシールに
よって形成し得るような熱溶着特性が果たされる。
【００２２】さらにまた、本第３の発明の透明・導電・
防湿性積層シートは、線状低密度ポリエチレン樹脂層面
に形成されている線状のパターン印刷層からなる導電性
塗料層が、白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含
有する導電性塗料層からなるものであり、該導電性塗料
層による静電防止作用が高温，高湿度雰囲気中において
も低下するようなことがなく、汎用の静電防止剤の塗布
や汎用の静電防止剤の内填によっては奏され得ない作
用、すなわち、雰囲気中の温度や湿度に影響を受けるこ
とのない恒久的な静電防止作用が果たされる。
防湿性積層シートは、線状低密度ポリエチレン樹脂層面
に形成されている線状のパターン印刷層からなる導電性
塗料層が、白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含
有する導電性塗料層からなるものであり、該導電性塗料
層による静電防止作用が高温，高湿度雰囲気中において
も低下するようなことがなく、汎用の静電防止剤の塗布
や汎用の静電防止剤の内填によっては奏され得ない作
用、すなわち、雰囲気中の温度や湿度に影響を受けるこ
とのない恒久的な静電防止作用が果たされる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の透明・導電・防湿性積層シー
トの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する。
トの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明する。
【００２４】実施例１ 酸化錫・アンチモン系顔料（三菱マテリアル (株) ：Ｔ
−１）１００重量部と、塩化ビニル成分の含有量が８０
重量％の塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂とポリメ
チルメタクリレート樹脂との混合樹脂（混合重量比：１
／１）３３重量部と、分散剤（ホモゲール Ｌ１８２
０）１．５重量部とを、トルエンとメチルエチルケトン
との等量の混合溶剤に溶解し、透明な導電性インキ層形
成用の塗料（Ａ）を調整した。
−１）１００重量部と、塩化ビニル成分の含有量が８０
重量％の塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂とポリメ
チルメタクリレート樹脂との混合樹脂（混合重量比：１
／１）３３重量部と、分散剤（ホモゲール Ｌ１８２
０）１．５重量部とを、トルエンとメチルエチルケトン
との等量の混合溶剤に溶解し、透明な導電性インキ層形
成用の塗料（Ａ）を調整した。
【００２５】次いで、［図１］において、厚さ１２μの
２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基材用フィ
ルム２の表面に、前述の塗料（Ａ）をグラビアコート法
によって塗工し、厚さ３μの透明な導電性インキ層３を
形成し、続いて、該透明な導電性インキ層３の表面に、
下記組成（Ｂ）による表面樹脂層形成用の塗工剤をグラ
ビアコートでの網目コート法によって塗工し、厚さ３
μ，ドットの幅(a) ５００〜６００μ、隣接するドット
同士の間の間隔(b) ８０〜１００μからなる多数のドッ
ト群による表面樹脂層４を形成した。
２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基材用フィ
ルム２の表面に、前述の塗料（Ａ）をグラビアコート法
によって塗工し、厚さ３μの透明な導電性インキ層３を
形成し、続いて、該透明な導電性インキ層３の表面に、
下記組成（Ｂ）による表面樹脂層形成用の塗工剤をグラ
ビアコートでの網目コート法によって塗工し、厚さ３
μ，ドットの幅(a) ５００〜６００μ、隣接するドット
同士の間の間隔(b) ８０〜１００μからなる多数のドッ
ト群による表面樹脂層４を形成した。
【００２６】 塗工剤（Ｂ） セルロースアセテート・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．２重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂・・・・１０．０重量部 ウレタン樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．４重量部 ポリエステルポリオール・・・・・・・・・・・・・・・・・・３．０重量部 可塑剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２．０重量部 ワックス・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．０重量部 メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０．３重量部 トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２１．６重量部 酢酸エチル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２９．６重量部 しかる後に、厚さ２５μのポリ塩化ビニリデン樹脂フィ
ルムからなる第１の基材用フィルム５の表面に、ウレタ
ン系の接着剤６を利用して、先の２軸延伸ポリエステル
フィルムによる第２の基材用フィルム２の裏面を接着
し、さらに、この塩化ビニリデン樹脂フィルムからなる
第１の基材用フィルム５の裏面に対し、厚さ２０μのポ
リエチレン樹脂の押出しコート層７を利用して、裏面に
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する塗工
剤による平行線状のパターン印刷層からなる導電性塗料
層９を有する厚さ３０μの線状低密度ポリエチレン樹脂
フィルムすなわち静電気シールドフィルム（大塚化学
(株) ：フィルスタット）８を貼着し、本発明の１実施
例品たる透明・導電・防湿性積層シート１を得た。
ルムからなる第１の基材用フィルム５の表面に、ウレタ
ン系の接着剤６を利用して、先の２軸延伸ポリエステル
フィルムによる第２の基材用フィルム２の裏面を接着
し、さらに、この塩化ビニリデン樹脂フィルムからなる
第１の基材用フィルム５の裏面に対し、厚さ２０μのポ
リエチレン樹脂の押出しコート層７を利用して、裏面に
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する塗工
剤による平行線状のパターン印刷層からなる導電性塗料
層９を有する厚さ３０μの線状低密度ポリエチレン樹脂
フィルムすなわち静電気シールドフィルム（大塚化学
(株) ：フィルスタット）８を貼着し、本発明の１実施
例品たる透明・導電・防湿性積層シート１を得た。
【００２７】なお、この透明・導電・防湿性積層シート
１においては、ポリ塩化ビニリデン樹脂フィルムによる
第１の基材用フィルム５と、２軸延伸ポリエステルフィ
ルムによる第２の基材用フィルム２との積層シート１０
が、透明・導電・防湿性積層シート１中の基材シートで
ある。
１においては、ポリ塩化ビニリデン樹脂フィルムによる
第１の基材用フィルム５と、２軸延伸ポリエステルフィ
ルムによる第２の基材用フィルム２との積層シート１０
が、透明・導電・防湿性積層シート１中の基材シートで
ある。
【００２８】実施例２ 実施例１による透明・導電・防湿性積層シート１の構成
において、厚さ２５μの塩化ビニリデン樹脂フィルムに
よる第１の基材用フィルム５の代わりに、厚さ１５μの
エチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂フィルムを利
用する以外は全て実施例１の透明・導電・防湿性積層シ
ートと対応する構成を具備する本発明の透明・導電・防
湿性積層シートの別の実施例品を得た。
において、厚さ２５μの塩化ビニリデン樹脂フィルムに
よる第１の基材用フィルム５の代わりに、厚さ１５μの
エチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂フィルムを利
用する以外は全て実施例１の透明・導電・防湿性積層シ
ートと対応する構成を具備する本発明の透明・導電・防
湿性積層シートの別の実施例品を得た。
【００２９】［実験］前述の実施例１〜実施例２によっ
て得られた各透明・導電・防湿性積層シートの諸物性を
［表１］に示す。なお、［表１］に示す物性試験は下記
の通りである。
て得られた各透明・導電・防湿性積層シートの諸物性を
［表１］に示す。なお、［表１］に示す物性試験は下記
の通りである。
【００３０】１ 表面固有抵抗（Ω/ □） アドバンテスト製ＴＲ８６０１ ２ 半減期（秒） スタチックオネストメーター（ＴＯＡ製Ｓ−５１０９） ３ 表面層脱落試験 セロファン粘着テープによる試験 ４ 突き刺し強度（ｋｇ） 食品衛生法２０号 ５ ヒートシール強度（ｋｇ／１５ｍｍ幅） ＪＩＳ Ｐ １７０７ ６ 透湿度（g/m2・day ） ＪＩＳ Ｚ ０２０８（４０℃，９０％ＲＨ） ７ 酸素透過度（ cc/m2 ・ day・atm ） ２３℃，０％ＲＨ ８ 静電シールド特性（ＭＩＬ−Ｂ−１７０５）
【００３１】
【表１】
【００３２】
【効果】本発明の透明・導電・防湿性積層シートは、主
として包装体用の包装用材として利用されるもので、外
部からの要因による静電気障害を防止し、また、包装体
内の内容物と包装用材との間の摩擦による静電気障害を
防止し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリヤー性、耐
突き刺し性，表面保護性等の機械的性能、及び内容物を
包装体の外部から視認し得る透明性において優れ、か
つ、ヒートシールによる封緘性能をも有しており、特
に、静電シールド特性（ＭＩＬ−Ｂ−１７０５）におい
ては３０Ｖ以下の数値を有し、ＭＩＬ規格の静電シール
ド特性をクリヤーする。
として包装体用の包装用材として利用されるもので、外
部からの要因による静電気障害を防止し、また、包装体
内の内容物と包装用材との間の摩擦による静電気障害を
防止し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリヤー性、耐
突き刺し性，表面保護性等の機械的性能、及び内容物を
包装体の外部から視認し得る透明性において優れ、か
つ、ヒートシールによる封緘性能をも有しており、特
に、静電シールド特性（ＭＩＬ−Ｂ−１７０５）におい
ては３０Ｖ以下の数値を有し、ＭＩＬ規格の静電シール
ド特性をクリヤーする。
【００３３】このため、静電気による障害を受け易い物
品、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体を得る
際の包装用材として利用され、これらの物品の保存性能
において極めて優れた性質を有する包装体になり、高度
の利用価値を有する。
品、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の包装体を得る
際の包装用材として利用され、これらの物品の保存性能
において極めて優れた性質を有する包装体になり、高度
の利用価値を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の透明・導電・防湿性積層シートの１実
施例品を模型的に示す断面図である。
施例品を模型的に示す断面図である。
【図２】本発明の透明・導電・防湿性積層シートにおけ
る表面保護層のドット群の状態を説明する平面図であ
る。
る表面保護層のドット群の状態を説明する平面図であ
る。
１…透明・導電・防湿性積層シート ２…２軸延伸ポリエステルフィルムによる第２の基材用
フィルム ３…透明な導電性インキ層 ４…多数のドット群による表面樹脂層 ５…ポリ塩化ビニリデン樹脂フィルムまたはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂フィルムからなる第１の
基材用フィルム ８…線状低密度ポリエチレン樹脂層 ９…線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層 10…基材シート
フィルム ３…透明な導電性インキ層 ４…多数のドット群による表面樹脂層 ５…ポリ塩化ビニリデン樹脂フィルムまたはエチレン・
ビニルアルコール共重合体樹脂フィルムからなる第１の
基材用フィルム ８…線状低密度ポリエチレン樹脂層 ９…線状のパターン印刷層からなる導電性塗料層 10…基材シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリ塩化ビニリデン樹脂あるいはエチ
レン・ビニルアルコール共重合体樹脂による第１の基材
用フィルムと、２軸延伸ポリエステルフィルムによる第
２の基材用フィルムとの積層シートからなる基材シート
と、該基材シートの一方の面に形成されている透明な導
電性インキ層と、該透明な導電性インキ層の表面に多数
のドット状をなすようにして積層されている表面樹脂層
と、前記基材シートの他方の面に形成されている線状低
密度ポリエチレン樹脂層と、該線状低密度ポリエチレン
樹脂層に積層されている線状のパターン印刷層からなる
導電性塗料層とを有することを特徴とする透明・導電・
防湿性積層シート。 - 【請求項２】 透明な導電性インキ層の表面に多数の
ドット状をなすようにして積層されている表面樹脂層
が、厚さ１〜１００μ、ドットの幅(a) が１００〜１０
００μ、隣接するドットとドットとの間の間隔(b) が５
０〜２００μで、かつ、 (a)/(b)＝１〜２０であること
を特徴とする請求項１記載の透明・導電・防湿性積層シ
ート。 - 【請求項３】 基材シートの他方の面に形成されてい
る線状低密度ポリエチレン樹脂層が厚さ２０〜１００μ
の線状低密度ポリエチレン樹脂フィルムからなり、該線
状低密度ポリエチレン樹脂層に積層されている線状のパ
ターン印刷層からなる導電性塗料層が、白色導電性チタ
ン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗料層からな
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載の透明
・導電・防湿性積層シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03352769A JP3084311B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 透明・導電・防湿性積層シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03352769A JP3084311B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 透明・導電・防湿性積層シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162255A JPH05162255A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3084311B2 true JP3084311B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=18426316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03352769A Expired - Fee Related JP3084311B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 透明・導電・防湿性積層シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084311B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1477516B1 (en) * | 2002-02-20 | 2008-04-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Antistatic, adhesive sheet and process for its preparation |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP03352769A patent/JP3084311B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05162255A (ja) | 1993-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |