JP2884006B2 - 積層シート - Google Patents
積層シートInfo
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- JP2884006B2 JP2884006B2 JP2189791A JP18979190A JP2884006B2 JP 2884006 B2 JP2884006 B2 JP 2884006B2 JP 2189791 A JP2189791 A JP 2189791A JP 18979190 A JP18979190 A JP 18979190A JP 2884006 B2 JP2884006 B2 JP 2884006B2
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Description
本発明は、主として、静電気による障害を受け易い物
品、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際
に、包装用材として利用される積層シートに関するもの
である。
品、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際
に、包装用材として利用される積層シートに関するもの
である。
ICやLSI等の電子部品の包装体における包装用材に
は、包装体内の電子部品の静電気障害を防止するために
導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレフィン系樹
脂シートからなる基材と、該基材の片面あるいは両面に
積層されているカーボンブラックが内填されているポリ
オレフィン系樹脂フィルムとの積層構成によるシートが
利用されている。
は、包装体内の電子部品の静電気障害を防止するために
導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレフィン系樹
脂シートからなる基材と、該基材の片面あるいは両面に
積層されているカーボンブラックが内填されているポリ
オレフィン系樹脂フィルムとの積層構成によるシートが
利用されている。
ところで、静電気障害を受け易い物品の中には、例え
ば、磁気ディスク等のように、静電気に対して敏感なだ
けでなく、湿気や酸素による酸化の障害を受け易いもの
もあり、静電気障害に対する防止性能と共に、水蒸気お
よび酸素に対するバリヤー性能も要求されるが、前述の
従来のカーボンブラックが内填されているポリオレフィ
ン系樹脂フィルムを利用した積層シートは、水蒸気バリ
ヤー性および酸素バリヤーが不十分である。 これに対して、本発明は、静電気障害に対する防止性
能は勿論のこと、水蒸気および酸素に対するバリヤー
性、さらには、対摩耗性においても優れた性質を有する
積層シートを提供する。
ば、磁気ディスク等のように、静電気に対して敏感なだ
けでなく、湿気や酸素による酸化の障害を受け易いもの
もあり、静電気障害に対する防止性能と共に、水蒸気お
よび酸素に対するバリヤー性能も要求されるが、前述の
従来のカーボンブラックが内填されているポリオレフィ
ン系樹脂フィルムを利用した積層シートは、水蒸気バリ
ヤー性および酸素バリヤーが不十分である。 これに対して、本発明は、静電気障害に対する防止性
能は勿論のこと、水蒸気および酸素に対するバリヤー
性、さらには、対摩耗性においても優れた性質を有する
積層シートを提供する。
本第１の発明の積層シートは、Al箔と２軸延伸ポリエ
ステルフィルムとの積層シートを基材として利用するも
のであり、該基材の一方の面に形成されている導電性イ
ンキ層と、該導電性インキ層の表面に形成されている表
面樹脂層と、基材の他方の面に積層されている静電防止
性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層とを具備する積層
構成からなっている。 そして、本第１の発明の積層シートにおいては、前記
表面樹脂層が、厚さ１〜100μ、幅が100〜1000μ、隣接
するドット同士の間の間隔が50〜200μ、 （ドットの幅）／（ドットとドットの間の間隔） が１〜20の多数のドット群からなっている。 本第２の発明の積層シートは、本第１の発明の構成を
有する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチレン樹
脂による裏面樹脂層が、カーボンブラックが内填されて
いるポリエチレン樹脂層で形成されている。 また、本第３の発明の積層シートは、本第１の発明の
構成を有する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層が、厚さ20〜100μのリニヤ
ーローデンシティーポリエチレンフィルムと、該フィル
ムの裏面に形成されている導電性塗料層とによる導電性
フィルムで形成されており、該導電性フィルムにおける
導電性塗料層面が外側層となるようにして積層されてい
る。 さらに、本第４の発明の積層シートは、本第３の発明
の構成を有する積層シートにおいて、導電性塗料層が、
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料による線状パターン印刷層で形成されている。 前記構成からなる本発明の積層シートによる包装体
は、該積層シートにおける表面樹脂層が包装体の外側表
面層となるようにして利用される。 本発明の積層シートにおいては、Al箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層シートからなる基材によっ
て、水蒸気および酸素に対するバリヤーと耐突き刺し性
等の機械的強度とが得られ、すなわち、Al箔による水蒸
気および酸素に対するバリヤーと、２軸延伸ポリエステ
ルフィルムによる耐突き刺し性等の機械的強度とが得ら
れ、厚さ12〜20μ程度のAl箔と、厚さ12〜20μ程度の２
軸延伸ポリエステルフィルムとを、例えば、ウレタン系
接着剤や溶融ポリエチレン樹脂等によって積層させたシ
ートが基材として利用される。 基材の一方の面に形成されている導電性インキ層は、
本発明の積層シートによる包装体において、外部からの
要因による静電気障害を防止するものであり、例えば、
ケッチェンブラック，ファーネスブラック，アセチレン
ブラック等による導電性フィラー用のカーボンブラック
や、導電性において優れた作用を奏する金属微粉末等を
含有する塗料の塗膜層として形成される。 なお、導電性インキ層は、Al箔と２軸延伸ポリエステ
ルフィルムとの積層シートからなる基材におけるAl箔面
に形成されていても、あるいは、２軸延伸ポリエステル
フィルム面に形成されていても良く、また、この導電性
インキ層が形成される基材面には、該基材面と導電性イ
ンキ層との間の密着性を向上させる目的で、アンダーコ
ート処理やコロナ放電処理等の接着性改良処理が予め施
されていても良い。 導電性インキ層を形成するための塗料中の導電性粉末
の量や、塗料の塗料量等は、得られる導電性インキ層の
表面抵抗値が106Ω／□以下となるように形成されるこ
とが一応の目安であり、例えば、グラビアコート法，ロ
ールコート法等によって、厚さ、１〜５μ程度の導電性
インキ層として形成される。 基材の他方の面に積層されている静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シートによ
って得られる包装体において、包装体内の被包装物と包
装材との間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏
するものであり、また同時に、本発明の積層シートによ
る包装体の封緘部の形成がヒートシールによって得られ
るような熱溶着特性をもたらすものである。 静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層は、例
えば、 各種の界面活性剤等の所謂帯電防止剤が内填されてい
るポリエチレン樹脂層、 帯電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成され
ている導電性塗料層とによるフィルムからなる樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成され
ている導電性塗料層とからなり、導電性塗料層が、白色
導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗
料による線状パターン印刷層で形成されているフィルム
からなる樹脂層、 等からなるものであり、裏面樹脂層におけるヒートシ
ール特性は、ポリエチレン樹脂、例えば、低密度ポリエ
チレン，リニヤーローデンシティーポリエチレン，高密
度ポリエチレン，エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチ
レン系アイオノマー等によって奏される。 なお、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層
の厚さは、本発明の積層シートによるヒートシール部に
十分なシール強度が形成され、しかも、前記積層シート
によるスムーズな製袋が行ない得るような厚さに形成さ
れており、通常、10〜100μ程度の樹脂層が利用され
る。 基材の一方の面に対して導電性インキ層を介して形成
されている表面樹脂層、すなわち、本発明の積層シート
による包装体を得る場合に包装体の外側表面層となる表
面樹脂層は、本発明の積層シートに対して、耐摩耗性，
光沢，滑り性等の諸特性をもたらすものであり、例え
ば、ポリウレタン，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体，
ポリスチレン，ポリアミド，ポリエステル等の熱可塑性
樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹脂等の硬化型樹脂等
による厚さ１〜100μの多数のドット群によって形成さ
れており、通常、導電性インキ層の表面にグラビアコー
ト法による網目塗工を行なうことによって形成される。 表面樹脂層を構成している多数のドット群は、ドット
の幅が100〜1000μ、隣接するドットとドットとの間の
間隔が50〜200μで、かつ、 （ドットの幅）／（ドットとドットとの間の間隔） が１〜20に形成される。 多数のドット群によって構成される表面樹脂層の厚さ
や、単一のドットの幅、隣接するドットとの間の間隔等
が前述の各規定から外れると、表面樹脂層の存在が積層
シートの表面抵抗値を引き上げてしまい、導電性インキ
層の表面抵抗値と略同程度の表面抵抗値を積層シートの
表面抵抗値として維持し得なくなったり、あるいは、表
面抵抗値が不均一になったり、さらには、表面樹脂層に
よる導電性インキ層に対する表面保護作用が不十分にな
ったりする。 なお、表面樹脂層を構成している各単一のドットの幅
と、隣接するドットとの間の間隔とは、第２図で斜線で
表示される各ドットにおいて、符号ａで表示されるドッ
トの最大幅がドットの幅（ａ）であり、符号ｂで表示さ
れるドットの縁部から隣接するドットの縁部迄の最短距
離が、隣接するドットとドットとの間の間隔（ｂ）であ
る。
ステルフィルムとの積層シートを基材として利用するも
のであり、該基材の一方の面に形成されている導電性イ
ンキ層と、該導電性インキ層の表面に形成されている表
面樹脂層と、基材の他方の面に積層されている静電防止
性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層とを具備する積層
構成からなっている。 そして、本第１の発明の積層シートにおいては、前記
表面樹脂層が、厚さ１〜100μ、幅が100〜1000μ、隣接
するドット同士の間の間隔が50〜200μ、 （ドットの幅）／（ドットとドットの間の間隔） が１〜20の多数のドット群からなっている。 本第２の発明の積層シートは、本第１の発明の構成を
有する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチレン樹
脂による裏面樹脂層が、カーボンブラックが内填されて
いるポリエチレン樹脂層で形成されている。 また、本第３の発明の積層シートは、本第１の発明の
構成を有する積層シートにおいて、静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層が、厚さ20〜100μのリニヤ
ーローデンシティーポリエチレンフィルムと、該フィル
ムの裏面に形成されている導電性塗料層とによる導電性
フィルムで形成されており、該導電性フィルムにおける
導電性塗料層面が外側層となるようにして積層されてい
る。 さらに、本第４の発明の積層シートは、本第３の発明
の構成を有する積層シートにおいて、導電性塗料層が、
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料による線状パターン印刷層で形成されている。 前記構成からなる本発明の積層シートによる包装体
は、該積層シートにおける表面樹脂層が包装体の外側表
面層となるようにして利用される。 本発明の積層シートにおいては、Al箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層シートからなる基材によっ
て、水蒸気および酸素に対するバリヤーと耐突き刺し性
等の機械的強度とが得られ、すなわち、Al箔による水蒸
気および酸素に対するバリヤーと、２軸延伸ポリエステ
ルフィルムによる耐突き刺し性等の機械的強度とが得ら
れ、厚さ12〜20μ程度のAl箔と、厚さ12〜20μ程度の２
軸延伸ポリエステルフィルムとを、例えば、ウレタン系
接着剤や溶融ポリエチレン樹脂等によって積層させたシ
ートが基材として利用される。 基材の一方の面に形成されている導電性インキ層は、
本発明の積層シートによる包装体において、外部からの
要因による静電気障害を防止するものであり、例えば、
ケッチェンブラック，ファーネスブラック，アセチレン
ブラック等による導電性フィラー用のカーボンブラック
や、導電性において優れた作用を奏する金属微粉末等を
含有する塗料の塗膜層として形成される。 なお、導電性インキ層は、Al箔と２軸延伸ポリエステ
ルフィルムとの積層シートからなる基材におけるAl箔面
に形成されていても、あるいは、２軸延伸ポリエステル
フィルム面に形成されていても良く、また、この導電性
インキ層が形成される基材面には、該基材面と導電性イ
ンキ層との間の密着性を向上させる目的で、アンダーコ
ート処理やコロナ放電処理等の接着性改良処理が予め施
されていても良い。 導電性インキ層を形成するための塗料中の導電性粉末
の量や、塗料の塗料量等は、得られる導電性インキ層の
表面抵抗値が106Ω／□以下となるように形成されるこ
とが一応の目安であり、例えば、グラビアコート法，ロ
ールコート法等によって、厚さ、１〜５μ程度の導電性
インキ層として形成される。 基材の他方の面に積層されている静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シートによ
って得られる包装体において、包装体内の被包装物と包
装材との間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏
するものであり、また同時に、本発明の積層シートによ
る包装体の封緘部の形成がヒートシールによって得られ
るような熱溶着特性をもたらすものである。 静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層は、例
えば、 各種の界面活性剤等の所謂帯電防止剤が内填されてい
るポリエチレン樹脂層、 帯電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成され
ている導電性塗料層とによるフィルムからなる樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成され
ている導電性塗料層とからなり、導電性塗料層が、白色
導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗
料による線状パターン印刷層で形成されているフィルム
からなる樹脂層、 等からなるものであり、裏面樹脂層におけるヒートシ
ール特性は、ポリエチレン樹脂、例えば、低密度ポリエ
チレン，リニヤーローデンシティーポリエチレン，高密
度ポリエチレン，エチレン−酢酸ビニル共重合体，エチ
レン系アイオノマー等によって奏される。 なお、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層
の厚さは、本発明の積層シートによるヒートシール部に
十分なシール強度が形成され、しかも、前記積層シート
によるスムーズな製袋が行ない得るような厚さに形成さ
れており、通常、10〜100μ程度の樹脂層が利用され
る。 基材の一方の面に対して導電性インキ層を介して形成
されている表面樹脂層、すなわち、本発明の積層シート
による包装体を得る場合に包装体の外側表面層となる表
面樹脂層は、本発明の積層シートに対して、耐摩耗性，
光沢，滑り性等の諸特性をもたらすものであり、例え
ば、ポリウレタン，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体，
ポリスチレン，ポリアミド，ポリエステル等の熱可塑性
樹脂，フェノール樹脂，エポキシ樹脂等の硬化型樹脂等
による厚さ１〜100μの多数のドット群によって形成さ
れており、通常、導電性インキ層の表面にグラビアコー
ト法による網目塗工を行なうことによって形成される。 表面樹脂層を構成している多数のドット群は、ドット
の幅が100〜1000μ、隣接するドットとドットとの間の
間隔が50〜200μで、かつ、 （ドットの幅）／（ドットとドットとの間の間隔） が１〜20に形成される。 多数のドット群によって構成される表面樹脂層の厚さ
や、単一のドットの幅、隣接するドットとの間の間隔等
が前述の各規定から外れると、表面樹脂層の存在が積層
シートの表面抵抗値を引き上げてしまい、導電性インキ
層の表面抵抗値と略同程度の表面抵抗値を積層シートの
表面抵抗値として維持し得なくなったり、あるいは、表
面抵抗値が不均一になったり、さらには、表面樹脂層に
よる導電性インキ層に対する表面保護作用が不十分にな
ったりする。 なお、表面樹脂層を構成している各単一のドットの幅
と、隣接するドットとの間の間隔とは、第２図で斜線で
表示される各ドットにおいて、符号ａで表示されるドッ
トの最大幅がドットの幅（ａ）であり、符号ｂで表示さ
れるドットの縁部から隣接するドットの縁部迄の最短距
離が、隣接するドットとドットとの間の間隔（ｂ）であ
る。
本発明の積層シートは、該積層シートにおける表示樹
脂層側が包装体の表面側となるようにして、すなわち、
裏面樹脂層が包装体内の被包装物を接する側となるよう
にして利用され、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。 本発明の積層シートにおいては、Al箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層構成をなす基材によって、水
蒸気バリヤー性および酸素バリヤーと、包装用材に必要
とされる耐突き刺し性等の機械的強度とが奏され、ま
た、該基材の一方の面に形成されている導電性インキ層
によって、積層シートを利用して得られる包装体に、外
部からの要因による静電気障害を防止する作用が奏され
る。 また、本発明の積層シートによる包装体を得る場合に
包装体の外側表面層となる表面樹脂層は、耐摩耗性，光
沢，滑り性等の諸特性をもたらす。 特に表面樹脂層の存在が積層シートの表面抵抗値を引
き上げる要因となっているため、従来、導電性インキ層
の表面には保護作用を奏するに十分な厚さの表面保護層
を形成することができなかったのに対して、本発明の積
層シートにおける表面樹脂層の場合は、多数のドット群
によって構成されているので、表面保護層を導電性イン
キ層の表面の全体に亙って形成する場合に比較してその
厚さが十分であり、表面樹脂層による優れた表面保護作
用が奏される。 さらに、基材の他方の面に積層されている静電防止性
ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シ
ートによって得られる包装体において、包装体内の被包
装物と包装材との間の摩擦による静電気障害を防止する
作用を奏し、また、積層シートによる包装体の封緘部が
ヒートシールによって得られるような熱溶着特性をもた
らす。 さらにまた、本第４の発明の積層シートにおいては、
静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層として、
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料によるパターン印刷層を有するポリエチレンフィ
ルムが利用されているので、該裏面樹脂層における静電
防止作用が高温，高湿度雰囲気中においても低下するよ
うなことがなく、汎用の静電防止剤が塗布されているポ
リエチレン樹脂層や、汎用の静電防止剤が内填されてい
るポリエチレン樹脂層によっては奏され得ない作用、す
なわち、雰囲気中の温度や湿度に影響を受けることのな
い恒久的な静電防止作用が奏される。
脂層側が包装体の表面側となるようにして、すなわち、
裏面樹脂層が包装体内の被包装物を接する側となるよう
にして利用され、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。 本発明の積層シートにおいては、Al箔と２軸延伸ポリ
エステルフィルムとの積層構成をなす基材によって、水
蒸気バリヤー性および酸素バリヤーと、包装用材に必要
とされる耐突き刺し性等の機械的強度とが奏され、ま
た、該基材の一方の面に形成されている導電性インキ層
によって、積層シートを利用して得られる包装体に、外
部からの要因による静電気障害を防止する作用が奏され
る。 また、本発明の積層シートによる包装体を得る場合に
包装体の外側表面層となる表面樹脂層は、耐摩耗性，光
沢，滑り性等の諸特性をもたらす。 特に表面樹脂層の存在が積層シートの表面抵抗値を引
き上げる要因となっているため、従来、導電性インキ層
の表面には保護作用を奏するに十分な厚さの表面保護層
を形成することができなかったのに対して、本発明の積
層シートにおける表面樹脂層の場合は、多数のドット群
によって構成されているので、表面保護層を導電性イン
キ層の表面の全体に亙って形成する場合に比較してその
厚さが十分であり、表面樹脂層による優れた表面保護作
用が奏される。 さらに、基材の他方の面に積層されている静電防止性
ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層は、本発明の積層シ
ートによって得られる包装体において、包装体内の被包
装物と包装材との間の摩擦による静電気障害を防止する
作用を奏し、また、積層シートによる包装体の封緘部が
ヒートシールによって得られるような熱溶着特性をもた
らす。 さらにまた、本第４の発明の積層シートにおいては、
静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層として、
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料によるパターン印刷層を有するポリエチレンフィ
ルムが利用されているので、該裏面樹脂層における静電
防止作用が高温，高湿度雰囲気中においても低下するよ
うなことがなく、汎用の静電防止剤が塗布されているポ
リエチレン樹脂層や、汎用の静電防止剤が内填されてい
るポリエチレン樹脂層によっては奏され得ない作用、す
なわち、雰囲気中の温度や湿度に影響を受けることのな
い恒久的な静電防止作用が奏される。
以下、本発明の積層シートの具体的な構成を、製造実
施例に基づいて説明する。 実施例１ 第１図において、厚さ12μのAl箔２の表面に、下記組
成［Ａ］からなる導電性塗料をグラビアコート法によっ
て塗工し、厚さ３μの導電性インキ層３を形成した。 導電性塗料［Ａ］ ケッチェンブラックEC ……3.0重量部 （ライオンアクゾ社） シリカ ……0.4重量部 ポリウレタン樹脂 ……9.8重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 ……2.5重量部 エステルガム ……0.5重量部 添加剤 ……1.0重量部 メチルエチルケトン ……23.0重量部 トルエン ……27.0重量部 イソプロピルアルコール ……17.0重量部 酢酸エチル ……9.0重量部 グリコール系溶剤 ……6.8重量部 さらに、導電性インキ層３の表面に、下記組成［Ｂ］
からなる塗工剤を利用し、グラビアコート法による網目
コートを行ない、厚さ３μ，ドットの幅（ａ）500〜600
μ、隣接するドット同士の間の間隔（ｂ）80〜100μか
らなる多数のドット群による表面樹脂層４を形成した。 塗工剤［Ｂ］ セルロースアセテート ……1.2重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 ……10.0重量部 ウレタン樹脂 ……1.4重量部 ポリエステルポリオール ……3.0重量部 可塑剤 ……2.0重量部 ワックス ……1.0重量部 メチルエチルケトン ……30.3重量部 トルエン ……21.6重量部 酢酸エチル ……29.6重量部 しかる後に、Al箔２の裏面に、厚さ12μの２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム５を、ウレタン系の
接着剤６を利用して積層し、さらに、該２軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム５面に対して、厚さ20μ
のポリエチレン樹脂層７と、ポリエチレン樹脂100重量
部に対してカーボンブラック20重量部を含有する厚さ30
μのポリエチレン樹脂層８とを、共押し出しによって積
層し、本発明の１実施例品である積層シート１を得た。 なお、第１図中において、符号９で表示される部分
が、Al箔と２軸延伸ポリエチレンフィルムとの積層シー
トによる基材で、符号10で表示される部分が、静電防止
性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層である。 実施例品である積層シート１の諸物性を第１表に示
す。 物性試験は下記の通りにして行なった結果である。 １ 表面固有抵抗（Ω／□） アドバンテスト製TR8601 ２ 半減期（秒） スタチックオネストメーター TOA製S-5109 ３ 表面層脱落試験 セロファン粘着テープによる試験 ４ 引張強度（kg/15mm幅） JIS P 1707 ５ 引裂強度（ｇ） JIS P 8116 ６ 突き刺し強度（kg） 食品衛生法20号 ７ ヒートシール強度（kg/15mm幅） JIS P 1707 ８ 透湿度（g/m2・day） JIS Z 0208 40°,90％RH ９ 酸素透過度（cc/m2・day・atm） 23℃,0％RH 実施例２ 以下に説明する静電防止性ポリエチレンフィルムを、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５の裏面
に対して厚さ20μの押し出しポリエチレン樹脂層を介し
て積層することにより、静電防止性ポリエチレン樹脂に
よる裏面樹脂層を形成する以外の工程は、全て実施例１
の対応する工程と同一の工程を実施し、本発明の別の実
施例品たる積層シートを得た。 静電防止性ポリエチレンフィルム 厚さ50μのリニヤーローデンシティーポリエチレンフ
ィルムの片面に、下記［Ｃ］の組成の塗工剤による平行
線状の連続したパターンからなる塗工層｛塗工層部分の
塗布量:2.2g（固形成分）／m2｝を有しており、塗工層
の形成部分が全体の面積の50％となるようにして形成さ
れている。 塗工剤［Ｃ］ 塩素化ポリエチレン ……８重量部 環化ゴム ……８重量部 キシレン樹脂 ……６重量部 白色導電性チタン酸カリウム ウイスカー ……12重量部 黄色顔料 ……0.1重量部 混合溶剤 ……65.9重量部 （トルエン……65重量部 酢酸エチル…35重量部） なお、前記静電防止性ポリエチレンフィルムは、２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５の裏面に対
して、静電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパター
ンの塗工層面が最外層となるようにして、すなわち、静
電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパターンの塗工
層面が包装体内の封入物と接するようにして積層されて
いる。
施例に基づいて説明する。 実施例１ 第１図において、厚さ12μのAl箔２の表面に、下記組
成［Ａ］からなる導電性塗料をグラビアコート法によっ
て塗工し、厚さ３μの導電性インキ層３を形成した。 導電性塗料［Ａ］ ケッチェンブラックEC ……3.0重量部 （ライオンアクゾ社） シリカ ……0.4重量部 ポリウレタン樹脂 ……9.8重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 ……2.5重量部 エステルガム ……0.5重量部 添加剤 ……1.0重量部 メチルエチルケトン ……23.0重量部 トルエン ……27.0重量部 イソプロピルアルコール ……17.0重量部 酢酸エチル ……9.0重量部 グリコール系溶剤 ……6.8重量部 さらに、導電性インキ層３の表面に、下記組成［Ｂ］
からなる塗工剤を利用し、グラビアコート法による網目
コートを行ない、厚さ３μ，ドットの幅（ａ）500〜600
μ、隣接するドット同士の間の間隔（ｂ）80〜100μか
らなる多数のドット群による表面樹脂層４を形成した。 塗工剤［Ｂ］ セルロースアセテート ……1.2重量部 塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 ……10.0重量部 ウレタン樹脂 ……1.4重量部 ポリエステルポリオール ……3.0重量部 可塑剤 ……2.0重量部 ワックス ……1.0重量部 メチルエチルケトン ……30.3重量部 トルエン ……21.6重量部 酢酸エチル ……29.6重量部 しかる後に、Al箔２の裏面に、厚さ12μの２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム５を、ウレタン系の
接着剤６を利用して積層し、さらに、該２軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム５面に対して、厚さ20μ
のポリエチレン樹脂層７と、ポリエチレン樹脂100重量
部に対してカーボンブラック20重量部を含有する厚さ30
μのポリエチレン樹脂層８とを、共押し出しによって積
層し、本発明の１実施例品である積層シート１を得た。 なお、第１図中において、符号９で表示される部分
が、Al箔と２軸延伸ポリエチレンフィルムとの積層シー
トによる基材で、符号10で表示される部分が、静電防止
性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層である。 実施例品である積層シート１の諸物性を第１表に示
す。 物性試験は下記の通りにして行なった結果である。 １ 表面固有抵抗（Ω／□） アドバンテスト製TR8601 ２ 半減期（秒） スタチックオネストメーター TOA製S-5109 ３ 表面層脱落試験 セロファン粘着テープによる試験 ４ 引張強度（kg/15mm幅） JIS P 1707 ５ 引裂強度（ｇ） JIS P 8116 ６ 突き刺し強度（kg） 食品衛生法20号 ７ ヒートシール強度（kg/15mm幅） JIS P 1707 ８ 透湿度（g/m2・day） JIS Z 0208 40°,90％RH ９ 酸素透過度（cc/m2・day・atm） 23℃,0％RH 実施例２ 以下に説明する静電防止性ポリエチレンフィルムを、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５の裏面
に対して厚さ20μの押し出しポリエチレン樹脂層を介し
て積層することにより、静電防止性ポリエチレン樹脂に
よる裏面樹脂層を形成する以外の工程は、全て実施例１
の対応する工程と同一の工程を実施し、本発明の別の実
施例品たる積層シートを得た。 静電防止性ポリエチレンフィルム 厚さ50μのリニヤーローデンシティーポリエチレンフ
ィルムの片面に、下記［Ｃ］の組成の塗工剤による平行
線状の連続したパターンからなる塗工層｛塗工層部分の
塗布量:2.2g（固形成分）／m2｝を有しており、塗工層
の形成部分が全体の面積の50％となるようにして形成さ
れている。 塗工剤［Ｃ］ 塩素化ポリエチレン ……８重量部 環化ゴム ……８重量部 キシレン樹脂 ……６重量部 白色導電性チタン酸カリウム ウイスカー ……12重量部 黄色顔料 ……0.1重量部 混合溶剤 ……65.9重量部 （トルエン……65重量部 酢酸エチル…35重量部） なお、前記静電防止性ポリエチレンフィルムは、２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム５の裏面に対
して、静電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパター
ンの塗工層面が最外層となるようにして、すなわち、静
電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパターンの塗工
層面が包装体内の封入物と接するようにして積層されて
いる。
本発明の積層シートは、主として、包装体用の包装用
材として利用されるもので、外部からの要因による静電
気障害を防止し、また、被包装物との間の摩擦による静
電気障害を防止し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリ
ヤー性、耐突き刺し性，表面保護性等の機械的性能にお
いて優れ、かつ、ヒートシールによる封緘性能をも有し
ている。 このため、静電気による障害を受け易い物品、例え
ば、ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際の包装用材
として利用され、保存性能において極めて優れた包装体
になる。
材として利用されるもので、外部からの要因による静電
気障害を防止し、また、被包装物との間の摩擦による静
電気障害を防止し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリ
ヤー性、耐突き刺し性，表面保護性等の機械的性能にお
いて優れ、かつ、ヒートシールによる封緘性能をも有し
ている。 このため、静電気による障害を受け易い物品、例え
ば、ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際の包装用材
として利用され、保存性能において極めて優れた包装体
になる。
第１図は、本発明の積層シートの１実施例品を模型的に
示す断面図、第２図は、表面保護層のドット群の状態を
説明する平面図である。 １……積層シート、２……Al箔、３……導電性インキ
層、４……表面樹脂層、５……２軸延伸ポリエステルフ
ィルム、９……Al箔と２軸延伸ポリエステルフィルムと
の積層シートからなる基材、10……静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層。
示す断面図、第２図は、表面保護層のドット群の状態を
説明する平面図である。 １……積層シート、２……Al箔、３……導電性インキ
層、４……表面樹脂層、５……２軸延伸ポリエステルフ
ィルム、９……Al箔と２軸延伸ポリエステルフィルムと
の積層シートからなる基材、10……静電防止性ポリエチ
レン樹脂による裏面樹脂層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−272542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−303726（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00
Claims (4)
- 【請求項１】Al箔と２軸延伸ポリエステルフィルムとの
積層シートによる基材と、該基材の一方の面に形成され
ている導電性インキ層と、該導電性インキ層の表面に多
数のドット状に形成されている表面樹脂層と、基材の他
方の面に積層されている静電防止性ポリエチレン樹脂に
よる裏面樹脂層とを具備しており、しかも、前記表面樹
脂層をなすドットは、厚さが１〜100μ、幅（ａ）が100
〜1000μ、隣接するドットとドットとの間の間隔（ｂ）
が50〜200μ、かつ、（ａ）／（ｂ）＝１〜20であるこ
とを特徴とする積層シート。 - 【請求項２】静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹
脂層が、カーボンブラックが内填されているポリエチレ
ン樹脂層からなる特許請求の範囲第１項記載の積層シー
ト。 - 【請求項３】静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹
脂層が、厚さ20〜100μのリニヤーローデンシティーポ
リエチレンフィルムと、該フィルムの裏面に形成されて
いる導電性塗料層とによる導電性フィルムからなり、該
導電性フィルムにおける導電性塗料層面が外側層となる
ようにして積層されていることを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載の積層シート。 - 【請求項４】特許請求の範囲第３項記載の積層シートに
おいて、導電性塗料層が、白色導電性チタン酸カリウム
ウィスカーを含有する導電性塗料による線状パターン印
刷層からなることを特徴とする積層シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189791A JP2884006B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 積層シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189791A JP2884006B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 積層シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118229A JPH04118229A (ja) | 1992-04-20 |
| JP2884006B2 true JP2884006B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=16247268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189791A Expired - Lifetime JP2884006B2 (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 積層シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884006B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2189791A patent/JP2884006B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04118229A (ja) | 1992-04-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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