JPS594638U - 半導体ウエハ固定用接着薄板 - Google Patents

半導体ウエハ固定用接着薄板

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JPS594638U
JPS594638U JP10187182U JP10187182U JPS594638U JP S594638 U JPS594638 U JP S594638U JP 10187182 U JP10187182 U JP 10187182U JP 10187182 U JP10187182 U JP 10187182U JP S594638 U JPS594638 U JP S594638U
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JP
Japan
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thin plate
semiconductor wafers
adhesive thin
fixing semiconductor
fixing
Prior art date
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Pending
Application number
JP10187182U
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English (en)
Inventor
黒野　「たつ」夫
植村　剛正
重村　栄二
Original Assignee
日東電工株式会社
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Publication date
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Publication of JPS594638U publication Critical patent/JPS594638U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実例を示す部分拡大側面図である。 １・・・・・・プラスチックフィルム、２・・・・・・
、感圧接着剤層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハを素子小片に切断分離する際に該ウェハを
    固定する接着薄板であって、該薄板は少なくとも３０ｆ
    ｍ７２５μｍの引裂伝播強さを有するプラスチックフィ
    ルムと該フィルムの片面に担持された少なくとも１５μ
    ｍの厚みを有する感圧接着剤層とで構成されていること
    を特徴とする半導体ウェハ固定用接着薄板。
JP10187182U 1982-07-02 1982-07-02 半導体ウエハ固定用接着薄板 Pending JPS594638U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59149191A (ja) * 1983-02-17 1984-08-27 松下電器産業株式会社 洗濯機の溢水装置
JPH0358279U (ja) * 1989-10-06 1991-06-06
JPH0358280U (ja) * 1989-10-06 1991-06-06
JPH0358278U (ja) * 1989-10-06 1991-06-06

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